TWI756900B - 用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法 - Google Patents
用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI756900B TWI756900B TW109138389A TW109138389A TWI756900B TW I756900 B TWI756900 B TW I756900B TW 109138389 A TW109138389 A TW 109138389A TW 109138389 A TW109138389 A TW 109138389A TW I756900 B TWI756900 B TW I756900B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- bonding
- pins
- width
- pin
- central
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一種用於電子裝置的接合墊結構包含基板及軟性電路板。複數第一接腳設置於基板上。複數第二接腳設置於軟性電路板上。複數第一接腳與複數第二接腳互相接合以形成複數接合接腳。複數接合接腳包含至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳。至少一中央接合接腳位於複數接合接腳之中心位置。至少二第一接合接腳最遠離至少一中央接合接腳並以至少一中央接合接腳鏡像對稱。至少一中央接合接腳包含第一端及第二端。第一端之第一寬度a及第二端之第二寬度b滿足關係式0<a/b≦1。至少二第一接合接腳其中一者與基板的一側包含傾斜角θ,傾斜角θ滿足關係式0°<θ≦90°。
Description
本案涉及一種電子裝置及方法。詳細而言,本案涉及一種用於電子裝置的接合墊結構及用於電子裝置的接合墊結構製造方法。
現有顯示面板朝超薄可撓性基板技術發展,並為提高面板的屏占比而不斷壓縮面板週遭的接合區域。
此外,於製程過程中,接腳材料因熱脹縮導致接合時產生偏移的問題。根據先前技術CN201571253U可知,傳統兩相互疊合的線路基板於疊合對位時需面對所得公差增加問題,往往透過硬板材料本身的抗漲縮來降低壓合異位;然而,在面對下一世代超薄可撓性基板技術發展,壓合薄膜基板本身壓合熱漲縮問題將更嚴重,傳統疊合手法已無法有效抑制壓合異位;因此,有待本領域從業人員研發出其餘適合能對抗壓合異位的設計方式。
本案的一面向涉及一種用於電子裝置的接合墊結構。用於電子裝置的接合墊結構包含基板及軟性電路板。基板包含複數個第一接腳。複數個第一接腳設置於基板上。軟性電路板包含複數個第二接腳。複數個第二接腳設置於軟性電路板上。複數個第一接腳與複數個第二接腳互相接合以形成複數個接合接腳。複數個接合接腳包含至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳。至少一中央接合接腳位於複數個接合接腳之中心位置。至少二第一接合接腳最遠離至少一中央接合接腳以至少一中央接合接腳鏡像對稱。至少一中央接合接腳包含第一端及第二端。第一端之第一寬度設為a。第二端之第二寬度設為b。a及b滿足關係式0<a/b≦1。至少二第一接合接腳其中一者與基板的一側包含傾斜角。傾斜角設為θ。θ滿足關係式0°<θ≦90°。
在一些實施例中,複數個接合接腳更包含至少二第二接合接腳。至少二第二接合接腳位於至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳之間並以至少一中央接合接腳鏡像對稱。至少二第二接合接腳其中一者包含第三端及第四端。第三端之第三寬度設為c,第四端之第四寬度設為d,c及d滿足關係式0<c/d≦1。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第一端之第一寬度與至少二第二接合接腳其中一者之第三端之第三寬度相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第二端之第二寬度與至少二第二接合接腳其中一者之第四端之第四寬度相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第一端與至少二第二接合接腳其中一者之第三端之間包含第一間距。第一間距、第一端之第一寬度與第三端之第三寬度均相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第二端與至少二第二接合接腳其中一者之第四端之間包含第二間距。第二間距、第二端之第二寬度與第四端之第四寬度均相同。第一間距小於第二間距。
在一些實施例中,複數個接合接腳位於電子裝置之接合區域。第二間距、第二端之第二寬度及第四端之第四寬度與接合區域之長度關係式如下:
b=d=f=L/(x+y)
其中b為第二端之第二寬度,d為第四端之第四寬度,f為第二間距,L為接合區域之長度,x為複數個接合接腳之數量,y為複數個接合接腳之間的間隔數量。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳包含梯形,至少二第一接合接腳包含梯形,至少二第二接合接腳包含梯形。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳、至少二第一接合接腳與至少二第二接合接腳排列於同一直線上。
在一些實施例中,複數個接合接腳更包含至少二第三接合接腳。至少二第三接合接腳位於至少二第一接合接腳及該至少二第二接合接腳之間並以至少一中央接合接腳鏡像對稱。至少二第三接合接腳其中一者包含第五端及第六端。第五端之第五寬度小於設為g,第六端之第六寬度設為h,g及h滿足關係式0<g/h≦1。
