JP7428729B2 - 表示モジュール及び表示装置 - Google Patents

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Description

本開示の実施例は表示モジュール及び表示装置に関する。
有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）表示デバイスは、視野角が広く、コントラストが高く、応答速度が速い等の特徴を有する。且つ、無機発光表示デバイスに比べて、有機発光ダイオード表示デバイスは、発光輝度がより高く、駆動電圧がより低いという優位性を有する。上記特徴及び優位性を有するため、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示デバイスは、徐々に広く注目され、携帯電話、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルカメラ、計器等の表示機能を持つ装置に適用できる。
本開示の少なくとも１つの実施例は、第１フレキシブル回路基板と、表示基板と、前記表示基板の表示側上に設置されるタッチセンサとを含む表示モジュールを提供する。前記表示基板は、第１方向に、平坦領域と、前記平坦領域の両側に位置する曲面領域とを有し、前記タッチセンサは、前記第１方向と交差する第２方向に位置する第１側に、第１ボンディング領域と、第２ボンディング領域とを有し、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域は、前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側の表面上に位置し、前記平坦領域と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、前記第１フレキシブル回路基板は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域を介して前記タッチセンサと電気的に接続され、前記第１フレキシブル回路基板は、本体部と、前記本体部から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第１ボンディング接続部及び第２ボンディング接続部とを含み、前記第１ボンディング接続部と前記第１ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、前記第２ボンディング接続部と前記第２ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部及び第２ボンディング接続部は屈曲され、前記第１フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、表示モジュールは、前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する駆動チップをさらに含む。前記駆動チップは前記表示基板を駆動するように配置され、前記駆動チップの前記表示基板の平坦領域での正投影は、前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部、第２ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部、第２ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影と間隔をおいて設置される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示基板は、基板本体部と、前記第１側に前記基板本体部から突出した折り畳み部とをさらに含み、前記基板本体部は、前記平坦領域と、前記曲面領域とを含み、前記折り畳み部は、前記基板本体部の前記タッチセンサから離れる側に屈曲される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記駆動チップは前記折り畳み部の前記タッチセンサから離れる側に位置し、且つ前記駆動チップは前記折り畳み部上にボンディングされる。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示モジュールは第２フレキシブル回路基板をさらに含み、前記第２フレキシブル回路基板は前記折り畳み部の前記基板本体部から離れる側に位置し且つ前記折り畳み部とボンディングされ、前記駆動チップは、前記第２フレキシブル回路基板の前記折り畳み部から離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示モジュールは第３フレキシブル回路基板をさらに含む。前記第３フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、前記第１フレキシブル回路基板と前記第３フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、前記第３フレキシブル回路基板と前記第２フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、又は、前記第３フレキシブル回路基板と前記駆動チップとはボンディングにより互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、表示モジュールは第４フレキシブル回路基板をさらに含む。前記第４フレキシブル回路基板は第３ボンディング接続部を含み、前記表示基板は前記平坦領域に位置する第３ボンディング領域をさらに含み、前記第３ボンディング領域は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と部分的に重なり、又は、前記第３ボンディング領域は、前記第１ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と前記第２ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影との間に位置し、前記第４フレキシブル回路基板は、前記第３ボンディング接続部及び前記第３ボンディング領域を介して前記表示基板とボンディングして電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記第４フレキシブル回路基板は、前記第３ボンディング接続部と接続される本体部をさらに含み、前記第４フレキシブル回路基板の第３ボンディング接続部は屈曲され、前記第４フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記第４フレキシブル回路基板は前記駆動チップをさらに含み、前記駆動チップは前記第４フレキシブル回路基板の本体部の前記タッチセンサから離れる側に位置する。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示モジュールは第３フレキシブル回路基板をさらに含む。前記第３フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、前記第１フレキシブル回路基板と前記第３フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、前記第３フレキシブル回路基板と前記第４フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記第１フレキシブル回路基板の本体部は、前記第３フレキシブル回路基板の前記表示基板から離れる側に位置し、前記第１フレキシブル回路基板は、前記本体部から突出した電気的接続領域をさらに含み、前記第１フレキシブル回路基板の電気的接続領域は、前記第１フレキシブル回路基板の本体部の、前記第１ボンディング接続部及び前記第２ボンディング接続部から離れる側に位置し、前記第１フレキシブル回路基板の電気的接続領域と前記第３フレキシブル回路基板とは、前記表示基板と垂直である方向に少なくとも部分的に重なり、前記第１フレキシブル回路基板は、前記電気的接続領域を介して前記第３フレキシブル回路基板とボンディングして互いに電気的に接続される。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示モジュールは、ボンディング支持構造と、カバープレートとをさらに含む。前記ボンディング支持構造は、それぞれ前記第１ボンディング接続部及び前記第２ボンディング接続部と、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向に重なり置かれ、且つ前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部が前記タッチセンサに接触する部分の前記タッチセンサから離れる側に位置し、前記カバープレートは前記表示基板の表示側に位置し、且つ前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側に位置し、前記ボンディング支持構造は、前記第１フレキシブル回路基板と前記カバープレートとの間に挟まれる。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記ボンディング支持構造はフォーム層又はポリエチレンテレフタレート層である。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示モジュールは偏光板をさらに含む。前記偏光板は前記タッチセンサと前記カバープレートとの間に位置し、前記ボンディング支持構造及び前記第１ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記タッチセンサと前記カバープレートとの間の間隔の、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さに等しい。
例えば、前記表示モジュールの少なくとも１つの例では、前記表示モジュールは、前記カバープレートと前記偏光板との間に位置する接着層をさらに含み、前記ボンディング支持構造及び前記第１ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記偏光板及び前記接着層の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和に等しい。
本開示の少なくとも１つの実施例は、本開示の少なくとも１つの実施例に係るいずれかの表示モジュールを含む表示装置をさらに提供する。
本開示の実施例の技術案を明確に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に紹介し、明らかなように、以下の説明における図面は本開示のいくつかの実施例に関するものに過ぎず、本開示を制限するものではない。
図１は表示モジュールの正面図である。 図２Ａは図１に示される表示モジュールのタッチセンサ及び第１フレキシブル回路基板の正面図である。 図２Ｂは図１に示される表示モジュールの表示基板及び第４フレキシブル回路基板の正面図である。 図２Ｃは図１に示される表示モジュールの１つの断面模式図である。 図２Ｄは図１に示される表示モジュールの別の断面模式図である。 図３Ａは図１に示される表示モジュールの背面図である。 図３Ｂは別の表示モジュールの背面図である。 図４Ａはさらに別の表示モジュールの正面図である。 図４Ｂは図４Ａに示される表示モジュールの平面図である。 図４Ｃは図４Ａに示される表示モジュールの背面図である。 図５は本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示モジュールの正面図である。 図６Ａは図５に示される表示モジュールの表示基板及び第４フレキシブル回路基板の正面図である。 図６Ｂは図６Ａに示される表示基板の１つの例である。 図７Ａは図５に示される表示モジュールのタッチセンサ及び第１フレキシブル回路基板の正面図である。 図７Ｂは図７Ａに示されるタッチセンサの１つの例である。 図８は図５に示される表示モジュールの１つの断面模式図である。 図９は図５に示される表示モジュールの別の断面模式図である。 図１０は図５に示される表示モジュールの背面図である。 図１１は本開示の少なくとも１つの実施例に係る別の表示モジュールのタッチセンサ及び第１フレキシブル回路基板の正面図である。 図１２は図１１に示される表示モジュールの背面図である。 図１３は本開示の少なくとも１つの実施例に係るさらに別の表示モジュールの正面図である。 図１４Ａは図１３に示される表示モジュールの表示基板及び駆動チップの正面図である。 図１４Ｂは図１４Ａに示される表示基板及び駆動チップの１つの例である。 図１４Ｃは図１３に示される表示モジュールのタッチセンサ及び第１フレキシブル回路基板の正面図である。 図１５は図１３に示される表示モジュールの１つの断面模式図である。 図１６は図１３に示される表示モジュールの別の断面模式図である。 図１７は図１３に示される表示モジュールの背面図である。 図１８Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るさらに別の表示モジュールの表示基板及び第２フレキシブル回路基板の正面図である。 図１８Ｂは図１８Ａに示される表示基板及び第２フレキシブル回路基板の１つの例である。 図１９は図１８Ａに示される表示モジュールの背面図である。 図２０は本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示装置の例示的なブロック図である。
本発明の実施例の目的、技術案、及び利点をより明確にするために、以下、本発明の実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案について明確で、完全に説明する。明らかなように、説明される実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全部の実施例ではない。説明される本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を必要とすることなく得る他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。
特に定義されない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は当業者が理解できる通常の意味であるべきである。本開示に使用される「第１」、「第２」及び類似の用語は、いかなる順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためのものに過ぎない。同様に、「１つ」、「一」又は「該」等の類似の用語は、数量についての制限を示さず、少なくとも１つが存在することを意味する。「含む」又は「包含」等の類似の用語は、該用語の前に記載される素子又は要素が該用語の後に挙げられる素子又は要素及びその同等物をカバーするが、他の素子又は要素を排除しないことを意味する。「接続」又は「連結」等の類似の用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接接続されるか間接的に接続されるかに関わらず、電気的接続を含んでもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対位置関係のみを示し、説明される対象の絶対位置は変化すると、該相対位置関係も対応して変化する可能性がある。
図１は表示モジュールの正面図（即ち、表示モジュールの正面から観察して取得した平面模式図）である。例えば、該表示モジュールはアクティブマトリクス型有機発光ダイオード表示スクリーンであってもよく、該表示スクリーンは非曲面スクリーンである。図１に示すように、該表示モジュールは、表示基板５０１（例えば、有機発光ダイオード表示パネル）と、表示基板５０１の表示側上に設置されるタッチセンサ５０２とを含む。図１に示すように、該表示モジュールは、第１フレキシブル回路基板５０４（即ち、タッチセンサ回路基板）と、第４フレキシブル回路基板５０５（例えば、チップオンフィルム）とをさらに含む。なお、図１に示される表示モジュールの第１フレキシブル回路基板５０４及び第４フレキシブル回路基板５０５はいずれも屈曲状態ではない。
図２Ａは図１に示される表示モジュールのタッチセンサ５０２及び第１フレキシブル回路基板５０４の正面図である。なお、図２Ａに示される第１フレキシブル回路基板５０４は屈曲状態ではない。図２Ａに示すように、第２方向Ｄ２に第１側５９１及び第２側５９２を有し、タッチセンサ５０２は、第１側５９１に第１ボンディング領域５０３を含み、第１フレキシブル回路基板５０４は第１ボンディング領域５０３のみを介してタッチセンサ５０２と電気的に接続される。
図２Ｂは図１に示される表示モジュールの表示基板５０１及び第４フレキシブル回路基板５０５の正面図である。なお、図２Ｂに示される第４フレキシブル回路基板５０５は屈曲状態ではない。図２Ｂに示すように、表示基板５０１は、第１側５９１に第２ボンディング領域５９３を含み、第４フレキシブル回路基板５０５は、第２ボンディング領域５９３を介して表示基板５０１と電気的に接続される。図２Ｂに示すように、第４フレキシブル回路基板５０５は駆動チップ５０６をさらに含む。
図２Ｃは図１に示される表示モジュールの１つの断面模式図であり、且つ図２Ｃに示される断面模式図は図１のＡＡ’線に沿って切断して得られる。なお、図１に示される表示モジュールの第１フレキシブル回路基板５０４及び第４フレキシブル回路基板５０５はいずれも屈曲状態ではない。図２Ｃに示すように、タッチセンサ５０２と表示基板５０１とは第３方向Ｄ３に重なり置かれ、且つタッチセンサ５０２は第３方向Ｄ３に表示基板５０１の表示側（即ち、発光側又は画像出力側）に位置する。
図２Ｄは図１に示される表示モジュールの別の断面模式図であり、図２Ｃに示される断面模式図に比べて、図２Ｄに示される断面模式図では、第１フレキシブル回路基板５０４及び第４フレキシブル回路基板５０５はいずれも屈曲状態にある。図２Ｄに示すように、一部の第４フレキシブル回路基板５０５（第４フレキシブル回路基板５０５の本体部）及び一部の第１フレキシブル回路基板５０４はいずれも表示基板５０１の裏面（即ち、表示基板５０１のタッチセンサ５０２から離れる側）に屈曲される。
図３Ａは図１に示される表示モジュールの背面図（即ち、表示モジュールの裏面から観察して取得した平面模式図）である。図３Ａに示すように、該表示モジュールは第３フレキシブル回路基板５０７をさらに含み、第３フレキシブル回路基板５０７と第４フレキシブル回路基板５０５とはボンディングして互いに電気的に接続され、それにより、第３フレキシブル回路基板５０７は第４フレキシブル回路基板５０５を介して駆動チップ５０６を制御でき、駆動チップ５０６を介して表示基板５０１を制御して表示機能を実現し、第３フレキシブル回路基板５０７はさらに電気的接続領域５０８を介して第１フレキシブル回路基板５０４とボンディングにより互いに電気的に接続され、それにより、第３フレキシブル回路基板５０７は第１フレキシブル回路基板５０４を介してタッチセンサ５０２を制御してタッチ機能を実現することができる。図３Ａに示すように、駆動チップ５０６は第４フレキシブル回路基板５０５の本体部の表示基板５０１から離れる側に位置する。図３Ａに示すように、第１フレキシブル回路基板５０４は、第１方向Ｄ１に駆動チップ５０６の一側のみに位置し、即ち、第１フレキシブル回路基板５０４は片側配線方式でタッチセンサ５０２とボンディング接続される。例えば、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は互いに交差する（例えば、互いに垂直である）。
なお、図１及び図３Ａに示される第１フレキシブル回路基板５０４、第４フレキシブル回路基板５０５、第３フレキシブル回路基板５０７の形状、接続及び配列は例示的なものに過ぎず、本開示の実施例はこれに制限されない。図３Ａは別の表示モジュールの背面図である。例えば、第１フレキシブル回路基板５０４、第４フレキシブル回路基板５０５、第３フレキシブル回路基板５０７の形状、接続及び配列は図３Ｂに示される例を使用してもよい。
本開示の発明者は研究中に、図１に示される第１フレキシブル回路基板５０４が片側配線方式でタッチセンサ５０２とボンディング接続される方式が曲面領域を有する表示モジュール（例えば、曲面スクリーン）に適用できないことを発見し、以下、図４Ａ～図４Ｃを参照して例示的に説明する。
図４Ａはさらに別の表示モジュール６００の正面図である。図４Ａに示すように、表示モジュール６００は、第１方向Ｄ１に、平坦領域６０１と、平坦領域６０１の両側に位置する曲面領域６０２とを有し、平坦領域６０１と曲面領域６０２との間に仮想境界線（屈曲開始線６０３と呼ばれてもよい）がある。図４Ｂは図４Ａに示される表示モジュール６００の平面図である。図４Ｂに示すように、表示モジュール６００の曲面領域６０２は表示モジュール６００の正面から表示モジュール６００の裏面に向かって屈曲される。
図４Ｃは図４Ａに示される表示モジュール６００の背面図である。図４Ｃに示すように、該表示モジュール６００は、表示基板（図示せず）と、タッチセンサ（図示せず）と、第１フレキシブル回路基板（即ち、タッチセンサ回路基板、図示せず）と、第４フレキシブル回路基板６０６と、第３フレキシブル回路基板６０７とを含む。タッチセンサは表示基板の表示側上に設置され、第１フレキシブル回路基板（即ち、タッチセンサ回路基板）はタッチセンサとボンディングすることによりタッチセンサと電気的に接続され、第３フレキシブル回路基板６０７は第１フレキシブル回路基板とボンディングすることにより第１フレキシブル回路基板と電気的に接続され、それにより、第３フレキシブル回路基板６０７は、第１フレキシブル回路基板を介してタッチセンサを制御してタッチ機能を実現することができ、第４フレキシブル回路基板６０６は表示モジュール６００の表示基板とボンディングすることにより表示基板と電気的に接続され、それにより、第４フレキシブル回路基板６０６に含まれる駆動チップ６０５は、第４フレキシブル回路基板６０６を介して表示基板を制御して表示機能を実現することができ、第３フレキシブル回路基板６０７は第４フレキシブル回路基板６０６とボンディングすることにより電気的に接続され、それにより、第３フレキシブル回路基板６０７は、第４フレキシブル回路基板６０６を介して駆動チップ６０５と電気的に接続され得る。
図４Ｃに示すように、第３フレキシブル回路基板６０７は、本体部６０７１と、本体部６０７１から突出した接続部６０７２とを含む。図４Ｃに示すように、第４フレキシブル回路基板６０６の表示基板の裏面に屈曲された部分（第４フレキシブル回路基板６０６の本体部）、駆動チップ６０５及び第３フレキシブル回路基板６０７の本体部６０７１はいずれも平坦領域６０１に設置され、これは、第４フレキシブル回路基板６０６の本体部、駆動チップ６０５及び第３フレキシブル回路基板６０７の本体部６０７１の材質が硬く、第４フレキシブル回路基板６０６の本体部、駆動チップ６０５及び第３フレキシブル回路基板６０７の本体部６０７１を平坦領域６０１に設置することにより、第４フレキシブル回路基板６０６の本体部、駆動チップ６０５及び第３フレキシブル回路基板６０７の本体部６０７１を屈曲することによる欠陥を回避できるためである。
本開示の発明者は研究中に、曲面領域６０２を有する表示モジュール６００（例えば、曲面スクリーン）について、以下の原因で、曲面領域６０２を有する表示モジュール６００が第１フレキシブル回路基板（即ち、タッチセンサ回路基板）のために残された配置空間（第１フレキシブル回路基板の配線空間）が小さいということを発見した。先ず、駆動チップ６０５が表示モジュール６００のコア電子部品であり、硬質材料が駆動チップ６０５を被覆することによる欠陥を回避するために、第１フレキシブル回路基板が駆動チップ６０５を被覆することを回避する必要がある。次に、第４フレキシブル回路基板６０６を介して駆動チップ６０５を表示基板にボンディングする複数の配線はそれぞれ第２方向Ｄ２に沿って延伸し、且つ第１方向Ｄ１に沿って並列配置されており、複数の配線の長さ差が大きいことによる第１方向Ｄ１に沿った表示基板の潜在的な電気的不均一及び輝度不均一の問題を回避するために、駆動チップ６０５の第１方向Ｄ１での中心と表示基板の第１方向Ｄ１での中心とは重なり又は近い。また、表示モジュール６００が曲面領域６０２を含むため、平坦領域６０１のサイズの第１方向Ｄ１でのサイズは相対的に小さい。従って、駆動チップ６０５の第１方向Ｄ１での中心と表示基板の第１方向Ｄ１での中心とが重なり又は近く、且つ第１フレキシブル回路基板が駆動チップ６０５を被覆していない場合、駆動チップ６０５の第１方向Ｄ１での任意の端部と、対応する仮想境界線との間の間隔（即ち、第１フレキシブル回路基板に使用可能な配線領域ＰＷＬ）のサイズは小さい。例えば、曲面領域６０２の第１方向Ｄ１での幅が大きい場合、第１フレキシブル回路基板が片側配線方式でタッチセンサとボンディング接続すれば、第１フレキシブル回路基板に使用可能な配線領域ＰＷＬの第１方向Ｄ１でのサイズは第１フレキシブル回路基板の配線ニーズを満たすことができないことを引き起こす可能性がある（例えば、第１フレキシブル回路基板はタッチセンサの一部の配線のみとボンディングできる）。
本開示の少なくとも１つの実施例は表示モジュール及び表示装置を提供する。該表示モジュールは、第１フレキシブル回路基板と、表示基板と、表示基板の表示側上に設置されるタッチセンサとを含む。表示基板は、第１方向に、平坦領域と、平坦領域の両側に位置する曲面領域とを有し、タッチセンサは、第１方向と交差する第２方向に位置する第１側に、第１ボンディング領域及び第２ボンディング領域を有し、第１ボンディング領域及び第２ボンディング領域は、タッチセンサの表示基板から離れる側の表面上に位置し、平坦領域と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、第１フレキシブル回路基板は、第１ボンディング領域及び第２ボンディング領域を介してタッチセンサと電気的に接続され、第１フレキシブル回路基板は、本体部と、本体部から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第１ボンディング接続部及び第２ボンディング接続部を含み、第１ボンディング接続部と第１ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、第２ボンディング接続部と第２ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、該表示モジュールは、表示モジュールの裏面の空間をより効果的に利用でき、タッチセンサと第１フレキシブル回路基板とのボンディングを実現する。
以下、いくつかの例又は実施例によって、本開示の実施例に係る表示モジュールを非限定的に説明し、以下に説明されるように、互いに矛盾しない場合、それらの具体的な例又は実施例における異なる特徴を互いに組み合わせることにより、新しい例又は実施例を得ることができ、それらの新しい例又は実施例も本開示の保護範囲に属する。
図５は本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示モジュール１００の正面図である。例えば、該表示モジュール１００はアクティブマトリクス型有機発光ダイオード表示スクリーンであってもよい。図５に示すように、該表示モジュール１００は、表示基板１１０（例えば、有機発光ダイオード表示パネル）と、表示基板１１０の表示側上に設置されるタッチセンサ１２０とを含む。図５に示すように、該表示モジュール１００は、第１フレキシブル回路基板１３０（即ち、タッチセンサ回路基板）と、第４フレキシブル回路基板１５０（例えば、チップオンフィルム）とをさらに含む。なお、図５に示される表示モジュール１００の第１フレキシブル回路基板１３０及び第４フレキシブル回路基板１５０はいずれも屈曲状態ではない。例えば、図５に示される表示モジュール１００の平面図は図４Ｂに示される表示モジュールの平面図と類似してもよく、詳しい説明は省略する。
例えば、図５に示すように、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２は第１側１９１と、第２側１９２とを有する。例えば、第２方向Ｄ２の第１側１９１及び第２側１９２は、表示モジュール１００及び表示モジュール１００の部材の第２方向Ｄ２での両側を説明することに用いられる。例えば、第２方向Ｄ２の第１側１９１及び第２側１９２はそれぞれ表示モジュール１００の第２方向Ｄ２での第１側及び第２側を表すことに用いられてもよい。また例えば、第２方向Ｄ２の第１側１９１及び第２側１９２はそれぞれ表示基板１１０の第２方向Ｄ２での第１側及び第２側を表すことに用いられてもよい。さらに例えば、第２方向Ｄ２の第１側１９１及び第２側１９２はそれぞれタッチセンサ１２０の第２方向Ｄ２での第１側及び第２側を表すことに用いられてもよい。
図６Ａは図５に示される表示モジュール１００の表示基板１１０及び第４フレキシブル回路基板１５０の正面図である。図６Ａに示すように、表示基板１１０は、第１方向Ｄ１に、平坦領域１１１と、平坦領域１１１の両側に位置する曲面領域１１２とを有し、平坦領域１１１と曲面領域１１２との間に仮想境界線１１３（屈曲開始線１１３と呼ばれてもよい）がある。なお、表示基板１１０の平坦領域１１１、曲面領域１１２及び屈曲開始線１１３はそれぞれ表示モジュール１００の平坦領域、曲面領域及び屈曲開始線に対応する。
図６Ｂは図６Ａに示される表示基板１１０の１つの例である。例えば、図６Ｂに示すように、表示基板１１０はアレイ状に配列された複数の表示画素ユニット１１５を含み、複数の表示画素ユニット１１５は平坦領域１１１に設置されるだけでなく、平坦領域１１１の両側の２つの曲面領域１１２にも設置される。なお、他の例では、複数の表示画素ユニット１１５は、平坦領域１１１のみに設置され、曲面領域１１２に設置されなくてもよい。
例えば、図６Ｂに示すように、複数の表示画素ユニット１１５のそれぞれは、画素駆動回路１１６と、画素駆動回路１１６と接続される発光素子１１７とを含む。例えば、発光素子１１７は有機発光素子であり、例えば、有機発光素子は有機発光ダイオードである。例えば、画素駆動回路１１６は、２Ｔ１Ｃ画素駆動回路として実現されてもよく、即ち、２つの薄膜トランジスタ（即ち駆動トランジスタ及びスイッチングトランジスタ）及び記憶コンデンサを含むが、本開示の実施例はこれに制限されない。また例えば、画素駆動回路１１６は、他の適切な数のトランジスタ及びコンデンサを含む画素駆動回路（例えば、３Ｔ１Ｃ回路）として実現されてもよい。例えば、表示基板１１０は複数のゲート線ＧＬ及び複数のデータ線ＤＬをさらに含み、複数のゲート線ＧＬ及び複数のデータ線ＤＬは互いに交差して複数の表示画素ユニット１１５を限定する。例えば、データ線ＤＬはスイッチングトランジスタのソース又はドレインと接続して、スイッチングトランジスタに表示用のデータ信号を提供することに用いられ、ゲート線ＧＬはスイッチングトランジスタのゲートと接続して、スイッチングトランジスタにゲート走査信号を提供することに用いられる。
図６Ａに示すように、表示基板１１０は、平坦領域１１１に位置する第３ボンディング領域１１４（例えば、第３ボンディング領域１１４は表示モジュール１００の第１側１９１に位置する）をさらに含み、第４フレキシブル回路基板１５０は第３ボンディング接続部１５１を含み、第４フレキシブル回路基板１５０は第３ボンディング接続部１５１及び第３ボンディング領域１１４を介して表示基板１１０とボンディングして表示基板１１０と電気的に接続される。例えば、図６Ｂに示すように、表示基板１１０の複数のデータ線ＤＬは第３ボンディング領域１１４に延伸して（複数のデータ線ＤＬの一端は第３ボンディング領域１１４に位置する）、第４フレキシブル回路基板１５０の第３ボンディング接続部１５１とボンディングされる。
図６Ａに示すように、第４フレキシブル回路基板１５０は、第３ボンディング接続部１５１と接続される本体部１５２と、第３ボンディング接続部１５１の本体部１５２上に設置される駆動チップ１５３とをさらに含み、駆動チップ１５３は、第４フレキシブル回路基板１５０を介して表示基板１１０とボンディングすることにより表示基板１１０と電気的に接続され、それにより、第４フレキシブル回路基板１５０に含まれる駆動チップ１５３は第４フレキシブル回路基板１５０を介して表示基板１１０を駆動することができる。例えば、駆動チップ１５３は、データドライバ、タイミングコントローラＴ－Ｃｏｎ等を含み、駆動チップ１５３のデータドライバは第４フレキシブル回路基板１５０を介して複数のデータ線ＤＬに表示用のデータ信号を提供することができる。例えば、表示モジュールは配列基板上のゲート駆動アセンブリ（ＧＯＡ）をさらに含み、ＧＯＡの複数の出力端子はそれぞれ複数のゲート線ＧＬと接続されて、複数のゲート線ＧＬにゲート走査信号を提供する。
なお、図６Ａに示される第４フレキシブル回路基板１５０（例えば、第４フレキシブル回路基板１５０の第３ボンディング接続部１５１）は屈曲状態ではなく、しかし、表示モジュール１００を含む最終的な製品において、第４フレキシブル回路基板１５０（例えば、第４フレキシブル回路基板１５０の第３ボンディング接続部１５１）は屈曲状態にあり、且つ第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２は表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に位置し（即ち、表示基板１１０の裏面に屈曲される）、駆動チップ１５３は表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に位置し（例えば、駆動チップ１５３は、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２のタッチセンサ１２０から離れる側に位置する）、それらの内容は図９に示される例に詳細に説明され、ここで詳しい説明は省略する。
図７Ａは図５に示される表示モジュール１００のタッチセンサ１２０及び第１フレキシブル回路基板１３０の正面図である。なお、説明の便宜上、図７Ａには表示基板１１０の屈曲開始線１１３がさらに示されており、理解できるように、タッチセンサ１２０の屈曲開始線１１３の両側に位置する領域は、表示モジュール１００の最終的な製品において屈曲状態にあり、即ち、タッチセンサ１２０の屈曲開始線１１３の両側に位置する領域は、表示モジュール１００の最終的な製品においてタッチセンサ１２０の曲面領域とする。図５及び図７Ａに示すように、タッチセンサ１２０は、第１方向と交差する第２方向に位置する第１側に、第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２を有し、第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２は、タッチセンサ１２０の表示基板１１０から離れる側の表面上に位置し、平坦領域１１１と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、例えば、第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２はいずれも曲面領域１１２と重なり置かれない。例えば、第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２の表示基板１１０での正投影（例えば、表示基板１１０の平坦領域１１１が位置する層での正投影）は平坦領域１１１内に位置する。
例えば、図５に示すように、第３ボンディング領域１１４は、第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２の表示基板の平坦領域１１１での正投影と部分的に重なる。また例えば、第３ボンディング領域１１４は、第１ボンディング領域１２１の表示基板の平坦領域１１１での正投影と第２ボンディング領域１２２の表示基板の平坦領域１１１での正投影との間に位置する。
なお、第１方向と交差する第２方向に位置するタッチセンサ１２０の第１側とは、タッチセンサ１２０の第２方向での第１側を指し、タッチセンサ１２０の第２方向での第１側は表示モジュールの第１側に対応する。
例えば、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に位置するタッチセンサ１２０の第１側１９１が第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２を有し、第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２が平坦領域１１１と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、第１フレキシブル回路基板１３０が第１ボンディング領域１２１及び第２ボンディング領域１２２を介してタッチセンサ１２０と電気的に接続されることにより、表示モジュール１００の裏面の空間を効果的に利用でき、第１フレキシブル回路基板１３０に使用可能な配線領域のサイズ（第１フレキシブル回路基板１３０に使用可能な配線領域の第１方向Ｄ１での全幅）を増加でき、それにより、表示モジュール１００が曲面領域を有し、且つ駆動チップ１５３の第１方向Ｄ１での位置を変化させない場合、第１フレキシブル回路基板１３０とタッチセンサ１２０とのボンディング接続を実現でき、それにより、駆動チップ１５３の第１方向Ｄ１での位置を変化させることによる第１方向Ｄ１に沿った表示基板１１０の潜在的な電気的不均一及び輝度不均一の問題を回避できる。
図７Ｂは図７Ａに示されるタッチセンサ１２０の１つの例である。例えば、図７Ｂに示すように、該タッチセンサ１２０はアドオン型タッチパネル（Ａｄｄ－ｏｎ Ｍｏｄｅ Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）であり、アドオン型タッチパネルは表示基板と別に製造され、その後、表示基板の表示側に貼り付けられる。
例えば、図７Ｂに示すように、該タッチセンサ１２０は、アレイ状に配列された複数の自己容量電極１２３と、複数の自己容量電極１２３と電気的に接続される複数の導線１２４とを含み、即ち、該タッチセンサ１２０は自己容量型タッチセンサである。例えば、図７Ｂに示すように、複数の自己容量電極１２３は、表示モジュール１００の平坦領域内に設置されるだけでなく、表示モジュール１００の曲面領域内にも設置され、即ち、複数の自己容量電極１２３の表示基板１１０での正投影は平坦領域１１１に位置するだけでなく、平坦領域１１１の両側の２つの曲面領域１１２にも位置する。なお、他の例では、複数の自己容量電極１２３は平坦領域１１１のみと重なり置かれ、曲面領域１１２と重なり置かれなくてもよく、即ち、複数の自己容量電極１２３の表示基板１１０での正投影は平坦領域１１１のみに位置し、平坦領域１１１の両側に位置する２つの曲面領域１１２に位置しない。例えば、図７Ｂに示すように、複数の導線１２４の一部はタッチセンサ１２０の第１ボンディング領域１２１に延伸し、複数の導線１２４の他の部分はタッチセンサ１２０の第２ボンディング領域１２２に延伸する。
例えば、図７Ａに示すように、第１フレキシブル回路基板１３０は、本体部１３１と、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第１ボンディング接続部１３２及び第２ボンディング接続部１３３とを含み、第１ボンディング接続部１３２と第１ボンディング領域１２１（例えば、第１ボンディング領域１２１内の導線１２４）とはボンディングして互いに電気的に接続され、第２ボンディング接続部１３３と第２ボンディング領域１２２（例えば、第２ボンディング領域１２２内の導線１２４）とはボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、第１フレキシブル回路基板１３０はタッチ検知チップ（図示せず）をさらに含み、例えば、タッチ検知チップは第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１上に設置される。例えば、タッチ検知チップは、第１フレキシブル回路基板１３０及び複数の導線１２４を介して複数の自己容量電極１２３に駆動信号を印加するように配置され、タッチ検知チップはさらに、第１フレキシブル回路基板１３０及び複数の導線１２４を介して複数の自己容量電極１２３から提供されたフィードバック信号を受信し、且つフィードバック信号に基づいて自己容量電極１２３がタッチされるか否か及びタッチされる自己容量電極１２３の位置（即ち、タッチ位置）を確認するように配置される。
なお、説明の便宜上、図７に示される第１フレキシブル回路基板１３０は屈曲状態ではない。しかし、表示モジュール１００を含む最終的な製品において、第１フレキシブル回路基板１３０は屈曲状態にあり、且つ第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１は表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に位置し（即ち、表示基板１１０の裏面に屈曲される）、タッチ検知チップは第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１のタッチセンサ１２０から離れる側に位置し、それらの内容は、図９に示される例に詳細に説明され、ここで詳しい説明は省略する。
なお、タッチセンサ１２０は、自己容量型タッチパネルとして実現されることに制限されず、相互容量型タッチパネルとして実現されることに制限されなくてもよい。この場合、例えば、タッチセンサ１２０は、互いに異なる層にあって交差する２層のストリップ電極を含んでもよく（各層に並列配置された複数のストリップ電極を含む）、この２層のストリップ電極はそれぞれタッチセンサ１２０のタッチ駆動電極及びタッチ誘導電極として機能する。例えば、タッチ駆動電極及びタッチ誘導電極は透明な導電性酸化物で製造されてもよい。例えば、透明な導電性酸化物はインジウムスズ金属酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅｓ、ＩＴＯ）であってもよい。例えば、異なる層にあって交差するタッチ駆動電極とタッチ誘導電極とは結合してアレイ状に配列される複数の相互コンデンサを生成する。指で画面をタッチする時、指対応領域に位置する相互コンデンサの容量値が変化する。例えば、第１フレキシブル回路基板１３０上のタッチ検知チップは、第１フレキシブル回路基板１３０を介してタッチ駆動電極にタッチ駆動信号を提供し、且つ第１フレキシブル回路基板１３０を介してタッチ誘導電極から提供されたタッチ誘導信号を受信することができる。例えば、タッチ検知チップは指でタッチする前後の複数の相互容量値に対応する電流の変化状況に基づいて、指のタッチポイントの位置を決定できる。
図８は図５に示される表示モジュール１００の１つの断面模式図であり、且つ図８に示される断面模式図は図５のＢＢ’線に沿って切断して得られる。なお、説明の便宜上、図８に示される表示モジュール１００の第１フレキシブル回路基板１３０及び第４フレキシブル回路基板１５０はいずれも屈曲状態ではない。図８に示すように、タッチセンサ１２０と表示基板１１０とは、第３方向Ｄ３に重なり置かれ、且つタッチセンサ１２０は、第３方向Ｄ３に、表示基板１１０の表示側（即ち、発光側又は画像出力側）に位置する。例えば、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は互いに交差する（例えば、互いに垂直である）。
図９は図５に示される表示モジュール１００の別の断面模式図であり、図８に示される断面模式図に比べて、図９に示される断面模式図では、第１フレキシブル回路基板１３０及び第４フレキシブル回路基板１５０はいずれも屈曲状態にある。図９に示すように、一部の第４フレキシブル回路基板１５０（第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２）及び一部の第１フレキシブル回路基板１３０（第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１、第１フレキシブル回路基板１３０の第１ボンディング接続部１３２の一部及び第１フレキシブル回路基板１３０の第２ボンディング接続部１３３の一部）はいずれも表示基板１１０の裏面（即ち、表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側）に屈曲される。
図１０は図５に示される表示モジュール１００の背面図である（即ち、表示モジュール１００の裏面から観察して取得した平面模式図である）。例えば、該表示モジュール１００は第３フレキシブル回路基板（即ち、表示モジュール１００の主回路基板）をさらに含み、説明の便宜上、図１０に示される表示モジュール１００の背面図には第３フレキシブル回路基板１６０がさらに示される。
例えば、図１０に示すように、第３フレキシブル回路基板１６０は、表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に位置し、第３フレキシブル回路基板１６０と第４フレキシブル回路基板１５０（例えば、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２）とはボンディングして互いに電気的に接続され、例えば、第３フレキシブル回路基板１６０は第４フレキシブル回路基板１５０（例えば、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２）を介して駆動チップ１５３を制御し、且つ駆動チップ１５３を介して表示基板１１０を制御して表示機能を実現することができる。
例えば、図１０に示すように、第１フレキシブル回路基板１３０と第３フレキシブル回路基板１６０とはボンディングにより互いに電気的に接続され、例えば、第３フレキシブル回路基板１６０は第１フレキシブル回路基板１３０を介してタッチ検知チップを制御し、且つタッチ検知チップを介してタッチセンサ１２０を制御してタッチ機能を実現することができる。
例えば、図１０に示すように、第１フレキシブル回路基板１３０と第３フレキシブル回路基板１６０とは、表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向に、少なくとも部分的に重なる。例えば、図１０に示すように、第１フレキシブル回路基板１３０は、本体部１３１から突出した電気的接続領域１３４をさらに含み、第１フレキシブル回路基板１３０の電気的接続領域１３４は、本体部１３１の第１ボンディング接続部１３２及び第２ボンディング接続部１３３から離れる側に位置し、第１フレキシブル回路基板１３０の電気的接続領域１３４と第３フレキシブル回路基板１６０とは、表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向（即ち、第３方向）に、少なくとも部分的に重なり、それにより第１フレキシブル回路基板１３０は電気的接続領域１３４を介して第３フレキシブル回路基板１６０とボンディングして互いに電気的に接続される。
例えば、図１０に示すように、第３フレキシブル回路基板１６０は本体部１６１と、第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１から突出した接続部１６２と、第３フレキシブル回路基板１６０の接続部１６２と接続される接続端子１６３とを含む。例えば、第１フレキシブル回路基板１３０の電気的接続領域１３４と第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１とは、表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向に、少なくとも部分的に重なる。例えば、第３フレキシブル回路基板１６０の接続端子１６３は、表示装置のマザーボード（図示せず）と接続されて、マザーボードから提供された画像信号等を受信するように配置される。
例えば、図１０に示すように、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２、駆動チップ１５３及び第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１はいずれも表示モジュール１００の平坦領域に設置され、これは、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２、駆動チップ１５３及び第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１の材質が硬く、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２、駆動チップ１５３及び第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１を平坦領域に設置することにより、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２、駆動チップ１５３及び第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１を屈曲することによる欠陥を回避できるためである。
例えば、図１０に示すように、駆動チップ１５３の表示基板１１０での正投影は第１フレキシブル回路基板１３０の第１ボンディング接続部１３２、第２ボンディング接続部１３３及び本体部１３１の表示基板１１０上の平坦領域１１１での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ第１フレキシブル回路基板１３０の第１ボンディング接続部１３２、第２ボンディング接続部１３３及び本体部１３１の表示基板１１０上の平坦領域１１１での正投影と間隔をおいて設置され、それにより第１フレキシブル回路基板１３０が駆動チップ１５３を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図１０に示すように、第１ボンディング接続部１３２及び第２ボンディング接続部１３３は、第１方向Ｄ１に駆動チップ１５３の両側に位置する。例えば、図１０に示すように、第１フレキシブル回路基板１３０の第１ボンディング接続部１３２、第２ボンディング接続部１３３及び本体部１３１は開口部を構成し、且つ開口部は駆動チップ１５３を露出させ、それにより第１フレキシブル回路基板１３０が駆動チップ１５３を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図１０に示すように、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１は、第３フレキシブル回路基板１６０（例えば、第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１）の表示基板１１０から離れる側に位置する。例えば、図１０に示すように、第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２及び第１フレキシブル回路基板１３０の本体部は順に表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に設置され、且つ第１フレキシブル回路基板１３０の本体部よりも、第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１は表示基板１１０に近い。
なお、第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２及び第１フレキシブル回路基板１３０の本体部の、表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向での位置関係は、図１０に示される例に制限されない。１つの例では、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２、第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１及び第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１は順に表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に設置され、且つ第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１よりも、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２は表示基板１１０に近い。別の例では、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２、第３フレキシブル回路基板１６０の本体部１６１及び第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１は順に表示基板１１０のタッチセンサ１２０から離れる側に設置され、且つ第１フレキシブル回路基板１３０の本体部１３１よりも、第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２は表示基板１１０に近い。
なお、図５及び図１０に示される第１フレキシブル回路基板１３０、第４フレキシブル回路基板１５０、第３フレキシブル回路基板１６０の形状、接続及び配列は例示的なものに過ぎず、本開示の実施例はこれに制限されない。図１１は本開示の少なくとも１つの実施例に係る別の表示モジュール１００のタッチセンサ１２０及び第１フレキシブル回路基板１３０の正面図であり、図１２は図１１に示される表示モジュール１００の背面図である。例えば、第１フレキシブル回路基板１３０、第４フレキシブル回路基板１５０（第４フレキシブル回路基板１５０の本体部１５２及び駆動チップ１５３）、第３フレキシブル回路基板１６０の形状、接続及び配列は、図１１及び図１２に示される例を使用してもよい。
ここで、図８及び図９を再び参照し、例えば、表示モジュール１００はボンディング支持構造１４１をさらに含み、ボンディング支持構造１４１はそれぞれ第１ボンディング接続部１３２及び第２ボンディング接続部１３３と表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向に重なり置かれ、且つ第１フレキシブル回路基板１３０の第１ボンディング接続部１３２がタッチセンサ１２０に接触する部分のタッチセンサ１２０から離れる側に位置する。例えば、ボンディング支持構造１４１を設置することにより、第１フレキシブル回路基板１３０が屈曲される時に第１ボンディング接続部１３２の端部（即ち、第１ボンディング接続部１３２がタッチセンサ１２０に接触する部分）及び第２ボンディング接続部１３３の端部（即ち、第２ボンディング接続部１３３がタッチセンサ１２０に接触する部分）の反り、及び第１ボンディング接続部１３２の端部及び第２ボンディング接続部１３３の端部の反りによるボンディング失敗を回避することができ、それによりタッチセンサ１２０と第１フレキシブル回路基板１３０とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性を向上させることができる。
例えば、ボンディング支持構造１４１の材料は実際の応用ニーズに応じて設定でき、本開示の実施例はこれに対して具体的に限定しない。例えば、ボンディング支持構造１４１はフォーム層又はポリエチレンテレフタレート層であってもよく、この場合、ボンディング支持構造１４１はタッチセンサ１２０と第１フレキシブル回路基板１３０とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性を向上させることができるだけでなく、第１ボンディング接続部１３２の端部及び第２ボンディング接続部１３３の端部の反射を回避することができ、それにより、表示モジュール１００の表示効果の劣化を回避することができる。
例えば、ボンディング支持構造１４１は第１方向に間隔をおいて設置される第１ボンディング支持構造及び第２ボンディング支持構造を含んでもよく、且つ第１ボンディング支持構造及び第２ボンディング支持構造はそれぞれ第１ボンディング接続部１３２の端部及び第２ボンディング接続部１３３の端部と重なり置かれる。また例えば、ボンディング支持構造１４１は、第１ボンディング接続部１３２の端部及び第２ボンディング接続部１３３の端部と重なり置かれるだけでなく、さらに第１ボンディング接続部１３２の端部と第２ボンディング接続部１３３の端部との間の隙間と重なり置かれてもよい。
例えば、図８及び図９に示すように、表示モジュール１００はカバープレート１４２をさらに含む。カバープレート１４２は、表示基板１１０の表示側に設置され、且つタッチセンサ１２０の表示基板１１０から離れる側に位置する。例えば、カバープレート１４２は、該表示モジュール１００の関連膜層が擦れないように防護することに用いられる。例えば、カバープレート１４２は透明基板であってもよい。例えば、透明基板はガラス基板、セキエイ基板、プラスチック基板（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板）又は他の適切な材料で製造される基板であってもよい。例えば、カバープレート１４２の表示モジュール１００の曲面領域に位置する部分は、所定の屈曲曲率を有し、それにより表示基板１１０及びタッチセンサ１２０の表示モジュール１００の曲面領域に位置する部分はカバープレート１４２の屈曲曲率に沿って屈曲できる。
例えば、図８及び図９に示すように、ボンディング支持構造１４１は、第１フレキシブル回路基板１３０とカバープレート１４２との間に挟まれ、この場合、カバープレート１４２は該表示モジュール１００の関連膜層が擦れないように防護する機能を有するだけでなく、ボンディング支持構造１４１を介して第１ボンディング接続部１３２の端部及び第２ボンディング接続部１３３の端部に下向きの作用力を印加でき、それによりタッチセンサ１２０と第１フレキシブル回路基板１３０とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性をさらに向上させることができる。例えば、図８及び図９に示すように、ボンディング支持構造１４１は第１フレキシブル回路基板１３０及びカバープレート１４２にいずれも直接接触する。
例えば、表示モジュール１００は偏光板１４３をさらに含む。例えば、該偏光板１４３は円偏光板である。例えば、偏光板１４３はタッチセンサ１２０とカバープレート１４２との間に位置する。例えば、偏光板１４３（例えば、円偏光板）は反射光（表示基板による環境光線に対する反射から）によるコントラストの低下、表示品質の低下という問題を軽減させることができる。
例えば、表示モジュール１００は、偏光板１４３とカバープレート１４２との間、及びタッチセンサ１２０と表示基板１１０との間に設置される接着層１４４をさらに含み、接着層１４４は、例えば、光学用接着剤であってもよい。例えば、光学用接着剤１４４はＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）光学用接着剤であってもよい。
例えば、ボンディング支持構造１４１及び第１ボンディング接続部１３２の表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向での厚さの和は、実際に、タッチセンサ１２０とカバープレート１４２との間の間隔の表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向での厚さに等しく、この場合、ボンディング支持構造１４１は第１フレキシブル回路基板１３０及びカバープレート１４２にいずれも直接接触することができ、それにより、カバープレート１４２はさらにボンディング支持構造１４１を介して第１ボンディング接続部１３２の端部及び第２ボンディング接続部１３３の端部に下向きの作用力を印加でき、それによりタッチセンサ１２０と第１フレキシブル回路基板１３０とのボンディング接続のロバスト性及び信頼性を向上させることができる。
例えば、ボンディング支持構造１４１及び第１ボンディング接続部１３２の表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向での厚さの和は、実際に、偏光板１４３及び接着層１４４（カバープレート１４２と偏光板１４３との間に位置する接着層１４４）の表示基板１１０の平坦領域１１１と垂直である方向での厚さの和に等しい。
図１３は本開示の少なくとも１つの実施例に係るさらに別の表示モジュール２００の正面図である。例えば、該表示モジュール２００はアクティブマトリクス型有機発光ダイオード表示スクリーンであってもよい。図１３に示すように、該表示モジュール２００は、表示基板２１０（例えば、有機発光ダイオード表示パネル）と、表示基板２１０の表示側上に設置されるタッチセンサ２２０とを含む。図１３に示すように、該表示モジュール２００は第１フレキシブル回路基板２３０（即ち、タッチセンサ２２０回路基板）をさらに含む。なお、図１３に示される表示モジュール２００の第１フレキシブル回路基板２３０はいずれも屈曲状態ではなく、且つ表示基板２１０の折り畳み部は折り畳み状態ではない。
図１４Ａは図１３に示される表示モジュール２００の表示基板２１０及び駆動チップ２５０の正面図である。図１４Ａに示すように、第２方向Ｄ２は第１側２９１及び第２側２９２を有する。例えば、第２方向Ｄ２の第１側２９１及び第２側２９２は表示モジュール２００及び表示モジュール２００の部材の第２方向Ｄ２での両側を説明することに用いられる。例えば、第２方向Ｄ２の第１側２９１及び第２側２９２はそれぞれタッチセンサ２２０の第２方向Ｄ２での第１側及び第２側を表すことに用いられてもよい。また例えば、第２方向Ｄ２の第１側２９１及び第２側２９２はそれぞれ基板本体部２１１の第２方向Ｄ２での第１側及び第２側を表すことに用いられてもよい。
図１４Ａに示すように、表示基板２１０は、基板本体部２１１と、第１側２９１（基板本体部２１１の第１側）に基板本体部２１１から突出した折り畳み部２１２とを含む。例えば、表示基板２１０の折り畳み部２１２は、表示基板２１０の基板本体部２１１と表示基板２１０の折り畳み部２１２との間に設置される屈曲部（図示せず）をさらに含み、屈曲部の反対側はそれぞれ表示基板２１０の基板本体部２１１及び折り畳み部２１２と接続される。例えば、表示モジュール２００の最終的な製品において、表示基板２１０の屈曲部は屈曲され、且つ表示基板２１０の折り畳み部２１２は基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に屈曲され、即ち、表示モジュール２００の最終的な製品において、表示基板２１０は折り畳み状態にある。
例えば、表示基板２１０の屈曲部は、基板本体部２１１及び折り畳み部２１２が基板本体部２１１と垂直である方向に互いに平行であり且つ重なり置かれることを可能にするように配置される。例えば、表示基板２１０の折り畳み部２１２及び屈曲部はいずれも表示基板２１０の周辺領域に位置し、表示基板２１０の表示領域は表示基板２１０の基板本体部２１１に位置する。例えば、屈曲部及び折り畳み部２１２を設置することにより、基板本体部２１１が位置する平面における周辺領域の面積を減少させることができ、表示モジュール２００の狭額縁設計に有利である。
図１４Ａに示すように、基板本体部２１１は平坦領域２１３と、曲面領域２１４とを含み、平坦領域２１３と曲面領域２１４との間には仮想境界線（屈曲開始線２１５と呼ばれてもよい）がある。なお、表示基板２１０の平坦領域２１３、曲面領域２１４及び屈曲開始線２１５はそれぞれ表示モジュール２００の平坦領域、曲面領域及び屈曲開始線に対応する。
例えば、図１４Ａ及び図１７に示すように、表示モジュール２００は、表示基板２１０のタッチセンサ２２０から離れる側に位置する駆動チップ２５０をさらに含む。例えば、駆動チップ２５０は、データドライバ、ゲートドライバ、タイミングコントローラＴ－Ｃｏｎ等を含む。図１４Ａに示すように、駆動チップ２５０は、折り畳み部２１２のタッチセンサ２２０から離れる側（基板本体部２１１から離れる側）に位置し、且つ駆動チップ２５０は折り畳み部２１２上に直接ボンディングされ（例えば、直接形成される）、それにより表示基板２１０と電気的に接続される。例えば、駆動チップ２５０を折り畳み部２１２上に直接ボンディング（例えば、直接形成、直接集積）することにより、フレキシブル回路基板を使用することなく、駆動チップ２５０と表示基板２１０との電気的接続を実現でき、それにより表示モジュール２００の構造を簡略化させることができる。
図１４Ｂは図１４Ａに示される表示基板２１０及び駆動チップ２５０の１つの例である。例えば、図６Ｂに示すように、表示基板２１０は複数のゲート線ＧＬ及び複数のデータ線ＤＬを含み、複数のゲート線ＧＬ及び複数のデータ線ＤＬは互いに交差して且つアレイ状に配列された複数の表示画素ユニット２１６を限定し、複数の表示画素ユニット２１６のそれぞれは画素駆動回路２１７と、画素駆動回路２１７と接続される発光素子２１８とを含む。例えば、図６Ｂに示すように、表示基板２１０の複数のデータ線ＤＬと駆動チップ２５０とは直接ボンディングして互いに電気的に接続され、駆動チップ２５０のデータドライバはデータ線ＤＬを介して画素駆動回路２１７に表示用のデータ信号を提供でき、駆動チップ２５０のゲートドライバはゲート線ＧＬを介して画素駆動回路２１７に表示用のゲート走査信号を提供でき、それにより駆動チップ２５０は表示基板２１０を駆動して表示機能を実現することができる。例えば、駆動チップ２５０は折り畳み部２１２上に直接形成され、且つ駆動チップ２５０は折り畳み部２１２に延伸された複数のデータ線ＤＬと電気的に接続される。例えば、駆動チップ２５０はさらに複数のゲート線ＧＬと電気的に接続されてもよい。例えば、図１４Ｂに示される表示画素ユニット２１６、ゲート線ＧＬ、データ線ＤＬ及び駆動チップ２５０の他の説明は図６Ｂに示される例を参照すればよく、ここで詳しい説明は省略する。
図１４Ｃは図１３に示される表示モジュール２００のタッチセンサ２２０及び第１フレキシブル回路基板２３０の正面図である。なお、説明の便宜上、図１４Ｃには表示基板２１０の屈曲開始線２１５がさらに示されており、理解できるように、屈曲開始線２１５の両側に位置するタッチセンサ２２０は表示モジュール２００の最終的な製品において屈曲状態にある。なお、図１４Ｃに示される第１フレキシブル回路基板２３０は屈曲状態ではない。
図１３及び図１４Ｃに示すように、タッチセンサ２２０は、第２方向Ｄ２の第１側２９１に、第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２を有し、第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２は平坦領域２１３と重なり置かれ且つ第１方向Ｄ１に互いに間隔をおいて設置され、即ち、第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２の表示基板２１０での正投影は平坦領域２１３内のみに位置する。例えば、第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２はいずれも曲面領域２１４と重なり置かれない。
例えば、タッチセンサ２２０が第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に位置する第１側２９１に第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２を有し、第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２がタッチセンサ２２０の表示基板２１０から離れる側の表面上に位置し、平坦領域２１３と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、第１フレキシブル回路基板２３０が第１ボンディング領域２２１及び第２ボンディング領域２２２を介してタッチセンサ２２０と電気的に接続されることにより、表示モジュール２００の裏面の空間を効果的に利用でき、第１フレキシブル回路基板２３０に使用可能な配線領域のサイズ（第１フレキシブル回路基板２３０に使用可能な配線領域の第１方向Ｄ１での全幅）を増加でき、それにより、表示モジュール２００が曲面領域を有し、且つ駆動チップ２５０の第１方向Ｄ１での位置を変化させない場合、第１フレキシブル回路基板２３０とタッチセンサ２２０とのボンディング接続を実現でき、それにより、駆動チップ２５０の第１方向Ｄ１での位置を変化させることによる第１方向Ｄ１に沿った表示基板２１０の潜在的な電気的不均一及び輝度不均一の問題を回避できる。
例えば、図１４Ｃに示すように、第１フレキシブル回路基板２３０は、本体部２３１と、第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第１ボンディング接続部２３２及び第２ボンディング接続部２３３とを含み、第１ボンディング接続部２３２と第１ボンディング領域２２１（例えば、第１ボンディング領域２２１内の導線）とはボンディングして互いに電気的に接続され、第２ボンディング接続部２３３と第２ボンディング領域２２２（例えば、第２ボンディング領域２２２内の導線）とはボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、図１４Ｃに示されるタッチセンサ２２０及び第１フレキシブル回路基板２３０の具体的な実現方式は図７Ａ及び図７Ｂに示される例を参照すればよく、ここで詳しい説明は省略する。
図１５は図１３に示される表示モジュール２００の１つの断面模式図であり、且つ図１５に示される断面模式図は図１３のＣＣ’線に沿って切断して得られる。図６に示される表示モジュール２００の第１フレキシブル回路基板２３０及び表示基板２１０の屈曲部はいずれも屈曲状態ではない。図８に示すように、タッチセンサ２２０と表示基板２１０とは、第３方向Ｄ３に重なり置かれ、且つタッチセンサ２２０は第３方向Ｄ３に表示基板２１０の表示側（即ち、発光側又は画像出力側）に位置する。例えば、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は互いに交差する（例えば、互いに垂直である）。
図１６は図１３に示される表示モジュール２００の別の断面模式図であり、図１５に示される断面模式図に比べて、図１６に示される断面模式図では、第１フレキシブル回路基板２３０及び表示基板２１０の屈曲部はいずれも屈曲状態にある。図１６に示すように、表示基板２１０の折り畳み部２１２及び一部の第１フレキシブル回路基板２３０（第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１、一部の第１ボンディング接続部２３２及び一部の第２ボンディング接続部２３３）はいずれも表示基板２１０の裏面（即ち、表示基板２１０のタッチセンサ２２０から離れる側）に屈曲される。
図１５及び図１６に示すように、表示モジュール２００は、ボンディング支持構造２４１、カバープレート２４２、偏光板２４３及び接着層２４４をさらに含む。例えば、ボンディング支持構造２４１、カバープレート２４２、偏光板２４３及び光学用接着剤２４４の具体的な実現方式は図８及び図９に示されるボンディング支持構造１４１、カバープレート１４２、偏光板１４３及び接着層１４４を参照すればよく、ここで詳しい説明は省略する。
図１７は図１３に示される表示モジュール２００の背面図である。例えば、該表示モジュール２００は第３フレキシブル回路基板２６０（即ち、表示モジュール２００の主回路基板）をさらに含み、説明の便宜上、図１７に示される背面図には第３フレキシブル回路基板２６０がさらい示される。
図１７に示すように、第３フレキシブル回路基板２６０は、表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に位置し、第１フレキシブル回路基板２３０と第３フレキシブル回路基板２６０とはボンディングにより互いに電気的に接続される。例えば、図１７に示すように、第１フレキシブル回路基板２３０と第３フレキシブル回路基板２６０とは、表示基板２１０の平坦領域２１３と垂直である方向に少なくとも部分的に重なる。例えば、図１７に示すように、第１フレキシブル回路基板２３０は、第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１から突出した電気的接続領域２３４をさらに含み、第１フレキシブル回路基板２３０の電気的接続領域２３４は、本体部２３１の第１ボンディング接続部２３２及び第２ボンディング接続部２３３から離れる側に位置し、第１フレキシブル回路基板２３０の電気的接続領域２３４と第３フレキシブル回路基板２６０とは、表示基板２１０の平坦領域２１３と垂直である方向に少なくとも部分的に重なり、それにより、第１フレキシブル回路基板２３０は電気的接続領域２３４を介して第３フレキシブル回路基板２６０とボンディングして互いに電気的に接続される。例えば、第１フレキシブル回路基板２３０はタッチ検知チップをさらに含み、第３フレキシブル回路基板２６０は第１フレキシブル回路基板２３０を介してタッチ検知チップを制御し、且つタッチ検知チップを介してタッチセンサ２２０を制御してタッチ機能を実現することができる。
例えば、第３フレキシブル回路基板２６０はさらに駆動チップ２５０とボンディングして互いに電気的に接続され、それにより第３フレキシブル回路基板２６０は駆動チップ２５０を介して表示基板２１０を制御して表示機能を実現することができる。
例えば、図１７に示すように、第３フレキシブル回路基板２６０は、本体部２６１と、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１から突出した接続部２６２と、第３フレキシブル回路基板２６０の接続部２６２と接続される接続端子２６３とを含む。例えば、第３フレキシブル回路基板２６０の接続端子２６３は、マザーボードと接続されて、マザーボードから提供された画像信号等を受信するように配置される。例えば、図７に示すように、第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１、基板本体部２１１、駆動チップ２５０及び第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１はいずれも表示モジュール２００の平坦領域に設置される。
例えば、図１７に示すように、駆動チップ２５０の表示基板２１０の平坦領域２１３での正投影は、第１フレキシブル回路基板２３０の第１ボンディング接続部２３２、第２ボンディング接続部２３３及び本体部２３１の表示基板２１０の平坦領域２１３での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ第１フレキシブル回路基板２３０の第１ボンディング接続部２３２、第２ボンディング接続部２３３及び本体部２３１の表示基板２１０の平坦領域２１３での正投影と間隔をおいて設置され、それにより第１フレキシブル回路基板２３０が駆動チップ２５０を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図１７に示すように、第１フレキシブル回路基板２３０の第１ボンディング接続部２３２、第２ボンディング接続部２３３及び本体部２３１は開口部を構成し、且つ開口部は駆動チップ２５０を露出させ、それにより第１フレキシブル回路基板２３０が駆動チップ２５０を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図１７に示すように、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１、表示基板２１０の折り畳み部２１２及び第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１は順に表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に設置され、且つ第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１よりも、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１は表示基板２１０の基板本体部２１１に近い。
なお、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１、表示基板２１０の折り畳み部２１２及び第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１の、表示基板２１０の平坦領域２３１と垂直である方向での位置関係は、図１７に示される例に制限されない。１つの例では、表示基板２１０の折り畳み部２１２、第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１及び第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１は順に表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に設置され、且つ第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１よりも、表示基板２１０の折り畳み部２１２は表示基板２１０の基板本体部２１１に近い。別の例では、表示基板２１０の折り畳み部２１２、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１及び第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１は順に表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に設置され、且つ第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１よりも、表示基板２１０の折り畳み部２１２は表示基板２１０の基板本体部２１１に近い。
なお、図１７に示される表示モジュール２００の駆動チップ２５０は基板本体部２１１上に直接ボンディングされることに制限されず、いくつかの例では、駆動チップ２５０はさらにフレキシブル回路基板を介して基板本体部２１１上にボンディングされてもよい。以下、図１８Ａ、図１８Ｂ及び図１９を参照して例示的に説明する。
図１８Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るさらに別の表示モジュール２００の表示基板２１０及び第２フレキシブル回路基板２７０の正面図である。図１８Ａに示される表示モジュール２００は図１３に示される表示モジュール２００と類似するため、ここでは、両者の相違点のみを説明し、同じことの詳しい説明は省略する。
図１８Ａに示すように、該表示モジュール２００は第２フレキシブル回路基板２７０をさらに含み、第２フレキシブル回路基板２７０は駆動チップ２５０を含み、第２フレキシブル回路基板２７０と表示基板２１０とはボンディングして互いに電気的に接続され、それにより駆動チップ２５０と表示基板２１０とのボンディング接続を実現する。図１８Ｂは図１８Ａに示される表示基板２１０及び第２フレキシブル回路基板２７０の１つの例である。図１８Ｂに示すように、第２フレキシブル回路基板２７０と表示基板２１０のデータ線ＤＬとはボンディング接続され、それにより駆動チップ２５０は第２フレキシブル回路基板２７０を介して表示基板２１０のデータ線ＤＬと電気的に接続される。
図１９は図１８Ａに示される表示モジュール２００の背面図である。図１９に示すように、第２フレキシブル回路基板２７０は、折り畳み部２１２の基板本体部２１１から離れる側に位置し、且つ折り畳み部２１２とボンディングされ、駆動チップ２５０は、第２フレキシブル回路基板２７０の折り畳み部２１２から離れる側に位置する。図１９に示すように、表示モジュール２００は、表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に位置する第３フレキシブル回路基板２６０をさらに含み、第３フレキシブル回路基板２６０は本体部２６１を含み、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１と第２フレキシブル回路基板２７０とはボンディングして互いに電気的に接続され、従って、第３フレキシブル回路基板２６０は駆動チップ２５０を介して表示基板２１０を駆動することができる。
例えば、図１９に示すように、駆動チップ２５０の表示基板２１０の平坦領域２１３での正投影は、第１フレキシブル回路基板２３０の第１ボンディング接続部２３２、第２ボンディング接続部２３３及び本体部２３１の表示基板２１０の平坦領域２１３での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ第１フレキシブル回路基板２３０の第１ボンディング接続部２３２、第２ボンディング接続部２３３及び本体部２３１の表示基板２１０の平坦領域２１３での正投影と間隔をおいて設置され、それにより第１フレキシブル回路基板２３０が駆動チップ２５０を被覆することによる欠陥を回避できる。
例えば、図１９に示すように、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１、表示基板２１０の折り畳み部２１２、第２フレキシブル回路基板２７０及び第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１は順に表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に設置され、且つ第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１よりも、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１は表示基板２１０の基板本体部２１１に近い。
なお、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１、表示基板２１０の折り畳み部２１２、第２フレキシブル回路基板２７０及び第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１の、表示基板２１０の平坦領域２３１と垂直である方向での位置関係は図１９に示される示例に制限されない。１つの例では、表示基板２１０の折り畳み部２１２、第２フレキシブル回路基板２７０、第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１及び第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１は順に表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に設置され、且つ第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１よりも、表示基板２１０の折り畳み部２１２は表示基板２１０の基板本体部２１１に近い。別の例では、表示基板２１０の折り畳み部２１２、第２フレキシブル回路基板２７０、第３フレキシブル回路基板２６０の本体部２６１及び第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１は順に表示基板２１０の基板本体部２１１のタッチセンサ２２０から離れる側に設置され、且つ第１フレキシブル回路基板２３０の本体部２３１よりも、表示基板２１０の折り畳み部２１２は表示基板２１０の基板本体部２１１に近い。
本開示の少なくとも１つの実施例は表示装置をさらに提供する。図２０は本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示装置の例示的なブロック図である。図２０に示すように、該表示装置は、本開示の少なくとも１つの実施例に係るいずれかの表示モジュールを含む。
なお、該表示モジュール及び表示装置の他の構成部分（例えば、画像データ符号化／復号装置、クロック回路等）は適切な部材を使用でき、それらは当業者が理解できるものであり、ここで詳しい説明は省略し、本開示を制限するものとするべきではない。
以上では、一般的な説明及び具体的な実施形態を用いて、本開示を詳しく説明したが、本開示の実施例を基礎として、それに対していくつかの修正や改良を行うことができ、これは当業者にとって明らかである。従って、本開示の精神から逸脱することなく、行われたそれらの修正や改良は、いずれも本開示の保護範囲に属する。
以上は、本開示の例示的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲を制限するためのものではなく、本開示の保護範囲は特許請求の範囲により決められる。

Claims (16)

  1. 表示モジュールであって、第１フレキシブル回路基板と、表示基板と、前記表示基板の表示側上に設置されるタッチセンサとを含み、
    前記表示基板は、第１方向に、平坦領域と、前記平坦領域の両側に位置する曲面領域とを有し、
    前記タッチセンサは、前記第１方向と交差する第２方向に位置する第１側に、第１ボンディング領域と、第２ボンディング領域とを有し、
    前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域は、前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側の表面上に位置し、前記平坦領域と重なり置かれ且つ互いに間隔をおいて設置され、
    前記第１フレキシブル回路基板は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域を介して前記タッチセンサと電気的に接続され、
    前記第１フレキシブル回路基板は、本体部と、前記本体部から突出し且つ互いに間隔をおいて設置される第１ボンディング接続部及び第２ボンディング接続部とを含み、
    前記第１ボンディング接続部と前記第１ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、前記第２ボンディング接続部と前記第２ボンディング領域とはボンディングして互いに電気的に接続され、
    第３フレキシブル回路基板をさらに含み、
    前記第３フレキシブル回路基板は第３ボンディング接続部を含み、
    前記表示基板は前記平坦領域に位置する第３ボンディング領域をさらに含み、
    前記第３ボンディング領域は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と部分的に重なり、又は、前記第３ボンディング領域は、前記第１ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影と前記第２ボンディング領域の前記表示基板の平坦領域での正投影との間に位置し、
    前記第３フレキシブル回路基板は、前記第３ボンディング接続部及び前記第３ボンディング領域を介して前記表示基板とボンディングして電気的に接続される表示モジュール。
  2. 前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部及び第２ボンディング接続部は屈曲され、前記第１フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する請求項１に記載の表示モジュール。
  3. 前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する駆動チップをさらに含み、
    前記駆動チップは前記表示基板を駆動するように配置され、
    前記駆動チップの前記表示基板の平坦領域での正投影は、前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部、第２ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影によって囲まれる領域に位置し、且つ前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部、第２ボンディング接続部及び本体部の前記表示基板の平坦領域での正投影と間隔をおいて設置される請求項２に記載の表示モジュール。
  4. 前記表示基板は、基板本体部と、前記第１側に前記基板本体部から突出した折り畳み部とをさらに含み、
    前記基板本体部は、前記平坦領域と、前記曲面領域とを含み、
    前記折り畳み部は、前記基板本体部の前記タッチセンサから離れる側に屈曲される請求項３に記載の表示モジュール。
  5. 前記駆動チップは前記折り畳み部の前記タッチセンサから離れる側に位置し、且つ前記駆動チップは前記折り畳み部上にボンディングされる請求項４に記載の表示モジュール。
  6. 前記表示モジュールは第２フレキシブル回路基板をさらに含み、前記第２フレキシブル回路基板は前記折り畳み部の前記基板本体部から離れる側に位置し且つ前記折り畳み部とボンディングされ、前記駆動チップは、前記第２フレキシブル回路基板の前記折り畳み部から離れる側に位置する請求項４に記載の表示モジュール。
  7. 第４フレキシブル回路基板をさらに含み、
    前記第４フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、
    前記第１フレキシブル回路基板と前記第４フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、
    前記第４フレキシブル回路基板と第２フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、又は、前記第４フレキシブル回路基板と前記駆動チップとはボンディングにより互いに電気的に接続される請求項４～６のいずれか１項に記載の表示モジュール。
  8. 前記第３フレキシブル回路基板は、前記第３ボンディング接続部と接続される本体部をさらに含み、
    前記第３フレキシブル回路基板の第３ボンディング接続部は屈曲され、前記第３フレキシブル回路基板の本体部は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置する請求項３に記載の表示モジュール。
  9. 前記第３フレキシブル回路基板は前記駆動チップをさらに含み、前記駆動チップは前記第３フレキシブル回路基板の本体部の前記タッチセンサから離れる側に位置する請求項８に記載の表示モジュール。
  10. 第４フレキシブル回路基板をさらに含み、
    前記第４フレキシブル回路基板は前記表示基板の前記タッチセンサから離れる側に位置し、
    前記第１フレキシブル回路基板と前記第４フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続され、
    前記第３フレキシブル回路基板と前記第４フレキシブル回路基板とはボンディングにより互いに電気的に接続される請求項８または９に記載の表示モジュール。
  11. 前記第１フレキシブル回路基板の本体部は、前記第４フレキシブル回路基板の前記表示基板から離れる側に位置し、
    前記第１フレキシブル回路基板は、前記本体部から突出した電気的接続領域をさらに含み、前記第１フレキシブル回路基板の電気的接続領域は、前記第１フレキシブル回路基板の本体部の、前記第１ボンディング接続部及び前記第２ボンディング接続部から離れる側に位置し、
    前記第１フレキシブル回路基板の電気的接続領域と前記第４フレキシブル回路基板とは、前記表示基板と垂直である方向に少なくとも部分的に重なり、
    前記第１フレキシブル回路基板は、前記電気的接続領域を介して前記第４フレキシブル回路基板とボンディングして互いに電気的に接続される請求項１０に記載の表示モジュール。
  12. ボンディング支持構造と、カバープレートとをさらに含み、
    前記ボンディング支持構造は、それぞれ前記第１ボンディング接続部及び前記第２ボンディング接続部と、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向に重なり置かれ、且つ前記第１フレキシブル回路基板の第１ボンディング接続部が前記タッチセンサに接触する部分の前記タッチセンサから離れる側に位置し、
    前記カバープレートは前記表示基板の表示側に位置し、且つ前記タッチセンサの前記表示基板から離れる側に位置し、
    前記ボンディング支持構造は、前記第１フレキシブル回路基板と前記カバープレートとの間に挟まれる請求項１～１１のいずれか１項に記載の表示モジュール。
  13. 前記ボンディング支持構造はフォーム層又はポリエチレンテレフタレート層である請求項１２に記載の表示モジュール。
  14. 前記タッチセンサと前記カバープレートとの間に位置する偏光板をさらに含み、
    前記ボンディング支持構造及び前記第１ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記タッチセンサと前記カバープレートとの間の間隔の、前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さに等しい請求項１２又は１３に記載の表示モジュール。
  15. 前記カバープレートと前記偏光板との間に位置する接着層をさらに含み、
    前記ボンディング支持構造及び前記第１ボンディング接続部の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和は、実際に、前記偏光板及び前記接着層の前記表示基板の平坦領域と垂直である方向での厚さの和に等しい請求項１４に記載の表示モジュール。
  16. 請求項１～１５のいずれか１項に記載の表示モジュールを含む表示装置。
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