CN104835810A - 长寿命led灯发光单元及长寿命led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了长寿命LED灯发光单元及长寿命LED灯。该LED灯发光单元,包括基座和LED裸晶,所述的基座包括多个透明的承载基板,所述的承载基板相隔平行放置,所述的每相邻两承载基板间邦定有多颗LED裸晶,所述的多个LED裸晶能通过一导线连接,所述的基座涂覆荧光粉胶层以使LED裸晶发出光线经荧光粉胶层后射出基座。荧光粉胶层能间离于金线的连接点上,避免了荧光胶层热胀冷缩而产生的对金线拉力,避免连接点因拉力被断开并产生电弧而作用进晶体烧黑,本发明上的多层降低了金线的不均匀受力,多层发光体与多层发光单元使在一样的发光效率的情况,增大了散热面积,从而延长了LED灯的寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯,尤其涉及长寿命LED灯发光单元及长寿命LED灯。
背景技术
LED灯目前主要包括一壳体和一发光体,该发光体具有一设LED裸晶的基座,且基座上面覆盖有荧光胶层,但是直接覆盖在LED裸晶的表面荧光胶,在LED灯工作时,其LED裸晶的热量直接传递到荧光胶层上,荧光胶层受热膨胀并对LED裸晶上的金线产生拉力,而LED裸晶上的金线连接点处较为薄弱,此时该连接点就有可能被拉开,造成若即若离的状态,则就会产生电弧打火,影响了灯体使用寿命。
发明内容
本发明的目的是为了解决LED光源模组金线由于胶层的热胀冷缩而导致金线与LED裸晶的连接点断开并产生电弧把LED裸晶烧黑最终导致LED灯使用寿命的问题。
本发明是通过以下技术方案之一实现:
一种长寿命LED灯发光单元,包括基座和LED裸晶,所述的基座包括多个透明的承载基板,所述的承载基板相隔平行放置,所述的每相邻两承载基板间邦定有多颗LED裸晶,所述的多个LED裸晶能通过一导线连接,所述的基座涂覆荧光粉胶层以使LED裸晶发出光线经荧光粉胶层后射出基座。
一实施例之中:所述的LED裸晶有序排列地邦定在承载基板之面向另一承载基板的内侧面上。
一实施例之中:所述的多个LED裸晶环形排列地邦定在两相邻承载基板之相面向面上,所述的荧光粉胶层成环形圈胶层,所述的环形圈胶层和所述LED裸晶环形圈一一对应,且都覆盖在对应的一环形圈上的所有LED裸晶上。
一实施例之中:所述的承载基板上的LED裸晶与面对的基板的周边的连线与该承载基板的夹角小于30度。
一实施例之中:所述的基板与基板之间通过一个支撑结构形成一个中空结构,所述的LED裸晶位于中空结构中。
一实施例之中:所述的支撑结构为四颗透明的颗粒,它们均匀分布在基座内。
一实施例之中:所述的基板与基板之间的周边还设有用于防止LED裸晶蓝光发出的封堵结构。
一实施例之中:所述的封堵结构为荧光胶。
本发明是通过以下技术方案之二实现:
一种应用上述的长寿命LED灯发光单元的长寿命LED灯,包括一壳体,该壳体内装设有发光部分,该发光部分包括至少一个LED灯发光单元。
一实施例之中:所述的壳体的内部还固设有一个空心的支柱,所述的支柱内部设有电源驱动电路板,所述的基座固设在壳体的内部,所述的基座之面对支柱末端面的基板中心贯穿设有导线连接孔,在沿支柱轴线投影中所述的连接孔位于支柱内,电源驱动电路板的经支柱端口、连接孔电接LED裸晶。
与现有的技术相比,本发明的有益效果是:荧光粉胶层能间离于金线的连接点上,避免了荧光胶层热胀冷缩而产生的对金线拉力,避免连接点因拉力被断开并产生电弧而作用进晶体烧黑,本发明上的多层降低了金线的不均匀受力,多层发光体与多层发光单元使在一样的发光效率的情况,增大了散热面积,从而延长了LED灯的寿命。
附图说明
图1为一较佳实施例的LED灯发光单元的示意图。
图2为一较佳实施例的长寿命LED灯的示意图。
图3为另一较佳实施例的长寿命LED灯的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请查阅图1,一种长寿命LED灯发光单元20,包括基座和LED裸晶21,所述的基座包括多个透明的承载基板22,所述的承载基板22相隔平行放置,所述的每相邻两承载基板22间邦定有多颗LED裸晶21,所述的多个LED裸晶21能通过一导线连接,所述的两承载基板22之相背向侧面涂覆荧光粉胶层25以使LED裸晶发出光线经荧光粉胶层后射出基座。
所述的多个LED裸晶环形排列地邦定在两相邻承载基板21之相面向面上,所述的荧光粉胶层成环形圈胶层,所述的环形圈胶层和所述LED裸晶环形圈一一对应,且都覆盖在对应的一环形圈上的所有LED裸晶上。最好,所述的承载基板上的LED裸晶与面对的基板的周边的连线与该承载基板的夹角小于30度。
具体结构中:所述的基板与基板之间通过一个支撑结构形成一个中空结构,所述的LED裸晶位于中空结构中。例如:所述的支撑结构为四颗透明的颗粒23,它们均匀分布在基座内。所述的基板与基板之间的周边还设有用于防止LED裸晶蓝光发出的封堵结构24。所述的封堵结构为荧光胶。
请查阅图2,一种应用上述的长寿命LED灯发光单元的长寿命LED灯,包括一壳体10,该壳体内装设有发光部分,该发光部分包括一个LED灯发光单元20。
该壳体10由透明材料制成,材料例如选用PC,包括回转壁11和空心的支柱13,该回转壁11具有上下布置的圆柱状段和连接在圆柱状段的喇叭状段,该空心的支柱13固接在圆柱状段且空心的支柱13末端位于喇叭状段内。该喇叭状段之内壁设固接结构12,该固接结构12如卡扣机构或凸台等。该壳体10的回转壁11设多对内外贯穿的通风口14,最好,所述多对通风口14相对回转壁11轴向环形阵列布置,所述每对通风口14相对回转壁11轴向对称设置。
所述的支柱13内部设有电源驱动电路板(图中未绘出),所述的基座固设在壳体10的固接结构12并位于壳体10内部,所述的基座之面对支柱末端面的基板22中心贯穿设有导线连接孔221,在沿支柱轴线投影中所述的连接孔位于支柱内,根据需要可设一个连接孔或两个间隔的连接孔。最好,基座之面对支柱末端面的基板22刚好靠接在支柱13端面。电源驱动电路板经支柱端口、连接孔电接LED裸晶,如通过导线一端电接电源驱动电路板,导线穿过支柱端口、连接孔电接LED裸晶。
另一较佳实施例之中:它与上一较佳实施例不同之处在于:该发光部分包括至少两个LED灯发光单元20。该两LED发光单元20沿LED发光方向,本实施例如自上向下方向,平行间隔布置。具体结构中:该位于最内侧(如上下方向则位于上侧)的一LED发光单元20的基座固接在支柱13的端面,该另一LED发光单元20的基座固定装接在固接结构12。该两LED发光单元20的LED裸晶环形圈沿LED发光方向的投影中:一LED发光单元20的LED裸晶环形圈内径和另一LED发光单元20的LED裸晶环形圈外径对齐或相隔,且,两LED发光单元20的LED裸晶环形圈之内径、外径都沿LED发光方向渐大布置大。该靠近支柱13的一LED发光单元20的基座的两基板都设贯穿的连接孔,该另一LED发光单元20的基座之靠近前一LED发光单元20的基板设连接孔,导线经连接孔电接两LED发光单元20的LED裸晶。根据需要,也可设两固接结构12。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种长寿命LED灯发光单元,包括基座和LED裸晶,其特征在于:所述的基座包括多个透明的承载基板,所述的承载基板相隔平行放置,所述的每相邻两承载基板间邦定有多颗LED裸晶,所述的多个LED裸晶能通过一导线连接,所述的基座涂覆荧光粉胶层以使LED裸晶发出光线经荧光粉胶层后射出基座。
2.如权利要求1所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的LED裸晶有序排列地邦定在承载基板之面向另一承载基板的内侧面上。
3.如权利要求1或2权利要求所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的多个LED裸晶环形排列地邦定在两相邻承载基板之相面向面上,所述的荧光粉胶层成环形圈胶层,所述的环形圈胶层和所述LED裸晶环形圈一一对应,且都覆盖在对应的一环形圈上的所有LED裸晶上。
4.如权利要求1或2权利要求所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的承载基板上的LED裸晶与面对的基板的周边的连线与该承载基板的夹角小于30度。
5.如权利要求1所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的基板与基板之间通过一个支撑结构形成一个中空结构,所述的LED裸晶位于中空结构中。
6.如权利要求5所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的支撑结构为四颗透明的颗粒,它们均匀分布在基座内。
7.如权利要求1所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的基板与基板之间的周边还设有用于防止LED裸晶蓝光发出的封堵结构。
8.如权利要求7所述的长寿命LED灯发光单元,其特征在于:所述的封堵结构为荧光胶。
9.一种应用权利要求1或2所述的长寿命LED灯发光单元的长寿命LED灯,包括一壳体,该壳体内装设有发光部分,该发光部分包括至少一个LED灯发光单元。
10.如权利要求9所述的长寿命LED灯,其特征在于:所述的壳体的内部还固设有一个空心的支柱,所述的支柱内部设有电源驱动电路板,所述的基座固设在壳体的内部,所述的基座之面对支柱末端面的基板中心贯穿设有导线连接孔,在沿支柱轴线投影中所述的连接孔位于支柱内,电源驱动电路板的经支柱端口、连接孔电接LED裸晶。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |