CN204144315U - 一种改进的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改进的LED封装结构，包括金属引脚、外壳、固定块和芯片，所述固定块上设有电路板，所述芯片安装在电路板上，所述芯片上设有LED发光体，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，且金属引脚延伸至固定块的下部，所述金属引脚的一端与电路板相固定，所述外壳外沿的下部部位设有可防止水流倒挂至金属引脚的挂板，所述外壳内形成一空腔，所述空腔的内壁上设有反光镜，所述空腔的上部腔口处设有聚光镜，所述外壳上部设有用于保护聚光镜的保护罩。本实用新型的有益效果有：1.结构简单，使用、安装方便，操作简单，紧密性好，适用范围广；2.密封性能好，成本低，防水性能好，使用寿命长，具有安全可靠的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改进的LED封装结构。
背景技术
发光二极管是一种固态半导体器件，能直接把电能转化为光能，具有发光效率高、耗电量低、反应速度快、体积小、寿命长、耐震动、适合量产等优点。随着科技的发展，LED技术越来越被广泛地应用于人们的日常生活中，例如各种LED灯具和LED显示屏等。在户外照明和背光源LED应用中，良好的防水性能和密封性能是LED的重要性能之一，但是现有的户外照明和背光源LED应用中的良好的防水性能和密封性能较差，这都会给使用者带来一定的损失。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的LED封装结构，与现有的LED封装结构相比，区别在于通过所设的电路板与金属引脚直接接触的结构设置，避免了以往通过导线连接在长期使用时出现的导线老化或者因胶水应力使得焊点处的引线易断裂的缺陷，产品合格率低，通过所设的反光镜和聚光镜的结构配合设置，可将LED发光体所散发的光线进行反光并聚集，减少了光线的浪费，从而避免了能源的损耗，使得能源能够达到最大的利用率，通过所设的挂板结构设置，可防止水流倒挂至金属引脚，避免金属引脚出现进水现象而影响后期的使用。
(二)技术方案
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种改进的LED封装结构，包括金属引脚、外壳、固定块和芯片，所述固定块上设有电路板，所述芯片安装在电路板上，所述芯片上设有LED发光体，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，且金属引脚延伸至固定块的下部，所述金属引脚的一端与电路板相固定，所述外壳外沿的下部部位设有可防止水流倒挂至金属引脚的挂板，所述外壳内形成一空腔，所述空腔的内壁上设有反光镜，所述空腔的上部腔口处设有聚光镜，所述外壳上部设有用于保护聚光镜的保护罩。
作为优选的技术方案，所述固定块底部设有一凹槽，所述凹槽内设有紧固螺钉，所述固定块、电路板、金属引脚和外壳依次通过紧固螺钉固定连接，所述凹槽的凹槽口处设有密封圈。
作为优选的技术方案，所述固定块下部设有支撑块，所述支撑块与金属引脚相抵，所述支撑块采用绝缘材质制成。
作为优选的技术方案，所述保护罩采用透明材质制成。
作为优选的技术方案，所述金属引脚设有两个，所述外壳的外沿设有防水槽。
(三)有益效果
本实用新型相比较于现有技术，具有如下有益效果：1.结构简单，使用、安装方便，操作简单，紧密性好，适用范围广；2.密封性能好，成本低，防水性能好，使用寿命长，具有安全可靠的作用。
附图说明
图1为本实用新型的一种改进的LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型的一种改进的LED封装结构，包括金属引脚1、外壳2、固定块3和芯片4，所述固定块3上设有电路板5，所述芯片4安装在电路板5上，所述芯片4上设有LED发光体6，所述金属引脚1设置于所述外壳2内部并从两端穿出外壳2，且金属引脚1延伸至固定块3的下部，所述金属引脚1的一端与电路板5相固定，所述外壳2外沿的下部部位设有可防止水流倒挂至金属引脚1的挂板7，所述外壳2内形成一空腔8，所述空腔8的内壁上设有反光镜9，所述空腔8的上部腔口处设有聚光镜10，所述外壳2上部设有用于保护聚光镜10的保护罩11。
所述固定块3底部设有一凹槽12，所述凹槽12内设有紧固螺钉13，所述固定块3、电路板5、金属引脚1和外壳2依次通过紧固螺钉13固定连接，所述凹槽12的凹槽口处设有密封圈14。
所述固定块3下部设有支撑块15，所述支撑块15与金属引脚1相抵，所述支撑块15采用绝缘材质制成。
所述保护罩11采用透明材质制成。
所述金属引脚1设有两个，所述外壳2的外沿设有防水槽16。
本实用新型的有益效果有：1.结构简单，使用、安装方便，操作简单，紧密性好，适用范围广；2.密封性能好，成本低，防水性能好，使用寿命长，具有安全可靠的作用。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种改进的LED封装结构，其特征在于：包括金属引脚、外壳、固定块和芯片，所述固定块上设有电路板，所述芯片安装在电路板上，所述芯片上设有LED发光体，所述金属引脚设置于所述外壳内部并从两端穿出外壳，且金属引脚延伸至固定块的下部，所述金属引脚的一端与电路板相固定，所述外壳外沿的下部部位设有可防止水流倒挂至金属引脚的挂板，所述外壳内形成一空腔，所述空腔的内壁上设有反光镜，所述空腔的上部腔口处设有聚光镜，所述外壳上部设有用于保护聚光镜的保护罩。
2.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述固定块底部设有一凹槽，所述凹槽内设有紧固螺钉，所述固定块、电路板、金属引脚和外壳依次通过紧固螺钉固定连接，所述凹槽的凹槽口处设有密封圈。
3.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述固定块下部设有支撑块，所述支撑块与金属引脚相抵，所述支撑块采用绝缘材质制成。
4.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述保护罩采用透明材质制成。
5.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚设有两个，所述外壳的外沿设有防水槽。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104949058A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-09-30 | 曹敏娜 | 一种led灯的增强灯罩 |
| CN107102472A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-08-29 | 惠州市华量半导体有限公司 | 背光源和显示装置 |
| CN113299815A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种led灯珠 |
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2014
- 2014-11-18 CN CN201420691592.1U patent/CN204144315U/zh not_active Expired - Fee Related
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