CN212785947U - 一种可调节色温和亮度的多芯片集成led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，其中，包括COB LED模组和焊盘，及驱动电源和频率控制器。COB LED模组包括PCB基板、第一组LED芯片电路和第二组LED芯片电路，及正极端和负极端。正极端和负极端分别与焊盘的正负电连接。第一组LED芯片电路包括第一LED芯片、第一键合引线，及低色温荧光粉硅胶层。第二组LED芯片电路包括第二LED芯片、第二键合引线，及高色温荧光粉硅胶层。多个串联的第二组LED芯片数量上比串联的第一LED芯片多一个。本实用新型具有促使灯光产生色温和亮度的变化，及小体积、高功率、高光通量和色温可调节的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明灯具领域，特别涉及一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组。
背景技术
目前，在市面的LED照明灯具领域，有些应用场景要求照明灯光能够进行色温和亮度的变化调整，这需要能够调节色温和亮度的LED灯具。这种灯具通常由一组高色温和一组低色温LED灯珠组成，由于电源驱动器输出两组电流分别驱动两路LED灯珠工作。通过调节控制器输出信号给电源驱动器，调整每路LED灯珠的工作电流，使高色温的一路灯珠从不亮到全亮或低色温的一路灯珠从不亮到全亮，实现整灯调节色温和亮度功能。然而，现有LED灯具调节色温和亮度的成本比较高，也比较复杂。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种促使灯光产生色温和亮度的变化，及小体积、高功率、高光通量和色温可调节的可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，其中，包括COB LED模组和在COB LED模组上设有带灯珠的焊盘，及分别与COB LED模组连接的驱动电源和频率控制器。COB LED 模组包括PCB基板、在PCB基板上设有相互并联的第一组LED芯片电路和第二组LED芯片电路，及在两组并联的第一组LED芯片电路和第二组LED 芯片电路汇合输入端和输出端上分别设有电连接的正极端和负极端。正极端和负极端分别与焊盘的正负电连接。第一组LED芯片电路包括在PCB基板上设有多个的第一LED芯片、将多个第一LED芯片串联在一起的第一键合引线，及在PCB基板上设有将第一LED芯片和第一键合引线包封起来的低色温荧光粉硅胶层。第二组LED芯片电路包括在PCB基板上设有多个的第二LED芯片、将多个第二LED芯片串联在一起的第二键合引线，及在PCB 基板上设有将第二LED芯片和第二键合引线包封起来的高色温荧光粉硅胶层。多个串联的第二组LED芯片数量上比串联的第一组LED芯片多一个。第一LED芯片和第二LED芯片上均设置有P端和N端。高色温荧光粉硅胶层外设置有与多个第二LED芯片串联后的输出端连接串联的高频微型电感，即高频微型电感不在高色温荧光粉硅胶层包封范围内。高频微型电感与多个串联的第一LED芯片之间并联。上述多个第一LED芯片和第二LED 芯片均是用非导电胶粘结在PCB基板上的。
在一些实施方式中，驱动电源一端与市电连接，另一端与正极端连接。所述的频率控制器一端与负极端连接和驱动电源连接，另一端与市电连接。
在一些实施方式中，P端和N端分别为正电极和负电极。由此，P端和N端之间由金属导线键合实现内部电气连接。
在一些实施方式中，PCB基板为金属基板或非金属陶瓷基板。
本实用新型的有益效果是具有促使灯光产生色温和亮度的变化，及小体积、高功率、高光通量和色温可调节的效果。由于通过设置频率控制器，减少或增加COB LED光源模组电气回路频率，从而改变COB LED光源模组内两组串联LED芯片的功率，促使灯光产生色温和亮度的变化的目的。如此具备可调节色温和亮度的功能，解决了现有的灯具产品釆用COB LED 光源不具备调节色温和亮度的功能问题。又由于COB LED光源模组具有高功率、高光通量、高显色性、宽视觉等特点，在小面积高功率灯具设计中得到广泛的釆用，实现小体积、高功率、高光通量和色温可调节的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中低色温荧光粉硅胶层和由高色温荧光粉硅胶层包封的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对实用新型作进一步详细的说明。
如图1-2所示，一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，包括COB LED模组01和在COB LED模组01上设有带灯珠的焊盘，及分别与COB LED模组01连接的驱动电源和频率控制器。COB LED模组01包括 PCB基板11、在PCB基板11上设有相互并联的第一组LED芯片电路12和第二组LED芯片电路13，及在两组并联的第一组LED芯片电路12和第二组LED芯片电路13汇合输入端和输出端上分别设有电连接的正极端14和负极端15。正极端14和负极端15分别与焊盘的正负电连接。第一组LED 芯片电路12包括在PCB基板11上设有多个的第一LED芯片16、将多个第一LED芯片16串联在一起的第一键合引线，及在PCB基板11上设有将第一LED芯片16和第一键合引线包封起来的低色温荧光粉硅胶层18。第二组LED芯片电路13包括在PCB基板11上设有多个的第二LED芯片17、将多个第二LED芯片17串联在一起的第二键合引线，及在PCB基板11上设有将第二LED芯片17和第二键合引线包封起来的高色温荧光粉硅胶层19。多个串联的第二组LED芯片数量上比串联的第一组LED芯片多一个。第一 LED芯片16和第二LED芯片17上均设置有P端02和N端03。高色温荧光粉硅胶层外设置有与多个第二LED芯片17串联后的输出端连接串联的高频微型电感10，即高频微型电感10不在高色温荧光粉硅胶层包封范围内。高频微型电感10与多个串联的第一LED芯片16之间并联。上述多个第一LED芯片16和第二LED芯片17均是用非导电胶粘结在PCB基板11 上的。驱动电源一端与市电连接，另一端与正极端14连接。所述的频率控制器一端与负极端15连接和驱动电源连接，另一端与市电连接。P端 02和N端03分别为正电极和负电极。P端02和N端03之间由金属导线键合实现内部电气连接。PCB基板11为金属基板或非金属陶瓷基板。
工作原理
多芯片集成的LED光源，业界称为COB LED，由多颗裸芯片用导电或非导电胶粘贴在一块PCB基板11上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封而成。驱动电源和频率控制器同时从市电上获取电流，之后驱动电源输出直流驱动电流，直流电流从驱动电源的正电极进入COB LED光源模组的正极端14COB LED光源模组工作，电流从COB LED光源模组的负极端15流出进入频率控制器的正电极，再从频率控制器的负电极返回到驱动电源的负电极完成电流回路。其中，COB LED光源模组上的两组串联LED 芯片其中第二组LED芯片数量上比第一组LED芯片多一颗芯片，第一组LED芯片等效于一组串联的电阻，另一组串联第二组LED芯片等效于第一组LED芯片的电阻与高频电感再串联。COB LED光源模组上电后，两组串联的LED芯片电路总功率不变。高频电感，由于感抗特性，对高频率的电流会产生阻扼作用，因此，改变电流的导通频率，就可改变高频电感的感抗，从而影响该第二组LED芯片的功率，由于第二组LED芯片的功率变化，进而影响另外一串第一组LED 芯片的功率，当两组串联LED芯片电路功率同时发生变化，所反应的亮度和色温就会产生变化，从而达到调整色温和亮度的目的。频率控制器对进入COB LED光源模组回路电流，通过内部开关装置进行频率的改变控制。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，其特征在于，包括COB LED模组和在COB LED模组上设有带灯珠的焊盘，及分别与COB LED模组连接的驱动电源和频率控制器；
所述的COB LED模组包括PCB基板、在PCB基板上设有相互并联的第一组LED芯片电路和第二组LED芯片电路，及在两组并联的第一组LED芯片电路和第二组LED芯片电路汇合输入端和输出端上分别设有电连接的正极端和负极端；所述的正极端和负极端分别与焊盘的正负电连接；
所述的第一组LED芯片电路包括在PCB基板上设有多个的第一LED芯片、将多个第一LED芯片串联在一起的第一键合引线，及在PCB基板上设有将第一LED芯片和第一键合引线包封起来的低色温荧光粉硅胶层；
所述的第二组LED芯片电路包括在PCB基板上设有多个的第二LED芯片、将多个第二LED芯片串联在一起的第二键合引线，及在PCB基板上设有将第二LED芯片和第二键合引线包封起来的高色温荧光粉硅胶层；
所述多个串联的第二组LED芯片数量上比串联的第一组LED芯片多一个；
所述的第一LED芯片和第二LED芯片上均设置有P端和N端；
所述的高色温荧光粉硅胶层外设置有与多个第二LED芯片串联后的输出端连接串联的高频微型电感；所述的高频微型电感与多个串联的第一LED芯片之间并联。
2.根据权利要求1所述的一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，其特征在于，所述的驱动电源一端与市电连接，另一端与正极端连接；所述的频率控制器一端与负极端连接和驱动电源连接，另一端与市电连接。
3.根据权利要求2所述的一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，其特征在于，所述的P端和N端分别为正电极和负电极。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种可调节色温和亮度的多芯片集成LED光源模组，其特征在于，所述的PCB基板为金属基板或非金属陶瓷基板。
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| CN114269039A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-04-01 | 南昌硅基半导体科技有限公司 | 一种高电光调制带宽的led器件 |
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