在一些實施例中,至少二第二接合接腳其中一者之第三端與至少二第三接合接腳其中一者之第五端包含一三間距。至少二第二接合接腳其中一者之第四端與至少二第三接合接腳其中一者之第六端包含第四間距。第三間距小於第四間距。
在一些實施例中,第一間距、第三間距、第一寬度、第三寬度與第五寬度相等,第二間距、第四間距、第二寬度、第四寬度與第六寬度相等。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳、至少二第一接合接腳、至少二第二接合接腳與該至少二第三接合接腳排列於同一直線上。
在一些實施例中,複數個接合接腳於預先接合接合過程中,複數個第一接腳及複數個第二接腳其中一者具有脹縮量。
本案的另一面向涉及用於電子裝置的接合墊結構製造方法。用於電子裝置的接合墊結構製造方法包含以下步驟:設置複數個第一接腳於基板上;設置複數個第二接腳於軟性電路板上;以及接合複數個第一接腳及複數個第二接腳以於電子裝置中之接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳,並於最遠離至少一中央接合接腳處形成以至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第一接合接腳。至少一中央接合接腳包含第一端及第二端。第一端之第一寬度設為a。第二端之第二寬度設為b。a及b滿足關係式0<a/b≦1。至少二第一接合接腳其中一者與基板的一側包含傾斜角。傾斜角設為θ。θ滿足關係式0°<θ≦90°。
在一些實施例中,接合複數個第一接腳及複數個第二接腳之步驟包含:預先接合複數個第一接腳及複數個第二接腳。複數個第二接腳於預先接合過程中產生脹縮量。
在一些實施例中,接合複數個第一接腳及複數個第二接腳之步驟更包含:根據脹縮量調整複數個第一接腳及複數個第二接腳以形成至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳。
在一些實施例中,接合複數個第一接腳及複數個第二接腳之步驟包含:接合複數個第一接腳及複數個第二接腳以於電子裝置中之接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳,於最遠離至少一中央接合接腳處形成以至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第一接合接腳,並於該至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳之間形成以至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第二接合接腳。至少一第二接合接腳其中一者包含第三端及第四端。第三端之第三寬度設為c,第四端之第四寬度設為d,c及d滿足關係式0<c/d≦1。
本案的另一面向涉及用於電子裝置的接合墊結構。用於電子裝置的接合墊結構包含用於電子裝置的接合墊結構包含基板及軟性電路板。基板包含複數個第一接腳。複數個第一接腳設置於基板上。軟性電路板包含複數個第二
接腳。複數個第二接腳設置於軟性電路板上。複數個第一接腳與複數個第二接腳互相接合以形成複數個接合接腳。複數個接合接腳包含至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳。至少一中央接合接腳位於複數個接合接腳之中心位置。至少二第一接合接腳最遠離至少一中央接合接腳以至少一中央接合接腳鏡像對稱。至少一中央接合接腳包含第一端及第二端。第一端之第一寬度設為a’。第二端之第二寬度設為b’。a’及b’滿足關係式a’/b’≧1。至少二第一接合接腳其中一者與基板的一側包含傾斜角。傾斜角設為φ。φ滿足關係式0°<φ≦90°。
在一些實施例中,至少二第二接合接腳位於至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳之間並以至少一中央接合接腳鏡像對稱。至少二第二接合接腳包含第三端及第四端。第三端之第三寬度設為c’。第四端之第四寬度設為d’。c’及d’滿足關係式c’/d’≧1。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第一端之第一寬度與至少二第二接合接腳其中一者之第三端之第三寬度相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第二端之第二寬度與至少二第二接合接腳其中一者之第四端之第四寬度相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳之第一端與至少二第二接合接腳其中一者之第三端之間包含第一間距。第一間距、第一端之第一寬度與第三端之第三寬度均相同。
綜上所述,本案提供一種用於電子裝置的接合墊結構及用於電子裝置的接合墊結構製造方法,藉以改善接腳材料因熱脹縮導致接合時產生偏移的問題。
以上所述僅係用以闡述本案所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本案之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本案之精神,任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之實施例後,當可由本案所教示之技術,加以改變及修飾,其並不脫離本案之精神與範圍。
本文之用語只為描述特定實施例,而無意為本案之限制。單數形式如“一”、“這”、“此”、“本”以及“該”,如本文所用,同樣也包含複數形式。
關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等,均為開放性的用語,即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之用詞(terms),除有特別註明外,通常具有每個用詞使用在此領域中、在本案之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本案之用詞將於下或在此說明書的別處討論,以提供本領域技術人員在有關本案之描述上額外的引導。
在一些實施例中,為使本案之電子裝置100的結構易於理解,請一併參閱第1A圖至第1B圖,第1A圖為根據本案一些實施例繪示的預計接腳示意圖。第1B圖為根據本案一些實施例繪示的實際接腳示意圖。請參閱第1A圖至第1B圖,電子裝置100包含基板120及軟性電路板220。在一些實施例中,電子裝置100可為面板及顯示裝置。
在一些實施例中,請參閱第1A及第1B圖,基板120包含接腳10。軟性電路板220包含接腳20。於模擬上,期許接腳10及接腳20完整重疊如第1A圖。但於實作上,接腳10及接腳20會因接腳本身材料產生脹縮而形成如第1B圖之錯位。
在一些實施例中,為使本案之電子裝置100的結合墊結構易於理解,請一併參閱第2圖至第4圖,第2圖為根據本案一些實施例繪示的基板之接腳示意圖。第3圖為根據本案一些實施例繪示的軟性電路板之接腳示意圖。第4圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳之示意圖。
在一些實施例中,請參閱第2圖,第2圖為電子裝置100中基板接腳的示意圖。基板120包含複數個第一接腳110。第一接腳110之圖示上端之寬度a1之自身誤差介於±50μm。第一接腳110之圖示下端之寬度b1之自身誤差介於±50μm。
在一些實施例中,請參閱第3圖,第3圖為電子裝置100中軟性電路板接腳的示意圖。軟性電路板220包含複數個第二接腳210。第二接腳210之圖示上端之寬度a2之自身誤差介於±50μm。第二接腳210之圖示下端之寬度b2之自身誤差介於±50μm。
在一些實施例中,請參閱第2圖至第4圖,複數個第一接腳110與複數個第二接腳210互相接合以形成複數個接合接腳310。在一些實施例中,Z為複數個第一接腳110與複數個第二接腳210實際接合的接合區域寬度。
第5圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳之示意圖。在一些實施例中,第4圖之複數個接合接腳310實際接合形成如第5圖所示之接合接腳410、420及430。電子裝置100包含第一側M1及第二側M2,須說明的是,於第5圖中,雖然第一側M1及第二側M2於圖中繪示為左側及右側,但於實作上,第一側M1及第二側M2不以左側及右側為限。
此外,複數個接合接腳包含至少一中央接合接腳410及至少二第一接合接腳450。至少一中央接合接腳410位於複數個接合接腳之中心位置。至少二第一接合接腳450最遠離至少一中央接合接腳410並以至少一中央接合410接腳為準呈現鏡像對稱。第一接合接腳450最靠近第一側M1及第二側M2,且第一接合接腳450與基板120之一側(如圖式下側)間的夾角為傾斜角θ。當接合接腳越靠近中心位置,傾斜角θ越接近90˚。
此外,第一端之第一寬度設為a。第二端之第二寬度設為b。a及b滿足關係式0<a/b≦1。至少二第一接合接腳450其中一者與基板120的一側(如圖式下側)包含傾斜角θ。θ滿足關係式0°<θ≦90°。
在一些實施例中,複數個接合接腳更包含至少二第二接合接腳420,位於至少一中央接合接腳410及至少二第一接合接腳450之間並以至少一中央接合接腳410鏡像對稱。至少二第二接合接腳420包含第三端及第四端。第三端之第三寬度設為c。第四端之第四寬度設為d。c及d滿足關係式0<c/d≦1。
此外,至少一中央接合接腳410包含第一端(如圖中上端)及第二端(如圖中下端)。在一些實施例中,至少一中央接合接腳410可為梯形。
此外,至少二第二接合接腳420其中一者(如圖中靠右側之第二接合接腳420)包含第三端(如圖中上端)及第四端(如圖中下端)。在一些實施例中,圖中的每一個第二接合接腳420皆可為梯形。
再者,最靠近第一側M1及第二側M2兩側的至少二第一接合接腳450皆可為梯形。
在一些實施例中,請參閱第5圖,至少一中央接合接腳410之第一端之第一寬度a與至少二第二接合接腳420其中一者之第三端之第三寬度c相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳410之第二端之第二寬度b與至少二第二接合接腳420其中一者之第四端之第四寬度d相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳410之第一端與至少二第二接合接腳420其中一者(如圖中靠右側之第二接合接腳420)之第三端之間包含第一間距e。第一間距e、第一端之第一寬度a與第三端之第三寬度c均相同。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳410之第二端與至少二第二接合接腳420其中一者(如圖中靠右側之第二接合接腳420)之第四端之間包含第二間距f。第二間距f、第二端之第二寬度b與第四端之第四寬度d均相同。第一間距e小於第二間距f。須說明的是,由於至少一中央接合接腳410的邊界線P1與至少二第二接合接腳420其中一者(如圖中靠右側之第二接合接腳420)的邊界線P2不平行,間隔自第二間距f沿著邊界線P1及邊界線P2逐漸向第一間距e緊縮。
在一些實施例中,複數個接合接腳位於電子裝置100之接合區域。第二間距f、第二端之第二寬度b及第四端之第四寬度d與接合區域之長度L關係式如下:
b=d=f=L/(x+y)…式1
在式1中,x為複數個接合接腳之數量,y為複數個接合接腳之間的間隔數量,舉例而言,間隔可為第4圖之接合接腳410及接合2接腳420之間的間距f。
接著,第一間距e、第一端之第一寬度a及第三端之第三寬度c與接合區域之設計長度L1關係式如下:
a=c=e=L1/(x+y)…式2
在式2中,L1為使接合接腳呈現「八」字形的接合區域之設計長度,上述L及L1之關係式滿足0<L1/L≦1。
在一些實施例中,請參閱第5圖,至少一中央接合接腳410為等腰梯形,須說明的是,當至少一中央接腳410兩側之接合接腳數量越多時,兩側之接合接腳的圖形趨近於平行四邊形。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳410、至少二第二接合接腳420及至少二第一接合接腳450排列於同一直線上。
在一些實施例中,複數個接合接腳更包含至少二第三接合接腳430。至少二第三接合接腳430位於至少二第二接合接腳420及至少二第一接合接腳450之間並以至少一中央接合接腳410為準呈現鏡像對稱。至少二第三接合接腳430其中一者(如圖中靠右側之第三接合接腳430)包含第五端(如圖中上端)及第六端(如圖中下端)。第五端之第五寬度設為g。第六端之一第六寬度設為h。g及h滿足關係式0<g/h≦1。
在一些實施例中,請參閱第5圖,至少二第二接合接腳420其中一者(如圖中靠右側之第二接合接腳420)之第一端與至少二第三接合接腳430其中一者(如圖中靠右側之第三接合接腳430)之第三端包含第三間距i。
此外,至少二第二接合接腳420其中一者之第二端與至少二第三接合接腳430其中一者之第四端包含第四間距j。第三間距i小於第四間距j。須說明的是,至少二第二接合接腳420可為梯形,至少二第三接合接腳430可為梯形。
在一些實施例中,第一間距e、第三間距i、第一端之第一寬度a、第三端之第三寬度c與第五端之第五寬度g相等。第二間距f、第四間距j、第二端之第二寬度b、第四端之第四寬度d與第六端之第六寬度h相等。
在一些實施例中,至少一中央接合接腳410、至少二第二接合接腳420、至少二第三接合接腳430及至少二第一接合接腳450排列於同一直線上。
在一些實施例中,請參閱第5圖,依據前述實施例可知,第四接合接腳440與第三接合接腳430及第一接合接腳450分別包含上間距o及上間距t。第四接合接腳440包含上端寬度r及下端寬度s。
在一些實施例中,第四接合接腳440與第三接合接腳430及第一接合接腳450分別包含下間距q及下間距u。第一接合接腳450包含上端寬度v及下端寬度w。
在一些實施例中,第一間距e、第三間距i、第一端之第一寬度a、第三端之第三寬度c、第五端之第五寬度g、上端寬度r、上端寬度v、上間距o及上間距t相等。
此外,第二間距f、第四間距j、第二端之第二寬度b、第四端之第四寬度d與第六端之第六寬度h、下端寬度s、下端寬度w、下間距q及下間距u相等。
在一些實施例中,為使本案之接合接腳因材料脹縮量並調整接合之差異易於理解,請一併參閱第6A至6F圖及第7圖。第6A至6F圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳預壓脹縮及調整接合之示意圖。第7圖為根據本案一些實施例繪示的用於電子裝置的接合墊結構製造方法之步驟流程圖。在一些實施例中,此用於電子裝置的接合墊結構製造方法700用以將第2圖之基板120及第3圖之軟性電路板220互相接合以形成如第4圖所示之複數個接合接腳310。
於步驟710中,設置複數個第一接腳於基板上。
舉例而言,請參閱第2圖,設置複數個第一接腳110於基板120上。
於步驟720中,設置複數個第二接腳於軟性電路板上。
舉例而言,請參閱第3圖,設置複數個第二接腳210於軟性電路板220上。
於步驟730中,接合複數個第一接腳及複數個第二接腳以於電子裝置中之接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳,並於最遠離至少一中央接合接腳處形成以至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第一接合接腳。至少一中央接合接腳包含第一端及第二端。第一端之第一寬度設為a。第二端之第二寬度設為b。a及b滿足關係式0<a/b≦1。至少二第一接合接腳其中一者與基板的一側包含傾斜角。傾斜角設為θ。θ滿足關係式0°<θ≦90°。
舉例而言,請參閱第2圖至第7圖,接合複數個
第一接腳110及複數個第二接腳220以於電子裝置100中之接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳410,並於最遠離至少一中央接合接腳410處形成以至少一中央接合接腳410鏡像對稱的至少二第一接合接腳450。至少一中央接合接腳410包含第一端(如圖中上端)及第二端(如圖中下端)。第一端之第一寬度設為a。第二端之第二寬度設為b。a及b滿足關係式0<a/b≦1。至少二第一接合接腳450其中一者與基板120的一側(如圖式下側)包含傾斜角θ。θ滿足關係式0°<θ≦90°。
在一些實施例中,上述步驟730包含以下操作:預先接合複數個第一接腳及複數個第二接腳。複數個第二接腳於預先接合過程中產生脹縮量。
舉例而言,請參閱第6A圖、第6C及第6E圖,複數個第一接腳及複數個第二接腳分別於預先接合過程中產生如6A圖中脹縮量α1或如6C圖中脹縮量α2或如6E圖中脹縮量α3。
在一些實施例中,上述步驟730更包含以下操作:根據脹縮量調整複數個第一接腳及複數個第二接腳以形成至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳。
舉例而言,請參閱第6A至6F圖,使用Y方向調整平移技巧,根據如6A圖中脹縮量α1通過Y方向調整調整如6B圖中之位移β1。根據如6C圖中脹縮量α2通過Y方向調整調整如6D圖中之位移β2。根據如6E圖中脹縮量α3通過Y方向調整調整如6F圖中之位移β3。
在一些實施例中,脹縮量α1為0.5‰調整位移β1為17μm。又一些實施例中,脹縮量α2為1‰調整位移β2為35μm。另一些實施例中,脹縮量α3為2‰調整位移β3為70μm。以上為具體Y向平移調整技巧實踐。
在一些實施例中,上述步驟730包含以下操作:接合複數個第一接腳及複數個第二接腳以於電子裝置中之接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳,於最遠離至少一中央接合接腳處形成以至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第一接合接腳,並於至少一中央接合接腳及至少二第一接合接腳之間形成以至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第二接合接腳。至少二第二接合接腳其中一者包含第三端及第四端。第三端之第三寬度設為c,第四端之第四寬度設為d,c及d滿足關係式0<c/d≦1。
舉例而言,請參閱第2圖至第7圖,接合複數個第一接腳110及複數個第二接腳210以於電子裝置100中之接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳410,於最遠離至少一中央接合接腳410處形成以至少一中央接合410接腳鏡像對稱的至少二第一接合接腳450,並於至少一中央接合接腳410及至少二第一接合接腳450之間形成以至少一中央接合接腳410鏡像對稱的至少二第二接合接腳420。至少一第二接合接腳420其中一者包含第三端(如圖中上端)及第四端(如圖中下端)。第三端之第三寬度設為c,第四端之第四寬度設為d,c及d滿足關係式0<c/d≦1。
在一些實施例中,請參閱第4圖及第5圖,當實際接合區域寬度Z與接合區域長度L不變,依據前述實施例可知,接合接腳之間距與寬度關係,於是,改變接合區域之設計長度L1及上述傾斜角θ如下:
表一
傾斜角θ | 接合接腳寬度(μm) | 實際搭接面積(μm 2) | 搭接面積提升程度 (與90˚相比) |
90˚ | 52.000 | 55329 | 0% |
85˚ | 51.000 | 67955 | 23% |
80˚ | 49.627 | 71279 | 29% |
75˚ | 47.868 | 71602 | 29% |
70˚ | 45.745 | 71027 | 28% |
65˚ | 43.274 | 70004 | 27% |
60˚ | 40.474 | 68827 | 27% |
由表一可知,接合接腳最佳傾斜角度為80˚,實際搭接面積提升程度29%。
第8圖為根據本案一些實施例繪示接合接腳之示意圖。第8圖為繪示第5圖實施例之變形實施例的接合接腳。在一些實施例中,第5圖實施例為上底較小下底較大的梯形接合接腳設計,而第8圖實施例為上底較大下底較小的梯形接合接腳設計。第8圖之複數個接合接腳包含接合區域長度L’及接合區域之設計長度L2。
此外,複數個接合接腳包含至少一中央接合接腳410A及至少二第一接合接腳450A。至少一中央接合接腳410A位於複數個接合接腳之中心位置。至少二第一接合接腳450A最遠離至少一中央接合接腳410A並以至少一中央接合410A接腳為準呈現鏡像對稱。第一接合接腳450A最靠近第一側M1及第二側M2,且第一接合接腳450A與基板120之一側(如圖式上側)間的夾角為傾斜角φ。當接合接腳越靠近中心位置,傾斜角φ越接近90°。
此外,第一端之第一寬度設為a’。第二端之第二寬度設為b’。a’及b’滿足關係式a’/b’≧1。至少二第一接合接腳450A其中一者與基板120的一側(如圖式上側)包含傾斜角φ。φ滿足關係式0°<φ≦90°。
在一些實施例中,複數個接合接腳更包含至少二第二接合接腳420A,位於至少一中央接合接腳410A及至少二第一接合接腳450A之間並以至少一中央接合接腳410A鏡像對稱。至少二第二接合接腳420A包含第三端及第四端。第三端之第三寬度設為c’。第四端之第四寬度設為d’。’c及d’滿足關係式c’/d’≧1。
在一些實施例中,依據前述實施例可知,每一接合接腳(如圖式中由中央往第一側M1的中央接合接腳410A、第二接合接腳420A、第三接合接腳430A、第四接合接腳440A及第一接合接腳450A)分別具有各自的上底(如圖式上端)寬度及下底(如圖式下端)寬度。相鄰的接合接腳分別具有上間距及下間距。
此外,由中央接合接腳410A往第一側M1分別為第一端之第一寬度a’、第一間距e’、第三端之第三寬度c’、第三間距i’、第五端之第五寬度g’、上間距o’、上端寬度r’、上間距t’及上端寬度v’。前述接合接腳之上底寬度及上間距均相等。
再者,由中央接合接腳410A往第一側M1分別為第二端之第二寬度b’、第二間距f’、第四端之第四寬度d’、第四間距j’、第六端之第六寬度h’、下間距q’、下端寬度s’、下間距u’及下端寬度w’。前述接合接腳之下底寬度及下間距均相等。
在一些實施例中,上述接合區域長度L’與上述接合區域長度L可相同或不相同。在一些實施例中,上述接合區域之設計長度L1與合區域之設計長度L2可相同或不相同。
依據前述實施例,本案提供一種用於電子裝置的接合墊結構及用於電子裝置的接合墊結構製造方法,藉以改善超薄可撓性基板上的接腳材料因熱脹縮導致接合時產生偏移的問題。
雖然本案以詳細之實施例揭露如上,然而本案並不排除其他可行之實施態樣。因此,本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準,而非受於前述實施例之限制。
對本領域技術人員而言,在不脫離本案之精神和範圍內,當可對本案作各種之更動與潤飾。基於前述實施例,所有對本案所作的更動與潤飾,亦涵蓋於本案之保護範圍內。
100:電子裝置
10:接腳
20:接腳
120:基板
220:軟性電路板
110:第一接腳
a1~a2:上端之寬度
b1~b2:下端之寬度
210:第二接腳
310:接合接腳
Z:實際接合區域之寬度
410~410A:中央接合接腳
420~420A:第二接合接腳
430~430A:第三接合接腳
440~440A:第四接合接腳
450~450A:第一接合接腳
a, a’:第一寬度
b, b’:第二寬度
c, c’:第三寬度
d, d’:第四寬度
e, e’:第一間距
f, f’:第二間距
g, g’:第五寬度
h, h’:第六寬度
i, i’:第三間距
j, j’:第四間距
θ, φ:傾斜角
P1:邊界線
P2:邊界線
L, L’:接合區域之長度
L1~L2:接合區域之設計長度
M1:第一側
M2:第二側
o, t, o’, t’:上間距
q, u, q’, u’:下間距
r, v, r’, v’:上端寬度
s, w, s’, w’:下端寬度
α1~α3:脹縮量
β1~β3:位移
700:方法
710~730:步驟
參照後續段落中的實施方式以及下列圖式,當可更佳地理解本案的內容:
第1A圖為根據本案一些實施例繪示的預計接腳示意圖;
第1B圖為根據本案一些實施例繪示的實際接腳示意圖;
第2圖為根據本案一些實施例繪示的基板之接腳示意圖;
第3圖為根據本案一些實施例繪示的軟性電路板之接腳示意圖;
第4圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳之示意圖;
第5圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳之示意圖;
第6A圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳預壓脹縮之示意圖;
第6B圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳調整接合之示意圖;
第6C圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳預壓脹縮之示意圖;
第6D圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳調整接合之示意圖;
第6E圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳預壓脹縮之示意圖;
第6F圖為根據本案一些實施例繪示的接合接腳預調整接合之示意圖;
第7圖為根據本案一些實施例繪示的用於電子裝置的接合墊結構製造方法之步驟流程圖;以及
第8圖為根據本案一些實施例繪示接合接腳之示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100:電子裝置
120:基板
220:軟性電路板
Z:實際接合區域之寬度
410:中央接合接腳
420:第二接合接腳
430:第三接合接腳
440:第四接合接腳
450:第一接合接腳
a:第一寬度
b:第二寬度
c:第三寬度
d:第四寬度
e:第一間距
f:第二間距
Claims (19)
- 一種用於電子裝置的接合墊結構,包含:一基板,包含:複數個第一接腳,設置於該基板上;以及一軟性電路板,包含:複數個第二接腳,設置於該軟性電路板上;其中該些第一接腳與該些第二接腳互相接合以形成複數個接合接腳,該些接合接腳包含:至少一中央接合接腳,位於該些接合接腳之中心位置;至少二第一接合接腳,最遠離該至少一中央接合接腳並以該至少一中央接合接腳鏡像對稱;以及至少二第二接合接腳;其中該至少一中央接合接腳包含:一第一端及一第二端,該第一端之一第一寬度設為a,該第二端之一第二寬度設為b,a及b滿足關係式0<a/b≦1;其中該至少二第一接合接腳其中一者與該基板的一側包含一傾斜角,該傾斜角設為θ,θ滿足關係式0°<θ≦90°;其中該至少二第二接合接腳包含一第三端及一第四端;其中該至少一中央接合接腳之該第一端與該至少二第二接合接腳其中一者之該第三端之間包含一第一間 距,該第一間距、該第一端之該第一寬度與該第三端之一第三寬度均相同。
- 如請求項1所述之接合墊結構,其中該至少二第二接合接腳,位於該至少一中央接合接腳及該至少二第一接合接腳之間並以該至少一中央接合接腳鏡像對稱;其中該第三端之該第三寬度設為c,該第四端之一第四寬度設為d,c及d滿足關係式0<c/d≦1。
- 如請求項2所述之接合墊結構,其中該至少一中央接合接腳之該第二端之該第二寬度與該至少二第二接合接腳其中一者之該第四端該第四寬度相同。
- 如請求項3所述之接合墊結構,其中該至少一中央接合接腳之該第二端與該至少二第二接合接腳其中一者之該第四端之間包含一第二間距,該第二間距、該第二端之該第二寬度與該第四端之該第四寬度均相同,其中該第一間距小於該第二間距。
- 如請求項4所述之接合墊結構,其中該些接合接腳位於該電子裝置之一接合區域,其中該第二間距、該第二端之該第二寬度及該第四端之該第四寬度與該接合區域之長度關係式如下:b=d=f=L/(x+y) 其中b為該第二端之該第二寬度,d為該第四端之該第四寬度,f為該第二間距,L為該接合區域之長度,x為該些接合接腳之數量,y為該些接合接腳之間的間隔數量。
- 如請求項1至5任一項所述之接合墊結構,其中該至少一中央接合接腳包含梯形,其中該至少二第一接合接腳包含梯形,其中該至少二第二接合接腳包含梯形。
- 如請求項1至5任一項所述之接合墊結構,其中該至少一中央接合接腳、該至少二第一接合接腳與該至少二第二接合接腳排列於同一直線上。
- 如請求項4所述之接合墊結構,其中該至少二第三接合接腳,位於該至少二第一接合接腳及該至少二第二接合接腳之間並以該至少一中央接合接腳鏡像對稱,其中該至少二第三接合接腳其中一者包含:一第五端及一第六端,該第五端之一第五寬度設為g,該第六端之一第六寬度設為h,g及h滿足關係式0<g/h≦1。
- 如請求項8所述之接合墊結構,其中該至少二第二接合接腳其中一者之該第三端與該至少二第三接合接腳其中一者之該第五端包含一第三間距,其中該至少二 第二接合接腳其中一者之該第四端與該至少二第三接合接腳其中一者之該第六端包含一第四間距,其中該第三間距小於該第四間距。
- 如請求項9所述之接合墊結構,其中該第一間距、該第三間距、該第一寬度、該第三寬度與該第五寬度相等,該第二間距、該第四間距、該第二寬度、該第四寬度與該第六寬度相等。
- 如請求項8至10任一項所述之接合墊結構,其中該至少一中央接合接腳、該至少二第一接合接腳、該至少二第二接合接腳與該至少二第三接合接腳排列於同一直線上。
- 如請求項3所述之接合墊結構,其中該些接合接腳於一預先接合過程中,該些第一接腳及該些第二接腳其中一者具有一脹縮量。
- 一種用於電子裝置的接合墊結構製造方法,包含:設置複數個第一接腳於一基板上;設置複數個第二接腳於一軟性電路板上;以及接合該些第一接腳及該些第二接腳以於一電子裝置中之一接合區域之中心位置形成至少一中央接合接腳,並於最 遠離該至少一中央接合接腳處形成以該至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第一接合接腳,以及於該至少一中央接合接腳鏡像對稱的至少二第二接合接腳,其中該至少二第二接合接腳其中一者包含一第三端及一第四端,其中該至少一中央接合接腳包含一第一端及一第二端,該第一端之一第一寬度設為a,該第二端之一第二寬度設為b,a及b滿足關係式0<a/b≦1,該至少二第一接合接腳與該基板的一側包含一傾斜角,該傾斜角設為θ,θ滿足關係式0°<θ≦90°,其中該至少一中央接合接腳之該第一端與該至少二第二接合接腳其中一者之該第三端之間包含一第一間距,該第一間距、該第一端之該第一寬度與該第三端之一第三寬度均相同。
- 如請求項13所述之用於電子裝置的接合墊結構製造方法,其中接合該些第一接腳及該些第二接腳之步驟包含:預先接合該些第一接腳及該些第二接腳,其中該些第二接腳於預先接合過程中產生一脹縮量。
- 如請求項14所述之用於電子裝置的接合墊結構製造方法,其中接合該些第一接腳及該些第二接腳之步驟更包含:根據該脹縮量調整該些第一接腳及該些第二接腳以形成該至少一中央接合接腳及該至少二第一接合接腳。
- 如請求項13所述之用於電子裝置的接合墊結構製造方法,其中接合該些第一接腳及該些第二接腳之步驟包含:接合該些第一接腳及該些第二接腳以於該電子裝置中之該接合區域之中心位置形成該至少一中央接合接腳及該至少二第一接合接腳之間形成以該至少一中央接合接腳鏡像對稱的該至少二第二接合接腳,該第三端之該第三寬度設為c,該第四端之一第四寬度設為d,c及d滿足關係式0<c/d≦1。
- 一種用於電子裝置的接合墊結構,包含:一基板,包含:複數個第一接腳,設置於該基板上;以及一軟性電路板,包含:複數個第二接腳,設置於該軟性電路板上;其中該些第一接腳與該些第二接腳互相接合以形成複數個接合接腳,該些接合接腳包含:至少一中央接合接腳,位於該些接合接腳之中心位置;至少二第一接合接腳,最遠離該至少一中央接合接腳並以該至少一中央接合接腳鏡像對稱;以及至少二第二接合接腳;其中該至少一中央接合接腳包含: 一第一端及一第二端,該第一端之一第一寬度設為a’,該第二端之一第二寬度設為b’,a’及b’滿足關係式a’/b’≧1;其中該至少二第一接合接腳其中一者與該基板之一側包含一傾斜角,該傾斜角設為φ,φ滿足關係式0°<φ≦90°;其中該至少二第二接合接腳包含一第三端及一第四端;其中該至少一中央接合接腳之該第一端與該至少二第二接合接腳其中一者之該第三端之間包含一第一間距,該第一間距、該第一端之該第一寬度與該第三端之一第三寬度均相同。
- 如請求項17所述之接合墊結構,其中該至少二第二接合接腳,位於該至少一中央接合接腳及該至少二第一接合接腳之間並以該至少一中央接合接腳鏡像對稱;其中該第三端之該第三寬度設為c’,該第四端之一第四寬度設為d’,c’及d’滿足關係式c’/d’≧1。
- 如請求項18所述之接合墊結構,其中該至少一中央接合接腳之該第二端之該第二寬度與該至少二第二接合接腳其中一者之該第四端該第四寬度相同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109138389A TWI756900B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109138389A TWI756900B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI756900B true TWI756900B (zh) | 2022-03-01 |
TW202220505A TW202220505A (zh) | 2022-05-16 |
Family
ID=81711015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109138389A TWI756900B (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI756900B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180014405A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
TW201830360A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-08-16 | 大陸商昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 | 驅動電路載體、顯示面板、平板顯示器及製造方法 |
TWM607729U (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-11 | 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 | 用於電子裝置的接合墊結構 |
-
2020
- 2020-11-04 TW TW109138389A patent/TWI756900B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180014405A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
TW201830360A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-08-16 | 大陸商昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 | 驅動電路載體、顯示面板、平板顯示器及製造方法 |
US20190139481A1 (en) * | 2016-10-31 | 2019-05-09 | Kunshan New Flat Panel Dislay Technology Center Co., Ltd. | Driver circuit carrier, display panel, tablet display, and manufacturing method |
TWM607729U (zh) * | 2020-11-04 | 2021-02-11 | 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 | 用於電子裝置的接合墊結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202220505A (zh) | 2022-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI617870B (zh) | 顯示面板、包含其之電子裝置及電子裝置接合方法 | |
TWI329230B (en) | Electrical connection pattern in an electronic panel | |
JP6699991B2 (ja) | 電子部品 | |
WO2018161371A1 (zh) | 一种可折叠面板及其制作方法 | |
TWI357782B (zh) | ||
US10459264B2 (en) | Display device | |
TWM607729U (zh) | 用於電子裝置的接合墊結構 | |
TWI664611B (zh) | Driving circuit carrier, display panel, flat panel display and manufacturing method | |
TW557522B (en) | Semiconductor device | |
KR20190021525A (ko) | 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
US8286343B2 (en) | Method of manufacturing a wiring substrate | |
US8233127B2 (en) | Liquid crystal display device | |
TW200530676A (en) | Driver chip and display apparatus having the same | |
KR101442276B1 (ko) | 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 전기 기기 | |
TW202013021A (zh) | 覆晶薄膜、顯示面板、顯示裝置及引腳的設計方法 | |
WO2021093373A1 (zh) | 柔性结构、显示面板及显示装置 | |
TWI756900B (zh) | 用於電子裝置的接合墊結構及其製造方法 | |
CN214205938U (zh) | 用于电子装置的接合垫结构 | |
CN113724618A (zh) | 一种显示装置及其邦定方法、显示设备 | |
TWM608035U (zh) | 電子裝置 | |
CN114449726A (zh) | 用于电子装置的接合垫结构及其制造方法 | |
US20230152857A1 (en) | Display device | |
US20220174818A1 (en) | Bonding pad structure for electronic device and manufacturing method thereof | |
TWI411835B (zh) | 顯示面板及顯示裝置 | |
JP2010147084A (ja) | 回路基板、および可撓性基板 |