CN210778589U - 一种多层光斑的插件led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层光斑的插件LED灯珠。该LED灯珠包括第一插脚；第二插脚；第一发光芯片；第二发光芯片；第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述第一安装座内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述第一安装座内，将所述第一荧光胶覆盖；以及环氧树脂外壳，所述环氧树脂外壳灌封在所述第一插脚上端和第二插脚上端进行封装。本实用新型采用多层荧光胶的设计，当LED灯珠点亮后，会形成多层光斑，适用于一些装饰灯的应用；同时，本方案还采用第一发光芯片和第二发光芯片的设计，实现灯珠无极性。

Description

一种多层光斑的插件LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种多层光斑的插件LED灯珠。

背景技术

LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。

现在市面上的LED灯珠，一般都是有极性的，需要正极与线路板的正极相连接，负极与线路板的负极相连接，一旦连接错误，就会导致灯珠无法点亮。

同时，现在市面上灯珠，都没有多层光斑的效果，灯珠点亮后，效果较差。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的多层光斑的插件LED灯珠。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种多层光斑的插件LED灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种多层光斑的插件LED灯珠，所述多层光斑的插件LED灯珠包括：

第一插脚，所述第一插脚上端设有一第一安装座；

第二插脚，所述第二插脚与所述第一插脚相对设置，且两者不接触；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述第一安装座内，所述第一发光芯片正极通过线材与所述第一插脚电连接，所述第一发光芯片负极通过线材与所述第二插脚电连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述第一安装座内，所述第二发光芯片正极通过线材与所述第二插脚电连接，所述第二发光芯片负极通过线材与所述第一插脚电连接；

第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述第一安装座内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；

第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述第一安装座内，将所述第一荧光胶覆盖；以及

环氧树脂外壳，所述环氧树脂外壳灌封在所述第一插脚上端和第二插脚上端进行封装。

在一些实施例中，所述多层光斑的插件LED灯珠还包括：

第一齐纳二极管，所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接，所述第一齐纳二极管的正极与第一插脚相连接；以及

第二齐纳二极管，所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接，所述第二齐纳二极管的正极与第二插脚相连接。

在一些实施例中，所述第一齐纳二极管的正极与所述第一插脚之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第二齐纳二极管的正极与所述第二插脚之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在第一安装座上。

在一些实施例中，所述第一荧光胶为单粉荧光胶。

在一些实施例中，所述第二荧光胶为双粉荧光胶。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用多层荧光胶的设计，当LED灯珠点亮后，会形成多层光斑，适用于一些装饰灯的应用；同时，本方案还采用第一发光芯片和第二发光芯片的设计，实现灯珠无极性。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种多层光斑的插件LED灯珠的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例一种多层光斑的插件LED灯珠中第一发光芯片、第二发光芯片、第一齐纳二极管和第二齐纳二极管的连接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种多层光斑的插件LED灯珠，所述多层光斑的插件LED灯珠包括：

第一插脚10，所述第一插脚10上端设有一第一安装座11；

第二插脚20，所述第二插脚20与所述第一插脚10相对设置，且两者不接触；

第一发光芯片30，所述第一发光芯片30设置在所述第一安装座11内，所述第一发光芯片30正极通过线材与所述第一插脚10电连接，所述第一发光芯片30负极通过线材与所述第二插脚20电连接；

第二发光芯片40，所述第二发光芯片40设置在所述第一安装座11内，所述第二发光芯片40正极通过线材与所述第二插脚20电连接，所述第二发光芯片40负极通过线材与所述第一插脚10电连接；

第一荧光胶50，所述第一荧光胶50设置在所述第一安装座11内，所述第一荧光胶50将所述第一发光芯片30和所述第二发光芯片40的最高点覆盖；

第二荧光胶60，所述第二荧光胶60设置在所述第一安装座11内，将所述第一荧光胶50覆盖；以及

环氧树脂外壳70，所述环氧树脂外壳70灌封在所述第一插脚10上端和第二插脚20上端进行封装。

具体地，本实施例中采用第一发光芯片30和第二发光芯片40的设计，通过上述连接方式，即可实现灯珠无极性的设计，大大方便了灯珠的安装，避免了在安装过程中出现灯珠因为极性接反，造成损坏的问题。

同时，本实施例中还公开了第一荧光胶50和第二荧光胶60的设计，该设计使得灯珠被点亮后，能够形成两层光斑，该技术能够被广泛应用于装饰灯。

需要说明的是，本方案还可以设计多层荧光胶，可以设置三层、四层等，根据实际需要进行选择使用。

在一些实施例中，所述多层光斑的插件LED灯珠还包括：

第一齐纳二极管80，所述第一齐纳二极管80的负极通过线材与所述第一发光芯片30的正极相连接，所述第一齐纳二极管80的正极与第一插脚10相连接；以及

第二齐纳二极管90，所述第二齐纳二极管90的负极通过线材与所述第二发光芯片40的正极相连接，所述第二齐纳二极管90的正极与第二插脚20相连接。

具体地，本实施例中还增加了第一齐纳二极管80和第二齐纳二极管90，根据齐纳二极管的特性，提高发光芯片的击穿电压，避免在使用的过程中反向击穿，造成灯珠损坏的问题。

在一些实施例中，所述第一齐纳二极管80的正极与所述第一插脚10之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第二齐纳二极管90的正极与所述第二插脚20之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第一发光芯片30和第二发光芯片40通过导热硅脂安装在第一安装座11上。

在一些实施例中，所述第一荧光胶50为单粉荧光胶。

在一些实施例中，所述第二荧光胶60为双粉荧光胶。

综上所述，本实用新型采用多层荧光胶的设计，当LED灯珠点亮后，会形成多层光斑，适用于一些装饰灯的应用；同时，本方案还采用第一发光芯片30和第二发光芯片40的设计，实现灯珠无极性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述多层光斑的插件LED灯珠包括：

第一插脚，所述第一插脚上端设有一第一安装座；

第二插脚，所述第二插脚与所述第一插脚相对设置，且两者不接触；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述第一安装座内，所述第一发光芯片正极通过线材与所述第一插脚电连接，所述第一发光芯片负极通过线材与所述第二插脚电连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述第一安装座内，所述第二发光芯片正极通过线材与所述第二插脚电连接，所述第二发光芯片负极通过线材与所述第一插脚电连接；

第一荧光胶，所述第一荧光胶设置在所述第一安装座内，所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖；

第二荧光胶，所述第二荧光胶设置在所述第一安装座内，将所述第一荧光胶覆盖；以及

环氧树脂外壳，所述环氧树脂外壳灌封在所述第一插脚上端和第二插脚上端进行封装。

2.根据权利要求1所述的多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述多层光斑的插件LED灯珠还包括：

第一齐纳二极管，所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接，所述第一齐纳二极管的正极与第一插脚相连接；以及

第二齐纳二极管，所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接，所述第二齐纳二极管的正极与第二插脚相连接。

3.根据权利要求2所述的多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述第一齐纳二极管的正极与所述第一插脚之间通过银胶相连接。

4.根据权利要求2所述的多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述第二齐纳二极管的正极与所述第二插脚之间通过银胶相连接。

5.根据权利要求1所述的多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在第一安装座上。

6.根据权利要求1所述的多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述第一荧光胶为单粉荧光胶。

7.根据权利要求1所述的多层光斑的插件LED灯珠，其特征在于，所述第二荧光胶为双粉荧光胶。

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