JP7428729B2 - 表示モジュール及び表示装置 - Google Patents

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Description

本開示の実施例は表示モジュール及び表示装置に関する。
有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode、OLED)表示デバイスは、視野角が広く、コントラストが高く、応答速度が速い等の特徴を有する。且つ、無機発光表示デバイスに比べて、有機発光ダイオード表示デバイスは、発光輝度がより高く、駆動電圧がより低いという優位性を有する。上記特徴及び優位性を有するため、有機発光ダイオード(OLED)表示デバイスは、徐々に広く注目され、携帯電話、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルカメラ、計器等の表示機能を持つ装置に適用できる。
本開示の少なくとも1つの実施例は、第1フレキシブル回路基板と、表示基板と、前記表示基板の表示側上に設置されるタッチセンサとを含む表示モジュールを提供する。前記表示基板は、第1方向に、平坦領域と、前記平坦領域の両側に位置する曲面領域とを有し、前記タッチセンサは、前記第1方向と交差する第2方向に位置する第1側に、第1ボンディング領域と、第2ボンディング領域とを有し、前記第1ボンディング領域及び前記第2ボンディング領域は、前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側の表面上に位置し、前記平坦領域と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、前記第1フレキシブル回路基板は、前記第1ボンディング領域及び前記第2ボンディング領域を介して前記タッチセンサと電気的に接続され、前記第1フレキシブル回路基板は、本体部と、前記本体部から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第1ボンディング接続部及び第2ボンディング接続部とを含み、前記第1ボンディング接続部と前記第1ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、前記第2ボンディング接続部と前記第2ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部及び第2ボンディング接続部は屈曲され、前記第1フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、表示モジュールは、前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する駆動チップをさらに含む。前記駆動チップは前記表示基板を駆動するように配置され、前記駆動チップの前記表示基板の平坦領域での正投影は、前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部、第2ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部、第2ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影と間隔をおいて設置される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示基板は、基板本体部と、前記第1側に前記基板本体部から突出した折り畳み部とをさらに含み、前記基板本体部は、前記平坦領域と、前記曲面領域とを含み、前記折り畳み部は、前記基板本体部の前記タッチセンサから離れる側に屈曲される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記駆動チップは前記折り畳み部の前記タッチセンサから離れる側に位置し、且つ前記駆動チップは前記折り畳み部上にボンディングされる。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示モジュールは第2フレキシブル回路基板をさらに含み、前記第2フレキシブル回路基板は前記折り畳み部の前記基板本体部から離れる側に位置し且つ前記折り畳み部とボンディングされ、前記駆動チップは、前記第2フレキシブル回路基板の前記折り畳み部から離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示モジュールは第3フレキシブル回路基板をさらに含む。前記第3フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、前記第1フレキシブル回路基板と前記第3フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、前記第3フレキシブル回路基板と前記第2フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、又は、前記第3フレキシブル回路基板と前記駆動チップとはボンディングにより互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、表示モジュールは第4フレキシブル回路基板をさらに含む。前記第4フレキシブル回路基板は第3ボンディング接続部を含み、前記表示基板は前記平坦領域に位置する第3ボンディング領域をさらに含み、前記第3ボンディング領域は、前記第1ボンディング領域及び前記第2ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と部分的に重なり、又は、前記第3ボンディング領域は、前記第1ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と前記第2ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影との間に位置し、前記第4フレキシブル回路基板は、前記第3ボンディング接続部及び前記第3ボンディング領域を介して前記表示基板とボンディングして電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記第4フレキシブル回路基板は、前記第3ボンディング接続部と接続される本体部をさらに含み、前記第4フレキシブル回路基板の第3ボンディング接続部は屈曲され、前記第4フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記第4フレキシブル回路基板は前記駆動チップをさらに含み、前記駆動チップは前記第4フレキシブル回路基板の本体部の前記タッチセンサから離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示モジュールは第3フレキシブル回路基板をさらに含む。前記第3フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、前記第1フレキシブル回路基板と前記第3フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、前記第3フレキシブル回路基板と前記第4フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記第1フレキシブル回路基板の本体部は、前記第3フレキシブル回路基板の前記表示基板から離れる側に位置し、前記第1フレキシブル回路基板は、前記本体部から突出した電気的接続領域をさらに含み、前記第1フレキシブル回路基板の電気的接続領域は、前記第1フレキシブル回路基板の本体部の、前記第1ボンディング接続部及び前記第2ボンディング接続部から離れる側に位置し、前記第1フレキシブル回路基板の電気的接続領域と前記第3フレキシブル回路基板とは、前記表示基板と垂直である方向に少なくとも部分的に重なり、前記第1フレキシブル回路基板は、前記電気的接続領域を介して前記第3フレキシブル回路基板とボンディングして互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示モジュールは、ボンディング支持構造と、カバープレートとをさらに含む。前記ボンディング支持構造は、それぞれ前記第1ボンディング接続部及び前記第2ボンディング接続部と、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向に重なり置かれ、且つ前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部が前記タッチセンサに接触する部分の前記タッチセンサから離れる側に位置し、前記カバープレートは前記表示基板の表示側に位置し、且つ前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側に位置し、前記ボンディング支持構造は、前記第1フレキシブル回路基板と前記カバープレートとの間に挟まれる。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記ボンディング支持構造はフォーム層又はポリエチレンテレフタレート層である。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示モジュールは偏光板をさらに含む。前記偏光板は前記タッチセンサと前記カバープレートとの間に位置し、前記ボンディング支持構造及び前記第1ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記タッチセンサと前記カバープレートとの間の間隔の、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さに等しい。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも1つの例では、前記表示モジュールは、前記カバープレートと前記偏光板との間に位置する接着層をさらに含み、前記ボンディング支持構造及び前記第1ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記偏光板及び前記接着層の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和に等しい。
本開示の少なくとも1つの実施例は、本開示の少なくとも1つの実施例に係るいずれかの表示モジュールを含む表示装置をさらに提供する。
本開示の実施例の技術案を明確に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に紹介し、明らかなように、以下の説明における図面は本開示のいくつかの実施例に関するものに過ぎず、本開示を制限するものではない。
図1は表示モジュールの正面図である。 図2Aは図1に示される表示モジュールのタッチセンサ及び第1フレキシブル回路基板の正面図である。 図2Bは図1に示される表示モジュールの表示基板及び第4フレキシブル回路基板の正面図である。 図2Cは図1に示される表示モジュールの1つの断面模式図である。 図2Dは図1に示される表示モジュールの別の断面模式図である。 図3Aは図1に示される表示モジュールの背面図である。 図3Bは別の表示モジュールの背面図である。 図4Aはさらに別の表示モジュールの正面図である。 図4Bは図4Aに示される表示モジュールの平面図である。 図4Cは図4Aに示される表示モジュールの背面図である。 図5は本開示の少なくとも1つの実施例に係る表示モジュールの正面図である。 図6Aは図5に示される表示モジュールの表示基板及び第4フレキシブル回路基板の正面図である。 図6Bは図6Aに示される表示基板の1つの例である。 図7Aは図5に示される表示モジュールのタッチセンサ及び第1フレキシブル回路基板の正面図である。 図7Bは図7Aに示されるタッチセンサの1つの例である。 図8は図5に示される表示モジュールの1つの断面模式図である。 図9は図5に示される表示モジュールの別の断面模式図である。 図10は図5に示される表示モジュールの背面図である。 図11は本開示の少なくとも1つの実施例に係る別の表示モジュールのタッチセンサ及び第1フレキシブル回路基板の正面図である。 図12は図11に示される表示モジュールの背面図である。 図13は本開示の少なくとも1つの実施例に係るさらに別の表示モジュールの正面図である。 図14Aは図13に示される表示モジュールの表示基板及び駆動チップの正面図である。 図14Bは図14Aに示される表示基板及び駆動チップの1つの例である。 図14Cは図13に示される表示モジュールのタッチセンサ及び第1フレキシブル回路基板の正面図である。 図15は図13に示される表示モジュールの1つの断面模式図である。 図16は図13に示される表示モジュールの別の断面模式図である。 図17は図13に示される表示モジュールの背面図である。 図18Aは本開示の少なくとも1つの実施例に係るさらに別の表示モジュールの表示基板及び第2フレキシブル回路基板の正面図である。 図18Bは図18Aに示される表示基板及び第2フレキシブル回路基板の1つの例である。 図19は図18Aに示される表示モジュールの背面図である。 図20は本開示の少なくとも1つの実施例に係る表示装置の例示的なブロック図である。
本発明の実施例の目的、技術案、及び利点をより明確にするために、以下、本発明の実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案について明確で、完全に説明する。明らかなように、説明される実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全部の実施例ではない。説明される本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を必要とすることなく得る他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。
特に定義されない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は当業者が理解できる通常の意味であるべきである。本開示に使用される「第1」、「第2」及び類似の用語は、いかなる順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためのものに過ぎない。同様に、「1つ」、「一」又は「該」等の類似の用語は、数量についての制限を示さず、少なくとも1つが存在することを意味する。「含む」又は「包含」等の類似の用語は、該用語の前に記載される素子又は要素が該用語の後に挙げられる素子又は要素及びその同等物をカバーするが、他の素子又は要素を排除しないことを意味する。「接続」又は「連結」等の類似の用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接接続されるか間接的に接続されるかに関わらず、電気的接続を含んでもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対位置関係のみを示し、説明される対象の絶対位置は変化すると、該相対位置関係も対応して変化する可能性がある。
図1は表示モジュールの正面図(即ち、表示モジュールの正面から観察して取得した平面模式図)である。例えば、該表示モジュールはアクティブマトリクス型有機発光ダイオード表示スクリーンであってもよく、該表示スクリーンは非曲面スクリーンである。図1に示すように、該表示モジュールは、表示基板501(例えば、有機発光ダイオード表示パネル)と、表示基板501の表示側上に設置されるタッチセンサ502とを含む。図1に示すように、該表示モジュールは、第1フレキシブル回路基板504(即ち、タッチセンサ回路基板)と、第4フレキシブル回路基板505(例えば、チップオンフィルム)とをさらに含む。なお、図1に示される表示モジュールの第1フレキシブル回路基板504及び第4フレキシブル回路基板505はいずれも屈曲状態ではない。
図2Aは図1に示される表示モジュールのタッチセンサ502及び第1フレキシブル回路基板504の正面図である。なお、図2Aに示される第1フレキシブル回路基板504は屈曲状態ではない。図2Aに示すように、第2方向D2に第1側591及び第2側592を有し、タッチセンサ502は、第1側591に第1ボンディング領域503を含み、第1フレキシブル回路基板504は第1ボンディング領域503のみを介してタッチセンサ502と電気的に接続される。
図2Bは図1に示される表示モジュールの表示基板501及び第4フレキシブル回路基板505の正面図である。なお、図2Bに示される第4フレキシブル回路基板505は屈曲状態ではない。図2Bに示すように、表示基板501は、第1側591に第2ボンディング領域593を含み、第4フレキシブル回路基板505は、第2ボンディング領域593を介して表示基板501と電気的に接続される。図2Bに示すように、第4フレキシブル回路基板505は駆動チップ506をさらに含む。
図2Cは図1に示される表示モジュールの1つの断面模式図であり、且つ図2Cに示される断面模式図は図1のAA’線に沿って切断して得られる。なお、図1に示される表示モジュールの第1フレキシブル回路基板504及び第4フレキシブル回路基板505はいずれも屈曲状態ではない。図2Cに示すように、タッチセンサ502と表示基板501とは第3方向D3に重なり置かれ、且つタッチセンサ502は第3方向D3に表示基板501の表示側(即ち、発光側又は画像出力側)に位置する。
図2Dは図1に示される表示モジュールの別の断面模式図であり、図2Cに示される断面模式図に比べて、図2Dに示される断面模式図では、第1フレキシブル回路基板504及び第4フレキシブル回路基板505はいずれも屈曲状態にある。図2Dに示すように、一部の第4フレキシブル回路基板505(第4フレキシブル回路基板505の本体部)及び一部の第1フレキシブル回路基板504はいずれも表示基板501の裏面(即ち、表示基板501のタッチセンサ502から離れる側)に屈曲される。
図3Aは図1に示される表示モジュールの背面図(即ち、表示モジュールの裏面から観察して取得した平面模式図)である。図3Aに示すように、該表示モジュールは第3フレキシブル回路基板507をさらに含み、第3フレキシブル回路基板507と第4フレキシブル回路基板505とはボンディングして互いに電気的に接続され、それにより、第3フレキシブル回路基板507は第4フレキシブル回路基板505を介して駆動チップ506を制御でき、駆動チップ506を介して表示基板501を制御して表示機能を実現し、第3フレキシブル回路基板507はさらに電気的接続領域508を介して第1フレキシブル回路基板504とボンディングにより互いに電気的に接続され、それにより、第3フレキシブル回路基板507は第1フレキシブル回路基板504を介してタッチセンサ502を制御してタッチ機能を実現することができる。図3Aに示すように、駆動チップ506は第4フレキシブル回路基板505の本体部の表示基板501から離れる側に位置する。図3Aに示すように、第1フレキシブル回路基板504は、第1方向D1に駆動チップ506の一側のみに位置し、即ち、第1フレキシブル回路基板504は片側配線方式でタッチセンサ502とボンディング接続される。例えば、第1方向D1、第2方向D2及び第3方向D3は互いに交差する(例えば、互いに垂直である)。
なお、図1及び図3Aに示される第1フレキシブル回路基板504、第4フレキシブル回路基板505、第3フレキシブル回路基板507の形状、接続及び配列は例示的なものに過ぎず、本開示の実施例はこれに制限されない。図3Aは別の表示モジュールの背面図である。例えば、第1フレキシブル回路基板504、第4フレキシブル回路基板505、第3フレキシブル回路基板507の形状、接続及び配列は図3Bに示される例を使用してもよい。
本開示の発明者は研究中に、図1に示される第1フレキシブル回路基板504が片側配線方式でタッチセンサ502とボンディング接続される方式が曲面領域を有する表示モジュール(例えば、曲面スクリーン)に適用できないことを発見し、以下、図4A~図4Cを参照して例示的に説明する。
図4Aはさらに別の表示モジュール600の正面図である。図4Aに示すように、表示モジュール600は、第1方向D1に、平坦領域601と、平坦領域601の両側に位置する曲面領域602とを有し、平坦領域601と曲面領域602との間に仮想境界線(屈曲開始線603と呼ばれてもよい)がある。図4Bは図4Aに示される表示モジュール600の平面図である。図4Bに示すように、表示モジュール600の曲面領域602は表示モジュール600の正面から表示モジュール600の裏面に向かって屈曲される。
図4Cは図4Aに示される表示モジュール600の背面図である。図4Cに示すように、該表示モジュール600は、表示基板(図示せず)と、タッチセンサ(図示せず)と、第1フレキシブル回路基板(即ち、タッチセンサ回路基板、図示せず)と、第4フレキシブル回路基板606と、第3フレキシブル回路基板607とを含む。タッチセンサは表示基板の表示側上に設置され、第1フレキシブル回路基板(即ち、タッチセンサ回路基板)はタッチセンサとボンディングすることによりタッチセンサと電気的に接続され、第3フレキシブル回路基板607は第1フレキシブル回路基板とボンディングすることにより第1フレキシブル回路基板と電気的に接続され、それにより、第3フレキシブル回路基板607は、第1フレキシブル回路基板を介してタッチセンサを制御してタッチ機能を実現することができ、第4フレキシブル回路基板606は表示モジュール600の表示基板とボンディングすることにより表示基板と電気的に接続され、それにより、第4フレキシブル回路基板606に含まれる駆動チップ605は、第4フレキシブル回路基板606を介して表示基板を制御して表示機能を実現することができ、第3フレキシブル回路基板607は第4フレキシブル回路基板606とボンディングすることにより電気的に接続され、それにより、第3フレキシブル回路基板607は、第4フレキシブル回路基板606を介して駆動チップ605と電気的に接続され得る。
図4Cに示すように、第3フレキシブル回路基板607は、本体部6071と、本体部6071から突出した接続部6072とを含む。図4Cに示すように、第4フレキシブル回路基板606の表示基板の裏面に屈曲された部分(第4フレキシブル回路基板606の本体部)、駆動チップ605及び第3フレキシブル回路基板607の本体部6071はいずれも平坦領域601に設置され、これは、第4フレキシブル回路基板606の本体部、駆動チップ605及び第3フレキシブル回路基板607の本体部6071の材質が硬く、第4フレキシブル回路基板606の本体部、駆動チップ605及び第3フレキシブル回路基板607の本体部6071を平坦領域601に設置することにより、第4フレキシブル回路基板606の本体部、駆動チップ605及び第3フレキシブル回路基板607の本体部6071を屈曲することによる欠陥を回避できるためである。
本開示の発明者は研究中に、曲面領域602を有する表示モジュール600(例えば、曲面スクリーン)について、以下の原因で、曲面領域602を有する表示モジュール600が第1フレキシブル回路基板(即ち、タッチセンサ回路基板)のために残された配置空間(第1フレキシブル回路基板の配線空間)が小さいということを発見した。先ず、駆動チップ605が表示モジュール600のコア電子部品であり、硬質材料が駆動チップ605を被覆することによる欠陥を回避するために、第1フレキシブル回路基板が駆動チップ605を被覆することを回避する必要がある。次に、第4フレキシブル回路基板606を介して駆動チップ605を表示基板にボンディングする複数の配線はそれぞれ第2方向D2に沿って延伸し、且つ第1方向D1に沿って並列配置されており、複数の配線の長さ差が大きいことによる第1方向D1に沿った表示基板の潜在的な電気的不均一及び輝度不均一の問題を回避するために、駆動チップ605の第1方向D1での中心と表示基板の第1方向D1での中心とは重なり又は近い。また、表示モジュール600が曲面領域602を含むため、平坦領域601のサイズの第1方向D1でのサイズは相対的に小さい。従って、駆動チップ605の第1方向D1での中心と表示基板の第1方向D1での中心とが重なり又は近く、且つ第1フレキシブル回路基板が駆動チップ605を被覆していない場合、駆動チップ605の第1方向D1での任意の端部と、対応する仮想境界線との間の間隔(即ち、第1フレキシブル回路基板に使用可能な配線領域PWL)のサイズは小さい。例えば、曲面領域602の第1方向D1での幅が大きい場合、第1フレキシブル回路基板が片側配線方式でタッチセンサとボンディング接続すれば、第1フレキシブル回路基板に使用可能な配線領域PWLの第1方向D1でのサイズは第1フレキシブル回路基板の配線ニーズを満たすことができないことを引き起こす可能性がある(例えば、第1フレキシブル回路基板はタッチセンサの一部の配線のみとボンディングできる)。
本開示の少なくとも1つの実施例は表示モジュール及び表示装置を提供する。該表示モジュールは、第1フレキシブル回路基板と、表示基板と、表示基板の表示側上に設置されるタッチセンサとを含む。表示基板は、第1方向に、平坦領域と、平坦領域の両側に位置する曲面領域とを有し、タッチセンサは、第1方向と交差する第2方向に位置する第1側に、第1ボンディング領域及び第2ボンディング領域を有し、第1ボンディング領域及び第2ボンディング領域は、タッチセンサの表示基板から離れる側の表面上に位置し、平坦領域と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、第1フレキシブル回路基板は、第1ボンディング領域及び第2ボンディング領域を介してタッチセンサと電気的に接続され、第1フレキシブル回路基板は、本体部と、本体部から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第1ボンディング接続部及び第2ボンディング接続部を含み、第1ボンディング接続部と第1ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、第2ボンディング接続部と第2ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、該表示モジュールは、表示モジュールの裏面の空間をより効果的に利用でき、タッチセンサと第1フレキシブル回路基板とのボンディングを実現する。
以下、いくつかの例又は実施例によって、本開示の実施例に係る表示モジュールを非限定的に説明し、以下に説明されるように、互いに矛盾しない場合、それらの具体的な例又は実施例における異なる特徴を互いに組み合わせることにより、新しい例又は実施例を得ることができ、それらの新しい例又は実施例も本開示の保護範囲に属する。
図5は本開示の少なくとも1つの実施例に係る表示モジュール100の正面図である。例えば、該表示モジュール100はアクティブマトリクス型有機発光ダイオード表示スクリーンであってもよい。図5に示すように、該表示モジュール100は、表示基板110(例えば、有機発光ダイオード表示パネル)と、表示基板110の表示側上に設置されるタッチセンサ120とを含む。図5に示すように、該表示モジュール100は、第1フレキシブル回路基板130(即ち、タッチセンサ回路基板)と、第4フレキシブル回路基板150(例えば、チップオンフィルム)とをさらに含む。なお、図5に示される表示モジュール100の第1フレキシブル回路基板130及び第4フレキシブル回路基板150はいずれも屈曲状態ではない。例えば、図5に示される表示モジュール100の平面図は図4Bに示される表示モジュールの平面図と類似してもよく、詳しい説明は省略する。
例えば、図5に示すように、第1方向D1と交差する第2方向D2は第1側191と、第2側192とを有する。例えば、第2方向D2の第1側191及び第2側192は、表示モジュール100及び表示モジュール100の部材の第2方向D2での両側を説明することに用いられる。例えば、第2方向D2の第1側191及び第2側192はそれぞれ表示モジュール100の第2方向D2での第1側及び第2側を表すことに用いられてもよい。また例えば、第2方向D2の第1側191及び第2側192はそれぞれ表示基板110の第2方向D2での第1側及び第2側を表すことに用いられてもよい。さらに例えば、第2方向D2の第1側191及び第2側192はそれぞれタッチセンサ120の第2方向D2での第1側及び第2側を表すことに用いられてもよい。
図6Aは図5に示される表示モジュール100の表示基板110及び第4フレキシブル回路基板150の正面図である。図6Aに示すように、表示基板110は、第1方向D1に、平坦領域111と、平坦領域111の両側に位置する曲面領域112とを有し、平坦領域111と曲面領域112との間に仮想境界線113(屈曲開始線113と呼ばれてもよい)がある。なお、表示基板110の平坦領域111、曲面領域112及び屈曲開始線113はそれぞれ表示モジュール100の平坦領域、曲面領域及び屈曲開始線に対応する。
図6Bは図6Aに示される表示基板110の1つの例である。例えば、図6Bに示すように、表示基板110はアレイ状に配列された複数の表示画素ユニット115を含み、複数の表示画素ユニット115は平坦領域111に設置されるだけでなく、平坦領域111の両側の2つの曲面領域112にも設置される。なお、他の例では、複数の表示画素ユニット115は、平坦領域111のみに設置され、曲面領域112に設置されなくてもよい。
例えば、図6Bに示すように、複数の表示画素ユニット115のそれぞれは、画素駆動回路116と、画素駆動回路116と接続される発光素子117とを含む。例えば、発光素子117は有機発光素子であり、例えば、有機発光素子は有機発光ダイオードである。例えば、画素駆動回路116は、2T1C画素駆動回路として実現されてもよく、即ち、2つの薄膜トランジスタ(即ち駆動トランジスタ及びスイッチングトランジスタ)及び記憶コンデンサを含むが、本開示の実施例はこれに制限されない。また例えば、画素駆動回路116は、他の適切な数のトランジスタ及びコンデンサを含む画素駆動回路(例えば、3T1C回路)として実現されてもよい。例えば、表示基板110は複数のゲート線GL及び複数のデータ線DLをさらに含み、複数のゲート線GL及び複数のデータ線DLは互いに交差して複数の表示画素ユニット115を限定する。例えば、データ線DLはスイッチングトランジスタのソース又はドレインと接続して、スイッチングトランジスタに表示用のデータ信号を提供することに用いられ、ゲート線GLはスイッチングトランジスタのゲートと接続して、スイッチングトランジスタにゲート走査信号を提供することに用いられる。
図6Aに示すように、表示基板110は、平坦領域111に位置する第3ボンディング領域114(例えば、第3ボンディング領域114は表示モジュール100の第1側191に位置する)をさらに含み、第4フレキシブル回路基板150は第3ボンディング接続部151を含み、第4フレキシブル回路基板150は第3ボンディング接続部151及び第3ボンディング領域114を介して表示基板110とボンディングして表示基板110と電気的に接続される。例えば、図6Bに示すように、表示基板110の複数のデータ線DLは第3ボンディング領域114に延伸して(複数のデータ線DLの一端は第3ボンディング領域114に位置する)、第4フレキシブル回路基板150の第3ボンディング接続部151とボンディングされる。
図6Aに示すように、第4フレキシブル回路基板150は、第3ボンディング接続部151と接続される本体部152と、第3ボンディング接続部151の本体部152上に設置される駆動チップ153とをさらに含み、駆動チップ153は、第4フレキシブル回路基板150を介して表示基板110とボンディングすることにより表示基板110と電気的に接続され、それにより、第4フレキシブル回路基板150に含まれる駆動チップ153は第4フレキシブル回路基板150を介して表示基板110を駆動することができる。例えば、駆動チップ153は、データドライバ、タイミングコントローラT-Con等を含み、駆動チップ153のデータドライバは第4フレキシブル回路基板150を介して複数のデータ線DLに表示用のデータ信号を提供することができる。例えば、表示モジュールは配列基板上のゲート駆動アセンブリ(GOA)をさらに含み、GOAの複数の出力端子はそれぞれ複数のゲート線GLと接続されて、複数のゲート線GLにゲート走査信号を提供する。
なお、図6Aに示される第4フレキシブル回路基板150(例えば、第4フレキシブル回路基板150の第3ボンディング接続部151)は屈曲状態ではなく、しかし、表示モジュール100を含む最終的な製品において、第4フレキシブル回路基板150(例えば、第4フレキシブル回路基板150の第3ボンディング接続部151)は屈曲状態にあり、且つ第4フレキシブル回路基板150の本体部152は表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に位置し(即ち、表示基板110の裏面に屈曲される)、駆動チップ153は表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に位置し(例えば、駆動チップ153は、第4フレキシブル回路基板150の本体部152のタッチセンサ120から離れる側に位置する)、それらの内容は図9に示される例に詳細に説明され、ここで詳しい説明は省略する。
図7Aは図5に示される表示モジュール100のタッチセンサ120及び第1フレキシブル回路基板130の正面図である。なお、説明の便宜上、図7Aには表示基板110の屈曲開始線113がさらに示されており、理解できるように、タッチセンサ120の屈曲開始線113の両側に位置する領域は、表示モジュール100の最終的な製品において屈曲状態にあり、即ち、タッチセンサ120の屈曲開始線113の両側に位置する領域は、表示モジュール100の最終的な製品においてタッチセンサ120の曲面領域とする。図5及び図7Aに示すように、タッチセンサ120は、第1方向と交差する第2方向に位置する第1側に、第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122を有し、第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122は、タッチセンサ120の表示基板110から離れる側の表面上に位置し、平坦領域111と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、例えば、第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122はいずれも曲面領域112と重なり置かれない。例えば、第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122の表示基板110での正投影(例えば、表示基板110の平坦領域111が位置する層での正投影)は平坦領域111内に位置する。
例えば、図5に示すように、第3ボンディング領域114は、第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122の表示基板の平坦領域111での正投影と部分的に重なる。また例えば、第3ボンディング領域114は、第1ボンディング領域121の表示基板の平坦領域111での正投影と第2ボンディング領域122の表示基板の平坦領域111での正投影との間に位置する。
なお、第1方向と交差する第2方向に位置するタッチセンサ120の第1側とは、タッチセンサ120の第2方向での第1側を指し、タッチセンサ120の第2方向での第1側は表示モジュールの第1側に対応する。
例えば、第1方向D1と交差する第2方向D2に位置するタッチセンサ120の第1側191が第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122を有し、第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122が平坦領域111と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、第1フレキシブル回路基板130が第1ボンディング領域121及び第2ボンディング領域122を介してタッチセンサ120と電気的に接続されることにより、表示モジュール100の裏面の空間を効果的に利用でき、第1フレキシブル回路基板130に使用可能な配線領域のサイズ(第1フレキシブル回路基板130に使用可能な配線領域の第1方向D1での全幅)を増加でき、それにより、表示モジュール100が曲面領域を有し、且つ駆動チップ153の第1方向D1での位置を変化させない場合、第1フレキシブル回路基板130とタッチセンサ120とのボンディング接続を実現でき、それにより、駆動チップ153の第1方向D1での位置を変化させることによる第1方向D1に沿った表示基板110の潜在的な電気的不均一及び輝度不均一の問題を回避できる。
図7Bは図7Aに示されるタッチセンサ120の1つの例である。例えば、図7Bに示すように、該タッチセンサ120はアドオン型タッチパネル(Add-on Mode Touch Panel)であり、アドオン型タッチパネルは表示基板と別に製造され、その後、表示基板の表示側に貼り付けられる。
例えば、図7Bに示すように、該タッチセンサ120は、アレイ状に配列された複数の自己容量電極123と、複数の自己容量電極123と電気的に接続される複数の導線124とを含み、即ち、該タッチセンサ120は自己容量型タッチセンサである。例えば、図7Bに示すように、複数の自己容量電極123は、表示モジュール100の平坦領域内に設置されるだけでなく、表示モジュール100の曲面領域内にも設置され、即ち、複数の自己容量電極123の表示基板110での正投影は平坦領域111に位置するだけでなく、平坦領域111の両側の2つの曲面領域112にも位置する。なお、他の例では、複数の自己容量電極123は平坦領域111のみと重なり置かれ、曲面領域112と重なり置かれなくてもよく、即ち、複数の自己容量電極123の表示基板110での正投影は平坦領域111のみに位置し、平坦領域111の両側に位置する2つの曲面領域112に位置しない。例えば、図7Bに示すように、複数の導線124の一部はタッチセンサ120の第1ボンディング領域121に延伸し、複数の導線124の他の部分はタッチセンサ120の第2ボンディング領域122に延伸する。
例えば、図7Aに示すように、第1フレキシブル回路基板130は、本体部131と、第1フレキシブル回路基板130の本体部131から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第1ボンディング接続部132及び第2ボンディング接続部133とを含み、第1ボンディング接続部132と第1ボンディング領域121(例えば、第1ボンディング領域121内の導線124)とはボンディングして互いに電気的に接続され、第2ボンディング接続部133と第2ボンディング領域122(例えば、第2ボンディング領域122内の導線124)とはボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、第1フレキシブル回路基板130はタッチ検知チップ(図示せず)をさらに含み、例えば、タッチ検知チップは第1フレキシブル回路基板130の本体部131上に設置される。例えば、タッチ検知チップは、第1フレキシブル回路基板130及び複数の導線124を介して複数の自己容量電極123に駆動信号を印加するように配置され、タッチ検知チップはさらに、第1フレキシブル回路基板130及び複数の導線124を介して複数の自己容量電極123から提供されたフィードバック信号を受信し、且つフィードバック信号に基づいて自己容量電極123がタッチされるか否か及びタッチされる自己容量電極123の位置(即ち、タッチ位置)を確認するように配置される。
なお、説明の便宜上、図7に示される第1フレキシブル回路基板130は屈曲状態ではない。しかし、表示モジュール100を含む最終的な製品において、第1フレキシブル回路基板130は屈曲状態にあり、且つ第1フレキシブル回路基板130の本体部131は表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に位置し(即ち、表示基板110の裏面に屈曲される)、タッチ検知チップは第1フレキシブル回路基板130の本体部131のタッチセンサ120から離れる側に位置し、それらの内容は、図9に示される例に詳細に説明され、ここで詳しい説明は省略する。
なお、タッチセンサ120は、自己容量型タッチパネルとして実現されることに制限されず、相互容量型タッチパネルとして実現されることに制限されなくてもよい。この場合、例えば、タッチセンサ120は、互いに異なる層にあって交差する2層のストリップ電極を含んでもよく(各層に並列配置された複数のストリップ電極を含む)、この2層のストリップ電極はそれぞれタッチセンサ120のタッチ駆動電極及びタッチ誘導電極として機能する。例えば、タッチ駆動電極及びタッチ誘導電極は透明な導電性酸化物で製造されてもよい。例えば、透明な導電性酸化物はインジウムスズ金属酸化物(Indium Tin Oxides、ITO)であってもよい。例えば、異なる層にあって交差するタッチ駆動電極とタッチ誘導電極とは結合してアレイ状に配列される複数の相互コンデンサを生成する。指で画面をタッチする時、指対応領域に位置する相互コンデンサの容量値が変化する。例えば、第1フレキシブル回路基板130上のタッチ検知チップは、第1フレキシブル回路基板130を介してタッチ駆動電極にタッチ駆動信号を提供し、且つ第1フレキシブル回路基板130を介してタッチ誘導電極から提供されたタッチ誘導信号を受信することができる。例えば、タッチ検知チップは指でタッチする前後の複数の相互容量値に対応する電流の変化状況に基づいて、指のタッチポイントの位置を決定できる。
図8は図5に示される表示モジュール100の1つの断面模式図であり、且つ図8に示される断面模式図は図5のBB’線に沿って切断して得られる。なお、説明の便宜上、図8に示される表示モジュール100の第1フレキシブル回路基板130及び第4フレキシブル回路基板150はいずれも屈曲状態ではない。図8に示すように、タッチセンサ120と表示基板110とは、第3方向D3に重なり置かれ、且つタッチセンサ120は、第3方向D3に、表示基板110の表示側(即ち、発光側又は画像出力側)に位置する。例えば、第1方向D1、第2方向D2及び第3方向D3は互いに交差する(例えば、互いに垂直である)。
図9は図5に示される表示モジュール100の別の断面模式図であり、図8に示される断面模式図に比べて、図9に示される断面模式図では、第1フレキシブル回路基板130及び第4フレキシブル回路基板150はいずれも屈曲状態にある。図9に示すように、一部の第4フレキシブル回路基板150(第4フレキシブル回路基板150の本体部152)及び一部の第1フレキシブル回路基板130(第1フレキシブル回路基板130の本体部131、第1フレキシブル回路基板130の第1ボンディング接続部132の一部及び第1フレキシブル回路基板130の第2ボンディング接続部133の一部)はいずれも表示基板110の裏面(即ち、表示基板110のタッチセンサ120から離れる側)に屈曲される。
図10は図5に示される表示モジュール100の背面図である(即ち、表示モジュール100の裏面から観察して取得した平面模式図である)。例えば、該表示モジュール100は第3フレキシブル回路基板(即ち、表示モジュール100の主回路基板)をさらに含み、説明の便宜上、図10に示される表示モジュール100の背面図には第3フレキシブル回路基板160がさらに示される。
例えば、図10に示すように、第3フレキシブル回路基板160は、表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に位置し、第3フレキシブル回路基板160と第4フレキシブル回路基板150(例えば、第4フレキシブル回路基板150の本体部152)とはボンディングして互いに電気的に接続され、例えば、第3フレキシブル回路基板160は第4フレキシブル回路基板150(例えば、第4フレキシブル回路基板150の本体部152)を介して駆動チップ153を制御し、且つ駆動チップ153を介して表示基板110を制御して表示機能を実現することができる。
例えば、図10に示すように、第1フレキシブル回路基板130と第3フレキシブル回路基板160とはボンディングにより互いに電気的に接続され、例えば、第3フレキシブル回路基板160は第1フレキシブル回路基板130を介してタッチ検知チップを制御し、且つタッチ検知チップを介してタッチセンサ120を制御してタッチ機能を実現することができる。
例えば、図10に示すように、第1フレキシブル回路基板130と第3フレキシブル回路基板160とは、表示基板110の平坦領域111と垂直である方向に、少なくとも部分的に重なる。例えば、図10に示すように、第1フレキシブル回路基板130は、本体部131から突出した電気的接続領域134をさらに含み、第1フレキシブル回路基板130の電気的接続領域134は、本体部131の第1ボンディング接続部132及び第2ボンディング接続部133から離れる側に位置し、第1フレキシブル回路基板130の電気的接続領域134と第3フレキシブル回路基板160とは、表示基板110の平坦領域111と垂直である方向(即ち、第3方向)に、少なくとも部分的に重なり、それにより第1フレキシブル回路基板130は電気的接続領域134を介して第3フレキシブル回路基板160とボンディングして互いに電気的に接続される。
例えば、図10に示すように、第3フレキシブル回路基板160は本体部161と、第3フレキシブル回路基板160の本体部161から突出した接続部162と、第3フレキシブル回路基板160の接続部162と接続される接続端子163とを含む。例えば、第1フレキシブル回路基板130の電気的接続領域134と第3フレキシブル回路基板160の本体部161とは、表示基板110の平坦領域111と垂直である方向に、少なくとも部分的に重なる。例えば、第3フレキシブル回路基板160の接続端子163は、表示装置のマザーボード(図示せず)と接続されて、マザーボードから提供された画像信号等を受信するように配置される。
例えば、図10に示すように、第1フレキシブル回路基板130の本体部131、第4フレキシブル回路基板150の本体部152、駆動チップ153及び第3フレキシブル回路基板160の本体部161はいずれも表示モジュール100の平坦領域に設置され、これは、第1フレキシブル回路基板130の本体部131、第4フレキシブル回路基板150の本体部152、駆動チップ153及び第3フレキシブル回路基板160の本体部161の材質が硬く、第1フレキシブル回路基板130の本体部131、第4フレキシブル回路基板150の本体部152、駆動チップ153及び第3フレキシブル回路基板160の本体部161を平坦領域に設置することにより、第1フレキシブル回路基板130の本体部131、第4フレキシブル回路基板150の本体部152、駆動チップ153及び第3フレキシブル回路基板160の本体部161を屈曲することによる欠陥を回避できるためである。
例えば、図10に示すように、駆動チップ153の表示基板110での正投影は第1フレキシブル回路基板130の第1ボンディング接続部132、第2ボンディング接続部133及び本体部131の表示基板110上の平坦領域111での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ第1フレキシブル回路基板130の第1ボンディング接続部132、第2ボンディング接続部133及び本体部131の表示基板110上の平坦領域111での正投影と間隔をおいて設置され、それにより第1フレキシブル回路基板130が駆動チップ153を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図10に示すように、第1ボンディング接続部132及び第2ボンディング接続部133は、第1方向D1に駆動チップ153の両側に位置する。例えば、図10に示すように、第1フレキシブル回路基板130の第1ボンディング接続部132、第2ボンディング接続部133及び本体部131は開口部を構成し、且つ開口部は駆動チップ153を露出させ、それにより第1フレキシブル回路基板130が駆動チップ153を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図10に示すように、第1フレキシブル回路基板130の本体部131は、第3フレキシブル回路基板160(例えば、第3フレキシブル回路基板160の本体部161)の表示基板110から離れる側に位置する。例えば、図10に示すように、第3フレキシブル回路基板160の本体部161、第4フレキシブル回路基板150の本体部152及び第1フレキシブル回路基板130の本体部は順に表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に設置され、且つ第1フレキシブル回路基板130の本体部よりも、第3フレキシブル回路基板160の本体部161は表示基板110に近い。
なお、第3フレキシブル回路基板160の本体部161、第4フレキシブル回路基板150の本体部152及び第1フレキシブル回路基板130の本体部の、表示基板110の平坦領域111と垂直である方向での位置関係は、図10に示される例に制限されない。1つの例では、第4フレキシブル回路基板150の本体部152、第1フレキシブル回路基板130の本体部131及び第3フレキシブル回路基板160の本体部161は順に表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に設置され、且つ第3フレキシブル回路基板160の本体部161よりも、第4フレキシブル回路基板150の本体部152は表示基板110に近い。別の例では、第4フレキシブル回路基板150の本体部152、第3フレキシブル回路基板160の本体部161及び第1フレキシブル回路基板130の本体部131は順に表示基板110のタッチセンサ120から離れる側に設置され、且つ第1フレキシブル回路基板130の本体部131よりも、第4フレキシブル回路基板150の本体部152は表示基板110に近い。
なお、図5及び図10に示される第1フレキシブル回路基板130、第4フレキシブル回路基板150、第3フレキシブル回路基板160の形状、接続及び配列は例示的なものに過ぎず、本開示の実施例はこれに制限されない。図11は本開示の少なくとも1つの実施例に係る別の表示モジュール100のタッチセンサ120及び第1フレキシブル回路基板130の正面図であり、図12は図11に示される表示モジュール100の背面図である。例えば、第1フレキシブル回路基板130、第4フレキシブル回路基板150(第4フレキシブル回路基板150の本体部152及び駆動チップ153)、第3フレキシブル回路基板160の形状、接続及び配列は、図11及び図12に示される例を使用してもよい。
ここで、図8及び図9を再び参照し、例えば、表示モジュール100はボンディング支持構造141をさらに含み、ボンディング支持構造141はそれぞれ第1ボンディング接続部132及び第2ボンディング接続部133と表示基板110の平坦領域111と垂直である方向に重なり置かれ、且つ第1フレキシブル回路基板130の第1ボンディング接続部132がタッチセンサ120に接触する部分のタッチセンサ120から離れる側に位置する。例えば、ボンディング支持構造141を設置することにより、第1フレキシブル回路基板130が屈曲される時に第1ボンディング接続部132の端部(即ち、第1ボンディング接続部132がタッチセンサ120に接触する部分)及び第2ボンディング接続部133の端部(即ち、第2ボンディング接続部133がタッチセンサ120に接触する部分)の反り、及び第1ボンディング接続部132の端部及び第2ボンディング接続部133の端部の反りによるボンディング失敗を回避することができ、それによりタッチセンサ120と第1フレキシブル回路基板130とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性を向上させることができる。
例えば、ボンディング支持構造141の材料は実際の応用ニーズに応じて設定でき、本開示の実施例はこれに対して具体的に限定しない。例えば、ボンディング支持構造141はフォーム層又はポリエチレンテレフタレート層であってもよく、この場合、ボンディング支持構造141はタッチセンサ120と第1フレキシブル回路基板130とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性を向上させることができるだけでなく、第1ボンディング接続部132の端部及び第2ボンディング接続部133の端部の反射を回避することができ、それにより、表示モジュール100の表示効果の劣化を回避することができる。
例えば、ボンディング支持構造141は第1方向に間隔をおいて設置される第1ボンディング支持構造及び第2ボンディング支持構造を含んでもよく、且つ第1ボンディング支持構造及び第2ボンディング支持構造はそれぞれ第1ボンディング接続部132の端部及び第2ボンディング接続部133の端部と重なり置かれる。また例えば、ボンディング支持構造141は、第1ボンディング接続部132の端部及び第2ボンディング接続部133の端部と重なり置かれるだけでなく、さらに第1ボンディング接続部132の端部と第2ボンディング接続部133の端部との間の隙間と重なり置かれてもよい。
例えば、図8及び図9に示すように、表示モジュール100はカバープレート142をさらに含む。カバープレート142は、表示基板110の表示側に設置され、且つタッチセンサ120の表示基板110から離れる側に位置する。例えば、カバープレート142は、該表示モジュール100の関連膜層が擦れないように防護することに用いられる。例えば、カバープレート142は透明基板であってもよい。例えば、透明基板はガラス基板、セキエイ基板、プラスチック基板(例えばポリエチレンテレフタレート(PET)基板)又は他の適切な材料で製造される基板であってもよい。例えば、カバープレート142の表示モジュール100の曲面領域に位置する部分は、所定の屈曲曲率を有し、それにより表示基板110及びタッチセンサ120の表示モジュール100の曲面領域に位置する部分はカバープレート142の屈曲曲率に沿って屈曲できる。
例えば、図8及び図9に示すように、ボンディング支持構造141は、第1フレキシブル回路基板130とカバープレート142との間に挟まれ、この場合、カバープレート142は該表示モジュール100の関連膜層が擦れないように防護する機能を有するだけでなく、ボンディング支持構造141を介して第1ボンディング接続部132の端部及び第2ボンディング接続部133の端部に下向きの作用力を印加でき、それによりタッチセンサ120と第1フレキシブル回路基板130とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性をさらに向上させることができる。例えば、図8及び図9に示すように、ボンディング支持構造141は第1フレキシブル回路基板130及びカバープレート142にいずれも直接接触する。
例えば、表示モジュール100は偏光板143をさらに含む。例えば、該偏光板143は円偏光板である。例えば、偏光板143はタッチセンサ120とカバープレート142との間に位置する。例えば、偏光板143(例えば、円偏光板)は反射光(表示基板による環境光線に対する反射から)によるコントラストの低下、表示品質の低下という問題を軽減させることができる。
例えば、表示モジュール100は、偏光板143とカバープレート142との間、及びタッチセンサ120と表示基板110との間に設置される接着層144をさらに含み、接着層144は、例えば、光学用接着剤であってもよい。例えば、光学用接着剤144はOCA(Optically Clear Adhesive)光学用接着剤であってもよい。
例えば、ボンディング支持構造141及び第1ボンディング接続部132の表示基板110の平坦領域111と垂直である方向での厚さの和は、実際に、タッチセンサ120とカバープレート142との間の間隔の表示基板110の平坦領域111と垂直である方向での厚さに等しく、この場合、ボンディング支持構造141は第1フレキシブル回路基板130及びカバープレート142にいずれも直接接触することができ、それにより、カバープレート142はさらにボンディング支持構造141を介して第1ボンディング接続部132の端部及び第2ボンディング接続部133の端部に下向きの作用力を印加でき、それによりタッチセンサ120と第1フレキシブル回路基板130とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性を向上させることができる。
例えば、ボンディング支持構造141及び第1ボンディング接続部132の表示基板110の平坦領域111と垂直である方向での厚さの和は、実際に、偏光板143及び接着層144(カバープレート142と偏光板143との間に位置する接着層144)の表示基板110の平坦領域111と垂直である方向での厚さの和に等しい。
図13は本開示の少なくとも1つの実施例に係るさらに別の表示モジュール200の正面図である。例えば、該表示モジュール200はアクティブマトリクス型有機発光ダイオード表示スクリーンであってもよい。図13に示すように、該表示モジュール200は、表示基板210(例えば、有機発光ダイオード表示パネル)と、表示基板210の表示側上に設置されるタッチセンサ220とを含む。図13に示すように、該表示モジュール200は第1フレキシブル回路基板230(即ち、タッチセンサ220回路基板)をさらに含む。なお、図13に示される表示モジュール200の第1フレキシブル回路基板230はいずれも屈曲状態ではなく、且つ表示基板210の折り畳み部は折り畳み状態ではない。
図14Aは図13に示される表示モジュール200の表示基板210及び駆動チップ250の正面図である。図14Aに示すように、第2方向D2は第1側291及び第2側292を有する。例えば、第2方向D2の第1側291及び第2側292は表示モジュール200及び表示モジュール200の部材の第2方向D2での両側を説明することに用いられる。例えば、第2方向D2の第1側291及び第2側292はそれぞれタッチセンサ220の第2方向D2での第1側及び第2側を表すことに用いられてもよい。また例えば、第2方向D2の第1側291及び第2側292はそれぞれ基板本体部211の第2方向D2での第1側及び第2側を表すことに用いられてもよい。
図14Aに示すように、表示基板210は、基板本体部211と、第1側291(基板本体部211の第1側)に基板本体部211から突出した折り畳み部212とを含む。例えば、表示基板210の折り畳み部212は、表示基板210の基板本体部211と表示基板210の折り畳み部212との間に設置される屈曲部(図示せず)をさらに含み、屈曲部の反対側はそれぞれ表示基板210の基板本体部211及び折り畳み部212と接続される。例えば、表示モジュール200の最終的な製品において、表示基板210の屈曲部は屈曲され、且つ表示基板210の折り畳み部212は基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に屈曲され、即ち、表示モジュール200の最終的な製品において、表示基板210は折り畳み状態にある。
例えば、表示基板210の屈曲部は、基板本体部211及び折り畳み部212が基板本体部211と垂直である方向に互いに平行であり且つ重なり置かれることを可能にするように配置される。例えば、表示基板210の折り畳み部212及び屈曲部はいずれも表示基板210の周辺領域に位置し、表示基板210の表示領域は表示基板210の基板本体部211に位置する。例えば、屈曲部及び折り畳み部212を設置することにより、基板本体部211が位置する平面における周辺領域の面積を減少させることができ、表示モジュール200の狭額縁設計に有利である。
図14Aに示すように、基板本体部211は平坦領域213と、曲面領域214とを含み、平坦領域213と曲面領域214との間には仮想境界線(屈曲開始線215と呼ばれてもよい)がある。なお、表示基板210の平坦領域213、曲面領域214及び屈曲開始線215はそれぞれ表示モジュール200の平坦領域、曲面領域及び屈曲開始線に対応する。
例えば、図14A及び図17に示すように、表示モジュール200は、表示基板210のタッチセンサ220から離れる側に位置する駆動チップ250をさらに含む。例えば、駆動チップ250は、データドライバ、ゲートドライバ、タイミングコントローラT-Con等を含む。図14Aに示すように、駆動チップ250は、折り畳み部212のタッチセンサ220から離れる側(基板本体部211から離れる側)に位置し、且つ駆動チップ250は折り畳み部212上に直接ボンディングされ(例えば、直接形成される)、それにより表示基板210と電気的に接続される。例えば、駆動チップ250を折り畳み部212上に直接ボンディング(例えば、直接形成、直接集積)することにより、フレキシブル回路基板を使用することなく、駆動チップ250と表示基板210との電気的接続を実現でき、それにより表示モジュール200の構造を簡略化させることができる。
図14Bは図14Aに示される表示基板210及び駆動チップ250の1つの例である。例えば、図6Bに示すように、表示基板210は複数のゲート線GL及び複数のデータ線DLを含み、複数のゲート線GL及び複数のデータ線DLは互いに交差して且つアレイ状に配列された複数の表示画素ユニット216を限定し、複数の表示画素ユニット216のそれぞれは画素駆動回路217と、画素駆動回路217と接続される発光素子218とを含む。例えば、図6Bに示すように、表示基板210の複数のデータ線DLと駆動チップ250とは直接ボンディングして互いに電気的に接続され、駆動チップ250のデータドライバはデータ線DLを介して画素駆動回路217に表示用のデータ信号を提供でき、駆動チップ250のゲートドライバはゲート線GLを介して画素駆動回路217に表示用のゲート走査信号を提供でき、それにより駆動チップ250は表示基板210を駆動して表示機能を実現することができる。例えば、駆動チップ250は折り畳み部212上に直接形成され、且つ駆動チップ250は折り畳み部212に延伸された複数のデータ線DLと電気的に接続される。例えば、駆動チップ250はさらに複数のゲート線GLと電気的に接続されてもよい。例えば、図14Bに示される表示画素ユニット216、ゲート線GL、データ線DL及び駆動チップ250の他の説明は図6Bに示される例を参照すればよく、ここで詳しい説明は省略する。
図14Cは図13に示される表示モジュール200のタッチセンサ220及び第1フレキシブル回路基板230の正面図である。なお、説明の便宜上、図14Cには表示基板210の屈曲開始線215がさらに示されており、理解できるように、屈曲開始線215の両側に位置するタッチセンサ220は表示モジュール200の最終的な製品において屈曲状態にある。なお、図14Cに示される第1フレキシブル回路基板230は屈曲状態ではない。
図13及び図14Cに示すように、タッチセンサ220は、第2方向D2の第1側291に、第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222を有し、第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222は平坦領域213と重なり置かれ且つ第1方向D1に互いに間隔をおいて設置され、即ち、第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222の表示基板210での正投影は平坦領域213内のみに位置する。例えば、第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222はいずれも曲面領域214と重なり置かれない。
例えば、タッチセンサ220が第1方向D1と交差する第2方向D2に位置する第1側291に第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222を有し、第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222がタッチセンサ220の表示基板210から離れる側の表面上に位置し、平坦領域213と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、第1フレキシブル回路基板230が第1ボンディング領域221及び第2ボンディング領域222を介してタッチセンサ220と電気的に接続されることにより、表示モジュール200の裏面の空間を効果的に利用でき、第1フレキシブル回路基板230に使用可能な配線領域のサイズ(第1フレキシブル回路基板230に使用可能な配線領域の第1方向D1での全幅)を増加でき、それにより、表示モジュール200が曲面領域を有し、且つ駆動チップ250の第1方向D1での位置を変化させない場合、第1フレキシブル回路基板230とタッチセンサ220とのボンディング接続を実現でき、それにより、駆動チップ250の第1方向D1での位置を変化させることによる第1方向D1に沿った表示基板210の潜在的な電気的不均一及び輝度不均一の問題を回避できる。
例えば、図14Cに示すように、第1フレキシブル回路基板230は、本体部231と、第1フレキシブル回路基板230の本体部231から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第1ボンディング接続部232及び第2ボンディング接続部233とを含み、第1ボンディング接続部232と第1ボンディング領域221(例えば、第1ボンディング領域221内の導線)とはボンディングして互いに電気的に接続され、第2ボンディング接続部233と第2ボンディング領域222(例えば、第2ボンディング領域222内の導線)とはボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、図14Cに示されるタッチセンサ220及び第1フレキシブル回路基板230の具体的な実現方式は図7A及び図7Bに示される例を参照すればよく、ここで詳しい説明は省略する。
図15は図13に示される表示モジュール200の1つの断面模式図であり、且つ図15に示される断面模式図は図13のCC’線に沿って切断して得られる。図6に示される表示モジュール200の第1フレキシブル回路基板230及び表示基板210の屈曲部はいずれも屈曲状態ではない。図8に示すように、タッチセンサ220と表示基板210とは、第3方向D3に重なり置かれ、且つタッチセンサ220は第3方向D3に表示基板210の表示側(即ち、発光側又は画像出力側)に位置する。例えば、第1方向D1、第2方向D2及び第3方向D3は互いに交差する(例えば、互いに垂直である)。
図16は図13に示される表示モジュール200の別の断面模式図であり、図15に示される断面模式図に比べて、図16に示される断面模式図では、第1フレキシブル回路基板230及び表示基板210の屈曲部はいずれも屈曲状態にある。図16に示すように、表示基板210の折り畳み部212及び一部の第1フレキシブル回路基板230(第1フレキシブル回路基板230の本体部231、一部の第1ボンディング接続部232及び一部の第2ボンディング接続部233)はいずれも表示基板210の裏面(即ち、表示基板210のタッチセンサ220から離れる側)に屈曲される。
図15及び図16に示すように、表示モジュール200は、ボンディング支持構造241、カバープレート242、偏光板243及び接着層244をさらに含む。例えば、ボンディング支持構造241、カバープレート242、偏光板243及び光学用接着剤244の具体的な実現方式は図8及び図9に示されるボンディング支持構造141、カバープレート142、偏光板143及び接着層144を参照すればよく、ここで詳しい説明は省略する。
図17は図13に示される表示モジュール200の背面図である。例えば、該表示モジュール200は第3フレキシブル回路基板260(即ち、表示モジュール200の主回路基板)をさらに含み、説明の便宜上、図17に示される背面図には第3フレキシブル回路基板260がさらい示される。
図17に示すように、第3フレキシブル回路基板260は、表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に位置し、第1フレキシブル回路基板230と第3フレキシブル回路基板260とはボンディングにより互いに電気的に接続される。例えば、図17に示すように、第1フレキシブル回路基板230と第3フレキシブル回路基板260とは、表示基板210の平坦領域213と垂直である方向に少なくとも部分的に重なる。例えば、図17に示すように、第1フレキシブル回路基板230は、第1フレキシブル回路基板230の本体部231から突出した電気的接続領域234をさらに含み、第1フレキシブル回路基板230の電気的接続領域234は、本体部231の第1ボンディング接続部232及び第2ボンディング接続部233から離れる側に位置し、第1フレキシブル回路基板230の電気的接続領域234と第3フレキシブル回路基板260とは、表示基板210の平坦領域213と垂直である方向に少なくとも部分的に重なり、それにより、第1フレキシブル回路基板230は電気的接続領域234を介して第3フレキシブル回路基板260とボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、第1フレキシブル回路基板230はタッチ検知チップをさらに含み、第3フレキシブル回路基板260は第1フレキシブル回路基板230を介してタッチ検知チップを制御し、且つタッチ検知チップを介してタッチセンサ220を制御してタッチ機能を実現することができる。
例えば、第3フレキシブル回路基板260はさらに駆動チップ250とボンディングして互いに電気的に接続され、それにより第3フレキシブル回路基板260は駆動チップ250を介して表示基板210を制御して表示機能を実現することができる。
例えば、図17に示すように、第3フレキシブル回路基板260は、本体部261と、第3フレキシブル回路基板260の本体部261から突出した接続部262と、第3フレキシブル回路基板260の接続部262と接続される接続端子263とを含む。例えば、第3フレキシブル回路基板260の接続端子263は、マザーボードと接続されて、マザーボードから提供された画像信号等を受信するように配置される。例えば、図7に示すように、第1フレキシブル回路基板230の本体部231、基板本体部211、駆動チップ250及び第3フレキシブル回路基板260の本体部261はいずれも表示モジュール200の平坦領域に設置される。
例えば、図17に示すように、駆動チップ250の表示基板210の平坦領域213での正投影は、第1フレキシブル回路基板230の第1ボンディング接続部232、第2ボンディング接続部233及び本体部231の表示基板210の平坦領域213での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ第1フレキシブル回路基板230の第1ボンディング接続部232、第2ボンディング接続部233及び本体部231の表示基板210の平坦領域213での正投影と間隔をおいて設置され、それにより第1フレキシブル回路基板230が駆動チップ250を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図17に示すように、第1フレキシブル回路基板230の第1ボンディング接続部232、第2ボンディング接続部233及び本体部231は開口部を構成し、且つ開口部は駆動チップ250を露出させ、それにより第1フレキシブル回路基板230が駆動チップ250を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図17に示すように、第3フレキシブル回路基板260の本体部261、表示基板210の折り畳み部212及び第1フレキシブル回路基板230の本体部231は順に表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に設置され、且つ第1フレキシブル回路基板230の本体部231よりも、第3フレキシブル回路基板260の本体部261は表示基板210の基板本体部211に近い。
なお、第3フレキシブル回路基板260の本体部261、表示基板210の折り畳み部212及び第1フレキシブル回路基板230の本体部231の、表示基板210の平坦領域231と垂直である方向での位置関係は、図17に示される例に制限されない。1つの例では、表示基板210の折り畳み部212、第1フレキシブル回路基板230の本体部231及び第3フレキシブル回路基板260の本体部261は順に表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に設置され、且つ第3フレキシブル回路基板260の本体部261よりも、表示基板210の折り畳み部212は表示基板210の基板本体部211に近い。別の例では、表示基板210の折り畳み部212、第3フレキシブル回路基板260の本体部261及び第1フレキシブル回路基板230の本体部231は順に表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に設置され、且つ第1フレキシブル回路基板230の本体部231よりも、表示基板210の折り畳み部212は表示基板210の基板本体部211に近い。
なお、図17に示される表示モジュール200の駆動チップ250は基板本体部211上に直接ボンディングされることに制限されず、いくつかの例では、駆動チップ250はさらにフレキシブル回路基板を介して基板本体部211上にボンディングされてもよい。以下、図18A、図18B及び図19を参照して例示的に説明する。
図18Aは本開示の少なくとも1つの実施例に係るさらに別の表示モジュール200の表示基板210及び第2フレキシブル回路基板270の正面図である。図18Aに示される表示モジュール200は図13に示される表示モジュール200と類似するため、ここでは、両者の相違点のみを説明し、同じことの詳しい説明は省略する。
図18Aに示すように、該表示モジュール200は第2フレキシブル回路基板270をさらに含み、第2フレキシブル回路基板270は駆動チップ250を含み、第2フレキシブル回路基板270と表示基板210とはボンディングして互いに電気的に接続され、それにより駆動チップ250と表示基板210とのボンディング接続を実現する。図18Bは図18Aに示される表示基板210及び第2フレキシブル回路基板270の1つの例である。図18Bに示すように、第2フレキシブル回路基板270と表示基板210のデータ線DLとはボンディング接続され、それにより駆動チップ250は第2フレキシブル回路基板270を介して表示基板210のデータ線DLと電気的に接続される。
図19は図18Aに示される表示モジュール200の背面図である。図19に示すように、第2フレキシブル回路基板270は、折り畳み部212の基板本体部211から離れる側に位置し、且つ折り畳み部212とボンディングされ、駆動チップ250は、第2フレキシブル回路基板270の折り畳み部212から離れる側に位置する。図19に示すように、表示モジュール200は、表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に位置する第3フレキシブル回路基板260をさらに含み、第3フレキシブル回路基板260は本体部261を含み、第3フレキシブル回路基板260の本体部261と第2フレキシブル回路基板270とはボンディングして互いに電気的に接続され、従って、第3フレキシブル回路基板260は駆動チップ250を介して表示基板210を駆動することができる。
例えば、図19に示すように、駆動チップ250の表示基板210の平坦領域213での正投影は、第1フレキシブル回路基板230の第1ボンディング接続部232、第2ボンディング接続部233及び本体部231の表示基板210の平坦領域213での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ第1フレキシブル回路基板230の第1ボンディング接続部232、第2ボンディング接続部233及び本体部231の表示基板210の平坦領域213での正投影と間隔をおいて設置され、それにより第1フレキシブル回路基板230が駆動チップ250を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図19に示すように、第3フレキシブル回路基板260の本体部261、表示基板210の折り畳み部212、第2フレキシブル回路基板270及び第1フレキシブル回路基板230の本体部231は順に表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に設置され、且つ第1フレキシブル回路基板230の本体部231よりも、第3フレキシブル回路基板260の本体部261は表示基板210の基板本体部211に近い。
なお、第3フレキシブル回路基板260の本体部261、表示基板210の折り畳み部212、第2フレキシブル回路基板270及び第1フレキシブル回路基板230の本体部231の、表示基板210の平坦領域231と垂直である方向での位置関係は図19に示される示例に制限されない。1つの例では、表示基板210の折り畳み部212、第2フレキシブル回路基板270、第1フレキシブル回路基板230の本体部231及び第3フレキシブル回路基板260の本体部261は順に表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に設置され、且つ第3フレキシブル回路基板260の本体部261よりも、表示基板210の折り畳み部212は表示基板210の基板本体部211に近い。別の例では、表示基板210の折り畳み部212、第2フレキシブル回路基板270、第3フレキシブル回路基板260の本体部261及び第1フレキシブル回路基板230の本体部231は順に表示基板210の基板本体部211のタッチセンサ220から離れる側に設置され、且つ第1フレキシブル回路基板230の本体部231よりも、表示基板210の折り畳み部212は表示基板210の基板本体部211に近い。
本開示の少なくとも1つの実施例は表示装置をさらに提供する。図20は本開示の少なくとも1つの実施例に係る表示装置の例示的なブロック図である。図20に示すように、該表示装置は、本開示の少なくとも1つの実施例に係るいずれかの表示モジュールを含む。
なお、該表示モジュール及び表示装置の他の構成部分(例えば、画像データ符号化/復号装置、クロック回路等)は適切な部材を使用でき、それらは当業者が理解できるものであり、ここで詳しい説明は省略し、本開示を制限するものとするべきではない。
以上では、一般的な説明及び具体的な実施形態を用いて、本開示を詳しく説明したが、本開示の実施例を基礎として、それに対していくつかの修正や改良を行うことができ、これは当業者にとって明らかである。従って、本開示の精神から逸脱することなく、行われたそれらの修正や改良は、いずれも本開示の保護範囲に属する。
以上は、本開示の例示的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲を制限するためのものではなく、本開示の保護範囲は特許請求の範囲により決められる。

Claims (16)

  1. 表示モジュールであって、第1フレキシブル回路基板と、表示基板と、前記表示基板の表示側上に設置されるタッチセンサとを含み、
    前記表示基板は、第1方向に、平坦領域と、前記平坦領域の両側に位置する曲面領域とを有し、
    前記タッチセンサは、前記第1方向と交差する第2方向に位置する第1側に、第1ボンディング領域と、第2ボンディング領域とを有し、
    前記第1ボンディング領域及び前記第2ボンディング領域は、前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側の表面上に位置し、前記平坦領域と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、
    前記第1フレキシブル回路基板は、前記第1ボンディング領域及び前記第2ボンディング領域を介して前記タッチセンサと電気的に接続され、
    前記第1フレキシブル回路基板は、本体部と、前記本体部から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第1ボンディング接続部及び第2ボンディング接続部とを含み、
    前記第1ボンディング接続部と前記第1ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、前記第2ボンディング接続部と前記第2ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され
    第3フレキシブル回路基板をさらに含み、
    前記第3フレキシブル回路基板は第3ボンディング接続部を含み、
    前記表示基板は前記平坦領域に位置する第3ボンディング領域をさらに含み、
    前記第3ボンディング領域は、前記第1ボンディング領域及び前記第2ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と部分的に重なり、又は、前記第3ボンディング領域は、前記第1ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と前記第2ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影との間に位置し、
    前記第3フレキシブル回路基板は、前記第3ボンディング接続部及び前記第3ボンディング領域を介して前記表示基板とボンディングして電気的に接続される表示モジュール。
  2. 前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部及び第2ボンディング接続部は屈曲され、前記第1フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する請求項1に記載の表示モジュール。
  3. 前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する駆動チップをさらに含み、
    前記駆動チップは前記表示基板を駆動するように配置され、
    前記駆動チップの前記表示基板の平坦領域での正投影は、前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部、第2ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部、第2ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影と間隔をおいて設置される請求項2に記載の表示モジュール。
  4. 前記表示基板は、基板本体部と、前記第1側に前記基板本体部から突出した折り畳み部とをさらに含み、
    前記基板本体部は、前記平坦領域と、前記曲面領域とを含み、
    前記折り畳み部は、前記基板本体部の前記タッチセンサから離れる側に屈曲される請求項3に記載の表示モジュール。
  5. 前記駆動チップは前記折り畳み部の前記タッチセンサから離れる側に位置し、且つ前記駆動チップは前記折り畳み部上にボンディングされる請求項4に記載の表示モジュール。
  6. 前記表示モジュールは第2フレキシブル回路基板をさらに含み、前記第2フレキシブル回路基板は前記折り畳み部の前記基板本体部から離れる側に位置し且つ前記折り畳み部とボンディングされ、前記駆動チップは、前記第2フレキシブル回路基板の前記折り畳み部から離れる側に位置する請求項4に記載の表示モジュール。
  7. フレキシブル回路基板をさらに含み、
    前記第フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、
    前記第1フレキシブル回路基板と前記第フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、
    前記第フレキシブル回路基板と第2フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、又は、前記第フレキシブル回路基板と前記駆動チップとはボンディングにより互いに電気的に接続される請求項4~6のいずれか1項に記載の表示モジュール。
  8. 前記第フレキシブル回路基板は、前記第3ボンディング接続部と接続される本体部をさらに含み、
    前記第フレキシブル回路基板の第3ボンディング接続部は屈曲され、前記第フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する請求項に記載の表示モジュール。
  9. 前記第フレキシブル回路基板は前記駆動チップをさらに含み、前記駆動チップは前記第フレキシブル回路基板の本体部の前記タッチセンサから離れる側に位置する請求項に記載の表示モジュール。
  10. フレキシブル回路基板をさらに含み、
    前記第フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、
    前記第1フレキシブル回路基板と前記第フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、
    前記第3フレキシブル回路基板と前記第4フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続される請求項8または9に記載の表示モジュール。
  11. 前記第1フレキシブル回路基板の本体部は、前記第フレキシブル回路基板の前記表示基板から離れる側に位置し、
    前記第1フレキシブル回路基板は、前記本体部から突出した電気的接続領域をさらに含み、前記第1フレキシブル回路基板の電気的接続領域は、前記第1フレキシブル回路基板の本体部の、前記第1ボンディング接続部及び前記第2ボンディング接続部から離れる側に位置し、
    前記第1フレキシブル回路基板の電気的接続領域と前記第フレキシブル回路基板とは、前記表示基板と垂直である方向に少なくとも部分的に重なり、
    前記第1フレキシブル回路基板は、前記電気的接続領域を介して前記第フレキシブル回路基板とボンディングして互いに電気的に接続される請求項10に記載の表示モジュール。
  12. ボンディング支持構造と、カバープレートとをさらに含み、
    前記ボンディング支持構造は、それぞれ前記第1ボンディング接続部及び前記第2ボンディング接続部と、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向に重なり置かれ、且つ前記第1フレキシブル回路基板の第1ボンディング接続部が前記タッチセンサに接触する部分の前記タッチセンサから離れる側に位置し、
    前記カバープレートは前記表示基板の表示側に位置し、且つ前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側に位置し、
    前記ボンディング支持構造は、前記第1フレキシブル回路基板と前記カバープレートとの間に挟まれる請求項1~11のいずれか1項に記載の表示モジュール。
  13. 前記ボンディング支持構造はフォーム層又はポリエチレンテレフタレート層である請求項12に記載の表示モジュール。
  14. 前記タッチセンサと前記カバープレートとの間に位置する偏光板をさらに含み、
    前記ボンディング支持構造及び前記第1ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記タッチセンサと前記カバープレートとの間の間隔の、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さに等しい請求項12又は13に記載の表示モジュール。
  15. 前記カバープレートと前記偏光板との間に位置する接着層をさらに含み、
    前記ボンディング支持構造及び前記第1ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記偏光板及び前記接着層の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和に等しい請求項14に記載の表示モジュール。
  16. 請求項1~15のいずれか1項に記載の表示モジュールを含む表示装置。
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