TWI764610B - 觸控面板 - Google Patents

觸控面板

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TWI764610B
TWI764610B TW110108486A TW110108486A TWI764610B TW I764610 B TWI764610 B TW I764610B TW 110108486 A TW110108486 A TW 110108486A TW 110108486 A TW110108486 A TW 110108486A TW I764610 B TWI764610 B TW I764610B
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周賢穎
陳伯綸
陳俊達
廖致霖
魏福呈
林柏青
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大陸商業成科技(成都)有限公司
大陸商業成光電(深圳)有限公司
大陸商業成光電(無錫)有限公司
英特盛科技股份有限公司
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Abstract

一種觸控面板包含基板、第一電極層和第二電極層。第一電極層設置於基板之上。第一電極層包含複數個第一接收電極,複數個第一接收電極彼此分離,沿著第一方向延伸,並沿著大致上垂直於第一方向的第二方向排列。第二電極層設置於基板之上,與第一電極層電性絕緣。第二電極層包含驅動電極和第二接收電極。驅動電極沿著第一方向延伸。第二接收電極與驅動電極分離,沿著第一方向延伸。

Description

觸控面板
本揭示內容是關於一種觸控技術,且特別是關於一種觸控面板。
隨著觸控面板技術的進步,已發展出電容式、電阻式、電磁式或影像感測式等觸控面板,其中電容式觸控面板以內嵌的方式所形成的觸控面板常無法偵測非導體物體的觸碰。因此,目前需要一種新的設計來解決上述問題。
本揭示內容提供了一種觸控面板,包含基板、第一電極層和第二電極層。第一電極層設置於基板之上。第一電極層包含複數個第一接收電極,複數個第一接收電極彼此分離,沿著第一方向延伸,並沿著大致上垂直於第一方向的第二方向排列。第二電極層設置於基板之上,與第一電極層電性絕緣。第二電極層包含驅動電極和第二接收電極。驅動電極沿著第一方向延伸。第二接收電極與驅動電極分離,沿著第一方向延伸。其中複數個第一接收電極各具有第一投影於基板上,驅動電極具有第二投影於基板上,第二接收電極具有第三投影於基板上,且第一投影、第二投影和第三投影彼此間隔開來。
在一些實施方式中,觸控面板更包含驅動電極線、第一接收線和第二接收線。驅動電極線連接驅動電極,並沿著第二方向延伸至觸控感測單元。第一接收線連接複數個第一接收電極,並沿著第二方向延伸至觸控感測單元。第二接收線連接第二接收電極,並沿著第二方向延伸至觸控感測單元。
在一些實施方式中,複數個第一接收電極的每一者具有第一長度,驅動電極具有第二長度,且第一長度小於第二長度。
在一些實施方式中,驅動電極具有第一長度,第二接收電極具有第二長度,且第一長度實質上等於第二長度。
在一些實施方式中,觸控面板更包含薄膜電晶體,設置於基板上,其中薄膜電晶體具有第四投影於基板上,第四投影與第二投影重疊。
在一些實施方式中,觸控面板更包含薄膜電晶體,設置於基板上,其中薄膜電晶體具有第四投影於基板上,第四投影與第三投影重疊。
在一些實施方式中,觸控面板更包含複數個薄膜電晶體,設置於基板上,其中複數個薄膜電晶體各具有第四投影於基板上,複數個第四投影與第二投影重疊,且複數個第四投影與第三投影重疊。
在一些實施方式中,觸控面板更包含發光二極體,設置於複數個薄膜電晶體與驅動電極之間。
在一些實施方式中,觸控面板更包含發光二極體,設置於複數個薄膜電晶體與第二接收電極之間。
在一些實施方式中,第二電極層設置於第一電極層之上。
在一些實施方式中,觸控面板更包含複數個薄膜電晶體,設置於基板上,與第一電極層的複數個第一接收電極交錯設置。
在一些實施方式中,第一電極層設置於第二電極層之上。
在一些實施方式中,觸控面板更包含複數個薄膜電晶體,設置於基板上,與第二電極層的驅動電極和第二接收電極交錯設置。
在一些實施方式中,觸控面板更包含發光二極體,設置於複數個薄膜電晶體與複數個第一接收電極之間。
在一些實施方式中,觸控面板更包含薄膜電晶體,設置於基板上,其中薄膜電晶體具有第四投影於基板上,第四投影與第一投影重疊。
在一些實施方式中,觸控面板更包含薄膜電晶體,設置於基板上,其中薄膜電晶體具有第四投影於基板上,第四投影與第二投影和第三投影交錯設置。
在一些實施方式中,觸控面板更包含第一絕緣薄膜,設置於第一電極層和第二電極層之間。
在一些實施方式中,第一電極層設置於第一絕緣薄膜之上,第二電極層設置該基板與第一絕緣薄膜之間。
在一些實施方式中,第二電極層設置於第一絕緣薄膜之上,第一電極層設置於基板與第一絕緣薄膜之間。
在一些實施方式中,觸控面板更包含第二絕緣薄膜,設置於第一電極層和基板之間。
以下將以實施方式對上述之說明做詳細的描述,並對本揭示內容之技術方案提供更進一步的解釋。
為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備,下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述;但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例,在有益的情形下可相互組合或取代,也可在一實施例中附加其他的實施例,而無須進一步的記載或說明。
在以下描述中,將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而,可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。在其他情況下,為簡化圖式,熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。
請參考第1圖,第1圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的拼接式發光二極體模組100。拼接式發光二極體模組100包含蓋板110、顯示面板120和支撐板130。顯示面板120設置於支撐板130之上,且蓋板110設置於顯示面板120之上。換句話說,顯示面板120設置於蓋板110和支撐板130之間。在一些實施方式中,蓋板110可由透明絕緣的高分子材料組成,但不限於此。舉例來說,高分子材料可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate;PET)、聚醯亞胺(polyimide;PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate;PEN)、聚醚碸(polyether sulfone;PES)、聚醚醚酮(polyether ether ketone;PEEK)、聚碳酸酯(polycarbonate;PC)、聚丙烯(polypropylene;PP)、聚醯胺(polyamide;PA)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate;PMMA)。在一些實施方式中,顯示面板120包含發光二極體(light emitting diode;LED)122,如第1圖所示。在一些實施方式中,拼接式發光二極體模組100更包含觸控面板(未繪示)設置於發光二極體122周圍而形成觸控顯示面板。在一些實施方式中,黏著層(未繪示)設置於支撐板130與顯示面板120之間及/或顯示面板120與蓋板110之間。在一些實施例中,黏著層的材料包含光學透明黏著劑(optically clear adhesive;OCA)及光學透明樹脂(optically clear resin;OCR),但不限於此。在一些實施方式中,支撐板130可為玻璃板、聚合物基板或矽背板,但不限於此。
請參考第2圖,第2圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的顯示面板120內部元件的關係圖。如第2圖所示,顯示面板120包含處理器210、時序控制器220、驅動器230和發光二極體122。處理器210可包含中央處理器(central processing unit;CPU)、通信處理器或高級精簡指令集電腦(reduced instruction set computer;RISC)機器處理器中的至少一個。時序控制器220可以從處理器210獲得輸入訊號(input signal;IS)、水平同步訊號(horizontal sync signal;Hsync)、垂直同步訊號(vertical sync signal;Vsync)、主時鐘訊號(master clock signal;MCLK)、掃描控制訊號、數據控制訊號或發光控制訊號等圖像訊號。時序控制器220可將圖像訊號提供給各個驅動器230。時序控制器220可以通過控制多個驅動器230來控制顯示模組510a~510f(繪示於第5圖)。驅動器230提供控制訊號,以控制形成在薄膜電晶體(thin film transistors;TFT)基板的前表面上的多條控制線,並且可以將提供的控制訊號發送到每個發光二極體122連接到相應的線路。發光二極體122可為微型發光二極體(micro LED)或小型發光二極體(mini LED),但不限於此。
第3圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的包含觸控面板310的電腦系統300的示意圖。電腦系統300可以是智慧型手機、桌上型電腦、平板電腦、或類似的裝置。電腦系統300包含觸控面板310、驅動電極312、接收電極314、數位控制器316和嵌入式系統318。觸控面板310包含電極陣列,包含電極陣列的電極陣列之設計請參後續的描述。電腦系統300中的數位控制器316可執行各種軟體演算法,以達到觸控偵測和/或控制訊號之功能。數位控制器316將訊號傳至驅動電極312,使驅動電極312提供驅動訊號至觸控面板310上。當觸控面板310接收到導體或是非導體物體觸碰時,會將接收電極314接收到的訊號傳至數位控制器316。數位控制器316可以根據觸碰點來判斷觸控事件是否發生判斷觸控位置。數位控制器316經傳輸線將判斷後的訊號傳至嵌入式系統318。嵌入式系統318為顯示面板和作業系統的整合,且嵌入式系統318與顯示面板120的處理器210連接,因此,嵌入式系統318可以判斷觸控位置。
請參考第4圖,第4圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板310的驅動控制時序圖。詳細來說,第4圖繪示嵌入式觸控面板的驅動控制時序圖。驅動控制時序的一幀(frame)時段由多個圖像顯示時段410和多個觸控感測時段420組成。在圖像顯示時段410期間,對觸控面板310的驅動電極312和接收電極314供應公共電壓。在觸控感測時段420期間,對觸控面板310的驅動電極312供應觸控感測訊號,並且對觸控面板310的接收電極314供應參考電壓。
請參考第5圖,第5圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板310內多個顯示模組510a~510f與時序控制器220之間的示意圖。時序控制器220可同時藉由電器路徑512a與顯示模組510a連接、藉由電器路徑512b與顯示模組510b連接、藉由電器路徑512c與顯示模組510c連接、藉由電器路徑512d與顯示模組510d連接、藉由電器路徑512e與顯示模組510e連接、藉由電器路徑512f與顯示模組510f連接。電器路徑512a~512f包含電源以及時序控制器220提供給驅動器230的訊號。應瞭解的是,第5圖中顯示模組之數量僅為示意性的,並不旨在限制本揭示內容。
第6圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板600的上視圖。第7圖為根據第6圖所繪示的第一電極層710和第二電極層720之相對關係示意圖。以下將對觸控面板600的結構進行詳細的描述。
請同時參照第6圖和第7圖,觸控面板600包含驅動電極610、第一接收電極620、第二接收電極630和觸控感測單元640。驅動電極610包含驅動電極610a或驅動電極610b。第一接收電極620包含第一接收電極620a~620i的其中一者。第二接收電極630包含第二接收電極630a或第二接收電極630b。如第7圖所示,第一接收電極620(620h)位於第一電極層710中,驅動電極610(610b)和第二接收電極630(630a)位於第二電極層720中,且第二電極層720位於第一電極層710之上。第6圖中的第一接收電極620繪示為虛線,其代表第一接收電極620位於驅動電極610和第二接收電極630之下。觸控感測單元640包含驅動積體電路(driver IC)2100(繪示於第21圖)和接收積體電路(receiving IC)(未繪示)。
觸控面板600中各電極的排列順序可由第6圖得知。詳細來說,電極的排列順序依序為驅動電極610a、複數個第一接收電極620(包含620a、620d和620g)、第二接收電極630a、複數個第一接收電極620(包含620b、620e和620h)。以上述的排列順序重複排列以形成觸控面板600的電極陣列。
繼續參照第6圖。在一些實施方式中,驅動電極610具有長度L1,第二接收電極630具有長度L3,且驅動電極610的長度L1實質上等於第二接收電極630的長度L3。然而,在其他實施方式中,長度L1可小於或大於長度L3。在一些實施方式中,第一接收電極620(即第一接收電極620a~620i)的每一者具有長度L2,驅動電極610具有長度L1,且長度L2小於長度L1。在一些實施方式中,驅動電極610的長度L1約等於第一接收電極620的每一者的長度L2的三倍。
在一些實施方式中,觸控面板600更包含驅動電極線612、第一接收線622和第二接收線632。驅動電極線612連接驅動電極610,並沿著第二方向D2延伸至觸控感測單元640。第一接收線622連接複數個第一接收電極620,並沿著第二方向D2延伸至觸控感測單元640。第二接收線632連接第二接收電極630,並沿著第二方向D2延伸至觸控感測單元640。詳細來說,第一接收電極620a、620b、620c和一條第一接收線622連接,第一接收電極620d、620e、620f和一條第一接收線622連接,第一接收電極620g、620h、620i和一條第一接收線622連接,如第6圖所示。
在一實施方式中,觸控面板600包含18條驅動電極線612、38條第一接收線622和1條第二接收線632。由於觸控面板600的第二接收電極630為一共用的接收電極,因此,多個第二接收電極630a、630b和一條第二接收線632連接。由於複數個第一接收電極620共用一條第一接收線622,且多個第二接收電極630a、630b共用一條第二接收線632,因此相較於傳統的觸控面板,本揭示內容的觸控面板可以減少第一接收線622和第二接收線632的數量,因此,可以減少驅動積體電路的數量,從而減少製作成本。
第8圖和第9圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板的上視圖。第10圖為根據第8圖和第9圖的線B-B所繪示的第一電極層710和第二電極層720之相對關係示意圖。以下將對觸控面板800和觸控面板900的結構進行詳細的描述。
請同時參照第8圖至第10圖,觸控面板800包含驅動電極610、第一接收電極620、第二接收電極630和觸控感測單元640。驅動電極610包含驅動電極610a或驅動電極610b。第一接收電極620包含第一接收電極620a~620i的其中一者。第二接收電極630包含第二接收電極630a或第二接收電極630b。如第10圖所示,第一接收電極620(620h)位於第一電極層710中,驅動電極610(610b)和第二接收電極630(630a)位於第二電極層720中,且第一電極層710位於第二電極層720之上。第8圖和第9圖中的驅動電極610和第二接收電極630繪示為虛線,其代表驅動電極610和第二接收電極630位於複數個第一接收電極620之下。關於觸控感測單元640、驅動電極線612、第一接收線622和第二接收線632的配置已於上文中描述,於此不再贅述。
應了解的是,第8圖和第6圖的結構相似,各電極的排列順序和電極線的連接關係也相同,差別僅在於第一電極層710(即第一接收電極620)和第二電極層720(即驅動電極610和第二接收電極630)的相對關係。第9圖和第8圖的各電極的排列順序相同,且第一電極層710和第二電極層720的相對關係也相同(即第一電極層710在第二電極層720之上),差別僅在於第一接收線622的配置。詳言之,第7圖的第一電極層710在第二電極層720之下,第10圖的第一電極層710在第二電極層720之上。
更詳細來說,如第9圖所示,第一接收電極620a、620d、620g和一條第一接收線622連接,第一接收電極620b、620e、620h和一條第一接收線622連接,第一接收電極620c、620f、620i和一條第一接收線622連接。
請同時參照第11圖和第6圖,第11圖為根據第6圖的線A-A所繪示的兩電容的電容值的示意圖。觸碰位置650可為導體或是非導體物體觸碰(或靠近)到觸控面板400的位置。第6圖中的觸碰位置650涵蓋第二接收電極630a、第一接收電極620h和驅動電極610b。第一接收電極620h設置於驅動電極610b和第二接收電極630a。換言之,驅動電極610b和第一接收電極620h之間的距離d1小於驅動電極610b和第二接收電極630a之間的距離d2。驅動電極610b和第一接收電極620h之間形成電容CA,驅動電極610b和第二接收電極630a之間形成電容CB。當導體或是非導體物體觸碰(或靠近)到觸碰位置650時,電容CA和電容CB會發生變化,並產生對應的感應訊號。感應訊號被顯示面板120的處理器210接收後判斷觸控事件是否發生,並經由電腦系統300的嵌入式系統318判斷觸控位置。當導體物體觸碰(或靠近)觸碰位置650時,電容CA和電容CB均會變小。當非導體物體觸碰(或靠近)觸碰位置650時,電容CA會變小,而電容CB會變大。藉由電容CA和電容CB的變化來判斷觸碰物體為導體或是非導體。
第12圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板1200的上視圖。第13圖至第15圖分別為根據第12圖的線C-C所繪示的不同實施方式的剖面圖。以下將對各圖的結構進行詳細的描述。
請參照第12圖,第12圖的觸控面板1200與第6圖的觸控面板600的差異在於觸控面板1200更包括發光二極體122。換句話說,第一接收電極620位於驅動電極610和第二接收電極630之下。發光二極體122設置於驅動電極610和第二接收電極630之下。發光二極體122與其他元件的相對位置請參第13圖至第15圖。在第12圖的實施方式中,驅動電極610和第二接收電極630為透明的電極,例如氧化銦錫(indium tin oxide;ITO),而第一接收電極620可為透明的或不透明的電極。
請參照第13圖至第15圖。觸控面板1200a、1200b、1200c各自包含基板1310、薄膜電晶體1320、發光二極體122、驅動電極610、第一接收電極620、第二接收電極630和絕緣層1340。在一些實施方式中,基板1310可為薄膜電晶體基板、玻璃基板、柔性基板、印刷電路板或其他合適的基板。在一些實施方式中,發光二極體122可為單色光源或是RGB光源。絕緣層1340設置於基板1310上,且設置於驅動電極610、第一接收電極620和第二接收電極630之間,用以電性絕緣不同電極。在一些實施方式中,薄膜電晶體1320可以各自通過控制在發光二極體122中的電流來選擇性地驅動各個發光二極體122。每個薄膜電晶體1320可以用作控制像素的開關,並且可以是顯示器的基本單元。
如第13圖所示,在一些實施方式中,觸控面板1200a包含薄膜電晶體1320設置於基板1310上,與第一電極層710的第一接收電極620交錯設置。詳細來說,薄膜電晶體1320與第一接收電極620位於同一層。在一些實施方式中,絕緣層(未繪示)設置於驅動電極610和第二接收電極630周圍,使得驅動電極610電性絕緣於第二接收電極630。如第12圖及第13圖所示,在此實施方式中,可在基板1310上同時形成薄膜電晶體1320、第一接收電極620和第一接收線622。接著形成發光二極體122和絕緣層1340於薄膜電晶體1320上,然後再形成驅動電極610、驅動電極線612、接收電極630和第二接收線632於絕緣層1340上。
如第14圖所示,在一些實施方式中,觸控面板1200b更包含第一絕緣薄膜1410設置於第一接收電極620與驅動電極610和第二接收電極630之間。換言之,第一絕緣薄膜1410設置於第一電極層710和第二電極層720之間。在一些實施方式中,第二電極層720設置於第一絕緣薄膜1410之上,第一電極層710設置於基板1310與第一絕緣薄膜1410之間。在一些實施方式中,第一絕緣薄膜1410可為高分子薄膜,例如聚醯亞胺薄膜(polyimide film)。在一些實施方式中,絕緣層(未繪示)設置於驅動電極610和第二接收電極630周圍,使得驅動電極610與第二接收電極630電性絕緣。
如15圖所示,在一些實施方式中,觸控面板1200c更包含第一絕緣薄膜1410和第二絕緣薄膜1510,第一絕緣薄膜1410設置於第一接收電極620與驅動電極610和第二接收電極630之間,第二絕緣薄膜1510設置於第一接收電極620之下。換言之,第一絕緣薄膜1410設置於第一電極層710和第二電極層720之間,第二絕緣薄膜1510設置於第一電極層710之下。第二絕緣薄膜1510設置於第一電極層1210和基板1310之間。在一些實施方式中,第二絕緣薄膜1510可為高分子薄膜,例如聚醯亞胺薄膜(polyimide film)。在此實施方式中,觸控面板1200c為玻璃雙薄膜(glass/film/film;GF2)的結構。在一些實施方式中,第一電極層710和第二電極層720分別先形成於第一絕緣薄膜1410的兩面而形成玻璃雙薄膜觸控層,隨後玻璃雙薄膜觸控層再與設置有發光二極體122的基板1310貼合,從而形成觸控面板1200c。在一些實施方式中,絕緣層(未繪示)設置於驅動電極610和第二接收電極630周圍,使得驅動電極610電性絕緣於第二接收電極630。
請再次參照第12圖。觸控面板1200的第一電極層710包含複數個第一接收電極620,複數個第一接收電極620彼此分離,沿著第一方向D1延伸,並沿著大致上垂直於第一方向D1的第二方向D2排列。第二電極層720包含驅動電極610和第二接收電極630。驅動電極610沿著第一方向D1延伸。第二接收電極630與驅動電極610分離,沿著第一方向D1延伸。
請同時參照第13圖至第15圖。觸控面板1200a、1200b、1200c包含基板1310、第一電極層710和第二電極層720。第一電極層710設置於基板1310之上。第二電極層720設置於基板1310之上,與第一電極層710電性絕緣。複數個第一接收電極620各具有第一投影P1於基板1310上,驅動電極610具有第二投影P2於基板1310上,第二接收電極630具有第三投影P3於基板1310上,且第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此間隔開來。換句話說,第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此交錯。在一些實施方式中,薄膜電晶體1320設置於基板1310上,其中薄膜電晶體1320具有第四投影P4於基板1310上,第四投影P4與第二投影P2重疊。在一些實施方式中,第四投影P4與第三投影P3重疊。在一些實施方式中,第四投影P4與第二投影P2重疊,且第四投影P4與第三投影P3重疊。在一些實施方式中,發光二極體122設置於薄膜電晶體1320與驅動電極610之間。在一些實施方式中,發光二極體122設置於薄膜電晶體1320與第二接收電極630之間。
第16圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板1600的上視圖。第17圖為根據第16圖的線D-D所繪示的剖面圖。
請參照第16圖,第16圖的觸控面板1600與第8圖的觸控面板800的差異在於觸控面板1600更包括發光二極體122。換句話說,驅動電極610和第二接收電極630位於第一接收電極620之下。發光二極體122設置於驅動電極610和第二接收電極630之下。發光二極體122與其他元件的相對位置請參考第17圖。在第16圖的實施方式中,驅動電極610和第二接收電極630為透明的電極,例如氧化銦錫(indium tin oxide;ITO),而第一接收電極620可為透明的或不透明的電極。
如第17圖所示,觸控面板1600包含基板1310、薄膜電晶體1320、發光二極體122、驅動電極610、第一接收電極620、第二接收電極630、絕緣層1340和第一絕緣薄膜1410。絕緣層1340設置於基板1310上,且設置於驅動電極610和第二接收電極630之間,用以電性絕緣不同電極。在一些實施方式中,絕緣層(未繪示)設置於第一接收電極620周圍,使得第一接收電極620彼此電性絕緣。其他相同的元件及其符號已敘述如上,於此不再贅述。在一些實施方式中,第一電極層710(包含第一接收電極620)設置於第一絕緣薄膜1410之上,第二電極層(包含驅動電極610和第二接收電極630)設置於基板1310與第一絕緣薄膜1410之間。
請再次參照第16圖。觸控面板1600的第一電極層710包含複數個第一接收電極620,複數個第一接收電極620彼此分離,沿著第一方向D1延伸,並沿著大致上垂直於第一方向D1的第二方向D2排列。第二電極層720包含驅動電極610和第二接收電極630。驅動電極610沿著第一方向D1延伸。第二接收電極630與驅動電極610分離,沿著第一方向D1延伸。
請再次參照第17圖。觸控面板1600包含基板1310、第一電極層710和第二電極層720。第一電極層710設置於基板1310之上。第二電極層720設置於基板1310之上,與第一電極層710電性絕緣。其中複數個第一接收電極620各具有第一投影P1於基板1310上,驅動電極610具有第二投影P2於基板1310上,第二接收電極630具有第三投影P3於基板1310上,且第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此間隔開來。在一些實施方式中,第一絕緣薄膜1410設置於第一電極層710和第二電極層720之間。第一電極層710設置於第一絕緣薄膜1410之上,第二電極層720設置於基板1310與第一絕緣薄膜1410之間。
第18圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板1800的上視圖。第19圖和第20圖為根據第18圖的線E-E所繪示的不同實施方式的剖面圖。
請參照第18圖,第18圖的觸控面板1800與第8圖的觸控面板800的差異在於觸控面板1800更包括發光二極體122。驅動電極610和第二接收電極630位於第一接收電極620之下。發光二極體122設置於第一接收電極620之下。發光二極體122與其他元件的相對位置請參第19圖和第20圖。第18圖和第16圖的差異在於發光二極體122的設置位置。在第18圖的實施方式中,第一接收電極620為透明的電極,例如氧化銦錫(indium tin oxide;ITO),而驅動電極610和第二接收電極630可為透明的或不透明的電極。
請參照第19圖和第20圖。觸控面板1800a、1800b包含基板1310、薄膜電晶體1320、發光二極體122、驅動電極610、第一接收電極620、第二接收電極630和絕緣層1340。絕緣層1340設置於基板1310上,且設置於驅動電極610、第一接收電極620和第二接收電極630之間,用以電性絕緣不同電極。
如第19圖所示,在一些實施方式中,觸控面板1800a包含薄膜電晶體1320設置於基板1310上,與第二電極層720的驅動電極610和第二接收電極630交錯設置。詳細來說,薄膜電晶體1320與驅動電極610和第二接收電極630位於同一層。在此實施方式中,可在形成基板1310的製程時,同時形成驅動電極610。接著形成發光二極體122和絕緣層1340。之後再形成第一接收電極620和第一接收線622於絕緣層1340上。在一些實施方式中,絕緣層(未繪示)設置於第一接收電極620周圍,使得第一接收電極620彼此電性絕緣。其他相同的元件及其符號已敘述如上,於此不再贅述。
如第20圖所示,在一些實施方式中,觸控面板1800b更包含第一絕緣薄膜1410設置於第一接收電極620與驅動電極610和第二接收電極630之間。換言之,第一絕緣薄膜1410設置於第一電極層710和第二電極層720之間。第一電極層710設置於第一絕緣薄膜1410之上,第二電極層720設置於基板1310與第一絕緣薄膜1410之間。其他相同的元件及其符號已敘述如上,於此不再贅述。
請再次參考第18圖。觸控面板1800的第一電極層710包含複數個第一接收電極620,複數個第一接收電極620彼此分離,沿著第一方向D1延伸,並沿著大致上垂直於第一方向D1的第二方向D2排列。第二電極層720包含驅動電極610和第二接收電極630。驅動電極610沿著第一方向D1延伸。第二接收電極630與驅動電極610分離,沿著第一方向D1延伸。
請再次參考第19圖和第20圖。觸控面板1800a、1800b包含基板1310、第一電極層710和第二電極層720。第一電極層710及第二電極層720設置於基板1310之上,第一電極層710設置於第二電極層720之上,且與第二電極層720電性絕緣。其中複數個第一接收電極620各具有第一投影P1於基板1310上,驅動電極610具有第二投影P2於基板1310上,第二接收電極630具有第三投影P3於基板1310上,且第一投影P1、第二投影P2和第三投影P3彼此間隔開來。在一些實施方式中,薄膜電晶體1320設置於基板1310上,與第二電極層720的驅動電極610和第二接收電極630交錯設置。在一些實施方式中,發光二極體122設置於薄膜電晶體1320與第一接收電極620之間。在一些實施方式中,薄膜電晶體1320設置於基板1310上,其中薄膜電晶體1320具有第四投影P4於基板1310上,第四投影P4與第一投影P1重疊。在一些實施方式中,薄膜電晶體1320設置於基板1310上,其中薄膜電晶體1320具有第四投影P4於基板1310上,第四投影P4與第二投影P2和第三投影P3重疊。
第21圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的驅動積體電路2100的示意圖。驅動積體電路2100可以藉由積體電路修整(IC trimming)的方式來更改電路,以調整成所需的性能函數。驅動積體電路2100可用來驅動驅動電極610、第一接收電極620和第二接收電極630。在一些實施方式中,觸控感測單元640中的驅動積體電路2100為共用的驅動積體電路。換言之,驅動積體電路2100可以同時連接驅動電極線612、第一接收線622和第二接收線632。在一些實施方式中,驅動積體電路2100可為微型驅動積體電路(micro driver IC)。
第22圖和第23圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板接合於基板1310上的示意圖。然而,觸控面板1600和觸控面板1800也可替代地用於實施第22圖和第23圖的實施方式中。
請參照第22圖,第22圖的觸控面板2200與第13圖的觸控面板1200a的差異在於觸控面板2200更包含驅動積體電路2100。驅動積體電路2100設置於基板1310上。在一實施方式中,驅動積體電路2100以晶片玻璃板接合(chip on glass;COG)的封裝技術接合至基板1310上。在此實施方式中,基板1310為玻璃基板。在一替代的實施方式中,驅動積體電路2100以板上晶片(chip on board;COB)的封裝技術接合至基板1310上。在此替代的實施方式中,基板1310為印刷電路板。
請參照第23圖,第23圖的觸控面板2300與第13圖的觸控面板1200a的差異在於觸控面板2300更包含驅動積體電路2100和軟性基板2310。軟性基板2310設置於基板1310上,且驅動積體電路2100設置於軟性基板2310上。在一實施方式中,驅動積體電路2100以板上晶片(chip on film;COF)的封裝技術接合至基板1310上。詳細來說,驅動積體電路2100鑲於軟性基板2310上,軟性基板2310從基板1310的正面反折至基板1310的背面。第23圖所示的觸控面板1200a可達到窄邊框和全屏的效果。在此實施方式中,基板1310為印刷電路板。
綜上所述,本揭示內容的觸控電極可藉由電容CA和電容CB的變化來判斷觸碰物體為導體或是非導體。另外,本揭示內容的觸控電極中的第二接收電極為共用的接收電極,因此,一條第二接收線連接至多個第二接收電極。此外,一條第一接收線也連接至複數個第一接收電極,因此相較於傳統的觸控面板,本揭示內容的觸控電極可以減少第一接收線和第二接收線的數量,因此,可以減少驅動積體電路的數量,從而減少製作成本。
雖然本揭示內容已以實施方式揭示如上,然其並非用以限定本揭示內容,任何熟習此技藝者,於不脫離本揭示內容的精神和範圍內,當可作各種的變動與潤飾,因此本揭示內容的保護範圍當視後附的申請專利範圍及其均等方案所界定者為準。
100:拼接式發光二極體模組 110:蓋板 120:顯示面板 122:發光二極體 130:支撐板 210:處理器 220:時序控制器 230:驅動器 300:電腦系統 310:觸控面板 312:驅動電極 314:接收電極 316:數位控制器 318:嵌入式系統 410:圖像顯示時段 420:觸控感測時段 510a, 510b, 510c, 510d, 510e, 510f:顯示模組 512a, 512b, 512c, 512d, 512e, 512f:電器路徑 600:觸控面板 610, 610a, 610b:驅動電極 612:驅動電極線 620, 620a, 620b, 620c, 620d, 620e, 620f, 620g, 620h, 620i:第一接收電極 622:第一接收線 630, 630a, 630b:第二接收電極 632:第二接收線 640:觸控感測單元 650:觸碰位置 710:第一電極層 720:第二電極層 800:觸控面板 900:觸控面板 1200, 1200a, 1200b, 1200c:觸控面板 1310:基板 1320:薄膜電晶體 1340:絕緣層 1410:第一絕緣薄膜 1510:第二絕緣薄膜 1600:觸控面板 1800, 1800a, 1800b:觸控面板 2100:驅動積體電路 2200:觸控面板 2300:觸控面板 2310:軟性基板 A-A, B-B, C-C, D-D, E-E:線 CA, CB:電容 d1, d2:距離 D1, D2:方向 L1, L2, L3:長度 P1:第一投影 P2:第二投影 P3:第三投影 P4:第四投影
當結合隨附圖式進行閱讀時,本揭示內容之詳細描述將能被充分地理解。應注意,根據業界標準實務,各特徵並非按比例繪製且僅用於圖示目的。事實上,出於論述清晰之目的,可任意增加或減小各特徵之尺寸。 第1圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的拼接式發光二極體模組。 第2圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的顯示面板內部元件的關係圖。 第3圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的包含觸控面板的電腦系統的示意圖。 第4圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的驅動控制時序圖。 第5圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板內多個顯示模組與時序控制器之間的示意圖。 第6圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板的上視圖。 第7圖為根據第6圖的線A-A所繪示的第一電極層和第二電極層之相對關係示意圖。 第8圖和第9圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板的上視圖。 第10圖為根據第8圖和第9圖的線B-B所繪示的第一電極層和第二電極層之剖面圖。 第11圖為根據第6圖的線A-A所繪示的兩電容的電容值的示意圖。 第12圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板的上視圖。 第13圖至第15圖分別為根據第12圖的線C-C所繪示的不同實施方式的剖面圖。 第16圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板的上視圖。 第17圖為根據第16圖的線D-D所繪示的剖面圖。 第18圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板的上視圖。 第19圖和第20圖為根據第18圖的線E-E所繪示的不同實施方式的剖面圖。 第21圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的驅動積體電路的示意圖。 第22圖和第23圖為根據本揭示內容的一些實施方式所繪示的觸控面板接合於基板上的示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
600:觸控面板
610,610a,610b:驅動電極
612:驅動電極線
620,620a,620b,620c,620d,620e,620f,620g,620h,620i:第一接收電極
622:第一接收線
630,630a,630b:第二接收電極
632:第二接收線
640:觸控感測單元
650:觸碰位置
L1,L2,L3:長度
D1,D2:方向
A-A:線

Claims (20)

  1. 一種觸控面板,包含: 一基板; 一第一電極層,設置於該基板之上,包含: 複數個第一接收電極,該些第一接收電極彼此分離,沿著一第一方向延伸,並沿著大致上垂直於該第一方向的一第二方向排列;及 一第二電極層,設置於該基板之上,與該第一電極層電性絕緣,該第二電極層包含: 一驅動電極,沿著該第一方向延伸;及 一第二接收電極,與該驅動電極分離,沿著該第一方向延伸, 其中該些第一接收電極各具有一第一投影於該基板上,該驅動電極具有一第二投影於該基板上,該第二接收電極具有一第三投影於該基板上,且該第一投影、該第二投影和該第三投影彼此間隔開來。
  2. 如請求項1所述之觸控面板,更包含: 一驅動電極線,連接該驅動電極,並沿著該第二方向延伸至一觸控感測單元; 一第一接收線,連接該些第一接收電極,並沿著該第二方向延伸至該觸控感測單元;及 一第二接收線,連接該第二接收電極,並沿著該第二方向延伸至該觸控感測單元。
  3. 如請求項1所述之觸控面板,其中該些第一接收電極的每一者具有一第一長度,該驅動電極具有一第二長度,且該第一長度小於該第二長度。
  4. 如請求項1所述之觸控面板,其中該驅動電極具有一第一長度,該第二接收電極具有一第二長度,且該第一長度實質上等於該第二長度。
  5. 如請求項1所述之觸控面板,更包含: 一薄膜電晶體,設置於該基板上,其中該薄膜電晶體具有一第四投影於該基板上,該第四投影與該第二投影重疊。
  6. 如請求項1所述之觸控面板,更包含: 一薄膜電晶體,設置於該基板上,其中該薄膜電晶體具有一第四投影於該基板上,該第四投影與該第三投影重疊。
  7. 如請求項1所述之觸控面板,更包含: 複數個薄膜電晶體,設置於該基板上,其中該些薄膜電晶體各具有一第四投影於該基板上,該些第四投影與該第二投影重疊,且該些第四投影與該第三投影重疊。
  8. 如請求項7所述之觸控面板,更包含: 一發光二極體,設置於該些薄膜電晶體與該驅動電極之間。
  9. 如請求項7所述之觸控面板,更包含: 一發光二極體,設置於該些薄膜電晶體與該第二接收電極之間。
  10. 如請求項1所述之觸控面板,其中該第二電極層設置於該第一電極層之上。
  11. 如請求項10所述之觸控面板,更包含: 複數個薄膜電晶體,設置於該基板上,與該第一電極層的該些第一接收電極交錯設置。
  12. 如請求項1所述之觸控面板,其中該第一電極層設置於該第二電極層之上。
  13. 如請求項12所述之觸控面板,更包含: 複數個薄膜電晶體,設置於該基板上,與該第二電極層的該驅動電極和該第二接收電極交錯設置。
  14. 如請求項12所述之觸控面板,更包含: 一發光二極體,設置於該些薄膜電晶體與該些第一接收電極之間。
  15. 如請求項12所述之觸控面板,更包含: 一薄膜電晶體,設置於該基板上,其中該薄膜電晶體具有一第四投影於該基板上,該第四投影與該第一投影重疊。
  16. 如請求項12所述之觸控面板,更包含: 一薄膜電晶體,設置於該基板上,其中該薄膜電晶體具有一第四投影於該基板上,該第四投影與該第二投影和該第三投影交錯設置。
  17. 如請求項1所述之觸控面板,更包含: 一第一絕緣薄膜,設置於該第一電極層和該第二電極層之間。
  18. 如請求項17所述之觸控面板,其中該第一電極層設置於該第一絕緣薄膜之上,該第二電極層設置於該基板與該第一絕緣薄膜之間。
  19. 如請求項17所述之觸控面板,其中該第二電極層設置於該第一絕緣薄膜之上,該第一電極層設置於該基板與該第一絕緣薄膜之間。
  20. 如請求項19所述之觸控面板,更包含: 一第二絕緣薄膜,設置於該第一電極層和該基板之間。
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