KR102558339B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실링 부재를 형성하기 위한 경화성 물질이 미경화되는 것을 방지할 수 있고, 터치 패드와 터치 회로 기판이 안정적으로 초음파 접합될 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 표시 장치는, 기판; 기판과 대향하여 배치되고, 기판과 인접한 제1 면 및 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 밀봉 기판; 기판과 밀봉 기판 사이에 배치된 화소부; 기판과 밀봉 기판 사이에서 화소부와 이격되어 배치되고, 기판과 밀봉 기판을 접합하는 실링 부재; 밀봉 기판의 제2 면 상에 배치된 터치 센싱부; 밀봉 기판의 제2 면 상에 배치되고, 실링 부재와 중첩하는 터치 패드; 및 터치 패드 상에 배치되어 터치 패드와 연결되는 터치 회로 기판;을 포함하고, 터치 패드는, 제1 도전 패드; 및 제1 도전 패드 상에 배치되고, 제1 도전 패드의 면적보다 작은 면적을 갖는 제2 도전 패드;를 포함하고, 제2 도전 패드는 터치 회로 기판과 초음파 접합된다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 터치 센싱부를 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
표시 장치는 입력 수단으로서 사용자에 의한 터치를 인식할 수 있는 터치 센싱부를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치는 터치 센싱부의 구동을 제어하기 위하여 터치 회로 기판, 터치 구동칩과 같은 회로 부재를 포함할 수 있다. 터치 구동칩은 대부분 표시 패널의 가장자리 또는 배면에 실장될 수 있다. 예를 들어, 터치 구동칩은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 통해 표시 패널에 직접 실장(chip on glass, COG)되기도 하며, 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP) 또는 연성 필름에 실장(chip on film, COF)되어 표시 패널과 연결되기도 한다.
최근, 표시 장치가 고해상도화되고, 표시 장치의 비표시 영역의 면적이 감소되고, 배선의 폭과 간격이 좁아지고 있다. 따라서, 터치 회로 기판, 터치 구동칩과 같은 회로 부재를 표시 패널에 안정적으로 연결시키는데 어려움이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 실링 부재를 형성하기 위한 경화성 물질이 미경화되는 것을 방지하고, 터치 패드와 터치 회로 기판이 안정적으로 초음파 접합되도록 하여, 표시 장치의 신뢰성을 향상시키는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는, 기판; 기판과 대향하여 배치되고, 기판과 인접한 제1 면 및 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 밀봉 기판; 기판과 밀봉 기판 사이에 배치된 화소부; 기판과 밀봉 기판 사이에서 화소부와 이격되어 배치되고, 기판과 밀봉 기판을 접합하는 실링 부재; 밀봉 기판의 제2 면 상에 배치된 터치 센싱부; 밀봉 기판의 제2 면 상에 배치되고, 실링 부재와 중첩하는 터치 패드; 및 터치 패드 상에 배치되어 터치 패드와 연결되는 터치 회로 기판;을 포함하고, 터치 패드는, 제1 도전 패드; 및 제1 도전 패드 상에 배치되고, 제1 도전 패드의 면적보다 작은 면적을 갖는 제2 도전 패드;를 포함하고, 제2 도전 패드는 터치 회로 기판과 초음파 접합된다.
제1 도전 패드는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 및 ITZO(indium tin zinc oxide) 중 적어도 하나를 포함한다.
제2 도전 패드는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
제2 도전 패드는 복수의 층이 적층된 다층 구조를 갖는다.
제2 도전 패드는 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 갖는다.
제1 도전 패드는 터치 회로 기판과 이격되어 배치되고, 제2 도전 패드는 터치 회로 기판과 직접 접촉한다.
실링 부재는 글래스 프릿(glass frit) 또는 고분자 수지(resin)로 이루어진다.
터치 회로 기판은 기재 필름, 커버 필름 및 기재 필름과 커버 필름 사이에 배치된 배선 패턴부를 포함한다.
배선 패턴부는 제2 도전 패드와 직접 접촉하여 초음파 접합된다.
배선 패턴부는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
제2 도전 패드는 평면상에서 제1 도전 패드의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태를 갖는다.
제2 도전 패드는 폐곡선 형태의 제2 도전 패드로부터 연장된 제3 도전 패드를 더 포함한다.
제2 도전 패드는 복수의 라인 형태 또는 아일랜드 형태를 갖는다.
제2 도전 패드는 지그재그 형태를 갖는다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 기판 상에 화소부를 배치하는 단계; 밀봉 기판 상에 제1 도전 패드 및 제1 도전 패드 상에 배치되고 제1 도전 패드의 면적보다 작은 면적을 갖는 제2 도전 패드를 포함하는 터치 패드를 배치하는 단계; 기판과 밀봉 기판 사이에 터치 패드와 중첩하도록 경화성 물질을 배치하는 단계; 터치 패드의 적어도 일부를 통과하여 경화성 물질을 향해 레이저를 조사하는 단계; 경화성 물질을 경화하여 실링 부재를 형성하는 단계; 터치 패드 상에 터치 회로 기판을 배치하는 단계; 및 제2 도전 패드와 터치 회로 기판을 초음파 접합하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 표시 장치는, 기판과 밀봉 기판을 밀봉하는 실링 부재와 중첩하여 위치하는 터치 패드가 투명한 제1 도전 패드와 초음파 접합이 가능한 제2 도전 패드를 포함하여, 실링 부재를 형성하기 위한 경화성 물질이 미경화되는 것을 방지할 수 있고, 터치 패드와 터치 회로 기판이 안정적으로 초음파 접합될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 II-II` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패드 영역의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 A영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 III-III` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패드와 터치 회로 기판의 접촉 부분을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 터치 패드 영역의 단면도이다.
도 10 내지 도 15는 도 4의 A영역에 대응되는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분 “바로 상에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I`를 따라 자른 단면도이며, 도 3은 도 1의 II-II` 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 구동칩(230), 회로 기판(240), 인쇄 회로 기판(260), 터치 회로 기판(340) 및 터치 구동칩(380)을 포함한다. 이때, 표시 패널(100) 상에 접합된 회로 기판(240) 및 터치 회로 기판(340)이 표시 패널(100)의 측면을 향해 연장되는 방향을 제1 방향(DR1), 평면상에서 제1 방향(DR1)에 수직한 방향을 제2 방향(DR2), 및 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)에 수직한 표시 패널(100)의 두께 방향을 제3 방향(DR3)이라고 전제하여 설명한다.
표시 패널(100)은 화상을 표시하는 패널로서, 유기 발광 패널(Organic Light Emitting Diode Panel)일 수 있다. 이외에도 표시 패널(100)은 액정 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), LED 패널, 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surfaceconduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술 발전에 따라 구현 가능한 모든 종류의 표시 패널이 본 발명의 표시 패널(100)로 사용될 수 있다.
표시 패널(100)은 기판(111), 기판(111)과 대향 배치된 밀봉 기판(201), 화소부(150), 실링 부재(290) 및 터치 센싱부(301)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 기판(111)은 밀봉 기판(201)이 아닌 박막 봉지층 등에 의해 봉지될 수 있다.
기판(111)은 발광에 의해 표시가 이루어지는 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA)의 외곽에 위치한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 기판(111)의 표시 영역(DA)에 다수의 화소들이 배치되어 화소부(150)가 구성된다.
기판(111)의 비표시 영역(NDA)은, 화소부(150)의 발광을 제어하기 위한 외부 신호를 제공 받아 이를 화소부(150)에 전달하는 패드 배선(270)이 배치되는 패드 영역(PA)을 포함한다. 패드 영역(PA)에 구동칩(230)이 배치될 수 있다.
화소부(150)는 기판(111) 상에 배치되며, 도시되지 않았으나, 화소부(150)는 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자를 구동하기 위한 배선부를 포함한다. 화소부(150)의 배선부는 구동칩(230)과 연결된다. 유기 발광 소자 이외에도 표시 장치에 적용될 수 있는 소자이면 화소부(150)를 구성할 수 있다.
밀봉 기판(201)은 기판(111)과 대향 배치되며, 기판(111)과 마찬가지로, 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 밀봉 기판(201)은 기판(111)과 인접한 제1 면(S1) 및 제1 면(S1)과 대향하는 제2 면(S2)을 포함한다. 밀봉 기판(201)은 실링 부재(290)를 매개로 하여 기판(111)과 합지된다. 밀봉 기판(201)의 제1 면(S1)은 실링 부재(290)와 직접 접촉할 수 있다. 밀봉 기판(201)은 화소부(150)를 덮으며 보호한다. 밀봉 기판(201)은 기판(111)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 기판(111)의 패드 영역(PA)은 밀봉 기판(201)에 의해 노출될 수 있다.
밀봉 기판(201)의 비표시 영역(NDA)은, 터치 센싱부(301)를 통해 터치 신호를 제공 받아 이를 터치 구동칩(380)에 전달하는 복수의 터치 패드 배선(370)이 배치되는 터치 패드 영역(TPA)을 포함한다. 특히, 밀봉 기판의 제2 면(S2) 상에 터치 센싱부(301) 및 터치 패드 배선(370)이 배치된다.
기판(111) 및 밀봉 기판(201)은 각각 플렉서블 특성을 갖는 플라스틱 필름일 수 있다. 예를 들어, 기판(111) 및 밀봉 기판(201)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(111) 및 밀봉 기판(201)은 각각 유리, 수정 등의 절연성 물질로 형성될 수 있다. 또한, 기판(111) 및 밀봉 기판(201)은 각각 기계적 강도, 열적 안정성, 투명성, 표면 평활성, 취급 용이성, 방수성 등이 우수한 재료들 중에서 선택될 수 있다.
실링 부재(290)는 글래스 프릿(glass frit) 또는 고분자 수지(resin)로 이루어질 수 있다. 실링 부재(290)는 글래스 프릿 또는 고분자 수지를 도포한 후, 열, 자외선, 적외선, 레이저 등으로 경화시켜 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(290)는 레이저(Laser) 감응성 글래스 프릿에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다.
터치 센싱부(301)는 밀봉 기판(201) 상에 배치된다. 터치 센싱부(301)는 밀봉 기판(201)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부에 대응하여 배치될 수 있다. 또한, 터치 센싱부(301)는 표시 영역(DA)에만 대응하여 배치될 수도 있다. 도시되지 않았으나, 터치 센싱부(301)는 복수의 센싱 전극을 포함한다. 복수의 센싱 전극은 각각 밀봉 기판(201) 상에 직접 패터닝되어 온-셀(On-cell) 타입으로 형성될 수 있다. 또한, 터치 센싱부(301)는 별도의 패널로 제작되어 밀봉 기판(201) 상에 배치될 수도 있다.
터치 센싱부(301)는 펜 또는 사용자의 손가락 등의 터치 수단에 의한 터치를 인식하여 터치가 수행된 위치에 대응하는 신호를 터치 구동칩(380)으로 전달한다. 터치 센싱부(301)는 표시 장치(10)에 대한 입력 수단으로서 이용되며, 감압식 또는 정전 용량식으로 구성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 터치 센싱부(301) 상에 편광판 및 윈도우가 배치될 수 있다. 편광판은 외광 반사를 방지할 수 있다. 윈도우는 표시 패널(100)이 외부 충격에 의해 손상 받지 않도록 표시 패널(100)을 보호할 수 있다.
구동칩(230)은 화소부(150)를 구동시키기 위한 드라이버를 포함할 수 있다. 구동칩(230)은 회로 기판(240)을 경유하여 전달되는 전기적 신호들에 대응하여 주사 신호와 데이터 신호를 생성할 수 있다. 주사 신호와 데이터 신호는 패드 배선(270)을 통해 표시 영역(DA)의 게이트 라인과 데이터 라인에 공급된다.
구동칩(230)은 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 전기적으로 연결되도록 기판(111)의 패드 영역(PA)에 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동칩(230)는 초음파 접합 공정을 통해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 구동칩(230)은 칩 온 필름(chip on film) 방식으로 회로 기판(240)에 실장될 수 있다. 즉, 구동칩(230)이 필름 위에 칩 형태로 실장된 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)가 표시 장치(10)에 적용될 수 있다. 구동칩(230)은 구동 IC 등의 집적 회로 칩일 수 있다.
회로 기판(240)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 회로 기판(240)은 표시 패널(100)의 측면을 따라 구부러진다. 즉, 회로 기판(240)의 일 단부는 패드 배선(270)과 접속하기 위하여 기판(111)의 상면에 배치되고, 타 단부는 기판(111)의 배면에 배치될 수 있다. 회로 기판(240)은 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접 접촉되거나 이방성 도전 필름 등에 의해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 회로 기판(240)은 초음파 접합 공정을 통해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(240)은 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)에 연결되어 표시 패널(100)에 전기적 신호를 제공한다. 예를 들어, 전기적 신호는 전원 신호, 구동 신호, 제어 신호, 및 데이터 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 회로 기판(240)은 표시 패널(100)을 구동시키는 제어 신호를 생성하는 타이밍 컨트롤러, 전원 전압을 생성하는 전원 전압 생성부 등을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(100)에 구동 신호를 공급하는 회로 기판이다. 인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(100)을 구동시키는 제어 신호를 생성하는 타이밍 컨트롤러, 전원 전압을 생성하는 전원 전압 생성부 등을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(100)의 일면에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(100)의 배면 측에 배치될 수 있다. 일반적으로 표시 패널(100)은 표시 패널(100)의 상면 측에 화상을 표시하므로, 표시 패널(100)의 배면 측은 사용자가 볼 수 없는 영역이 된다. 따라서, 공간 효율성을 극대화하고, 사용자의 시인 필요성이 없는 구성을 숨기기 위해 인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(100)의 배면 측에 배치될 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 필요에 따라 인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(100)의 측면에 배치되는 것도 가능하고, 회로 기판(240)과 일체로 형성될 수도 있다.
터치 회로 기판(340)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 터치 회로 기판(340)은 표시 패널(100)의 측면을 따라 구부러진다. 즉, 터치 회로 기판(340)의 일 단부는 터치 패드 배선(370)과 접속하기 위하여 밀봉 기판(201)의 상면에 배치되고, 타 단부는 기판(111)의 배면에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 회로 기판(340)은 터치 패드 영역(TPA)의 터치 패드 배선(370)과 직접 접촉된다. 특히, 터치 회로 기판(340)은 초음파 접합 공정을 통해 터치 패드 영역(TPA)의 터치 패드 배선(370)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다.
터치 회로 기판(340)은 터치 패드 영역(TPA)의 터치 패드 배선(370)에 연결되어 터치 구동칩(380)에 전기적 신호를 제공한다. 터치 구동칩(380)은 터치 센싱부(301)의 구동을 제어한다.
터치 구동칩(380)은 터치 회로 기판(340)상에 배치된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 터치 구동칩(380)은 기판(111) 또는 밀봉 기판(201)의 비표시 영역(NDA)에 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 터치 구동칩(380)은 구동 IC 등의 집적 회로 칩일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패드 영역의 일부를 나타낸 평면도이고, 도 5는 도 4의 A영역을 확대하여 나타낸 평면도이며, 도 6은 도 5의 III-III`를 따라 자른 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패드와 터치 회로 기판의 접촉 부분을 나타낸 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 터치 패드 배선(370)은 터치 센싱부(301)로부터 연장된 복수의 센싱 라인(371) 및 복수의 센싱 라인(371)의 말단에 각각 위치한 복수의 터치 패드(372)를 포함한다. 터치 패드 배선(370)은 밀봉 기판(201)의 터치 패드 영역(TPA)에 배치된다. 복수의 터치 패드(372)는 서로 이격되어 제2 방향(DR2)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 터치 패드(372)는 복수의 행 및 복수의 열을 따라 매트릭스 형태로 배열될 수도 있다.
복수의 센싱 라인(371)은 터치 센싱부(301)의 복수의 센싱 전극으로부터 복수의 터치 패드(372)까지 연장되어 터치 센싱부(301)와 터치 패드(372)를 전기적으로 연결한다.
터치 패드(372)는 터치 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된다. 특히, 터치 패드(372)는 초음파 접합 공정을 통해 터치 회로 기판(340)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다. 이에 대하여는 뒤에서 자세하게 설명하기로 한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 터치 패드(372)는 제1 도전 패드(372a) 및 제2 도전 패드(372b)를 포함한다.
제1 도전 패드(372a)는 밀봉 기판(201) 상에 배치된다. 밀봉 기판(201)과 제1 도전 패드(372a) 사이에 적어도 하나의 절연층(IL)이 배치될 수 있다. 절연층(IL)은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 하는 것으로, 이러한 역할을 수행할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(IL)은 질화 규소(SiNx), 산화 규소(SiO2), 산질화 규소(SiOxNy) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 다만, 절연층(IL)은 반드시 필요한 것은 아니며, 생략될 수도 있다.
제1 도전 패드(372a)는 터치 센싱부(301)의 센싱 전극과 연결된 센싱 라인(371)으로부터 연장된다. 제1 도전 패드(372a)는 센싱 라인(371)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 복수의 제1 도전 패드(372a)는 서로 이격되어 제2 방향(DR2)을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 제1 도전 패드(372a)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
제1 도전 패드(372a)는 평면상에서 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 도전 패드(372a)는 평면상에서 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
제1 도전 패드(372a)는 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 도전 패드(372a)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 및 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 도전성 산화물 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
제1 도전 패드(372a)는 센싱 라인(371)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 패드(372a)는 센싱 라인(371)과 동일한 공정으로 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 도전 패드(372a)는 센싱 라인(371)과 다른 물질로 이루어지고, 별도의 공정으로 형성될 수 있다.
제2 도전 패드(372b)는 제1 도전 패드(372a) 상에 배치된다. 구체적으로, 제2 도전 패턴(372b)은 제3 방향(DR3)으로 제1 도전 패드(372a)의 적어도 일부와 중첩하여 배치된다. 제1 도전 패드(372a)와 제2 도전 패드(372b)는 밀봉 기판(201) 상에 순차적으로 증착되어 형성될 수 있다.
제2 도전 패드(372b)는 터치 회로 기판(340)과 직접 접촉하여 접합되는 부분으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 도전 패드(372b)는 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진다. 제2 도전 패드(372b)는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 제2 도전 패드(372b)는 복수의 층이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 터치 패드(372b)는 Ti/Al/Ti 합금일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 도전 패드(372b)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 평면상에서 제1 도전 패드(372a)의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태를 갖는다. 상세하게는, 터치 패드(372)의 가장자리부는 제1 도전 패드(372a)와 제2 도전 패드(372b)가 서로 중첩하여 배치되고, 터치 패드(372)의 중앙부는 제1 도전 패드(372a)만 배치된다.
제2 도전 패드(372b)는 평면상에서 제1 도전 패드(372a)보다 작은 면적을 갖는다. 예를 들어, 제2 도전 패드(372b)는 제1 도전 패드(372a)의 면적의 1/2 이하의 면적을 가질 수 있다. 즉, 투명한 도전성 물질로 이루어진 제1 도전 패드(372a)만 배치되는 영역이 평면상에서 터치 패드(372)의 전체 면적의 1/2 이상의 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 밀봉 기판(201)은 실링 부재(290)를 매개로 하여 기판(111)과 합지되며, 실링 부재(290)는 제3 방향(DR3)으로 밀봉 기판(201)의 터치 패드(372)와 중첩하여 배치된다. 실링 부재(290)는 글래스 프릿 또는 고분자 수지를 도포한 후, 열, 자외선, 적외선, 레이저 등으로 경화시켜 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(290)는 레이저(Laser) 감응성 글래스 프릿에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 7을 참조하면, 기판(111)과 밀봉 기판(201) 사이에 레이저 감응성 글래스 프릿과 같은 경화성 물질(290`)을 도포한 후, 이에 레이저를 조사하여 실링 부재(290)을 형성할 수 있다. 이때, 레이저가 조사되는 밀봉 기판(201)의 제2 면(S2) 상에는 실링 부재(290)와 중첩하여 터치 패드(372)가 위치한다. 실링 부재(290)와 중첩하는 터치 패드(372)가 불투명한 금속으로만 이루어지는 경우, 조사된 레이저가 터치 패드(372)를 투과하는데 어려움이 있고, 이에 따라, 경화성 물질(290`)의 일부가 미경화되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패드(372)는 평면상에서 투명한 제1 도전 패드(372a)만 배치되는 영역을 포함함으로써, 경화성 물질(290`)을 경화시키기 위한 레이저를 투과시킬 수 있으며, 이에 따라, 경화성 물질(290`)이 미경화되는 문제를 방지할 수 있고, 실링 부재(290)가 기판(111) 또는 밀봉 기판(201)으로부터 박리되는 문제를 방지할 수 있다.
도 8을 참조하면, 터치 패드(372)에 접합되는 터치 회로 기판(340)은 기재 필름(341), 배선 패턴부(342) 및 커버 필름(343)을 포함한다. 기재 필름(341) 및 커버 필름(343)은 유연성, 절연성 및 내열 특성이 우수한 재질을 갖는다. 예를 들어, 기재 필름(341) 및 커버 필름(343)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
배선 패턴부(342)는 전기적 신호를 전달하기 위한 배선 패턴을 포함하는 부분으로, 기재 필름(341)과 커버 필름(343) 사이에 위치한다. 터치 회로 기판(340)의 배선 패턴부(342)가 실질적으로 터치 패드(372)의 제2 도전 패드(372b)와 직접 접촉하여 접합된다. 배선 패턴부(342)는 제2 도전 패드(372b)와 초음파 접합되며, 따라서, 배선 패턴부(342)는 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진다. 배선 패턴부(342)는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 배선 패턴부(342)는 복수의 층이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 배선 패턴부(342)는 Au 합금일 수 있다.
초음파 접합 공정은 초음파 주파수 대역의 기계적 진동 에너지를 압력과 함께 접합하려는 금속에 가하여 금속과 접합된 면 사이에서 마찰열을 발생시키고, 이 마찰열에 의해 금속 표면이 순간적으로 소성 변형되는 온도에 도달하여 접촉하고 있는 금속 분자가 서로 접합되는 공정이다. 이러한 초음파 접합 공정에 의해 접합된 금속 부분은 분자 결합에 의한 접합이기 때문에 강도가 높고, 전기 전도도가 높다. 또한, 초음파 접합 공정은 표시 패널(100)에 가해지는 손상을 최소화할 수 있으며, 다른 종류의 금속 간의 접합에도 적용할 수 있다.
밀봉 기판(201)으로부터 제1 도전 패드(372a)의 상면의 높이는 밀봉 기판(201)으로부터 제2 도전 패드(372b)의 상면의 높이보다 작다. 이에 따라, 제1 도전 패드(372a)는 터치 회로 기판(340)과 이격되어 배치되고, 제2 도전 패드(372b)만 터치 회로 기판(340)과 직접 접촉하여 터치 회로 기판(340)에 접합된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2 도전 패드(372b)는 제1 도전 패드(372a)의 면적의 1/2 이하의 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 패드(372a)의 1/2 이하의 면적을 갖는 제2 도전 패드(372b)에 초음파 접합 공정을 위한 압력이 적용된다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치 패드(372) 전면이 터치 회로 기판(340)과 접촉하여 압력이 가해지는 경우와 비교하여, 단위 면적당 가해지는 압력의 크기가 증가하여 제2 도전 패드(372b)와 배선 패턴부(342)가 서로 안정적으로 접합될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 터치 패드(372)가 투명한 도전성 물질로 이루어진 제1 도전 패드(372a)와 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진 제2 도전 패드(372b)를 포함하고, 제2 도전 패드(372b)의 면적을 제1 도전 패드(372a)의 면적보다 작게 형성함으로써, 실링 부재(290)를 형성하기 위한 경화성 물질(290`)이 미경화되는 것을 방지하고, 터치 패드(372)가 터치 회로 기판(340)에 안정적으로 접합될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(10)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예를 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 터치 패드 영역의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 터치 패드(372`)는 제1 도전 패드(372a) 및 복수의 층이 적층된 다층 구조의 제2 도전 패드(372c, 372d, 372e)를 포함한다.
제2 도전 패드(372c, 372d, 372e) 중 적어도 하나의 층은 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진다. 특히, 제1 도전 패드(372a)로부터 가장 멀리 이격되어 배치되며, 터치 회로 기판(340)에 직접 접촉하여 접합되는 본딩층(372e)은 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진다. 본딩층(372e)은 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 도전 패드(372c, 372d, 372c)를 이루는 복수의 층은 모두 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어질 수 있다.
또한, 제2 도전 패드(372c, 372d, 372c)를 이루는 복수의 층 중 제1 도전 패드(372a)에 직접 접촉하여 배치되는 컨택층(372c)은 제1 도전 패드(372a)와 접착력이 상대적으로 높은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 패드(372a) 및 컨택층(372c)은 각각 ITO 및 Ti 금속으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 컨택층(372c)은 투명한 도전성 물질로 이루어진 제1 도전 패드(372a) 및 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진 본딩층(372e) 중 적어도 어느 하나와 접착력이 우수한 다양한 물질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 패드(372a)와 제2 도전 패드(372c, 372d, 372e)가 보다 안정적으로 중첩되어 형성될 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예들을 설명한다. 본 발명의 일 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 설명의 편의를 위해 생략한다.
도 10 내지 도 15는 도 4의 A영역에 대응되는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 평면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패드(373)는 제1 도전 패드(373a) 및 하나의 제1 도전 패드(373a)에 중첩하는 아일랜드 형태의 복수의 제2 도전 패드(373b)를 포함한다. 복수의 제2 도전 패드(373b)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 즉, 복수의 제2 도전 패드(373b)는 복수의 행 및 복수의 열을 따라 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 제2 도전 패드(373b)는 하나의 행 또는 하나의 열을 따라 배치될 수도 있다. 복수의 제2 도전 패드(373b)는 긴 라인 형태를 가질 수도 있다.
복수의 제2 도전 패드(373b)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 평면상에서 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)을 따라 인접한 제2 도전 패드(373b)와 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 도전 패드(373b)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 평면상에서 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 가상의 중심선을 기준으로 지그재그 형태로 배치될 수도 있다.
또한, 복수의 제2 도전 패드(373b)는 각각 사각형 형상으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 도전 패드(373b)는 원형, 타원형, 비정형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
제1 도전 패드(373a)는 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 도전 패드(373a)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 및 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 도전성 산화물 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
복수의 제2 도전 패드(373b)는 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진다. 복수의 제2 도전 패드(373b)는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 복수의 제2 도전 패드(373b)는 각각 복수의 층이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다.
복수의 제2 도전 패드(373b)의 전체 면적은 평면상에서 제1 도전 패드(373a)의 면적보다 작다. 예를 들어, 복수의 제2 도전 패드(373b)는 제1 도전 패드(373a)의 면적의 1/2 이하의 면적을 가질 수 있다. 즉, 투명한 도전성 물질로 이루어진 제1 도전 패드(373a)만 배치되는 영역이 평면상에서 터치 패드(373)의 전체 면적의 1/2 이상의 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 터치 패드(373)와 중첩하는 실링 부재(290)를 형성하기 위한 경화성 물질(290`)이 미경화되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1 도전 패드(373a)는 터치 회로 기판(340)과 이격되어 배치되고, 제2 도전 패드(373b)만 터치 회로 기판(340)과 직접 접촉하여 터치 회로 기판(340)에 접합된다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 터치 패드(373) 전면이 터치 회로 기판(340)과 접촉하여 압력이 가해지는 경우와 비교하여, 단위 면적당 가해지는 압력의 크기가 증가하여 제2 도전 패드(373b)와 터치 회로 기판(340)이 서로 안정적으로 접합될 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치 패드(374)는 제1 도전 패드(374a), 평면상에서 제1 도전 패드(374a)의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태의 제2 도전 패드(374b) 및 하나의 제1 도전 패드(374a)에 중첩하는 아일랜드 형태의 복수의 제3 도전 패드(374c)를 포함한다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치 패드(375)는 제1 도전 패드(375a), 평면상에서 제1 도전 패드(375a)의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태의 제2 도전 패드(375b) 및 제2 도전 패드(375b)와 일체로 형성되고 터치 패드(375)의 중앙부를 가로지르는 적어도 하나의 제3 도전 패드(375c)를 포함한다. 이때, 제3 도전 패드(375c)는 제2 방향(DR2)을 따라 평행하게 연장된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 도전 패드(375c)는 제1 방향(DR1)을 따라 평행하게 연장될 수 있고, 또한, 제3 도전 패드(375c)는 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)에 평행하거나 수직하지 않도록 소정의 경사를 가지며 연장될 수도 있다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치 패드(376)는 제1 도전 패드(376a), 평면상에서 제1 도전 패드(376a)의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태의 제2 도전 패드(376b) 및 제2 도전 패드(376b)와 일체로 형성되고 제2 도전 패드(376b)로부터 돌출된 복수의 제3 도전 패드(376c)를 포함한다. 이때, 제3 도전 패드(376c)는 제2 방향(DR2)을 따라 돌출된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 도전 패드(376c)는 제1 방향(DR1)을 따라 돌출될 수 있고, 또한, 제3 도전 패드(376c)는 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)에 평행하거나 수직하지 않도록 소정의 경사를 가지며 돌출될 수도 있다. 또한, 제2 도전 패드(376b)로부터 돌출된 복수의 제3 도전 패드(376c)는 평면상에서 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 가상의 중심선을 기준으로 지그재그 형태로 배치될 수도 있다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치 패드(377)는 제1 도전 패드(377a), 평면상에서 제1 도전 패드(377a)의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태의 제2 도전 패드(377b) 및 제2 도전 패드(377b)와 일체로 형성되고 터치 패드(377)를 가로지르는 적어도 하나의 제3 도전 패드(377c)를 포함한다. 이때, 제3 도전 패드(377c)는 제2 방향(DR2)을 따라 지그재그 형태로 연장된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 도전 패드(377c)는 제1 방향(DR1)을 따라 지그재그 형태로 연장될 수 있고, 또한, 제3 도전 패드(377c)는 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)에 평행하거나 수직하지 않도록 소정의 경사를 가지며 지그재그 형태로 연장될 수도 있다.
도 12 내지 도 15에 도시된 제1 도전 패드(374a, 375a, 376a, 377a)는 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 제1 도전 패드(374a, 375a, 376a, 377a)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 및 ITZO(indium tin zinc oxide)와 같은 도전성 산화물 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b) 및 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 각각 초음파 접합이 가능한 물질로 이루어진다. 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b) 및 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 각각 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 하나를 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b) 및 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 각각 복수의 층이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 또한, 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b) 및 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b) 및 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 동일한 공정으로 동시에 형성될 수 있다.
각 실시예에서 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b)와 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)의 전체 면적은 평면상에서 제1 도전 패드(374a, 375a, 376a, 377a)의 면적보다 작다. 예를 들어, 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b)와 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 제1 도전 패드(374a, 375a, 376a, 377a)의 면적의 1/2 이하의 면적을 가질 수 있다. 즉, 투명한 도전성 물질로 이루어진 제1 도전 패드 제1 도전 패드(374a, 375a, 376a, 377a)만 배치되는 영역이 평면상에서 터치 패드(374, 375, 376, 377)의 전체 면적의 1/2 이상의 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 터치 패드(374, 375, 376, 377)와 중첩하는 실링 부재(290)를 형성하기 위한 경화성 물질(290`)이 미경화되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1 도전 패드(374a, 375a, 376a, 377a)는 터치 회로 기판(340)과 이격되어 배치되고, 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b)와 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)는 터치 회로 기판(340)과 직접 접촉하여 터치 회로 기판(340)에 접합된다. 따라서, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 터치 패드(374, 375, 376, 377) 전면이 터치 회로 기판(340)과 접촉하여 압력이 가해지는 경우와 비교하여, 단위 면적당 가해지는 압력의 크기가 증가하여 제2 도전 패드(374b, 375b, 376b, 377b) 및 제3 도전 패드(374c, 375c, 376c, 377c)와 터치 회로 기판(340)이 서로 안정적으로 접합될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
111: 기판 150: 화소부
201: 밀봉 기판 290: 실링 부재
301: 터치 센싱부 370: 터치 패드 배선
371: 센싱 라인 372: 터치 패드
372a: 제1 도전 패드 372b: 제2 도전 패드

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판과 대향하여 배치되고, 상기 기판과 인접한 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 밀봉 기판;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치된 화소부;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에서 상기 화소부와 이격되어 배치되고, 상기 기판과 상기 밀봉 기판을 접합하는 실링 부재;
    상기 밀봉 기판의 상기 제2 면 상에 배치된 터치 센싱부;
    상기 밀봉 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 실링 부재와 중첩하는 터치 패드; 및
    상기 터치 패드 상에 배치되어 상기 터치 패드와 연결되는 터치 회로 기판;을 포함하고,
    상기 터치 패드는,
    제1 도전 패드; 및
    상기 제1 도전 패드 상에 배치되고, 상기 터치 회로 기판과 초음파 접합되는 제2 도전 패드;를 포함하고,
    상기 제2 도전 패드가 상기 터치 회로 기판과 초음파 접합되는 면적은 상기 제1 도전 패드의 면적보다 작은 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 및 ITZO(indium tin zinc oxide) 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 복수의 층이 적층된 다층 구조를 갖는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 상기 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 면적을 갖는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 상기 터치 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제2 도전 패드는 상기 터치 회로 기판과 직접 접촉하는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 글래스 프릿(glass frit) 또는 고분자 수지(resin)로 이루어진 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 회로 기판은 기재 필름, 커버 필름 및 상기 기재 필름과 상기 커버 필름 사이에 배치된 배선 패턴부를 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 상기 제1 도전 패드와 상기 터치 회로 기판 사이에 배치되며,
    상기 배선 패턴부는 상기 제2 도전 패드와 직접 접촉하여 초음파 접합된 표시 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 배선 패턴부는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 평면상에서 상기 제1 도전 패드의 가장자리에 중첩된 폐곡선 형태를 갖는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 상기 폐곡선 형태의 제2 도전 패드로부터 연장된 제3 도전 패드를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 복수의 라인 형태 또는 복수의 아일랜드 형태를 갖는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 지그재그 형태를 갖는 표시 장치.
  15. 기판 상에 화소부를 배치하는 단계;
    밀봉 기판 상에 제1 도전 패드 및 상기 제1 도전 패드 상에 배치되고 상기 제1 도전 패드의 면적보다 작은 면적을 갖는 제2 도전 패드를 포함하는 터치 패드를 배치하는 단계;
    상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 터치 패드와 중첩하도록 경화성 물질을 배치하는 단계;
    상기 터치 패드의 적어도 일부를 통과하여 상기 경화성 물질을 향해 레이저를 조사하는 단계;
    상기 경화성 물질을 경화하여 실링 부재를 형성하는 단계;
    상기 터치 패드 상에 터치 회로 기판을 배치하는 단계; 및
    상기 제2 도전 패드와 상기 터치 회로 기판을 초음파 접합하는 단계;를 포함하고,
    상기 제2 도전 패드가 상기 터치 회로 기판과 초음파 접합되는 면적은 상기 제1 도전 패드의 면적보다 작은 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 및 ITZO(indium tin zinc oxide) 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 Ag, Mg, Al, Mo, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, Ti, Sn 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 복수의 층이 적층된 다층 구조를 갖는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 상기 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 면적을 갖는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제15 항에 있어서,
    상기 경화성 물질은 글래스 프릿(glass frit) 또는 고분자 수지(resin)를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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