KR102595086B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판 및 상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field effect display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.
특히, 유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.
유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.
이와 같은 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 소자를 구동하기 위해서는 표시 기판의 주변 영역에 인쇄회로기판이 결합되고, 인쇄회로기판을 통해 구동에 필요한 신호를 전달 받게 된다.
이때, 인쇄회로기판을 통해 정확한 신호를 전달 받기 위해서는, 인쇄회로기판의 패드 단자와 표시 기판의 패드 단자를 정확하게 정렬하여 배치할 필요가 있다.
상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 인쇄회로기판과 표시 기판의 패드 단자들 사이에 발생하는 정렬 불량을 방지할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판 및 상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부를 포함할 수 있다.
상기 제1 곡선은 만곡 형상일 수 있다.
상기 제1 곡선은 상기 패드 영역에서 상기 표시 영역으로 만곡될 수 있다.
상기 제1 곡선은 상기 제1 곡선의 중앙을 중심으로 대칭일 수 있다.
상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제1 라인 패드 단자들의 간격은 서로 동일할 수 있다.
상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각은 제1 패드 단자로 이루어지며, 상기 제1 패드 단자는, 상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들, 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함할 수 있다.
상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일할 수 있다.
상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)일 수 있다.
상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각은 제2 패드 단자로 이루어지며, 상기 제2 패드 단자는, 서로 이격된 한 쌍의 제2 서브 패드 단자 및 상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자를 서로 연결하며, 직선 형태로 배치되는 제2 단자 연결선을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 일렬로 배열될 수 있다.
상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열될 수 있다.
상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 제3 경사 각도를 이룰 수 있다.
상기 제3 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)일 수 있다.
상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 일부는, 제1 패턴으로 배열되는 제1 패드 단자를 포함하고, 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 나머지 일부는, 상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 제2 패드 단자를 포함할 수 있다.
상기 제1 패드 단자는, 상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들, 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함할 수 있다.
상기 제2 패드 단자는, 서로 이격된 한 쌍의 제2 서브 패드 단자 및 상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자를 서로 연결하며, 직선 형태로 배치되는 제2 단자 연결선을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 상기 일부는 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 나머지 일부 사이에 배치될 수 있다.
베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하며, 상기 제2 패드부는, 상기 제1 곡선을 따라 배열되며 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들과 중첩되는 복수의 제2 라인 패드 단자들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제2 라인 패드 단자들 각각은 제3 패드 단자로 이루어지며, 상기 제3 패드 단자는, 상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제2 라인 패드 단자들 각각은 제4 패드 단자로 이루어지며, 상기 제4 패드 단자들는, 서로 이격된 한 쌍의 제4 서브 패드 단자를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제4 서브 패드 단자는 일렬로 배열될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름의 타측에 위치하는 구동 칩을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하며, 제1 방향으로 제1 라인을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들이 배치되는 제1 패드부를 포함하는 주변 영역이 형성되는 표시 기판을 마련하는 단계, 베이스 필름의 일측에 상기 제1 방향으로 제2 라인을 따라 배열되는 복수의 제2 라인 패드 단자들이 배치되는 제2 패드부 및 상기 베이스 필름의 타측에 위치하는 구동 칩을 포함하는 인쇄회로기판을 마련하는 단계 및 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각과 상기 복수의 제2 라인 패드 단자들 각각이 중첩되도록, 상기 표시 기판과 상기 인쇄회로기판을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 라인은 상기 패드 영역에서 상기 표시 영역으로 만곡된 곡선이며, 상기 제2 라인은 직선일 수 있다.
상기 제1 라인은 직선이며, 상기 제2 라인은 상기 제2 패드부에서 상기 구동 칩 측으로 만곡된 곡선일 수 있다.
상기 인쇄회로기판을 마련하는 단계에서, 상기 구동 칩을 가열한 후, 상기 구동 칩을 상기 베이스 필름의 상기 타측에 부착시킬 수 있다.
상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부 사이에 도전성 접착 필름이 개재될 수 있다.
상기한 바와 같은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 의하면, 서로 중첩되는 인쇄회로기판의 패드 단자들과 표시 기판의 패드 단자들 사이의 정렬 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2은 도 1의 표시 기판의 개략적인 평면도이다.
도 3은 표시 기판에 부착되기 전의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 4는 표시 기판에 부착된 후의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2의 T1 영역에 배치된 제1 패드 단자를 확대한 도면이다.
도 6은 도 2의 제1 패드부에 제1 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 2의 T1 영역에 배치된 제2 패드 단자를 확대한 도면이다.
도 8은 도 2의 제1 패드부에 제2 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 제2 패드 단자들의 변형예이다.
도 10은 도 3의 T2 영역에 배치된 제3 패드 단자를 확대한 도면이다.
도 11은 도 10의 XI-XI'를 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 10의 제3 패드 단자의 변형예이다.
도 13은 도 3의 T2 영역에 배치된 제4 패드 단자를 확대한 도면이다.
도 14는 도 13의 XIV-XIV'를 따라 자른 단면도이다.
도 15는 표시 기판에 형성된 제1 패드 단자와 인쇄회로기판에 형성된 제3 패드 단자가 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 16은 도 15의 XVI-XVI'를 따라 자른 단면도이다.
도 17은 표시 기판에 형성된 제2 패드 단자와 인쇄회로기판에 형성된 제4 패드 단자가 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17의 XVIII-XVIII'를 따라 자른 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 20은 도 19의 표시 기판의 개략적인 평면도이다.
