CN113407058A - 触控显示面板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种触控显示面板，该触控显示面板包括功能区以及环绕功能区的边框区，边框区包括至少一个搭接区。触控显示面板还包括触控基板和显示基板。触控基板包括位于搭接区的多个第一端子。显示基板与触控基板对合设置且包括位于搭接区的多个第二端子，第一端子和第二端子一一对应搭接，且第二端子呈线性排布。上述方案可以缓解或者消除因显示基板和触控基板对合时受力不均导致的部分搭接的端子接触不良等问题，从而提高触控显示面板的良率和使用中的可靠性。

Description

触控显示面板

技术领域

本公开至少一个实施例涉及触控显示领域，具体地，涉及一种触控显示面板。

背景技术

随着具有触控显示功能的电子产品的广泛应用，用户对电子产品的可靠性等需求越来越高。触控显示功能的电子产品的面板包括触控基板和显示基板，触控基板的信号线需要转接到显示基板上以对所有触控基板和显示基板的所有信号线进行汇总集成。

当前的面板限于自身的结构，在对合触控基板和显示基板时，信号线的转接处容易出现接触不良，导致面板的可靠性低。

发明内容

本公开提供一种触控显示面板，在显示基板和触控基板的搭接处，将用于搭接的端子(下述的第一端子和第二端子)设置为呈线性排布，缓解或者消除因显示基板和触控基板对合时受力不均导致的搭接的部分端子出现接触不良等问题，从而提高触控显示面板的良率和使用中的可靠性。

本公开第一方面提供一种触控显示面板，该触控显示面板包括功能区以及环绕功能区的边框区，边框区包括至少一个搭接区。触控显示面板还包括触控基板和显示基板。触控基板包括位于搭接区的多个第一端子。显示基板与触控基板对合设置且包括位于搭接区的多个第二端子，第一端子和第二端子一一对应搭接，且第二端子呈线性排布。

在上述方案中，因第二端子呈线性排布，在与第二端子的排布轨迹相交的任意方向上，每个第二端子(或者由第一端子和第二端子构成的搭接结构)都没有相邻的其它第二端子(或者搭接结构)，从而降低搭接结构引起的触控基板或者显示面板翘曲对其它搭接结构的风险。

在公开上述方案中，即便搭接结构造成了触控基板或者显示面板翘曲，其它相邻的搭接结构也不会在该翘曲形变的延伸方向上，从而不会存在因翘曲导致搭接不良的情况。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，边框区还包括环绕功能区的封框区，搭接区位于封框区和功能区之间，触控显示面板还包括封框胶。封框胶位于封框区且环绕功能区，并用于贴合触控基板和显示基板。在与触控基板所在面垂直的方向上，封框胶的厚度小于彼此搭接的两个第一端子和第二端子的厚度之和。封框区和功能区之间的间隙的延伸轨迹环绕功能区，在每个搭接区中，第二端子沿着延伸轨迹排布。例如，在每个搭接区中，第二端子沿着功能区的外围边缘呈线性排布；或者，第二端子的排布轨迹的各个位置的法线由封框区延伸至功能区，例如，进一步地，第二端子的排布轨迹的任一位置的法线在封框区的内边缘、排布轨迹以及功能区的外边缘处的交点的切线彼此平行。

在对合触控基板和显示基板时，边框区施加的压力分布通常是环绕功能区的。在上述方案中，即便搭接结构造成了触控基板或者显示面板翘曲，该翘曲形变也不会沿着环绕功能区的方向延伸。例如，即便搭接结构造成了触控基板或者显示面板翘曲，其它相邻的搭接结构也不会在该翘曲形变的延伸方向上，从而不会存在因翘曲导致搭接不良的情况。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，搭接区至封框区的距离小于搭接区至功能区的距离。

在上述方案中，可以使得搭接结构更加靠近封框区，在压合触控基板和显示基板时，可以缓解因翘曲而对功能区的元件造成的不良影响。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，在每个搭接区中，第二端子至封框区的距离相同；和/或，在每个搭接区中，第二端子至功能区的距离相同。

在上述方案中，在压合触控基板和显示基板时，可以使得各个搭接结构受到的压力大致相同，避免压力分布不均导致的部分搭接结构受到的压力过大而被损坏或者部分搭接结构受到的压力过小而导致搭接不良等问题。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，在每个搭接区中，第二端子呈直线排布；或者，在每个搭接区中，第二端子呈折线排布，折线包括彼此连接的第一直线段和第二直线段；或者，在每个搭接区中，第二端子呈折线排布，折线包括首尾依次相连的第一直线段、曲线段和第二直线段，例如进一步地，触控显示面板可以具有R角，曲线段对应该R角且与R角共形。

在上述方案中，在第二端子呈折线排布的情况下，搭接区可以设置在触控基板的边角区域，并且第二端子的排布形状可以和触控基板的边角区域的形状匹配，有利于提高触控显示面板的边框区的空间利用率。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，边框区还包括位于显示基板上的邦定区，触控基板位于邦定区之外，至少一个搭接区包括第一搭接区和第二搭接区，边框区还包括由功能区延伸至邦定区的第一布线区。

在上述方案中，设置两个搭接区，可以分散搭接结构的排布密度，避免搭接结构聚集在一处区域而导致该区域需要较大的设计宽度，从而有利于边框区可以进行极窄化设计。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，第一搭接区和第二搭接区位于第一布线区的两侧。例如，进一步地，第一搭接区中的第二端子和第二搭接区中的第二端子呈轴对称分布，且对称轴的延伸方向与从功能区至邦定区的方向平行。

在上述方案中，在对合触控基板和显示基板时，两个搭接区受到的压力是相同的，有利于提高触控显示面板的厚度均一性。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，边框区还包括由搭接区延伸至邦定区的第二布线区。显示基板还包括控制芯片、柔性电路板和多条第一类走线。柔性电路板的一端用于承载控制芯片，另一端邦定在邦定区中。第一类走线位于第二布线区中，第一类走线的一端与第二端子连接，另一端延伸至邦定区以与柔性电路板连接。

在上述方案中，控制芯片通过柔性电路板、第一类走线和第二端子与触控基板的第一端子连接，可以对触控基板的触控功能进行控制。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，触控基板的位于功能区的部分为触控功能区，触控基板包括位于触控功能区的触控电极层，触控电极层包括多条驱动电极和多条感应电极，驱动电极和感应电极彼此交叉，触控基板还包括驱动信号线和感应信号线，驱动信号线的一端连接至驱动电极，另一端连接至第一端子，感应信号线的一端连接至感应电极，另一端连接至第一端子。显示基板的位于功能区的部分为显示区，显示基板包括阵列基板以及位于阵列基板上的显示功能层和第二类走线，显示功能层位于显示区中，第二类走线位于第一布线区中，且第二类走线的一端延伸至显示区，另一端延伸至邦定区以与柔性电路板连接。例如，进一步地，驱动电极和感应电极至少之一与第一端子同层且同材料形成。

在本公开第一方面的一个具体实施方式提供的触控显示面板中，显示功能层包括位于阵列基板上的多个发光器件，发光器件包括依次叠置在阵列基板上的阳极层、发光功能层和阴极层。第二端子与阴极层同层且同材料形成，和/或，第二类走线的至少部分与阳极层同层且同材料形成。

在上述方案中，第二端子以及第二类走线的至少部分的设置不会增加显示基板的制备工艺流程，从而简化显示基板的设计，有利于控制成本。

附图说明

图1为本公开一实施例提供的一种触控显示面板的平面结构示意图。

图2为图1所示触控显示面板沿X轴方向且经过搭接区的截面图。

图3为图1所示触控显示面板沿Y轴方向且经过邦定区的截面图。

图4为一种触控显示面板的部分结构的截面图。

图5为本公开一实施例提供的另一种触控显示面板的部分区域的平面结构示意图。

图6为本公开一实施例提供的另一种触控显示面板的部分区域的平面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

触控显示面板包括对合的显示基板和触控基板，触控基板上的信号线需要通过端子搭接至显示基板上以对整个触控显示面板的信号线进行汇总集成。考虑到显示基板上的信号线排布，触控基板中用于搭接的端子的区域需要避开显示基板上的信号线，因此可布局端子的区域有限。如此，该些端子会在搭接区域内呈现阵列排布。

在对合显示基板和触控基板时，搭接区的端子构成的搭接结构会对显示基板和触控基板进行支撑，使得显示基板和/或触控基板出现受力不均而出现翘曲，如此，可能会使得部分搭接结构处的端子接触不牢固或者无法接触而导致搭接不良，限制了触控显示面板的良率。

本公开提供一种触控显示面板，可以解决上述问题。该触控显示面板包括功能区以及环绕功能区的边框区，边框区包括至少一个搭接区。触控显示面板还包括触控基板和显示基板。触控基板包括位于搭接区的多个第一端子。显示基板与触控基板对合设置且包括位于搭接区的多个第二端子，第一端子和第二端子一一对应搭接，且第二端子呈线性排布。触控基板和显示基板在对合时会被施加压力，而在第一端子和第二端子构成的搭接结构的支撑下，在该搭接结构的周边，触控基板或显示基板可能会出现翘曲，从而导致相邻的搭接结构中的第一端子和第二端子接触不良。在本公开提供的触控显示面板中，因第二端子呈线性排布，在与第二端子的排布轨迹相交的任意方向上，每个第二端子(或者搭接结构)都没有相邻的其它第二端子(或者搭接结构)，从而降低搭接结构引起的触控基板或者显示面板翘曲对其它搭接结构的风险。

下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的触控显示面板的结构进行详细地说明。在该些附图对应的实施例中，以触控基板所在面为基准建立空间直角坐标系，以对触控显示面板中的各个结构的位置进行说明。例如，在该空间直角坐标系中，X轴和Y轴平行于触控基板所在面，Z轴垂直于触控基板所在面。

本公开至少一个实施例提供一种触控显示面板，如图1、图2和图3所示，该触控显示面板包括功能区10和边框区20，边框区20环绕功能区10，边框区20包括2个搭接区21。触控显示面板还包括对合的触控基板100和显示基板200。在搭接区21，触控基板100包括多个第一端子110，显示基板20包括多个第二端子210，第一端子110和第二端子210一一对应且搭接(例如接触)在一起。搭接区21中的第二端子210呈线性排布。

需要说明的是，在本公开的实施例中，第二端子呈现“线性排布”意为：将同一个搭接区中的第二端子投影在以X轴和Y轴确定的平面直角坐标系中，每个第二端子作为一个坐标点，将该些坐标点进行线性拟合以获得拟合线，该拟合线会经过每一个第二端子对应的坐标点。此外，因为第一端子和第二端子一一对应以彼此搭接在一起，因此，搭接区中的第二端子呈线性排布也表示搭接区中的第一端子呈线性排布。

在本公开的实施例中，第一端子和第二端子的一一对应可以为第一端子的数量和第二端子的数量相等，在完成搭接后，每一个第一端子与特定的第二端子搭接，即，不同的第一端子所搭接的第二端子不同。此外，在彼此对应时，只要第一端子和第二端子的相对表面位置存在重叠即可，第一端子和第二端子用于搭接的表面的尺寸的大小关系不做限制。下面，通过几个具体的实施例，示例性地说明几种第一端子和第二端子的相对表面的尺寸以及位置关系。

例如，在本公开至少实施例中，在触控基板所在面上，第一端子(或其面向第二端子的表面)的正投影的至少部分和第二端子(或其面向第一端子的表面)的正投影的至少部分重合。具体地，在触控基板所在面上，第一端子(或其面向第二端子的表面)的正投影和第二端子(或其面向第一端子的表面)的正投影重合；或者，第一端子(或其面向第二端子的表面)的正投影位于第二端子(或其面向第一端子的表面)的正投影之内；或者，第二端子(或其面向第一端子的表面)的正投影位于第一端子(或其面向第二端子的表面)的正投影之内；或者，第一端子(或其面向第二端子的表面)的正投影的一部分与第二端子(或其面向第一端子的表面)的正投影的一部分重合，且第一端子(或其面向第二端子的表面)的正投影的其它一部分位于第二端子(或其面向第一端子的表面)的正投影之外。

在本公开至少一个实施例中，第一端子和第二端子的相对表面可以设置为平面，或者二者的相对表面的至少一个可以设置为具有凹陷，以使得第一端子和第二端子在搭接时可以卡接(例如嵌)在一起。在第一端子或者第二端子设置为具有凹陷的情况下，有利于第一端子和第二端子的对位，避免第一端子和第二端子在挤压过程中产生位置偏移而降低接触面积，相应地，即便不考虑偏移，该方案也可以增加第一端子和第二端子的接触面积(例如，相同直径下曲面面积大于平面面积)。

例如，在本公开一些实施例中，第一端子和第二端子的相对表面的尺寸不等。例如，进一步地，具有相对较大尺寸表面的第一端子或者第二端子的表面形成凹陷，在搭接时，具有相对较小尺寸表面的第二端子或者第一端子位于该凹陷中。在该情形下，以第一端子的表面尺寸大于第二端子的表面尺寸为例，在搭接后，第二端子的面向第一端子的端部嵌入在第一端子表面的凹陷中，即，在触控基板所在面上，第二端子的表面的正投影位于第一端子的表面的正投影之内。

例如，在本公开一些实施例中，第一端子和第二端子的相对表面的尺寸不等。例如，第一端子和第二端子之一的表面形成凹陷，其另一的表面形成凸起，该凹陷和凸起匹配。以第一端子的表面形成凹陷且第二端子的表面形成凸起为例，在搭接后，凸起嵌入进凹槽以卡在一起。

例如，在本公开至少一个实施例中，第一端子或者第二端子的凹陷中可以进一步容纳有导电胶，以在搭接时填充第一端子和第二端子之间可能产生的缝隙，从而减小因缝隙引起的接触面电阻过大等问题，有利于减小压耗，相应地，通过在凹陷中设置导电胶，使得第一端子和第二端子的相对表面之间也可以允许存在一定的缝隙，甚至允许两个相对表面可以不实际接触，这有利于降低制备第一端子和第二端子时的工艺精度，降低成本。例如，该导电胶可以为导电银胶等，具体可以根据实际工艺的需要进行选择，在此不做限制。

例如，在本公开一些实施例中，对第一端子或者第二端子上形成有凸起或者凹陷的工艺不做限制。例如，以第二端子上形成凹陷为例，第二端子可以通过在支撑结构(参见下述实施例中的相关描述)上沉积导电材料膜层而形成的，例如该支撑结构的至少部分与像素界定层同层且同材料形成，如此，可以在对像素界定层进行图案化工艺以形成用于容纳发光器件的凹槽的同时，在支撑结构的表面上也形成凹槽，如此，在支撑结构上沉积导电材料膜层以形成第二端子时，该导电材料膜层和支撑结构的凹槽重叠的部分会形成与该凹槽共形的凹陷，如此，凹陷的设置不会额外增加触控显示面板的制造工艺，有利于控制成本。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，边框区还包括环绕功能区的封框区，搭接区位于封框区和功能区之间，触控显示面板还包括封框胶。封框胶位于封框区且环绕功能区，并用于贴合触控基板和显示基板。在与触控基板所在面垂直的方向上，封框胶的厚度小于彼此搭接的两个第一端子和第二端子的厚度之和。

示例性的，如图1、图2和图3所示，边框区20包括封框区22，封框区22位于触控基板100和显示基板200的重叠区域的边缘区域。通过在封框区22中设置封框胶300以将触控基板100和显示基板200粘合在一起。沿着Z轴方向，封框胶300的高度小于搭接结构(包括彼此对应的第一端子110和第二端子210)的高度。在触控显示面板的制造过程中，考虑到工艺精度等因素，第一端子110之间、第二端子210之间、第一端子110和第二端子210之间以及封框胶300和搭接结构(包括彼此对应的第一端子110和第二端子210)之间可能存在高度差异，从而使得搭接结构出现搭接不良。将封框胶300的高度设置为小于搭接结构的高度，在触控基板100和显示基板200能够通过封框胶300对合的情况下，可以保证搭接结构中的第一端子110和第二端子210更容易接触，从而消除工艺精度引起的搭接不良这一问题。

需要说明的是，在本公开的实施例中，封框胶300可以直接通过粘性功能将触控基板100和显示基板200贴合，也可以进一步被烧结(例如激光烧结)以将触控基板100和显示基板200固定在封框胶300上，从而提高整个触控显示面板的稳固性。

在本公开的实施例中，“厚度”的方向垂直于触控基板所在面。例如，封框胶的厚度为：在垂直于触控基板所在面的方向(Z轴方向)上，封装胶的尺寸。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，封框区和功能区之间的间隙的延伸轨迹环绕功能区，在每个搭接区中，第二端子沿着延伸轨迹排布。如此，在对合触控基板和显示基板时，边框区施加的压力分布通常是环绕功能区的，因此，即便搭接结构造成了触控基板或者显示面板翘曲，该翘曲形变也不会沿着环绕功能区的方向延伸。例如，即便搭接结构造成了触控基板或者显示面板翘曲，其它相邻的搭接结构也不会在该翘曲形变的延伸方向上，从而不会存在因翘曲导致搭接不良的情况。例如，在每个搭接区中，第二端子沿着功能区的外围边缘呈线性排布。例如，在触控显示面板设置有封框胶(或者封框区)的情况下，第二端子的排布轨迹的各个位置的法线由封框区延伸至功能区。例如，进一步地，第二端子的排布轨迹的任一位置的法线在封框区的内边缘、排布轨迹以及功能区的外边缘处的交点的切线(需知，直线任一点处的切线为直线自身)彼此平行。需要说明的是，在第二端子的排布轨迹对应于功能区的边角区域，而功能区以及封框区的边角为直角的情况下，可能存在一个第二端子，该第二端子处的法线会恰好经过直角的顶点，而对于直角来说，顶点是不存在切线的，然而，即便存在位于直角顶点的第二端子，与该顶点无限接近的点仍然是存在切线的，从而在轨迹线的其它点(除了顶点之外的任意点)的位置确定的情况下，该顶点(或者第二端子)在轨迹的位置也是确定的，即，即便第二端子所排布的轨迹线存在直角，在本公开提供的上述方案下，该轨迹线的具体形状也可以确定。

下面，以触控显示面板设置有封框胶为例，结合附图，对本公开的实施例中的技术方案(第二端子沿着功能区的外围边缘呈线性排布，以消除搭接不良)的工作原理进行更直观地说明。

如图4所示，由第一端子100和第二端子200构成的搭接结构呈现为阵列排布(例如矩阵或者类矩阵式排布)，或者部分搭接结构呈现从封框区至功能区排布。因为封框胶300’设置为比由第一端子110’和第二端子210’构成的搭接结构具有相对更小的厚度，在对合触控基板100’和显示基板200’时，以期望保证第一端子110’和第二端子210’良好接触。然而，因为封框胶300’相对于搭接结构而言是外围结构，在压合触控基板100’和显示基板200’时，因为搭接结构和封框胶300’存在断差，触控基板100’在封框胶300’处存在可形变(例如弯曲)的空间，从而使得搭接结构和触控基板100’形成杠杆结构，使得触控基板100’靠近封框区的部分下陷，且使得触控基板100’靠近功能区的部分上翘，从而使得靠近功能区的部分搭接结构中的第一端子110’和第二端子210’之间出现缝隙或者严重分离(参见图4中的区域A)，从而导致搭接结构出现搭接不良。

在本公开的实施例中，参见图1和图2所示，第一端子110和第二端子210构成的搭接结构沿着功能区10的外围边缘呈线性排布，因此从封框区22至功能区10的方向上，任一个搭接结构的前后并未存在其它的搭接结构。如此，在压合触控基板100和显示基板200时，即便搭接结构使得触控基板100出现翘曲，因为该翘曲是相对于该搭接结构面向功能区10延伸，从而不会导致其它的搭接结构处的触控基板100出现翘曲，即，其它搭接结构的第一端子110和第二端子210仍会保持紧密接触。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，搭接区至封框区的距离小于搭接区至功能区的距离。如此，可以使得搭接结构更加靠近封框区，在压合触控基板和显示基板时，可以缓解因翘曲而对功能区的元件造成的不良影响。示例性的，如图1和图2所示，搭接结构(包括对应的第一端子110和第二端子210)至封框胶300的距离小于搭接结构至功能区10的距离。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，在每个搭接区中，第二端子至封框区的距离相同；和/或，在每个搭接区中，第二端子至功能区的距离相同。如此，不同搭接结构相对封框区和/或功能区的距离相同，在压合触控基板和显示基板时，可以使得各个搭接结构受到的压力大致相同，避免压力分布不均导致问题：部分搭接结构受到的压力过大而被损坏或者部分搭接结构受到的压力过小而导致搭接不良等。示例性的，如图1和图2所示，在每个搭接区21中，各个搭接结构(包括对应的第一端子110和第二端子210)至封框胶300的距离相等。如此，在压合触控基板100和显示基板200时，在施加在封框区22的压力分布均匀的情况下，各个搭接结构所在区域的压力分布也是均匀的。

需要说明的是，在本公开的实施例中，每个搭接区中的第二端子排布成的线形的具体形状不做限制，可以根据实际工艺的需要进行设计。例如，可以根据触控显示面板的边框形状、触控基板和显示基板的信号线具体排布方式等进行设计。下面，通过几个具体的实施例，对由第二端子的具体排布方式进行说明。

在本公开一些实施例提供的触控显示面板中，在每个搭接区中，第二端子呈折线排布，折线包括彼此连接的第一直线段和第二直线段。在第二端子呈折线排布的情况下，搭接区可以设置在触控基板的边角区域，并且第二端子的排布形状可以和触控基板的边角区域的形状匹配，有利于提高触控显示面板的边框区的空间利用率。示例性的，如图1和图2所示，在搭接区21中，第一端子110和对应的第二端子210构成的搭接结构排布的形状为折线，该折线由两条直线段(上述的第一直线段和第二直线段)连接而成，该两条直线段的各自一个端点相连，且该两条直线段所在的直线相交，从而使得该两条直线段组成的线为折线。搭接区21位于触控基板的边角区域，且折线的内角朝向功能区10的外角。例如，如图1所示，在该第一直线段和第二直线段垂直的情况下，该搭接区的形状可以称为呈“L”形，也可以称为呈直角形。

在本公开另一些实施例提供的触控显示面板中，在每个搭接区中，第二端子呈直线排布。例如，进一步地，该直线和触控显示面板的一个边平行。如此，任一搭接结构处产生的翘曲都不会延伸至其它的搭接结构所在的区域，从而消除搭接不良这一问题。示例性的，如图5所示，搭接区21a中，第一端子110a和对应的第二端子(未示出)构成的搭接结构排布的形状为直线段，搭接区21a位于边框区20的一条边中，且该直线段与该边的延伸方向平行。

在本公开另一些实施例提供的触控显示面板中，在每个搭接区中，第二端子呈折线排布，折线包括首尾依次相连的第一直线段、曲线段和第二直线段。例如，进一步地，触控显示面板可以具有R角，曲线段对应该R角且与R角共形。在第二端子呈折线排布的情况下，搭接区可以设置在触控基板的边角区域，并且第二端子的排布形状可以和触控基板的边角区域的形状匹配，有利于提高触控显示面板的边框区的空间利用率。示例性的，如图6所示，在搭接区21b中，第一端子110b和对应的第二端子(未示出)构成的搭接结构排布的形状为折线，且该折线由两条直线段(上述的第一直线段和第二直线段)和曲线段连接而成，该两条直线段的各自一个端点分别连接至曲线段的两个端点。例如，搭接区21b位于触控基板100的边角区域，且折线的曲线部分和功能区10的角对应，触控基板100、功能区10都具有R角(例如，可以为圆角)，曲线段的曲率与该R角的曲率相同。

在本公开的实施例中，曲线段和触控显示面板的R角的“对应”可以理解为：对于触控显示面板的用于形成该R角的两条边，曲线段位于该两条边的交汇区域。例如，触控显示面板的对角线的延伸线会经过该曲线段；再例如，以触控显示面板的平面形状为具有R角的矩形为例，曲线段为一具有R角的矩形框的位于R角的部分，忽略矩形框的线宽的情况下，该矩形框与触控显示面板的外边缘的形状共形且同心(形心)。

在本公开的实施例中，对边框区包括的搭接区的数量不做限制，搭接区在边框区中的分布不做限制，具体可以根据实际工艺的需求进行调整。例如，在本公开一些实施例中，出于显示基板和触控基板的搭接不会影响显示基板的布线设计等考虑，会将搭接区移动至对应显示基板的未布置信号线的区域。例如，显示基板包括信号线集成区域(例如下述的第一布线区)，搭接区可以布置在该信号线集成区域的一侧或两侧。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，边框区还包括位于显示基板上的邦定区，触控基板位于邦定区之外，至少一个搭接区包括第一搭接区和第二搭接区，边框区还包括由功能区延伸至邦定区的第一布线区。通过设置两个搭接区，可以分散搭接结构的排布密度，避免搭接结构聚集在一处区域而导致该区域需要较大的设计宽度，从而有利于边框区可以进行极窄化设计。示例性的，如图1和图3所示，边框区20包括邦定区23。邦定区23位于显示基板200的未与触控基板100重叠的区域中，邦定区23中设置有端子，显示基板200的信号线(下述实施例中的第二类走线)以及触控基板100的通过搭接结构转接至显示基板上的信号线(下述实施例中的第一类走线)都会集成在邦定区23，并通过设置在邦定区23中的端子转接至其它电路结构(例如下述实施例中的柔性电路板、控制芯片)。边框区20还包括第一布线区24，显示基板200的信号线经过第一布线区24延伸至邦定区23中。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，第一搭接区和第二搭接区位于第一布线区的两侧。例如，进一步地，第一搭接区中的第二端子和第二搭接区中的第二端子呈轴对称分布，且对称轴的延伸方向与从功能区至邦定区的方向平行。如此，在对合触控基板和显示基板时，因为两个搭接区的搭接结构的排布是轴对称的，因此两个搭接区受到的压力是相同的，从而避免搭接区的压力差异造成触控基板和显示基板对合时出现倾斜，有利于提高触控显示面板的厚度均一性。示例性的，如图1和图2所示，两个搭接区21位于触控基板的两个边角，该两个边角所确定的边为触控基板的朝向邦定区23的边。功能区10至邦定区23的方向与Y轴平行。两个搭接区23中的搭接结构(包括对应的第一端子和第二端子)的排布图形呈现为“L”形，该两个“L”呈轴对称排布，且对称轴平行于Y轴。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，边框区还包括由搭接区延伸至邦定区的第二布线区。显示基板还包括控制芯片、柔性电路板和多条第一类走线。柔性电路板的一端用于承载控制芯片，另一端邦定在邦定区中。第一类走线位于第二布线区中，第一类走线的一端与第二端子连接，另一端延伸至邦定区以与柔性电路板连接。控制芯片通过柔性电路板、第一类走线和第二端子与触控基板的第一端子连接，可以对触控基板的触控功能进行控制。示例性的，如图1～图3所示，柔性电路板230的一端固定控制芯片220，其另一端邦定在显示基板200的邦定区23中，边框区20包括第二布线区25，触控基板100的信号线转接至显示基板100上后与第一类走线连接。第一类走线经第二布线区25延伸至邦定区23中，以通过柔性电路板230连接至控制芯片220。如此，控制芯片220可以对触控基板100的触控功能进行控制。

例如，控制芯片可以为中央处理器、数字信号处理器、单片机、可编程逻辑控制器等。例如，控制芯片还可以包括存储器，还可以包括电源模块等，且通过另外设置的导线、信号线等实现供电以及信号输入输出功能。例如，控制芯片还可以包括硬件电路以及计算机可执行代码等。硬件电路可以包括常规的超大规模集成(VLSI)电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者其它分立的元件；硬件电路还可以包括现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等。

例如，可以弯折柔性电路板230以使得控制芯片220弯折至触控显示面板的背侧，以减小触控显示面板的边框宽度。例如，在显示基板200设置为顶发射模式的情况下，控制芯片220弯折至显示基板200的背离触控基板100的一侧；或者，在显示基板200设置为底发射模式的情况下，控制芯片220弯折至触控基板100的背离显示基板200的一侧。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，触控基板的位于功能区的部分为触控功能区，触控基板包括位于触控功能区的触控电极层，触控电极层包括多条驱动电极和多条感应电极，驱动电极和感应电极彼此交叉，触控基板还包括驱动信号线和感应信号线，驱动信号线的一端连接至驱动电极，另一端连接至第一端子，感应信号线的一端连接至感应电极，另一端连接至第一端子。显示基板的位于功能区的部分为显示区，显示基板包括阵列基板以及位于阵列基板上的显示功能层和第二类走线，显示功能层位于显示区中，第二类走线位于第一布线区中，且第二类走线的一端延伸至显示区，另一端延伸至邦定区以与柔性电路板连接。例如，进一步地，驱动电极和感应电极至少之一与第一端子同层且同材料形成，从而简化触控基板的制备工艺流程，降低成本。

示例性的，如图1～图3所示，触控基板100包括第一衬底120和位于第一衬底120上的触控电极层130，触控电极层130位于触控功能区中，相当于位于触控显示面板的功能区10中。触控基板100的触控功能区(位于功能区10的区域)会设置触控单元，触控基板100包括的驱动电极和感应电极彼此交叉，并且在每个触控单元中形成交叉点，以在每触控单元中会形成互感电容，如果手指(或者指纹)靠近触控单元，该触控单元中的互感电容的电容值会发生变化，通过检测各个触控单元的互感电容的电容值，将电容值发生改变的互感电容所在的触控单元筛选出来，从而对触摸(或者指纹)位置进行检测以实现触控。在触控基板100中设置有与驱动电极连接的驱动信号线以及与感应电极连接的感应信号线，驱动信号线和感应电极也与第一端子110连接以与位于显示基板200上的第一类走线连接，从而使得控制芯片220可以对驱动电极施加扫描信号，并从感应电极接收感应信号，以对触控单元的互感电容的电容值进行检测，从而判断触控事件是否发生以及确定触控事件的发生位置。

示例性的，如图1～图3所示，显示基板200包括阵列基板240以及位于阵列基板240上的显示功能层250，显示功能层250位于显示基板200的显示区中，相当于位于触控显示面板的功能区10中。显示基板可以为有机发光二极管显示基板(OLED基板)，而OLED基板可以根据需求设置为具有顶发射模式或者底发射模式。阵列基板可以包括第二衬底241和驱动电路层242。驱动电路层242可以包括像素驱动电路，像素驱动电路包括多个晶体管、电容等，例如形成为2T1C(即2个晶体管(T)和1个电容(C))、3T1C或者7T1C等多种形式。像素驱动电路可以通过第二类走线连接至邦定区23，以通过柔性电路板230连接至控制芯片220，如此，控制芯片220可以对显示基板200的显示功能进行控制。

例如，第二类走线可以包括栅线、数据线、电源线、帧扫描线、复位线、公共电极线等。

在本公开至少一个实施例提供的触控显示面板中，显示功能层包括位于阵列基板上的多个发光器件，发光器件包括依次叠置在阵列基板上的阳极层、发光功能层和阴极层。第二端子与阴极层同层且同材料形成，和/或，第二类走线的至少部分与阳极层同层且同材料形成。如此，第二端子以及第二类走线的至少部分的设置不会增加显示基板的制备工艺流程，从而简化显示基板的设计，有利于控制成本。

例如，显示功能层中设置有像素界定层，像素界定层位于阳极的背离阵列基板的一侧。像素界定层中设置有暴露阳极的过孔，发光功能层位于该过孔中，阴极位于像素界定层的背离阵列基板的一侧且覆盖像素界定层和发光功能层。在显示基板的制备工艺中，可以提供第一导电膜层并对该第一导电膜层进行图案化处理，该第一导电膜层的位于显示区(功能区)的部分形成为阳极，该第一导电膜层的位于边框区的部分形成为第二类走线的至少部分；在阳极层上依次形成像素界定层和发光功能层；然后在像素界定层上沉积第二导电膜层，对该第二导电膜层进行图案化处理，该第二导电膜层的位于显示区(功能区)的部分形成为阴极，该第二导电膜层的位于边框区的部分形成为第二端子。例如，第二类走线的并未被像素界定层覆盖，从而使得第二导电膜层的位于边框区的部分与第二类走线直接接触，或者，在形成像素界定层过程中，像素界定层的位于边框区的部分形成有暴露第二类走线的过孔，第二导电膜层通过该过孔与第二类走线接触。

例如，在本公开的实施例中，第二端子中可以设置支撑结构以增加第二端子的厚度。例如，该支撑结构可以为环绕显示区的隔离坝。例如，隔离坝的至少部分可以与像素界定层同层且同材料形成。例如，像素界定层的材料可以为光阻材料(光刻胶)，从而简化在像素界定层中形成过孔以及利用像素界定层形成支撑结构的工艺步骤，降低成本。

例如，图案化工艺可以为光刻构图工艺，例如可以包括：在需要被构图的结构层上涂覆光刻胶，使用掩模板对光刻胶进行曝光，对曝光的光刻胶进行显影以得到光刻胶图案，使用光刻胶图案对结构层进行蚀刻(可选湿刻或者干刻)，然后可选地去除光刻胶图案。需要说明的是，在结构层的材料为光刻胶的情况下，可以通过掩模板对该结构层直接曝光以形成所需要的图案。

例如，本公开的实施例提供的触控显示面板可以为平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括功能区以及环绕所述功能区的边框区，所述边框区包括至少一个搭接区，其中，所述触控显示面板还包括：

触控基板，包括位于所述搭接区的多个第一端子；

显示基板，与所述触控基板对合设置且包括位于所述搭接区的多个第二端子，所述第一端子和所述第二端子一一对应搭接，且所述第二端子呈线性排布。

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述边框区还包括环绕所述功能区的封框区，所述搭接区位于所述封框区和所述功能区之间，所述触控显示面板还包括：

封框胶，位于所述封框区且环绕所述功能区，并用于贴合所述触控基板和所述显示基板；

其中，在与所述触控基板所在面垂直的方向上，所述封框胶的厚度小于彼此搭接的两个所述第一端子和所述第二端子的厚度之和，以及

所述封框区和所述功能区之间的间隙的延伸轨迹环绕所述功能区，在每个所述搭接区中，所述第二端子沿着所述延伸轨迹排布。

3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述搭接区至所述封框区的距离小于所述搭接区至所述功能区的距离。

4.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，在每个所述搭接区中，

所述第二端子至所述封框区的距离相同；和/或

所述第二端子至所述功能区的距离相同。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，在每个所述搭接区中，

所述第二端子呈直线排布；或者

所述第二端子呈折线排布，所述折线包括彼此连接的第一直线段和第二直线段；或者

所述第二端子呈折线排布，所述折线包括首尾依次相连的第一直线段、曲线段和第二直线段，优选地，所述触控显示面板具有R角，所述曲线段对应所述R角且与所述R角共形。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述边框区还包括位于所述显示基板上的邦定区，所述触控基板位于所述邦定区之外，所述至少一个搭接区包括第一搭接区和第二搭接区，所述边框区还包括由所述功能区延伸至所述邦定区的第一布线区。

7.根据权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一搭接区和所述第二搭接区位于所述第一布线区的两侧，优选地，所述第一搭接区中的第二端子和所述第二搭接区中的所述第二端子呈轴对称分布，且对称轴的延伸方向与从所述功能区至所述邦定区的方向平行。

8.根据权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述边框区还包括由所述搭接区延伸至所述邦定区的第二布线区，所述显示基板还包括：

控制芯片；

柔性电路板，其一端用于承载所述控制芯片，其另一端邦定在所述邦定区中；以及

多条第一类走线，位于所述第二布线区中，所述第一类走线的一端与所述第二端子连接，另一端延伸至所述邦定区以与所述柔性电路板连接。

9.根据权利要求8所述的触控显示面板，其特征在于，

所述触控基板的位于所述功能区的部分为触控功能区，所述触控基板包括位于所述触控功能区的触控电极层，所述触控电极层包括多条驱动电极和多条感应电极，所述驱动电极和所述感应电极彼此交叉，所述触控基板还包括驱动信号线和感应信号线，所述驱动信号线的一端连接至所述驱动电极，另一端连接至所述第一端子，所述感应信号线的一端连接至所述感应电极，另一端连接至所述第一端子，优选地，所述驱动电极和所述感应电极至少之一与所述第一端子同层且同材料形成；以及

所述显示基板的位于所述功能区的部分为显示区，所述显示基板包括阵列基板以及位于所述阵列基板上的显示功能层和第二类走线，所述显示功能层位于所述显示区中，所述第二类走线位于所述第一布线区中，且所述第二类走线的一端延伸至所述显示区，另一端延伸至所述邦定区以与所述柔性电路板连接。

10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，

所述显示功能层包括位于所述阵列基板上的多个发光器件，所述发光器件包括依次叠置在所述阵列基板上的阳极层、发光功能层和阴极层，以及

所述第二端子与所述阴极层同层且同材料形成；和/或

所述第二类走线的至少部分与所述阳极层同层且同材料形成。

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