CN207116471U - 一种具有拆卸保护结构的led封装 - Google Patents
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Abstract
一种具有拆卸保护结构的LED封装结构，包括灯壳架封装壳、通道、凸起支撑块及拆卸连接片，凸起支撑块与主壳体通过拆卸连接片相连接，主壳体包括底座、反光槽及电极层，还包括由电极层左右两端向上延伸的复数个引脚，引脚设有左右两个相互对称设置，引脚的左右两端位于通道内，凸起支撑块上侧高度高于引脚上侧最高端，凸起支撑块下侧高度高于引脚下侧最低端。通过设置凸起支撑块上下两端皆高于引脚的上部与下部其一方面是凸起支撑块的上下两端可以提供一个支点的作用，使用户拆卸时能将施力点集中在该上端与下下端，因此不会与主壳体直接接触，保持主壳体的清洁且保护主壳体不因外力作用而受损影响后续的使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种具有拆卸保护结构的LED封装。
背景技术
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上侧的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上与正、负电极连接，再通过位于主壳体下侧的正、负电极引脚与电连接。
现有的封装壳大多都是通过一个灯壳架通过冲压、注塑成型，成型后一个灯壳架上可以包括几十，甚至上百个封装壳，需要使用时，再将封装壳从灯壳架上拆下，但是现有灯壳架上的封装壳存在不易拆卸以及拆卸时易将封装壳损坏，引脚位于主壳体下侧在拆卸时易污染与损坏引脚的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有拆卸保护结构的LED封装，其主要目的在于克服灯壳架上的封装壳不易拆卸以及拆卸时易污染损坏引脚的的缺陷。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种具有拆卸保护结构的LED封装结构，包括灯壳架及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，所述封装壳包括主壳体，所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道，还包括设于所述通道内的凸起支撑块及拆卸连接片，所述凸起支撑块与所述主壳体通过所述拆卸连接片相连接，所述主壳体包括底座、设于所述底座上的反光槽及设于所述反光槽内的电极层，还包括由电极层左右两端向上延伸的复数个引脚，所述引脚包括第一分引脚、第二分引脚、第三分引脚及第四分引脚，该所述第一分引脚盖设于所述反光槽内壁上，该所述第二分引脚盖设于所述反光槽顶部盖，该所述第三分引脚盖设于所述反光槽外侧壁上，所述第三分引脚一端设有向内弯折的所述第四分引脚，所述第四分引脚扣设于所述底座下侧，所述引脚设有左右两个相互对称设置，所述引脚的左右两端位于所述通道内，所述凸起支撑块上侧高度高于所述引脚上侧最高端，所述凸起支撑块下侧高度高于所述引脚下侧最低端。
进一步的，所述拆卸连接片设有一与所述引脚相匹配的凹槽，所述凹槽设于所述引脚外侧。
进一步的，所述引脚呈倒U形盖设于所述反光槽上。
进一步的，所述第四引脚端部的最低点高于所述第四分引脚弯折端的最低点。
进一步的，于所述灯壳架上横向六个所述封装壳，纵向设有十八个所述封装壳。
进一步的，所述灯壳架上下两侧设有间隔分布的工艺加工孔，所述工艺加工孔直径为1.5mm，所述工艺加工孔之间间隔4.5mm。
进一步的，所述灯壳架上下两端设有间隔布置的拆卸齿。
进一步的，所述封装壳以中心为基准两相邻所述封装壳相距2.9mm。
和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:
1、本实用新型结构简单、实用性强，通过设置凸起支撑块上下两端皆高于引脚的上部与下部其一方面是凸起支撑块的上下两端可以提供一个支点的作用，使用户拆卸时能将施力点集中在该上端与下端，从而让拆卸更加快捷，更加轻松；其另一方面是由于用户拆卸时是将力施到凸起支撑块上，因此不会与主壳体直接接触，保持主壳体的清洁且保护主壳体不因外力作用而受损影响后续的使用。
2、在本实用新型中，通过设置盖设于反光槽内壁、顶部及外侧上的引脚，设于内侧与顶部的引脚可以起到反光作用增强LED晶体的光线强度，另一方面增强反光槽顶部的反光能力从而提高LED晶体的发光亮度。
3、在本实用新型中，通过设置盖设于反光槽内壁、顶部及外侧上的引脚起到反光作用的同时引脚的增长提高其散热性，从而保护LED晶体使得LED支架内快速散热延长其使用寿命。
4、本实用新型中，通过设置拆卸连接块及与所述引脚相匹配的凹槽，在进行拆卸时由拆卸连接块受力弯折从而将封装壳从灯壳架上拆卸出，使得在进行拆卸时封装壳不因拆卸的外力而受到损伤，进一步使得拆卸更为容易也保护引脚不受损伤。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为封装壳的结构示意图一。
图3为封装壳的结构示意图二。
图4为图3中A部分的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
参照图1、图2、图3和图4。一种具有拆卸保护结构的LED封装，包括灯壳架1及复数个阵列布置在所述灯壳架1上的封装壳12，所述封装壳12包括主壳体13，所述主壳体13的左右两侧与所述灯壳架1之间均开设有一通道11，还包括设于所述通道11内的凸起支撑块121、凸起支撑块122及拆卸连接片127、拆卸连接片128，所述凸起支撑块121、凸起支撑块122与所述主壳体13通过所述拆卸连接片127、拆卸连接片128相连接，包括底座23、设于所述底座23上的反光槽22及设于所述反光槽22内的电极层24，还包括由电极层24左右两端向上延伸的复数个引脚6，所述引脚6包括第一分引脚61、第二分引脚62、第三分引脚63及第四分引脚64，该所述第一分引脚61盖设于所述反光槽22内壁上，该所述第二分引脚62盖设于所述反光槽22顶部盖，该所述第三分引脚63盖设于所述反光槽22外侧壁上，所述第三分引脚63一端设有向内弯折的所述第四分引脚64，所述第四分引脚64扣设于所述底座23下侧，所述引脚6设有左右两个相互对称设置，所述引脚6的左右两端位于所述通道11内，所述凸起支撑块121、凸起支撑块122上侧高度高于所述引脚6上侧最高端，所述凸起支撑块121、凸起支撑块122下侧高度高于所述引脚6下侧最低端，通过凸起支撑块121、凸起支撑块122下侧高度高于所述引脚6下侧最低端使得在拆卸时凸起支撑块121、凸起支撑块122作为受力点有效保护引脚6不受触碰且不受外力影响。
参照图2、图3和图4。上述一种具有拆卸保护结构的LED封装结构，所述拆卸连接片127、拆卸连接片128设有一与所述引脚6相匹配的凹槽123、凹槽124、凹槽125及凹槽126，所述凹槽123、凹槽124、凹槽125及凹槽126设于所述引脚6外侧。
上述一种具有拆卸保护结构的LED封装，所述引脚6呈倒U形盖设于所述反光槽22上。
上述一种具有拆卸保护结构的LED封装，所述第四分引脚64端部的最低点高于所述第四引脚64弯折端的最低点。
参照图1。上述一种具有拆卸保护结构的LED封装，于所述灯壳架1上横向六个所述封装壳12，纵向设有十八个所述封装壳12。
上述一种具有拆卸保护结构的LED封装，所述灯壳架1上下两侧设有间隔分布的工艺加工孔13，所述工艺加工孔13直径为1.5mm，所述工艺加工孔13之间间隔4.5mm。
上述一种具有拆卸保护结构的LED封装，所述灯壳架1上下两端设有间隔布置的拆卸齿14。
上述一种具有拆卸保护结构的LED封装，所述封装壳12以中心为基准两相邻所述封装壳12相距2.9mm。
本实用新型结构简单、实用性强，通过设置凸起支撑块上下两端皆高于引脚的上部与下部其一方面是凸起支撑块的上下两端可以提供一个支点的作用，使用户拆卸时能将施力点集中在该上端与下端，从而让拆卸更加快捷，更加轻松；其另一方面是由于用户拆卸时是将力施到凸起支撑块上，因此不会与主壳体直接接触，保持主壳体的清洁且保护主壳体不因外力作用而受损影响后续的使用。
通过设置盖设于反光槽内壁、顶部及外侧上的引脚，设于内侧与顶部的引脚可以起到反光作用增强LED晶体的光线强度，另一方面增强反光槽顶部的反光能力从而提高LED晶体的发光亮度。
通过设置盖设于反光槽内壁、顶部及外侧上的引脚起到反光作用的同时引脚的增长提高其散热性，从而保护LED晶体使得LED支架内快速散热延长其使用寿命。
通过设置拆卸连接块及与所述引脚相匹配的凹槽，在进行拆卸时由拆卸连接块受力弯折从而将封装壳从灯壳架上拆卸出，使得在进行拆卸时封装壳不因拆卸的外力而受到损伤，进一步使得拆卸更为容易也保护引脚不受损伤。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (8)
1.一种具有拆卸保护结构的LED封装，包括灯壳架及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳，所述封装壳包括主壳体，所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道，其特征在于：还包括设于所述通道内的凸起支撑块及拆卸连接片，所述凸起支撑块与所述主壳体通过所述拆卸连接片相连接，所述主壳体包括底座、设于所述底座上的反光槽及设于所述反光槽内的电极层，还包括由电极层左右两端向上延伸的复数个引脚，所述引脚包括第一分引脚、第二分引脚、第三分引脚及第四分引脚，该所述第一分引脚盖设于所述反光槽内壁上，该所述第二分引脚盖设于所述反光槽顶部盖，该所述第三分引脚盖设于所述反光槽外侧壁上，所述第三分引脚一端设有向内弯折的所述第四分引脚，所述第四分引脚扣设于所述底座下侧，所述引脚设有左右两个相互对称设置，所述引脚的左右两端位于所述通道内，所述凸起支撑块上侧高度高于所述引脚上侧最高端，所述凸起支撑块下侧高度高于所述引脚下侧最低端。
2.如权利要求1所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：所述拆卸连接片设有一与所述引脚相匹配的凹槽，所述凹槽设于所述引脚外侧。
3.如权利要求1所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：所述引脚呈倒U形盖设于所述反光槽上。
4.如权利要求1所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：所述第四分引脚端部的最低点高于所述第四分引脚弯折端的最低点。
5.如权利要求1所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：于所述灯壳架上横向六个所述封装壳，纵向设有十八个所述封装壳。
6.如权利要求1所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：所述灯壳架上下两侧设有间隔分布的工艺加工孔，所述工艺加工孔直径为1.5mm，所述工艺加工孔之间间隔4.5mm。
7.如权利要求1所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：所述灯壳架上下两端设有间隔布置的拆卸齿。
8.如权利要求2所述一种具有拆卸保护结构的LED封装，其特征在于：所述封装壳以中心为基准两相邻所述封装壳相距2.9mm。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113299815A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种led灯珠 |
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2017
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