CN113299815A - 一种led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种LED灯珠，涉及灯具的技术领域，其包括灯珠底座，所述灯珠底座的顶面开设有安装槽，安装槽内固定有LED芯片，所述安装槽内封装有覆盖LED芯片的封装胶层，LED芯片的输出端穿设于灯珠底座并置于灯珠底座的底面，LED芯片的输出端封装有防护胶。本申请具有便于LED芯片输出端封装硅胶的效果。
Description
技术领域
本申请涉及灯具的技术领域，尤其是涉及一种LED灯珠。
背景技术
LED是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能，具有耗电量小、发光效率高、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。
参照图1，相关技术公开了一种LED灯珠，包括灯珠底座，灯珠底座上开设有安装槽，安装槽内固定连接有LED芯片，LED芯片的输出端穿射灯珠底座并置于灯珠底座的侧壁。
针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：LED芯片输出端需要浸没封装硅胶，而由于灯珠底座体积较小，导致在浸没封装过程中，灯珠底座的顶面容易被硅胶没过，而使硅胶流入安装槽内，提升了输出端封装硅胶的困难度。
发明内容
为了便于LED芯片输出端封装硅胶，本申请提供一种LED灯珠。
本申请提供的一种LED灯珠采用如下的技术方案：
一种LED灯珠，包括灯珠底座，所述灯珠底座的顶面开设有安装槽，安装槽内固定有LED芯片，所述安装槽内封装有覆盖LED芯片的封装胶层，LED芯片的输出端穿设于灯珠底座并置于灯珠底座的底面，LED芯片的输出端封装有防护胶。
通过采用上述技术方案，LED芯片装配于安装槽内，且LED芯片的输出端置于灯珠底座的底面并封装有防护胶，进而在LED芯片输出端封装防护胶的过程中，灯珠底座能够从上至下竖直移动，只需使灯珠底座的底面浸入防护胶液中，便可实现对LED芯片的输出端完成封装，提升了封装防护胶的便捷性；此外，LED芯片输出端设置于灯珠底座底面的位置，取代了设置于灯珠底座侧面的位置，使得灯珠底座对LED芯片的输出端起到遮挡防护的作用，减少LED芯片的输出端暴露于空气而被淋湿的概率。
可选的，所述LED芯片的输出端在灯珠底座的底面分散排布。
通过采用上述技术方案，分散排布的LED芯片的输出端能够更容易充分封装防护胶。
可选的，所述安装槽设为下窄上宽。
通过采用上述技术方案，下窄上宽设置的安装槽，能够减少封装胶层的使用量；且安装槽槽口比槽底大，能够在安装槽注入封装胶层过程中，封装胶层在接近安装槽槽口处时更加平缓，减少封装胶层溢出的可能性；同时，安装槽槽口的扩张，便于LED芯片在安装槽槽底的安装。
可选的，所述安装槽的槽底端角设为圆角。
通过采用上述技术方案，圆角设置的安装槽槽底端角，能够使封装胶层的注入更加充分。
可选的，所述灯珠底座由玻璃纤维制成，安装槽内封装的封装胶层为环氧树脂。
通过采用上述技术方案，封装胶层的材料与灯珠底座的材料接近，从而使二者能够有接近的涨缩幅度，保障封装胶层与灯珠底座的一体性。
可选的，所述LED芯片通过固晶材料固定于安装槽底，固晶材料覆盖于LED芯片底端外缘。
通过采用上述技术方案，固晶材料处于覆盖LED芯片底端外缘的位置，进而取代LED芯片底部的位置，以使固晶材料对LED芯片的固定更加充分，减少封装胶层的涨缩而导致LED芯片的偏移。
可选的，所述灯珠底座外套设有与灯珠底座底面平行的封闭片，所述封闭片的内周与灯珠底座的外周贴合适配。
通过采用上述技术方案，。
可选的，所述封闭片的外周设有上翻沿。
通过采用上述技术方案，。
可选的，所述封闭片包括多片首尾对接的分片，相邻所述分片的对接面可拆卸连接。
通过采用上述技术方案，。
可选的，所述灯珠底座外周面的上端设有限位片。
