CN113963623A - 显示装置 - Google Patents

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CN113963623A CN202110818221.XA CN202110818221A CN113963623A CN 113963623 A CN113963623 A CN 113963623A CN 202110818221 A CN202110818221 A CN 202110818221A CN 113963623 A CN113963623 A CN 113963623A
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display device
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李定锡
权承旭
金在植
成宇镛
李抒娟
李雄洙
丁世勳
蔡昇根
蔡胜渊
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Abstract

公开了一种显示装置，所述显示装置包括：基底和设置在基底的后侧上的保护膜。基底包括第一部分和第二部分，第一部分包括显示区域并具有第一宽度，第二部分从第一部分延伸并具有比第一宽度窄的第二宽度。保护膜在基底的第一部分和第二部分的边界部分处包括腔。

Description

显示装置
本申请要求于2020年7月21日提交的第10-2020-0090157号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种显示装置。
背景技术
诸如发射型显示装置的显示装置可以包括其上可以定位有用于显示图像的屏幕的显示面板。可以通过在基底上形成多个层和部分(部件)来制造显示面板。
玻璃可以用作显示面板的基底。玻璃基底可能是重的且容易损坏的(这是缺点)，并且玻璃基底可能是刚性的，因此可能难以使显示面板变形或弯曲。近来，已经开发了使用柔性基底的柔性显示面板，该柔性基底可以是轻的、具有强抗冲击性并且容易变形或弯曲。
显示面板可以包括可弯曲区域。为了使显示面板弯曲，显示面板可以被切割为具有预定形状，因此显示面板可能在特定或各种位置处导致裂纹。在显示面板破裂的情况下，湿气可能渗透到显示面板中，并且布线可能被切割，因此裂纹可能在显示装置中导致缺陷。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景技术的理解，因此其可以包含不构成本领域普通技术人员可能已知的现有技术的信息。
发明内容
实施例提供了一种包括用于减少裂纹的产生和扩散的显示面板的显示装置。
根据实施例的显示装置可以包括基底和设置在基底的后侧上的保护膜。基底可以包括：第一部分，包括显示区域并且具有第一宽度；第二部分，从第一部分延伸并且具有比第一宽度窄的第二宽度。保护膜可以在基底的第一部分和第二部分的边界部分处包括腔。
保护膜的边缘和基底的边缘可以限定腔。
腔可以从基底的边缘凹入到基底的第一部分、基底的第二部分或者基底的第一部分和第二部分中。
基底的限定腔的边缘可以包括以弯折的线延伸的部分。
保护膜的限定腔的边缘可以包括以弯折的线延伸的部分。
保护膜的边缘可以相对于腔倾斜。
基底的第二部分可以包括弯曲部分，腔可以设置在显示区域与弯曲部分之间。
显示装置还可以包括设置在基底的第一部分上的抗反射层，其中，腔可以设置在抗反射层与基底的第二部分的弯曲部分之间。
显示装置还可以包括设置在基底的第二部分上的多条布线，其中，腔可以与多条布线间隔开并且可以不与多条布线叠置。
基底的第一部分可以包括设置在基底的相应侧处的两个可弯曲区域，基底的第二部分的第二宽度可以等于或小于基底的第一部分的两个可弯曲区域之间的距离。
根据实施例的显示装置可以包括包含基底的显示面板和设置在基底的一侧上的保护膜。显示面板可以包括：主要部分，包括显示区域；辅助部分，具有比主要部分的宽度小的宽度。辅助部分可以包括可以邻近于主要部分并形成弯折的线的边缘，保护膜可以包括从辅助部分的边缘凹入的腔。
保护膜的边缘和显示面板的边缘可以限定腔。
保护膜的限定腔的边缘可以包括以弯折的线延伸的部分。
保护膜的边缘可以相对于腔倾斜。
显示面板的辅助部分可以包括弯曲部分，并且腔可以设置在显示区域与弯曲部分之间。
显示面板可以包括设置在主要部分中并且在基底上的抗反射层，并且腔可以设置在抗反射层与弯曲部分之间。
显示面板可以包括设置在辅助部分中的多条布线，并且腔可以与多条布线间隔开并且可以不与多条布线叠置。
根据实施例的显示装置可以包括：盖面板；保护膜，设置在盖面板的上侧上；显示面板，设置在保护膜的上侧上；以及窗，设置在显示面板的上侧上。显示面板可以包括：第一部分，包括显示区域并且具有第一宽度；第二部分，从第一部分延伸并且具有比第一宽度窄的第二宽度。保护膜可以在显示面板的第一部分和第二部分的边界部分处包括腔，并且腔可以定位在保护膜的边缘和显示面板的边缘处。
显示面板的第二部分可以包括弯曲部分，并且腔可以设置在显示区域与弯曲部分之间。
盖面板可以包括屏蔽层、热辐射层和冲击吸收层中的至少一个。
根据实施例，可以防止或减少显示面板中的裂纹(例如，在基本上L型形状区域中的裂纹)的产生和扩展，因此，可以进一步提高显示装置的可靠性。此外，随着裂纹的产生可能性降低，弯曲部分可以以较小的曲率半径弯曲，并且可以减少显示装置的无效空间或空白空间。
附图说明
包括附图以提供对公开的进一步理解，附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了实施例，并且与描述一起用于解释公开的原理。
在附图中：
图1示出了根据实施例的显示装置的俯视平面图；
