CN114639312B - 邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置，邦定结构包括邦定区，邦定区中设置有多个搭接端子，搭接端子排布为至少一行。在同一行中，每个搭接端子包括沿行方向相对的两条侧边，以及与两条侧边连接且沿侧边的延伸方向相对的第一边和第二边，多个搭接端子的第二边位于沿侧边的延伸方向的同一侧，多个搭接端子的第一边位于沿侧边的延伸方向的同一侧。每个侧边包括与第一边连接的第一端和与第二边连接的第二端，每个侧边的第一端相对于第二端在行方向上朝远离该行搭接端子所在区域的中心的方向偏移。侧边为朝靠近该行搭接端子所在区域的中心的方向凸出的曲边。上述形状的搭接端子可以提高搭接良率。

Description

邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置

技术领域

本公开涉及邦定技术领域，具体涉及一种邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置。

背景技术

电子产品的制备过程中，需要将一些元件的电路进行搭接，用于搭接的端子需要彼此对准以保证电路的连通。

在一些精密度较高的电子产品中，用于搭接的端子的数量和排布密度较大，这导致元件之间端子的搭接难度增加，很容易出现搭接不良。

发明内容

本公开第一方面提供一种邦定结构，该邦定结构包括邦定区，邦定区中设置有多个搭接端子，搭接端子排布为至少一行。在同一行中，每个搭接端子包括沿行方向相对的两条侧边，以及与两条侧边连接且沿侧边的延伸方向相对的第一边和第二边，多个搭接端子的第二边位于沿侧边的延伸方向的同一侧，多个搭接端子的第一边位于沿侧边的延伸方向的同一侧。每个侧边包括与第一边连接的第一端和与第二边连接的第二端，每个侧边的第一端相对于第二端在行方向上朝远离该行搭接端子所在区域的中心的方向偏移，侧边为朝靠近该行搭接端子所在区域的中心的方向凸出的曲边。

在上述方案中，搭接端子的两个侧边呈现曲线形状，可以使得搭接端子的设计尺寸(具有更大的宽度)增加、相邻搭接端子的间距增加，如此，降低搭接端子搭接时的精度要求，相应地，也降低了搭接端子的搭接难度并提高了搭接端子的搭接良率。

在本公开第一方面的一些具体实施方式中，搭接端子的侧边为圆弧形。

在上述方案中，圆弧形的搭接端子可以具有更大的设计面积，并在沿着搭接端子的排布方向上，维持相对较大的设计尺寸。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，同一行的搭接端子所在的区域包括沿行方向排布的第一区域和第二区域。在第一区域的所有搭接端子的侧边所在圆为基于第一圆心的同心圆，且第一圆心位于第一区域的背离第二区域的一侧；在第二区域的所有搭接端子的侧边所在圆为基于第二圆心的同心圆，且第二圆心位于第二区域的背离第一区域的一侧。例如，同一行的搭接端子呈轴对称分布，同一行的搭接端子所在的区域以对称轴划分为第一区域和第二区域。

在本公开第一方面的一些具体实施方式中，同一行的搭接端子对应的第一圆心和第二圆心的第一连线与行方向平行。

在上述方案中，可以进一步使得搭接端子均匀地布置，以进一步降低搭接不良的风险。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，同一行的第一区域和第二区域的任一区域中，每个搭接端子的两条侧边所在圆的半径之差为同一第一数值；和/或，同一行的第一区域和第二区域的任一区域中，相邻两个搭接端子的靠近彼此的侧边所在圆的半径之差为同一第二数值。

在上述方案中，在第一区域和第二区域的任一区域中，每个搭接端子的设计宽度相等(两个侧边的最小间距)，且相邻搭接端子的最小间距也相等，从而使得搭接端子均匀地布置，以进一步降低搭接不良的风险。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，同一行中，搭接端子位于对应的第一圆心和第二圆心的第一连线的同一侧。

在上述方案中，可以使得搭接端子在维持相对较大的设计面积的同时，减小相邻搭接端子在与行方向垂直的方向上的相对面积，从而减小错位搭接的风险。

在本公开第一方面的一些具体实施方式中，在第一区域中，距离第二区域最远的搭接端子的第二边的中点和对应的第一圆心的第二连线，与第一圆心和第二圆心的第一连线的夹角不大于20°。

在第二区域中，距离第一区域最远的搭接端子的第二边的中点和对应的第二圆心的第三连线，与第一圆心和第二圆心的第一连线的夹角不大于20°。

在上述方案中，可以通过调节上述的夹角，来调节搭接端子的具体形状，即，该形状包括了搭接端子在行方向上的尺寸。

在本公开第一方面的一些具体实施方式中，同一行的搭接端子的数量为奇数，该行中位于中心位置的搭接端子的一个侧边位于第一区域且所在圆的圆心为第一圆心，另一个侧边位于第二区域且所在圆的圆心为第二圆心。

在本公开第一方面的一些具体实施方式中，每一行中排布有多个搭接端子；同一行的搭接端子的数量为偶数，同一行中，位于第一区域的搭接端子的数量等于位于第二区域的搭接端子的数量。

在本公开第一方面的另一个具体实施方式中，同一行的搭接端子呈轴对称分布，且对称轴与行方向垂直。在该方案中，通过对称排布搭接端子，可以合理利用邦定区的空间，从而进一步降低搭接不良的风险。

在本公开第二方面的一些具体实施方式中，显示面板包括如上述第一方面中的邦定结构

在本公开第三方面的一些具体实施方式中，柔性印刷电路板包括如上述第一方面中的邦定结构。

本公开第四方面提供一种电子装置，该电子装置包括显示面板和柔性印刷电路板，显示面板和柔性印刷电路板通过如上述第一方面中的邦定结构连接。

附图说明

图1为本公开实施例提供的一种邦定结构的俯视结构示意图。

图2为本公开实施例提供的邦定区的一行搭接端子的俯视结构示意图。

图3为本公开实施例提供的电子装置的俯视结构示意图。

图4为本公开实施例提供的电子装置的截面示意图。

图5为两种形态的搭接端子的结构示意图。

图6为本公开实施例提供的柔性印刷电路板的一行搭接端子在邦定前后的结构变化示意图。

图7为本公开实施例提供的在调整显示面板和柔性印刷电路板在方向Y的相对位置后再进行邦定后搭接端子的示意图。

图8为本公开实施例提供的又一种邦定结构的邦定区的俯视结构示意图。

图9为本公开实施例提供的又一种邦定结构的邦定区的俯视结构示意图。

图10为图9所示邦定区的位于第一区域中的搭接端子的排布方式的放大图。

图11为本公开实施例提供的又一种邦定结构的邦定区的俯视结构示意图。

图12为图11所示邦定区的位于第一区域中的搭接端子的排布方式的放大图。

图13为本公开实施例提供的又一种邦定结构的邦定区的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以电子装置为显示装置为例，显示装置中的显示面板与柔性印刷电路板邦定连接。显示面板的邦定区中会设置至少一行搭接端子，而柔性印刷电路板的邦定区中也会设置对应的至少一行搭接端子，显示面板的搭接端子和柔性印刷电路板的搭接端子一一对应。在邦定工艺中，通过压头对需要邦定连接的元件的邦定区进行加压加热，以使显示面板和柔性印刷电路板的搭接端子会通过导电胶压接在一起，在该工艺中，显示面板和柔性印刷电路板的热膨胀系数不同，柔性印刷电路板(包括其基材以及位于基材上的搭接端子)受热膨胀，使得其上的搭接端子的宽度和搭接端子之间的间隙增大，从而导致显示面板和柔性印刷电路板的对应的搭接端子沿行方向发生偏位或错位，对应的搭接端子的实际接触面积较小，甚至不能搭接，或者使得不对应的搭接端子搭接，上述情况都会导致显示装置的驱动不良。

针对上述问题，一种解决方案是将搭接端子设置为倾斜，以大致呈现为平行四边形(非矩形)，从而提高搭接端子和对应的搭接端子连接的几率，但这会增加搭接端子和对应的搭接端子之间搭接不良的风险。平行四边形的搭接端子可以参见下述关于图5所示结构中的相关说明。

本公开实施例提供一种邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置，至少可以解决上述技术问题，如图1所示，该邦定结构包括邦定区13，邦定区13中设置有多个搭接端子110，搭接端子110排布为至少一行。可选的，每一行中排布有一个或多个搭接端子110。图1示例性的画出搭接端子110排布为一行的情况。可选的，搭接端子110可排布为至少两行。

如图2所示，在同一行中，每个搭接端子110包括沿行方向X相对的两条侧边(如图2中的第一侧边111和第二侧边112)，以及与两条侧边连接且沿侧边的延伸方向相对的第一边113和第二边114，多个搭接端子110的第二边114位于沿侧边的延伸方向的同一侧(例如可以是该行搭接端子所在区域的第一侧)，多个搭接端子110的第一边113位于沿侧边的延伸方向的同一侧(例如可以是该行搭接端子所在区域的第二侧，该行搭接端子所在区域的第一侧与第二侧相对设置)。每个侧边包括与第一边113连接的第一端和与第二边114连接的第二端，每个侧边的第一端相对于第二端在行方向X上朝远离该行搭接端子所在区域的中心O(又可称为形心)的方向偏移，侧边为朝靠近该行搭接端子所在区域的中心O的方向凸出的曲边。

其中，第一侧边111的第一端111a相对于第二端111b在行方向X上朝远离该行搭接端子所在区域的中心O的方向偏移。第二侧边112的第一端112a相对于第二端112b在行方向X上朝远离该行搭接端子所在区域的中心O的方向偏移。搭接端子的两条侧边可为圆滑曲边。

搭接端子110的两个侧边呈现曲线形状，相比于矩形或平行四边形(斜形)的焊盘，可以在不改变相邻搭接端子的最小间距(两个相邻搭接端子的相对侧边的最小距离)以及设计宽度(每个搭接端子的两个侧边的最小距离)的情况下，允许搭接端子的设计面积增加，并在沿着搭接端子的排布方向X上，可以使得搭接端子的设计尺寸(具有更大的宽度)增加、相邻搭接端子的间距增加，如此，降低搭接端子搭接时的精度要求，相应地，也降低了搭接端子的搭接难度，并提高了搭接端子的搭接良率。搭接端子110的两个侧边呈现曲线形状，相比于矩形或平行四边形(斜形)的焊盘，侧边的长度增大。

例如，在本公开至少一个实施例中，邦定结构可设置于显示面板或柔性印刷电路板。

在本公开至少一个实施例中，显示面板100包括邦定结构。

在本公开至少一个实施例中，柔性印刷电路板200包括邦定结构。

例如，在本公开至少一个实施例中，搭接端子110的第一边113和第二边114平行于行方向X。可选的，同一行搭接端子110的第一边113可共线或不共线。可选的，同一行搭接端子110的第二边114可共线或不共线。可选的，沿搭接端子110的第一边113的长度大于第二边114的长度。可选的，沿搭接端子110的第二边114指向第一边113的方向，搭接端子110的宽度逐渐增大，搭接端子110的宽度方向平行于行方向X。可选的，沿搭接端子110的第二边114指向第一边113的方向，相邻的两个搭接端子110靠近彼此的侧边在行方向X上的间距逐渐增大。两个邦定结构的搭接端子的热膨胀系数不同时，可通过在邦定前调整两个的邦定结构沿方向Y(垂直于方向X)的相对位移，以减小邦定后两个的邦定结构的对应的搭接端子沿行方向上的偏位程度，以增大两个邦定结构邦定后的搭接面积，以解决两个邦定结构的搭接端子的热膨胀系数不同，以及邦定结构来料的尺寸公差较大，导致邦定偏位的问题。示例性的，两个邦定结构可以是显示面板的邦定结构和柔性印刷电路板的邦定结构。柔性印刷电路板的热膨胀系数大于显示面板的热膨胀系数。柔性印刷电路板热膨胀后，柔性印刷电路板的邦定结构的搭接端子的宽度会增大，相邻的搭接端子之间的间隙也会增大。柔性印刷电路板的热膨胀系数越大，热膨胀后的柔性印刷电路板的搭接端子的宽度的增大量越大，相邻的搭接端子之间的间隙的增大量越大，热膨胀后的柔性印刷电路板上的一行搭接端子所在区域在行方向X上的尺寸的增大量越大，需将柔性印刷电路板沿该行搭接端子的第一侧指向第二侧的方向Y(垂直于行方向X)移动的距离越大。行方向X可垂直于邦定结构的厚度方向。方向Y可垂直于邦定结构的厚度方向。

在本公开至少一个实施例中，该电子装置可包括显示面板和柔性印刷电路板，显示面板和柔性印刷电路板通过邦定结构连接。电子装置可以包括显示装置。电子装置可以包括手机、平板电脑等。显示面板的邦定结构与柔性印刷电路板的邦定结构对应的搭接端子邦定连接。

显示装置10还可包括驱动芯片300。显示面板100包括显示区11以及环绕显示区11的边框区12(也即非显示区)，邦定区13位于边框区12中。方向Z可垂直于显示面板100的显示面。显示面板100的邦定结构位于邦定区13。

在本公开的实施例中，该行搭接端子所在区域的中心可以为其在沿行方向上的中心区域，该中心可以包括邦定区的形心O(任何规则或者不规则平面图形都具有形心)。侧边的第一端相对于第二端在行方向上朝远离该行搭接端子所在区域的中心O的方向偏移相当于：作与行方向X垂直且经过形心的辅助线M(平行于方向Y)，同一个侧边中，第一端至该辅助线M的距离会大于第二端至该辅助线M的距离。例如，在搭接端子排布规律例如对称排布的情况下，该辅助线M可以为下述实施例中提及的对称轴。

驱动芯片300可邦定在柔性印刷电路板200上。柔性印刷电路板200的搭接端子210与显示面板100的搭接端子110一一对应连接。搭接端子210和对应的搭接端子110的形状可以相似或相同。搭接端子210的面积和对应的搭接端子110的面积可相等。搭接端子210的侧边的长度可小于或等于对应的搭接端子110的侧边的长度。搭接端子210的第一边的长度可小于或等于对应的搭接端子110的第一边的长度。搭接端子210的第二边的长度可小于或等于对应的搭接端子110的第二边的长度。由于柔性印刷电路板的热膨胀系数大于显示面板的热膨胀系数，将邦定前的搭接端子210的尺寸设置为小于或等于对应的搭接端子110的尺寸，相比于将邦定前的搭接端子210的尺寸设置为大于对应的搭接端子110的尺寸，可以减少柔性印刷电路板的搭接端子210的无效邦定面积，减少制作柔性印刷电路板的搭接端子210的材料的浪费。

下面，结合附图对本公开提供的邦定结构的邦定工艺的过程进行说明，以进一步解释本公开提供的搭接端子可以提高搭接面积的原理。

首先，搭接端子设计为具有曲面的侧边可以使得搭接端子的设计面积增加，而提高搭接面积。示例性的，在如图3和图4所示的电子装置中，搭接端子110设计为倾斜的情况下可以增加沿方向X的尺寸，搭接端子110的第二边114与相邻的搭接端子110的第二边114的间距(在方向X上)固定的情况下，通过将搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112设计为如图2所示的曲边，可以使得相邻的搭接端子110的最小间距尽量维持较大的尺寸，例如该最小间距仍可以等于第二边114在方向X上的间距(例如下图9所示的实施例的情况)，从而降低搭接端子110和搭接端子210的搭接难度。作为对比，以如图5所示的搭接端子20a、20b、20c、20d为例，对本公开的如图2所示的搭接端子的设计优势进行说明。如图5所示，相邻的搭接端子20a、20b为矩形，将搭接端子20a、20b仅进行倾斜设计以形成形状为平行四边形的搭接端子20c、20d。在该过程中，相邻的搭接端子之间沿方向X的间距d1是不变的，但是其相对的侧边之间的最小间距为d2，因为搭接端子的侧边倾斜，侧边最小间距的测量方向需要与侧边垂直，从而不会再平行于方向X，如此，d2会小于d1，且随着搭接端子的倾斜程度增加，d2会进一步减小。因此，单纯将搭接端子设置为倾斜结构，会导致搭接端子的实际最小间距变小，从而导致搭接端子的搭接难度增加，容易导致搭接不良。

通过对比如图2所示的搭接端子以及如图5所示的搭接端子可知，如图2所示的搭接端子通过将侧边设计为曲边，可以缓解或者避免因倾斜搭接端子而导致相邻两个搭接端子的侧边的最小间距减小这一问题，从而进一步提高搭接端子的搭接良率。

其次，在搭接工艺中，若前一组需要邦定的两个邦定结构(例如可以是显示面板的邦定结构和柔性印刷电路板的邦定结构)的搭接端子出现偏移之后，可根据偏位情况，确定下一组需要邦定的两个邦定结构沿方向Y的相对位移，可以在邦定前，沿方向Y移动一个邦定结构的邦定区，再通过加热加压以进行邦定，以使得邦定后的两个邦定结构的搭接端子沿行方向X的偏位程度减小，邦定后的两个邦定结构的搭接端子之间具有较大的搭接面积，以解决两个邦定结构的搭接端子的热膨胀系数不同，以及邦定结构来料的尺寸公差较大，导致邦定偏位的问题。其中，相邻两组邦定结构中的热膨胀系数大的邦定结构的邦定区沿行方向的宽度相同。

可选的，可预先建立热膨胀系数大的邦定结构的邦定区沿行方向的宽度与两个邦定结构沿方向Y的相对位移的第一对应关系，进而根据来料的热膨胀系数大的邦定结构的邦定区沿行方向的宽度和第一对应关系，确定当前两个邦定结构沿方向Y的相对位移，进而在邦定前，沿方向Y移动一个邦定结构的邦定区(例如可通过沿方向Y移动显示面板100和/或柔性印刷电路板200，以调整显示面板100的邦定结构或柔性印刷电路板200的邦定结构沿方向Y的相对位置)，以使当前两个邦定结构沿方向Y为所需的相对位移，再通过加热、加压以进行邦定，以使得邦定后的两个邦定结构的搭接端子沿行方向X的偏位程度减小，邦定后的两个邦定结构的搭接端子之间具有较大的搭接面积，以解决因两个邦定结构的搭接端子的热膨胀系数不同、邦定结构来料的尺寸公差较大等，而导致邦定偏位的问题。

两个邦定结构沿方向Y的相对位移的大小，与热膨胀系数大的邦定结构的热膨胀系数和来料的尺寸公差相关。

示例性的，在未进行搭接工艺之前，假设柔性印刷电路板200的邦定结构的搭接端子210a和显示面板100的邦定结构的搭接端子110的形状相同，大小相等且排布方式相同。在进行搭接时，柔性印刷电路板200的基材(例如聚酰亚胺等材料形成的柔性基底)受热膨胀，导致搭接端子210a沿着行方向(图6中的方向X)由中间向两侧(例如远离对称轴M的两个方向)偏移，以形成搭接端子210b(图6中虚线框所在的区域)。若邦定前，使搭接端子110与搭接端子210正对，不调整两个邦定结构沿方向Y的相对位置，邦定时搭接端子210因热膨胀在方向X上朝远离中心O的方向发生偏移，会导致邦定后的两个邦定结构的搭接端子发生偏位。若邦定前，调整两个邦定结构沿方向Y的相对位置，使搭接端子110相比于搭接端子210a在方向X上朝远离中心O的方向偏移，再通过加热加压以进行邦定，搭接端子210b因热膨胀在方向X上朝远离中心O的方向发生偏移，以使邦定后的搭接端子110和搭接端子210b在方向X上的偏位程度减小，甚至达到正对，如图7所示，以使得搭接端子110和偏移后的搭接端子210b仍能够具有较大的搭接面积。

需要说明的是，在本公开的一些实施例中，显示面板可以为柔性显示面板(例如OLED显示面板)，如此，其边框区(例如其中的邦定区)可以弯折至显示面板的背面，从而窄化显示装置的边框甚至在视觉效果上呈现为无边框。

在本公开的实施例中，与显示面板邦定连接后，柔性印刷电路板可以弯曲以将驱动芯片转移至显示面板的背面(与显示面相背离的一面)，从而有利于显示装置的窄边框设计。

在本公开的实施例中，如图4所示，显示面板包括基底101以及位于基底上的显示功能层102。例如，显示功能层102包括阵列排布的发光器件，该发光器件用于构成显示面板的子像素。例如，基底101可以为阵列基板，其包括衬底和驱动电路层，驱动电路层可以包括像素驱动电路，在每个发光器件所对应的子像素中，像素驱动电路可以包括多个晶体管、电容等，例如形成为2T1C(即2个晶体管(T)和1个电容(C))、3T1C或者7T1C等多种形式。像素驱动电路与发光器件连接，以控制发光器件的开关状态以及发光亮度。例如，显示面板还可以包括覆盖显示功能层102的封装层103。

在本公开的实施例中，基底101上可设置有用于控制像素驱动电路的信号线(图中未示出)，该些信号线延伸至邦定区13并与搭接端子110连接，如此，在搭接端子110和搭接端子210连接后，可以使得驱动电路与该些信号线连接以对像素驱动电路进行控制。在本公开的实施例中，对信号线的类型不做限制，该些信号线可以为栅线、数据线、公共电极线、电源线、接地线、帧开始扫描线和复位线等中的一种或组合。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，搭接端子可以排布为至少一行，每一行中排布有多个搭接端子。例如，在邦定结构为显示面板的邦定结构情况下，搭接端子排布的行方向X与显示区11和邦定区13的排布方向垂直。示例性的，如图1所示，搭接端子110排布为一行；或者，如图8所示，搭接端子110排布为两行。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，如图2所示，在同一行中，搭接端子110的第二边114的连线(即同一行的搭接端子的第二边可位于同一直线上)和行方向X平行，以邦定结构为显示面板的邦定结构为例，搭接端子的背离显示区的一端的连线与行方向平行；和/或，搭接端子110的第一边113的连线(即同一行的搭接端子的第一边可位于同一直线上)和行方向X平行，以邦定结构为显示面板的邦定结构为例，搭接端子的面向显示区的一端的连线与行方向X平行。示例性的，如图1和图2所示，搭接端子110的面向显示区11的第一边113位于直线P1上，搭接端子110的背离显示区11的第二边114位于直线P2上，而直线P1、P2都平行于方向X。

在本公开的实施例中，直线P1、P2的间距可以根据邦定区的宽度(其沿方向Y上的尺寸)进行设计。例如，在邦定区为如图2所示的设置有一行搭接端子的情况下，直线P1、P2的间距可以大致等于(包括完全相等或者基本相等)邦定区的宽度。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，搭接端子110的侧边为圆弧形。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行的搭接端子110呈轴对称分布，且对称轴与行方向X垂直。如此，在不改变相邻搭接端子的预设间距，以及每个搭接端子设计宽度的情况下，圆弧形的搭接端子可以具有更大的设计面积，并在沿着搭接端子的排布方向上，维持相对较大的设计尺寸；此外，通过对称排布搭接端子，可以合理利用邦定区的空间，以使得搭接端子可以相对均匀地布置，从而进一步降低搭接不良的风险。示例性的，如图2和图8所示，每一行的搭接端子110基于对称轴M呈现轴对称分布，且对称轴M和方向Y平行，而且在第一侧边111和第二侧边112为圆弧形曲边的情况下，对于任意相邻的两个搭接端子110而言，两者彼此相对的侧边的任一处的最小间距都可以是相等的，即搭接端子之间的预设间距(最小间距)可以不改变，而从第二边到第一边，每个搭接端子沿行方向的尺寸依次增加了，即增加了搭接端子的设计面积。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行的搭接端子所在的区域包括沿行方向排布的第一区域和第二区域。在第一区域的所有搭接端子的侧边所在圆为基于第一圆心的同心圆，且第一圆心位于第一区域的背离第二区域的一侧。在第二区域的所有搭接端子的侧边所在圆为基于第二圆心的同心圆，且第二圆心位于第二区域的背离第一区域的一侧。第一区域和第二区域的分界线可为M。可选的，在第一区域和第二区域中的任一区域中，沿远离分界线M的方向，搭接端子的第二边在行方向X上的长度逐渐增大，和/或，搭接端子的第一边在行方向X上的长度逐渐增大，和/或，相邻搭接端子的第二边在行方向X上的间距逐渐增大，和/或，相邻搭接端子的第一边在行方向X上的间距逐渐增大。

例如，在同一行的搭接端子呈轴对称分布的情况下，同一行的搭接端子所在的区域以该对称轴为分界线，划分为第一区域和第二区域。示例性的，如图2、图4和图9所示，邦定区13中每行的搭接端子110所在的区域由对称轴M划分为第一区域131和第二区域132。在第一区域131中，搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112都为圆弧形，且其圆弧形所在圆的圆心都为第一圆心Q1，类似的，在第二区域132中，搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112都为圆弧形，且其圆弧形所在圆的圆心都为第二圆心Q2。如此，在第一区域131中，相邻的两个搭接端子110彼此相对的侧边所在圆的半径之差(R3-R2)，即，在每相邻的两个搭接端子110的间隙处，两个相对的侧面的任一处的最小间距维持不变；第二区域132中的搭接端子110的间距也是同样规律。如此，即便与当前矩形设计的搭接端子相比，在不改变邦定区尺寸和搭接端子的排布数量的情况下，搭接端子设置为具有圆弧形的侧边后，相邻搭接端子之间的最小间距是不变的，而搭接端子设计面积是增加的，从而可以提高两个邦定结构的搭接端子的搭接良率。

此外，如图9所示，在方向X上，对于搭接端子110的第二边落在第一圆心Q1和第二圆心Q2的第一连线P3的情况下，相邻搭接端子110的第一边沿方向X的间距是大于(R3-R2)，如此，相当于在方向X上进一步增加了两个相邻搭接端子(其全部或者一部分)的间距，以进一步降低搭接难度。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行的搭接端子对应的第一圆心和第二圆心的第一连线与行方向平行。例如，在同一行搭接端子呈轴对称排布的情况下，该第一连线和对称轴垂直。如此，可以进一步使得搭接端子均匀地布置，以进一步降低搭接不良的风险。示例性的，如图9所示，第一圆心Q1和第二圆心Q2的第一连线P3与方向X平行，且关于对称轴M对称。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行的第一区域和第二区域的任一区域中，每个搭接端子的两条侧边所在圆的半径之差为同一第一数值。即同一行的第一区域和第二区域的任一区域中，每个搭接端子的两条侧边所在圆与第一连线的交点的间距为同一第一数值。示例性，如图9所示，每个搭接端子110的两个侧边所在圆的最小间距是第一数值(R2-R1)。需要说明的是，在方向X上，对于搭接端子110的第二边未落在第一圆心Q1和第二圆心Q2的第一连线P3的情况下，每个搭接端子110的两个侧边沿方向X的间距大于(R2-R1)，如此，相当于在方向X上进一步增加了搭接端子(其全部或者一部分)的设计宽度，以进一步降低搭接难度。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行的第一区域和第二区域的任一区域中，相邻两个搭接端子的靠近彼此的侧边所在圆的半径之差为同一第二数值。即同一行的第一区域和第二区域的任一区域中，相邻两个搭接端子的靠近彼此的侧边所在圆与第一连线的交点的间距为同一第二数值。示例性，如图9所示，相邻搭接端子110的彼此相对侧边的最小间距是第二数值(R3-R2)。需要说明的是，第一区域或者第二区域中，相邻搭接端子的最小间距不限于如图9所示的全部相等，可以设置为渐变，例如，从靠近对称轴至远离对称轴的方向，相邻搭接端子110的最小间距依次增大。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行中，搭接端子位于对应的第一圆心和第二圆心的第一连线的同一侧。如此，可以使得搭接端子在维持相对较大的设计面积的同时，使得相邻的搭接端子在行方向上具有相对较宽的间距，降低相邻的搭接端子在第一连线上的投影的重叠程度，即减小相邻搭接端子在与行方向垂直的方向上的相对面积，从而降低错位搭接的风险。

可选的，搭接端子的第二边与对应的第一圆心和第二圆心的第一连线重合，即，搭接端子的第二边位于第一连线上。例如，进一步地，同一行的搭接端子位于第一连线和显示区之间。示例性的，如图9所示，第一圆心Q1和第二圆心Q2的第一连线P3和直线P2重合，以使得搭接端子110位于第一连线P3的同一侧。此外，直线P1位于显示区11和直线P2之间，即，搭接端子110位于第一连线P3和显示区11之间。如此搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112的背离显示区11的第二端处的切线与方向Y(或者对称轴M)平行，此设计下，图9所示的搭接端子110在沿方向X具有较大的尺寸。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，同一行中，搭接端子位于对应的第一圆心和第二圆心的第一连线的同一侧，搭接端子的第二边与对应的第一圆心和第二圆心的第一连线间隔。可选的，搭接端子的侧边位于第一边和对应的第一圆心和第二圆心的第一连线之间。例如，以邦定结构为显示面板的邦定结构为例，同一行的搭接端子位于第一连线和显示区之间。示例性的，如图11所示，直线P2位于第一圆心Q1和第二圆心Q2的第一连线P3和直线P1之间，以使得搭接端子110位于第一连线P3的同一侧。此外，直线P1位于显示区11和直线P2之间，即，搭接端子110位于第一连线P3和显示区11之间。如此，在直线P1、P2的间距固定的情况下，与图9所示的搭接端子相比，图11所示的搭接端子110的整体形状趋向于弧形的程度更高，例如搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112上的任意一处的切线都不与行方向X轴垂直，此设计下，与图9所示的搭接端子相比，图11所示的搭接端子110在沿方向X具有更大的尺寸(可以理解为在X方向上的宽度)。同一行中，搭接端子的第二边与第一连线P3在方向Y上的距离越大，搭接端子的侧边的第一端相对于第二端在行方向上朝远离该行搭接端子所在区域的中心的方向偏移的偏移量越大，沿搭接端子110的第一边113和第二边114的在方向Y上的尺寸差越大；相邻搭接端子110靠近彼此的侧边在方向Y上的最大距离和最小距离越大。

在本公开至少一个实施例提供的邦定结构中，在第一区域中，距离第二区域最远的搭接端子的第二边的中点和对应的第一圆心的第二连线，与第一圆心和第二圆心的第一连线的夹角不大于20°。可选的，在第二区域中，距离第一区域最远的搭接端子的第二边的中点和对应的第二圆心的第三连线，与第一圆心和第二圆心的第一连线的夹角不大于20°。以邦定结构为显示面板的邦定结构为例，在搭接端子的背离显示区的一端与第一连线间隔的情况下，在第一区域中，距离对称轴最远的搭接端子的面向第一连线的一端与对应的第一圆心的第二连线，和第一连线的夹角不大于20°。如此，可以通过调节上述的夹角，来调节搭接端子的具体形状，即，该形状包括了搭接端子在沿着搭接端子的排布方向上的尺寸。示例性的，如图11所示，距离对称轴最远的搭接端子110的背离显示区的一端与对应的第一圆心Q1或者第二圆心Q2的连线(图11示出第一连线的延长线P4和第二连线的延长线P5)和第一连线P3的夹角的角度为S1或者S2。通过调节角度S1、S2，可以调节线P2、P3之间的距离，从而可以调节搭接端子的具体形状，例如，调节搭接端子110的倾斜程度、面积以及其沿着方向X的尺寸。

需要说明的是，角度S1、S2的具体数值可以根据实际需要进行设计，不限于上述的不大于20°，例如，角度S1、S2可以为5°、10°、15°、25°等。

在实际工艺中，在邦定区的中心至两侧的方向，如果将相邻的搭接端子沿行方向的之间的距离设置为依次增加，和/或，将每个搭接端子沿行方向的宽度(两个侧边之间沿行方向的尺寸)设置为依次增加，都可以进一步降低热膨胀引起的搭接不良。在本公开的实施例中，即便在相邻的搭接端子的第二边之间的距离设置为相等的情况下，从邦定区的中心至两侧的方向，相邻搭接端子的第一边之间的间距依次增加，而且每个搭接端子的第一边的尺寸增加，从而已经可以降低热膨胀引起的搭接不良，在此情况性，可以根据实际工艺的需要，将相邻的搭接端子的第二边之间的距离设置为相等或者不等。下面，结合具体的附图，通过不同的实施例对上述方案进行说明。

例如，在本公开一实施例中，如图9和图10所示，在第一区域131中，搭接端子110a、110b、110c沿方向X依次排布，搭接端子110a、110b、110c与对称轴M在方向X上的距离依次减小，该三个搭接端子的三个第二边都位于第一连线P3上。如此，每个搭接端子的第二边的长度小于其第一边的长度，例如搭接端子110a中，第二边的长度D1等于图9所示的(R2-R1)，而其第一边的长度D4大于(R2-R1)，即，D4大于D1，同样的，如图9所示，搭接端子110b的第一边长度D5大于其第二边长度D2，搭接端子110c的第一边长度D6大于其第二边长度D3；相应地，搭接端子110a和搭接端子110b的第一边间距L3大于二者的第二边间距L1，搭接端子110b和搭接端子110c的第一边间距L4大于二者的第二边间距L2。在该实施例中，相邻的搭接端子的第二边的间距可以为相等，即，L1等于L2，那么L3大于L4，搭接端子的第二边的宽度相等，即，D1、D2和D3相等，那么D4大于D5，D5大于D6；或者，沿远离该行搭接端子所在区域的中心(或者对称轴M)的方向，相邻的搭接端子的第二边的间距逐渐增大，相邻的搭接端子的第一边的间距也会逐渐增大，即，L1大于L2，那么L3更加大于L4(与L1等于L2相比)，搭接端子的第二边的长度逐渐增大，即，D1大于D2，D2大于D3，那么D4更加大于D5(与D1、D2和D3相等相比)，且D5更加大于D6(与D1、D2和D3相等相比)。

例如，在本公开另一实施例中，如图11和图12所示，在第一区域131中，搭接端子110a、110b、110c沿方向X依次排布，搭接端子110a、110b、110c与对称轴M在方向X上的距离依次减小，该三个搭接端子的三个第二边都与第一连线P3间隔，搭接端子的第二边位于第一边和第一连线P3之间。如此，每个搭接端子的第二边的长度小于其第一边的长度，相邻的搭接端子的第二边的间距小于第一边的间距。示例性的，在搭接端子110a中，第一边的宽度D4大于第二边的长度D1，且D1要大于如图9所示的(R2-R1)，同样的，搭接端子110b的第一边长度D5大于其第二边长度D2，搭接端子110c的第一边长度D6大于其第二边长度D3，相应地，搭接端子110a和搭接端子110b的第一边间距L3大于二者的第二边间距L1，且L1要大于如图9所示的(R3-R2)，搭接端子110b和搭接端子110c的第一边间距L4大于二者的第二边间距L2。在该实施例中，在规划用于限定搭接端子的侧边所在的圆时，用于限定每个搭接端子的两个相对侧边的圆的半径之差(搭接端子的最小宽度)可以都相等，且用于限定相邻的搭接端子的两相对侧边的圆的半径之差(相邻的搭接端子的最小间距)也可以都相等，如此，可以在简化图案设计难度的同时，可以使得搭接端子的排布规律仍然满足：沿远离该行搭接端子所在区域的中心(或者对称轴M)的方向，相邻的搭接端子的第二边的间距逐渐增大，搭接端子的第二边的宽度逐渐增大。例如图12所示，搭接端子110a、110b、110c的各个参数满足如下关系：L1＞L2，L3＞L4，D1＞D2＞D3，且D4＞D5＞D6。

在本公开的实施例中，每行所设计的搭接端子的数量为奇数或者偶数，在不同的数量情况下，每行的位于中间部分的搭接端子的形状不同。下面，对该两种情况分别进行说明。

在本公开一些实施例提供的邦定结构中，同一行的搭接端子的数量为奇数，该行中位于中心位置的搭接端子的一个侧边位于第一区域且所在圆的圆心为第一圆心，另一个侧边位于第二区域且所在圆的圆心为第二圆心。具体地，每行中位于中心位置的搭接端子具有位于第一区域且背离对称轴的第一侧边和位于第二区域且背离对称轴的第二侧边，第一侧边所在圆的圆心为第一圆心，第二侧边所在圆的圆心为第二圆心。

示例性的，如图13所示，搭接端子110的数量为奇数，因此对称轴M经过位于中心位置的搭接端子110d，在此情况下，搭接端子110d的位于对称轴M和第一圆心Q1之间的第二侧边112d所在圆的圆心为第一圆心Q1，而搭接端子110d的位于对称轴M和第二圆心Q2之间的第一侧边111d所在圆的圆心为第二圆心Q2。

在本公开另一些实施例提供的邦定结构中，同一行的搭接端子的数量为偶数，即，同一行中，位于第一区域的搭接端子的数量等于位于第二区域的搭接端子的数量，如此，位于第一区域的搭接端子的两条侧边所在圆的圆心为第一圆心，且位于第二区域的搭接端子的两条侧边所在圆的圆心为第二圆心，具体地，位于第一区域的搭接端子的背离和面向对称轴的侧边所在圆的圆心为第一圆心，且位于第二区域的搭接端子的背离和面向对称轴的侧边所在圆的圆心为第二圆心。

示例性的，如图11所示，搭接端子110的数量为偶数，因此对称轴M不会经过搭接端子110，在此情况下，位于对称轴M和第一圆心Q1之间的任一搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112所在圆的圆心都为第一圆心Q1，相应地，位于对称轴M和第二圆心Q2之间的任一搭接端子110的第一侧边111和第二侧边112所在圆的圆心都为第二圆心Q2。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种邦定结构，其特征在于，包括邦定区，所述邦定区设置有多个搭接端子，所述搭接端子排布为至少一行，

在同一行中，任一所述搭接端子包括沿行方向相对的两条侧边，以及与所述两条侧边连接且沿所述侧边的延伸方向相对的第一边和第二边，所述多个搭接端子的第二边位于沿所述侧边的延伸方向的同一侧，所述多个搭接端子的第一边位于沿所述侧边的延伸方向的同一侧，任一所述侧边包括与所述第一边连接的第一端和与所述第二边连接的第二端，对于任一所述侧边，所述第一端至辅助线的距离大于所述第二端至所述辅助线的距离，所述侧边为朝向所述辅助线凸出的曲边，所述辅助线与所述行方向垂直且经过所述邦定区的形心。

2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，

所述侧边为圆弧形。

3.根据权利要求2所述的邦定结构，其特征在于，同一行的所述搭接端子所在的区域包括沿所述行方向排布的第一区域和第二区域，

在所述第一区域的所有所述搭接端子的侧边所在圆为基于第一圆心的同心圆，且所述第一圆心位于所述第一区域的背离所述第二区域的一侧，

在所述第二区域的所有所述搭接端子的侧边所在圆为基于第二圆心的同心圆，且所述第二圆心位于所述第二区域的背离所述第一区域的一侧。

4.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，

同一行的所述搭接端子对应的所述第一圆心和所述第二圆心的第一连线与所述行方向平行。

5.根据权利要求4所述的邦定结构，其特征在于，同一行的所述第一区域和所述第二区域的任一区域中，每个所述搭接端子的两条侧边所在圆的半径之差为同一第一数值；和/或，

同一行的所述第一区域和所述第二区域的任一区域中，相邻两个所述搭接端子的靠近彼此的侧边所在圆的半径之差为同一第二数值。

6.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，

同一行中，所述搭接端子位于对应的所述第一圆心和所述第二圆心的第一连线的同一侧。

7.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，

在所述第一区域中，距离所述第二区域最远的所述搭接端子的第二边的中点和对应的第一圆心的第二连线，与所述第一圆心和所述第二圆心的第一连线的夹角不大于20°；

在所述第二区域中，距离所述第一区域最远的所述搭接端子的第二边的中点和对应的第二圆心的第三连线，与所述第一圆心和所述第二圆心的第一连线的夹角不大于20°。

8.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，每一行中排布有至少两个所述搭接端子，

同一行的所述搭接端子的数量为偶数，同一行中，位于所述第一区域的所述搭接端子的数量等于位于所述第二区域的所述搭接端子的数量；或者，

同一行的所述搭接端子的数量为奇数，该行中位于中心位置的所述搭接端子的一个侧边位于所述第一区域且所在圆的圆心为所述第一圆心，另一个侧边位于所述第二区域且所在圆的圆心为所述第二圆心。

9.根据权利要求8所述的邦定结构，其特征在于，同一行的所述搭接端子呈轴对称分布，且对称轴与所述行方向垂直。

10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的邦定结构。

11.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的邦定结构。

12.一种电子装置，其特征在于，包括显示面板和柔性印刷电路板，所述显示面板和所述柔性印刷电路板通过如权利要求1-9中任一项所述的邦定结构连接。