TWI734558B - 顯示面板 - Google Patents
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Abstract
一種顯示面板,包括:第一基板、第二基板、多個畫素電路及多個穿孔。第一基板具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。第二基板具有第三表面及相對於第三表面的第四表面。這些畫素電路個別具有第一部份及第二部份,其中這些畫素電路的這些第一部份陣列排列於第一表面,這些畫素電路的這些第二部份陣列排列於第三表面。這些穿孔形成於第一基板上及第二基板上,以電性連接各個畫素電路的第一部份及第二部份。
Description
本發明是有關於一種顯示面板,且特別是有關於一種高畫素密度的顯示面板。
隨著手機彩色螢幕的逐漸普遍,手機螢幕的材質也越來越顯得重要。手機的彩色螢幕因為螢幕材質及發展技術不同而有所差異,其種類大致有薄膜場效應電晶體(Thin film transistor liquid crystal display,TFT)、薄膜二極體半透式(Thin Film Diode,TFD)、UFB、超扭曲向列型(Super Twisted Nematic,STN)和有機發光二極體(Organic Light Emitting Display,OLED)等等幾種。一般來說,除了顯示面板的色域外,顯示面板的解析度越高越能顯示複雜的圖像,也能使畫面的層次更加豐富。然而,受限於畫素電路內的電晶體數目,顯示面板的解析度越來越難提高,因此需要一種新的顯示面板結構。
本發明提供一種顯示面板,可增加顯示面板的解析度或空間利用率、更可達到窄邊框的目的。
本發明的顯示面板,包括:第一基板、第二基板、多個畫素電路及多個穿孔。第一基板具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。第二基板具有第三表面及相對於第三表面的第四表面。這些畫素電路個別具有第一部份及第二部份,其中這些畫素電路的這些第一部份陣列排列於第一表面,這些畫素電路的這些第二部份陣列排列於第三表面。這些穿孔形成於第一基板上及第二基板上,以電性連接各個畫素電路的第一部份及第二部份。
基於上述,本發明實施例的顯示面板,其透過利用垂直方向疊加的第一基板及第二基板來增加顯示面板的電路佈局空間,以增加顯示面板的解析度或空間利用率、更可達到窄邊框的目的。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。
應當理解,儘管術語”第一”、”第二”、”第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的”第一元件”、”部件”、”區域”、”層”或”部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非內容清楚地指示,否則單數形式”一”、”一個”和”該”旨在包括複數形式,包括”至少一個”。”或”表示”及/或”。如本文所使用的,術語”及/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解,當在本說明書中使用時,術語”包括”及/或”包括”指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件,但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
圖1為依據本發明一實施例的顯示面板的結構示意圖。請參照圖1,在本實施例中,顯示面板100至少包括第一基板110、黏著層120、第二基板130、多個畫素電路PIX、多個第一電源線Lpw1、多個第二電源線Lpw2、多個掃描訊號線LSC、多個資料訊號線LDX、以及多個穿孔VAX。這些第一電源線Lpw1可以個別與這些第二電源線Lpw2實質上垂直,並且這些第一電源線Lpw1可以個別與這些第二電源線Lpw2實質上垂直。
第一基板110具有第一表面111及相對於第一表面111的第二表面113,並且第二基板130具有第三表面131及相對於第三表面131的第四表面133。畫素電路PIX配置於畫素陣列區域APX內,且個別具有第一部份PT1及第二部份PT2。這些畫素電路PIX的這些第一部份PT1陣列排列於第一表面111,並且這些畫素電路PIX的這些第二部份PT2陣列排列於第三表面131。
各個畫素電路PIX的第一部份PT1至少包括至少一發光元件EIL及至少一個驅動元件EDR,並且各個畫素電路PIX的第二部份PT1至少包括至少一個控制開關元件ECS。其中,發光元件EIL例如包括一發光二極體及有機發光二極體的其中之一。
這些第一電源線Lpw1及這些第二電源線Lpw2配置於第一表面111上,以個別連接對應的畫素電路PIX的第一部份PT1。這些掃描訊號線LSC及這些資料訊號線LDX配置於第三表面131上,以個別連接對應的畫素電路PIX的第二部份PT2。
黏著層120配置於第一基板110與第二基板130之間,用以黏貼第一基板110及第二基板130。穿孔VAX形成於第一基板110上、黏著層120上及第二基板130上,以電性連接各個畫素電路PIX的第一部份PT1及第二部份PT2。藉此,透過利用垂直方向疊加的電路佈局空間,可以增加顯示面板100的解析度或空間利用率、更可達到窄邊框的目的。換言之,可以形成容納更多薄膜電晶體的數目的畫素補償電路,以達到高數值的每英寸像素的顯示效果。並且,可提供電源線(如第一電源線Lpw1及第二電源線Lpw2)較佳的電阻值及散熱效果,並且提供四邊窄邊框的設計。
在本發明實施例中,第一基板110的半導體層材的材質可以相同於第二基板130的半導體層材的材質。在本發明實施例中,第一基板110的半導體層材的材質也可以不同於第二基板130的半導體層材的材質。舉例來說,第一基板110的半導體層的材質可以為低溫多晶矽材質,以具有較佳的驅動能力(例如較高的驅動電流),並且第二基板130的半導體層的材質為金屬氧化物半導體材質,以具有較低的漏電流,避免在資料未寫入時過大的漏電流影響畫面的顯示。
圖2為依據本發明的一實施例的顯示面板的剖面示意圖。請參照圖1及圖2,在本實施例中,第一基板110的第一表面111上形成第一主動元件層Lf1,以形成畫素電路PIX的第一部份PT1。第二基板130的第三表面131上形成第二主動元件層Lf2,以形成畫素電路PIX的第二部份PT2。黏著層120用以黏貼第一基板110的第二表面113與第二基板130的第三表面131及第二主動元件層Lf2,亦即基於黏著層120,第三表面131與第二表面113相對。並且,可在第四表面133上形成閘極驅動電路140。
圖3為依據本發明的另一實施例的顯示面板的剖面示意圖。請參照圖1及圖3,與圖2所示實施例類似,第一基板110的第一表面111上形成第一主動元件層Lf1,並且第二基板130的第三表面131上形成第二主動元件層Lf2。然而,黏著層120用以黏貼第一基板110的第二表面113與第二基板130的第四表面133,亦即基於黏著層120,第四表面133與第二表面113相對。
圖4為依據本發明的一實施例的畫素電路的劃分示意圖。請參照圖1及圖4,在本實施例中,畫素電路PIXa的第二部份PT2包括電晶體T11,並且第一部份PT1包括電晶體T12、T13、電容C1及發光元件LDX1。電晶體T11的第一端電性連接資料訊號線LDX以接收資料電壓DATA,並且電晶體T11的控制端電性連接掃描訊號線LSC以接收掃描訊號SCAN。
電晶體T12的第一端電性連接第一電源線Lpw1以接收系統高電壓VDD,並且電晶體T12的控制端透過內部穿孔VA11電性連接電晶體T11的第二端。電容C1電性連接於電晶體T12的第一端與電晶體T12的控制端之間。電晶體T13的第一端電性連接電晶體T12的第二端,並且電晶體T12的控制端透過內部穿孔VA12電性連接發光訊號線LEM以接收發光訊號EM。發光元件LDX1的陽極端電性連接電晶體T13的第二端,並且發光元件LDX1的陰極端電性連接第二電源線Lpw2以接收系統低電壓VSS。
在本發明實施例中,內部穿孔VA11及VA12是配置於畫素電路PIXa內,亦即內部穿孔VA11及VA12是配置於配置這些畫素電路PIXa的畫素陣列區域APX內。並且,發光訊號線LEM可在畫素陣列區域APX外設置,並且與掃描訊號線LSC、資料訊號線LDX及發光訊號線LEM電性連接的訊號穿孔可以配置於配置這些畫素電路PIXa的畫素陣列區域APX內或畫素陣列區域APX外,此可依據電路設計而定。
圖5為依據本發明的另一實施例的畫素電路的劃分示意圖。請參照圖1及圖5,在本實施例中,畫素電路PIXb的第二部份PT2包括電晶體T21,並且第一部份PT1包括電晶體T22、T23、電容C2及發光元件LDX2。電晶體T21的第一端電性連接資料訊號線LDX以接收資料電壓DATA,並且電晶體T21的控制端電性連接掃描訊號線LSC以接收掃描訊號SCAN。
電晶體T22的第一端電性連接第一電源線Lpw1以接收系統高電壓VDD,並且電晶體T22的控制端透過內部穿孔VA21電性連接電晶體T21的第二端。電容C2電性連接於電晶體T22的第一端與電晶體T22的控制端之間。電晶體T23的第一端電性連接電晶體T12的第二端,電晶體T22的控制端透過內部穿孔VA22電性連接偵測開關訊號線Ltg以接收偵測開關訊號Stg,並且電晶體T23的第二端電性連接偵測訊號線LSE以提供偵測訊號SENSE。發光元件LDX1的陽極端電性連接電晶體T22的第二端,並且發光元件LDX1的陰極端電性連接第二電源線Lpw2以接收系統低電壓VSS。作為偵測電路開關的電晶體T23配置在第一背板110的第一表面111,以形成較短的訊號路徑,藉此可提供較佳的阻值。
在本發明實施例中,內部穿孔VA21及VA22是配置於畫素電路PIXb內,亦即內部穿孔VA21及VA22是配置於配置這些畫素電路PIXb的畫素陣列區域APX內。並且,偵測開關訊號Stg可在畫素陣列區域APX外設置,並且與掃描訊號線LSC、資料訊號線LDX及偵測開關訊號Stg電性連接的訊號穿孔可以配置於配置這些畫素電路PIXb的畫素陣列區域APX內或畫素陣列區域APX外,此可依據電路設計而定。
圖6為依據本發明的又一實施例的畫素電路的劃分示意圖。請參照圖1及圖6,在本實施例中,畫素電路PIXc的第二部份PT3包括電晶體T31~T35及電容C3,並且第一部份PT1包括電晶體T36、T37及發光元件LDX3。
電晶體T31的第一端電性連接參考電壓線(未繪示)以接收參考電壓VREF,並且電晶體T31的控制端電性連接發光訊號線(如圖4所示LEM)以接收發光訊號EM。電晶體T32的第一端電性連接電晶體T31的第二端,電晶體T32的控制端電性連接第二掃描訊號線(未繪示)以接收第二掃描訊號S2,並且電晶體T32的第二端電性連接資料訊號線LDX以接收資料電壓DATA。
電容C3的一端電性連接於電晶體T31的第二端。電晶體T33的第一端電性連接電容C3的另一端,並且電晶體T33的控制端電性連接第二掃描訊號線(未繪示)以接收第二掃描訊號S2。電晶體T34的第一端電性連接電晶體T33的第二端,並且電晶體T34的控制端電性連接第二掃描訊號線(未繪示)以接收第二掃描訊號S2。
電晶體T35的第一端電性連接電晶體T33的第二端,電晶體T35的控制端電性連接第一掃描訊號線(未繪示)以接收第一掃描訊號S1,並且電晶體T35的第二端電性連接參考電壓線(未繪示)以接收參考電壓VREF。電晶體T36的第一端電性連接第一電源線Lpw1以接收系統高電壓VDD,電晶體T36的控制端透過內部穿孔VA31電性連接電容C3的另一端,並且電晶體T36的第二端透過內部穿孔VA32電性連接電晶體T33的第二端。電晶體T37的第一端電性連接電晶體T36的第二端,並且電晶體T37的控制端透過內部穿孔VA33電性連接發光訊號線(如圖4所示LEM)以接收發光訊號EM。發光元件LDX3的陽極端電性連接電晶體T37的第二端,並且發光元件LDX3的陰極端電性連接第二電源線Lpw2以接收系統低電壓VSS。作為不同控制開關元件的電晶體T31~T35皆配置於第二基板130的第三表面131上,因此在驅動時較能同步作動,以減少延遲問題,且可減少穿孔的數目。
在本發明實施例中,內部穿孔VA31~VA33是配置於畫素電路PIXc內,亦即內部穿孔VA31~VA33是配置於配置這些畫素電路PIXc的畫素陣列區域APX內。並且,參考電壓線、發光訊號線可在畫素陣列區域APX外設置,並且與參考電壓線、發光訊號線、第一掃描訊號線、第二掃描訊號線、電性連接的訊號穿孔可以配置於配置這些畫素電路PIXc的畫素陣列區域APX內或畫素陣列區域APX外,此可依據電路設計而定。
圖7為依據本發明的一實施例的顯示面板的電源線與訊號線的佈線示意圖。請參照圖1及圖7,在本實施例中,配置於第一基板110上的電源線Lpw1可以為網目狀。並且,配置於第一基板110的電源線Lpw1的網目的延伸方向d2(對應第一延伸方向)與配置於第二基板130的掃描訊號線LSC的延伸方向d1(應第二延伸方向)的夾角θ可以為0~90度。進一步來說,電源線Lpw1的延伸方向d2與掃描訊號線LSC的延伸方向d1的夾角θ可以為30~60度,此可依據線路佈局需求而定,本發明實施例不以此為限。藉此,透過不同的間距(pitch)及角度,可以改善莫列波紋(moiré pattern)的問題。
綜上所述,本發明實施例的顯示面板,其透過利用垂直方向疊加的第一基板及第二基板來增加顯示面板的電路佈局空間,以增加顯示面板的解析度或空間利用率、更可達到窄邊框的目的。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:顯示面板
110:第一基板
111:第一表面
113:第二表面
120:黏著層
130:第二基板
131:第三表面
133:第四表面
140:閘極驅動電路
APX:畫素陣列區域
C1、C2、C3:電容
d1:第一延伸方向
d2:第二延伸方向
DATA:資料電壓
ECS:控制開關元件
EDR:驅動元件
EIL、LDX1~LDX3:發光元件
EM:發光訊號
LDX:資料訊號線
LEM:發光訊號線
Lf1:第一主動元件層
Lf2:第二主動元件層
Lpw1:第一電源線
Lpw2:第二電源線
LSC:掃描訊號線
LSE:偵測訊號線
Ltg:偵測開關訊號線
PIX、PIXa~PIXc:畫素電路
PT1:第一部份
PT2:第二部份
S1:第一掃描訊號
S2:第二掃描訊號
SCAN:掃描訊號
SENSE:偵測訊號
Stg:偵測開關訊號
T11~T13、T21~T23、T31~T37:電晶體
VA11、VA12、VA21、VA22、VA31~VA33:內部穿孔
VAX:穿孔
VDD:系統高電壓
VREF:參考電壓
VSS:系統低電壓
圖1為依據本發明一實施例的顯示面板的結構示意圖。
圖2為依據本發明的一實施例的顯示面板的剖面示意圖。
圖3為依據本發明的另一實施例的顯示面板的剖面示意圖。
圖4為依據本發明的一實施例的畫素電路的劃分示意圖。
圖5為依據本發明的另一實施例的畫素電路的劃分示意圖。
圖6為依據本發明的又一實施例的畫素電路的劃分示意圖。
圖7為依據本發明的一實施例的顯示面板的電源線與訊號線的佈線示意圖。
100:顯示面板
110:第一基板
111:第一表面
113:第二表面
120:黏著層
130:第二基板
131:第三表面
133:第四表面
APX:畫素陣列區域
ECS:控制開關元件
EDR:驅動元件
EIL:發光元件
LDX:資料訊號線
Lpw1:第一電源線
Lpw2:第二電源線
LSC:掃描訊號線
PIX:畫素電路
PT1:第一部份
PT2:第二部份
VAX:穿孔
Claims (14)
- 一種顯示面板,包括:一第一基板,具有一第一表面及相對於該第一表面的一第二表面;一第二基板,具有一第三表面及相對於該第三表面的一第四表面;多個畫素電路,個別具有一第一部份及一第二部份,其中該些畫素電路的該些第一部份陣列排列於該第一表面,該些畫素電路的該些第二部份陣列排列於該第三表面;以及多個穿孔,形成於該第一基板上及該第二基板上,以電性連接各該些畫素電路的該第一部份及該第二部份,其中該第一部份包括至少一發光元件及至少一驅動元件,並且該第二部份包括至少一控制開關元件。
- 如請求項1所述的顯示面板,更包括一黏著層,用以黏貼該第一基板及該第二基板。
- 如請求項2所述的顯示面板,其中基於該黏著層該第三表面與該第二表面相對。
- 如請求項2所述的顯示面板,其中基於該黏著層該第四表面與該第二表面相對。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該些穿孔的多個內部穿孔配置於配置該些畫素電路的一畫素陣列區域內。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該些穿孔的多個訊號穿孔配置於配置該些畫素電路的一畫素陣列區域內。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該些穿孔的多個訊號穿孔配置於配置該些畫素電路的一畫素陣列區域外。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該至少一發光元件包括一發光二極體及一有機發光二極體的其中之一。
- 如請求項1所述的顯示面板,更包括一閘極驅動電路,配置於該第四表面上。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該第一基板的半導體層材的材質相同於該第二基板的半導體層材的材質。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中該第一基板的半導體層材的材質不同於該第二基板的半導體層材的材質。
- 如請求項11所述的顯示面板,其中該第一基板的半導體層的材質為低溫多晶矽材質,並且該第二基板的半導體層的材質為金屬氧化物半導體材質。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中配置於該第一基板的電源線的第一延伸方向與配置於該第二基板的訊號線的第二延伸方向的夾角為0~90度。
- 如請求項13所述的顯示面板,其中該第一延伸方向與該第二延伸方向的夾角為30~60度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011411098.1A CN112396981B (zh) | 2020-01-14 | 2020-12-04 | 显示面板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202062960846P | 2020-01-14 | 2020-01-14 | |
US62/960,846 | 2020-01-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202127427A TW202127427A (zh) | 2021-07-16 |
TWI734558B true TWI734558B (zh) | 2021-07-21 |
Family
ID=73643731
Family Applications (15)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109114222A TW202032226A (zh) | 2020-01-14 | 2020-04-28 | 軟性電路結構 |
TW109115866A TWI732551B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-13 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109117489A TWI735241B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-26 | 可撓式顯示面板 |
TW109117483A TWI722908B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-26 | 畫素陣列基板 |
TW109117929A TWI728822B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-28 | 折疊顯示器 |
TW109118284A TWI742705B (zh) | 2020-01-14 | 2020-06-01 | 顯示裝置 |
