CN2731726Y - 新型大功率led封装管座 - Google Patents
新型大功率led封装管座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2731726Y CN2731726Y CNU2004200912574U CN200420091257U CN2731726Y CN 2731726 Y CN2731726 Y CN 2731726Y CN U2004200912574 U CNU2004200912574 U CN U2004200912574U CN 200420091257 U CN200420091257 U CN 200420091257U CN 2731726 Y CN2731726 Y CN 2731726Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- circular light
- light reflector
- circular
- novel large
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种新型大功率LED封装管座，包括圆形光反射杯、溢气孔、金属引线、恒流源板和散热片等五部分，管座主体部分采用具有良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成，其特征是：圆形光反射杯、溢气孔和散热片构成管座主体，散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯侧壁与底部成一定角度的夹角，侧壁镀有一层高反光率的金属反射层，在圆形光反射杯的杯口四周设有多个溢气孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定，该管座能够使LED芯片工作过程中产生的热量及时释放，提高LED产品的发光效率和寿命，并可以自带集成恒流源功能。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及一种制造大功率LED产品所用的关键部件，特别是LED产品封装使用的管座。
背景技术
目前，公知的大功率LED产品封装的工艺技术中，主要采用了支架，热沉，光学透镜和LED芯片等零部件，由于支架及热沉材料采用金属铝或陶瓷，热学和结构设计不尽合理，使大功率LED芯片产生的热量不能及时释放，使LED芯片及PN结温度升高，严重影响了大功率LED产品的参数和性能指标，普遍存在光通效率低，发光维持率低，寿命短，成本高等问题，对于大功率白光LED产品，还存在色稳不稳定等问题，另外，由于LED工作需要恒流电源供电，对使用条件要求比较严格，在一定程度上影响了大功率LED产品的推广使用，由于目前大功率LED产品存在的诸多问题，使产品的批量生产与应用受到了一定程度的限制。
发明内容
为了克服目前大功率LED产品封装工艺技术中存在的诸多技术质量问题和不足，本实用新型提供了一种改进的大功率LED产品封装使用的新型管座结构，以解决目前公知的大功率LED产品中存在的热量不能及时释放，发光效率低和自带恒流源功能等技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：管座采用良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料，采用冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成需要的结构形状，管座结构中包括圆形光反射杯，溢气孔，金属引线，恒流源板和散热片等五部分，其中，圆形光反射杯，溢气孔和散热片构成一个整体，通过模具挤压或冲压一次成型，散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯底部为平面，反光杯侧壁与底部成95-150度的夹角，侧壁表面光洁如镜，并镀有一层高反光率的金属反射层，提高LED产品的发光效率，在圆形反光杯的杯口四周，设有多个溢气孔，使在封装光学透镜过程中不会在反光杯内产生气泡，影响LED产品的光学特性，散热片可以是圆形，椭圆形，方形，圆角菱形或多边形，在散热片边缘部位设有固定空缺，便于在使用LED产品时进行固定，散热片上标有正电极和负电极标志，在光反射杯底部边缘有2-14个小圆孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，使金属引线与光反射杯固定成一体，并形成电绝缘结构，金属引线数量在2-14根之间，可根据LED芯片的电连接结构确定具体数量，在光反射杯内侧的金属引线端的端面为平整平面，与LED芯片电极通过金属丝进行键合焊接相连，在金属引线的另一端中，根据需要其中一部分与位于光反射杯底部外侧的圆柱形腔体内的恒流源板进行电连接，另一部分通过恒流源板外置，形成LED产品的外部供电电源的连接引线，恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定。
本实用新型的有益效果是，通过使用本大功率LED封装管座，封装工艺简单，能够满足功率为1W以上的大功率LED单个芯片或多个芯片集成的封装需要，提高大功率LED产品的发光效率，产品寿命和参数的稳定性，可以采用一般直流电源供电，方便使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实例1圆形散热片结构的主视刨面示意图。
图2是本实用新型实例1圆形散热片结构的俯视示意图。
图3是本实用新型实例2长方形散热片结构的主视刨面示意图。
图4是本实用新型实例2长方形散热片结构的俯视示意图。
图1中，1.圆形光反射杯，2.金属引线，3.圆形散热片，4.恒流电源板，5.溢气孔，9.绝缘材料密封。
图2中，1.圆形光反射杯，3.圆形散热片，5.溢气孔，6.固定孔缺，7.负电极标志，8.正电极标志，9.绝缘材料密封。
图3中，1.圆形光反射杯，2.金属引线，4.恒流电源板，5.溢气孔，9.绝缘材料密封，10.长方形散热片。
图4中，1.圆形光反射杯，5.溢气孔，6.固定孔缺，7.负电极标志，8.正电极标志，9.绝缘材料密封，10.长方形散热片。
