CN104832801A - 一种可塑型白光ac led 光源及其制造方法 - Google Patents
一种可塑型白光ac led 光源及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104832801A CN104832801A CN201510104985.7A CN201510104985A CN104832801A CN 104832801 A CN104832801 A CN 104832801A CN 201510104985 A CN201510104985 A CN 201510104985A CN 104832801 A CN104832801 A CN 104832801A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- light source
- white light
- metal substrate
- plastic type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 20
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 1
- JAYCNKDKIKZTAF-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1Cl JAYCNKDKIKZTAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101100084627 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) pcb-4 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可塑型白光AC LED光源及其制造方法，光源包括金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，芯片通过金线联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元；制造方法包括在金属基板上制作银层、绝缘层和电路层，固晶、电路连接、覆盖荧光胶、连接引脚。本发明的目的是为了降低LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化，可以让用户根据自己的需要调整LED发光角度。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源及其制造方法。
背景技术
传统LED的工作电压一般为直流DC 3V~80V，由于我们日常使用的照明电源电压是交流AC 110V~200V，所以必须通过降压技术得到相应较低电压，然后将交流AC变换为直流DC，再转换成直流恒流源才能驱动LED光源发光工作。因此LED光源必须依赖着这个将交流AC转换成直流恒流源模块才能发光，而灯具设计上也必须腾出一点空间安装这个模块，所以灯具难以做小巧，这不利于灯具个性设计。LED灯具制造中，制造电源模块和组装上一直较高造价比重，因此灯具造价一直较高，这不利于LED灯具的推广。绝大部分的LED外型通常是平面型，只能小于或等于180度面出光，这不利于LED的发展。
发明内容
本发明的目的是为了降低LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化，可以让用户根据自己的需要调整LED发光角度。
为达到上述目的，一种可塑型白光AC LED 光源，包括二片以上的金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，同一金属基板上的相邻芯片通过金线串联联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元，整流电路的输入端用于连接交流电，整流电路的输出端经反极性恒流二极管晶元连接到其中一金属基板的输入端，另一金属基板的输出端连接到整流电路上。
制造可塑型白光AC LED光源的方法是：
（1）在金属基板上表面功能区镀银层，在具有镀银层的金属基板上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层；
（2）将相邻的金属基板通过可塑型柔性PCB连接起来，让可塑型柔性PCB与电路层电性连接；
（3）将芯片、反极性恒流二极管晶元、整流电路通过高导热银胶高温烘烤固化固定在电路层上；
（4）通过金线将整流电路的输出端与反极性恒流二极管晶元的输入端联接，利用金线将反极性恒流二极管晶元的输出端与其中一金属基板电路层的输入端联接，利用金线将金属基板电路层的输出端与整流电路连接；利用金线将同一金属基板上的相邻芯片联接；
（5）将由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红丝荧光粉混合的荧光胶涂覆在芯片上；
（6）将引脚连接到整流电路上。
进一步的，所述的金属基板为铜基板，导热率优选390W/m.K，铜基板的外型长为44mm，宽厚为0.8mm，宽为9mm；所述的银层为60迈银层；芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定；所述的芯片为蓝光芯片，优选大小为9×22mil、波长为452.5-460nm的蓝光芯片；优先选用1.2mil纯度为99.999%的金线。
进一步的，白光胶由A胶和B胶混合而成，A胶和B胶的重量比例为1:1，白光胶混合后要求粘度为6200cps，硬度为A60，折射率为1.53，透光度大于95%；黄色荧光粉优选的参数是粒径为20μm、峰值波长为559nm；绿色荧光粉胶优选的参数是粒径为11μm、峰值波长为525nm；红色荧光粉胶优选的参数是粒径为14μm、峰值波长为626nm。