TW109120379A TWI729856B (zh) | 2020-01-14 | 2020-06-17 | 可撓性電子裝置 |
TW109122232A TWI742744B (zh) | 2020-01-14 | 2020-07-01 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109123890A TWI734558B (zh) | 2020-01-14 | 2020-07-15 | 顯示面板 |
TW109125439A TWI730855B (zh) | 2020-01-14 | 2020-07-28 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109126158A TWI775125B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-03 | 顯示裝置 |
TW109127244A TWI747433B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-11 | 顯示面板 |
TW109127587A TWI745025B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-13 | 發光裝置及其製造方法 |
TW109127648A TWI738464B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-14 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109134224A TWI735344B (zh) | 2020-01-14 | 2020-09-30 | 顯示面板 |
Family Applications Before (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109114222A TW202032226A (zh) | 2020-01-14 | 2020-04-28 | 軟性電路結構 |
TW109115866A TWI732551B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-13 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109117489A TWI735241B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-26 | 可撓式顯示面板 |
TW109117483A TWI722908B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-26 | 畫素陣列基板 |
TW109117929A TWI728822B (zh) | 2020-01-14 | 2020-05-28 | 折疊顯示器 |
TW109118284A TWI742705B (zh) | 2020-01-14 | 2020-06-01 | 顯示裝置 |
TW109120379A TWI729856B (zh) | 2020-01-14 | 2020-06-17 | 可撓性電子裝置 |
TW109122232A TWI742744B (zh) | 2020-01-14 | 2020-07-01 | 顯示裝置及其製造方法 |
Family Applications After (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109125439A TWI730855B (zh) | 2020-01-14 | 2020-07-28 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109126158A TWI775125B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-03 | 顯示裝置 |
TW109127244A TWI747433B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-11 | 顯示面板 |
TW109127587A TWI745025B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-13 | 發光裝置及其製造方法 |
TW109127648A TWI738464B (zh) | 2020-01-14 | 2020-08-14 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW109134224A TWI735344B (zh) | 2020-01-14 | 2020-09-30 | 顯示面板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (15) | TW202032226A (zh) |
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-
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- 2020-04-28 TW TW109114222A patent/TW202032226A/zh unknown
- 2020-05-13 TW TW109115866A patent/TWI732551B/zh active
- 2020-05-26 TW TW109117489A patent/TWI735241B/zh active
- 2020-05-26 TW TW109117483A patent/TWI722908B/zh active
- 2020-05-28 TW TW109117929A patent/TWI728822B/zh active
- 2020-06-01 TW TW109118284A patent/TWI742705B/zh active
- 2020-06-17 TW TW109120379A patent/TWI729856B/zh active
- 2020-07-01 TW TW109122232A patent/TWI742744B/zh active
- 2020-07-15 TW TW109123890A patent/TWI734558B/zh active
- 2020-07-28 TW TW109125439A patent/TWI730855B/zh active
- 2020-08-03 TW TW109126158A patent/TWI775125B/zh active
- 2020-08-11 TW TW109127244A patent/TWI747433B/zh active
- 2020-08-13 TW TW109127587A patent/TWI745025B/zh active
- 2020-08-14 TW TW109127648A patent/TWI738464B/zh active
- 2020-09-30 TW TW109134224A patent/TWI735344B/zh active
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---|---|
TWI732551B (zh) | 2021-07-01 |
TWI745025B (zh) | 2021-11-01 |
TWI747433B (zh) | 2021-11-21 |
TW202127654A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127698A (zh) | 2021-07-16 |
TWI775125B (zh) | 2022-08-21 |
TW202032226A (zh) | 2020-09-01 |
TWI729856B (zh) | 2021-06-01 |
TWI742705B (zh) | 2021-10-11 |
TWI722908B (zh) | 2021-03-21 |
TW202127119A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127114A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127405A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127403A (zh) | 2021-07-16 |
TWI738464B (zh) | 2021-09-01 |
TWI728822B (zh) | 2021-05-21 |
TW202127699A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127655A (zh) | 2021-07-16 |
TWI742744B (zh) | 2021-10-11 |
TW202127998A (zh) | 2021-07-16 |
TWI735241B (zh) | 2021-08-01 |
TW202127971A (zh) | 2021-07-16 |
TWI735344B (zh) | 2021-08-01 |
TW202127653A (zh) | 2021-07-16 |
TWI730855B (zh) | 2021-06-11 |
TW202127412A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127427A (zh) | 2021-07-16 |
TW202127420A (zh) | 2021-07-16 |
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