通过采用上述技术方案，。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.只需使灯珠底座的底面浸入防护胶液中，便可实现对LED芯片的输出端完成封装，提升了封装防护胶的便捷性；
2.LED芯片输出端设置于灯珠底座底面的位置，取代了设置于灯珠底座侧面的位置，使得灯珠底座对LED芯片的输出端起到遮挡防护的作用，减少LED芯片的输出端暴露于空气而被淋湿的概率。
附图说明
图1是背景技术中的LED灯珠结构剖视图。
图2是本申请实施例1整体结构剖视图。
图3是本申请实施例2整体结构剖视图。
附图标记说明：1、灯珠底座；11、安装槽；12、封装胶层；13、承接片；14、滑槽；15、限位片；2、LED芯片；21、固晶材料；22、防护胶；3、封闭片；31、上翻沿；32、插槽；33、插块。
具体实施方式
以下结合附图2-3对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种LED灯珠。
实施例1
参照图2，LED灯珠包括灯珠底座1，灯珠底座1由玻璃纤维制成，主要为环氧树脂。灯珠底座为长方体形状。
参照图2，灯珠底座1的顶面开设有安装槽11，安装槽11设为下窄上宽的圆台状，安装槽11的底端面设为与灯珠底座1底面平行的平面，安装槽11的顶端口与灯珠底座1的顶面平齐。安装槽11顶端槽口的扩张设置，便于LED芯片2在安装槽11槽底的安装。
参照图2，安装槽11内设置有四组LED芯片2，四组LED芯片2均为LED灯珠。其中，四组LED芯片2包括一组大功率光源体，大功率光源体单颗体积较大；四组LED芯片2还包括三组直插灯珠。
参照图2，LED芯片2通过固晶材料21固定于安装槽11底，固晶材料21覆盖于LED芯片2底端外缘。固晶材料21处于覆盖LED芯片2底端外缘的位置，进而取代LED芯片2底部的位置，以使固晶材料21对LED芯片2的固定更加充分，减少封装胶层12的涨缩而导致LED芯片2的偏移。
参照图2，安装槽11内封装有覆盖LED芯片2的封装胶层12，安装槽11内封装的封装胶层12为环氧树脂。封装胶层12的材料与灯珠底座1的材料接近，从而使二者能够有接近的涨缩幅度，保障封装胶层12与灯珠底座1的一体性。
此外，下窄上宽设置的安装槽11，能够减少封装胶层12的使用量；且安装槽11槽口比槽底大，能够在安装槽11注入封装胶层12过程中，封装胶层12在接近安装槽11槽口处时更加平缓，减少封装胶层12溢出的可能性。
参照图2，安装槽11的槽底端角设为圆角。圆角设置的安装槽11槽底端角，能够减少安装槽11端角的夹角角度，使封装胶层12的注入更加充分，避免存有空隙。
参照图2，LED芯片2的输出端穿设于灯珠底座1并置于灯珠底座1的底面，LED芯片2的输出端封装有防护胶22，防护胶22为硅胶。在LED芯片2输出端封装防护胶22的过程中，灯珠底座1能够从上至下竖直移动，只需使灯珠底座1的底面浸入防护胶22液中，便可实现对LED芯片2的输出端完成封装，提升了封装防护胶22的便捷性。此外，LED芯片2输出端设置于灯珠底座1底面的位置，取代了设置于灯珠底座1侧面的位置，使得灯珠底座1对LED芯片2的输出端起到遮挡防护的作用，减少LED芯片2的输出端暴露于空气而被淋湿的概率。
参照图2，LED芯片2的输出端在灯珠底座1的底面分散排布。分散排布的LED芯片2的输出端能够更容易充分封装防护胶22。
本申请实施例1的实施原理为：LED芯片2装配于安装槽12内，且LED芯片2的输出端置于灯珠底座1的底面并封装有防护胶22，进而在LED芯片2输出端封装防护胶22的过程中，灯珠底座1能够从上至下竖直移动，只需使灯珠底座1的底面浸入防护胶液中，便可实现对LED芯片2的输出端完成封装，提升了封装防护胶22的便捷性。
实施例2
参照图3，实施例2与实施例1的不同之处在于灯珠底座1设有封闭片3，灯珠底座1的外壁开设有滑槽14，滑槽14的长度设置为灯珠底座1外壁的外周向延伸一圈，滑槽14的宽度设置为沿着灯珠底座1的高度延伸。
参照图3，封闭片3呈“口”字形，封闭片3包括两片形状相同的分片，两个分片均设置有首、尾两端，且一片分片的首端与另一片分片的尾端连接，以形成封闭片3。封闭片3的内壁与滑槽14的槽底贴合适配，封闭片3水平设置且其外壁延伸出滑槽14，以实现封闭片3的外周面在竖直方向上超出灯珠底座1的外周面。灯珠底座1的底面在浸入防护胶液时，封闭片3的底面能够与防护胶液的表面相抵，进而在灯珠底座1下沉时，封闭片3能够在防护胶液的浮力作用下上移，与此同时，封闭片3扩延了灯珠底座1的外周大小，从而能够更加避免防护胶液超过灯珠底座1而流入安装槽11内，进一步提升防护胶22封装的便捷性。
参照图3，灯珠底座1的外壁固定连接有限位片15，限位片15位于灯珠底座1的顶端并与滑槽14的上端连接，以实现对封闭片3上移的位置限制，减少封闭片3从灯珠底座1的上方滑落，从而保障封闭片3的封闭效果。
参照图3，灯珠底座1的外壁固定连接有承接片13，承接片13位于灯珠底座1的底端并与滑槽14的下端连接，以实现对封闭片3初始状态的位置承接，减少封闭片3还未与防护胶液接触时而从灯珠底座1的下方滑落，从而保障封闭片3的稳定性。
参照图3，每片分片的首端均开设有插槽32，每片分片的尾端均固定连接有插块33，且插块33与插槽32过盈配合，以使两片分片能够通过插块33和插槽32的过盈配合实现两者的连接。在防护胶22封装完成后，两片分片便可实现分离，从而拆除封闭片3。
参照图3，每片分片的外周缘均固定连接有上翻沿31，上翻沿31的设置能够提升封闭片3对防护胶液的封闭效果。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯珠，其特征在于：包括灯珠底座(1)，所述灯珠底座(1)的顶面开设有安装槽(11)，安装槽(11)内固定有LED芯片(2)，所述安装槽(11)内封装有覆盖LED芯片(2)的封装胶层(12)，LED芯片(2)的输出端穿设于灯珠底座(1)并置于灯珠底座(1)的底面，LED芯片(2)的输出端封装有防护胶(22)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)的输出端在灯珠底座(1)的底面分散排布。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述安装槽(11)设为下窄上宽。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述安装槽(11)的槽底端角设为圆角。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述灯珠底座(1)由玻璃纤维制成，安装槽(11)内封装的封装胶层(12)为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)通过固晶材料(21)固定于安装槽(11)底，固晶材料(21)覆盖于LED芯片(2)底端外缘。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述灯珠底座(1)外套设有与灯珠底座(1)底面平行的封闭片(3)，所述封闭片(3)的内周与灯珠底座(1)的外周贴合适配。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述封闭片(3)的外周设有上翻沿(31)。
9.根据权利要求7所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述封闭片(3)包括多片首尾对接的分片，相邻所述分片的对接面可拆卸连接。
10.根据权利要求7所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述灯珠底座(1)外周面的上端设有限位片(15)。
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| GR01 | Patent grant | ||
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