TW202117974A - 微型發光元件模組 - Google Patents

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Abstract

一種微型發光元件模組，包括一線路載板、一平坦層及一微型發光元件。平坦層配置於線路載板的一上表面，平坦層具有相對的一第一面及一第二面，其中第二面接觸線路載板的上表面。微型發光元件配置於平坦層的第一面，其中平坦層的第二面的最大高度差大於微型發光元件的厚度。

Description

微型發光元件模組
本發明是有關於一種微型發光元件模組，且特別是有關於一種具有良好可靠度的微型發光元件模組。
隨著光電科技的進步，許多光電元件的體積逐漸往小型化發展。近幾年來由於發光二極體（Light-Emitting Diode, LED）製作尺寸上的突破，所以發光二極體不僅可應用於照明技術，也適用於製作顯示面板。目前將發光二極體以陣列排列製作的微型發光元件（micro-LED）顯示器在市場上逐漸受到重視。微型發光二極體顯示器屬於主動式發光二極體顯示器，其除了相較於有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode, OLED）顯示器而言更為省電以外，也具備更佳優異的對比度表現，而可以在陽光下具有可視性。此外，由於微型發光二極體顯示器採用無機材料，因此其相較於有機發光二極體顯示器而言具備更佳優良的可靠性以及更長的使用壽命。對於具有微型發光元件的微型發光元件模組來說，要如何提升可靠度是本領域研究的目標。
本發明提供一種微型發光元件模組，其具有良好的可靠度。
本發明的一種微型發光元件模組，包括一線路載板、一平坦層及一微型發光元件。平坦層配置於線路載板的一上表面，平坦層具有相對的一第一面及一第二面，其中第二面接觸線路載板的上表面。微型發光元件配置於平坦層的第一面，其中平坦層的第二面的最大高度差大於微型發光元件的厚度。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層的第二面的最大高度差大於平坦層的第一面的最大高度差。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層的第一面的最大高度差與平坦層的第二面的最大高度差的比值小於等於0.1。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層的第一面的最大高度差小於微型發光元件的厚度。
在本發明的一實施例中，上述的微型發光元件的厚度與平坦層的第二面的最大高度差的比值小於0.5。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層的第二面的最大高度差大於微型發光元件的寬度。
在本發明的一實施例中，微型發光元件模組更包括一電性連接線路載板與微型發光元件的導電結構，其中導電結構包括:一第一接墊配置於線路載板的上表面且位於平坦層的一通孔內，第一接墊連接平坦層的第一面的一第二接墊於通孔內，且第一接墊與第二接墊非一體成型。
在本發明的一實施例中，上述的第一接墊的材質不同於第二接墊的材質。
在本發明的一實施例中，上述的第一接墊的電阻大於第二接墊的電阻。
在本發明的一實施例中，上述的第二接墊對線路載板的投影面積與第一接墊對線路載板的投影面積的比值大於1，且小於等於10。
在本發明的一實施例中，上述的微型發光元件包括電性連接於第二接墊的一第三接墊，第二接墊對線路載板的投影面積大於第三接墊對線路載板的投影面積，且第三接墊對線路載板的投影面積大於第一接墊對線路載板的投影面積。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層延伸至第一接墊的頂面的一部分。
在本發明的一實施例中，上述的第二接墊對線路載板的投影面積大於第一接墊對線路載板的投影面積，且第一接墊對線路載板的投影面積大於通孔對線路載板的投影面積。
在本發明的一實施例中，第二接墊凹陷於或是齊平於平坦層的第一面。
在本發明的一實施例中，上述的第二接墊通孔包覆第一接墊。
在本發明的一實施例中，上述的微型發光元件包括電性連接於第二接墊的一第三接墊，第二接墊包括朝向第三接墊的一凹槽。
在本發明的一實施例中，上述的微型發光元件對線路載板的投影不重疊於通孔對線路載板的投影。
