KR101973780B1

KR101973780B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR101973780B1
Application number: KR1020120111340A
Authority: KR
Inventors: 최석호; 김종환; 김준삼; 곽준호; 여상원
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2012-10-08
Filing date: 2012-10-08
Publication date: 2019-04-30
Also published as: KR20140045151A; US9229570B2; US20140098055A1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 위치하며, 화상을 표시하는 표시부와, 상기 제1 기판 상에서 제1 방향으로의 단부 측에 위치하며, 상기 표시부와 연결되고 구동 전압을 공급하는 구동 집적회로(Integrated Circuit, IC)와 연결된 제1 패드부와, 상기 표시부를 사이에 두고 상기 제1 기판 상에 위치하여 상기 제1 패드부를 노출하는 제2 기판과, 상기 표시부와 대응하여 상기 제2 기판 상에 위치하는 터치부와, 상기 제2 기판 상에 위치하며, 상기 터치부의 가장자리에 연결된 제2 패드부와, 상기 제1 패드부와 연결된 메인 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB), 및 상기 제2 패드부와 연결되며 상기 메인 FPCB와 중첩된 터치 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 기재는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터치 패널에 연성회로기판이 연결되는 구조를 개선한 표시 장치에 관한 것이다.

디스플레이용 패널 중 디스플레이 안에 터치 패널을 내장한 방식인 옥타(On Cell Touch Amoled, OCTA) 방식을 채용한 패널은 터치 스크린(touch screen)의 구동을 위해서 터치 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 실장하는 방식이다. 이 때, 터치 FPCB가 구동 IC(Drive Integrated Circuit)와 오버랩이 되지 않도록 하고 있다. 즉, 종래 방식에서는 터치 FPCB와 구동 집적회로(Integrated Circuit, IC)가 오버랩이 되지 않고, 일정 거리만큼 이격되어 있는 구조인데, 이는, 터치 FPCB가 구동 IC 위에 오버랩되어 터치 필름 온 글래스(Touch Film On Glass, TFOG) 공정이 진행될 시에 칩 온 글래스(Chip On Glass, COG)부에 열적 손상을 주어 불량이 유발되기 때문이다.

한편, 터치의 반응 속도를 빠르게 하기 위해서는 싱글 라우팅(single routing) 방식 보다는 더블 라우팅(double routing) 방식이 필요하다. 그러나, 기존 방식에서는 터치 FPCB와 구동 IC 간의 일정 거리가 필요하기 때문에 터치 FPCB의 압착 영역이 좁을 수 밖에 없다. 이로 인해, 더블 라우팅을 위한 다수의 압착 패드를 확보할 수 없다. 즉, 싱글 라우팅 방식에서, 터치 인지를 위해 필요한 터치 센서용 패드 개수는 X₁ + X₂ + … + X_n + Y₁ + Y₂ + … + Y_m 으로서 즉, (n+m)개이다. 더블 라우팅 방식을 적용하기 위해서는 2(n+m) 개의 터치 센서용 패드가 있어야 하는 데 기존의 싱글 라우팅 방식의 설계에서는 불가능하다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 실시예들은 저온 FOG 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하여 터치 FPCB가 구동 IC와 오버랩 가능한 구조로 구성하여 터치 FPCB 압착 영역을 확장함으로써, COG 부에 열적 손상을 방지하여 장치 불량을 감소시키고, 더블 라우팅이 가능한 TFOG 패드 수를 확보할 수 있는 설계를 가능하게 하여, 터치 성능을 향상시킬 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

상기 제2 기판의 제1 방향의 양측에는 상기 제1 방향의 정전 용량의 변화에 따른 입력 신호를 전달하는 복수의 제1 입력 신호 배선이 형성되고, 상기 제2 기판의 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향의 양측에는 상기 제2 방향의 정전 용량의 변화에 따른 입력 신호를 전달하는 복수의 제2 입력 신호 배선이 형성될 수 있다.

상기 터치 FPCB는 상기 제2 기판의 단부 측에서 이방성 도전막(ACF)에 의해 상기 제2 패드부와 연결될 수 있다.

상기 이방성 도전막은 165도(℃) 내지 175도(℃)의 용융 온도로 상기 제2 기판의 일측 단부와 상기 터치 FPCB의 일측 단부를 부착시킬 수 있다.

상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 전체 영역과 중첩될 수 있다.

상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 일측 가장자리를 포함하는 일부 영역과 중첩될 수 있다.

상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 중심을 포함하는 일부 영역과 중첩될 수 있다.

상기 터치부는, 제1 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 상기 제1 방향의 정전 용량의 변화를 감지하고 상기 제1 입력 신호 배선과 연결되는 제1 전극 패턴부 및 상기 제2 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 상기 제2 방향의 정전 용량의 변화를 감지하고 상기 제2 입력 신호 배선과 연결되는 제2 전극 패턴부를 포함할 수 있다.

상기 제1 전극 패턴부 및 제2 전극 패턴부는 절연층 상에 투명 전극으로 형성되며, 상기 투명 전극은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성될 수 있다.

상기 표시부는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, TFOG 압착부 영역에서 터치 FPCB와 구동 IC 영역이 중첩되도록 함으로써 터치 FPCB 실장 영역을 확장하여 더블 라우팅 방식을 가능하게 하여 터치 구동 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 저온 이방성 도전막을 이용하여 터치 FPCB를 기판에 부착함으로써, COG 부의 열적 손상을 줄여 표시 장치의 불량을 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 도 1에 도시된 제1 실시예에 따른 표시 장치의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 일 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예들에서는 일 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며, 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고, 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다. 어느 부분이 다른 부분의 “위에” 또는 “상에” 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수도 있다.

본 발명의 실시예는 본 발명의 한 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 2는 본 발명의 도 1에 도시된 제1 실시예에 따른 표시 장치의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판(100), 표시부(200), 제1 패드부(300), 제2 기판(400), 터치부(500), 제2 패드부(600), 메인 FPCB(900) 및 터치 FPCB(800)를 포함한다.

제1 기판(100)은 글래스(glass) 등의 무기 재료, 금속 재료, 수지(resin) 등의 유기 재료 등으로 이루어질 수 있다. 제1 기판(100)은 투광성 또는 차광성일 수 있으며, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.

표시부(200)는 제1 기판(100) 상에 위치하고 있으며, 복수의 화소(pixel)를 통해 이미지(image)를 표시한다. 여기서, 화소란 이미지를 표시하는 최소 단위를 의미한다.

제1 패드부(300)는 제1 기판(100) 상에 형성되어 있으며, 표시부(200)와 이웃하여 제1 기판(100) 상에서 제1 방향으로의 단부 측에 위치한다. 제1 패드부(300)는 표시부(200)와 연결되어 있으며, 제1 패드부(300)는 메인 연성회로기판(900, Flexible Printed Circuit Board, FPCB)와 접속될 수 있다. 메인 FPCB를 통해 외부로부터 제1 패드부(300)로 표시부(200)의 구동을 위한 구동 신호가 공급되며, 제1 패드부(300)를 통해 구동 신호가 표시부(200)로 공급된다. 제1 패드부(300)와 표시부(200) 사이에는 회로칩 등이 실장된 구동 집적회로(700, Integrated Circuit, IC)가 위치하고 있으며, 제1 패드부(300)로부터 공급된 구동 신호는 구동 IC(700)에서 변환되어 표시부(200)로 공급될 수 있다.

제2 기판(400)은 표시부(200)를 사이에 두고 상기 제1 기판(100)과 대향하도록 제1 기판(100) 상에 위치한다. 제2 기판(400)은 글래스 등의 무기 재료, 금속 재료, 수지 등의 유기 재료 등으로 이루어질 수 있다. 제2 기판(400)은 투광성 또는 차광성일 수 있으며, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 제2 기판(400)은 제1 기판(100)보다 작은 크기로 구비되어, 제1 기판(100) 상에 형성되어 있는 제1 패드를 노출시킬 수 있다.

터치부(500)는 표시부(200)와 대응하여 제2 기판(400) 상에 위치한다. 터치부(500)는 제2 기판(400) 상에 형성되는 정전 용량식(electrostatic capacitance type) 터치 패널일 수 있으며, 그 내부에는 터치에 의해 절연층의 정전 용량의 변화를 감지하도록 구성된 배선들이 형성될 수 있다. 터치부(500)를 구성하는 다양한 배선들 및 절연층의 형태는 해당 기술 분야에 공지된 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다.

제2 패드부(600)는 제2 기판(400) 상에 형성되어 있으며, 터치부(500)의 단부 측과 연결되어 있다. 제2 패드부(600)는 터치부(500)와 연결되어 있으며, 제2 패드부(600)는 터치 연성회로기판(800, Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를 통해 연성회로기판과 접속될 수 있다. 터치 연성회로기판을 통해 외부로부터 제2 패드부(600)로 터치부(500)의 터치 센싱을 위한 센싱 신호가 공급되며, 제2 패드부(600)를 통해 센싱 신호가 터치부(500)로 공급된다. 제2 패드부(600)에 접속된 터치 FPCB는 제1 패드부(300)에 접속된 메인 FPCB와 연결될 수 있다. 여기서, 센싱 신호는 터치부(500)를 구성하는 다양한 배선들로 공급되는 신호를 의미한다.

한편, 제2 기판(400)의 제1 방향의 양측에는 제1 방향의 정전 용량의 변화에 따른 입력 신호를 전달하는 복수의 제1 입력 신호 배선이 형성되고, 제2 기판(400)의 제1 방향과 직교하는 제2 방향의 양측에는 제2 방향의 정전 용량의 변화에 따른 입력 신호를 전달하는 복수의 제2 입력 신호 배선이 형성될 수 있다.

제1 입력 신호 배선들은 제2 기판(400) 상의 터치부(500)의 제1 방향의 단부 측과 연결되어 있는 제2 패드부(600)들과 연결되고, 제1 입력 신호 배선들은 제2 기판(400) 상의 단부 측에 위치하는 터치 FPCB(800)에 연결된다. 또한, 제2 입력 신호 배선들은 제2 기판(400) 상의 터치부(500)의 제2 방향의 단부 측과 연결되어 있는 제2 패드부(600)들과 연결되고, 제2 입력 신호 배선들은 제2 기판(400) 상의 단부 측에 위치하는 터치 FPCB(800)에 연결된다.

상기 제1 입력 신호 배선 및 제2 입력 신호 배선은 각각 제1 패드부(300) 및 제2 패드부(600)를 통해 제1 전극 패턴부(미도시) 및 제2 전극 패턴부(미도시)에 연결된다. 제1 전극 패턴부 및 제2 전극 패턴부는 터치부(500) 내에 형성되는데, 제1 전극 패턴부는 제1 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 제1 방향의 정전 용량의 변화를 감지하고 제1 입력 신호 배선과 연결된다. 또한, 제2 전극 패턴부는 제2 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 제2 방향의 정전 용량의 변화를 감지하고 제2 입력 신호 배선과 연결된다. 상기 제1 전극 패턴부 및 제2 전극 패턴부는 절연층 상에 투명 전극으로 형성되며, 상기 투명 전극은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 기판(400)의 단부 측에 부착된 터치 FPCB(800)가 제1 기판(100)의 단부 측에 위치하는 구동 IC(700)의 전체 영역과 중첩되도록 형성되는 구조를 가질 수 있다. 종래 방식에서, 터치 FPCB(800)와 구동 IC(700)가 일정 거리만큼 이격되어 중첩되지 않는 구조에서는 터치 FPCB(800)의 압착 영역이 좁고 제2 기판(400)의 한 쪽으로 치우쳐있는 구조이므로 더블 라우팅을 위한 다수의 터치 센서용 패드를 확보할 수 없었다. 그러나, 본 발명에서는 터치 FPCB(800)와 구동 IC(700)가 중첩되는 구성을 도입함으로써, 터치 FPCB(800)의 압착 영역을 넓히고, 다수의 터치 센서용 패드(600)를 확보할 수 있어 더블 라우팅이 가능하다.

한편, 터치 FPCB(800)는 제2 기판(400)의 단부 측에서 이방성 도전막(anisotropic conductive film; ACF)에 의해 부착되고, 제2 패드부(600)와 연결된다. 터치 FPCB(800)와 구동 IC(700)가 중첩되는 구조로 인해 터치 FPCB(800)에서 발생되는 열이 구동 IC(700)에 열적 손상을 가할 수 있다. 따라서, 이방성 도전막에 의한 터치 FPCB(800)와 제2 기판(400)의 일측 단부와의 결합은 저온에서 이루어진다. 즉, 이방성 도전막은 약 165도(℃) 내지 약 175도(℃)의 용융 온도로 제2 기판(400)의 일측 단부와 터치 FPCB(800)가 부착되도록 온도가 조절될 수 있다. 이러한 저온의 이방성 도전막 부착 온도로 공정이 진행된 경우, 터치 FPCB(800)로부터 구동 IC(700)로 전달되는 온도는 이방성 도전막의 용융 온도보다 낮게 된다.

상기와 같이, 터치 FPCB(800)를 구동 IC(700) 위에 170도(℃)로 완전히 중첩시킨 형태로 압착하는 경우, 터치 FPCB(800)로부터 구동 IC(700)로 전이되는 온도를 측정한 결과, 구동 IC(700)로의 전이 온도는 약 94.1도(℃)인 것으로 확인되었다. 이때 전이 온도는 구동 IC(700)의 중앙 부위에서 측정된 것이다. 또한, 더블 라우팅인 경우의 터치 충전 시간(touch charge time)을 시뮬레이션 한 결과 약 2.03마이크로 초(μs)인 것으로 확인되었다. 이와 비교하여, 터치 FPCB(800)를 구동 IC(700) 위에 상대적으로 고온인 200도(℃)로 완전히 중첩시킨 형태로 압착하는 경우, 터치 FPCB(800)로부터 구동 IC(700)로 전이되는 온도를 측정한 결과, 구동 IC(700)로의 전이 온도는 약 118.7도(℃)인 것으로 확인되었다. 또한, 이 때의 싱글 라우팅인 경우의 터치 충전 시간(touch charge time)을 시뮬레이션 한 결과 약 5.12마이크로 초(μs)인 것으로 확인되었다.

상기와 같은 실험 결과에서 알 수 있듯이, 터치 FPCB(800)를 구동 IC(700)위에 중첩시키는 구조에서, 터치 FOG용 이방성 도전막을 기존의 고온 이방성 도전막(공정 온도 200도(℃))을 사용할 경우에는 저온 이방성 도전막(공정 온도 170도(℃))을 사용하는 경우보다 구동 IC(700)에 전달되는 온도가 24.6도(℃) 더 높다. 전이 온도가 낮다는 것은 COG 압착부의 열적 손상이 최소화된다는 것을 의미한다. 또한, 상기 실험 결과에서 알 수 있듯이, 더블 라우팅 방식은 싱글 라우팅 방식에 비해 충전 시간이 절반 이상 작아지게 된다. 즉, 더블 라우팅 방식을 사용하기 위해선, 구동 IC(700) 위에 터치 FPCB(800)가 중첩되는 구조가 필요하며, 이는 저온 FOG 이방성 도전막의 사용을 필요로 한다.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 터치 FPCB(800)가 구동 IC(700)의 상부에서 구동 IC(700)의 전체 영역과 완전히 중첩되는 실시예 1의 구조 뿐만 아니라, 터치 FPCB(800)가 구동 IC(700)의 일측 가장자리를 포함하는 일부 영역과 중첩되도록 구성할 수 있다(실시예 2). 또한, 터치 FPCB(800)가 구동 IC(700)의 중심을 포함하는 일부 영역과 중첩되도록 구성할 수도 있다(실시예 3). 도 3 및 도 4에서 나타내는 실시예들은, 터치 FPCB(800)가 구동 IC(700)와 중첩되는 구동 IC(700)의 영역과 터치 FPCB(800)의 위치만 약간 상이할 뿐 다른 구조는 모두 동일하므로, 그 설명은 생략한다.

한편, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시부(200)가 유기 발광 소자(OLED)를 포함하는 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 또한, 표시부(200)가 액정(liquid crystal)을 포함하는 액정 표시 장치(LCD)이거나, 표시부(200)가 플라즈마(plasma)를 포함하는 플라즈마 표시 패널일 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 의해서, 터치 FOG 압착부 영역에서 터치 FPCB(800)와 구동 IC(700) 영역이 중첩되도록 함으로써, 터치 FPCB(800) 실장 영역을 확장하여 더블 라우팅 방식을 가능하게 터치 구동 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 저온 FOG 이방성 도전막을 이용하여 터치 FPCB(800)를 기판에 부착함으로써, COG부의 열적 손상을 줄여 표시 장치의 불량을 감소시킬 수 있다.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.

100: 제1 기판 200: 표시부
300: 제1 패드부 400: 제2 기판
500: 터치부 600: 제2 패드부
700: 구동 IC 800: 터치 FPCB
900: 메인 FPCB DA: 표시 영역

Claims

제1 기판;
상기 제1 기판 상에 위치하며, 화상을 표시하는 표시부;
상기 제1 기판 상에서 제1 방향으로의 단부 측에 위치하며, 상기 표시부와 연결되고 구동 전압을 공급하는 구동 집적회로(Integrated Circuit, IC)와 연결된 제1 패드부;
상기 표시부를 사이에 두고 상기 제1 기판 상에 위치하여 상기 제1 패드부를 노출하는 제2 기판;
상기 표시부와 대응하여 상기 제2 기판 상에 위치하는 터치부;
상기 제2 기판 상에 위치하며, 상기 터치부의 가장자리에 연결된 제2 패드부;
상기 제1 패드부와 연결된 메인 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB); 및
상기 제2 패드부와 연결되며 상기 메인 FPCB과 중첩된 터치 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 포함하는 표시 장치.
제 1 항에서,
상기 제2 기판의 제1 방향의 양측에는 상기 터치부의 절연층의 상기 제1 방향의 정전 용량의 변화에 따른 입력 신호를 전달하는 복수의 제1 입력 신호 배선이 형성되고,
상기 제2 기판의 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향의 양측에는 상기 터치부의 절연층의 상기 제2 방향의 정전 용량의 변화에 따른 입력 신호를 전달하는 복수의 제2 입력 신호 배선이 형성된 표시 장치.
제 1 항에서,
상기 터치 FPCB는 상기 제2 기판의 단부 측에서 이방성 도전막(ACF)에 의해 상기 제2 패드부와 연결되는 표시 장치.
제 3 항에서,
상기 이방성 도전막은 165도(℃) 내지 175도(℃)의 용융 온도로 상기 제2 기판의 일측 단부와 상기 터치 FPCB의 일측 단부를 부착시키는 표시 장치.
제 1 항에서,
상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 전체 영역과 중첩되는 표시 장치.
제 1 항에서,
상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 일측 가장자리를 포함하는 일부 영역과 중첩되는 표시 장치.
제 1 항에서,
상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 중심을 포함하는 일부 영역과 중첩되는 표시 장치.
제 2 항에서,
상기 터치부는 제1 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 상기 절연층의 상기 제1 방향의 정전 용량의 변화를 감지하고 상기 제1 입력 신호 배선과 연결되는 제1 전극 패턴부 및 상기 제2 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 상기 절연층의 상기 제2 방향의 정전 용량의 변화를 감지하고 상기 제2 입력 신호 배선과 연결되는 제2 전극 패턴부를 포함하는 표시 장치.
제 8 항에서,
상기 제1 전극 패턴부 및 제2 전극 패턴부는 절연층 상에 투명 전극으로 형성되며, 상기 투명 전극은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성되는 표시 장치.
제 1 항에서,
상기 표시부는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 장치.
제1 기판;
상기 제1 기판 상에 위치하며, 화상을 표시하는 표시부;
상기 제1 기판 상에서 제1 방향으로의 단부 측에 위치하며, 상기 표시부와 연결되고 구동 전압을 공급하는 구동 집적회로(Integrated Circuit, IC)와 연결된 제1 패드부;
상기 표시부를 사이에 두고 상기 제1 기판 상에 위치하여 상기 제1 패드부를 노출하는 제2 기판;
상기 표시부와 대응하여 상기 제2 기판 상에 위치하는 터치부;
상기 제2 기판 상에 위치하며, 상기 터치부의 가장자리에 연결된 제2 패드부;
상기 제1 패드부와 연결된 메인 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB); 및
상기 제2 패드부와 연결되며 상기 메인 FPCB과 중첩된 터치 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 포함하고,
상기 터치 FPCB는 상기 구동 IC의 적어도 일부를 덮어서 더블 라우팅이 가능한 표시 장치.