도 21은 표시 기판에 부착되기 전의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 22는 표시 기판에 부착된 후의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 23은 도 21의 제2 패드부에 제3 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 24는 도 21의 제2 패드부에 제4 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 25는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 26은 인쇄회로기판의 베이스 필름에 구동 칩이 부착되는 과정을 설명한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이며, 도 2은 도 1의 표시 기판의 개략적인 평면도이다. 그리고, 도 3은 표시 기판에 부착되기 전의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이며, 도 4는 표시 기판에 부착된 후의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 표시 장치는, 표시 기판(SUB), 제1 패드부(PAD_1), 제2 패드부(PAD_2) 및 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)에는 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)이 배치되고, 베이스 필름(310)의 제2 패드부(PAD_2)에는 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 배치된다. 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 및 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 만곡 형상인 제1 곡선(CL1)을 따라 배열되고, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 및 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 특히, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 및 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 각각의 중심이 제1 곡선(CL1) 상에 위치할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PNL_PAD)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PNL_PAD)은 표시 기판(SUB) 상에 위치하는 영역을 나타낸다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로, 표시 영역(DA)에는 빛을 발광하는 표시 패널이 위치할 수 있다. 표시 패널은 빛을 발광화는 복수의 화소(Pixel)로 이루어지는데, 복수의 화소는 유기 발광 소자, 액정 표시 소자, 전기 영동 소자 등일 수 있다.
패드 영역(PNL_PAD)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치하는 영역으로, 패드 영역(PNL_PAD)에는 구동하는데 필요한 신호를 전달하는 인쇄회로기판(300, 도 1 참조)이 결합될 수 있다. 패드 영역(PNL_PAD)에는 제1 패드부(PAD_1)가 배치되어, 제1 패드부(PAD_1)와 인쇄회로기판(300)의 제2 패드부(PDA_2, 도 1 참조)가 전기적으로 결합될 수 있다.
제1 패드부(PAD_1)에는 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)이 배열될 수 있다. 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 인쇄회로기판(300)의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)는 서로 중첩되고, 그 사이에 도전성 접착 필름(500, 도 16 참조)이 위치하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 표시 패널을 구동하는데 필요한 신호들이 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)을 통해 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)을 거쳐 표시 패널로 전달될 수 있다.
복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 제1 곡선(CL1)을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A_1, LN_PAD_A_2, LN_PAD_A_3)은 제1 방향으로 제1 곡선(CL1)을 따라 배열될 수 있다. 이하 도면에서 좌표를 나타내는 X 축은 제1 방향을, Y 축은 제2 방향을 나타낸다.
본 실시예에서, 제1 곡선(CL1)은 만곡 형상으로 이루질 수 있다. 즉, 제1 곡선(CL1)은 가운데 영역이 볼록한 형태의 곡선일 수 있다. 이때, 제1 곡선(CL1)은 패드 영역(PNL_PAD)에서 표시 영역(DA)을 향해 볼록하게 만곡될 수 있다. 그리고, 제1 곡선(CL1)은 제1 곡선(CL1)의 중앙을 중심으로 서로 대칭될 수 있다.
한편, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 중 인접한 한 쌍의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)이 이루는 간격은 서로 동일할 수 있다. 즉, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 제1 곡선(CL1)을 따라 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 중 일부 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 사이의 간격은 다른 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 사이의 간격과 다르게 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 베이스 필름(310), 제2 패드부(PAD_2) 및 구동 칩(350)을 포함할 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 연성(flexible)인 베이스 필름(310)의 일측 단부에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 부착되면, 제2 패드부(PAD_2)와 제1 패드부(PAD_1)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)에는 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 배열될 수 있다. 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 부착되면, 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 중첩될 수 있다.
복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 직선인 기준선(PL)을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_C_1, LN_PAD_C_2, LN_PAD_C_3)은 제1 방향으로 기준선(PL)을 따라 직선으로 배열될 수 있다.
도 3은 표시 기판(SUB)에 부착되기 전의 인쇄회로기판(300)을 나타낸 도면으로, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에는 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 직선으로 배열될 수 있다.
즉, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에는, 도 3에 도시된 바와 같이 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 다른 형태로 배열될 수 있다. 즉, 도 2의 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 만곡 형상의 제1 곡선(CL1)을 따라 배열되는데 반해, 도 3의 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 직선으로 배열된다.
도 3을 참조하면, 평면상 바라볼 때, 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 제1 방향(X 축)으로 직선 형태로 배열되어 있으나, 베이스 필름(310)의 제2 패드부(PAD_2)의 주변은 X-Y 평면에 수직한 방향으로 물결 형태를 이루거나 우글쭈글해진 형태일 수 있다. 이는, 후술하는 바와 같이 베이스 필름(310)에 구동 칩(350)이 부착되는 과정에서, 베이스 필름(310)이 열에 의해 팽창과 수축을 반복하는 과정에서 발생하게 된다.
도 4를 참조하면, 표시 기판(SUB)에 인쇄회로기판(300)이 결합되면, 인쇄회로기판(300)에 배치된 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 전술한 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 동일하게 제1 곡선(CL1)을 따라 배열될 수 있다. 이는, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되는 과정에서, 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)의 배열 형태가 변경될 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 물결 형태의 베이스 필름(310)의 제2 패드부(PAD_2)를 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 밀착시키면, 제2 패드부(PAD_2)의 베이스 필름(310)은 편평하게 변형되어 표시 기판(SUB)에 부착되게 된다. 이때, 물결 형태의 베이스 필름(310)이 편평하게 변형되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(310)은 상측 가장 자리의 가운데 영역이 위로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 이에 따라, 베이스 필름(310)의 제2 패드부(PAD_2)에 배치된 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 제1 곡선(CL1)을 따라 위로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 즉, 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 직선 형태에서 제1 곡선(CL1)을 따라 배치되는 구조로 변경될 수 있다.
하기에서는, 도 26를 참조하여, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되면서 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)의 배열 형태가 변경되는 과정에 대해 설명하기로 한다.
도 26는 인쇄회로기판의 베이스 필름에 구동 칩이 부착되는 과정을 설명한 도면이다.
도 26 (A)에 도시된 바와 같이, 구동 칩(350)을 베이스 필름(310)에 부착하기 전에, 구동 칩(350)을 가열한다. 이때, 구동 칩(350)은 대략 섭씨 460 도 내지 섭씨 500 도 정도로 가열될 수 있다.
구동 칩(350)이 가열되면, 도 26 (B)에서와 같이 구동 칩(350)의 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)으로 증가하게 된다. 이에 의해, 구동 칩(350)의 제1 핀(351, 353)의 폭은, 베이스 필름(310)의 제2 핀(331, 333)의 폭과 동일하게 된다. 그리고 나서, 제1 핀(351, 353)과 제2 핀(331, 333)이 서로 맞닿도록 결합시킨다.
도 26 (C)에 도시된 바와 같이, 구동 칩(350)과 베이스 필름(310)이 서로 결합된 후, 구동 칩(350)이 냉각되면 구동 칩(350)의 폭(W2)이 폭(W1)으로 감소하게 된다. 구동 칩(350)이 폭(W1)으로 감소하면, 제2 핀(331, 333) 사이의 폭도 함께 감소한다. 이에 의해, 제2 핀(331, 333)이 고정되어 있던 베이스 필름(310)의 표면이 물결 형태로 변형될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 베이스 필름(310)의 제2 패드부(PAD_2) 주변에도 전술한 물결 형태가 나타날 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이러한 제2 패드부(PAD_2)를 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 밀착시키면, 제2 패드부(PAD_2)의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 직선 형태에서 곡선 형태로 변형되게 된다.
이와 같이, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되는 과정에서 인쇄회로기판(300)의 베이스 필름(310)이 변형되는 것을 고려하여, 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)에 배열되는 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)을 제1 곡선(CL1)을 따라 배치시킬 수 있다. 즉, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 서로 정확하게 중첩되도록, 제1 패드부(PAD_1)의 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)을 제1 곡선(CL1)을 따라 배치시킬 수 있다.
따라서, 본 실시예에 의하면, 표시 기판(SUB)에 인쇄회로기판(300)을 부착하는 과정에서, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 사이에 발생하는 정렬 불량(misalignment)을 방지할 수 있다.
하기에서는, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 도 2의 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)의 세부 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 도 2의 T1 영역에 배치된 제1 패드 단자를 확대한 도면이며, 도 6은 도 2의 제1 패드부에 제1 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다. 그리고, 도 7은 도 2의 T1 영역에 배치된 제2 패드 단자를 확대한 도면이며, 도 8은 도 2의 제1 패드부에 제2 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 패드부(PAD_1)에 배치되는 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 각각은 제1 패드 단자(PAD_TL_A)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 2의 하나의 제1 라인 패드 단자(LN_PAD_A)는 도 5의 제1 패드 단자(PAD_TL_A)일 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 도 5의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)이 제1 곡선(CL1)을 따라 배열될 수 있다.
복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 각각은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A), 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 및 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 방향과 제1 경사 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 방향에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배열될 수 있다. 제1 경사 각도(θ1)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(다만, 0도 및 90도는 제외).
한편, 인접한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)의 사이의 간격, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)의 사이의 간격 및 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 인쇄회로기판(300)의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)로부터 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 마찬가지로, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향과 제2 경사 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배열될 수 있다. 제2 경사 각도(θ2)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(다만, 0도 및 90도는 제외).
본 실시예에서는, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 모두 제1 방향에 대해 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)가 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향에 대해 서로 다른 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
한편, 인접한 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)의 사이의 간격, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)의 사이의 간격 및 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 인쇄회로기판(300)의 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)과 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)에 의해 연결될 수 있다. 보다 자세히, 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)은, 복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 중 하나와 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 중 하나를 서로 연결할 수 있다.
예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)에 의해 서로 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_2)에 의해 서로 연결될 수 있다. 그리고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_3)에 의해 서로 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_4)에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A) 각각은, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)에서 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)로 제2 방향을 따라 연장된다. 이때, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 제1 방향으로 구부러진 후, 다시 제2 방향으로 구부러진 형태로 배치될 수 있다. 즉, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 2회 구부러진 형상으로 배치될 수 있다.
한편, 표시 영역(DA, 도 2 참조)과 패드 영역(PNL_PAD, 도 2 참조) 사이에는 연결 배선(CL)이 위치하고, 표시 영역(DA)과 패드 영역(PNL_PAD)은 연결 배선(CL)으로 연결될 수 있다. 연결 배선(CL)은 표시 영역(DA)에 배치되는 복수의 신호선과 연결될 수 있다. 또한, 연결 배선(CL)은 패드 영역(PNL_PAD)의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 또는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)과 연결될 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 연결 배선(CL)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)는 연결 배선(CL_1)과 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)는 연결 배선(CL_2)과 연결될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)는 연결 배선(CL_3)과 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)는 연결 배선(CL_4)과 연결될 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_1)가 배치될 수 있으며, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_2)가 배치될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_3)가 배치될 수 있으며, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)에 인접하여 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_4)가 배치될 수 있다.
도 5에서는, 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치되는 것으로 도시된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 두 개 이상의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치될 수 있다.
이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)는 일렬로 배열되고, 제1 방향에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배치될 수 있다.
인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치됨으로써, 인접한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이의 거리가 커져서 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 발생하는 용량성 결합, 즉 커플링을 방지할 수 있다.
또한, 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이에 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_1)가 배치될 수 있으며, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_2)가 배치될 수 있다. 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_3)가 배치될 수 있으며, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)에 인접하여 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_4)가 배치될 수 있다.
도 5에서는, 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이에 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치되는 것으로 도시된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 두 개 이상의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치될 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)는 일렬로 배열되고, 제1 방향에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)이 제1 방향에 대해 일정한 각도 기울어져 배치됨으로써, 제한된 면적 안에 많은 패드 단자들을 배치할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 패드부(PAD_1)에 배치되는 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 각각은 제1 패드 단자(PAD_TL_A)와 다른 형태인 제2 패드 단자(PAD_TL_B)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 2의 하나의 제1 라인 패드 단자(LN_PAD_A)는 도 7의 제2 패드 단자(PAD_TL_B)일 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 도 7의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 제1 곡선(CL1)을 따라 배열될 수 있다. 이때, 도 8에서는, 도 7의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 모두가 일 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 도 8의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 각각은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다.
그러나, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)의 배치 형상은 이에 한정되지 않고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)의 위치에 따라 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)의 기울어진 각도 또는 방향이 서로 다를 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 배치된 영역은, 제1 영역(A-1), 제2 영역(A-2) 및 제3 영역(A-3)으로 구분될 수 있다. 여기에서, 제1 영역(A-1)은 대략 가운데 영역을 나타내고, 제2 영역(A-2) 및 제3 영역(A-3)은 각각 제1 영역(A-1)의 좌측 및 우측 영역에 해당될 수 있다.
제1 영역(A-1)에서는, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_1)이 수직하게 배치될 수 있다. 즉, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_1)이 기울어져 배치되지 않고, 기준선(PL)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 제2 영역(A-2)에서는, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_2)이 좌측으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_2)은 대략 11시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 한편, 제3 영역(A-3)에서는, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_3)이 우측으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_3)은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 영역(A-2)의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_2)과 제3 영역(A-3)의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B_3)은 기준선(PL)에 수직한 축을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 각각은, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B) 및 제2 단자 연결선(TL_CN_B)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)는 제1 방향에 대해 제3 경사 각도(θ3)로 기울어져 배열될 수 있다. 제3 경사 각도(θ3)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(다만, 0도 및 90도는 제외).
제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 인쇄회로기판(300)의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 일 방향으로 길게 늘어진 형태의 직사각형 형상일 수 있다. 이때, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2) 각각은 서로 이웃하는 장변 및 단변을 갖는 직사각형 형상으로, 장변의 길이가 단변의 길이에 비해 2배 이상 크다.
한 쌍의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)는 제2 단자 연결선(TL_CN_B)에 의해 연결될 수 있다. 즉, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)와 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2) 사이에 제2 단자 연결선(TL_CN_B)이 위치하고, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1)와 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2)를 전기적으로 연결할 수 있다.
하기에서는, 도 10 내지 도 14를 참조하여, 도 3의 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)의 세부 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 10는 도 3의 T2 영역에 배치된 제3 패드 단자를 확대한 도면이며, 도 11은 도 10의 X-X'를 따라 자른 단면도이다. 도 12는 도 10의 제3 패드 단자의 변형예이며, 도 13은 도 3의 T2 영역에 배치된 제4 패드 단자를 확대한 도면이며, 도 14는 도 13의 XII-XII'를 따라 자른 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 각각은 제3 패드 단자(PAD_TL_C)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 3의 하나의 제2 라인 패드 단자(LN_PAD_B)는 도 10의 제3 패드 단자(PAD_TL_C)일 수 있다. 복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)은 전술한 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
복수의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C) 각각은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 및 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향과 제1 경사 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배열될 수 있다. 즉, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 표시 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 이때, 제1 경사 각도(θ1)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(다만, 0도 및 90도는 제외).
한편, 인접한 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)의 사이의 간격, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)의 사이의 간격 및 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 이때, 인접한 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 전술한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)의 간격과 동일하게 배열될 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 표시 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 도 12에 도시된 바와 같이, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 각각은 마름모 형상으로 이루어질 수도 있다.
이때, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)에 연결되는 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 마름모 형상의 꼭지점에 결합될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)의 마름모의 꼭지점이 아닌 다른 위치에 결합될 수도 있다.
제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)로부터 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 마찬가지로, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)도 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향과 제2 경사 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 즉, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배열될 수 있다. 즉, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 표시 기판(SUB)의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 이때, 제2 경사 각도(θ2)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(다만, 0도 및 90도는 제외).
본 실시예에서는, 표시 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 및 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 마찬가지로, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 모두 제1 방향에 대해 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)가 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향에 대해 서로 다른 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
한편, 인접한 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_2)의 사이의 간격, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_2)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_3)의 사이의 간격 및 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_3)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 표시 기판(SUB)의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 도 12에 도시된 바와 같이, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D) 각각은 마름모 형상으로 이루어질 수도 있다.
한편, 인쇄회로기판(300)에는 베이스 필름(310)을 중심으로 양측에 제1 단자 배선(P_L_A_1) 및 제2 단자 배선(P_L_B_1)이 위치할 수 있다. 제1 단자 배선(P_L_A_1)은 베이스 필름(310) 위에 위치하고, 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 베이스 필름(310) 아래에 위치할 수 있다. 이때, 제1 단자 배선(P_L_A_1) 및 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 각각 구동 칩(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 단자 배선(P_L_A_1) 위에는 제1 보호층(SR1)이 배치되고, 제2 단자 배선(P_L_B_1) 위에는 제2 보호층(SR2)가 배치될 수 있다. 이때, 제1 보호층(SR1) 및 제2 보호층(SR2)은 솔더 레지스트일 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)과 동일 층으로 형성될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는, 제2 보호층(SR2)의 일부가 제거되어 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출되어 형성될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 서로 이격되어 있다.
이때, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)는 베이스 필름(310)에 형성된 제1 접촉홀(CT_1)을 통해 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 평면상으로 바라볼 때, 제1 접촉홀(CT_1)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 접촉홀(CT_1) 내에는 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 동일한 금속으로 채워지거나, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)를 구성하는 금속으로 채워질 수 있다.
한편, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)와 동일한 금속층으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출된 영역에 해당될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 각각은 전술한 제3 패드 단자(PAD_TL_C)와 다른 제4 패드 단자(PAD_TL_D)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 3의 하나의 제2 라인 패드 단자(LN_PAD_B)는 도 13의 제4 패드 단자(PAD_TL_D)일 수 있다. 복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)은 전술한 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
복수의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D) 각각은 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)는 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서는, 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 한 쌍의 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 제1 방향에 대해 제3 경사 각도(θ3)로 기울어져 배열될 수 있다. 제3 경사 각도(θ3)는 도 7의 표시 기판(SUB)에 형성되는 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)가 이루는 각도와 동일할 수 있다.
제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)는 표시 기판(SUB)의 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D)는 길게 늘어진 형태의 직사각형 형상일 수 있다. 이때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2) 각각은 서로 이웃하는 장변 및 단변을 갖는 직사각형 형상으로, 장변의 길이가 단변의 길이에 비해 2배 이상 크다.
한편, 인쇄회로기판(300)에는 베이스 필름(310)을 중심으로 양측에 제1 단자 배선(P_L_A_2) 및 제2 단자 배선(P_L_B_2)이 위치할 수 있다. 제1 단자 배선(P_L_A_2)은 베이스 필름(310) 위에 위치하고, 제2 단자 배선(P_L_B_2)은 베이스 필름(310) 아래에 위치할 수 있다. 이때, 제1 단자 배선(P_L_A_2) 및 제2 단자 배선(P_L_B_2)은 각각 구동 칩(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 제2 단자 배선(P_L_B_2)과 동일 층으로 형성될 수 있다. 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는, 제2 보호층(SR2)의 일부가 제거되어 제2 단자 배선(P_L_B_2)의 일부가 노출되어 형성될 수 있다. 이때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 서로 이격되어 있다.
이때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)는 베이스 필름(310)에 형성된 제2 접촉홀(CT_2)을 통해 제1 단자 배선(P_L_A_2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 평면상으로 바라볼 때, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)와 제2 접촉홀(CT_2)는 서로 중첩되지 않도록 배열된다. 제2 단자 배선(P_L_B_2)이 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)로부터 제2 방향으로 연장 형성될 수 있다. 그리고, 제2 접촉홀(CT_2)은 상기 제2 단자 배선(P_L_B_2)과 중첩될 수 있다. 이때, 제2 접촉홀(CT_2) 내에는 제1 단자 배선(P_L_A_2)과 동일한 금속으로 채워지거나, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)를 구성하는 금속으로 채워질 수 있다.
한편, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_2)는 제2 단자 배선(P_L_B_2)와 동일한 금속층으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_2)는 제2 단자 배선(P_L_B_2)의 일부가 노출된 영역에 해당될 수 있다.
하기에서는, 도 15 내지 도 18을 참조하여 제1 패드 단자(PAD_TL_A) 및 제3 패드 단자(PAD_TL_C)와, 제2 패드 단자(PAD_TL_B) 및 제4 패드 단자(PAD_TL_D)가 결합된 상태를 구체적으로 설명하기로 한다.
도 15은 표시 기판에 형성된 제1 패드 단자와 인쇄회로기판에 형성된 제3 패드 단자가 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 16는 도 15의 XIV-XIV'를 따라 자른 단면도이다. 도 17는 표시 기판에 형성된 제2 패드 단자와 인쇄회로기판에 형성된 제4 패드 단자가 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 18은 도 17의 XVI-XVI'를 따라 자른 단면도이다.
도 15 및 도 16를 참조하면, 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조) 위에 제3 패드 단자들(PAD_TL_C, 도 10 참조)이 중첩되도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 위에 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 중첩되고, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 위에 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)이 중첩 배치될 수 있다.
그리고, 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조) 위에 제3 패드 단자들(PAD_TL_C, 도 10 참조) 사이에는 도전성 접착 필름(500)이 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(500)은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착 필름(500)에 포함된 복수의 도전볼들(CNB)을 통해, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 인쇄회로기판(300)이 결합될 때, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)는 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
보다 구체적으로, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1) 위에 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1)가 중첩되도록 배치되고, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_2) 위에 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_2)가 중첩되도록 배치된다.
그리고, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2) 사이에는 도전성 접착 필름(500)이 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(500)은 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착 필름(500)에 포함된 복수의 도전볼들(CNB)을 통해, 제2 서브 패드 단자(SUB_PAD_B_1, SUB_PAD_B_2)와 제4 서브 패드 단자(SUB_PAD_D_1, SUB_PAD_D_2)가 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
하기에서는, 도 19 내지 도 22을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하기로 한다. 제2 실시예를 설명함에 있어, 전술한 제1 실시예와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 19은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이며, 도 20은 도 19의 표시 기판의 개략적인 평면도이다. 도 21는 표시 기판에 부착되기 전의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이며, 도 22은 표시 기판에 부착된 후의 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 19을 참조하면, 전술한 제1 실시예와 달리, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 및 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 직선 형태로 배열되고, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 및 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.
제1 패드부(PAD_1)에는 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)이 배열될 수 있다. 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 인쇄회로기판(300)의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)는 서로 중첩되고, 그 사이에 도전성 접착 필름(500, 도 16 참조)이 위치하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 표시 패널을 구동하는데 필요한 신호들이 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)을 통해 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)을 거쳐 표시 패널로 전달될 수 있다.
도 20을 참조하면, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은, 제1 실시예와 달리 기준선(PL)과 나란하게 직선 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A_1, LN_PAD_A_2, LN_PAD_A_3)은 제1 방향을 따라 직선 형태로 배열될 수 있다.
한편, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 중 인접한 한 쌍의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)이 이루는 간격은 서로 동일할 수 있다. 즉, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 제1 방향으로 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 중 일부 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 사이의 간격은 다른 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A) 사이의 간격과 다르게 배치될 수 있다.
도 21를 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 베이스 필름(310), 제2 패드부(PAD_2) 및 구동 칩(350)을 포함할 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 연성(flexible)인 베이스 필름(310)의 일측 단부에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 부착되면, 제2 패드부(PAD_2)와 제1 패드부(PAD_1)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)에는 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 배열될 수 있다. 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에 부착되면, 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 중첩될 수 있다.
복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 제2 곡선(CL2)을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B_1, LN_PAD_B_2, LN_PAD_B_3)은 제1 방향으로 제2 곡선(CL2)을 따라 배열될 수 있다
본 실시예에서, 제2 곡선(CL2)은 제1 곡선(CL1)과 마찬가지로 만곡 형상으로 이루질 수 있다. 즉, 제2 곡선(CL2)은 가운데 영역이 볼록한 형태의 곡선일 수 있다. 다만, 제2 곡선(CL2)은 제1 방향과 나란한 기준선(PL)을 중심으로 제1 곡선(CL1)과 대칭된다. 즉, 제2 곡선(CL2)은 구동 칩(350) 측으로 만곡될 수 있다. 그리고, 제2 곡선(CL2)은 제2 곡선(CL2)의 중앙을 중심으로 서로 대칭될 수 있다.
도 21는 표시 기판(SUB)에 부착되기 전의 인쇄회로기판(300)을 나타낸 도면으로, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에는 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)이 제2 곡선(CL2)을 따라 배열될 수 있다.
인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착된 후에는, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 서로 중첩되도록 배치되어, 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 서로 동일한 형태로 배치될 수 있다.
그러나, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에는, 도 21에 도시된 바와 같이 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 다른 형태로 배열될 수 있다. 즉, 도 20의 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)은 직선형태로 배열되는데 반해, 도 21의 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 제2 곡선(CL2)을 따라 배열된다.
도 22을 참조하면, 표시 기판(SUB)에 인쇄회로기판(300)을 결합시키면, 인쇄회로기판(300)에 배치된 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)은 전술한 복수의 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 동일하게 직선 형태로 배열될 수 있다. 결국, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되는 과정에서, 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)의 배열 형태가 변경될 수 있다. 구체적으로, 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)는 제2 곡선(CL2)을 따라 배열되는 형태에서 직선 형태로 배치되는 구조로 변경될 수 있다.
하기에서는, 도 23 및 도 24를 참조하여 도 21의 복수의 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B)의 세부 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 23은 도 21의 제2 패드부에 제3 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 24는 도 21의 제2 패드부에 제4 패드 단자가 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 23을 참조하면, 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 각각은 제3 패드 단자(PAD_TL_C)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 21의 하나의 제2 라인 패드 단자(LN_PAD_B)는 도 10의 제3 패드 단자(PAD_TL_C)일 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 23에 도시된 바와 같이, 도 10의 제3 패드 단자들(PAD_TL_C)이 제2 곡선(CL2)을 따라 배열될 수 있다.
도 24를 참조하면, 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 각각은 제4 패드 단자(PAD_TL_D)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 21의 하나의 제2 라인 패드 단자(LN_PAD_B)는 도 13의 제4 패드 단자(PAD_TL_D)일 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 24에 도시된 바와 같이, 도 13의 제4 패드 단자들(PAD_TL_D)이 제2 곡선(CL2)을 따라 배열될 수 있다.
하기에서는, 도 25을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하기로 한다. 제3 실시예를 설명함에 있어, 전술한 제1 실시예와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 25은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 25을 참조하면, 본 실시예에서는, 인쇄회로기판(300)과 결합되는 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)에는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)이 형성되는데, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치되는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 제2 단자 영역(TL_2)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)은 서로 다른 패턴으로 배치될 수 있다.
제1 단자 영역(TL_1)에는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)이 배치되고, 제2 단자 영역(TL_2)에는 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B, 도 7 참조)이 배치될 수 있다. 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 제1 패턴으로 배치될 수 있다.
그리고, 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)은 제2 단자 영역(TL_2) 내에서 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배치될 수 있다. 여기에서, 패턴(pattern)은 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2) 내의 패드 단자들이 배치된 모양 또는 무늬를 나타낸다.
다만, 본 실시예에서는, 제1 단자 영역(TL_1)의 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)과 제2 단자 영역(TL_2)의 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B, 도 7 참조)은 제1 곡선(CL1)을 따라 배열될 수 있다.
한편, 제2 단자 영역(TL_2)의 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B)은 제1 단자 영역(TL_1)을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 좌측의 제2 단자 영역(TL_2)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B_1)은 대략 1시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 그리고, 우측의 제2 단자 영역(TL_2)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B_2)은 대략 11시 방향으로 기울어져 배치될 수 있다. 즉, 도 25에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B_1)과 복수의 제2 패드 단자들(PDA_TL_B_2)은 Y 축을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서는, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되는 과정에서 인쇄회로기판(300)의 베이스 필름(310)이 변형되는 것을 고려하여, 인쇄회로기판(300) 또는 표시 기판(SUB)에 배열되는 패드 단자들을 만곡 형상의 곡선 형태로 배열한다. 이에 의하면, 표시 기판(SUB)에 인쇄회로기판(300)을 부착하는 과정에서, 제1 라인 패드 단자들(LN_PAD_A)과 제2 라인 패드 단자들(LN_PAD_B) 사이에 발생하는 정렬 불량(misalignment)을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
SUB 표시 기판
CL1 제1 곡선
CL2 제2 곡선
DA 표시 영역
LN_PAD_A 제1 라인 패드 단자
LN_PAD_B 제2 라인 패드 단자
PNL_PAD 패드 영역
PAD_1 제1 패드부
PAD_2 제2 패드부
TL_1 제1 단자 영역
TL_2 제2 단자 영역
TL_3 제3 단자 영역
TL_4 제4 단자 영역
PAD_TL_A 제1 패드 단자
PAD_TL_B 제2 패드 단자
PAD_TL_C 제3 패드 단자
PAD_TL_D 제4 패드 단자
TL_CN_A 제1 단자 연결선들
ROW_PAD_A 제1 열 서브 패드 단자들
ROW_PAD_B 제2 열 서브 패드 단자들
DM_TL_A 제1 더미 패드 단자
DM_TL_B 제2 더미 패드 단자
SUB_PAD_B 제2 서브 패드 단자
TL_CN_B 제2 단자 연결선
300 인쇄회로기판
310 베이스 필름
350 구동 칩
SR1 제1 보호층
SR2 제2 보호층
CT_1 제1 접촉홀
CT_2 제2 접촉홀
500 도전성 접착 필름
CNB 도전볼

Claims (27)

  1. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판 및
    상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각은 제1 패드 단자로 이루어지며,
    상기 제1 패드 단자는,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들;
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들; 및
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 곡선은 만곡 형상인, 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 곡선은 상기 패드 영역에서 상기 표시 영역을 향해 볼록하게 만곡된, 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 곡선은 상기 제1 곡선의 중앙을 중심으로 대칭인, 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제1 라인 패드 단자들의 간격은 서로 동일한, 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일한, 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도인(단, 0 도 및 90 도는 제외), 표시 장치.
  9. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판 및
    상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각은 제2 패드 단자로 이루어지며,
    상기 제2 패드 단자는,
    서로 이격된 한 쌍의 제2 서브 패드 단자 및
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자를 서로 연결하며, 직선 형태로 배치되는 제2 단자 연결선을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 일렬로 배열되는, 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열되는, 표시 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자는 상기 제1 방향과 제3 경사 각도를 이루는, 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제3 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)인, 표시 장치.
  14. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 일부는, 제1 패턴으로 배열되는 제1 패드 단자를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 나머지 일부는, 상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 제2 패드 단자를 포함하는, 표시 장치.
  15. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판 및
    상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 일부는, 제1 패턴으로 배열되는 제1 패드 단자를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 나머지 일부는, 상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 제2 패드 단자를 포함하고,
    상기 제1 패드 단자는,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들;
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들; 및
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함하는, 표시 장치.
  16. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판 및
    상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 일부는, 제1 패턴으로 배열되는 제1 패드 단자를 포함하고,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 나머지 일부는, 상기 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배열되는 제2 패드 단자를 포함하고,
    상기 제2 패드 단자는,
    서로 이격된 한 쌍의 제2 서브 패드 단자 및
    상기 한 쌍의 제2 서브 패드 단자를 서로 연결하며, 직선 형태로 배치되는 제2 단자 연결선을 포함하는, 표시 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 상기 일부는 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 중 나머지 일부 사이에 배치되는, 표시 장치.
  18. 제 3 항에 있어서,
    베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 더 포함하며,
    상기 제2 패드부는, 상기 제1 곡선을 따라 배열되며 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들과 중첩되는 복수의 제2 라인 패드 단자들을 포함하는, 표시 장치.
  19. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부; 및
    베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 제2 패드부는, 상기 제1 곡선을 따라 배열되며 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들과 중첩되는 복수의 제2 라인 패드 단자들을 포함하고,
    상기 복수의 제2 라인 패드 단자들 각각은 제3 패드 단자로 이루어지며,
    상기 제3 패드 단자는,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및
    상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함하는, 표시 장치.
  20. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 패드 영역에 위에 위치하며, 제1 방향으로 제1 곡선을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부; 및
    베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 제2 패드부는, 상기 제1 곡선을 따라 배열되며 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들과 중첩되는 복수의 제2 라인 패드 단자들을 포함하고,
    상기 복수의 제2 라인 패드 단자들 각각은 제4 패드 단자로 이루어지며,
    상기 제4 패드 단자들는, 서로 이격된 한 쌍의 제4 서브 패드 단자를 포함하는, 표시 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제4 서브 패드 단자는 일렬로 배열되는, 표시 장치.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름의 타측에 위치하는 구동 칩을 더 포함하는, 표시 장치.
  23. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하며, 제1 방향으로 제1 라인을 따라 배열되는 복수의 제1 라인 패드 단자들이 배치되는 제1 패드부를 포함하는 주변 영역이 형성되는 표시 기판을 마련하는 단계;
    베이스 필름의 일측에 상기 제1 방향으로 제2 라인을 따라 배열되는 복수의 제2 라인 패드 단자들이 배치되는 제2 패드부 및 상기 베이스 필름의 타측에 위치하는 구동 칩을 포함하는 인쇄회로기판을 마련하는 단계; 및
    상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각과 상기 복수의 제2 라인 패드 단자들 각각이 중첩되도록, 상기 표시 기판과 상기 인쇄회로기판을 결합시키는 단계를 포함하되,
    상기 제1 패드부에 배치되는 상기 복수의 제1 라인 패드 단자들 각각은 제1 패드 단자로 이루어지며,
    상기 제1 패드 단자는,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들;
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들; 및
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제1 라인은 상기 제1 패드부에서 상기 표시 영역을 향해 볼록하게 만곡된 곡선이며,
    상기 제2 라인은 직선인, 표시 장치의 제조 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 제1 라인은 직선이며,
    상기 제2 라인은 상기 제2 패드부에서 상기 구동 칩을 향해 볼록하게 만곡된 곡선인, 표시 장치의 제조 방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 마련하는 단계에서,
    상기 구동 칩을 가열한 후, 상기 구동 칩을 상기 베이스 필름의 상기 타측에 부착시키는, 표시 장치의 제조 방법.
  27. 제 23 항에 있어서,
    상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부 사이에 도전성 접착 필름이 개재되는, 표시 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170338204A1 (en) * 2016-05-17 2017-11-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Device and Method for UBM/RDL Routing
KR20180007738A (ko) * 2016-07-13 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102567483B1 (ko) * 2016-09-09 2023-08-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102477744B1 (ko) * 2017-10-23 2022-12-15 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 표시장치
KR20190100996A (ko) * 2018-02-21 2019-08-30 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
TWI646877B (zh) * 2018-03-12 2019-01-01 Chipbond Technology Corporation 軟性電路基板之佈線結構
KR102519126B1 (ko) * 2018-03-30 2023-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102547235B1 (ko) * 2018-04-20 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507222B1 (ko) * 2018-05-14 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109616503A (zh) 2018-12-11 2019-04-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
KR20200091060A (ko) * 2019-01-21 2020-07-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200110490A (ko) * 2019-03-13 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113971909B (zh) * 2019-11-06 2023-10-20 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20210060732A (ko) * 2019-11-18 2021-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
CN110928080B (zh) * 2019-12-20 2022-07-01 武汉天马微电子有限公司 显示装置及其制作方法
CN111681544A (zh) * 2020-05-19 2020-09-18 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置
CN111564111B (zh) * 2020-05-29 2023-03-31 上海中航光电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN111681538A (zh) * 2020-06-24 2020-09-18 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111650793B (zh) * 2020-06-28 2023-08-01 上海中航光电子有限公司 显示面板及其阵列基板
TWI756900B (zh) * 2020-11-04 2022-03-01 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050094382A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Noah Lassar Connection pad layouts

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5777855A (en) * 1996-06-18 1998-07-07 Eastman Kodak Company Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards
US5951304A (en) * 1997-05-21 1999-09-14 General Electric Company Fanout interconnection pad arrays
KR100701895B1 (ko) 2000-06-05 2007-04-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 테이프 케리어 패키지
JP4013071B2 (ja) * 2004-09-06 2007-11-28 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US7432213B2 (en) * 2005-08-04 2008-10-07 Au Optronics Corporation Electrical connection pattern in an electronic panel
KR20080061602A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 삼성전자주식회사 탭 패키지용 반도체 칩
JP2009105139A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と半導体装置
JP2012118099A (ja) * 2010-11-29 2012-06-21 Optrex Corp 駆動用ドライバ素子および表示装置
KR20130076399A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102045244B1 (ko) * 2012-11-14 2019-11-15 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시소자
KR20140064553A (ko) * 2012-11-20 2014-05-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US9974175B2 (en) * 2013-04-29 2018-05-15 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof
KR102047068B1 (ko) * 2013-04-29 2019-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시패널, 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법
KR102212323B1 (ko) * 2014-02-10 2021-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2015169760A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板
KR102334547B1 (ko) * 2014-06-17 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 이용한 집적 회로 실장 방법
US9544994B2 (en) 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102241248B1 (ko) * 2014-09-23 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 곡면형 표시 장치
KR102464217B1 (ko) * 2015-11-05 2022-11-08 삼성디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시장치
CN105529339B (zh) * 2016-02-17 2018-12-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、覆晶薄膜及显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050094382A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Noah Lassar Connection pad layouts

Also Published As

Publication number Publication date
US20180014405A1 (en) 2018-01-11
US10271429B2 (en) 2019-04-23
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CN107591424A (zh) 2018-01-16
KR20180006575A (ko) 2018-01-18

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