在本發明的一實施例中，上述的微型發光元件對線路載板的投影不重疊於第一接墊對線路載板的投影。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層具有至少兩通孔，至少兩通孔中較靠近平坦層邊緣的一者的長度小於兩通孔中較遠離平坦層邊緣的一者的長度。
在本發明的一實施例中，上述的平坦層的楊氏模數大於線路載板的楊氏模數。
基於上述，本發明的微型發光元件模組將平坦層配置於線路載板的上表面，且平坦層的第二面接觸線路載板的上表面。平坦層的第二面的輪廓會對應於線路載板的上表面的輪廓(也就是平坦層的第二面的最大高度差會相同於線路載板的上表面的最大高度差)。由於當線路載板的上表面的最大高度差大於微型發光元件的厚度，直接在線路載板上配置微型發光元件的難度相當高，本發明的微型發光元件模組藉由將平坦層配置於線路載板的上表面，來降低高低差，以降低配置微型發光元件的難度，且降低微型發光元件損壞不良的機率。
本發明的實施例的微型發光元件模組所描述的微型發光元件 (例如微型發光二極體(Micro LED)和微晶片)，在此所用「微型」元件意指可具有1微米至100微米的尺寸。在一些實施例中，微型元件可具有20微米、10微米或5微米之一最大寬度。在一些實施例中，微型元件可具有小於20微米、10微米或5微米之一最大高度。然應理解本發明的實施例不必限於此，某些實施例的態樣當可應用到更大與也許更小的尺度。基板例如可為顯示基板、發光基板、具薄膜電晶體或積體電路(ICs)等功能元件的基板或其他類型的電路基板，但不以此為限。雖然本發明的一些實施例特定於描述包含p-n二極體的微型發光元件，但應理解本發明的實施例不限於此，某些實施例亦可應用到其他微型發光元件，包括可控制執行預定電子功能的微型發光元件(例如二極體、電晶體、積體電路)或具光子功能的微型發光元件(例如發光二極體、雷射二極體、光電二極體)。本發明的其他實施例某些實施例亦可應用到包括電路的微晶片，例如以Si或SOI晶圓為材料用於邏輯或記憶應用微晶片，或以GaAs晶圓為材料用於RF通信應用的微晶片。
圖1是依照本發明的一實施例的一種微型發光元件模組的局部剖面示意圖。請參閱圖1，本實施例的微型發光元件模組1包括一線路載板10、一平坦層20及一微型發光元件31。要說明的是，微型發光元件31的尺寸非常小，微型發光元件31的最大寬度尺寸介於1到100微米之間，較佳是介於1到20微米之間。為了清楚繪示出元件之間的關係，圖1是微型發光元件模組的局部微觀示意圖。在微觀下，線路載板10相對上會有較大的輪廓起伏。
在本實施例中，線路載板10為一多層電路板，材料可包含玻璃纖維（fiberglass）、環氧樹脂（Epoxy）、聚酯樹脂(polyester resin; PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate; PEN)或聚醯亞胺(polyimide; PI)，線路載板10的材質不以上述為限制。每一層電路中配置有與微型發光元件31電性連接的線路(未繪示)，其中，多層電路板例如是硬式印刷電路板(Printed Circuit Board)或是軟式電路印刷電路板。本實施例中線路載板10例如包括三層電路，但不以上述為限制。
平坦層20配置於線路載板10的一上表面12，平坦層20具有相對的一第一面22及一第二面24。平坦層20的第二面24接觸線路載板10的上表面12。微型發光元件31配置於平坦層20的第一面22。在本實施例中，微型發光元件31例如是微型發光二極體，可以是水平式發光二極體或是垂直式發光二極體，但微型發光元件31的種類不以此為限制。
由於平坦層20的第二面24接觸線路載板10的上表面12，平坦層20的第二面24的輪廓會對應於線路載板10的上表面12的輪廓，而使得平坦層20的第二面24的最大高度差L1會相同於線路載板10的上表面12的最大高度差。
在本實施例中，微型發光元件模組1例如應用於顯示裝置，微型發光元件31例如是微型發光二極體，平坦層20的第二面24的最大高度差L1可定義為在一個單位面積(例如是一個畫素的面積)中的最大高度差，一個畫素的面積例如是包括一個或是多個微型發光元件31。當然，在其他實施例中，平坦層20的第二面24的最大高度差L2也可以是在整個或是局部的平坦層20的第二面24的最大高度差，平坦層20的第二面24的最大高度差L1並不以上述為限制。
由圖1可見，在本實施例中，平坦層20的第二面24的最大高度差L1大於微型發光元件31的厚度H與寬度W1。在本實施例中，微型發光元件31的厚度H與平坦層20的第二面24的最大高度差L1的比值小於0.5。微型發光元件31的厚度H小於等於5微米，且平坦層20的第二面24的最大高度差L1約在10微米至600微米之間。此外，平坦層20的第二面24的最大高度差L1會大於平坦層20的第一面22的最大高度差L2。
因微型發光元件31的尺寸太小，且在配置於線路載板10上時會進行加溫加壓，所以當線路載板10的上表面12的最大高度差L1大於微型發光元件31的厚度H，直接在線路載板10上配置微型發光元件31的難度相當高，特別是線路載板10是多層結構形成，將可造成線路載板10的上表面相當大的高度差。本實施例的微型發光元件模組1藉由將平坦層20配置於線路載板10的上表面12，來降低高低差，以降低配置微型發光元件31的難度，且降低微型發光元件31損壞不良的機率。
在本實施例中，由於平坦層20的第一面22的最大高度差L2小於微型發光元件31的厚度H，微型發光元件31能夠較平穩且不傾斜地配置於平坦層20的第一面22上，以獲得較佳的電性連接。此外，在本實施例中，平坦層20的第一面22的最大高度差L2與平坦層20的第二面24的最大高度差L1的比值小於等於0.1，而使微型發光元件31能夠較平穩地配置於平坦層20的第一面22上。當然，平坦層20的第一面22的最大高度差L2與平坦層20的第二面24的最大高度差L1的比值不以上述為限制。
另外，在本實施例中，平坦層20的楊氏模數大於線路載板10的楊氏模數，可提供後續微型發元元件31接合時的支撐。平坦層20可選用高耐熱性、高機械強度、高尺寸安定性及耐化性極佳的材料。平坦層20例如包括高分子材料，例如是苯並還丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、聚醯亞胺(PI)、有機膠材等等。在一實施例中，平坦層20也可以包括高反射材料或包括反射粒子的高分子材料，以提升微型發光元件模組的正向出光效果。
在本實施例中，微型發光元件模組1具有位於平坦層20的一導電結構23，導電結構23包括一第一接墊25及一第二接墊28。第一接墊25配置於線路載板10的上表面12且位於平坦層20內，平坦層20具有通孔26，第一接墊25與第二接墊28連接於通孔26。通孔26的形狀例如為一圓柱、圓錐柱或倒圓錐柱，但通孔26的形狀不以此為限制。
在本實施例中，第一接墊25與第二接墊28非一體成型，換句話說，第一接墊25與第二接墊28並非在同一製程中製作。在本實施例中，第一接墊25的材質例如是不同於第二接墊28的材質，但不以此為限制。此外，第一接墊25的電阻大於第二接墊28的電阻。也就是說，第二接墊28可選用電阻較小的材質，以提升導電效果。當然，在一實施例中，第一接墊25的材質也可以相同於第二接墊28的材質，而改變尺寸來調整相對的電阻關係，尺寸愈大電阻率愈低。特別說明的是，第一接墊25的楊式模數可以大於第二接墊28的楊氏模數，提供後續微型發元元件31接合時的製程緩衝。
此外，微型發光元件31包括電性連接於第二接墊28的一第三接墊32。在本實施例中，第二接墊28對線路載板10的投影面積大於第三接墊32對線路載板10的投影面積，第三接墊32對線路載板10的投影面積大於第一接墊25對線路載板10的投影面積。也就是說，第二接墊28的寬度大於第三接墊32的寬度，且第三接墊32的寬度大於第一接墊25的寬度。在未繪示出實施例中，第三接墊32對線路載板10的投影面積可小於第一接墊25對線路載板10的投影面積。只要是透過第二接墊28的寬度大於第三接墊32的寬度，就可增加第三接墊32接合於第二接墊28時的製程良率和製程接合裕度。
第二接墊28對線路載板10的投影面積與第一接墊25對線路載板10的投影面積的比值大於1，且小於等於10。這樣的設計可提升與微型發光元件31的接合裕度，微型發光元件31較容易對位且接合於第二接墊28。此外，第二接墊28對線路載板10的投影面積與第一接墊25對線路載板10的投影面積的比值不超過10也可避免浪費平坦層20的第一面22上的佈線空間，但在此並不限制。
一般來說，線路載板10可能會有板彎或翹曲的狀況，而使得線路載板10的邊緣部位與中央部位的高度不同，位於線路載板10上的平坦層20可用於彌補線路載板10的板彎或翹曲狀況。由圖1可見，線路載板10由於具有板彎或翹曲，而使得邊緣部位的高度大於中央部位的高度，平坦層20對應地在邊緣部位的厚度小於在中央部位的厚度。因此，平坦層20的兩通孔26中較靠近平坦層20邊緣的一者(例如是左方的通孔26)的長度L3會小於兩通孔26中較遠離平坦層20邊緣的一者(例如是右方的通孔26)的長度L4。
此外，在本實施例中，微型發光元件模組1更包括一晶片40，配置於線路載板10的一下表面14或是平坦層20的第一面22，且透過晶片接墊42電性連接於微型發光元件31。晶片40可以是微型發光元件31的驅動電路控制晶片40，但晶片40的種類不以此為限制。
下面將說明其他態樣的微型發光元件模組，與前一實施例相同或是相近的元件以相同或相近的符號表示，不再多加贅述，僅說明主要差異之處。
圖2至圖7是依照本發明的其他實施例的多種微型發光元件模組1的局部剖面示意圖。請先參閱圖2，圖2的導電結構23a與圖1的導電結構23的主要差異在於，在本實施例中，平坦層20延伸至第一接墊25的頂面的一部分，而使得第一接墊25對線路載板10的投影面積大於通孔26a對線路載板10的投影面積。由圖2可見，第一接墊25的寬度W3大於通孔26a的寬度W2。這樣的設計可加大導電結構23a與平坦層20的接觸面積，且能夠使導電結構23a更穩固地配置在平坦層20內。
請參閱圖3，圖3的導電結構23b與圖1的導電結構23的主要差異在於，在本實施例中，導電結構23b凹陷於平坦層20的第一面22。更明確地說，在本實施例中，導電結構23b包括第一接墊25與第二接墊28，第二接墊28略低於平坦層20的第一面22。其後若微型發光元件31(圖1)配置於導電結構23b通孔上時，可透過銲球或凸塊等結構來與導電結構23b電性連接。這樣的設計可使得銲球或凸塊等結構可填入凹陷內而降低溢出而影響到平坦層20的第一面22上的線路短路的機率。在一實施例中，導電結構23b的第二接墊28也可以是齊平於平坦層20的第一面22。
請參閱圖4，圖4的導電結構23c與圖1的導電結構23的主要差異在於，在本實施例中，第二接墊28c包覆第一接墊25。更明確地說，在本實施例中，第二接墊28c在通孔26中的寬度會大於第一接墊25的寬度，而罩覆在第一接墊25的頂面與周圍。這樣的設計可降低導電結構23c的電阻，而提升電性效率。
請參閱圖5，圖5的導電結構23d與圖1的導電結構23的主要差異在於，在本實施例中，通孔26d為一錐形柱。通孔26d在靠近第二接墊28處的尺寸大於在靠近第一接墊25處的尺寸，而呈現出上寬下窄的形式，可有較佳的第二接墊28製作良率。當然，在一實施例中，通孔26d也可呈現出上窄下寬的倒錐形柱形式。
請參閱圖6，圖6的導電結構23e與圖1的導電結構23的主要差異在於，在本實施例中，第二接墊28e包括朝向第三接墊32的一凹槽29。第三接墊32會覆蓋在第二接墊28e上而封閉此凹槽29。這樣的設計可對接合到第二接墊28e上的微型發光元件31提供緩衝。
請參閱圖7，在本實施例中，微型發光元件31對線路載板10的投影不重疊於通孔26對線路載板10的投影以及第一接墊25對線路載板10的投影。微型發光元件31的第三接墊32會電性連接到平坦層20的第一面22上的線路282，線路282延伸至微型發光元件31的投影範圍之外的區域且電性連接至第二接墊28，且第二接墊28電性連接至位於正下方的第一接墊25。由於微型發光元件31遠離於第一接墊25，平坦層20在微型發光元件31所連接的部位具有更佳的平坦度，而可使得微型發光元件31更準確地接合於線路282，而不會產生歪斜。因此，微型發光元件模組1可具有良好的可靠度以及接合良率。
圖8是圖7的微型發光元件模組的俯視示意圖。請參閱圖7與圖8，在本實施例中，微型發光元件模組1例如是微型發光元件顯示面板，其具有位於中央的顯示區2及位於外圍的非顯示區32。取決於其應用，微型發光元件顯示面板可包含其他組件。此等其他組件包含(但不限於)：記憶體、一觸控螢幕控制器及一電池。在其他實施方案中，微型發光元件顯示器可為一電視機、平板電腦、電話、膝上型電腦、電腦監視器、獨立式終端機服務台、數位相機、手持遊戲控制台、媒體顯示器、電子書顯示器、車用顯示器或大面積電子看板顯示器。微型發光元件31、33、35會配置到元件配置區30，元件配置區30位於顯示區2內，位於元件配置區30內的微型發光元件31、33、35透過線路282連接至非顯示區32的第二接墊28。微型發光元件31、33、35例如是紅、綠、藍光的微型發光二極體，但微型發光元件31、33、35的種類不以為限制。
圖9是依照本發明的另一實施例的一種微型發光元件模組的俯視示意圖。請參閱圖9，圖9的微型發光元件模組1’與圖8的微型發光元件模組1的主要差異在於，在本實施例中，圖9左上方的這些微型發光元件31、33、35會連接到位於圖9上方的同一個第二接墊28’。如此一來，相較於圖8的微型發光元件31、33、35是分別被控制，圖9左上方的這些微型發光元件31、33、35可被共同控制。
綜上所述，本發明的微型發光元件模組將平坦層配置於線路載板的上表面，且平坦層的第二面接觸線路載板的上表面。平坦層的第二面的輪廓會對應於線路載板的上表面的輪廓(也就是平坦層的第二面的最大高度差會相同於線路載板的上表面的最大高度差)。由於當線路載板的上表面的最大高度差大於微型發光元件的厚度，直接在線路載板上配置微型發光元件的難度相當高，本發明的微型發光元件模組藉由將平坦層配置於線路載板的上表面，來降低高低差，以降低配置微型發光元件的難度，且降低微型發光元件損壞不良的機率。
此外，與一般的發光二極體技術相比，微型發光元件從毫米級降至微米級，因此微型發光元件顯示器能達高解析度，並能夠降低顯示之電力消耗，更具節能、機構簡單、薄型等優勢。
L1、L2:最大高度差 L3、L4:高度 H:厚度 W1、W2、W3:寬度 1、1’:微型發光元件模組 2:顯示區 3:非顯示區 10:線路載板 12:上表面 14:下表面 20:平坦層 22:第一面 23、23a、23b、23c、23d、23e:導電結構 24:第二面 25:第一接墊 26、26a、26d:通孔 28、28e、28’:第二接墊 282:線路 29:凹槽 30:元件配置區 31、33、35:微型發光元件 32:第三接墊 40:晶片 42:晶片接墊
圖1是依照本發明的一實施例的一種微型發光元件模組的局部剖面示意圖。 圖2至圖7是依照本發明的其他實施例的多種微型發光元件模組的局部剖面示意圖。 圖8是圖7的微型發光元件模組的俯視示意圖。 圖9是依照本發明的另一實施例的一種微型發光元件模組的俯視示意圖。
L1、L2:最大高度差
L3、L4:高度
H:厚度
W1:寬度
1:微型發光元件模組
10:線路載板
12:上表面
14:下表面
20:平坦層
22:第一面
23:導電結構
24:第二面
25:第一接墊
26:通孔
28:第二接墊
31:微型發光元件
32:第三接墊
40:晶片
42:晶片接墊

Claims (20)

  1. 一種微型發光元件模組，包括： 一線路載板； 一平坦層，配置於該線路載板的一上表面，該平坦層具有相對的一第一面及一第二面，其中該第二面接觸該線路載板的該上表面；以及 一微型發光元件，配置於該平坦層的該第一面，其中該平坦層的該第二面的最大高度差大於該微型發光元件的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層的該第二面的最大高度差大於該平坦層的該第一面的最大高度差。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層的該第一面的最大高度差與該平坦層的該第二面的最大高度差的比值小於等於0.1。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層的該第一面的最大高度差小於該微型發光元件的厚度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，其中該微型發光元件的厚度與該平坦層的該第二面的最大高度差的比值小於0.5。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層的該第二面的最大高度差大於該微型發光元件的寬度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，更包括一電性連接該線路載板與該微型發光元件的導電結構，其中該導電結構包括:一第一接墊配置於該線路載板的該上表面且位於該平坦層的一通孔內，該第一接墊連接該平坦層的該第一面的一第二接墊於該通孔內，且該第一接墊與該第二接墊非一體成型。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該第一接墊的材質不同於該第二接墊的材質。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該第一接墊的電阻大於該第二接墊的電阻。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該第二接墊對該線路載板的投影面積與該第一接墊對該線路載板的投影面積的比值大於1，且小於等於10。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該微型發光元件包括電性連接於該第二接墊的一第三接墊，該第二接墊對該線路載板的投影面積大於該第三接墊對該線路載板的投影面積，且該第三接墊對該線路載板的投影面積大於該第一接墊對該線路載板的投影面積。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層延伸至該第一接墊的頂面的一部分。
  13. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該第二接墊對該線路載板的投影面積大於該第一接墊對該線路載板的投影面積，且該第一接墊對該線路載板的投影面積大於該通孔對該線路載板的投影面積。
  14. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該第二接墊包覆該第一接墊。
  15. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該微型發光元件包括電性連接於該第二接墊的一第三接墊，該第二接墊包括朝向該第三接墊的一凹槽。
  16. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該微型發光元件對該線路載板的投影不重疊於該通孔對該線路載板的投影。
  17. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，其中該微型發光元件對該線路載板的投影不重疊於該第一接墊對該線路載板的投影。
  18. 如申請專利範圍第7項所述的微型發光元件模組，該第二接墊凹陷於或是齊平於該平坦層的該第一面。
  19. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層具有至少兩通孔，該至少兩通孔中較靠近該平坦層邊緣的一者的長度小於該兩通孔中較遠離該平坦層邊緣的一者的長度。
  20. 如申請專利範圍第1項所述的微型發光元件模組，其中該平坦層的楊氏模數大於該線路載板的楊氏模數。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11296269B2 (en) * 2020-07-30 2022-04-05 Lextar Electronics Corporation Light emitting diode packaging structure and method for manufacturing the same
TWI773207B (zh) * 2020-11-06 2022-08-01 友達光電股份有限公司 觸控顯示裝置
WO2023021887A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23 株式会社村田製作所 電子部品モジュール

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013080827A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Sharp Corp 発光素子
US9178123B2 (en) * 2012-12-10 2015-11-03 LuxVue Technology Corporation Light emitting device reflective bank structure
CN103022149B (zh) * 2012-12-14 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管、阵列基板及制造方法和显示器件
JP6482573B2 (ja) * 2014-11-06 2019-03-13 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子
EP3358632A4 (en) * 2015-09-30 2018-10-03 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Optical substrate, substrate for semiconductor light emitting element, and semiconductor light emitting element

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