图2示出了参照图1描述的显示装置中的显示面板的局部放大图；
图3示出了参照图1描述的显示装置中的显示面板的局部透视图；
图4示出了参照图1描述的显示装置中的保护膜的位置；
图5示出了根据实施例的显示装置中的显示面板的局部放大图；
图6示出了根据实施例的关于图5的线A-A'的示意性剖视图；
图7示出了根据实施例的关于图5的线A-A'的示意性剖视图；
图8示出了根据实施例的显示面板的挠曲关系相对于显示面板中的腔与抗反射层之间的距离的曲线图；
图9示出了根据比较示例的显示面板的无偏高加速应力测试(UHAST)结果的照片；
图10示出了根据实施例的显示面板的无偏高加速应力测试(UHAST)结果的照片；
图11示出了根据实施例的显示装置中的显示面板的局部放大图；
图12示出了根据实施例的显示装置的分解透视图；
图13示出了关于图12的线B-B'的示意性剖视图；
图14示出了根据实施例的显示装置中的盖面板的示意性剖视图；
图15示出了根据实施例的显示装置的一个像素或某一像素的等效电路图；以及
图16示出了根据实施例的显示面板中的一个像素区域或某一像素区域的示意性剖视图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，通过说明的方式示出并描述了实施例。
为了更好地理解、清楚和易于描述，可以任意地示出或夸大附图中所示的每个组件的尺寸和厚度。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称作在另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
在说明书中，除非另有明确描述，否则词语“包括”及其变型、“包含”及其变形、“具有”及其变型以及它们的其他变型将被理解为暗示包括所陈述的要素(元件)，但不排除任何其他要素(元件)。
在整个说明书中，当描述一部分(部件)“连接(接触、结合)”到另一部分(部件)时，该部分(部件)可以“直接连接”到所述另一部分(部件)，可以通过第三部分(部件)“连接”到所述另一部分(部件)，或者可以物理地或电气地“连接”到所述另一部分(部件)，并且它们可以根据位置或功能由不同的名称表示，但是基本上集成(整合)为一个整体的各个部分可以彼此连接。
在附图中，用于表示方向的术语x代表第一方向，术语y指示可以垂直于第一方向的第二方向，并且术语z指可以垂直于第一方向和第二方向的第三方向。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以对应于显示装置的水平方向、竖直方向和厚度方向。
术语“和”和“或”可以以连接或分离的意义使用，并且可以被理解为等同于“和/或”。在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个(种/者)”旨在包括“从由……的组中选择的至少一个(种/者)”的含义。例如，“A和B中的至少一个(种/者)”可以被理解为意指A、B或者A和B。
将理解的是，尽管在此使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。例如，在不脱离公开及所附权利要求的范围的情况下，在一个实施例中被称为第一元件的第一元件可以在另一实施例中被称为第二元件。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
为了易于描述，在此可以使用空间相对术语“在……下方”、“在……之下”、“下”、“在……上方”或“上”等来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语意在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，在将附图中所示的装置翻转的情况下，可以将定位“在”另一装置“下方”或“之下”的装置放置“在”所述另一装置“上方”。因此，说明性术语“在……下方”可以包括“在……下方”和“在……上方”两者。装置也可以在其他方向上定向，因此空间相对术语可以根据取向而被不同地解释。
另外，术语“与……叠置”或“叠置的”意指第一对象可以在第二对象上方或下方或一侧，反之亦然。另外，术语“与……叠置”可以包括层叠、堆叠、面向或面对、在……之上延伸、覆盖或部分覆盖或者如将被本领域普通技术人员领会和理解的任何其他合适的术语。术语“面向”和“面对”意指第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在第三元件置于第一元件与第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接相对，但是仍然彼此面对。当元件被描述为“与”另一元件“不叠置”或其变型时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移或彼此分开或者如将被本领域普通技术人员领会和理解的任何其他合适的术语。
短语“在平面图中”意指从顶部观看对象，短语“在示意性剖视图中”意指从侧面观看被竖直切割的对象的剖面。
如在此使用的“约(大约)”或“近似”包括所陈述的值，并意指：考虑到正在被谈及的测量和与具体量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，在如由本领域普通技术人员所确定的具体值的可接受偏差范围内。例如，“约(大约)”可以意指在一个或更多个标准偏差内，或在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。此外，术语(诸如在常用词典中定义的术语)应被理解为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在说明书中明确定义，否则将不以理想化或过于形式化的意义解释。
图1示出了根据实施例的显示装置的俯视平面图。
参照图1，显示装置可以包括包括驱动单元的显示面板10、结合到显示面板10的柔性印刷电路膜20和集成电路芯片30。
显示面板10可以包括显示区域DA和非显示区域NA，显示区域DA可以对应于用于显示图像的屏幕，用于生成和/或传输可以施加到显示区域DA的各种信号的电路和/或信号线可以设置在非显示区域NA中。非显示区域NA可以围绕显示区域DA或者可以与显示区域DA相邻。在图1中，边界线BL的内侧和外侧可以分别对应于显示区域DA和非显示区域NA。
像素PX可以在显示面板10的显示区域DA中设置为矩阵。诸如扫描线、数据线、驱动电压线和初始化电压线的信号线可以设置在显示区域DA中。扫描线可以基本上在第一方向x上延伸，数据线和驱动电压线可以基本上在第二方向y上延伸。初始化电压线可以包括基本上在第一方向x上延伸的电压线和基本上在第二方向y上延伸的电压线，并且可以以网格形式设置。扫描线、数据线、驱动电压线和初始化电压线可以电连接到每个像素PX，使得像素PX可以从信号线接收扫描信号、数据信号、驱动电压和初始化电压。每个像素PX也可以接收公共电压。像素PX可以用诸如发光二极管(LED)的发光元件来实现。
用于感测用户的接触和/或非接触触摸的触摸传感器可以设置在显示区域DA中。
其上可以布置或设置有用于从显示面板10的外部接收信号的垫(pad，也被称为焊盘)的垫部分PP可以定位或设置在显示面板10的非显示区域NA中。垫部分PP可以沿显示面板10的边缘在第一方向x上定位或设置。柔性印刷电路膜20可以结合到垫部分PP，并且柔性印刷电路膜20的垫可以电连接到垫部分PP的垫。
用于生成和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号的驱动单元可以定位或设置在显示面板10的非显示区域NA中。驱动单元可以包括用于将数据信号施加到数据线的数据驱动器、用于将扫描信号施加到扫描线的扫描驱动器以及用于控制数据驱动器和扫描驱动器的信号控制器。像素PX可以根据由扫描驱动器生成的扫描信号在预定时刻接收数据信号。扫描驱动器可以与显示面板10集成，并且可以定位或设置在显示区域DA的至少一侧或某一侧上。数据驱动器和信号控制器可以设置为集成电路芯片(也被称为驱动IC芯片)30，并且集成电路芯片30可以被安装在显示面板10的非显示区域NA中。集成电路芯片30可以安装在柔性印刷电路膜20上，并且可以电连接到显示面板10。
从形状的角度来看，显示面板10可以包括主要部分MP和辅助部分AP。
主要部分MP可以表示通常在其处可以定位或设置有显示区域DA的部分，并且可以包括围绕或邻近于显示区域DA的非显示区域NA。例如，主要部分MP可以主要是显示区域DA，边缘部分可以是非显示区域NA。主要部分MP可以被称为显示单元。主要部分MP可以是基本上(具有基本上圆形(round，倒圆的)边缘的)四边形的。除了四边形之外，主要部分MP还可以具有诸如基本上圆形的各种其他形状。
辅助部分AP可以表示从主要部分MP的一端或某一端延伸的部分，并且可以对应于非显示区域NA。垫部分PP可以定位或设置在辅助部分AP的可以远离主要部分MP的边缘部分上。弯曲部分BP可以定位或设置在辅助部分AP上，集成电路芯片30可以安装在垫部分PP与弯曲部分BP之间。辅助部分AP可以被称为连接件。
基底SB(如图2中所示)可以包括对应于主要部分MP的第一部分和对应于辅助部分AP的第二部分，并且基底SB的第二部分的宽度可以小于基底SB的第一部分的宽度。基底SB的第二部分可以从基底SB的第一部分延伸，并且基底SB的第一部分和第二部分可以一体地形成或是彼此一体的。
显示面板10在第一方向x上的相应的边缘区域可以是可弯曲区域BR1和BR2。像素PX可以设置在可弯曲区域BR1和BR2中。在显示面板10的可弯曲区域BR1和BR2可以以预定曲率半径弯曲，并且可以从正面看到显示装置的情况下，非显示区域NA可以是几乎不可见的。因此，在可以从正面观看显示装置的情况下，屏幕可以占据可见区域中的大部分，并且可以增加显示装置的屏占比。
在显示面板10的相应侧上的可弯曲区域BR1和BR2可以定位或设置在主要部分MP上。为了使可弯曲区域BR1和BR2弯曲，辅助部分AP可以在第一方向x上具有比主要部分MP窄的宽度。辅助部分AP的宽度可以等于或小于可弯曲区域BR1与可弯曲区域BR2之间的距离。由于狭窄的辅助部分AP，显示面板10可以具有通过在基本上矩形的底部处的相应侧处将角部切割为L型而获得的形状。L型可以由主要部分MP的底部边缘和辅助部分AP的侧边缘形成。
弯曲部分BP可以定位或设置为在第一方向x上横穿或贯穿显示面板10。显示面板10可以在弯曲部分BP上相对于平行于第一方向x的弯曲轴以预定曲率半径弯曲。在显示面板10可以是顶部发射型的情况下，可以比弯曲部分BP远离主要部分MP的垫部分PP和柔性印刷电路膜20可以弯曲，使得垫部分PP和柔性印刷电路膜20可以定位或设置在主要部分MP的后侧(rear side，也被称为后侧面、背面)上。在弯曲部分BP弯曲的情况下，集成电路芯片30也可以定位或设置在主要部分MP的后侧上。关于显示装置可以应用到其的电子装置，显示面板10可以如上所述地弯曲。当弯曲部分BP弯曲时，显示面板10的基本上平面形状可以基本上对应于主要部分MP的基本上平面形状。弯曲部分BP可以相对于一个弯曲轴或某一弯曲轴弯曲，或者可以相对于多个弯曲轴弯曲。
图2示出了参照图1描述的显示装置中的显示面板的局部放大图，图3示出了参照图1描述的显示装置中的显示面板的局部透视图。
图2示出了根据实施例的显示面板10的左下部分。图2示出了可以不同地定位或设置在显示区域DA和非显示区域NA中的若干层或元件。图3示出了根据实施例的显示面板10上的保护膜PFa的腔C的外围区域。保护膜PFa的腔C也可以被称为孔。
参照图2和图3，显示面板10可以包括可以在制造显示面板10时用作基体的基底SB。封装层EN和抗反射层AR可以定位或设置在基底SB上。保护膜PF可以定位或设置在基底SB下方。基底SB可以连续地定位或设置在主要部分MP和辅助部分AP上。基底SB可以符合(适形于)显示面板10的基本上平面形状。基底SB的边缘可以匹配显示面板10的边缘，并且除非特别描述，否则关于显示面板10的边缘的特性和描述可以应用于基底SB的边缘。
封装层EN可以对定位或设置在显示区域DA中的发光器件进行封装，以防止湿气或氧的渗透。封装层EN可以是包括至少一个无机层和至少一个有机层的薄膜封装层。抗反射层AR可以附接到封装层EN或涂覆在封装层EN上，以便减少外部光的反射。抗反射层AR可以包括偏振器或偏振层。封装层EN和抗反射层AR可以覆盖显示区域DA或与显示区域DA叠置，并且封装层EN的边缘可以定位或设置在主要部分MP的非显示区域NA中。抗反射层AR的边缘可以对应于主要部分MP的边缘，或者可以定位或设置在主要部分MP的非显示区域NA中。封装层EN和抗反射层AR可以不定位或设置在辅助部分AP中。
保护膜PF可以覆盖基底SB的后侧或与基底SB的后侧叠置，以保护基底SB免受物理接触。保护膜PF可以定位或设置在基底SB的后侧上，但是可以不定位或设置在弯曲部分BP上，以便减小弯曲部分BP的弯曲应力和曲率半径。保护膜PF可以被弯曲部分BP分成两个部分(即，保护膜PFa和保护膜PFb)。保护膜PFa可以定位或设置在主要部分MP和辅助部分AP上，保护膜PFb可以定位或设置在辅助部分AP上。保护膜PF可以经由喷墨工艺通过涂覆树脂并将树脂固化来形成。可以通过附接膜工艺来设置保护膜PF。
在加工显示面板10时，其上可以不定位或设置抗反射层AR的辅助部分AP可以相对薄且窄，使得辅助部分AP可以容易地弯曲。在辅助部分AP物理变形(诸如弯曲)的情况下，可以作为主要部分MP和辅助部分AP的边界部分(对应于基底SB的第一部分和第二部分的边界部分)的基本上L形的边缘的外围区域可以在显示面板10内挠曲或扭曲，因此应力可以集中在相应的区域(在下文中，基本上L形的区域或边界部分)中。基本上L形的区域可以是辅助部分AP的边缘与主要部分MP的边缘在其处相遇的点及其外围区域。邻近于主要部分MP定位或设置的辅助部分AP的边缘可以形成基本上弯折的线(curved line，也被称为弯曲的线)。
基本上L形的区域可以表示这样的区域：在可以通过使用激光束将显示面板10切割成可以示出的预定形状时，激光束的行进方向可以在该区域中改变，因此可以施加大量的激光能量。由此，保护膜PF可以在基本上L形的区域中被碳化或硬化，并且可以在无机绝缘层中增加裂纹产生和扩展的可能性。此外，在高温和高湿度条件下，应力可能根据保护膜PF的变形(例如，膨胀)或物理性质(例如，模量、热膨胀系数和吸湿系数)的变化而变化(例如，增加)，因此无机绝缘层可能破裂。在基本上L形的区域中产生的裂纹可能扩散到诸如信号传输线STL的布线以使布线断裂，并且湿气可能渗透通过裂纹或渗透通过因裂纹而剥离的层之间的间隙。
为了防止或减少裂纹在基本上L形的区域中的产生和扩展，保护膜PF可以在应力可以集中在其中的基本上L形的区域中包括腔C。腔C可以意味着可以不局部形成或定位或设置保护膜PF。腔C可以具有从基本上L形的区域的边缘凹入到主要部分MP和/或辅助部分AP中的形状。显示面板10的边缘和保护膜PF的边缘可以在基本上L形的区域中限定腔C。显示面板10的边缘对应于基底SB的边缘，因此腔C可以由基底SB的边缘和保护膜PF的边缘限定。
显示面板10的边缘可以包括在基本上L形的区域中以弯折的线延伸的部分，并且以弯折的线延伸的所述部分通常可以是辅助部分AP的边缘。显示面板10的弯折的边缘的至少一部分可以在基本上L形的区域中限定腔C。换句话说，腔C可以具有向显示面板10的基本上弯折的边缘敞开的形状。在腔C定位或设置在基本上L形的区域中的情况下，在相应区域中根据保护膜PF的变形或物理性质的变化的影响降低，从而防止或减少裂纹的产生和扩展。可以暴露在其中定位或设置有腔C的基底SB的后侧。
图4示出了参照图1描述的显示装置中的保护膜的位置。
参照图4，显示面板10包括以阴影线示出的区域，该区域可以表示其中可以不设置保护膜PF的区域。在以阴影线示出的区域中，显示面板10的基底SB可以不被保护膜PF覆盖或不与保护膜PF叠置，而是可以被暴露。如上所述，保护膜PF可以不定位或设置在显示面板10的弯曲部分BP上，以便减小弯曲应力和曲率半径。此外，保护膜PF可以不定位或设置在腔C中。保护膜PF可以定位或设置在显示面板10的除了弯曲部分BP和腔C之外的其余区域中。
现在将参照图5和图6描述在显示面板10中的腔C附近的布线设置及其剖面。
图5示出了根据实施例的显示装置中的显示面板的局部放大图，图6和图7示出了根据实施例的关于图5的线A-A'的示意性剖视图。
参照图5和图6，显示面板10可以具有其中绝缘层和导电层可以堆叠在基底SB上的构造。
在公开的精神和范围内，基底SB可以是包括由聚酰亚胺、聚酰胺等制成的聚合物层的柔性的基底。基底SB可以具有例如包括两个聚合物层和其间的阻挡层的多层构造。
阻挡层111可以定位或设置在基底SB上，缓冲层120可以定位或设置在阻挡层111上。阻挡层111可以防止湿气或氧渗透到显示面板10中。在用于形成半导体层的工艺中，缓冲层120可以阻挡可能从基底SB扩散到半导体层的杂质，并且可以减小施加到基底SB的应力。阻挡层111和缓冲层120可以是包括诸如氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的无机绝缘材料的无机绝缘层。
第一栅极绝缘层141可以定位或设置在缓冲层120上，信号传输线STLa可以定位或设置在第一栅极绝缘层141上。第二栅极绝缘层142可以定位或设置在信号传输线STLa上，信号传输线STLb可以定位或设置在第二栅极绝缘层142上。层间绝缘层160可以定位或设置在信号传输线STLb上。第一栅极绝缘层141、第二栅极绝缘层142和层间绝缘层160可以是包括诸如氧化硅和氮化硅的无机绝缘材料的无机绝缘层。
通过将信号传输线STLa和STLb设置在两个层上，可以在有限区域中设置具有预定宽度的更多信号传输线STLa和STLb。定位或设置在基本上L形的区域附近的信号传输线STLa和STLb可以传输例如公共电压、低栅极电压、初始化电压、高栅极电压和测试信号。信号传输线STLa和STLb可以定位或设置在可以与所示的单层或多层不同的另一层上(例如，在阻挡层111与缓冲层120之间、在缓冲层120与第一栅极绝缘层141之间、或者在层间绝缘层160上)。
保护膜PFa可以定位或设置在基底SB下方。保护膜PFa可以包括定位或设置在基本上L形的区域中的腔C。可以为无机绝缘层的阻挡层111、缓冲层120、第一栅极绝缘层141、第二栅极绝缘层142和/或层间绝缘层160可能由于可以集中或施加在基本上L形的区域中的应力而破裂。在裂纹到达信号传输线STLa和STLb的情况下，信号传输线STLa和STLb可能破裂而使线断裂。然而，可以在基本上L形的区域中通过腔C抑制变形或弯曲以减小应力，并且可以防止或减少裂纹的产生。
可以通过在基底SB的后侧上涂覆树脂来形成保护膜PFa。例如，保护膜PFa可以根据喷墨工艺通过在基底SB的后侧上涂覆UV可固化树脂，照射UV射线并将它们固化来形成。可以使用丙烯酰类树脂、聚氨酯类树脂和环氧类树脂作为UV可固化树脂。例如，UV可固化树脂可以包括聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、硅丙烯酸酯、脂环族环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂和环氧丙烯酸酯中的至少一种。
树脂可以通过使用喷墨工艺被涂覆为各种图案。在形成保护膜PFa的情况下，可以通过在相应区域中不涂覆树脂来形成腔C。可以在基本上L形的区域中产生或扩散的裂纹可以被腔C有效地阻挡。树脂在被涂覆之后被固化之前流动，因此用于限定腔C的保护膜PFa的边缘可以具有平缓或轻微的斜度。换句话说，保护膜PFa的边缘可以相对于腔C倾斜。
除了保护基底SB的功能之外，保护膜PFa还可以形成为具有各种特性或功能。例如，在显示面板10可以应用于可折叠显示装置的情况下，保护膜PFa可以形成为具有低模量和薄厚度。在显示面板10可以包括透光区域的情况下，保护膜PFa可以形成为传输或阻挡具有特定或预定波长的光束。保护膜PFa可以由具有高导热性的材料制成以具有热辐射功能。多功能的保护膜PFa可以代替将要描述的盖面板。保护膜PFa可以是单层或多层。
参照图7，保护膜PFa可以通过粘合剂AH附接到基底SB的后侧。可以在附接保护膜PFa之后通过使用激光束切割保护膜PFa来形成腔C。与此不同，其中可以形成有腔C的保护膜PFa可以附接到基底SB的后侧。
图8示出了根据实施例的显示面板的挠曲关系相对于显示面板中的腔与抗反射层之间的距离的曲线图。
参照图5和图8，保护膜PFa可以通过涂覆工艺制成，在高温/高湿度条件(85℃/85％)下模拟显示面板10的辅助部分AP的挠曲程度。保护膜PFa可以具有约50μm的厚度、约0.06GPa的模量、约150ppm/℃的热膨胀系数和约20pmm/％的吸湿膨胀系数。如图8中给出的曲线图中所示，明显是，随着腔C与抗反射层AR之间的距离d减小，显示面板10的挠曲减小。这意味着在高温/高湿度条件下，由保护膜PFa导致的显示面板10的挠曲可以由于腔C而显著减小。
图9示出了根据比较示例的显示面板的无偏高加速应力测试(UHAST)结果的照片，图10示出了根据实施例的显示面板的UHAST结果的照片。
图9示出了在将显示面板在高温/高湿度(85℃/85％)条件下暴露约240小时之后该显示面板的照片，在该显示面板中保护膜不包括可以定位或设置在基本上L形的区域中的腔。发现在基本上L形的区域的边缘处产生的裂纹扩散到基本上L形的区域中。
图10示出了在将显示面板10在高温/高湿度(85℃/85％)条件下暴露约240小时之后该显示面板10的照片，在该显示面板10中保护膜PF在基本上L形的区域中包括腔C。相对明亮的部分对应于其中可以不定位或设置保护膜PF的腔C。在基本上L形的区域的边缘处发现裂纹，但裂纹没有扩散到基本上L形的区域。从关于根据比较示例的显示面板(参照图9)和根据实施例的显示面板10(参照图10)的UHAST结果，可以看出形成在其中集中或施加有应力的基本上L形的区域中的腔C可以防止裂纹在基本上L形的区域中产生或扩散。
图11示出了根据实施例的显示装置中的显示面板的局部放大图。
参照图11描述的实施例与参照图5描述的实施例的不同之处可以在于腔C的形状和范围。如所示出的，关于腔C，由保护膜PFa限定的边缘可以形成基本上弯折的线。然而，在腔C可以定位或设置在基本上L形的区域的边缘处的情况下，腔C可以具有各种形状，并且没有限制。腔C可以不形成到与抗反射层AR叠置的区域，这是因为其中在显示面板10中可以定位或设置有抗反射层AR的区域可以在应力可以聚集在其上的基本上L形的区域的外部。
现在将参照图12至图14描述其中可以将上述显示面板结合到窗和盖面板的显示装置。
图12示出了根据实施例的显示装置的分解透视图，图13示出了关于图12的线B-B'的示意性剖视图，图14示出了根据实施例的显示装置中的盖面板的示意性剖视图。
参照图12和图13，显示装置可以包括显示面板10、定位或设置在显示面板10的一侧上的窗40以及定位或设置在显示面板10的后侧上的盖面板50。显示装置可以是诸如智能手机、移动电话、平板电脑、多媒体播放器或便携式信息终端的电子装置或者与这种电子装置一起使用的模块。关于显示装置，四个边缘区域中的至少一个可以弯曲。在实施例中，关于显示装置，彼此面对的一对边缘区域可以弯曲。在这种弯曲的情况下，可以包括可以是基本上平坦的平坦区域FA以及定位或设置在平坦区域FA的相应侧上的弯曲区域BA1和BA2。关于显示装置，显示面板10、窗40和盖面板50可以包括分别对应于显示装置的平坦区域FA以及弯曲区域BA1和BA2的平坦区域和弯曲区域。显示面板10的上述可弯曲区域BR1和BR2对应于显示装置的弯曲区域BA1和BA2。
关于显示装置，可以将窗40、显示面板10及盖面板50彼此附接。可以使用诸如光学透明粘合剂(OCA)的粘合剂，以便附接窗40和显示面板10，由这种粘合剂制成的粘合层61可以定位或设置在窗40与显示面板10之间。粘合层62可以定位或设置在显示面板10与盖面板50之间，以便附接显示面板10和盖面板50。
窗40可以保护显示面板10免受外部环境和冲击的影响。窗40可以起用于保持显示面板10的弯曲状态的支撑件的作用。窗40可以由透明且硬的材料(例如，玻璃或塑料)制成，使得显示在显示面板10的屏幕上的图像可以被看到。关于窗40，至少对应于屏幕的区域可以是光学透明的。关于窗40，在显示面板10的主要部分MP中与非显示区域NA对应的区域可以被涂覆有遮光材料。可以通过热成型例如玻璃板或塑料板使窗40弯曲。
显示面板10的主要部分MP可以附接到窗40，显示面板10的辅助部分AP可以不附接到窗40。在弯曲部分BP可以弯曲的情况下，辅助部分AP中的大部分可以定位或设置在主要部分MP的后侧上。未示出结合到辅助部分AP的柔性印刷电路膜20和安装在辅助部分AP上的集成电路芯片30。
盖面板50保护显示面板10免受显示面板10的后侧的环境(例如，冲击、电磁波、噪声等)的影响。盖面板50可以使由显示面板10产生的热量扩散，并且可以防止由可以在电子装置中定位或设置在显示面板10的后侧上的处理器、电池和存储器产生的热量传输到显示面板10。盖面板50可以被称为保护片或下片(lower sheet，也被称为底片)。
图14示出了可以包括在上述显示装置中的盖面板50的剖面构造。参照图14，盖面板50可以具有其中可以堆叠有多个层的构造。盖面板50可以包括屏蔽层510、热辐射层530和冲击吸收层550。用于附接层的粘合层520和540可以定位或设置在相应的层之间。用于与显示面板10附接的粘合层62可以定位或设置在盖面板50的上侧上。
屏蔽层510可防止电磁波、静电和噪声从盖面板50的后侧朝向显示面板10输入。屏蔽层510还可以增加热辐射层530的热辐射特性。屏蔽层510可以是包括具有优异导热性以及屏蔽性能的金属(诸如铜或铝)的金属层。
热辐射层530可以辐射由诸如处理器或电池的加热元件(heating element，也被称为发热元件)产生的热量。热辐射层530可以包括具有优异导热性的材料。热辐射层530可以包括诸如石墨、石墨烯或碳纳米管的碳材料。
冲击吸收层550可以包括第一支撑层551、垫层(cushion layer，也被称为缓和层、缓冲层)553和第二支撑层555。第一支撑层551和第二支撑层555可以是由诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物制成的塑料层。第一支撑层551和第二支撑层555可以将定位或设置在其间的垫层553结合到另一层或构件。垫层553可以吸收冲击以防止显示面板10被损坏。垫层553可以是由诸如聚氨酯或聚乙烯的材料制成的多孔层。垫层553可以包括泡沫树脂。垫层553可以包括弹性体。在第一支撑层551与垫层553之间以及在垫层553与第二支撑层555之间可以定位或设置用于附接它们的粘合层552和554。
图15示出了根据实施例的显示装置的一个像素或某一像素的等效电路图。
参照图15，像素PX可以包括电连接到信号线127、151、152、153、158、171和172的晶体管T1至T7、存储电容器SC和发光二极管LED。
晶体管T1至T7可以包括驱动晶体管T1、开关晶体管T2、补偿晶体管T3、初始化晶体管T4、操作控制晶体管T5、发射控制晶体管T6和旁路晶体管T7。
信号线127、151、152、153、158、171和172可以包括初始化电压线127、扫描线151、前一级扫描线152、发射控制线153、旁路控制线158、数据线171和驱动电压线172。
扫描线151可以将扫描信号GW传输到开关晶体管T2和补偿晶体管T3。前一级扫描线152可以将前一级扫描信号GI传输到初始化晶体管T4。发射控制线153可以将发射控制信号EM传输到操作控制晶体管T5和发射控制晶体管T6。旁路控制线158可以将旁路信号GB传输到旁路晶体管T7。旁路控制线158可以电连接到前一级扫描线152。
数据线171可以接收数据电压Vdat，驱动电压线172和初始化电压线127可以分别接收驱动电压ELVDD和初始化电压Vint。初始化电压Vint可以使驱动晶体管T1初始化。
相应的晶体管T1至T7可以包括栅电极G1至G7、源电极S1至S7以及漏电极D1至D7，存储电容器SC可以包括第一电极C1和第二电极C2。晶体管T1至T7的电极和存储电容器SC的电极可以如图16中所示地电连接。可以是有机发光二极管(OLED)的发光二极管LED的阳极可以通过发射控制晶体管T6电连接到驱动晶体管T1的漏电极D1，并且可以接收驱动电流Id。发光二极管LED的阴极可以接收公共电压ELVSS。
关于像素PX的电路构造，可以以各种方式修改晶体管和电容器的数量及其连接。
现在将参照图16描述根据实施例的显示面板的示意性剖视图。
图16示出了根据实施例的显示面板中的一个像素区域或某一像素区域的示意性剖视图。
参照图16，显示面板10可以具有其中多个层、布线和元件可以堆叠在基底SB上以形成和驱动像素PX的构造。
阻挡层111和缓冲层120可以定位或设置在柔性的基底SB上。晶体管TR的半导体层AL可以定位或设置在缓冲层120上。半导体层AL可以包括沟道区以及定位或设置在沟道区的相应侧上的源区和漏区。半导体层AL可以包括多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。缓冲层120可以防止使半导体层AL的特性劣化的杂质或湿气扩散或渗透。
第一栅极绝缘层141可以定位或设置在半导体层AL上。包括晶体管TR的栅电极GE、旁路控制线158和存储电容器SC的第一电极C1的第一栅极导体(或者可以被称为“栅极导电层”)可以定位或设置在第一栅极绝缘层141上。栅电极GE可以与半导体层AL的沟道区叠置。第一栅极导体可以在同一工艺中由相同或相似的材料制成。
第二栅极绝缘层142可以定位或设置在第一栅极导体上。包括存储电容器SC的第二电极C2的第二栅极导体可以定位或设置在第二栅极绝缘层142上。第二栅极导体可以在同一工艺中由相同或相似的材料制成。层间绝缘层160可以定位或设置在第二栅极导体上。
缓冲层120、第一栅极绝缘层141、第二栅极绝缘层142和层间绝缘层160可以包括诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料。第一栅极导电层和第二栅极导电层可以包括诸如钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)或钛(Ti)的金属。
包括晶体管TR的源电极SE和漏电极DE、初始化电压线127、扫描线151、前一级扫描线152和发射控制线153的第一数据导体可以定位或设置在层间绝缘层160上。第一数据导体可以在同一工艺中由相同或相似的材料制成。源电极SE和漏电极DE可以通过层间绝缘层160、第二栅极绝缘层142以及第一栅极绝缘层141的接触孔电连接到半导体层AL的源区和漏区。栅电极GE、源电极SE和漏电极DE可以与半导体层AL一起形成晶体管TR。晶体管TR可以是发射型显示装置的像素PX中的驱动晶体管或电连接到驱动晶体管的晶体管。
第一平坦化层181可以定位或设置在第一数据导体上。包括数据线171、驱动电压线172和连接电极LE的第二数据导体可以定位或设置在第一平坦化层181上。连接电极LE可以通过形成在第一平坦化层181中的接触孔电连接到晶体管TR的漏电极DE。第二数据导体可以在同一工艺中由相同或相似的材料制成。第二平坦化层182可以定位或设置在第二数据导体上。
第一数据导体和第二数据导体可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)和钽(Ta)的金属。
第一平坦化层181和第二平坦化层182可以包括诸如丙烯酰类聚合物、硅氧烷类聚合物和酰亚胺类聚合物的有机绝缘材料。第一平坦化层181和第二平坦化层182可以去除台阶并平坦化，以便提高定位或设置在其上的发光器件的发射效率。第一平坦化层181可以包括无机绝缘材料。
发光二极管LED的第一电极E1可以定位或设置在第二平坦化层182上。第一电极E1可以通过形成在第二平坦化层182中的接触孔电连接到连接电极LE。当连接电极LE电连接到漏电极DE时，第一电极E1可以通过连接电极LE电连接到漏电极DE。第一电极E1可以直接电连接到漏电极DE。第一电极E1可以电连接到其的晶体管TR可以是驱动晶体管T1或者与驱动晶体管T1电连接的发射控制晶体管T6。第一电极E1可以由反射导电材料或半反射导电材料制成，或者可以由透明导电材料制成。第一电极E1可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料。第一电极E1可以包括诸如锂(Li)、钙(Ca)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)和金(Au)的金属。
包括与第一电极E1叠置的开口的像素限定层360可以定位或设置在第二平坦化层182上。像素限定层360可以被称为分隔件。像素限定层360可以包括诸如丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物或酰胺类聚合物的有机绝缘材料。
发射层EL可以定位或设置在第一电极E1上。除了发射层EL之外，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个也可以定位或设置在第一电极E1上。
发光二极管LED的第二电极E2可以定位或设置在发射层EL上。第二电极E2可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料。第二电极E2可以包括诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)或银(Ag)的金属。至少一个保护层或功能层可以定位或设置在第二电极E2上。
第一电极E1、发射层EL和第二电极E2可以形成发光二极管LED，该发光二极管LED可以是有机发光二极管(OLED)。在公开的精神和范围内，第一电极E1可以是阳极，该阳极可以是空穴注入电极，第二电极E2可以是阴极，该阴极可以是电子注入电极，反之亦然。第一电极E1可以被称为像素电极，第二电极E2可以被称为公共电极。
封装层EN可以定位或设置在第二电极E2上。封装层EN可以密封发光二极管LED以防止湿气或氧从外部渗透。封装层EN可以是包括堆叠在第二电极E2上的至少一个无机层和至少一个有机层的薄膜封装层。封装层EN可以设置为基底。
包括触摸电极TE的触摸传感器层TS可以定位或设置在封装层EN上。触摸传感器层TS可以用于感测用户的接触和/或非接触触摸。触摸电极TE可以由金属网、透明导电材料和导电聚合物制成。触摸传感器层TS可以定位或设置在封装层EN上，或者可以定位或设置在另一基底上并且可以附接到封装层EN。
抗反射层AR可以定位或设置在触摸传感器层TS上。抗反射层AR可以包括偏振器或偏振层。抗反射层AR可以通过粘合剂附接到触摸传感器层TS。抗反射层AR可以定位或设置在触摸传感器层TS上。
保护膜PF可以定位或设置在基底SB下方。保护膜PF可以通过在基底SB的后侧上涂覆UV可固化树脂并将其固化来形成。可以通过经由粘合剂将由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚乙烯撑硫化物的聚合物制成的膜附接到基底SB来设置保护膜PF。如上所述，保护膜PF可以不定位或设置在显示面板10的弯曲部分BP上。保护膜PF可以在显示面板10的基本上L形的区域中包括腔C。
尽管已经结合被认为是实施例的内容描述了公开，但是将理解的是，公开不限于所公开的实施例，而且相反的是，公开旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括：第一部分，包括显示区域并且具有第一宽度；以及第二部分，从所述第一部分延伸并且具有比所述第一宽度窄的第二宽度；以及
保护膜，设置在所述基底的后侧上，
其中，所述保护膜在所述基底的所述第一部分和所述第二部分的边界部分处包括腔。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护膜的边缘和所述基底的边缘限定所述腔。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述腔从所述基底的所述边缘凹入到所述基底的所述第一部分、所述基底的所述第二部分或者所述基底的所述第一部分和所述基底的所述第二部分中。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述基底的限定所述腔的所述边缘包括以弯折的线延伸的部分。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述保护膜的限定所述腔的所述边缘包括以弯折的线延伸的部分。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述保护膜的所述边缘相对于所述腔倾斜。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述基底的所述第二部分包括弯曲部分，并且
所述腔设置在所述显示区域与所述弯曲部分之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置，所述显示装置还包括：
抗反射层，设置在所述基底的所述第一部分上，
其中，所述腔设置在所述抗反射层与所述基底的所述第二部分的所述弯曲部分之间。
9.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
多条布线，设置在所述基底的所述第二部分上，
其中，所述腔与所述多条布线间隔开并且不与所述多条布线叠置。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述基底的所述第一部分包括设置在所述基底的相应侧处的两个可弯曲区域，并且
所述基底的所述第二部分的所述第二宽度等于或小于所述基底的所述第一部分的所述两个可弯曲区域之间的距离。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9425418B2 (en) 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR20180089608A (ko) 2017-01-31 2018-08-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108155219A (zh) * 2018-01-04 2018-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其弯折方法及显示装置
US11227911B2 (en) * 2018-01-04 2022-01-18 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
KR102583231B1 (ko) 2018-03-06 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11094775B2 (en) * 2018-06-15 2021-08-17 Innolux Corporation Tiled electronic device having a plurality of display panels and a flexible substrate
KR102557445B1 (ko) 2018-06-28 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109192078B (zh) * 2018-11-12 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性面板及其制备方法和显示装置

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