CN102322578A - 带塑料外壳的镀陶瓷层基板led球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,包括灯头、塑料外壳、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩,所述LED光源模块,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70。采用上述结构,制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,重量变轻,且可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明设备,尤其涉及一种LED灯。
背景技术
LED是一种低电压光源,由于其省电、寿命长,现已被广泛应用于各种照明装置,传统的LED球泡灯都采用带齿状的压铸件散热片,生产工艺较复杂,生产成本较高;同时,传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座,其散热性能较差,特别是无法解决大功率LED光源模块的散热问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题,在于提供一种既能够节省生产成本,又可以保持较好的散热性能的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯。
本发明采用的技术方案为:一种带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,包括灯头、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩,LED光源模块通过电线连接电源部分,LED光源模块的光源面外部还装有透明罩,其特征在于:所述LED球泡灯还包括一塑料外壳,所述支架的一端固定连接塑料外壳,另一端固定连接灯头,塑料外壳套设在LED光源模块的外部,所述 LED光源模块,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70。
所述基板和反光杯是采用一体成型制成,或者是将反光杯粘结固定在基板上。
所述陶瓷层的白度更佳为≥85。
所述陶瓷层的白度最佳为≥88。
所述反光杯的侧壁还设有开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽内安装有线路板,所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。
所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。
所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
所述底座和反光杯均为圆形。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:采用具有高白度的LED封装基板后,取光效率得到极大提高,因此LED光源模块的散热性能大大提高,可以省去传统LED内的散热器结构,直接采用塑料外壳,使整灯外部不导电,不易碎;制成的LED灯其安全性能好,重量变轻,且可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯的整体外观示意图。
图2是本发明带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯的结构分解示意图。
图3是本发明带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯的LED光源模块的结构示意图。
图4是图3的A-A剖面示意图。
图5是LED光源模块的底座的结构示意图。
图6是图5的B-B剖面示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
如图1所示,一种带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,包括灯头100、塑料外壳200、支架300、LED光源模块400、电源部分500和透明罩600,所述支架300的一端固定连接塑料外壳200,另一端固定连接灯头100,塑料外壳200套设在LED光源模块400的外部,LED光源模块400通过电线501连接电源部分500,LED光源模块400的光源面外部还装有透明罩600。
如图2和图3所示,是一种高白度基板LED光源多杯模块的结构示意图,包括底座10和若干LED芯片20,如图4和图5所示,所述底座10包含基板1和设置在基板1上的若干个反光杯2,LED芯片20通过绝缘胶粘结固定在反光杯2的底部,所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40,所述反光杯2的侧壁22还设有开口21,基板1上在反光杯2的外部还设有线路板槽3,所述线路板槽3呈“王”字型,并且延伸进反光杯侧壁22,线路板槽3内安装有线路板30,所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极,本实施例中所述底座和反光杯均为圆形,所述反光杯为6个。
所述基板1和反光杯2是采用一体成型制成,或者是将反光杯2粘结固定在基板1上。所述反光杯2上用于安装LED芯片的发光面镀有一陶瓷层23,所述陶瓷层23的白度≥70;更佳为≥85;最佳为≥88。
另外,上述实施例中的还可以进一步在该线路板槽3的下方设有一通孔31延伸出底座,供LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上后,再穿出该通孔引出正负极用,可以更方便在生产过程中LED芯片打线时,将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内,更好得达到本发明的目的。
由于传统的LED金属底座一般白度均小于70,因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序,但这样做会使LED底座的散热性能大大降低,且增加生产工序,也增加了生产成本。本发明采用镀有高白度的陶瓷层的底座,根据生产需要预制加工好需要的尺寸,既符合白度≥70的要求,又可以提高散热性能,另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线,全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构,可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成,既可以简化生产工艺,还可以节省大量的生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,生产效率将大大提高。
Claims (8)
1.一种带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,包括灯头、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩,LED光源模块通过电线连接电源部分,LED光源模块的光源面外部还装有透明罩,其特征在于:所述LED球泡灯还包括一塑料外壳,所述支架的一端固定连接塑料外壳,另一端固定连接灯头,塑料外壳套设在LED光源模块的外部,所述 LED光源模块,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70。
2. 根据权利要求1所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述基板和反光杯是采用一体成型制成,或者是将反光杯粘结固定在基板上。
3. 根据权利要求1所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述陶瓷层的白度更佳为≥85。
4. 根据权利要求1所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述陶瓷层的白度最佳为≥88。
5. 根据权利要求1所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述反光杯的侧壁还设有开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽内安装有线路板,所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。
6.根据权利要求5所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。
7.根据权利要求5所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
8.根据权利要求1所述的带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯,其特征在于:所述底座和反光杯均为圆形。
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