本发明的有益效果是：使用上述物料封装而成的LED，功率在2.5-7W之间，没有频闪，稳定性好，低光衰。由于设置了整流电路和反极性恒流二极管晶元，因此，该光源可直接连接交流电，不需要单独制造电源，不需要在光源中预留出电源空间，降低了LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化。由于多个金属基板通过可塑型柔性PCB连接，因此，整个光源可以折叠，外型可塑性好，用户可根据自己需求调整发光角度。
附图说明
图1为本发明主视图。
图2为本发明左视图。
图3为本发明塑型后一种效果图。
图4为本发明电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
如图1和图2所示，可塑型白光AC LED光源包括二片以上的金属基板1、可塑型柔性PCB 4、芯片2、金线3、反极性恒流二极管晶元5、整流电路、引脚7、荧光胶8和银胶9。
在本实施方式中，金属基板为铜基板，导热率为390W/m.K，铜基板的外型长为44mm、宽厚为0.8mm、宽为9mm，铜基板在本实施方式中为四片。相邻铜基板之间通过可塑型柔性PCB 4连接，这样，如图3所示，可折叠铜基板，用户可根据自己需求调整发光角度，相邻铜基板之间可以留出间隙，也可不留出间隙。
在铜基板的上表面上镀60迈银层，在具有镀银层的铜基板上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层。
所述的芯片2为蓝光芯片，在本实施方式中选用大小为9×22mil、波长为452.5-460nm的蓝光芯片；蓝光芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定。在同一铜基板上的相邻蓝光芯片通过1.2mil纯度为99.999%的金线3实现电性联接，且所有蓝光芯片为串联联接方式。
反极性恒流二极管晶元5通过导热率为45W/m.K的银胶9固定在最右侧的铜基板上，反极性恒流二极管晶元5的输出端通过1.2mil纯度为99.999%的金线3与同一铜基板的电路层输入端联接。
如图1和图4所示，整流电路由正极性整流二极管晶元61、62、63、64组成。整流电路的输出端联接到反极性恒流二极管晶元6上，最左边的铜基板的输出端连接到整流电路上，整流电路用于连接交流电，因此，该光源可直接连接交流电，不需要单独制造电源，不需要在光源中预留出电源空间，降低了LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化。
在芯片2、反极性恒流二极管晶元5和整流电路上覆盖有荧光胶8。所述的荧光胶由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉组成；其中，白光胶由A胶和B胶混合而成，A胶和B胶的重量比例为1:1，白光胶混合后要求粘度为6200cps，硬度为A60，折射率为1.53，透光度大于95%；黄色荧光粉优选的参数是粒径为20μm、峰值波长为559nm；绿色荧光粉胶优选的参数是粒径为11μm、峰值波长为525nm；红色荧光粉胶优选的参数是粒径为14μm、峰值波长为626nm。
引脚7连接在整流电路的输入端上。
一种可塑型白光AC LED光源的制造方法包括如下步骤：
（1）在铜基板1上表面功能区镀银层，在具有镀银层的铜基板1上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层。
（2）将相邻的铜基板1通过可塑型柔性PCB 4连接起来，让可塑型柔性PCB 4与电路层电性连接。
（3）将芯片2、反极性恒流二极管晶元5、整流电路通过高导热银胶9高温烘烤固化固定在电路层上。
（4）通过金线3将整流电路的输出端与反极性恒流二极管晶元5的输入端联接，利用金线3将反极性恒流二极管晶元的输出端与其中一铜基板1电路层的输入端联接，利用金线将铜基板1电路层的输出端与整流电路连接；利用金线将同一铜基板1上的相邻芯片联接。
（5）将由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红丝荧光粉混合的荧光胶涂覆在芯片上。
（6）将引脚7连接到整流电路上。
使用上述物料封装而成的LED，功率在2.5-7W之间，没有频闪，稳定性好，低光衰。
Claims (9)
1.一种可塑型白光AC LED 光源，其特征在于：包括二片以上的金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，同一金属基板上的相邻芯片通过金线串联联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元，整流电路的输入端用于连接交流电，整流电路的输出端经反极性恒流二极管晶元连接到其中一金属基板的输入端，另一金属基板的输出端连接到整流电路上。
2.根据权利要求1所述的可塑型白光AC LED 光源，其特征在于：所述的金属基板为铜基板，导热率优选390W/m.K，铜基板的外型长为44mm，宽厚为0.8mm，宽为9mm。
3.根据权利要求1所述的可塑型白光AC LED光源，其特征在于：所述的银层为60迈银层；芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定。
4.根据权利要求1所述的可塑型白光AC LED光源，其特征在于：所述的芯片为蓝光芯片，优选大小为9×22mil、波长为452.5-460nm的蓝光芯片。
5.根据权利要求1所述的可塑型白光AC LED光源，其特征在于：优先选用1.2mil纯度为99.999%的金线。
6.根据权利要求1所述的可塑型白光AC LED光源，其特征在于：所述的荧光胶由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉组成；其中，白光胶由A胶和B胶混合而成，A胶和B胶的重量比例为1:1，白光胶混合后要求粘度为6200cps，硬度为A60，折射率为1.53，透光度大于95%；黄色荧光粉优选的参数是粒径为20μm、峰值波长为559nm；绿色荧光粉胶优选的参数是粒径为11μm、峰值波长为525nm；红色荧光粉胶优选的参数是粒径为14μm、峰值波长为626nm。
7.一种可塑型白光AC LED光源的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）在金属基板上表面功能区镀银层，在具有镀银层的金属基板上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层；
（2）将相邻的金属基板通过可塑型柔性PCB连接起来，让可塑型柔性PCB与电路层电性连接；
（3）将芯片、反极性恒流二极管晶元、整流电路通过高导热银胶高温烘烤固化固定在电路层上；
（4）通过金线将整流电路的输出端与反极性恒流二极管晶元的输入端联接，利用金线将反极性恒流二极管晶元的输出端与其中一金属基板电路层的输入端联接，利用金线将金属基板电路层的输出端与整流电路连接；利用金线将同一金属基板上的相邻芯片联接；
（5）将由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红丝荧光粉混合的荧光胶涂覆在芯片上；
（6）将引脚连接到整流电路上。
8.根据权利要求7所述的可塑型白光AC LED光源的制造方法，其特征在于：所述的金属基板为铜基板，导热率优选390W/m.K，铜基板的外型长为44mm，宽厚为0.8mm，宽为9mm；所述的银层为60迈银层；芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定；所述的芯片为蓝光芯片，优选大小为9×22mil、波长为452.5-460nm的蓝光芯片；优先选用1.2mil纯度为99.999%的金线。
9.根据权利要求7所述的可塑型白光AC LED光源的制造方法，其特征在于：白光胶由A胶和B胶混合而成，A胶和B胶的重量比例为1:1，白光胶混合后要求粘度为6200cps，硬度为A60，折射率为1.53，透光度大于95%；黄色荧光粉优选的参数是粒径为20μm、峰值波长为559nm；绿色荧光粉胶优选的参数是粒径为11μm、峰值波长为525nm；红色荧光粉胶优选的参数是粒径为14μm、峰值波长为626nm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510104985.7A CN104832801B (zh) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 一种可塑型白光ac led光源及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510104985.7A CN104832801B (zh) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 一种可塑型白光ac led光源及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104832801A true CN104832801A (zh) | 2015-08-12 |
| CN104832801B CN104832801B (zh) | 2018-10-09 |
Family
ID=53810876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510104985.7A Expired - Fee Related CN104832801B (zh) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 一种可塑型白光ac led光源及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104832801B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106641780A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-05-10 | 浙江阳光美加照明有限公司 | 一种led光电板及使用该led光电板的led充气灯 |
| CN114659044A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-06-24 | 杭州杭科光电集团股份有限公司 | 一种led灯丝的制作方法、led灯丝支架、led灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282793A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-11-20 | Lead Corporation:Kk | Ｌｅｄ式蛍光灯形照明装置 |
| CN202371656U (zh) * | 2011-12-15 | 2012-08-08 | 湖南喜尔环保科技有限公司 | 一种驱动电路与发光源一体化的ac小功率led发光板 |
| CN202747199U (zh) * | 2012-06-18 | 2013-02-20 | 福州丹诺西诚电子科技有限公司 | 车载大功率led日行灯 |
| CN103325921A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-09-25 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 高导热荧光绝缘led封装结构 |
| CN204513020U (zh) * | 2015-03-11 | 2015-07-29 | 江西众光照明科技有限公司 | 一种可塑型白光ac led光源 |
-
2015
- 2015-03-11 CN CN201510104985.7A patent/CN104832801B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282793A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-11-20 | Lead Corporation:Kk | Ｌｅｄ式蛍光灯形照明装置 |
| CN202371656U (zh) * | 2011-12-15 | 2012-08-08 | 湖南喜尔环保科技有限公司 | 一种驱动电路与发光源一体化的ac小功率led发光板 |
| CN202747199U (zh) * | 2012-06-18 | 2013-02-20 | 福州丹诺西诚电子科技有限公司 | 车载大功率led日行灯 |
| CN103325921A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-09-25 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 高导热荧光绝缘led封装结构 |
| CN204513020U (zh) * | 2015-03-11 | 2015-07-29 | 江西众光照明科技有限公司 | 一种可塑型白光ac led光源 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106641780A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-05-10 | 浙江阳光美加照明有限公司 | 一种led光电板及使用该led光电板的led充气灯 |
| CN114659044A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-06-24 | 杭州杭科光电集团股份有限公司 | 一种led灯丝的制作方法、led灯丝支架、led灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104832801B (zh) | 2018-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2009203998B2 (en) | LED lamp replacement of low power incandescent lamp | |
| US8018139B2 (en) | Light source and method of controlling light spectrum of an LED light engine | |
| US9078312B2 (en) | Multichip package structure for directly electrically connecting to an AC power source | |
| US20150359050A1 (en) | Lighting devices with variable gamut | |
| CN104253200A (zh) | 发光组件及制作方法 | |
| TW201130381A (en) | Solid state lighting apparatus with configurable shunts | |
| CN101886759A (zh) | 一种使用交流电的发光器件及其制造方法 | |
| TW201538887A (zh) | 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡 | |
| CN102024804B (zh) | 能够提高演色性及亮度的混光式发光二极管封装结构 | |
| CN104282676A (zh) | 一体式led灯板封装结构及封装工艺 | |
| CN106678563A (zh) | 一种光热一体化led照明灯具及其制备方法 | |
| US9752764B2 (en) | Wide-angle emitting LED driven by built-in power and assembly method thereof | |
| CN104832801A (zh) | 一种可塑型白光ac led 光源及其制造方法 | |
| CN103470968A (zh) | 大发光角度的发光二极管灯芯及包含该灯芯的照明装置 | |
| CN204513020U (zh) | 一种可塑型白光ac led光源 | |
| WO2015039399A1 (zh) | 一种led光电模组 | |
| CN205960027U (zh) | 一种cob光源及集成模块及灯具 | |
| CN205960029U (zh) | 一种cob光源及集成模块及灯具 | |
| JP6827195B2 (ja) | 発光モジュール及び照明器具 | |
| CN104282671A (zh) | 发光二极管组件及制作方法 | |
| CN212785947U (zh) | 一种可调节色温和亮度的多芯片集成led光源模组 | |
| CN204756804U (zh) | 一种led灯板结构 | |
| CN206619611U (zh) | 一种裸晶封装光引擎 | |
| CN203351593U (zh) | 一种led芯片组合 | |
| US8633639B2 (en) | Multichip package structure and light bulb of using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200420 Address after: 341000 West District, neighborhood committee, Xinfeng Industrial Park, Ganzhou City, Jiangxi Province Patentee after: GANZHOU ZHONGHENG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 334700, Yushan County, Jiangxi province Shangrao Industrial Park (Wencheng block) Patentee before: JIANGXI ZHONGGUANG LIGHTING TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181009 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |