CN108391373A - 一种电路基板及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过上述方式，本申请能够对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿。
Description
技术领域
本申请涉及线路板引脚结构领域，特别是涉及一种电路基板及显示设备。
背景技术
随着显示技术的发展，柔性显示技术是未来的发展趋势。
目前柔性显示屏主要应用的是COF(Chip On Film，覆晶薄膜)技术，以双层COF结构为例，传统的COF设计，引脚端子在COF Bonding(邦定工艺)时，容易出现膨胀偏移现象。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种电路基板及显示设备，能够对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备。该显示设备包括上述电路基板。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过设置引脚端子阵列中两端的部分引脚端子与基板的接触面积，大于引脚端子阵列中部的引脚端子与基板的接触面积，对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿；在两电路基板进行引脚邦定(Bonding)的工艺时，邦定工艺产生的热效应使引脚端子产生胀缩，引脚端子阵列中部的引脚端子面积较小，遭受热效应的影响较小，位于引脚端子阵列两端的引脚端子在遭受热效应的同时，还因多个引脚端子叠加胀缩致使两端的引脚端子偏移越来越大，引起两电路基板对应的引脚端子对位不准，甚至完全错开致使本不应对位连接的两引脚端子被连接，而本申请中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子面积较大，因而其拥有更大的接触面积，可对邦定工艺产生的胀缩可得到有效补偿，进而解决引脚端子因邦定工艺产生的对位不准或误接触。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的电路基板一实施例的结构示意图；
图2是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；
图3是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；
图4是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；
图5是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；
图6是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；
图7是本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图；
图8是本申请提供的显示设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
参阅图1，本申请提供的电路基板一实施例的结构示意图。
该电路基板包括基板10以及设置于基板上的多个引脚端子20，多个引脚端子20沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于该阵列两端的至少部分引脚端子21与基板10的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子22与基板10的接触面积。
需要说明的是，阵列两端是指自阵列中部向阵列端部外侧延伸的阵列区域。
可选地，基板10可以为柔性基板，例如柔性印刷电路板(flexible printedcircuit board，FPCB)、柔性平面式排线(flexible flat cable，FFC)、带载封装所使用的基板或覆晶薄膜(chip on film，COF)技术所使用的基板；或者基板10为硬质基板，例如玻璃基板、陶瓷基板、塑胶基板或印刷电路板(printed circuit board，PCB)等。
具体地，本实施例中，引脚端子20呈矩形，多个引脚端子20沿引脚端子20宽度方向排列，各引脚端子20之间互相平行且相互隔离，形成一引脚端子阵列，位于阵列两端的多个引脚端子21关于阵列中部的引脚端子22对称。多个引脚端子20均具有相同的长度，位于该阵列两端的至少部分引脚端子21的宽度，大于位于阵列中部的引脚端子22的宽度，从而位于阵列两端的至少部分引脚端子21与基板10的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子22与基板10的接触面积。进一步地，位于阵列中部的引脚端子22到阵列两端的引脚端子21的宽度依次递增，相邻引脚端子20的间隔距离也随引脚端子20宽度的增加而增大。
可选地，引脚端子20还可设置成其他形状。例如，引脚端子20呈月牙形、波浪形、椭圆形等，本申请对此不作限制。
在两电路基板进行引脚邦定(Bonding)的工艺时，本申请的电路基板中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子21与基板10的接触面积，大于位于引脚端子阵列中部的引脚端子22与基板10的接触面积，邦定工艺产生的热效应使引脚端子20产生胀缩，引脚端子阵列中部的引脚端子22面积较小，遭受热效应的影响较小，位于引脚端子阵列两端的引脚端子21在遭受热效应的同时，还因多个引脚端子20叠加胀缩致使两端的引脚端子21偏移越来越大，引起两电路基板对应的引脚端子20对位不准，甚至完全错开致使本不应对位连接的两引脚端子20被连接，而本申请中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子21面积较大，因而其拥有更大的接触面积，可对邦定工艺产生的胀缩可得到有效补偿，进而解决因邦定工艺产生的问题。
参阅图2，本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图。
该电路基板包括基板10以及设置于基板10上的多个引脚端子30，多个引脚端子30沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列。
该引脚端子阵列两端的引脚端子31关于其中部的引脚端子32对称，且各引脚端子30之间相互间隔，其中部的引脚端子32受邦定工艺影响而产生的偏移量最小，因而保持其中部引脚端子32的矩形形状。
本实施例中，除中部引脚端子32呈矩形外，位于阵列两端的引脚端子31为弯折结构，引脚端子31在长度方向的弯折长度L1大于引脚端子31在长度方向的直线长度H1，且位于阵列中部的引脚端子32到阵列两端的引脚端子31的宽度依次递增，相邻引脚端子30的间隔距离也随引脚端子30宽度的增加而增大。
具体的，引脚端子31包括连接的第一接触部311和第二接触部312，第一接触部311的长度方向a1与第二接触部312的长度方向b1呈设定角度α1。第一接触部311和第二接触部312为同一导电材质制成，且在实际制作过程中，一次制成第一接触部311和第二接触部312。需要说明的，该设定角度α1为一定值，在其他实施例中，该设定角度α1还可以是一变值，随引脚端子31宽度的增大而变小，因而引脚端子31在阵列延伸方向上占据的区域范围也相对更大，补偿效果也更好，即引脚端子在相同偏移量的情况下，其与对应引脚端子的有效接触面积更大。
参阅图3，本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图。
该电路基板包括基板10以及设置于基板上的多个引脚端子40，多个引脚端子40沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列。
该引脚端子阵列两端的引脚端子41关于其中部的引脚端子42对称，且各引脚端子40之间相互间隔，其中部引脚端子42呈矩形形状，其余各引脚端子41为弯折结构，且位于阵列中部的引脚端子42到阵列两端的引脚端子41的宽度依次递增。弯折结构的引脚端子41在长度方向的弯折长度大于引脚端子在长度方向的直线长度，不再赘述。
具体地，引脚端子包括依次连接的第一接触部411、连接部412和第二接触部413，第一接触部411与连接部412在长度方向呈设定角度α2连接，连接部412和第二接触部413呈设定角度α2连接，第一接触部411和第二接触部413在长度方向上平行。本实施例中，各引脚端子的设定角度α2均相同。
可选的，引脚端子41还可多添加几个接触部411、接触部413及连接部42，以使在邦定过程中即使引脚端子41产生适量偏移，其与对应连接的引脚端子的接触面积相对接触部411及连接部413较少的引脚端子而言相对较大，进而补偿效果也更好。
参阅图4，本实施例与图3实施例的区别特征在于，各引脚端子50的设定角度α3不同。
具体而言，位于阵列两端的引脚端子50的设定角度α3随引脚端子50的宽度增加而减小，以使引脚端子50在阵列延伸方向上占据的区域范围也相对更大，补偿效果更好。
参阅图5，本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图。
该电路基板包括基板10以及设置于基板10上的引脚端子阵列60，其中，引脚端子阵列60包括多个子阵列61。
该引脚端子阵列60两端的多个子阵列612关于其中部的子阵列611对称，且各子阵列61之间相互间隔。其中部子阵列611中的引脚端子呈矩形形状，其余各子阵列612中的引脚端子为弯折结构。其中，本实施例中的引脚端子结构同图4实施中的引脚端子的结构相同。
与图4实施例区别在于，引脚端子阵列60中包括多个子阵列61，每个子阵列61至少包括两个引脚端子；其中，同一子阵列61中的引脚端子的宽度相同，位于阵列两端的子阵列612中的引脚端子的宽度，大于位于阵列中部的子阵列611中的引脚端子的宽度。
具体地，子阵列61中的引脚端子形状结构相同，各子阵列61中的引脚端子的宽度自引脚端子阵列60中部至端部依次递增，且相邻子阵列61的间隔距离也随之递增。需要说明的是，子阵列61中各引脚端子间的间距相同，且各子阵列61中引脚端子间的间距随引脚端子宽度的增加而增加。
本实施例中，通过在引脚端子阵列60中设置多个子阵列61，且子阵列61中的引脚端子具有相同的形状结构，进而在保障其具备对邦定工艺胀缩效应具有良好的补偿效果的同时，简化电路基板中引脚端子阵列60的制作工艺，提高了电路基板的制作效率。
参阅图6，本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图。
在图5实施例的基础上，本实施例的电路基板进一步包括多个隔间设置的引脚端子阵列70。
具体地，引脚端子阵列70中相邻两个引脚端子71之间留有空隙711，该空隙711大小至少为该引脚端子71宽度的大小，引脚端子阵列70中的每个引脚端子71与相邻引脚端子阵列70中对应的空隙711对应设置。
本实施例中，电路基板包括两个间隔设置的引脚端子阵列70。在其他实施例中，电路基板还可根据需求设置三个、四个或其他数量的引脚端子阵列，本申请对此不作限制。
参阅图7，本申请提供的电路基板另一实施例的结构示意图。
该电路基板包括基板10以及设置于基板10上的多个引脚端子阵列80，还包括与引脚端子电性连接的导线81，以及覆盖导线的保护膜82。其中，本实施例中的多个引脚端子阵列80同图6实施例中的多个引脚端子阵列。
具体地，一条导线81电性连接一引脚端子801，各导线81相互间隔，且导线81上覆盖保护膜82，以避免各导线81因相互接触而短路，或引脚端子801因胀缩而与非对应的导线81连接而短路。
参阅图8，本申请提供的显示设备一实施例的结构示意图。
该显示设备90包括显示面板，其中，该显示面板可以是液晶显示面板，也可以是OLED面板。可以理解的，显示面板中包括基板。该基板是如图1-图7实施例任一所述的电路基板91，电路基板91可以是阵列基板、彩膜基板等，不再赘述。
区别于现有技术的情况，本申请公开了一种电路基板。该电路基板包括基板以及设置于基板上的多个引脚端子，多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；其中，位于阵列两端的至少部分引脚端子与基板的接触面积，大于位于阵列中部的引脚端子与基板的接触面积。通过设置引脚端子阵列中两端的部分引脚端子与基板的接触面积，大于引脚端子阵列中部的引脚端子与基板的接触面积，对电路基板因工艺致使引脚端子产生偏移而导致的引脚端子对位不准进行补偿；在两电路基板进行引脚邦定(Bonding)的工艺时，邦定工艺产生的热效应使引脚端子产生胀缩，引脚端子阵列中部的引脚端子面积较小，遭受热效应的影响较小，位于引脚端子阵列两端的引脚端子在遭受热效应的同时，还因多个引脚端子叠加胀缩致使两端的引脚端子偏移越来越大，引起两电路基板对应的引脚端子对位不准，甚至完全错开致使本不应对位连接的两引脚端子被连接，而本申请中位于引脚端子阵列两端的至少部分引脚端子面积较大，因而其拥有更大的接触面积，可对邦定工艺产生的胀缩可得到有效补偿，进而解决引脚端子因邦定工艺产生的对位不准或误接触。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路基板，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的多个引脚端子，所述多个引脚端子沿其宽度方向排列形成一引脚端子阵列；
其中，位于所述阵列两端的至少部分引脚端子与所述基板的接触面积，大于位于所述阵列中部的引脚端子与所述基板的接触面积。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
位于所述阵列两端的至少部分引脚端子的宽度，大于位于所述阵列中部的引脚端子的宽度。
3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，
位于所述阵列中部的引脚端子到所述阵列两端的引脚端子的宽度依次递增。
4.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，
所述阵列包括多个子阵列，每个所述子阵列至少包括两个引脚端子；
其中，每个所述子阵列中的引脚端子的宽度相同，所述多个子阵列中位于所述阵列两端的子阵列中的引脚端子的宽度，大于位于所述阵列中部的子阵列中的引脚端子的宽度。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述引脚端子为弯折结构，所述引脚端子在长度方向的弯折长度大于所述引脚端子在长度方向的直线长度。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，
所述引脚端子包括连接的第一接触部和第二接触部，所述第一接触部的长度方向与所述第二接触部的长度方向呈设定角度。
7.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，
所述引脚端子包括依次连接的第一接触部、连接部和第二接触部，所述第一接触部与所述连接部在长度方向呈设定角度连接，所述连接部和所述第二接触部呈设定角度连接，所述第一接触部和所述第二接触部在长度方向上平行。
8.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述阵列中相邻两个引脚端子之间留有空隙；
电路基板包括多个隔间设置的所述阵列，所述阵列中的每个引脚端子与相邻阵列中的空隙对应设置。
9.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
还包括导线，连接所述引脚端子；
保护膜，覆盖所述导线。
10.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的电路基板。
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