JP2003249527A - テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法 - Google Patents
テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法Info
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- JP2003249527A JP2003249527A JP2002050457A JP2002050457A JP2003249527A JP 2003249527 A JP2003249527 A JP 2003249527A JP 2002050457 A JP2002050457 A JP 2002050457A JP 2002050457 A JP2002050457 A JP 2002050457A JP 2003249527 A JP2003249527 A JP 2003249527A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】膨張率が異なる基板にテープ基板を接続する際
に、狭ピッチ端子の位置合わせが精度よくできるように
する。 【解決手段】中心Ｏにあるテープ側端子２２から数えて
１番目と２番目のテープ側端子２２は、その中心位置が
対応する各パネル側端子２１の中心位置に対してそれぞ
れ補正値Δｄ１、Δｄ２だけ中心Ｏから離間側へ変位さ
せて形成する。又、３番目のテープ側端子２２は、その
中心位置が対応する各パネル側端子２１の中心位置と一
致させて形成する。さらに、中心Ｏにある端子２２から
４〜６番目の端子２２は、その中心位置が対応する各パ
ネル側端子２１の中心位置に対してそれぞれ補正値Δｄ
４，Δｄ５，Δｄ６だけ中心Ｏ側に変位させて形成す
る。
に、狭ピッチ端子の位置合わせが精度よくできるように
する。 【解決手段】中心Ｏにあるテープ側端子２２から数えて
１番目と２番目のテープ側端子２２は、その中心位置が
対応する各パネル側端子２１の中心位置に対してそれぞ
れ補正値Δｄ１、Δｄ２だけ中心Ｏから離間側へ変位さ
せて形成する。又、３番目のテープ側端子２２は、その
中心位置が対応する各パネル側端子２１の中心位置と一
致させて形成する。さらに、中心Ｏにある端子２２から
４〜６番目の端子２２は、その中心位置が対応する各パ
ネル側端子２１の中心位置に対してそれぞれ補正値Δｄ
４，Δｄ５，Δｄ６だけ中心Ｏ側に変位させて形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテープ基板、電子部
品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法に関する。
品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、携帯電話等に搭載される電子部品
の１つとしてＬＣＤモジュールがある。このＬＣＤモジ
ュールは、ＬＣＤパネルと、ドライバ用ＩＣを実装した
テープ基板（テープキャリアパッケージ：ＴＣＰ）とが
異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Fil
m）を介して電気的かつ機械的に接続されている。
の１つとしてＬＣＤモジュールがある。このＬＣＤモジ
ュールは、ＬＣＤパネルと、ドライバ用ＩＣを実装した
テープ基板（テープキャリアパッケージ：ＴＣＰ）とが
異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Fil
m）を介して電気的かつ機械的に接続されている。
【０００３】詳述すると、ＬＣＤパネル（例えば、ガラ
ス基板）に形成されたＩＴＯ透明電極よりなる各パネル
側端子と、テープ基板（例えば、ポリイミドテープ）に
形成された銅（又は錫、金等）よりなる各テープ側端子
とをＡＣＦを介して対向させる。そして、この状態か
ら、加熱圧着させることでＡＣＦ内に分散されている導
電粒子が変形して両端子が電気的に接続されることにな
る。この接続技術は、一般にアウターリードボンディン
グと言われている。
ス基板）に形成されたＩＴＯ透明電極よりなる各パネル
側端子と、テープ基板（例えば、ポリイミドテープ）に
形成された銅（又は錫、金等）よりなる各テープ側端子
とをＡＣＦを介して対向させる。そして、この状態か
ら、加熱圧着させることでＡＣＦ内に分散されている導
電粒子が変形して両端子が電気的に接続されることにな
る。この接続技術は、一般にアウターリードボンディン
グと言われている。
【０００４】ところで、ＬＣＤパネル（ガラス基板）と
テープ基板（ポリイミドテープ）は、線膨張率が大きく
相違する。テープ基板に使用されるポリイミドテープの
線膨張係数は、ＬＣＤパネルに使用されるガラス基板の
線膨張係数と較べて３倍と大きい。従って、加熱圧着し
てＬＣＤパネル（ガラス基板）とテープ基板（ポリイミ
ドテープ）の両各端子を接続する際、加熱によってポリ
イミドテープがガラス基板に較べて大きく伸びることに
なる。
テープ基板（ポリイミドテープ）は、線膨張率が大きく
相違する。テープ基板に使用されるポリイミドテープの
線膨張係数は、ＬＣＤパネルに使用されるガラス基板の
線膨張係数と較べて３倍と大きい。従って、加熱圧着し
てＬＣＤパネル（ガラス基板）とテープ基板（ポリイミ
ドテープ）の両各端子を接続する際、加熱によってポリ
イミドテープがガラス基板に較べて大きく伸びることに
なる。
【０００５】その結果、加熱圧着の際、テープ基板に形
成されているテープ側端子のピッチがＬＣＤパネルに形
成されているパネル側端子のピッチより大きくなる。そ
こで、そのピッチの変動を見越して加熱圧着前の各テー
プ側端子のピッチを一次関数で補正していた。
成されているテープ側端子のピッチがＬＣＤパネルに形
成されているパネル側端子のピッチより大きくなる。そ
こで、そのピッチの変動を見越して加熱圧着前の各テー
プ側端子のピッチを一次関数で補正していた。
【０００６】詳述すると、テープ基板の中心Ｏから両側
方向に１次関数式で伸張するものとして、図８に示すよ
うに、中心Ｏから距離Ｘに対する補正値Δｄ（マイナス
値）が１次関数式（Δｄ＝ａ・Ｘ）で求められる。この
補正値Δｄから、図９に示すように、パネル側端子５０
のピッチＰａより小さいテープ側端子６０のピッチＰｂ
（＜Ｐａ）を求める。この各端子６０間の各ピッチＰｂ
は全てこの同じ値となる。つまり、各テープ側端子６０
における対応するパネル側端子５０との相対変位即ち補
正値Δｄ（図９では、それぞれΔｄ１，Δｄ２，Δｄ
３，Δｄ４，Δｄ５で示す）は、中心Ｏから離れるほど
１次関数で大きくなる。
方向に１次関数式で伸張するものとして、図８に示すよ
うに、中心Ｏから距離Ｘに対する補正値Δｄ（マイナス
値）が１次関数式（Δｄ＝ａ・Ｘ）で求められる。この
補正値Δｄから、図９に示すように、パネル側端子５０
のピッチＰａより小さいテープ側端子６０のピッチＰｂ
（＜Ｐａ）を求める。この各端子６０間の各ピッチＰｂ
は全てこの同じ値となる。つまり、各テープ側端子６０
における対応するパネル側端子５０との相対変位即ち補
正値Δｄ（図９では、それぞれΔｄ１，Δｄ２，Δｄ
３，Δｄ４，Δｄ５で示す）は、中心Ｏから離れるほど
１次関数で大きくなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
ＬＣＤモジュールは高密度化し、それに伴いＬＣＤパネ
ルに形成されるパメル側端子及びテープ側端子は益々狭
ピッチとなっている。この狭ピッチ化でのアウターリー
ドボンディングを行う場合、各テープ側端子６０を前記
１次関数で補正するだけでは補正しきれなくなってきて
いる。これは、加熱圧着する際のヒータの熱分布も微妙
に影響し無視できなくなってきていると考えられる。
ＬＣＤモジュールは高密度化し、それに伴いＬＣＤパネ
ルに形成されるパメル側端子及びテープ側端子は益々狭
ピッチとなっている。この狭ピッチ化でのアウターリー
ドボンディングを行う場合、各テープ側端子６０を前記
１次関数で補正するだけでは補正しきれなくなってきて
いる。これは、加熱圧着する際のヒータの熱分布も微妙
に影響し無視できなくなってきていると考えられる。
【０００８】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は、テープ基板を膨張率
が異なる基板に接続する際に、狭ピッチ端子の位置合わ
せが精度よくできるテープ基板、電子部品、電子機器及
びテープ基板の端子配置方法を提供することにある。
されたものであって、その目的は、テープ基板を膨張率
が異なる基板に接続する際に、狭ピッチ端子の位置合わ
せが精度よくできるテープ基板、電子部品、電子機器及
びテープ基板の端子配置方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のテープ基板は、
基材上に等ピッチで複数形成された基材側端子のそれぞ
れに対して、電気的かつ機械的に接続される複数のテー
プ側端子を有する、前記基材より熱膨張率が大きいテー
プ基板において、複数の前記テープ側端子群のうち、中
央部分に配列されたテープ側端子群の中心を除く各テー
プ側端子は、そのテープ側端子の中心位置が、対応する
前記基材側端子の中心位置より前記テープ側端子群の中
心から離間側へ変位するように配置されてなり、両外側
部分に配列された各テープ側端子は、そのテープ側端子
の中心位置が、対応する前記基材側端子の中心位置より
前記テープ側端子群の中心側へ変位させて配置されてな
る。
基材上に等ピッチで複数形成された基材側端子のそれぞ
れに対して、電気的かつ機械的に接続される複数のテー
プ側端子を有する、前記基材より熱膨張率が大きいテー
プ基板において、複数の前記テープ側端子群のうち、中
央部分に配列されたテープ側端子群の中心を除く各テー
プ側端子は、そのテープ側端子の中心位置が、対応する
前記基材側端子の中心位置より前記テープ側端子群の中
心から離間側へ変位するように配置されてなり、両外側
部分に配列された各テープ側端子は、そのテープ側端子
の中心位置が、対応する前記基材側端子の中心位置より
前記テープ側端子群の中心側へ変位させて配置されてな
る。
【００１０】これにより、基材より熱膨張率の大きいテ
ープ基板に形成した各テープ側端子配置において、中央
部分の各テープ側端子は加熱圧着時に収縮し、両外側部
分の各テープ側端子は加熱圧着時に伸長することから、
それぞれ各基材側端子と各テープ側端子との位置合わせ
が、加熱圧着時には全範囲おいて確実にできる。
ープ基板に形成した各テープ側端子配置において、中央
部分の各テープ側端子は加熱圧着時に収縮し、両外側部
分の各テープ側端子は加熱圧着時に伸長することから、
それぞれ各基材側端子と各テープ側端子との位置合わせ
が、加熱圧着時には全範囲おいて確実にできる。
【００１１】このテープ基板において、前記各テープ側
端子の変位は、端子位置に対する４次関数又は３次関数
に従って求めた。これにより、各テープ側端子の変位
は、端子位置に対して４次関数又は３次関数で求めるこ
とができることから、テープ基板にテープ側端子の配置
パターンを形成するための設計製造プロセスがコンピュ
ータにて簡単に行うことができる。
端子の変位は、端子位置に対する４次関数又は３次関数
に従って求めた。これにより、各テープ側端子の変位
は、端子位置に対して４次関数又は３次関数で求めるこ
とができることから、テープ基板にテープ側端子の配置
パターンを形成するための設計製造プロセスがコンピュ
ータにて簡単に行うことができる。
【００１２】このテープ基板において、前記基材はガラ
ス基板であり、前記テープ基板は前記ガラス基板より熱
膨張率の高いテープ材である。このテープ基板におい
て、前記基材はセラミック基板であり、前記テープ基板
は前記セラミック基板より熱膨張率の高いテープ材であ
る。
ス基板であり、前記テープ基板は前記ガラス基板より熱
膨張率の高いテープ材である。このテープ基板におい
て、前記基材はセラミック基板であり、前記テープ基板
は前記セラミック基板より熱膨張率の高いテープ材であ
る。
【００１３】このテープ基板において、前記テープ基板
はポリイミドからなる。本発明の電子部品は、前記テー
プ基板を搭載した。これにより、電子部品はより高精度
に位置合わせされたテープ基板を搭載することができ
る。
はポリイミドからなる。本発明の電子部品は、前記テー
プ基板を搭載した。これにより、電子部品はより高精度
に位置合わせされたテープ基板を搭載することができ
る。
【００１４】本発明の電子機器は、前記テープ基板を搭
載した。これにより、電子機器はより高精度に位置合わ
せされたテープ基板を搭載することができる。
載した。これにより、電子機器はより高精度に位置合わ
せされたテープ基板を搭載することができる。
【００１５】本発明のテープ基板の端子配置方法は、基
材上に等ピッチで複数形成された基材側端子に対して、
電気的かつ機械的に接続されるテープ基板の端子配置方
法において、前記テープ基板に配列された複数のテープ
側端子群のうち、中央部分に配列されたテープ側端子群
の中心を除く各テープ側端子について、そのテープ側端
子の中心位置が、対応する前記基材側端子の中心位置よ
り前記テープ側端子群の中心から離間側へそれぞれ変位
させて配置するとともに、両外側部分に配列形成された
各テープ側端子について、そのテープ側端子の中心位置
が、対応する前記基材側端子の中心位置より前記テープ
側端子群の中心側へそれぞれ変位させて配置した。
材上に等ピッチで複数形成された基材側端子に対して、
電気的かつ機械的に接続されるテープ基板の端子配置方
法において、前記テープ基板に配列された複数のテープ
側端子群のうち、中央部分に配列されたテープ側端子群
の中心を除く各テープ側端子について、そのテープ側端
子の中心位置が、対応する前記基材側端子の中心位置よ
り前記テープ側端子群の中心から離間側へそれぞれ変位
させて配置するとともに、両外側部分に配列形成された
各テープ側端子について、そのテープ側端子の中心位置
が、対応する前記基材側端子の中心位置より前記テープ
側端子群の中心側へそれぞれ変位させて配置した。
【００１６】これにより、基材より熱膨張率の大きいテ
ープ基板に形成した各テープ側端子配置において、中央
部分の各テープ側端子は加熱圧着時に収縮し、両外側部
分の各テープ側端子は加熱圧着時に伸長することから、
それぞれ各基材側端子と各テープ側端子との位置合わせ
が、加熱圧着時には全範囲おいて確実にできる。
ープ基板に形成した各テープ側端子配置において、中央
部分の各テープ側端子は加熱圧着時に収縮し、両外側部
分の各テープ側端子は加熱圧着時に伸長することから、
それぞれ各基材側端子と各テープ側端子との位置合わせ
が、加熱圧着時には全範囲おいて確実にできる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化したテープ
基板の一実施形態を図１〜図３に従って説明する。
基板の一実施形態を図１〜図３に従って説明する。
【００１８】図１は、アウターリードボンディングにて
構成された携帯電話用のＬＣＤモジュール１０を説明す
るための模式図を示す。図１において、携帯電話に搭載
される電子部品としてのＬＣＤモジュール１０は、ＬＣ
Ｄパネル１１とテープ基板１２とが異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ：Anisotropic Conductive Film）１３を介して電気
的かつ機械的に接続されている。ＬＣＤパネル１１は、
ガラス基板よりなり、その表面の表示領域には液晶、Ｔ
ＦＴ等を集積した表示部１４が形成されている。又、Ｌ
ＣＤパネル１１の表面には前記表示部１４を駆動させる
ためのＩＴＯよりなる多数の信号線が形成されている。
そして、その多数の信号線の基端部は基材側端子として
のパネル側端子２１としている。そして、各パネル側端
子２１は幅３０ｍｍのパネル一側部１１ａに集約されて
いる。パネル一側部１１ａに集約された各パネル側端子
２１は、図２に示すように、列状に等しい間隔（ピッ
チ）Ｐａに配置形成されている。尚、図２はパネル側端
子２１の配置の説明を容易にするための模式図であっ
て、パネル側端子２１の数を１３本だけ示しているが、
実際にはパネル側端子２１は多数（例えば、６００本）
配列されているものである。又、パネル側端子２１のピ
ッチＰａは、本実施形態では５０μｍとしている。
構成された携帯電話用のＬＣＤモジュール１０を説明す
るための模式図を示す。図１において、携帯電話に搭載
される電子部品としてのＬＣＤモジュール１０は、ＬＣ
Ｄパネル１１とテープ基板１２とが異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ：Anisotropic Conductive Film）１３を介して電気
的かつ機械的に接続されている。ＬＣＤパネル１１は、
ガラス基板よりなり、その表面の表示領域には液晶、Ｔ
ＦＴ等を集積した表示部１４が形成されている。又、Ｌ
ＣＤパネル１１の表面には前記表示部１４を駆動させる
ためのＩＴＯよりなる多数の信号線が形成されている。
そして、その多数の信号線の基端部は基材側端子として
のパネル側端子２１としている。そして、各パネル側端
子２１は幅３０ｍｍのパネル一側部１１ａに集約されて
いる。パネル一側部１１ａに集約された各パネル側端子
２１は、図２に示すように、列状に等しい間隔（ピッ
チ）Ｐａに配置形成されている。尚、図２はパネル側端
子２１の配置の説明を容易にするための模式図であっ
て、パネル側端子２１の数を１３本だけ示しているが、
実際にはパネル側端子２１は多数（例えば、６００本）
配列されているものである。又、パネル側端子２１のピ
ッチＰａは、本実施形態では５０μｍとしている。
【００１９】パネル一側部１１ａは、異方性導電膜１３
を介してテープ基板１２と接続されている。テープ基板
１２は、ポリイミドテープよりなり、前記表示部１４を
駆動制御するドライバ用ＩＣ（図示せず）を実装してい
る。又、テープ基板１２の表面には前記ドライバ用ＩＣ
から前記表示部１４を駆動させるための銅よりなる多数
の信号線が形成されている。そして、その各信号線の先
端部はテープ側端子２２としている。そして、各テープ
側端子２２はテープ基板１２の先端部１２ａに集約され
ている。テープ側端子２２の数は前記パネル側端子２１
と同じ数だけあり、それぞれ対応する両端子２２，２１
同士が異方性導電膜１３を介して電気的に接続するよう
になっている。
を介してテープ基板１２と接続されている。テープ基板
１２は、ポリイミドテープよりなり、前記表示部１４を
駆動制御するドライバ用ＩＣ（図示せず）を実装してい
る。又、テープ基板１２の表面には前記ドライバ用ＩＣ
から前記表示部１４を駆動させるための銅よりなる多数
の信号線が形成されている。そして、その各信号線の先
端部はテープ側端子２２としている。そして、各テープ
側端子２２はテープ基板１２の先端部１２ａに集約され
ている。テープ側端子２２の数は前記パネル側端子２１
と同じ数だけあり、それぞれ対応する両端子２２，２１
同士が異方性導電膜１３を介して電気的に接続するよう
になっている。
【００２０】テープ基板１２の先端部１２ａに集約され
た各テープ側端子２２の各ピッチＰｂ（図３ではＰｂ
１，Ｐｂ２，Ｐｂ３，Ｐｂ４，Ｐｂ５，Ｐｂ６で示す）
は、ＬＣＤパネル１１にアウターリードボンディングす
る前にはそれぞれ予め定めたピッチＰｂ１〜Ｐｂ６にな
るように形成されている。つまり、アウターリードボン
ディングする際の加熱によるＬＣＤパネル１１より大き
いテープ基板１２の熱膨張を考慮して設定されている。
た各テープ側端子２２の各ピッチＰｂ（図３ではＰｂ
１，Ｐｂ２，Ｐｂ３，Ｐｂ４，Ｐｂ５，Ｐｂ６で示す）
は、ＬＣＤパネル１１にアウターリードボンディングす
る前にはそれぞれ予め定めたピッチＰｂ１〜Ｐｂ６にな
るように形成されている。つまり、アウターリードボン
ディングする際の加熱によるＬＣＤパネル１１より大き
いテープ基板１２の熱膨張を考慮して設定されている。
【００２１】図３は、ＬＣＤパネル１１に形成されたパ
ネル側端子２１に対応してテープ基板１２に形成された
テープ側端子２２の加熱圧着前における配置を説明する
ための模式図を示す。
ネル側端子２１に対応してテープ基板１２に形成された
テープ側端子２２の加熱圧着前における配置を説明する
ための模式図を示す。
【００２２】テープ基板１２に形成された各テープ側端
子２２の各ピッチＰｂは、本実施形態では以下のように
設定している。つまり、アウターリードボンディングす
る際の加熱によるテープ基板１２の先端部１２ａの熱膨
張による両側方向の変位は、テープ基板１２の中心Ｏに
近い部分（中央部分）は同中心Ｏに向かって収縮し、テ
ープ基板１２の中心Ｏから遠い部分（両外側部分）は同
中心Ｏから離間する方向に伸長する。
子２２の各ピッチＰｂは、本実施形態では以下のように
設定している。つまり、アウターリードボンディングす
る際の加熱によるテープ基板１２の先端部１２ａの熱膨
張による両側方向の変位は、テープ基板１２の中心Ｏに
近い部分（中央部分）は同中心Ｏに向かって収縮し、テ
ープ基板１２の中心Ｏから遠い部分（両外側部分）は同
中心Ｏから離間する方向に伸長する。
【００２３】これは、アウターリードボンディングする
際のテープ基板１２は、中央部分が高く、外側が低くな
る温度分布を持ち、中央部分が収縮してから伸張する前
にＬＣＤパネル１１に圧着してしまうからと考えられ
る。
際のテープ基板１２は、中央部分が高く、外側が低くな
る温度分布を持ち、中央部分が収縮してから伸張する前
にＬＣＤパネル１１に圧着してしまうからと考えられ
る。
【００２４】そこで、中心Ｏにあるテープ側端子２２か
ら両側方向に数えて１番目と２番目のテープ側端子２２
は、その中心位置が前記ＬＣＤパネル１１に形成された
対応する各パネル側端子２１の中心位置に対してそれぞ
れ補正値Δｄ１、Δｄ２だけ中心Ｏから離間側へ変位す
るように形成している。又、３番目のテープ側端子２２
は、その中心位置が対応する各パネル側端子２１の中心
位置と一致（補正値Δｄ３＝０）させている。さらに、
中心Ｏにある端子２２から両側方向に数えて４〜６番目
の端子２２は、その中心位置が対応する各パネル側端子
２１の中心位置に対してそれぞれ補正値Δｄ４，Δｄ
５、Δｄ６だけ中心Ｏ側に変位するように形成してい
る。
ら両側方向に数えて１番目と２番目のテープ側端子２２
は、その中心位置が前記ＬＣＤパネル１１に形成された
対応する各パネル側端子２１の中心位置に対してそれぞ
れ補正値Δｄ１、Δｄ２だけ中心Ｏから離間側へ変位す
るように形成している。又、３番目のテープ側端子２２
は、その中心位置が対応する各パネル側端子２１の中心
位置と一致（補正値Δｄ３＝０）させている。さらに、
中心Ｏにある端子２２から両側方向に数えて４〜６番目
の端子２２は、その中心位置が対応する各パネル側端子
２１の中心位置に対してそれぞれ補正値Δｄ４，Δｄ
５、Δｄ６だけ中心Ｏ側に変位するように形成してい
る。
【００２５】このように、対応する各パネル側端子２１
に対する熱膨張による各テープ側端子２２の補正値Δｄ
１〜Δｄ６は、４次関数式（Δｄ＝ａ・Ｘ4＋ｂ・Ｘ2）
又は３次関数式（Δｄ＝ａ・Ｘ3＋ｂ・Ｘ）で表わされ
る。
に対する熱膨張による各テープ側端子２２の補正値Δｄ
１〜Δｄ６は、４次関数式（Δｄ＝ａ・Ｘ4＋ｂ・Ｘ2）
又は３次関数式（Δｄ＝ａ・Ｘ3＋ｂ・Ｘ）で表わされ
る。
【００２６】ちなみに、銅よりなるテープ側端子が配列
されたポリイミドテープよりなるテープ基板について、
加熱実験した結果、基板の中心位置を原点とし、両側方
向の端子位置Ｘに対する伸縮量Ｄｘは、図４に示すよう
な４次関数式（Ｄｘ＝ａ・Ｘ 4＋ｂ・Ｘ2）であらわされ
た。
されたポリイミドテープよりなるテープ基板について、
加熱実験した結果、基板の中心位置を原点とし、両側方
向の端子位置Ｘに対する伸縮量Ｄｘは、図４に示すよう
な４次関数式（Ｄｘ＝ａ・Ｘ 4＋ｂ・Ｘ2）であらわされ
た。
【００２７】ここで、Ｄｘの単位はμｍ、Ｘの単位はｍ
ｍである。又、ａ（％）は−０．００００５≦ａ＜０で
あり、ｂ（％）は−０．０１≦ｂ≦０．００１である。
又、加熱条件を変えたとき、伸縮量Ｄｘが、図５に示す
ような、３次関数式（Ｄｘ＝ａ・Ｘ3＋ｂ・Ｘ）であら
わされた。但し、Ｘ＜０のＤｘの値は正負逆の値にす
る。
ｍである。又、ａ（％）は−０．００００５≦ａ＜０で
あり、ｂ（％）は−０．０１≦ｂ≦０．００１である。
又、加熱条件を変えたとき、伸縮量Ｄｘが、図５に示す
ような、３次関数式（Ｄｘ＝ａ・Ｘ3＋ｂ・Ｘ）であら
わされた。但し、Ｘ＜０のＤｘの値は正負逆の値にす
る。
【００２８】なお、Ｄｘの単位はμｍ、Ｘの単位はｍｍ
である。又、ａ（％）は−０．０００５≦ａ＜０であ
り、ｂ（％）は−０．０５≦ｂ≦−０．０１である。
又、吸湿状態をかえたテープ基板１２を使って同様な実
験を行ったが、いずれも、上記と同様な結果が得られ
た。従って、吸湿状態に関係なく４次関数又は３次関数
を使って補正すれば、正確な位置合わせができることに
なる。
である。又、ａ（％）は−０．０００５≦ａ＜０であ
り、ｂ（％）は−０．０５≦ｂ≦−０．０１である。
又、吸湿状態をかえたテープ基板１２を使って同様な実
験を行ったが、いずれも、上記と同様な結果が得られ
た。従って、吸湿状態に関係なく４次関数又は３次関数
を使って補正すれば、正確な位置合わせができることに
なる。
【００２９】そして、このように構成されたテープ基板
１２をアウターリードボンディングにてＬＣＤパネル１
１に接続すると、中心Ｏにあるテープ側端子２２から両
側方向に数えて３番目のテープ側端子２２より中心Ｏ側
の部分は同中心Ｏ側に収縮する。つまり、１番目と２番
目のテープ側端子２２が形成されている位置は、それぞ
れ補正値Δｄ１，Δｄ２だけ中心側に収縮する。その結
果、その収縮により１番目と２番目のテープ側端子２２
の中心位置は、それぞれ対応するパネル側端子２１の中
心位置と一致することになる。
１２をアウターリードボンディングにてＬＣＤパネル１
１に接続すると、中心Ｏにあるテープ側端子２２から両
側方向に数えて３番目のテープ側端子２２より中心Ｏ側
の部分は同中心Ｏ側に収縮する。つまり、１番目と２番
目のテープ側端子２２が形成されている位置は、それぞ
れ補正値Δｄ１，Δｄ２だけ中心側に収縮する。その結
果、その収縮により１番目と２番目のテープ側端子２２
の中心位置は、それぞれ対応するパネル側端子２１の中
心位置と一致することになる。
【００３０】又、３番目のテープ側端子２２より外側の
部分は同中心Ｏから離間する側へ伸張する。つまり、４
番目〜６番目のテープ側端子２２が形成されている位置
は、それぞれ補正値Δｄ４，Δｄ５，Δｄ６だけ中心か
ら離間する側に伸長する。その結果、その伸張により４
番目、５番目及び６番目のテープ側端子２２の中心位置
は、それぞれ対応するパネル側端子２１の中心位置と一
致することになる。
部分は同中心Ｏから離間する側へ伸張する。つまり、４
番目〜６番目のテープ側端子２２が形成されている位置
は、それぞれ補正値Δｄ４，Δｄ５，Δｄ６だけ中心か
ら離間する側に伸長する。その結果、その伸張により４
番目、５番目及び６番目のテープ側端子２２の中心位置
は、それぞれ対応するパネル側端子２１の中心位置と一
致することになる。
【００３１】このように、テープ基板１２の各テープ側
端子２２は、ＬＣＤパネル１１の対応するパネル側端子
２１とその中心位置がほぼ一致した状態で互いに異方性
導電膜１３を介して接続される。
端子２２は、ＬＣＤパネル１１の対応するパネル側端子
２１とその中心位置がほぼ一致した状態で互いに異方性
導電膜１３を介して接続される。
【００３２】上記したように、本実施形態によれば、以
下の効果を有する。 ・ＬＣＤパネル１１より遥かに熱膨張率の大きいテープ
基板１２に形成した各テープ側端子２２の配置におい
て、中央部分の各テープ側端子２２（２番目及び３番目
のテープ側端子）はその中心位置が対応するパネル側端
子２１の中心位置より前記テープ側端子群の中心Ｏから
離間側へ変位させて形成し、両外側部分の各テープ側端
子２２（４番目〜６番目のテープ側端子）は、その中心
位置が対応するパネル側端子２１の中心位置より中心Ｏ
側へ変位させて形成した。
下の効果を有する。 ・ＬＣＤパネル１１より遥かに熱膨張率の大きいテープ
基板１２に形成した各テープ側端子２２の配置におい
て、中央部分の各テープ側端子２２（２番目及び３番目
のテープ側端子）はその中心位置が対応するパネル側端
子２１の中心位置より前記テープ側端子群の中心Ｏから
離間側へ変位させて形成し、両外側部分の各テープ側端
子２２（４番目〜６番目のテープ側端子）は、その中心
位置が対応するパネル側端子２１の中心位置より中心Ｏ
側へ変位させて形成した。
【００３３】従って、ＬＣＤパネル１１と、同パネル１
１より熱膨張率が大きいテープ基板１２とにそれぞれ狭
ピッチに配列形成された各パネル側端子２１と各テープ
側端子２２との位置合わせが、全範囲で確実にできる。
１より熱膨張率が大きいテープ基板１２とにそれぞれ狭
ピッチに配列形成された各パネル側端子２１と各テープ
側端子２２との位置合わせが、全範囲で確実にできる。
【００３４】しかも、接続条件での温度範囲のマージン
が拡大できことから、加熱温度を広い範囲で制御したア
ウターリードボンディングが可能となる。その結果、製
造時間の短縮化を図ることができる。
が拡大できことから、加熱温度を広い範囲で制御したア
ウターリードボンディングが可能となる。その結果、製
造時間の短縮化を図ることができる。
【００３５】さらに、従来、テープ基板１２の吸湿具合
によって、１次関数に基づく補正値を求めたが、吸湿具
合を考慮した補正の必要がない。その結果、テープ基板
１２の吸湿管理が容易となる。
によって、１次関数に基づく補正値を求めたが、吸湿具
合を考慮した補正の必要がない。その結果、テープ基板
１２の吸湿管理が容易となる。
【００３６】さらに又、各テープ側端子２２の変位は、
端子位置に対して４次関数又は３次関数で求めることが
できることから、テープ基板１２にテープ側端子２２の
配置パターンを形成するための設計製造プロセスがコン
ピュータにて簡単に行うことができる。
端子位置に対して４次関数又は３次関数で求めることが
できることから、テープ基板１２にテープ側端子２２の
配置パターンを形成するための設計製造プロセスがコン
ピュータにて簡単に行うことができる。
【００３７】尚、本発明の実施形態は、以下のように変
更してもよい。 ・上記実施形態では、携帯電話に搭載されるＬＣＤモジ
ュール１０に具体化したが、このＬＣＤモジュール１０
という電子部品に限定されるものではない。要はテープ
基板をアウターリードボンディングで接続した電子部品
ならば何でもよい。例えばインクジェットプリンタのイ
ンク吐出用圧電素子を実装したセラミック基板とテープ
基板を接続してなる電子部品に具体化してもよい。
更してもよい。 ・上記実施形態では、携帯電話に搭載されるＬＣＤモジ
ュール１０に具体化したが、このＬＣＤモジュール１０
という電子部品に限定されるものではない。要はテープ
基板をアウターリードボンディングで接続した電子部品
ならば何でもよい。例えばインクジェットプリンタのイ
ンク吐出用圧電素子を実装したセラミック基板とテープ
基板を接続してなる電子部品に具体化してもよい。
【００３８】・上記実施形態では、ＬＣＤモジュール１
０を携帯電話に搭載した。これを図６、７に示すように
電子機器としてのパソコン３０に搭載されるパソコン用
ＬＣＤモジュール３１に具体化してもよい。
０を携帯電話に搭載した。これを図６、７に示すように
電子機器としてのパソコン３０に搭載されるパソコン用
ＬＣＤモジュール３１に具体化してもよい。
【００３９】・上記実施形態では、テープ基板１２はポ
リイミドテープであったが、これに限定されるものでは
なく、要は接続対象の相手部材より熱膨張率が大きい材
質のテープ基板であればよい。
リイミドテープであったが、これに限定されるものでは
なく、要は接続対象の相手部材より熱膨張率が大きい材
質のテープ基板であればよい。
【００４０】・上記実施形態では、アウターリードボン
ディングなる接続技術について具体化したが、その他の
接続技術に応用することは勿論可能である。
ディングなる接続技術について具体化したが、その他の
接続技術に応用することは勿論可能である。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、テープ基板を膨張率が
異なる基板に接続する際に、狭ピッチ端子の位置合わせ
が精度よく行うことができる。
異なる基板に接続する際に、狭ピッチ端子の位置合わせ
が精度よく行うことができる。
【図１】図１はＬＣＤモジュールを説明するための模式
図。
図。
【図２】図２はＬＣＤパネルに形成された端子の配置を
説明するための模式図。
説明するための模式図。
【図３】図３はテープ基板に形成された端子の配置を説
明するための模式図。
明するための模式図。
【図４】図４は実験により得られたテープ基板の各端子
位置における伸縮量を示す図。
位置における伸縮量を示す図。
【図５】図５は実験により得られたテープ基板の各端子
位置における伸縮量を示す図。
位置における伸縮量を示す図。
【図６】図６はテープ基板を搭載したパソコン用ＬＣＤ
モジュールの斜視図。
モジュールの斜視図。
【図７】図７はテープ基板を搭載したパソコンの斜視
図。
図。
【図８】図８は従来のテープ基板の各端子位置における
補正量を示す図。
補正量を示す図。
【図９】図９は従来のテープ基板に形成された端子の配
置を説明するための模式図。
置を説明するための模式図。
１０ ＬＣＤモジュール
１１ ＬＣＤパネル
１２ テープ基板
１３ 異方性導電膜
２１ パネル側端子
２２ テープ側端子
３０ パソコン
３１ パソコン用ＬＣＤモジュール
Ｐａ ピッチ
Ｐｂ，Ｐｂ１〜Ｐｂ６ ピッチ
Ｏ 中心
Claims (8)
- 【請求項１】 基材上に等ピッチで複数形成された基材
側端子のそれぞれに対して、電気的かつ機械的に接続さ
れる複数のテープ側端子を有する、前記基材より熱膨張
率が大きいテープ基板において、 複数の前記テープ側端子群のうち、中央部分に配列され
たテープ側端子群の中心を除く各テープ側端子は、その
テープ側端子の中心位置が、対応する前記基材側端子の
中心位置より前記テープ側端子群の中心から離間側へ変
位するように配置されてなり、 両外側部分に配列された各テープ側端子は、そのテープ
側端子の中心位置が、対応する前記基材側端子の中心位
置より前記テープ側端子群の中心側へ変位させて配置さ
れてなることを特徴とするテープ基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のテープ基板において、 前記各テープ側端子の変位は、端子位置に対する４次関
数又は３次関数に従って求めたことを特徴とするテープ
基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のテープ基板にお
いて、 前記基材はガラス基板であり、前記テープ基板は前記ガ
ラス基板より熱膨張率の高いテープ材であることを特徴
とするテープ基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１つに記載のテ
ープ基板において、 前記基材はセラミック基板であり、前記テープ基板は前
記セラミック基板より熱膨張率の高いテープ材であるこ
とを特徴とするテープ基板。 - 【請求項５】 請求項１〜５のいずれか１つに記載のテ
ープ基板において、 前記テープ基板はポリイミドからなることを特徴とする
テープ基板。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のテープ
基板を搭載した電子部品。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載のテープ
基板を搭載した電子機器。 - 【請求項８】 基材上に等ピッチで複数形成された基材
側端子に対して、電気的かつ機械的に接続されるテープ
基板の端子配置方法において、 前記テープ基板に配列された複数のテープ側端子群のう
ち、 中央部分に配列されたテープ側端子群の中心を除く各テ
ープ側端子について、そのテープ側端子の中心位置が、
対応する前記基材側端子の中心位置より前記テープ側端
子群の中心から離間側へそれぞれ変位させて配置すると
ともに、 両外側部分に配列形成された各テープ側端子について、
そのテープ側端子の中心位置が、対応する前記基材側端
子の中心位置より前記テープ側端子群の中心側へそれぞ
れ変位させて配置したことを特徴とするテープ基板の端
子配置方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002050457A JP2003249527A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002050457A JP2003249527A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249527A true JP2003249527A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28662702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002050457A Withdrawn JP2003249527A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | テープ基板、電子部品、電子機器及びテープ基板の端子配置方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249527A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8975756B2 (en) | 2006-04-19 | 2015-03-10 | Japan Display Central Inc. | Electric terminal device and method of connecting the same |
| US11527470B2 (en) | 2019-10-04 | 2022-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film package and method of fabricating package module |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002050457A patent/JP2003249527A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8975756B2 (en) | 2006-04-19 | 2015-03-10 | Japan Display Central Inc. | Electric terminal device and method of connecting the same |
| US11527470B2 (en) | 2019-10-04 | 2022-12-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film package and method of fabricating package module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |