CN113724618A - 一种显示装置及其邦定方法、显示设备 - Google Patents

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CN113724618A
CN113724618A CN202111000289.3A CN202111000289A CN113724618A CN 113724618 A CN113724618 A CN 113724618A CN 202111000289 A CN202111000289 A CN 202111000289A CN 113724618 A CN113724618 A CN 113724618A
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蔡婷
于立柱
邵连柱
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BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
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Beijing BOE Display Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种显示装置及其邦定方法、显示设备，其中，一种显示装置，包括显示面板以及与显示面板邦定设置的驱动载体，在显示面板上的第一引脚的排列方式自第一中心引脚向两侧的排列方向上，相邻两第一引脚相邻边之间的第一间距相等，并且，第一引脚的宽度依次增加；在驱动载体上的第二引脚的排列方式自第二中心引脚向两侧的排列方向上，各第二引脚的宽度相等，并且，相邻两第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。本申请实施例提供的显示装置，在显示面板上引脚间距不变，引脚的宽度从中心到边缘从中心到边缘形成逐渐增大，在驱动载体上引脚宽度不变，引脚之间的间距从中心到边缘逐渐增大，修正膨胀量差异导致的产品不良，提高邦定精度。

Description

一种显示装置及其邦定方法、显示设备
技术领域
本申请一般涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其邦定方法、显示设备。
背景技术
显示面板，在制备时需要进行邦定，其主要是将面板和COF(覆晶薄膜)以及FPC(柔性电路板)等通过金手指连接在一起，使面板具有通电、显示、触摸等功能。
在邦定工艺中，在邦定结构覆盖一层ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)，然后将控制电路板与显示基板对位、真空吸附，并通过二者的连接端经对接加压加热方式而达到固化接点，从而实现连接。
然而，在COF(Chip on Film)产品因面板的引脚与COF上的引脚的热膨胀系数不同，影响邦定设备精度。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示装置及其邦定方法、显示设备，可以提高邦定精度，减少不良现象的发生。
第一方面，本申请提供了一种显示装置，包括显示面板以及与所述显示面板邦定设置的驱动载体，其中，
所述显示面板上设置有沿第一方向排列的相互独立的多个第一引脚，所述多个第一引脚包括位于显示面板中心线上的第一中心引脚以及位于所述第一中心引脚两侧的若干第一侧引脚，所述第一侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；以及
自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，相邻两所述第一引脚相邻边之间的第一间距相等，并且，所述第一引脚的宽度依次增加；
所述驱动载体上设置有与各所述第一引脚一一对应的多个第二引脚，所述多个第二引脚包括位于显示面板中心线上的第二中心引脚以及位于所述第二中心引脚两侧的若干第二侧引脚，所述第二侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；以及
自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，各所述第二引脚的宽度相等，并且，相邻两所述第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。
可选地，所述第一中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称；所述第二中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称。
可选地，自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，位于显示面板中心线两侧的各所述第一侧引脚呈对称分布；自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，位于显示面板中心线两侧的各所述第二侧引脚呈对称分布。
可选地，所述显示面板上的各第一引脚与所述驱动载体上一一对应所述第二引脚为一引脚组，且所述引脚组内的所述第一引脚和所述第二引脚通过邦定方式实现电连接。
进一步地，在同一引脚组内，所述第一引脚的宽度与其沿自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上的第一间距的宽度和所述第二引脚的宽度与其沿自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上的第二间距的宽度和相等。
可选地，所述第一引脚关于所述第一引脚的轴线呈对称设置，且沿所述第一引脚的轴线方向上，所述第一引脚的宽度不变；所述第二引脚关于所述第二引脚的轴线呈对称设置，且沿所述第二引脚的轴线方向上，所述第二引脚的宽度不变。
可选地，各所述第一引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的同一点；各所述第二引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的同一点。
可选地，各所述第一引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的不同点；各所述第二引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的不同点。
可选地，相邻两第一引脚轴线之间的夹角相等，相邻两第二引脚轴线之间的夹角相等。
可选地，所述显示面板上设置有第一对位标识，所述驱动载体上设置有与所述第一对位标识匹配的第二对位标识，所述第一对位标识与所述第二对位标识用于所述显示面板与所述驱动载体在邦定时进行对位。
第二方面，本申请提供了一种显示装置的邦定方法，针对如以上任一所述的显示装置，所述方法包括：
在所述显示面板的第一邦定区或所述驱动载体的第二邦定区上贴附各向异性导电胶；
将所述第一邦定区与所述第二邦定区进行对位；
通过压头对邦定位置加热，完成第一邦定区和第二邦定区的邦定。
可选地，所述各向异性导电胶为阵列式导电薄膜，所述阵列式导电薄膜中导电粒子呈阵列式排布。
第三方面，本申请提供了一种显示设备，包括如以上任一所述的显示装置。
本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本申请实施例提供的显示装置，考虑到COF上薄膜膨胀系数较面板上的基板的膨胀系数大的问题，在显示面板上采用引脚之间的间距不变，引脚的宽度从中心到边缘从中心到边缘形成逐渐增大的方式，在驱动载体上采用引脚的宽度不变，引脚之间的间距从中心到边缘逐渐增大的方式，修正膨胀量差异导致的产品不良，提高邦定精度。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本申请的实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本申请的实施例提供的一种驱动载体的结构示意图；
图3为本申请的实施例提供的一种引脚布置方式的示意图；
图4为本申请的实施例提供的另一种引脚布置方式的示意图；
图5为本申请的实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图6为本申请的实施例提供的一种第二方向修正第一方向上的偏差的原理示意图；
图7为本申请的实施例提供的显示装置的邦定方法的流程图；
图8为本申请的实施例提供的一种显示装置的邦定的原理示意图；
图9为本申请的实施例提供的导电薄膜上导电粒子堆积的原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
目前，TFT-LCD行业中，阵列式ACF已被使用，因其导电粒子分布均匀，且粒子密度小特性，被广泛适用于COG(Chip on glass)、COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)产品中。COG技术通常将驱动电路制作在驱动芯片上，驱动芯片直接与显示面板连接实现驱动电路和显示面板的电连接；COF技术通常将驱动电路制作在覆晶薄膜上，覆晶薄膜直接与显示面板连接实现驱动电路和显示面板的电连接。
在COG技术中，驱动芯片作为承载驱动电路和显示面板连接的载体，通过驱动芯片上的引脚(或称为引线、输出垫)和显示面板上的引脚(或称为引线、输出垫)的邦定，实现了驱动电路和显示面板的电连接；在COF技术中，覆晶薄膜作为承载驱动电路和显示面板电连接的载体，通过覆晶薄膜上的引脚和显示面板上的引脚的邦定，实现了驱动电路和显示面板的电连接。
请详见图1-4，本申请提供了一种显示装置，包括显示面板以及与所述显示面板邦定设置的驱动载体，其中，
所述显示面板上设置有沿第一方向X排列的相互独立的多个第一引脚100，所述多个第一引脚100包括位于显示面板中心线上的第一中心引脚101以及位于所述第一中心引脚101两侧的若干第一侧引脚102，所述第一侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；以及
自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，相邻两所述第一引脚相邻边之间的第一间距相等，并且，所述第一引脚的宽度依次增加；
所述驱动载体上设置有与各所述第一引脚一一对应的多个第二引脚200，所述多个第二引脚200包括位于显示面板中心线上的第二中心引脚201以及位于所述第二中心引脚201两侧的若干第二侧引脚202，所述第二侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；以及
自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，各所述第二引脚的宽度相等，并且，相邻两所述第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。
需要说明的是，在本申请实施例中，驱动载体可以为覆晶薄膜、也可以为驱动芯片、还可以为其他承载有驱动电路的结构；所述显示面板可以为刚性显示面板、也可以为柔性显示面板等。
Bonding，又叫邦定或绑定，其意思是指驱动载体通过ACF(AnisotropicConductive Film，各向异性导电胶)利用各种条件(温度、压力、时间)热结合到panel(面板)上面，邦定主要包括ACF贴附和本压(热压)两道主要工序。
在本申请实施例中，显示面板上的引脚和驱动载体上的芯片的结构和排列方式不相同，由于在COF(Chip on Film)产品因面板的引脚与COF上的引脚的热膨胀系数不同，影像邦定设备精度。在显示面板上，引脚与玻璃基板相结合，然而玻璃基板的热膨胀系数较小，在邦定前后与面板邦定总间距相对于无变化，在COF上引脚与覆晶薄膜相结合，薄膜热膨胀系数较大，邦定后COF的邦定总间距相应总间距相应膨胀，当膨胀量不稳定时，会导致面板上的引脚与COF上的引脚不能完全重合。
另外需要说明的是，本申请实施例中面板上的引脚和驱动载体上引脚在排列方式上为两侧对称的方式，但对于引脚的数量不同的对称方式上具有些许差异。例如，对于引脚的数量为偶数个时，对应的中心引脚的数量为两个，该两个引脚关于面板的中心线对称；例如，对于引脚的数量为奇数个时，对应的中心引脚的数量为一个，该中心引脚的设置关于面板的中心线对称。
值得注意的是，对于偶数个引脚的设置方式，存在多种情况，在一些实施例中，可以将中心引脚的数量对应两个引脚，其他作为侧引脚，按照侧引脚的方式来进行设置。在其他一些实施例中，可以将中心引脚的数量对应为零；将全部的引脚作为侧引脚，按照侧引脚的方式来进行设置。
综合来说，对于奇数个引脚和偶数个引脚的设置，除中心引脚的对称方式外的其他变化规律相同。本申请实施例中，以奇数个引脚进行示例性说明。
经过本申请的研究发现，在高温高压的邦定过程中，在驱动载体上的引脚膨胀后，位于中心的引脚的膨胀量基本不变，然而，对于其他引脚在膨胀后，由中心向两边渐变，每增加一个电极，间距逐渐增加。
因此，在本申请实施例中，对于需要邦定连接的面板和驱动载体上的引脚的布置方案不同，通过进行搭配布置的方案，COF膨胀量受环境温、湿度，设备温度等因素影响，Bonding后，膨胀量与COF预缩量不等，导致面板的总管控间距与COF的总管控间距不一致，出现偏移、错位现象，偏移量超出总管控间距，产品NG。
在本申请实施中，定义沿引脚阵列排列的方向为第一方向X，面板的表面内，定义与第一方向X垂直的方向为第二方向Y，在本申请实施例中，中心引脚的宽度沿第一方向X设置，中心引脚的延伸方向沿第二方向Y设置。同样的，在驱动载体上第一方向X和第二方向Y对应设置。
在本申请实施例中，由于中心引脚在邦定过程中，膨胀量基本保持一致，因此，在具体设置时，沿第一方向X上，面板上的所述第一中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称；驱动载体上的所述第二中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称。
在本申请实施例中，由于邦定过程中，膨胀量的变化趋势，自中心向两端的变化，因此，在具体设置时，自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，位于显示面板中心线两侧的各所述第一侧引脚呈对称分布；自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，位于显示面板中心线两侧的各所述第二侧引脚呈对称分布。
在本申请实施例中，所述显示面板上的各第一引脚与所述驱动载体上一一对应所述第二引脚为一引脚组，且所述引脚组内的所述第一引脚和所述第二引脚通过邦定方式实现电连接。
其中，在同一引脚组内，所述第一引脚的宽度与其沿自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上的第一间距的宽度和所述第二引脚的宽度与其沿自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上的第二间距的宽度和相等。
本申请实施例中，在管控面板总间距和COF总间距的同时，将每一膨胀间距的变化分解到每一引脚上，综合考虑面板上第一引脚和第二引脚的膨胀量的变化，管控每一引脚在邦定时的对正，对于每一引脚进行单独的修正，防止对应COF膨胀量差异产生的精度问题。
在本申请的实施例中，相邻两第一引脚轴线之间的夹角相等，相邻两第二引脚轴线之间的夹角相等。其中，所述第一引脚关于所述第一引脚的轴线呈对称设置，且沿所述第一引脚的轴线方向上，所述第一引脚的宽度不变；所述第二引脚关于所述第二引脚的轴线呈对称设置，且沿所述第二引脚的轴线方向上，所述第二引脚的宽度不变。
在本申请实施例中，面板上的第一引脚和载体上的第二引脚的宽度在其轴线上的宽度保持不变，在沿第二方向Y上，各引脚的截面宽度保持不变。由于在面板和驱动载体上侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置，因此，在沿第二方向Y上，各引脚的截面间距逐渐缩小，这是在综合考虑在沿第二方向Y上，从面板边缘向中心的方向上，随着距离的变化，每一引脚上的邦定间距的膨胀量逐渐较小。
本申请实施例中，综合考虑在各个方向上每一引脚的膨胀量的变化，在第一方向X上，引脚的截面宽度的变化和在第二方向Y上引脚的截面宽度变化进行不同的变化，以实现不同的膨胀量的管控。
在本申请一个实施例中，如图3所示，各所述第一引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的同一点；各所述第二引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的同一点。
在本申请一个实施例中，如图4所示，各所述第一引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的不同点；各所述第二引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的不同点。
需要说明的是，在不同的应用器件及应用场景的不同，显示面板和驱动载体的数量不同，其上的引脚的数量也不同，本申请对于邦定区域的引脚的数量不进行具体的限制，对于引脚的宽度、引脚之间的间距也不进行具体的限制。因此，引脚的宽度、间距、与中心轴线之间的夹角的不同，导致不同引脚轴线的延长线在显示面板上汇合的位置有所不同。
另外，如图5所示，为了方便邦定过程中的对位，所述显示面板上设置有第一对位标识300，所述驱动载体上设置有与所述第一对位标识匹配的第二对位标识400，所述第一对位标识与所述第二对位标识用于所述显示面板与所述驱动载体在邦定时进行对位。
接下来，将结合附图，通过几个具体结构对本发明提出的驱动电路载体、显示面板上引脚的设置作进一步说明，其中，在本申请的附图中，为了图示的清楚，仅示意性的示出了几个第一引脚/第二引脚，须知在实际的产品中，一个产品上第一引脚/第二引脚的数量通常能够达到成百上千个；此外，为了图示的清楚，附图中显示出的角度与其表征的角度之间往往不一致，须知附图仅是示意。在接下来的实施例中，以引脚的数量为奇数进行示例性说明。
实施例一
显示面板
请参考图1，显示面板上设置有沿第一方向X排列的相互独立的多个第一引脚，所述多个第一引脚包括位于显示面板中心线上的第一中心引脚以及位于所述第一中心引脚两侧的若干第一侧引脚，所述第一侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；其中，自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，相邻两所述第一引脚相邻边之间的第一间距相等，并且，所述第一引脚的宽度依次增加。
在具体设置第一引脚的形状时，第一引脚(在以下描述中还可以被称为面板引脚)可以关于第一引脚的轴线呈轴对称设置，在具体设置时第一引脚的为长方形；另外，对于第一引脚的形状可以设置为平行四边形，第一引脚在第一方向X上的截面宽度相同。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置，其中，第一侧引脚的倾斜方式为自显示面板的边缘向中心延伸方向上，第一侧引脚自靠近显示面板的中心位置向两侧偏移，第一引脚的阵列形式呈关于显示面板的中心线为“八”字形式。
如图1所示，本申请实施例中，假设第一中心引脚的宽度为a，第一中心引脚与相邻的第一侧引脚之间的间距为b。需要说明的是，在本申请实施例中引脚的宽度为沿第一方向X上引脚的截面宽度，间距为相邻两引脚的相邻两边线在沿第一方向X上的截面距离。
在本申请实施例中，各个第一侧引脚的宽度为An＝a+nx；其中，n为第一侧引脚的标号，即该第一侧引脚为到中心侧引脚的第n个引脚数。
即，从第一中心引脚向两侧方向上，第一个侧引脚的宽度为A1＝a+x；第二个侧引脚的宽度为A2＝a+2x；依次类推。
在本申请实施例中，各个引脚之间的间距为b。该间距在第一方向X上保持不变。在第二方向Y上，该间距对应的是，在每一截面上的边界上点与点之间的距离保持不变。
需要说明的是，在具体设置时，a、b、x的设定值需要根据设备的邦定对应能力进行设定，同尺寸产品，n越大产品分辨率越高，但是对应的引脚的间距约小。
假设最边缘的引脚的宽度为c，其对应关系满足：x＝(c-a)/n。
例如a＝13μm，b＝14μm，c＝17μm，n＝400，那么：x＝(17-14)/400＝0.01μm。
在本申请实施例中，示例性的说明了显示面板上引脚的设置方式，在不同实施例中，第一侧引脚的尺寸视器件、应用场景的不同，其尺寸存在不同的设置方式。
另外值得注意的是，对于各引脚的宽度设置，在本申请一个实施例中，宽度在沿引脚的轴线方向上不变。在本申请的另一个实施例中，其中一些侧引脚的宽度在沿引脚的轴线方向上存在一些差异，该差异视其倾斜角度的变化或者邦定区域在第二方向Y上的垂直长度的不同而有所不同。
示例性的，第一中心引脚沿显示面板的中心线方向设置，中心引脚与相邻侧引脚轴线之间的夹角为θ，侧引脚与显示面板中心线之间的夹角为θn＝90°-nθ；其中，n为第二侧引脚的标号，即该第二侧引脚为到中心侧引脚的第n个引脚数。
即，从第二中心引脚向两侧方向上，第一个侧引脚的倾斜角度为θ1＝90°-θ；第二个侧引脚的倾斜角度为θ2＝90°-2θ；依次类推。
显示面板两侧边缘处的侧引脚在延伸方向上的宽度，在靠近显示面板边缘位置处的宽度为c，在靠近显示面板中心位置处的宽度为r，其中，r大于等于c。在具体设置时，c和r的大小根据面板的尺寸、引脚的数量、垂直长度h的不同，其尺寸存在不同的设置方式。例如，在垂直长度的值较大时，在第二方向Y上，邦定过程中膨胀量的差值较大，因此，在设置时，考虑第二方向Y上的膨胀量的不同，可以设置r大于c的宽度，为靠近边缘位置处的引脚预留一定的膨胀空间。
本申请实施例中，考虑到COF上薄膜膨胀系数较面板上的基板的膨胀系数大的问题，本申请实施例中，在显示面板与驱动载体上对应位置处的总间距两者对称的基础上，引脚的宽度从中心到边缘形成逐渐增大的方式。在从中心到两侧的第一方向X上，在邦定时，COF上引脚在高温高压下膨胀量增大，在增大后与面板上的引脚的变化趋势基本保持一致，修正膨胀量差异导致的产品不良，提高邦定精度。
实施例二
驱动载体
请参考图2，驱动载体上设置有与各所述第一引脚一一对应的多个第二引脚，所述多个第二引脚包括位于显示面板中心线上的第二中心引脚以及位于所述第二中心引脚两侧的若干第二侧引脚，所述第二侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；其中，自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，各所述第二引脚的宽度相等，并且，相邻两所述第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。
如图2所示，本申请实施例中，假设第二中心引脚的宽度为a，第二中心引脚与相邻的第二侧引脚之间的间距为b。需要说明的是，在本申请实施例中引脚的宽度为沿第二方向Y上引脚的截面宽度，间距为相邻两引脚的相邻两边线在沿第二方向Y上的截面距离。
在本申请实施例中，相邻两引脚的间距为Bn＝b+nx；其中，n为第二侧引脚的标号，即该第二侧引脚为到中心侧引脚的第n个引脚数。
即，从第二中心引脚向两侧方向上，第一个侧引脚与中心侧引脚之间的间距为B1＝b+x；第二个侧引脚的宽度为B2＝b+2x；依次类推。
需要说明的是，在本申请实施例中，驱动载体上的第二引脚与第一引脚的数量相互对应，第二引脚的宽度与第二引脚的间距的总值大小与第一引脚的宽度与第一引脚的间距的总值大小相等。
在本申请实施例中，各个引脚的宽度为a，该间宽度在第二方向Y上保持不变。在第二方向Y上，该宽度对应的是，在每一截面上的边界上点与点之间的距离保持不变。
需要说明的是，在具体设置时，a、b、x的设定值需要根据设备的邦定对应能力进行设定，同尺寸产品，n越大产品分辨率越高，但是对应的引脚的间距约小。
在本申请实施例中，示例性的说明了显示面板上引脚的设置方式，在不同实施例中，第二侧引脚的尺寸视器件、应用场景的不同，其尺寸存在不同的设置方式。
另外值得注意的是，对于各引脚的宽度设置，在本申请一个实施例中，宽度在沿引脚的轴线方向上不变。在本申请的另一个实施例中，其中一些侧引脚的宽度在沿引脚的轴线方向上存在一些差异，该差异视其倾斜角度的变化或者邦定区域在第二方向Y上的垂直长度的不同而有所不同。
示例性的，第一中心引脚沿显示面板的中心线方向设置，中心引脚与相邻侧引脚轴线之间的夹角为θ，侧引脚与显示面板中心线之间的夹角为θn＝90°-nθ；其中，n为第二侧引脚的标号，即该第二侧引脚为到中心侧引脚的第n个引脚数。
即，从第二中心引脚向两侧方向上，第一个侧引脚的倾斜角度为θ1＝90°-θ；第二个侧引脚的倾斜角度为θ2＝90°-2θ；依次类推。
显示面板两侧边缘处的侧引脚在延伸方向上的宽度，在靠近显示面板边缘位置处的宽度为a，在靠近显示面板中心位置处的宽度为r，其中，r大于等于a。在具体设置时，a和r的大小根据面板的尺寸、引脚的数量、垂直长度h的不同，其尺寸存在不同的设置方式。例如，在垂直长度的值较大时，在第二方向Y上，邦定过程中膨胀量的差值较大，因此，在设置时，考虑第二方向Y上的膨胀量的不同，可以设置r大于a的宽度，为靠近边缘位置处的引脚预留一定的膨胀空间。
本申请实施例中，考虑到COF上薄膜膨胀系数较面板上的基板的膨胀系数大的问题，本申请实施例中，在显示面板与驱动载体上对应位置处的总间距两者对称的基础上，增加相邻两引脚之间的间隙，增加膨胀空间。在从中心到两侧的第一方向X上，引脚的膨胀量增加，但随着间距的增加，在膨胀后各引脚之间的间距基本保持一致，通过修正间距的方式，修正膨胀量差异导致的产品不良，提高邦定精度。
另外，本申请实施例中，倾斜设置的引脚还可以通过第二方向Y的补正修正第一方向X上的偏差。由于COF膨胀量受环境温度、湿度、设备温度等因素影响，邦定后，膨胀量与COF预缩量不等，导致面板的总管控间距和COF总管控间距不一致，出现便宜、错位等现象。在本申请实施例中，可以调整第二方向Y上的位置，通过Y方向上的补正来进一步修正X方向上的便宜和错位现象。
其原理图请参考图6，假设面板上的引脚AB和COF上的引脚CD分别为两条平行线(例如倾斜角度为80°)。其中引脚的长度AB＝CD＝1.2mm。
在邦定过程中，假设沿第一方向X上，面板引脚和COF引脚完全错位，AC＝14μm。
那么在第二方向Y上，COF发生膨胀，当C点上移至与AB相交时(C″)，即面板引脚和COF引脚相重合，那么CC″即为Y方向上的补正值，AC即为COF引脚在Y方向补正后所得的X方向的修正值，AC″即为COF引脚与面板引脚未重合部分。
根据直角三角形余弦定理，可得出：
AC″＝AC/cos80°＝14/0.174≈80μm；
根据勾股定理，可得出：
CC″2＝AC″2-AC2＝6400-196＝6204；
获得CC″≈79μm。
即，当COF引脚发生内缩时(从边缘向中心方向移动)，在面板引脚(即第一引脚)和COF引脚(即第二引脚)完全错位的情况下，COF引脚向上移动79μm，X方向既可以与面板引脚重合；Y方向上，COF引脚与面板引脚之间未重合长度为80μm，通过补正第二方向Y上的修正值，可以补偿第一方向X上的偏移量，满足邦定工艺需求。
本申请实施例中提供的显示面板和驱动载体在进行邦定时，每一引脚在偏移时，通过第二方向Y上的补正，修正第一方向X上的偏差，以对应COF的膨胀量差异导致的产品不良。在从边缘到中心的第二方向Y上，若COF膨胀量减小(小于COF预缩量)，COF上第二引脚在第二方向Y上的补正值增加，即可修正第一方向X上的偏差。在从边缘到中心的第二方向Y上，若COF膨胀量增加(大于COF预缩量)，COF上第二引脚在第二方向Y上的补正值减小，即可修正第一方向X上的偏差。
请参考图7，本申请提供了一种显示装置的邦定方法，针对如以上任一所述的显示装置，所述方法包括：
S1、在所述显示面板1的第一邦定区或所述驱动载体2的第二邦定区上贴附各向异性导电胶。
S2、将所述第一邦定区与所述第二邦定区进行对位。
S3、通过压头对邦定位置加热，完成第一邦定区和第二邦定区的邦定。
在步骤S1中，所述各向异性导电胶为阵列式导电薄膜3，所述阵列式导电薄膜中导电粒子30呈阵列式排布。
阵列式导电薄膜的导电原理如图8-9所示，如图7所示，正常情况下，ACF导电粒子在高温、高压作用下，达到纵向导通、横向阻断作用，确保面板引脚10与COF引脚20一对一导通，且不会造成短路现象。如图8所示，在高温高压的邦定过程中，粒子产生堆积现象，当ACF导电粒子在横向Lead间过多，堆积在一起，就会导致两相邻Lead形成导通回路，造成产品不良，粒子堆积现象。
经过本申请的研究发现，粒子堆积现象主要取决于ACF导电粒子密度、面板引脚的宽度。本申请对于显示面板上引脚的阵列方式，可以提升引脚捕捉粒子能力，降低导电粒子密度，避免因引脚间隙变小，导致ACF粒子堆积现象。在设备精度不变的前提下，确保产品品质，突破COF产品最小引脚宽度对应能力。
在步骤S2中，通过邦定设备分别识别显示面板上的对位标记和驱动载体上的对位标记，一般在产品生产前，设备录入的独一无二的图像形状，以便后续生产时设备以此为参考，确定面板和COF是否存在。设备识别完对位标记后，在对位标记的图形上识别固定点位，一般在产品生产前，设备录入的独一无二的识别固定点位，以便后续生产时设备以此为参考，确定面板和COF位置。
设备识别完固定点位后，系统计算面板点位与COF点位之间相对位置，进行自动修正，使Panel与COF固定点位尽可能重合，完成COF贴附。
在本申请实施中，还可以通过邦定后的对正情况，根据实际膨胀量的大小和预缩量进行对比，判断是否进行进一步在第二方向Y上进行修正。
在步骤S3中，COF贴附完成后，进行邦定，在高温、高压条件下，使面板引脚与COF引脚一对一连接，并形成导电回路，理想状态下，COF膨胀量与预缩量相等，COF膨胀后，面板引脚与COF引脚完全重合。
第三方面，本申请提供了一种显示设备，包括如以上任一所述的显示装置。
本申请实施例显示装置可以是电视，也可以是PC、智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3(Moving Picture Experts Group Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面)播放器、MP4(Moving Picture Experts Group Audio Layer IV，动态影像专家压缩标准音频层面)播放器、便携计算机等具有显示功能的显示显示终端设备。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。

Claims (13)

1.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板以及与所述显示面板邦定设置的驱动载体，其中，
所述显示面板上设置有沿第一方向排列的相互独立的多个第一引脚，所述多个第一引脚包括位于显示面板中心线上的第一中心引脚以及位于所述第一中心引脚两侧的若干第一侧引脚，所述第一侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；以及
自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，相邻两所述第一引脚相邻边之间的第一间距相等，并且，所述第一引脚的宽度依次增加；
所述驱动载体上设置有与各所述第一引脚一一对应的多个第二引脚，所述多个第二引脚包括位于显示面板中心线上的第二中心引脚以及位于所述第二中心引脚两侧的若干第二侧引脚，所述第二侧引脚的轴线与所述显示面板中心线呈夹角设置；以及
自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，各所述第二引脚的宽度相等，并且，相邻两所述第二引脚相邻边之间的第二间距依次增加。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称；所述第二中心引脚关于所述显示面板的中心线两侧对称。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上，位于显示面板中心线两侧的各所述第一侧引脚呈对称分布；自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上，位于显示面板中心线两侧的各所述第二侧引脚呈对称分布。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板上的各第一引脚与所述驱动载体上一一对应所述第二引脚为一引脚组，且所述引脚组内的所述第一引脚和所述第二引脚通过邦定方式实现电连接。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，在同一引脚组内，所述第一引脚的宽度与其沿自所述第一中心引脚向两侧的排列方向上的第一间距的宽度和所述第二引脚的宽度与其沿自所述第二中心引脚向两侧的排列方向上的第二间距的宽度和相等。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一引脚关于所述第一引脚的轴线呈对称设置，且沿所述第一引脚的轴线方向上，所述第一引脚的宽度不变；所述第二引脚关于所述第二引脚的轴线呈对称设置，且沿所述第二引脚的轴线方向上，所述第二引脚的宽度不变。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，各所述第一引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的同一点；各所述第二引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的同一点。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，各所述第一引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的不同点；各所述第二引脚沿靠近所述显示区域一端的延长线汇聚于所述显示面板中心线上的不同点。
9.根据权利要求7或8所述的显示装置，其特征在于，相邻两第一引脚轴线之间的夹角相等，相邻两第二引脚轴线之间的夹角相等。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板上设置有第一对位标识，所述驱动载体上设置有与所述第一对位标识匹配的第二对位标识，所述第一对位标识与所述第二对位标识用于所述显示面板与所述驱动载体在邦定时进行对位。
11.一种显示装置的邦定方法，其特征在于，针对如权利要求1-9任一所述的显示装置，所述方法包括：
在所述显示面板的第一邦定区或所述驱动载体的第二邦定区上贴附各向异性导电胶；
将所述第一邦定区与所述第二邦定区进行对位；
通过压头对邦定位置加热，完成第一邦定区和第二邦定区的邦定。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述各向异性导电胶为阵列式导电薄膜，所述阵列式导电薄膜中导电粒子呈阵列式排布。
13.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的显示装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114241922A (zh) * 2021-12-31 2022-03-25 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示模组
CN114333560A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 昆山国显光电有限公司 显示面板和电路板

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218492A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 端子接続構造及びマトリクス型平面ディスプレイ装置
TW200426434A (en) * 2003-05-16 2004-12-01 Au Optronics Corp Package structure of LCD driver IC
JP2010177493A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Shindo Denshi Kogyo Kk 電子ディバイス装置、およびその端子接続方法
CN105654856A (zh) * 2016-02-04 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其芯片邦定方法
CN108022514A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板、平板显示器、邦定设备及方法
JP2018098389A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 パナソニック株式会社 端子接続構造およびインクジェット装置
CN108198808A (zh) * 2017-12-27 2018-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种压合片排列结构及oled显示屏
CN108391373A (zh) * 2018-02-28 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种电路基板及显示设备
CN108470727A (zh) * 2018-03-03 2018-08-31 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
CN208271902U (zh) * 2018-05-31 2018-12-21 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板、柔性电路板和显示装置
CN109860248A (zh) * 2019-01-24 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110600512A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
US20210212213A1 (en) * 2018-06-15 2021-07-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and chip-on-film (cof) package bonding structure, panel bonding pins, package bonding pins, and display panel and cof package bonding method

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218492A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 端子接続構造及びマトリクス型平面ディスプレイ装置
TW200426434A (en) * 2003-05-16 2004-12-01 Au Optronics Corp Package structure of LCD driver IC
JP2010177493A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Shindo Denshi Kogyo Kk 電子ディバイス装置、およびその端子接続方法
CN105654856A (zh) * 2016-02-04 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其芯片邦定方法
CN108022514A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板、平板显示器、邦定设备及方法
CN108022517A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
JP2018098389A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 パナソニック株式会社 端子接続構造およびインクジェット装置
CN108198808A (zh) * 2017-12-27 2018-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种压合片排列结构及oled显示屏
CN108391373A (zh) * 2018-02-28 2018-08-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种电路基板及显示设备
CN108470727A (zh) * 2018-03-03 2018-08-31 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
CN208271902U (zh) * 2018-05-31 2018-12-21 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板、柔性电路板和显示装置
US20210212213A1 (en) * 2018-06-15 2021-07-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and chip-on-film (cof) package bonding structure, panel bonding pins, package bonding pins, and display panel and cof package bonding method
CN109860248A (zh) * 2019-01-24 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110600512A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
WO2021036163A1 (zh) * 2019-08-27 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114241922A (zh) * 2021-12-31 2022-03-25 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示模组
CN114333560A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 昆山国显光电有限公司 显示面板和电路板
CN114241922B (zh) * 2021-12-31 2023-10-31 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示模组

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