具体实施方式
实例1：
在图1所示的实例1中，圆形光反射杯(1)溢气孔(5)和圆形散热片(3)构成一个整体，圆形散热片(3)与圆形光反射杯(1)体外壁直接相连，圆形光反射杯(1)底部为平面，圆形光反射杯(1)侧壁与其底部构成95-150度的夹角，侧壁表面光洁如镜，并镀有一层高反光率的金属银或银合金反射层，在光反射杯(1)底部边缘有2个小圆孔，2根金属引线(2)插入小圆孔中，通过绝缘材料(9)密封固定，使金属引线(2)与圆形光反射杯(1)固定成一体，2根金属引线(2)在圆形光反射杯内侧的端面为平整平面，可以与LED芯片电极通过金属丝进行键合焊接相连，金属引线(2)的另一端与位于圆形光反射杯底部外侧的圆柱形腔体内的恒流源板(4)进行电连接，并通过恒流源板(4)外置，形成LED产品的外部供电电源的连接引线。
在图2所示的实例1中，圆形散热片(3)的边缘部位设有2个对称固定空缺(6)，在圆形光反射杯(1)的杯口四周设有8个对称溢气孔(5)，圆形光反射杯(1)底部边缘有2个小圆孔，圆孔中的金属引线(2)通过绝缘材料(9)密封固定，圆形散热片(3)上有正电极标志(8)和负电极标志(7)。
实例2：
在图3所示的实例2中，圆形光反射杯(1)溢气孔(5)和长方形散热片(10)构成一个整体，长方形散热片(10)与圆形光反射杯(1)体外壁直接相连，圆形光反射杯(1)底部为平面，圆形光反射杯(1)侧壁与其底部构成95-150度的夹角，侧壁表面光洁如镜，并镀有一层高反光率的金属银或银合金反射层，在圆形光反射杯(1)底部边缘有2个小圆孔，2根金属引线(2)插入小圆孔中，通过绝缘材料(9)密封固定，使金属引线(2)与圆形光反射杯(1)固定成一体，2根金属引线(2)在圆形光反射杯内侧的端面为平整平面，可以与LED芯片电极通过金属丝进行键合焊接相连，金属引线(2)的另一端与位于圆形光反射杯底部外侧的圆柱形腔体内的恒流源板(4)进行电连接，并通过恒流源板(4)外置，形成LED产品的外部供电电源的连接引线。
在图4所示的实例2中，长方形散热片(10)的边缘部位设有2个对称固定空缺(6)，在圆形光反射杯(1)的杯口四周设有8个对称溢气孔(5)，圆形光反射杯(1)底部边缘有2个小圆孔，圆孔中的金属引线(2)通过绝缘材料(9)密封固定，长方形散热片(10)上有正电极标志(8)和负电极标志(7)。
Claims (8)
1.一种新型大功率LED封装管座，包括圆形光反射杯，溢气孔，金属引线，恒流电源板和散热片等五部分，管座主体部分采用具有良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成，其特征是：圆形光反射杯，溢气孔和散热片构成管座主体，散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯侧壁与底部成一定角度的夹角，侧壁镀有一层高反光率的金属反射层，在圆形光反射杯的杯口四周设有多个溢气孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定。
2.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：管座主体采用良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料，采用冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成。
3.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯底部为平面，反光杯侧壁与底部成95-150度的夹角。
4.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：侧壁表面镀有一层高反光率的金属反射层。
5.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：在圆形光反射杯的杯口四周设有多个溢气孔。
6.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：散热片可以是圆形，椭圆形，方形，圆角菱形或多边形，在散热片边缘部位设有固定空缺，散热片上标有正电极和负电极标志。
7.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：在光反射杯底部边缘有2个以上的小圆孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，金属引线数量在2根以上。
8.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是：恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定，金属引线的一部分与恒流源板进行电连接，另一部分通过恒流源板外置，形成LED产品的外部供电电源的连接引线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2004200912574U CN2731726Y (zh) | 2004-09-05 | 2004-09-05 | 新型大功率led封装管座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2004200912574U CN2731726Y (zh) | 2004-09-05 | 2004-09-05 | 新型大功率led封装管座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2731726Y true CN2731726Y (zh) | 2005-10-05 |
Family
ID=35052041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2004200912574U Expired - Fee Related CN2731726Y (zh) | 2004-09-05 | 2004-09-05 | 新型大功率led封装管座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2731726Y (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101846300A (zh) * | 2010-04-16 | 2010-09-29 | 江苏尚恩光电科技有限公司 | 一种led灯具的蜂窝型散热装置 |
| CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
| CN101295759B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-12-07 | 曹宏国 | 功率型led封装底座 |
| CN102956761A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管的封装方法 |
| CN107589590A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-16 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 基于高色域led灯珠的侧入式背光源 |
| CN107632456A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-26 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 基于蓝红双芯片led灯珠的侧入式背光源 |
| CN113299815A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种led灯珠 |
-
2004
- 2004-09-05 CN CNU2004200912574U patent/CN2731726Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101295759B (zh) * | 2007-11-30 | 2011-12-07 | 曹宏国 | 功率型led封装底座 |
| CN101846300A (zh) * | 2010-04-16 | 2010-09-29 | 江苏尚恩光电科技有限公司 | 一种led灯具的蜂窝型散热装置 |
| CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
| CN102956761A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管的封装方法 |
| CN107589590A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-16 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 基于高色域led灯珠的侧入式背光源 |
| CN107632456A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-26 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 基于蓝红双芯片led灯珠的侧入式背光源 |
| CN113299815A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种led灯珠 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101276866B (zh) | 大功率led支架及利用该支架制造的大功率led | |
| CN102315208A (zh) | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 | |
| CN2731726Y (zh) | 新型大功率led封装管座 | |
| CN103363357B (zh) | 一种具有良好散热效果的led光源 | |
| CN202259411U (zh) | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 | |
| CN201435411Y (zh) | 大功率led封装及安装结构 | |
| CN211045476U (zh) | 一种固晶贴片的led灯珠 | |
| CN202252997U (zh) | 带塑料外壳的高白度基板led球泡灯 | |
| CN202094119U (zh) | 凸杯结构led光源模组封装结构 | |
| CN202253080U (zh) | 镀陶瓷层基板led灯条 | |
| CN102306647A (zh) | 镀陶瓷层基板led光源多杯模块 | |
| CN110808327A (zh) | 一种led倒装封装结构及制作方法 | |
| CN202616232U (zh) | Led封装结构 | |
| CN202118636U (zh) | 凸杯结构led球泡灯 | |
| CN202259396U (zh) | 高白度基板led光源单杯模块 | |
| CN202253085U (zh) | 高白度基板led光源模组 | |
| CN203760466U (zh) | 一种高导热高光输出的led封装基板 | |
| CN208797041U (zh) | 一种led封装体 | |
| CN216528887U (zh) | 一种光型集中的led灯 | |
| CN219163419U (zh) | 垂直结构led芯片及汽车前大灯 | |
| CN113078252B (zh) | 一种led芯片的封装方法 | |
| CN203085635U (zh) | 贴片式led支架及贴片式led | |
| CN202252995U (zh) | 带镂空散热器的镀陶瓷层基板led球泡灯 | |
| CN102252201A (zh) | 凸杯结构led球泡灯 | |
| CN201985095U (zh) | Led集成封装器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |