TWI775125B - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI775125B
TWI775125B TW109126158A TW109126158A TWI775125B TW I775125 B TWI775125 B TW I775125B TW 109126158 A TW109126158 A TW 109126158A TW 109126158 A TW109126158 A TW 109126158A TW I775125 B TWI775125 B TW I775125B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
multiplexer
display device
conductive structure
shift register
substrate
Prior art date
Application number
TW109126158A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202127998A (zh
Inventor
張哲嘉
劉品妙
吳尚杰
梁育馨
莊銘宏
Original Assignee
友達光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 友達光電股份有限公司 filed Critical 友達光電股份有限公司
Publication of TW202127998A publication Critical patent/TW202127998A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI775125B publication Critical patent/TWI775125B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)

Abstract

一種顯示裝置,具有一顯示區。所述顯示裝置包括:基板、多個導電結構、多條閘極線與多條資料線、第一多工器、以及第一移位暫存器。基板具有多個通孔。導電結構設置於通孔中。閘極線與資料線設置於基板。第一多工器設置於基板、且電性連接到資料線與導電結構。第一移位暫存器設置於基板、且電性連接到閘極線與導電結構。所述導電結構被第一多工器與第一移位暫存器所環繞,且導電結構、第一多工器與第一移位暫存器位於顯示區。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置,且特別是有關於一種能夠進行多種尺寸與多種形狀的切割的顯示裝置。
近年來,顯示裝置已成為電子產品中的重要設備。在各種電子產品中,需要不同尺寸與不同形狀的顯示裝置。例如,在穿戴式電子裝置或智慧手錶中,需要小尺寸與圓形的顯示裝置。在智慧手機或車用顯示器中,需要中尺寸與長方形的顯示裝置。在智慧電視中,需要大尺寸與長方形的顯示裝置。
然而,需要對應地設置不同的生產線與機器設備,來製造各種不同尺寸與不同形狀的顯示裝置,如此一來,不但生產上的管理較複雜,且生產成本較高。
本發明提出一種顯示裝置,能夠進行自由切割(free cutting),而能夠容易地製造出多種尺寸與多種形狀的顯示裝置。
本發明提出一種顯示裝置,具有一顯示區。所述顯示裝置包括:基板、多個導電結構、多條閘極線與多條資料線、第一 多工器、以及第一移位暫存器。基板具有多個通孔。導電結構設置於通孔中。閘極線與資料線設置於基板。第一多工器設置於基板、且電性連接到資料線與導電結構。第一移位暫存器設置於基板、且電性連接到閘極線與導電結構。所述導電結構被第一多工器與第一移位暫存器所環繞,且導電結構、第一多工器與第一移位暫存器位於顯示區。
在本發明的一實施例中,第一多工器設置在:導電結構與基板的邊緣之間;第一多工器與導電結構之間的距離,小於第一多工器與基板的邊緣之間的距離。
在本發明的一實施例中,第一移位暫存器設置在:導電結構與基板的邊緣之間,第一移位暫存器與導電結構之間的距離,小於第一移位暫存器與基板的邊緣之間的距離。
在本發明的一實施例中,所述顯示裝置更包括:一驅動晶片,設置在顯示裝置的中心,且電性連接到導電結構。
在本發明的一實施例中,顯示區包括:一切割禁止區域、以及圍繞切割禁止區域的一可切割區域,其中,導電結構、第一多工器的一部份與第一移位暫存器的一部份,位於切割禁止區域。
在本發明的一實施例中,顯示區包括:一切割禁止區域、以及圍繞切割禁止區域的一可切割區域,其中,導電結構、第一多工器與第一移位暫存器,位於切割禁止區域。從顯示裝置 的垂直投影方向觀看,第一移位暫存器包括:一第一部分與一第二部分,所述第一部分與所述第二部分夾一角度。
在本發明的一實施例中,顯示區包括:一切割禁止區域、以及圍繞切割禁止區域的一可切割區域,其中,導電結構、第一多工器與第一移位暫存器,位於所述切割禁止區域。從顯示裝置的垂直投影方向觀看,第一多工器包括:一第一部分與一第二部分,所述第一部分與所述第二部分夾一角度。
在本發明的一實施例中,所述顯示區具有:一第一子顯示區以及一第二子顯示區。所述顯示裝置更包括:一第二多工器,設置於基板、且電性連接到資料線與導電結構;以及一第二移位暫存器,設置於基板、且電性連接到閘極線與導電結構;其中,導電結構、第一多工器與第一移位暫存器設置於第一子顯示區。導電結構、第二多工器與第二移位暫存器設置於第二子顯示區。
在本發明的一實施例中,所述顯示裝置更包括:一第二多工器,設置於基板、且電性連接到資料線與導電結構;以及一第二移位暫存器,設置於基板、且電性連接到閘極線與導電結構;其中,第一多工器與第一移位暫存器位於導電結構的一第一側,第一多工器與第一移位暫存器在一第一方向上延伸,第一多工器與第一移位暫存器朝著第一側的方向而併排設置;第二多工器與第二移位暫存器位於導電結構的一第二側,所述第二側對向於所述第一側,第二多工器與第二移位暫存器在第一方向上延伸,第二多工器與第二移位暫存器朝著第二側的方向而併排設置。位於 導電結構的第一側的資料線的第一部份,電性連接到第一多工器。位於導電結構的第二側的資料線的第二部分,電性連接到第二多工器。資料線的第一部分與資料線的第二部分彼此斷開。
在本發明的一實施例中,相鄰的兩個通孔沿著一直線而排列。
在本發明的一實施例中,相鄰的兩個通孔為彼此錯位,且所述通孔分佈在被第一多工器與第一移位暫存器所環繞的區域內。
在本發明的一實施例中,相鄰的兩個通孔為彼此錯位,使得電性連接到第一多工器的多條第一信號線,分別連接到每一通孔中的導電結構。多條第一信號線各自具有不同的延伸方向。連接多個通孔的圖形實質上為拋物線。
在本發明的一實施例中,相鄰的兩個通孔為彼此錯位,使得電性連接到第一多工器的多條第一信號線,分別連接到每一通孔中的導電結構。多條第一信號線各自具有相同的延伸方向。連接多個通孔的圖形實質上為三角波。
在本發明的一實施例中,連接相鄰兩個通孔的一假想線,與閘極線或資料線之間具有一夾角。
在本發明的一實施例中,所述顯示裝置更包括:多條第一信號線,設置在基板的正面,且第一多工器經由第一信號線而電性連接到導電結構;以及多條第二信號線,設置在基板的正面,且第一移位暫存器經由第二信號線而電性連接到導電結構。
在本發明的一實施例中,所述顯示裝置更包括:多條第一信號線,設置在基板的背面,且第一多工器經由導電結構而電性連接到第一信號線;以及多條第二信號線,設置在基板的背面,且第一移位暫存器經由導電結構而電性連接到第二信號線。
在本發明的一實施例中,多條閘極線環繞導電結構。靠近導電結構的相鄰兩條閘極線之間的距離,大於離開導電結構的相鄰兩條閘極線之間的距離。資料線從顯示裝置的中心,朝向顯示裝置的邊緣呈放射狀分佈。
在本發明的一實施例中,多條資料線環繞導電結構。靠近導電結構的相鄰兩條資料線之間的距離,大於離開導電結構的相鄰兩條資料線之間的距離。閘極線從顯示裝置的中心,朝向顯示裝置的邊緣呈放射狀分佈。
在本發明的一實施例中,所述顯示裝置更包括:多個畫素,設置於基板、且電性連接到對應的閘極線與資料線。
在本發明的一實施例中,每一畫素包括:一紅色發光元件、一綠色發光元件以及一藍色發光元件。
基於上述,本發明的實施例的顯示裝置,利用在基板上形成通孔、以及通孔中的導電結構,而能夠將進行驅動的相關元件(多工器、移位暫存器),設置在顯示裝置的顯示區;如此一來,能夠對於顯示裝置進行多種尺寸與多種形狀的切割,而能夠容易地製造出多種尺寸與多種形狀的顯示裝置,且有利於製程的簡化與成本的降低。再者,也可以不對於本發明的實施例的顯示裝置 進行切割,直接利用多個未切割的顯示裝置,來拼接成超大尺寸顯示器。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施方式,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100~104、105A~105C、106~109:顯示裝置
100A:顯示區
100AN:切割禁止區域
100AC:可切割區域
100A1:第一子顯示區
100A2:第二子顯示區
108E、109E:顯示裝置的邊緣
110:基板
110E:基板的邊緣
112:通孔
114:焊墊
116:導電金屬層
120:導電結構
130:閘極線
140:資料線
142:資料線的第一部分
144:資料線的第二部分
150:第一多工器
150’:第二多工器
152:第一多工器的第一部分
154:第一多工器的第二部分
160:第一移位暫存器
160’:第二移位暫存器
162:第一移位暫存器的第一部分
164:第一移位暫存器的第二部分
172:第一信號線
174:第二信號線
180:畫素
182:紅色發光元件
184:綠色發光元件
186:藍色發光元件
190:驅動晶片
AA:區域
C:圓圈
D1、D2、D3、D4、D5、D6:距離
F1:第一方向
G:斷開部分
H1:第一側
H2:第二側
IL:假想線
O:中心
P:拋物線
S:掃描方向
T:三角波
α、β:角度
θ1、θ2:夾角
圖1是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖2是圖1的顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。
圖3A是圖1的顯示裝置的立體示意圖。
圖3B是圖3A的顯示裝置的側視示意圖。
圖3C是圖3B的圓圈C附近的放大示意圖。
圖4A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖4B是對於圖4A的顯示裝置進行切割的示意圖。
圖5是依照本發明的另一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖6是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖7是依照本發明的再一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖8A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的通孔 附近的放大示意圖。
圖8B是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。
圖8C是依照本發明的再一實施例的一種顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。
圖9A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖9B是圖9A的顯示裝置的側視示意圖。
圖10A是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖10B是圖10A的顯示裝置的側視示意圖。
圖11是依照本發明的另一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖12是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。
圖1是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖2是圖1的顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。圖3A是圖1的顯示裝置的立體示意圖。圖3B是圖3A的顯示裝置的側視示意圖。圖3C是圖3B的圓圈C附近的放大示意圖。
請參照圖1,顯示裝置100具有一顯示區100A。所述顯示裝置100包括:基板110、多個導電結構120、多條閘極線130與多條資料線140、第一多工器150、以及第一移位暫存器160。基板110具有多個通孔112。導電結構120設置於通孔112中。閘極線130與資料線140設置於基板110。第一多工器150設置於基板110、且電性連接到資料線130與導電結構120。第一移位暫存器160設置於基板110、且電性連接到閘極線130與導電結構120。所述導電結構120被第一多工器150與第一移位暫存器160所環繞,且導電結構120、第一多工器150與第一移位暫存器160位於顯示區100A。
在如圖1所示的顯示裝置100中,由於導電結構120被第一多工器150與第一移位暫存器160所環繞或部分環繞;並且,第一多工器150與第一移位暫存器160的位置位於導電結構120與基板110的邊緣110E之間。藉由這樣的設置方式,可使得顯示裝置100容易進行多種尺寸與多種形狀的切割。
以下,配合圖式,繼續說明顯示裝置100的各個元件的實施方式。請參照圖1,基板110可以是軟性基板,例如,可利用聚醯亞胺(polyimide,PI)所製成的軟性基板,或利用其他合適的有機高分子材料所製成的軟性基板。
請參照圖1、圖2、圖3A~圖3C,可利用雷射鑽孔技術,在基板110上形成多個通孔112,並利用電鍍法或其他合適的方式,在通孔112中填入導電結構120。每一個通孔112的孔徑可以是5μm左右。
請參照圖1,多條閘極線130沿著圖1中的水平方向而排列,並且,多條資料線140沿著圖1中的垂直方向而排列。第一移位暫存器160可沿著圖1中的掃描方向S,來對於多條閘極線130進行掃描驅動,以開啟或關閉畫素180;並且,第一多工器150可經由多條資料線140,將影像資料傳送到畫素180。
請參照圖1與圖2,顯示裝置100還可包括:多條第一信號線172,設置在基板110的正面,且第一多工器150經由第一信號線172而電性連接到導電結構120;以及多條第二信號線174,設置在基板110的正面,且第一移位暫存器160經由第二信號線174而電性連接到導電結構120。
請參照圖1與圖2,所述顯示裝置100還可包括:多個畫素180,設置於基板110、且電性連接到對應的閘極線130與資料線140。每一畫素180可包括:一紅色發光元件182、一綠色發光元件184以及一藍色發光元件186;其中,紅色發光元件182、綠色發光元件184與藍色發光元件186可採用Micro-LED、Mini LED或其他合適的發光元件。
請參照圖1、圖3A~圖3C,顯示裝置100還可包括:驅動晶片190,設置在顯示裝置100的中心,且電性連接到導電結構120。此處,『中心』可為:顯示裝置100的切割圖形的中心點、重心位置、或距離基板110的各邊緣110E的長度的差異較小的點。另外,如圖3C所示,在基板110的上表面還設置了導電金屬層116,在基板110的下表面還設置了焊墊114。驅動晶片190可經由焊墊 114、導電結構120與導電金屬層116,而電性連接到第一多工器150與第一移位暫存器160,而驅動所述畫素180的顯示或不顯示。
請參照圖1,可注意到,第一多工器150設置在:導電結構120與基板110的邊緣110E之間;第一多工器150與導電結構120之間的距離D1,小於第一多工器150與基板110的邊緣110E之間的距離D2。
再者,第一移位暫存器160設置在:導電結構120與基板110的邊緣110E之間,第一移位暫存器160與導電結構120之間的距離D3,小於第一移位暫存器160與基板110的邊緣110E之間的距離D4。藉由設定這些距離D1、D2與D3、D4,使得顯示裝置100容易進行多種尺寸與多種形狀的切割。
圖4A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖4B是對於圖4A的顯示裝置進行切割的示意圖。請參照圖4A,在此顯示裝置101中,顯示區100A包括:一切割禁止區域100AN、以及圍繞切割禁止區域100AN的一可切割區域100AC,其中,導電結構120、第一多工器150的一部份與第一移位暫存器160的一部份,位於切割禁止區域100AN。
請參照圖4A,一部分的第一多工器150與一部份的第一移位暫存器160,會延伸到切割禁止區域100AN的外部。然而,只要沒有對於切割禁止區域100AN中的導電結構120、第一多工器150與第一移位暫存器160進行切割,顯示裝置101就能正常運作。並且,能夠將可切割區域100AC切割成各種尺寸與形狀,如圖4B 所示,可將顯示裝置101切割為圓形或六邊形。此處的圓形與六邊形僅為舉例,顯示裝置101能夠被切割為多種形狀與多種尺寸。
圖5是依照本發明的另一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。請參照圖5,在此顯示裝置102中,顯示區100A包括:一切割禁止區域100AN、以及圍繞切割禁止區域100AN的一可切割區域100AC,其中,導電結構120、第一多工器150與第一移位暫存器160,位於所述切割禁止區域100AN。從顯示裝置102的垂直投影方向觀看,第一多工器150包括:一第一部分152與一第二部分154,所述第一部分152與所述第二部分154夾一角度α。
請再參照圖5,在此顯示裝置102中,從顯示裝置102的垂直投影方向觀看,第一移位暫存器160包括:一第一部分162與一第二部分164,所述第一部分162與所述第二部分164夾一角度β。
如圖5所示,在顯示裝置102的垂直投影方向上,使第一多工器150的幾何形狀具有彎折的角度α,且使第一移位暫存器160的幾何形狀具有彎折的角度β。如此一來,可將第一多工器150與第一移位暫存器160完全設置於切割禁止區域100AN中,並且,使得第一多工器150與第一移位暫存器160圍繞導電結構120。這樣的設置方式,使得第一多工器150與第一移位暫存器160所環繞的空間區域較小,有利於增加可切割區域100AC的空間區域,進而,能夠在顯示區100A上設置更多的畫素180,以提升顯示裝置102的解析度。
圖6 是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。請參照圖6,在此顯示裝置103中,顯示區100A具有:一第一子顯示區100A1以及一第二子顯示區100A2。所述顯示裝置104除了具有第一多工器150與第一移位暫存器160之外,還包括:第二多工器150’,設置於基板110、且電性連接到資料線140與導電結構120;以及一第二移位暫存器160’,設置於基板110、且電性連接到閘極線130與導電結構120;其中,導電結構120、第一多工器150與第一移位暫存器160設置於第一子顯示區100A1。導電結構120、第二多工器150’與第二移位暫存器160’設置於第二子顯示區100A2。
請參照圖6,可將顯示裝置103的顯示區100A,劃分為:第一子顯示區100A1與第二子顯示區100A2。利用第一多工器150與第一移位暫存器160來驅動第一子顯示區100A1中的多畫素180;並且,利用第二多工器150’與第二移位暫存器160’來驅動第二子顯示區100A2中的多畫素180。如此一來,顯示裝置103可進行雙驅動(dual driven),而使顯示裝置103提供更均勻的顯示效果。
另外,可使第一子顯示區100A1的導電結構120與第二子顯示區100A2的導電結構120,電性連接到同一個驅動晶片(未繪示),也就是說,利用同一個驅動晶片來驅動第一子顯示區100A1中的畫素180與第二子顯示區100A2中的畫素180。
再者,也可使第一子顯示區100A1的導電結構120電性連接到一個驅動晶片(未繪示),且使第二子顯示區100A2的導電結構 120,電性連接到另一個驅動晶片(未繪示),也就是說,利用不同的驅動晶片來分別驅動第一子顯示區100A1中的畫素180與第二子顯示區100A2中的畫素180。
圖7 是依照本發明的再一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。請參照圖7,顯示裝置104除了具有第一多工器150與第一移位暫存器160之外,還包括:一第二多工器150’,設置於基板110、且電性連接到資料線140與導電結構120;以及一第二移位暫存器160’,設置於基板110、且電性連接到閘極線130與導電結構120;其中,第一多工器150與第一移位暫存器160位於導電結構120的一第一側H1,第一多工器150與第一移位暫存器160在一第一方向F1上延伸,第一多工器150與第一移位暫存器160朝著第一側H1的方向而併排設置;第二多工器150’與第二移位暫存器160’位於導電結構120的一第二側H2,所述第二側H2對向於所述第一側H1,第二多工器150’與第二移位暫存器160’在第一方向F1上延伸,第二多工器150’與第二移位暫存器160’朝著第二側H2的方向而併排設置。位於導電結構120的第一側H1的資料線140的第一部份142,電性連接到第一多工器150。位於導電結構120的第二側H2的資料線140的第二部分144,電性連接到第二多工器150’。資料線140的第一部分142與資料線140的第二部分144彼此斷開,如圖7中的斷開部分G所示。
在圖7所示的顯示裝置104中,第一側H1的資料線140(142)與第二側H2的資料線140(144)彼此分離,可同時驅動顯示 裝置104的第一側H1的部分與第二側H2的部分,結果是,可進行雙驅動,達成掃描時間減半,且發光時間加長。
以下,繼續參照圖式,說明通孔112的排列方式的實施例。請參照圖1,多個通孔112可沿著一四邊形而進行排列。請參照圖2,相鄰的兩個通孔112可沿著一直線而排列。
另外,可進一步調整通孔112的位置,以避免通孔112過近的影響,進而提升製程上的均勻性及穩定性。圖8A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。請參照圖8A,在此顯示裝置105A中,相鄰的兩個通孔112為彼此錯位,且所述通孔112分佈在被第一多工器150與第一移位暫存器所環繞的區域AA內。
請參照圖8A,分別連接到第一信號線172的相鄰的兩個通孔112,彼此為互相錯位;並且,分別連接到第二信號線174的相鄰的兩個通孔112,彼此也為互相錯位。藉由使多個通孔112彼此錯位,可以使相鄰的兩個通孔112之間具有適當的距離,而能夠避免:相鄰的通孔112過於相近所造成的基板110的破裂。
圖8B是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。請參照圖8B,在此顯示裝置105B中,相鄰的兩個通孔112為彼此錯位,使得電性連接到第一多工器150(請參照圖1)的多條第一信號線172,分別連接到每一通孔112中的導電結構120。多條第一信號線172各自具有不同的延伸方向。連接多個通孔112的圖形實質上為拋物線P。
從另一角度而言,請參照圖8B,連接相鄰兩個通孔112的一假想線IL,與閘極線130之間具有一夾角θ1、且與資料線140之間具有一夾角θ2。藉由使多個通孔112彼此錯位,可以使相鄰的兩個通孔112之間具有適當的距離,而能夠避免:相鄰的通孔112過於相近所造成的基板110的破裂。
圖8C是依照本發明的再一實施例的一種顯示裝置的通孔附近的放大示意圖。請參照圖8C,在此顯示裝置105C中,相鄰的兩個通孔112為彼此錯位,使得電性連接到第一多工器150(請參照圖1)的多條第一信號線172,分別連接到每一通孔112中的導電結構120。多條第一信號線172各自具有相同的延伸方向。連接多個通孔112的圖形實質上為三角波T。
從另一角度而言,請參照圖8C,連接相鄰兩個通孔112的一假想線IL,與閘極線130之間具有一夾角θ1、且與資料線140之間具有一夾角θ2。藉由使多個通孔112彼此錯位,可以使相鄰的兩個通孔112之間具有適當的距離,而能夠避免:相鄰的通孔112過於相近所造成的基板110的破裂。
圖9A是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖9B是圖9A的顯示裝置的側視示意圖。請參照圖9A與圖9B,在此顯示裝置106中,可注意到,多條第一信號線172設置在基板110的正面,第一多工器150經由第一信號線172而電性連接到導電結構120。多條第二信號線174設置在基板110的正面,第一移位暫存器160經由第二信號線174而電性連接到導電結構120。
並且,驅動晶片190經由導電結構120與第一信號線172,而電性連接到第一多工器150。驅動晶片190經由導電結構120與第二信號線174,而電性連接到第一移位暫存器160。藉此,使驅動晶片190能夠驅動第一多工器150與第一移位暫存器160。
圖10A是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。圖10B是圖10A的顯示裝置的側視示意圖。請參照圖10A與圖10B,在顯示裝置107中,可注意到,多條第一信號線172設置在基板110的背面,第一多工器150經由導電結構120而電性連接到第一信號線172。多條第二信號線174設置在基板110的背面,第一移位暫存器160經由導電結構120而電性連接到第二信號線174。
在圖10A與圖10B所示的顯示裝置107中,可以將通孔112設置在離開驅動晶片190的位置,如此一來,可節省走線的空間,並可將節省的空間,用來製作畫素180的陣列矩陣,以提升顯示裝置107的解析度。
圖11是依照本發明的另一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。請參照圖11,在此顯示裝置108中,多條閘極線130環繞於導電結構120。靠近導電結構120的相鄰兩條閘極線130之間的距離D5,大於離開導電結構120的相鄰兩條閘極線130之間的距離D6。資料線140從顯示裝置108的中心O,朝向顯示裝置108的邊緣108E呈放射狀分佈。
在圖11的實施例中,閘極線130可以是掃描線(scan line)且為環繞狀,而資料線140為信號線(data line)且為放射狀。
請參照圖11,當越靠近通孔112(即,導電結構120),相鄰的兩條放射狀的資料線140之間的間距就越小,亦即,越靠近通孔112,放射狀的資料線140的分布就越密。另外,當越靠近通孔112,相鄰的兩條環繞狀的閘極線130之間的間距就越大,亦即,越靠近通孔112,環繞狀的閘極線140的分布就越疏。
請參照圖11,可將驅動晶片190設置在顯示裝置108的中心O,並且,使驅動晶片190經由通孔112中的導電結構120、第一信號線172,而電性連接到第一多工器150。另外,可使第一移位暫存器160從顯示裝置108的中心O,朝向顯示裝置108的邊緣108E延伸。承上述,藉由同心方或是同心圓的閘極線130的設計、以及放射狀的資料線140的設計,可以讓信號負載(data loading)達到一致;並且,有利於將顯示裝置108進行多種尺寸與多種形狀的切割。
圖12是依照本發明的又一實施例的一種顯示裝置的俯視示意圖。相較於圖11的實施例,在圖12的顯示裝置109中,將閘極線130與資料線140的位置互相調換,並且,對應地調換相關的驅動元件的位置。
在圖12的實施例中,閘極線130可以是掃描線(scan line)且為放射狀,而資料線140為信號線(data line)且為環繞狀。
請參照圖12,當越靠近通孔112(即,導電結構120),相鄰的兩條放射狀的閘極線130之間的間距就越小,亦即,越靠近通孔112,放射狀的閘極線130的分布就越密。另外,當越靠近通孔 112,相鄰的兩條環繞狀的資料線140之間的間距就越大,亦即,越靠近通孔112,環繞狀的資料線130的分布就越疏。
詳細而言,請參照圖12,多條資料線140環繞於導電結構120。靠近導電結構120的相鄰兩條資料線140之間的距離D7,大於離開導電結構120的相鄰兩條資料線140之間的距離D8。閘極線130從顯示裝置109的中心O,朝向顯示裝置109的邊緣109E呈放射狀分佈。
請參照圖12,可將驅動晶片190設置在顯示裝置109的中心O,並且,使驅動晶片190經由通孔112中的導電結構120、第二信號線174,而電性連接到第一移位暫存器160。另外,可使第一多工器150從顯示裝置109的中心O,朝向顯示裝置109的邊緣109E延伸。承上述,藉由同心方或是同心圓的資料線140的設計、以及放射狀的閘極線130的設計,可以讓信號負載(data loading)達到一致;並且,有利於將顯示裝置109進行多種尺寸與多種形狀的切割。
如圖11與圖12的實施例所述,閘極線130與資料線140是以互為放射狀與環繞狀的方式而進行設置;亦即,如圖11所示,當閘極線130為環繞狀,資料線140就為放射狀;並且,如圖12所示,當閘極線130為放射狀,資料線140就為環繞狀。
綜上所述,在上述的顯示裝置100~109中,利用通孔112中的導電結構120,而能夠將進行驅動的相關元件(第一多工器150、第一移位暫存器160與驅動晶片190等),設置在顯示裝置100~109的顯示區100A。如此一來,可容易地對於顯示裝置 100~109進行多種尺寸與多種形狀的切割。再者,還可先製作顯示裝置的公板,接著再對於顯示裝置的公板進行自由切割,以製作各種尺寸與各種形狀的顯示裝置,來滿足客製化的需求。
另外,配合Micro LED與Mini LED的使用,能夠做到更多種不同的應用,例如:也可以不對於本發明的實施例的顯示裝置進行切割,直接利用多個未切割的顯示裝置,來拼接成超大尺寸顯示器。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:顯示裝置
100A:顯示區
110:基板
110E:基板的邊緣
112:通孔
120:導電結構
130:閘極線
140:資料線
150:第一多工器
160:第一移位暫存器
172:第一信號線
174:第二信號線
180:畫素
D1、D2、D3、D4:距離
S:掃描方向

Claims (16)

  1. 一種顯示裝置,具有一顯示區,所述顯示裝置包括:一基板,具有多個通孔;多個導電結構,設置於所述通孔中;多條閘極線與多條資料線,設置於所述基板;一第一多工器,設置於所述基板、且電性連接到所述資料線與所述導電結構;一第一移位暫存器,設置於所述基板、且電性連接到所述閘極線與所述導電結構;一第二多工器,設置於所述基板、且電性連接到所述資料線與所述導電結構;以及一第二移位暫存器,設置於所述基板、且電性連接到所述閘極線與所述導電結構;其中,所述第一多工器與所述第一移位暫存器位於所述導電結構的一第一側,所述第一多工器與所述第一移位暫存器在一第一方向上延伸,所述第一多工器與所述第一移位暫存器朝著所述第一側的方向而併排設置;所述第二多工器與所述第二移位暫存器位於所述導電結構的一第二側,所述第二側對向於所述第一側,所述第二多工器與所述第二移位暫存器在所述第一方向上延伸,所述第二多工器與所述第二移位暫存器朝著所述第二側的方向而併排設置; 位於所述導電結構的所述第一側的所述資料線的第一部份,電性連接到所述第一多工器,位於所述導電結構的所述第二側的所述資料線的第二部分,電性連接到所述第二多工器,所述資料線的第一部分與所述資料線的第二部分彼此斷開,其中,所述導電結構被所述第一多工器與所述第一移位暫存器所環繞,且所述導電結構、所述第一多工器與所述第一移位暫存器,位於所述顯示區。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,所述第一多工器設置在:所述導電結構與所述基板的邊緣之間;所述第一多工器與所述導電結構之間的距離,小於所述第一多工器與所述基板的邊緣之間的距離。
  3. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,所述第一移位暫存器設置在:所述導電結構與所述基板的邊緣之間,所述第一移位暫存器與所述導電結構之間的距離,小於所述第一移位暫存器與所述基板的邊緣之間的距離。
  4. 如請求項1所述的顯示裝置,更包括:一驅動晶片,設置在所述顯示裝置的中心,且電性連接到所述導電結構。
  5. 如請求項1所述的顯示裝置,其中, 所述顯示區包括:一切割禁止區域、以及圍繞所述切割禁止區域的一可切割區域,其中,所述導電結構、所述第一多工器的一部份與所述第一移位暫存器的一部份,位於所述切割禁止區域。
  6. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,所述顯示區包括:一切割禁止區域、以及圍繞所述切割禁止區域的一可切割區域,其中,所述導電結構、所述第一多工器與所述第一移位暫存器,位於所述切割禁止區域,從所述顯示裝置的垂直投影方向觀看,所述第一移位暫存器包括:一第一部分與一第二部分,所述第一部分與所述第二部分夾一角度。
  7. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,所述顯示區包括:一切割禁止區域、以及圍繞所述切割禁止區域的一可切割區域,其中,所述導電結構、所述第一多工器與所述第一移位暫存器,位於所述切割禁止區域,從所述顯示裝置的垂直投影方向觀看,所述第一多工器包括:一第一部分與一第二部分,所述第一部分與所述第二部分夾一角度。
  8. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,相鄰的兩個所述通孔沿著一直線而排列。
  9. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,相鄰的兩個所述通孔為彼此錯位,且所述通孔分佈在被所述第一多工器與所述第一移位暫存器所環繞的區域內。
  10. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,相鄰的兩個所述通孔為彼此錯位,使得電性連接到所述第一多工器的多條第一信號線,分別連接到每一所述通孔中的所述導電結構,多條所述第一信號線各自具有不同的延伸方向,連接多個所述通孔的圖形實質上為拋物線。
  11. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,相鄰的兩個所述通孔為彼此錯位,使得電性連接到所述第一多工器的多條第一信號線,分別連接到每一所述通孔中的所述導電結構,多條所述第一信號線各自具有相同的延伸方向,連接多個所述通孔的圖形實質上為三角波。
  12. 如請求項1所述的顯示裝置,其中,連接相鄰兩個所述通孔的一假想線,與所述閘極線或所述資料線之間,具有一夾角。
  13. 如請求項1所述的顯示裝置,更包括:多條第一信號線,設置在所述基板的正面,且所述第一多工器經由所述第一信號線而電性連接到所述導電結構;以及 多條第二信號線,設置在所述基板的正面,且所述第一移位暫存器經由所述第二信號線而電性連接到所述導電結構。
  14. 如請求項1所述的顯示裝置,更包括:多條第一信號線,設置在所述基板的背面,且所述第一多工器經由所述導電結構而電性連接到所述第一信號線;以及多條第二信號線,設置在所述基板的背面,且所述第一移位暫存器經由所述導電結構而電性連接到所述第二信號線。
  15. 如請求項1所述的顯示裝置,更包括:多個畫素,設置於所述基板、且電性連接到對應的所述閘極線與所述資料線。
  16. 如請求項15所述的顯示裝置,其中,每一所述畫素包括:一紅色發光元件、一綠色發光元件以及一藍色發光元件。
TW109126158A 2020-01-14 2020-08-03 顯示裝置 TWI775125B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062960846P 2020-01-14 2020-01-14
US62/960,846 2020-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202127998A TW202127998A (zh) 2021-07-16
TWI775125B true TWI775125B (zh) 2022-08-21

Family

ID=73643731

Family Applications (15)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109114222A TW202032226A (zh) 2020-01-14 2020-04-28 軟性電路結構
TW109115866A TWI732551B (zh) 2020-01-14 2020-05-13 顯示裝置及其製造方法
TW109117483A TWI722908B (zh) 2020-01-14 2020-05-26 畫素陣列基板
TW109117489A TWI735241B (zh) 2020-01-14 2020-05-26 可撓式顯示面板
TW109117929A TWI728822B (zh) 2020-01-14 2020-05-28 折疊顯示器
TW109118284A TWI742705B (zh) 2020-01-14 2020-06-01 顯示裝置
TW109120379A TWI729856B (zh) 2020-01-14 2020-06-17 可撓性電子裝置
TW109122232A TWI742744B (zh) 2020-01-14 2020-07-01 顯示裝置及其製造方法
TW109123890A TWI734558B (zh) 2020-01-14 2020-07-15 顯示面板
TW109125439A TWI730855B (zh) 2020-01-14 2020-07-28 顯示裝置及其製造方法
TW109126158A TWI775125B (zh) 2020-01-14 2020-08-03 顯示裝置
TW109127244A TWI747433B (zh) 2020-01-14 2020-08-11 顯示面板
TW109127587A TWI745025B (zh) 2020-01-14 2020-08-13 發光裝置及其製造方法
TW109127648A TWI738464B (zh) 2020-01-14 2020-08-14 顯示裝置及其製造方法
TW109134224A TWI735344B (zh) 2020-01-14 2020-09-30 顯示面板

Family Applications Before (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109114222A TW202032226A (zh) 2020-01-14 2020-04-28 軟性電路結構
TW109115866A TWI732551B (zh) 2020-01-14 2020-05-13 顯示裝置及其製造方法
TW109117483A TWI722908B (zh) 2020-01-14 2020-05-26 畫素陣列基板
TW109117489A TWI735241B (zh) 2020-01-14 2020-05-26 可撓式顯示面板
TW109117929A TWI728822B (zh) 2020-01-14 2020-05-28 折疊顯示器
TW109118284A TWI742705B (zh) 2020-01-14 2020-06-01 顯示裝置
TW109120379A TWI729856B (zh) 2020-01-14 2020-06-17 可撓性電子裝置
TW109122232A TWI742744B (zh) 2020-01-14 2020-07-01 顯示裝置及其製造方法
TW109123890A TWI734558B (zh) 2020-01-14 2020-07-15 顯示面板
TW109125439A TWI730855B (zh) 2020-01-14 2020-07-28 顯示裝置及其製造方法

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109127244A TWI747433B (zh) 2020-01-14 2020-08-11 顯示面板
TW109127587A TWI745025B (zh) 2020-01-14 2020-08-13 發光裝置及其製造方法
TW109127648A TWI738464B (zh) 2020-01-14 2020-08-14 顯示裝置及其製造方法
TW109134224A TWI735344B (zh) 2020-01-14 2020-09-30 顯示面板

Country Status (1)

Country Link
TW (15) TW202032226A (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11398441B2 (en) 2020-09-14 2022-07-26 Nanya Technology Corporation Semiconductor device with slanted conductive layers and method for fabricating the same
TWI757181B (zh) 2021-05-19 2022-03-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法
TWI775530B (zh) 2021-07-13 2022-08-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置
TWI793768B (zh) * 2021-09-23 2023-02-21 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體封裝結構與微型發光二極體顯示裝置
TWI800945B (zh) * 2021-10-12 2023-05-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
TWI792914B (zh) * 2022-02-10 2023-02-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200933240A (en) * 2008-01-22 2009-08-01 Au Optronics Corp Mother substrate of display panel and menufacturing method thereof
TW201545323A (zh) * 2014-05-23 2015-12-01 Au Optronics Corp 顯示裝置
TW201738728A (zh) * 2016-04-04 2017-11-01 Japan Display Inc 顯示裝置
US20190172386A1 (en) * 2015-08-26 2019-06-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Operating module for display and operating method, and electronic device supporting the same
CN110265454A (zh) * 2019-06-25 2019-09-20 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
WO2019205922A1 (zh) * 2018-04-26 2019-10-31 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、电子装置

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1140915A (ja) * 1997-05-22 1999-02-12 Nec Corp プリント配線板
US7209107B2 (en) * 2002-11-06 2007-04-24 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device and manufacturing method for the same
KR101198374B1 (ko) * 2006-02-23 2012-11-07 삼성디스플레이 주식회사 발광 다이오드 기판 및 그 제조 방법과 그를 이용한 액정표시 장치
CN101389182B (zh) * 2007-09-13 2011-03-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
JP2011023376A (ja) * 2007-11-16 2011-02-03 Panasonic Corp フレキシブル半導体装置およびその製造方法
TWI434356B (zh) * 2008-05-23 2014-04-11 Innolux Corp 顯示裝置及其形成方法,以及包含顯示裝置之電子裝置
EP2517255B1 (en) * 2009-12-25 2019-07-03 Ricoh Company, Ltd. Field-effect transistor, semiconductor memory, display element, image display device, and system
JP5463205B2 (ja) * 2010-05-27 2014-04-09 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板
JP2013243456A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Olympus Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置
WO2014064837A1 (ja) * 2012-10-26 2014-05-01 オリンパス株式会社 固体撮像装置、撮像装置および信号読み出し方法
JP6320713B2 (ja) * 2013-10-03 2018-05-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102203100B1 (ko) * 2013-10-30 2021-01-15 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US9367094B2 (en) * 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
KR102241846B1 (ko) * 2014-07-16 2021-04-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US9799719B2 (en) * 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US9793252B2 (en) * 2015-03-30 2017-10-17 Emagin Corporation Method of integrating inorganic light emitting diode with oxide thin film transistor for display applications
CN106531044B (zh) * 2015-09-11 2019-09-03 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 显示面板及其闸极驱动电路
US10079264B2 (en) * 2015-12-21 2018-09-18 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Semiconductor devices with integrated thin-film transistor circuitry
US9786646B2 (en) * 2015-12-23 2017-10-10 X-Celeprint Limited Matrix addressed device repair
TWI561891B (en) * 2016-01-04 2016-12-11 Au Optronics Corp Pixel array substrate
CN107134496B (zh) * 2016-02-29 2019-05-31 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 薄膜晶体管及其制造方法、显示面板及显示装置
CN105870265A (zh) * 2016-04-19 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管基板及其制备方法、显示装置
DE102016112104A1 (de) * 2016-07-01 2018-01-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modulares modul
KR20180078859A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20180079078A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR102373441B1 (ko) * 2017-03-31 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10021762B1 (en) * 2017-06-30 2018-07-10 Innolux Corporation Display device
CN107275379A (zh) * 2017-07-28 2017-10-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控式oled显示面板以及显示装置
CN107342375B (zh) * 2017-08-21 2019-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板
JP2019045676A (ja) * 2017-09-01 2019-03-22 大日本印刷株式会社 表示装置
CN107731888B (zh) * 2017-11-23 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置
TWI694430B (zh) * 2017-11-23 2020-05-21 超微晶科技(深圳)有限公司 微型led顯示面板
KR102508251B1 (ko) * 2017-11-28 2023-03-08 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
US10679911B2 (en) * 2017-12-12 2020-06-09 Facebook Technologies, Llc Redundant pixel architecture in ILED displays
CN108183156A (zh) * 2017-12-26 2018-06-19 深圳市华星光电技术有限公司 微型发光二极管显示面板及其制作方法
TWI657289B (zh) * 2017-12-28 2019-04-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
CN108417604B (zh) * 2018-02-27 2020-08-04 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN108493236B (zh) * 2018-03-22 2021-03-26 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制造方法、柔性显示屏及显示装置
CN108615743B (zh) * 2018-03-23 2020-12-01 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及其制备方法、有机发光显示装置
CN108598091B (zh) * 2018-05-03 2020-03-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制作方法
TWI684270B (zh) * 2018-05-10 2020-02-01 友達光電股份有限公司 透明顯示面板及其製造方法
US10690978B2 (en) * 2018-05-28 2020-06-23 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array substrate, display panel, and display
TWI695205B (zh) * 2018-08-10 2020-06-01 友達光電股份有限公司 影像感測顯示裝置以及影像處理方法
CN109065505B (zh) * 2018-08-10 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制造方法
CN109300950B (zh) * 2018-09-29 2020-08-25 广州国显科技有限公司 柔性显示装置
CN109671721A (zh) * 2018-12-10 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
TWI668856B (zh) * 2018-12-12 2019-08-11 友達光電股份有限公司 發光二極體面板
CN110034150B (zh) * 2019-03-25 2020-11-27 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN109950226B (zh) * 2019-03-26 2020-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种电路基板及其制作方法、显示基板、拼接显示装置
CN110335542B (zh) * 2019-04-03 2021-04-30 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
TWI702579B (zh) * 2019-05-07 2020-08-21 友達光電股份有限公司 軟性顯示器
CN110429098B (zh) * 2019-07-31 2021-07-23 成都辰显光电有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200933240A (en) * 2008-01-22 2009-08-01 Au Optronics Corp Mother substrate of display panel and menufacturing method thereof
TW201545323A (zh) * 2014-05-23 2015-12-01 Au Optronics Corp 顯示裝置
US20190172386A1 (en) * 2015-08-26 2019-06-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Operating module for display and operating method, and electronic device supporting the same
TW201738728A (zh) * 2016-04-04 2017-11-01 Japan Display Inc 顯示裝置
WO2019205922A1 (zh) * 2018-04-26 2019-10-31 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、电子装置
CN110265454A (zh) * 2019-06-25 2019-09-20 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI729856B (zh) 2021-06-01
TW202127403A (zh) 2021-07-16
TWI742705B (zh) 2021-10-11
TW202127653A (zh) 2021-07-16
TWI738464B (zh) 2021-09-01
TWI734558B (zh) 2021-07-21
TW202127654A (zh) 2021-07-16
TW202127119A (zh) 2021-07-16
TW202127655A (zh) 2021-07-16
TWI745025B (zh) 2021-11-01
TW202127699A (zh) 2021-07-16
TWI728822B (zh) 2021-05-21
TW202127420A (zh) 2021-07-16
TW202127698A (zh) 2021-07-16
TW202127114A (zh) 2021-07-16
TWI722908B (zh) 2021-03-21
TWI747433B (zh) 2021-11-21
TW202127998A (zh) 2021-07-16
TW202032226A (zh) 2020-09-01
TWI742744B (zh) 2021-10-11
TWI732551B (zh) 2021-07-01
TWI735241B (zh) 2021-08-01
TWI730855B (zh) 2021-06-11
TW202127412A (zh) 2021-07-16
TWI735344B (zh) 2021-08-01
TW202127427A (zh) 2021-07-16
TW202127971A (zh) 2021-07-16
TW202127405A (zh) 2021-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI775125B (zh) 顯示裝置
US10867971B2 (en) Light emitting diode panel
KR102595086B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US6559531B1 (en) Face to face chips
CN108089361B (zh) 显示装置及用于制造该显示装置的方法
US8860047B2 (en) Semiconductor light-emitting device
CN105047088B (zh) 一种阵列基板和可穿戴设备
US9929083B2 (en) Semiconductor packages and package modules using the same
US20150091163A1 (en) Driver integrated circuit chip, display device having the same, and method of manufacturing a driver integrated circuit chip
WO2022028181A1 (zh) 显示面板和显示装置
WO2021087726A1 (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
TWI708350B (zh) 微型發光元件模組
TWM627099U (zh) 畫素封裝模組及其顯示裝置
US8237253B2 (en) Package structures
US11627666B2 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
WO2022160216A1 (zh) 阵列基板和显示装置
TWI719721B (zh) 拼接顯示器及其製造方法
WO2023133938A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN106940506A (zh) 显示面板和显示装置
WO2020107752A1 (zh) 显示器结构及其制造方法
WO2022226976A1 (zh) 一种显示基板和显示装置
CN113571543B (zh) 微发光二极管显示面板及其制备方法、显示装置
TW202332083A (zh) 畫素封裝模組及其顯示裝置
CN114664785A (zh) 基于Fan-out的Mirco-LED显示屏及其制造工艺
TW202333128A (zh) 顯示裝置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent