CN113939080A - 一种电路板网格及其制备方法 - Google Patents

一种电路板网格及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113939080A
CN113939080A CN202111399362.9A CN202111399362A CN113939080A CN 113939080 A CN113939080 A CN 113939080A CN 202111399362 A CN202111399362 A CN 202111399362A CN 113939080 A CN113939080 A CN 113939080A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fpc
base material
elastic base
circuit board
board grid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111399362.9A
Other languages
English (en)
Inventor
齐伟
潘丽
董异文
陈俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Akm Electronics Technology Suzhou Co ltd
Original Assignee
Akm Electronics Technology Suzhou Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Akm Electronics Technology Suzhou Co ltd filed Critical Akm Electronics Technology Suzhou Co ltd
Priority to CN202111399362.9A priority Critical patent/CN113939080A/zh
Publication of CN113939080A publication Critical patent/CN113939080A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005Punching of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板网格及其制备方法,涉及线路板技术领域。该电路板网格包括FPC和弹性基材,所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展,所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中,并可随所述弹性基材的伸展而伸展。该电路板网格以传统FPC为基础,以弹性材料为载体,同时具备弹性特性,可拉伸性,低损耗特性,可导电特性,以及超薄特性。

Description

一种电路板网格及其制备方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种电路板网格及其制备方法。
背景技术
现代线路板可以分为硬板(PCB)和柔性线路板(FPC)和软硬结合板。但是在实际的应用中,人们还需要一种有弹性能拉伸的柔性线路板。其应用场景包括各种可穿戴产品,绑定于人体的医疗电子产品,工业机器人的运动链接,肌肉运动传感器等等。现有FPC虽然具备弯折性和柔软性但是不具备可伸缩性,对于需要线路板具备可伸缩性和弹性的场景并不适用。虽然有一些可伸缩的材料,但是其电阻也会受其影响而变化,另外这些材料的电阻率较大,不适合高频次高速度信号传输。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种电路板网格,该电路板网格以传统FPC为基础,以弹性材料为载体,同时具备弹性特性,可拉伸性,低损耗特性,可导电特性,以及超薄特性。
为了达到上述目的,本发明提供了一种电路板网格,包括FPC和弹性基材,所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展,所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中,并可随所述弹性基材的伸展而伸展。
上述电路板网格以弹性基材为载体,将折叠或弯曲后的FPC嵌入其中,使FPC可随弹性基材的伸展而伸展,从而使形成的电路板网格在可导电的同时具备可拉伸性。
在其中一个实施例中,所述FPC以波浪状或锯齿状嵌于所述弹性基材中。
在其中一个实施例中,所述FPC在所述弹性基材中连接成线性结构或平面结构,所述平面结构由若干条线性FPC结构构成多边形。
在其中一个实施例中,所述电路板网格中的FPC为一层、多层或代空气隔离层;所述FPC的传输线≥1根;所述弹性基材为硅胶。
本发明还提供了一种电路板网格的制备方法,该制备方法包括以下步骤:
准备模具:在注塑成型装置中加入若干个立柱,将立柱交错摆放,固定;
弯折FPC:使FPC缠绕所述立柱,形成所述的折叠或弯曲的形态,固定;
注塑:注入弹性基材,使FPC嵌入弹性基材,浇筑成型;
脱模:除去立柱,注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞,定型后脱模,即得。
采用上述的制备方法,能在传统FPC的基础上,先利用交错摆放的立柱,使FPC弯折并形成产品所需形状,再注入弹性基材,利用成型的弹性基材将弯折的FPC固定住,使其嵌入浇筑成型的弹性基材中,制备得到的电路板网格具有弹性和可导电特性。
在其中一个实施例中,所述弯折FPC步骤中,当FPC连接成所述平面结构时,所述制备方法还包括脱模后冲孔;所述冲孔为在所述多边形内部的弹性基材区域冲孔。
当FPC连接成所述平面结构时,通过在多边形内部的弹性基材区域冲孔,可进一步提升所述电路板网格的拉伸性能。
在其中一个实施例中,所述制备方法还包括冲孔后开缝,所述开缝为在所述多边形内部冲孔后剩余的弹性基材区域冲切若干个开缝。
采用上述开缝方式,能进一步提高电路板网格的拉伸性能。
在其中一个实施例中,所述开缝的位置包括多边形内角区域和/或多边形的边的内侧。
采用上述开缝方式,能进一步提高电路板网格的拉伸性能。
在其中一个实施例中,所述开缝的末端为圆弧状。
采用上述开缝设计,能防止电路板网格拉伸时被撕裂。
在其中一个实施例中,所述立柱包括柱顶、柱体和柱底,所述柱顶用于连接所述注塑成型装置的上部,所述柱底用于连接所述注塑成型装置的下部,所述柱体用于缠绕FPC。
本发明还提供了一种软硬结合电路板,采用所述的电路板网格和硬板制成。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明的一种电路板网格及其制备方法,该电路板网格以传统FPC为基础,以弹性材料为载体,同时具备弹性特性,可拉伸性,低损耗特性,可导电特性,高导电率特性,以及超薄特性,可以广泛应用于可穿戴产品,医疗传感器,机器人弹性链接等领域,大幅度拓展传统FPC的应用领域。
附图说明
图1为实施例1中电路板网格的制备流程图;
图2为实施例1、实施例2和实施例3中立柱交错摆放示意图;
图3为实施例1、实施例2和实施例3中立柱的结构图;
图4为实施例2中电路板网格的平面结构图;
图5为实施例2中注塑步骤中浇筑成型后的示意图;
图6为实施例2中冲孔后的示意图;
图7为实施例3中冲孔步骤中3个开缝位置的示意图;
图8为实施例3中冲孔步骤中9个开缝位置的示意图;
图9为实施例3中末端为圆弧状的开缝的结构示意图;
其中,1为实施例1中弯折后的FPC,2为实施例1中的弹性基材,3为实施例1制得的电路板网格,4为未弯折的FPC,5为液态硅胶注塑模具,6为立柱,7为柱顶,8为柱体,9为柱底,10为缠绕于柱体的FPC,11为实施例2中的弹性基材,12为实施例2中冲出的孔洞,13为实施例3中冲切的开缝,14为实施例3中冲出的孔洞,15为实施例3中开缝的圆弧状末端,16为实施例3中冲切的开缝。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
定义:
本发明所述的硬板:指PCB,常用作主板,不可以弯折。
来源:
本实施例所用的试剂、材料、设备如无特殊说明,均为市售来源;实验方法如无特殊说明,均为本领域的常规实验方法。
实施例1
一种电路板网格。
所述电路板网格为“一”字型的线性结构,制备流程如图1所示。
制备方法包括以下步骤:
准备模具:在注塑成型装置中加入若干个立柱,将立柱交错摆放如图2所示,固定;
弯折FPC:使FPC缠绕所述立柱,形成波浪状的线性结构,固定;
注塑:注入硅胶,使FPC嵌入弹性基材,浇筑成型;
脱模:除去立柱,注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞,定型后脱模,即得。
所述立柱的结构如图3所示。
实施例2
一种电路板网格。
所述电路板网格为“田”字型的平面结构。
制备方法包括以下步骤:
准备模具:在注塑成型装置中加入若干个立柱,将立柱交错摆放如图2所示,固定;
弯折FPC:使FPC缠绕所述立柱,形成波浪状结构,并将多条波浪状FPC构成“田”字型的平面结构,所述平面结构含有4个方框,如图4所示,固定;
注塑:注入弹性基材,使FPC嵌入弹性基材,浇筑成型,如图5所示;
脱模:除去立柱,注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞,定型后脱模;
冲孔:在方框内部的弹性基材区域冲孔,如图6所示,即得。
所述立柱的结构如图3所示。
实施例3
一种电路板网格。
所述电路板网格为三角形的平面结构。
制备方法包括以下步骤:
准备模具:在注塑成型装置中加入若干个立柱,将立柱交错摆放如图2所示,固定;
弯折FPC:使FPC缠绕所述立柱,形成波浪状结构,并将多条波浪状FPC构成含有三角形的平面结构,固定;
注塑:注入弹性基材,使FPC嵌入弹性基材,浇筑成型;
脱模:除去立柱,注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞,定型后脱模;
冲孔:在所述三角形内部的弹性基材区域冲孔,然后在冲孔后三角形剩余的弹性基材区域冲切3个开缝,上述3个开缝的位置位于三角形内角区域,如图7所示;在冲切开缝后三角形剩余的弹性基材区域再冲切9个开缝,上述9个开缝的位置位于在三角形的边的内侧,如图8所示,即得。
所述开缝的末端为圆弧状,如图9所示。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板网格,其特征在于,包括FPC和弹性基材,所述弹性基材可在外力的作用下形变伸展,所述FPC以折叠或弯曲的形态嵌于所述弹性基材中,并可随所述弹性基材的伸展而伸展。
2.根据权利要求1所述的电路板网格,其特征在于,所述FPC以波浪状或锯齿状嵌于所述弹性基材中。
3.根据权利要求1所述的电路板网格,其特征在于,所述FPC在所述弹性基材中连接成线性结构或平面结构,所述平面结构由若干条线性FPC结构构成多边形。
4.根据权利要求1所述的电路板网格,其特征在于,所述电路板网格中的FPC为一层、多层或代空气隔离层;所述FPC的传输线≥1根;所述弹性基材为硅胶。
5.一种电路板网格的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
准备模具:在注塑成型装置中加入若干个立柱,将立柱交错摆放,固定;
弯折FPC:使FPC缠绕所述立柱,形成权利要求1-4中任一项所述的折叠或弯曲的形态,固定;
注塑:注入弹性基材,使FPC嵌入弹性基材,浇筑成型;
脱模:除去立柱,注入弹性基材填充立柱去除后的孔洞,定型后脱模,即得。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述弯折FPC步骤中,当FPC连接成所述平面结构时,所述制备方法还包括脱模后冲孔;所述冲孔为在所述多边形内部的弹性基材区域冲孔。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括冲孔后开缝,所述开缝为在所述多边形内部冲孔后剩余的弹性基材区域冲切若干个开缝。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述开缝的位置包括多边形内角区域和/或多边形的边的内侧。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述开缝的末端为圆弧状。
10.根据权利要求5-9中任一项所述的制备方法,其特征在于,所述立柱包括柱顶、柱体和柱底,所述柱顶用于连接所述注塑成型装置的上部,所述柱底用于连接所述注塑成型装置的下部,所述柱体用于缠绕FPC。
CN202111399362.9A 2021-11-19 2021-11-19 一种电路板网格及其制备方法 Pending CN113939080A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111399362.9A CN113939080A (zh) 2021-11-19 2021-11-19 一种电路板网格及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111399362.9A CN113939080A (zh) 2021-11-19 2021-11-19 一种电路板网格及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113939080A true CN113939080A (zh) 2022-01-14

Family

ID=79287497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111399362.9A Pending CN113939080A (zh) 2021-11-19 2021-11-19 一种电路板网格及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113939080A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117135808A (zh) * 2023-04-21 2023-11-28 荣耀终端有限公司 一种柔性电路板、表带以及可穿戴设备

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5761795A (en) * 1994-10-05 1998-06-09 Enplas Corporation Pressing apparatus for connecting terminals of flexible circuit board
JP2011233822A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
CN102613730A (zh) * 2012-04-19 2012-08-01 李宁体育(上海)有限公司 采用加强拉伸性的裁片的服装及其制造方法
US20140102771A1 (en) * 2009-12-24 2014-04-17 Nippon Mektron, Ltd. Flexible circuit board and method for production thereof
CN105247970A (zh) * 2014-04-17 2016-01-13 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷电路板的制造方法、电路板制造用夹具以及电路板制造装置
CN207184920U (zh) * 2017-09-23 2018-04-03 惠州市鸿祺电子科技有限公司 Fpc蛇形led灯带柔性线路板
CN107969073A (zh) * 2017-12-22 2018-04-27 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 一种fpc补强板生产工艺及其产品
CN110379544A (zh) * 2019-07-31 2019-10-25 广东南海启明光大科技有限公司 一种可伸缩的柔性导电膜及其制备方法
CN111197704A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 上海祁仁光电科技有限公司 一种基于挤塑工艺的led模组及其制作方法
CN111197705A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 上海祁仁光电科技有限公司 一种超细型led柔性发光条
CN111465171A (zh) * 2020-04-02 2020-07-28 安捷利电子科技(苏州)有限公司 柔性线路板
CN111480394A (zh) * 2017-12-15 2020-07-31 萨基姆宽带联合股份公司 用于将柔性印刷电路的柔性部分成形的支持件
TW202100344A (zh) * 2019-04-23 2021-01-01 日商東麗 杜邦股份有限公司 電路複合結構體
CN213783691U (zh) * 2020-12-23 2021-07-23 东莞市鸿耀科技有限公司 一种iml塑胶包嵌薄膜线路板

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5761795A (en) * 1994-10-05 1998-06-09 Enplas Corporation Pressing apparatus for connecting terminals of flexible circuit board
US20140102771A1 (en) * 2009-12-24 2014-04-17 Nippon Mektron, Ltd. Flexible circuit board and method for production thereof
JP2011233822A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
CN102613730A (zh) * 2012-04-19 2012-08-01 李宁体育(上海)有限公司 采用加强拉伸性的裁片的服装及其制造方法
CN105247970A (zh) * 2014-04-17 2016-01-13 日本梅克特隆株式会社 柔性印刷电路板的制造方法、电路板制造用夹具以及电路板制造装置
CN207184920U (zh) * 2017-09-23 2018-04-03 惠州市鸿祺电子科技有限公司 Fpc蛇形led灯带柔性线路板
CN111480394A (zh) * 2017-12-15 2020-07-31 萨基姆宽带联合股份公司 用于将柔性印刷电路的柔性部分成形的支持件
CN107969073A (zh) * 2017-12-22 2018-04-27 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 一种fpc补强板生产工艺及其产品
CN111197704A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 上海祁仁光电科技有限公司 一种基于挤塑工艺的led模组及其制作方法
CN111197705A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 上海祁仁光电科技有限公司 一种超细型led柔性发光条
TW202100344A (zh) * 2019-04-23 2021-01-01 日商東麗 杜邦股份有限公司 電路複合結構體
CN110379544A (zh) * 2019-07-31 2019-10-25 广东南海启明光大科技有限公司 一种可伸缩的柔性导电膜及其制备方法
CN111465171A (zh) * 2020-04-02 2020-07-28 安捷利电子科技(苏州)有限公司 柔性线路板
CN213783691U (zh) * 2020-12-23 2021-07-23 东莞市鸿耀科技有限公司 一种iml塑胶包嵌薄膜线路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117135808A (zh) * 2023-04-21 2023-11-28 荣耀终端有限公司 一种柔性电路板、表带以及可穿戴设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8895864B2 (en) Deformable apparatus and method
CN103252940B (zh) 网状片
CN113939080A (zh) 一种电路板网格及其制备方法
CN109827681B (zh) 一种含有放大结构的柔性应变传感器及其制备方法
CN101856538A (zh) 微针阵列、制造该微针阵列的模铸方法及所使用的模具
US9782940B2 (en) Method for manufacturing a three dimensional stretchable electronic device
CN113237420B (zh) 一种高灵敏度柔性电阻式应变传感器及其制备方法
GB2137425A (en) Shape retaining flexible electric circuit board and method of manufacture thereof
US8993896B2 (en) Lead electrode and preparation method thereof
KR101521693B1 (ko) 플렉서블/스트레처블 투명도전성 필름 및 그 제조방법
CN110987042A (zh) 一种柔性可拉伸传感器的制作方法
TW202318927A (zh) 電路裝置及其製造方法以及電路系統
CN207011076U (zh) 一种可拉伸的fpc
Biswas Metamorphic stretchable electronics
EP2103566A2 (en) Micro-Hole substrates and methods of manufacturing the same
CN207124802U (zh) 一种fpc板及电子产品
CN109346244B (zh) 一种制备可拉伸电子线材的方法
CN211146158U (zh) 一种具有加强结构的柔性灯带
KR102344201B1 (ko) 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
CN116137757B (zh) 可拉伸线路板及其制作方法
CN112312640B (zh) 可拉伸电路板及其制作方法
CN203117952U (zh) 引线电极
CN103178348B (zh) 超材料柔性基板封装装置
KR200393140Y1 (ko) 퓨즈 제조용 프레스 성형품
CN204820489U (zh) 一种宽幅聚酰亚胺膜带

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination