TW202127698A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置包括至少一顯示面板。顯示面板包括基板、多個接墊結構以及多個開孔。基板具有相對的第一表面與第二表面。多個接墊結構設置於基板的第一表面上。各接墊結構具有彼此電性連接的連接墊、導電圖案層與輔助導電層。輔助導電層在第一表面的法線方向上重疊於導電圖案層與連接墊。多個開孔設置於基板上並貫穿基板的第一表面與第二表面。這些開孔與這些接墊結構交替排列。基板還具有定義各開孔並連接第一表面與第二表面的第三表面，且第三表面不具有導電性。一種顯示裝置的製造方法亦被提出。

Description

顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種具有發光元件的顯示裝置。

隨著顯示裝置的應用逐漸多元化，用以顯示公共訊息或廣告的大型顯示看板在各大展場或百貨商場的運用也日益普及。為了降低大型顯示看板的設置與維護成本，採用多片顯示面板拼接而成的拼接顯示器已成為這類大型顯示看板常見的架設方式之一。其中，發光二極體面板因具有較輕薄的外觀以及超窄邊框的設計而在拼接顯示器的市場上逐漸受到青睞。為了呈現出更為清晰的靜態/動態內容，具有高解析度（high resolution）與高幀率（high frame rate）的發光二極體面板是不可或缺的。然而，伴隨著發光二極體面板的解析度與驅動頻率的提升，訊號傳遞的穩定性、驅動電流的增加以及驅動線路的電性已成為相關廠商在開發過程中所必需正視的重要課題。

本發明提供一種顯示裝置，其在尺寸、解析度與驅動頻率提升的同時仍具有良好的驅動電性。

本發明提供一種顯示裝置的製造方法，其拼接良率較佳且能增加產品的設計裕度。

本發明的顯示裝置，包括至少一顯示面板。顯示面板包括基板、多個接墊結構以及多個開孔。基板具有相對的第一表面與第二表面。多個接墊結構設置於基板的第一表面上。各接墊結構具有彼此電性連接的連接墊、導電圖案層與輔助導電層。輔助導電層在第一表面的法線方向上重疊於導電圖案層與連接墊。多個開孔設置於基板上並貫穿基板的第一表面與第二表面。這些開孔與這些接墊結構交替排列。基板還具有定義各開孔並連接第一表面與第二表面的第三表面，且第三表面不具有導電性。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的輔助導電層與連接墊在多個接墊結構的排列方向上分別具有第一寬度與第二寬度，且第一寬度大於第二寬度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的導電圖案層在第一表面的法線方向上不重疊於連接墊。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的基板還具有連接第一表面、第二表面與第三表面的第四表面，且各接墊結構的導電圖案層自第一表面延伸至第四表面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的各接墊結構的導電圖案層更延伸至第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括覆蓋多個接墊結構的多個導電圖案層與多個輔助導電層的多個連接電極層。至少一顯示面板包括第一顯示面板與第二顯示面板，且各連接電極層電性連接第一顯示面板的多個接墊結構的其中一者與第二顯示面板的多個接墊結構的其中一者。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括載板。載板具有載板表面以及設置於載板表面上的多個導電凸塊。至少一顯示面板設置於載板表面上，且多個接墊結構的多個導電圖案層分別重疊於這些導電凸塊。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括覆蓋多個接墊結構與多個導電凸塊的多個連接電極層。至少一顯示面板包括第一顯示面板與第二顯示面板，且各連接電極層電性連接第一顯示面板的多個接墊結構的其中一者、第二顯示面板的多個接墊結構的其中一者與這些導電凸塊的其中一者。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個連接電極層更直接覆蓋多個導電凸塊與多個接墊結構重疊的部分表面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的基板的材質包括有機高分子材料。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的多個接墊結構與多個開孔位於基板的至少一基板邊緣。

本發明的顯示裝置的製造方法，包括提供一顯示面板、將顯示面板沿切割路徑進行切割，使基板具有對應切割路徑的基板邊緣、於顯示面板的相對兩側形成兩保護層、對基板進行導電化處理，以形成導電膜層、進行鑽孔步驟，以形成多個開孔以及於多個導電圖案層與多個連接墊上形成多個輔助導電層。顯示面板包括基板與多個連接墊。基板具有相對的第一表面與第二表面，這些連接墊設置於第一表面上且排列於切割路徑上。基板具有緊鄰基板邊緣的接合區，且這些保護層僅暴露出接合區。導電膜層位於接合區內且不重疊於多個連接墊。多個開孔設置於接合區，且分別位於這些連接墊之間。導電膜層被這些開孔斷開並形成結構上彼此分離的多個導電圖案層。基板具有定義各開孔並連接第一表面與第二表面的第三表面，且第三表面不具有導電性。位於任兩相鄰的開孔之間且彼此電性連接的連接墊、導電圖案層與輔助導電層形成顯示面板的接墊結構。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括將至少一顯示面板貼合於載板的載板表面上。載板具有設置於載板表面上的多個導電凸塊。至少一顯示面板的多個接墊結構的多個導電圖案層分別重疊於這些導電凸塊。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括在顯示面板與載板的貼合步驟之前，移除兩保護層位於顯示面板朝向載板一側的一者。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括於多個接墊結構與多個導電凸塊上形成多個連接電極層，以使這些接墊結構電性連接這些導電凸塊。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法的形成多個連接電極層的步驟包括於多個連接墊上施加一直流電位。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括在形成多個連接電極層的步驟之後，移除兩保護層位於顯示面板遠離載板一側的一者。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括在保護層的移除步驟之後，將多個發光元件接合至顯示面板上。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法更包括在顯示面板的切割步驟之前，將多個發光元件接合至顯示面板上。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法的輔助導電層與連接墊在多個開孔的排列方向上分別具有第一寬度與第二寬度，且第一寬度大於第二寬度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法的基板還具有連接第一表面、第二表面與第三表面的第四表面，且導電膜層自第一表面延伸至第四表面與第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製造方法的多個開孔位於基板的基板邊緣。

基於上述，在本發明的一實施例的顯示裝置及其製造方法中，設置在顯示面板的多個接墊結構之間的多個開孔，可使這些接墊結構的多個導電圖案層結構上彼此分離，以確保這些接墊結構的電性獨立。透過輔助導電層、導電圖案層與連接墊的重疊關係，可穩固導電圖案層與連接墊的電性連接關係，進而增加接墊結構的接合面積，有助於提升顯示面板的接合（或拼接）良率與顯示裝置的驅動電性。

本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者，本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」可為二元件間存在其它元件。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件的「下」側的元件將被定向在其它元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

現將詳細地參考本發明的示範性實施方式，示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1是本發明的一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。圖2A至圖2I是圖1的顯示裝置的製造流程的示意圖。圖3A至圖3F是圖1的顯示裝置的製造流程的俯視示意圖。圖4A及圖4B是圖2F的接墊結構的不同兩處的剖視示意圖。圖5A及圖5B是圖1的顯示裝置的製造流程的剖視示意圖。特別說明的是，圖4A及圖4B分別對應圖2F的剖線A-A’與剖線B-B’，圖5B對應圖1的剖線C-C’。

請參照圖1及圖5B，顯示裝置10包括載板80以及設置於載板80的載板表面80s上的至少一顯示面板DP。在本實施例中，顯示裝置10的顯示面板DP數量為四個，分別為第一顯示面板DP1、第二顯示面板DP2、第三顯示面板DP3以及第四顯示面板DP4。舉例來說，這些顯示面板DP可分別在方向X與方向Y上排成多列與多行，且彼此相互連接以形成拼接式的顯示裝置10。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，多個顯示面板DP的拼接方式也可根據實際的設計需求而調整為蜂巢狀（honeycomb）排列。應可理解的是，對應不同的拼接方式，這些顯示面板DP於載板80上的垂直投影輪廓也可作相應地調整。需說明的是，本發明並不加以侷限顯示裝置的顯示面板DP數量，顯示面板DP的拼接數量當可根據實際的應用需求而調整。

在本實施例中，顯示面板DP包括基板110以及多個發光元件LED。基板110具有多個畫素區PXR，且這些發光元件LED分別設置於這些畫素區PXR內。舉例來說，這些發光元件LED可以是微型發光二極體（micro light emitting diode，micro-LED）。亦即，本實施例的顯示面板可以是微型發光二極體面板，但不以此為限。在一實施例中，這些發光元件LED也可以是有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）或次毫米發光二極體（mini light emitting diode，mini-LED）。在另一實施例中，顯示面板也可以是液晶顯示面板。

為了電性連接這些顯示面板DP，載板80的載板表面80s上設有多個導電凸塊CB，且顯示面板DP更包括設置於基板110上且交替排列的多個接墊結構PS與多個開孔OP。這些導電凸塊CB於載板80上的位置分別對應這些顯示面板DP的多個接墊結構PS的設置位置。值得一提的是，這些開孔OP的設置可使這些接墊結構PS彼此電性獨立。

在本實施例中，這些接墊結構PS與這些開孔OP設置在顯示面板DP的基板110的至少一基板邊緣。舉例來說，第一顯示面板DP1的多個接墊結構PS與多個開孔OP分別設置在其基板110的三個基板邊緣，第二顯示面板DP2的多個接墊結構PS與多個開孔OP分別設置在其基板110的兩個基板邊緣，第三顯示面板DP3的多個接墊結構PS與多個開孔OP分別設置在其基板110的四個基板邊緣，第四顯示面板DP4的多個接墊結構PS與多個開孔OP分別設置在其基板110的三個基板邊緣，但本發明不以此為限。在其他實施例中，顯示面板的多個接墊結構PS與多個開孔OP也可設置在基板110的部分畫素區PXR內。

特別一提的是，顯示面板DP除了透過這些接墊結構PS與載板80的導電凸塊CB電性連接之外，還可透過這些接墊結構PS與至少一顯示面板DP電性連接，例如：第一顯示面板DP1透過設置在兩基板邊緣的多個接墊結構PS而電性連接第二顯示面板DP2與第三顯示面板DP3。應可理解的是，在一些實施例中，顯示面板DP也可透過多個接墊結構PS與另一顯示面板DP的多個接墊結構PS直接電性接合，且這些顯示面板DP所拼接而成的顯示裝置可不具有載板80。

進一步而言，顯示裝置10的載板80還可具有多個非畫素驅動電路（例如非畫素驅動電路EC1與非畫素驅動電路EC2）、多個接合墊BP以及多條周邊走線PL。這些周邊走線PL電性連接非畫素驅動電路EC1、非畫素驅動電路EC2與這些接合墊BP。舉例來說，非畫素驅動電路例如是多工器（multiplexer，MUX）、整合型閘極驅動電路（gate driver-on-array，GOA）、靜電防護（ESD）線路、測試（TEST）電路或其組合。以下將針對顯示裝置10的拼接製程進行示例性地說明。

請參照圖2A及圖3A，首先，提供一顯示面板DP。顯示面板DP包括多個連接墊120。這些連接墊120設置於基板110的第一表面110a上。舉例來說，連接墊120可經由導電走線（例如資料線、掃描線、或電源線）與位於畫素區PXR內的畫素驅動電路（未繪示）電性連接，且此畫素驅動電路與對應的至少一發光元件LED電性連接。畫素驅動電路可包括至少一主動元件及/或至少一電容器，但不以此為限。

在本實施例中，多個發光元件LED沿一方向（如圖3A的鉛直方向）排成多條畫素串，這些畫素串分別電性連接多個連接墊120，且這些連接墊120與這些畫素串為一對一的對應關係，但本發明不以此為限。在其他實施例中，多個連接墊120與多條畫素串也可以是一對二或一對多的對應關係。更具體地說，來自外部訊號源的驅動訊號（例如電流訊號或電壓訊號）可經由顯示面板DP的連接墊120傳輸至位於畫素區PXR內的畫素驅動電路，以致能對應的至少一發光元件LED。

請同時參照圖2B及圖3B，接著，將顯示面板DP沿切割路徑CP進行切割，使基板110具有對應此切割路徑CP的基板邊緣110e。值得注意的是，此切割路徑CP是沿著多個連接墊120的排列方向延伸，並通過這些連接墊120。也就是說，在顯示面板DP的切割步驟完成後，連接墊120C的一端是切齊基板110的基板邊緣110e。

在顯示面板DP的切割步驟之前，可先行移除位於基板110的第二表面110b上的暫時基板TS，但不以此為限。根據其他實施例，暫時基板TS的移除步驟也可在顯示面板DP的切割步驟完成後才進行。在本實施例中，顯示面板DP的基板110為軟性基板，軟性基板的材質包括聚醯亞胺（polyimide）、或其他適合的有機高分子材料。為了提升顯示面板DP的前段製程（例如畫素驅動電路與非畫素驅動電路的製程）良率，基板110的第二表面110b可設有硬質的暫時基板TS，其材質可包括玻璃、石英、或其他具有適當硬度的材料。舉例來說，暫時基板TS的移除步驟可採用雷射剝離（laser lift-off，LLO）的方法來實施，但不以此為限。

請參照圖2C與圖3B，在顯示面板DP的切割步驟之後，於顯示面板DP（或基板110）的相對兩側形成保護層125與保護層126。保護層125與保護層126分別覆蓋基板110相對的第一表面110a與第二表面110b，並暴露出基板110的接合區BR。接著，對基板110進行導電化處理，以形成導電膜層130。由圖2D及圖3B可知，在導電化處理的過程中，基板110未被兩保護層與連接墊120C所覆蓋的表面會形成導電膜層130。也就是說，此導電膜層130位於基板110的接合區BR且在第一表面110a的法線方向上不重疊於連接墊120C。

在基板110的導電化處理之後，進行一鑽孔步驟，以形成多個開孔OP，如圖2E及圖3C所示。這些開孔OP分別位於多個連接墊120C之間，且緊鄰基板110的基板邊緣110e。值得注意的是，導電膜層130會被這些開孔OP斷開並形成結構上彼此分離的多個導電圖案層130P。具體而言，這些開孔OP貫穿基板110的第一表面110a與第二表面110b，且讓基板邊緣110e斷開成與這些連接墊120C相對應的多個部分110p。基板110還具有定義開孔OP並連接第一表面110a與第二表面110b的第三表面110c，且此第三表面110c不具有導電性。據此，可確保這些導電圖案層130P的電性獨立。

另一方面，基板110還具有定義基板邊緣110e的部分110p並連接第一表面110a與第二表面110b的第四表面110d，且導電圖案層130P自第一表面110a延伸至第四表面110d。在本實施例中，導電圖案層130P更延伸至基板110的第二表面110b上，但不以此為限。在其他實施例中，於基板110的導電化處理之前所形成的保護層126也可完全地覆蓋基板110的第二表面110b。因此，在基板110的導電化處理之後，所形成的導電圖案層僅覆蓋基板110的第一表面110a與第四表面110d。舉例而言，此處的開孔OP可經由蝕刻（etching）、機械鑽孔（mechanical drilling）、雷射鑽孔（laser ablation）或是其他精確的加工方式而形成於基板110上，但不以此為限。

在基板110的鑽孔步驟完成之後，於多個連接墊120C與多個導電圖案層130P上形成多個輔助導電層140，如圖2F及圖3D所示。具體而言，這些輔助導電層140直接接觸多個連接墊120C與多個導電圖案層130P以形成電性連接的關係。特別一提的是，位於任兩相鄰的開孔OP之間的連接墊120C、導電圖案層130P與輔助導電層140構成顯示面板DP的接墊結構PS。在本實施例中，輔助導電層140與連接墊120C在多個開孔OP的排列方向（例如方向AD）上分別具有第一寬度W1與第二寬度W2，且第一寬度W1大於第二寬度W2。

更具體地說，透過導電圖案層130P的設置，可增加接墊結構PS用於電流傳輸的有效面積，且輔助導電層140、導電圖案層130P與連接墊120的重疊關係可穩固導電圖案層130P與連接墊120的電性連接關係。據此，有助於提升接墊結構PS的電流傳輸能力。

請參照圖2F、圖4A及圖4B，由於導電圖案層130P在基板110的第一表面110a的法線方向上不重疊於連接墊120C，因此接墊結構PS於剖線A-A’處與剖線B-B’處呈現出不同的疊層結構。舉例來說，接墊結構PS位於剖線A-A’處的一部分僅為導電圖案層130P與輔助導電層140的疊層結構（如圖4A所示），且夾設於基板110與輔助導電層140之間的導電圖案層130P延伸至基板110的第四表面110d與第二表面110b。接墊結構PS位於剖線B-B’處的另一部分大致上為連接墊120C與輔助導電層140的疊層結構（如圖4B所示），且位於基板110的第四表面110d與第二表面110b的導電圖案層130P經由剖線A-A’處的導電圖案層130P與輔助導電層140的疊層結構與連接墊120C電性連接。透過上述的配置關係，可增加接墊結構PS的接合面積，有助於提升顯示面板DP的接合（或拼接）良率。

請參照圖2G、圖3E及圖5A，在完成顯示面板DP的接墊結構PS之後，將至少一顯示面板DP（例如顯示面板DP1與顯示面板DP2）貼合於載板80的載板表面80s上。在本實施例中，載板80可具有設置於載板表面80s上的多個導電凸塊CB。當顯示面板DP貼合至載板80上時，這些導電凸塊CB在載板表面80s的法線方向（例如方向Z）上分別重疊於顯示面板DP的多個接墊結構PS（例如導電圖案層130P）。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，載板也可以是用於拼接多個顯示面板DP的暫時基板。亦即，載板也可以僅是用於拼接製程中的暫時基板，且不具有導電凸塊CB。

特別說明的是，在本實施例中，由於顯示面板DP是以基板110的第二表面110b朝向載板80的方式進行貼合，因此，在顯示面板DP與載板80的貼合步驟之前，可先行移除位於基板110的第二表面110b上的保護層126，但不以此為限。根據其他實施例，為了簡化製程工序，此處的保護層126在顯示面板DP與載板80的貼合步驟之前也可以保留。

另一方面，為了將顯示面板DP固定在載板表面80s上，載板80還設有黏著層90，且此黏著層90連接於顯示面板DP的第二表面110b與載板表面80s之間。值得注意的是，黏著層90與導電凸塊CB在載板表面80s的法線方向（例如方向Z）上分別具有第一高度H1與第二高度H2，且黏著層90的第一高度H1大於導電凸塊CB的第二高度H2。也就是說，顯示面板DP的接墊結構PS與載板80的導電凸塊CB之間具有間隙G。據此，可避免接墊結構PS直接接觸導電凸塊CB而產生邊緣翹曲的現象，有助於確保顯示面板DP貼合於載板80上時的平整度，尤其是多個顯示面板DP拼接時的整體平整度。

值得一提的是，為了提升顯示裝置10的發光元件LED的轉移製程良率，在本實施例中，發光元件LED是在顯示面板DP的拼接製程之前（更具體地是，在顯示面板DP的切割步驟之前）便已接合至基板110（或顯示面板DP）的多個接墊（如圖6A的接墊P1與接墊P2）上，以避免進行大尺寸（例如多個顯示面板DP的晶粒轉移面積的總和）基板的晶粒轉移製程。換句話說，可針對具有較小尺寸的顯示面板DP先進行發光元件LED的轉置之後，在進行顯示面板DP與載板80的貼合程序，有助於提升發光元件LED的轉移製程良率。然而，本發明不限於此，根據其他實施例，發光元件LED的轉移製程也可在顯示面板DP的拼接製程完成後再進行，以避免發光元件LED在顯示面板DP的拼接製程中發生毀損。

請參照圖2H、圖3F及圖5B，在顯示面板DP與載板80的貼合步驟完成後，於顯示面板DP的多個接墊結構PS與載板80的導電凸塊CB上形成多個連接電極層CE，以電性連接這些接墊結構PS與這些導電凸塊CB。舉例而言，形成連接電極層CE的方法可採用電鍍的方式來實施，例如：將貼附有多個顯示面板DP的載板80設置在電鍍槽內，並將顯示面板DP的多個連接墊120C（或接墊結構PS）電性連接至一外部電壓源的陰極，而此外部電壓源的陽極電性連接位於電鍍槽內的金屬材料電極板。在電鍍的過程中，這些連接墊120C與金屬材料電極板之間會被施加一直流偏壓（亦即，這些連接墊120C會具有一直流電位），以在顯示面板DP的接墊結構PS上鍍上一層連接電極層CE。

特別說明的是，由於顯示面板DP的接墊結構PS與載板80的導電凸塊CB之間具有間隙G，在形成連接電極層CE的過程中，位於基板110的第二表面110b上的導電圖案層130P也會形成電鍍層，且此電鍍層在逐漸增厚並接觸到載板80的導電凸塊CB之後便完成連接電極層CE的形成步驟。然而，本發明不限於此，根據其他實施例，載板可以是暫時基板（亦即，載板可不具有導電凸塊CB），且形成在一顯示面板DP的基板110的第四表面110d上的電鍍層在逐漸增厚並接觸到另一顯示面板DP的基板110的第四表面110d上的另一電鍍層之後便完成連接電極的形成步驟。接著，移除位於基板110的第一表面110a上的保護層125，如圖2I、圖3F及圖5B所示。於此，便完成本實施例的顯示裝置10的拼接製程。

由圖2I、圖3F及圖5B可知，顯示裝置10可由多個顯示面板DP拼接而成。顯示面板DP包括基板110、多個接墊結構PS與多個開孔OP。基板110具有相對的第一表面110a與第二表面110b。這些接墊結構PS設置於基板110的第一表面110a上，且分別具有彼此電性連接的連接墊120C、導電圖案層130P與輔助導電層140。輔助導電層140在第一表面110a的法線方向上重疊於導電圖案層130P與連接墊120C。這些開孔OP貫穿基板110的第一表面110a與第二表面110b，且與這些接墊結構PS交替排列。特別一提的是，基板110還具有定義開孔OP並連接第一表面110a與第二表面110b的第三表面110c，且此第三表面110c不具有導電性。據此，可確保這些接墊結構PS彼此電性獨立。

另一方面，由於本實施例的顯示面板DP的接墊結構PS具有較大的接合面積，於接墊結構PS的接合面（例如輔助導電層140的表面以及導電圖案層130P未被輔助導電層140所覆蓋的表面）與導電凸塊CB之間所形成的連接電極層CE可為顯示面板DP與載板80提供更為穩固的電性連接關係，有助於提升顯示面板DP的接合良率與顯示裝置10的驅動電性（例如大電流的傳輸能力）。

以下將列舉另一實施例以詳細說明本揭露，其中相同的構件將標示相同的符號，並且省略相同技術內容的說明，省略部分請參考前述實施例，以下不再贅述。

圖6A及圖6B是本發明的另一實施例的顯示裝置的製造流程的剖視示意圖。請參照圖6A及圖6B，本實施例的顯示裝置11與圖5B的顯示裝置10的主要差異在於：在顯示裝置11的拼接製程中，於連接電極層140的形成步驟中，還可同時形成位於保護層125A的凹槽125r內的焊料圖案150（或焊料凸塊）。也因此，於保護層125A的形成步驟，還可包括對保護材料層（未繪示）進蝕刻以形成凹槽125r，但本發明不以此為限。

另一方面，於輔助導電層140的形成步驟中，還可同時形成用於接合發光元件LED的多個接墊（例如接墊P1與接墊P2）。換句話說，本實施例的顯示裝置11的發光元件LED是在多個顯示面板DP（例如第一顯示面板DP1與第二顯示面板DP2）的拼接製程完成後才接合至顯示面板DP上。在本實施例中，發光元件LED例如是覆晶式（flip-chip type）發光二極體，發光元件LED包括第一電極E1、第二電極E2以及磊晶結構ES，兩電極位於磊晶結構ES的同一側，且經由焊料圖案150與兩接墊電性連接，但不以此為限。在其他實施例中，發光元件LED的兩電極也可分別位於磊晶結構ES的相對兩側，例如垂直式（vertical type）發光二極體。

圖7是本發明的又一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。請參照圖7，本實施例的顯示裝置20與圖1的顯示裝置10的差異在於：顯示裝置20的非畫素驅動電路也是以拼接的方式進行設置。舉例來說，本實施例的非畫素驅動電路EC1A與非畫素驅動電路EC1B是製作在印刷電路板（或軟性電路板）上，且用以取代圖1的載板80的非畫素驅動電路EC1。透過接墊結構PS’及連接電極層CE’的設置，非畫素驅動電路EC1A與非畫素驅動電路EC1B分別與載板80A的多個導電凸塊CB’電性連接。

相似地，非畫素驅動電路EC2A與非畫素驅動電路EC2B是製作在印刷電路板（或軟性電路板）上，且用以取代圖1的載板80的非畫素驅動電路EC2。透過接墊結構PS”及連接電極層CE”的設置，非畫素驅動電路EC2A與非畫素驅動電路EC2B分別與載板80A的多個導電凸塊CB”電性連接。據此，有助於提升顯示裝置20的設計彈性。

綜上所述，在本發明的一實施例的顯示裝置及其製造方法中，設置在顯示面板的多個接墊結構之間的多個開孔，可使這些接墊結構的多個導電圖案層結構上彼此分離，以確保這些接墊結構的電性獨立。透過輔助導電層、導電圖案層與連接墊的重疊關係，可穩固導電圖案層與連接墊的電性連接關係，進而增加接墊結構的接合面積，有助於提升顯示面板的接合（或拼接）良率與顯示裝置的驅動電性。

10、11、20:顯示裝置 80、80A:載板 80s:載板表面 90:黏著層 110:基板 110a:第一表面 110b:第二表面 110c:第三表面 110d:第四表面 110e:基板邊緣 110p:部分 120、120C:連接墊 125、125A、126:保護層 125r:凹槽 130:導電膜層 130P:導電圖案層 140:輔助導電層 150:焊料圖案 BP:接合墊 BR:接合區 CB、CB’、CB”:導電凸塊 CE、CE’、CE”:連接電極層 CP:切割路徑 DP、DP1、DP2、DP3、DP4:顯示面板 EC1、EC2、EC1A、EC1B、EC2A、EC2B:非畫素驅動電路 ES:磊晶結構 E1:第一電極 E2:第二電極 G:間隙 H1:第一高度 H2:第二高度 LED:發光元件 OP:開孔 PL:周邊走線 PS、PS’、PS”:接墊結構 PXR:畫素區 P1、P2:接墊 TS:暫時基板 W1:第一寬度 W2:第二寬度 X、Y、Z、AD:方向 A-A’、B-B’、C-C’:剖線

圖1是本發明的一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。 圖2A至圖2I是圖1的顯示裝置的製造流程的示意圖。 圖3A至圖3F是圖1的顯示裝置的製造流程的俯視示意圖。 圖4A及圖4B是圖2F的接墊結構的不同兩處的剖視示意圖。 圖5A及圖5B是圖1的顯示裝置的製造流程的剖視示意圖。 圖6A及圖6B是本發明的另一實施例的顯示裝置的製造流程的剖視示意圖。 圖7是本發明的又一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。

10:顯示裝置

80:載板

80s:載板表面

90:黏著層

110:基板

110a:第一表面

110b:第二表面

110d:第四表面

110p:部分

120C:連接墊

130P:導電圖案層

140:輔助導電層

CB:導電凸塊

CE:連接電極層

DP、DP1、DP2:顯示面板

G:間隙

PS:接墊結構

Z:方向

C-C’:剖線

Claims (22)

1. 一種顯示裝置，包括： 至少一顯示面板，該顯示面板包括： 一基板，具有相對的一第一表面與一第二表面； 多個接墊結構，設置於該基板的該第一表面上，各該接墊結構具有彼此電性連接的一連接墊、一導電圖案層與一輔助導電層，該輔助導電層在該第一表面的法線方向上重疊於該導電圖案層與該連接墊；以及 多個開孔，設置於該基板上並貫穿該基板的該第一表面與該第二表面，該些開孔與該些接墊結構交替排列，其中該基板還具有定義各該開孔並連接該第一表面與該第二表面的一第三表面，且該第三表面不具有導電性。
2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該輔助導電層與該連接墊在該些接墊結構的排列方向上分別具有一第一寬度與一第二寬度，且該第一寬度大於該第二寬度。
3. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該導電圖案層在該第一表面的法線方向上不重疊於該連接墊。
4. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該基板還具有連接該第一表面、該第二表面與該第三表面的一第四表面，且各該接墊結構的該導電圖案層自該第一表面延伸至該第四表面。
5. 如請求項4所述的顯示裝置，其中各該接墊結構的該導電圖案層更延伸至該第二表面。
6. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 多個連接電極層，覆蓋該些接墊結構的該些導電圖案層與該些輔助導電層，其中該至少一顯示面板包括一第一顯示面板與一第二顯示面板，且各該連接電極層電性連接該第一顯示面板的該些接墊結構的其中一者與該第二顯示面板的該些接墊結構的其中一者。
7. 如請求項1所述的顯示裝置，更包括： 一載板，具有一載板表面以及設置於該載板表面上的多個導電凸塊，其中該至少一顯示面板設置於該載板表面上，且該些接墊結構的該些導電圖案層分別重疊於該些導電凸塊。
8. 如請求項7所述的顯示裝置，更包括： 多個連接電極層，覆蓋該些接墊結構與該些導電凸塊，其中該至少一顯示面板包括一第一顯示面板與一第二顯示面板，且各該連接電極層電性連接該第一顯示面板的該些接墊結構的其中一者、該第二顯示面板的該些接墊結構的其中一者與該些導電凸塊的其中一者。
9. 如請求項8所述的顯示裝置，其中該些連接電極層更直接覆蓋該些導電凸塊與該些接墊結構重疊的部分表面。
10. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該基板的材質包括有機高分子材料。
11. 如請求項1所述的顯示裝置，其中該些接墊結構與該些開孔位於該基板的至少一基板邊緣。
12. 一種顯示裝置的製造方法，包括： 提供一顯示面板，該顯示面板包括一基板與多個連接墊，該基板具有相對的一第一表面與一第二表面，且該些連接墊設置於該第一表面上； 將該顯示面板沿一切割路徑進行切割，使該基板具有對應該切割路徑的一基板邊緣，其中該些連接墊排列於該切割路徑上； 於該顯示面板的相對兩側形成兩保護層，其中該基板具有緊鄰該基板邊緣的一接合區，且該些保護層僅暴露出該接合區； 對該基板進行導電化處理，以形成一導電膜層，該導電膜層位於該接合區內且不重疊於該些連接墊； 進行一鑽孔步驟，以形成多個開孔，該些開孔設置於該接合區，且分別位於該些連接墊之間，其中該導電膜層被該些開孔斷開並形成結構上彼此分離的多個導電圖案層，該基板具有定義各該開孔並連接該第一表面與該第二表面的一第三表面，且該第三表面不具有導電性；以及 於該些導電圖案層與該些連接墊上形成多個輔助導電層，其中位於任兩相鄰的該些開孔之間且彼此電性連接的一該連接墊、一該導電圖案層與一該輔助導電層形成該顯示面板的一接墊結構。
13. 如請求項12所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 將至少一該顯示面板貼合於一載板的一載板表面上，該載板具有設置於該載板表面上的多個導電凸塊，其中該至少一顯示面板的該些接墊結構的該些導電圖案層分別重疊於該些導電凸塊。
14. 如請求項13所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 在該顯示面板與該載板的貼合步驟之前，移除該些保護層位於該顯示面板朝向該載板一側的一者。
15. 如請求項12所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 於該些接墊結構與該些導電凸塊上形成多個連接電極層，以使該些接墊結構電性連接該些導電凸塊。
16. 如請求項15所述的顯示裝置的製造方法，其中形成該些連接電極層的步驟包括： 於該些連接墊上施加一直流電位。
17. 如請求項15所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 在形成該些連接電極層的步驟之後，移除該些保護層位於該顯示面板遠離該載板一側的一者。
18. 如請求項17所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 在該些保護層的該者的移除步驟之後，將多個發光元件接合至該顯示面板上。
19. 如請求項12所述的顯示裝置的製造方法，更包括： 在該顯示面板的切割步驟之前，將多個發光元件接合至該顯示面板上。
20. 如請求項12所述的顯示裝置的製造方法，其中該輔助導電層與該連接墊在該些開孔的排列方向上分別具有一第一寬度與一第二寬度，且該第一寬度大於該第二寬度。
21. 如請求項12所述的顯示裝置的製造方法，其中該基板還具有連接該第一表面、該第二表面與該第三表面的一第四表面，且該導電膜層自該第一表面延伸至該第四表面與該第二表面。
22. 如請求項12所述的顯示裝置的製造方法，其中該些開孔位於該基板的該基板邊緣。

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