KR20220011832A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20220011832A
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cavity
display panel
substrate
protective film
edge
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KR1020200090157A
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이정석
권승욱
김재식
성우용
이서연
이웅수
정세훈
채승근
채승연
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 기판 및 상기 기판의 배면에 위치하는 보호 필름을 포함한다. 상기 기판은 제1 폭을 가진 제1 부분, 그리고 상기 제1 부분으로부터 연장하며 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가진 제2 부분을 포함한다. 상기 보호 필름은 상기 기판의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계부에서 캐버티를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
발광 표시 장치 같은 표시 장치는 영상이 표시되는 화면(screen)이 위치하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 기판 위에 여러 층과 소자를 형성하여 제조된다.
표시 패널의 기판으로서 유리(glass)가 사용되고 있다. 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있고, 유리 기판은 리지드(rigid) 하기 때문에 표시 패널을 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 플렉서블(flexible) 기판을 사용하는 플렉서블 표시 패널이 개발되고 있다.
표시 패널은 벤딩될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 표시 패널의 벤딩을 위해, 표시 패널은 소정의 형상으로 재단될 수 있고, 이에 따라 표시 패널의 특정 위치에서 크랙(crack) 발생 가능성이 증가할 수 있다. 크랙이 발생하면 표시 패널 내부로 수분 등이 침투할 수 있고, 크랙으로 인해 배선이 단선될 수 있으므로, 크랙은 표시 장치의 불량을 초래할 수 있다.
실시예들은 크랙 발생 및 전파를 줄일 수 있는 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 기판 및 상기 기판의 배면에 위치하는 보호 필름을 포함한다. 상기 기판은 제1 폭을 가진 제1 부분, 그리고 상기 제1 부분으로부터 연장하며 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가진 제2 부분을 포함한다. 상기 보호 필름은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계부에서 캐버티를 포함한다.
상기 캐버티는 상기 보호 필름의 가장자리와 상기 기판의 가장자리에 의해 한정될 수 있다.
상기 캐버티는 상기 기판의 가장자리로부터 상기 기판의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 또는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 내로 만입된 형상일 수 있다.
상기 캐버티를 한정하는 상기 기판의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 완만하게 경사져 있을 수 있다.
상기 기판의 상기 제2 부분은 벤딩부를 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 표시 영역과 상기 벤딩부 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판의 상기 제1 부분 위에 위치하는 반사 방지층을 더 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 반사 방지층과 상기 벤딩부 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판의 상기 제2 부분 위에 위치하는 복수의 배선을 더 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 복수의 배선과 중첩하지 않게 이격될 수 있다.
상기 기판의 상기 제1 부분은 양측 가장자리부에 위치하는 2개의 벤더블 영역을 포함할 수 있고, 상기 기판의 상기 제2 부분의 폭은 상기 벤더블 영역들 간의 거리 이하일 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 그리고 상기 기판의 일면에 위치하는 보호 필름을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 상기 표시 패널은 표시 영역이 위치하는 주요부, 그리고 상기 주요부의 폭보다 좁은 폭을 가진 보조부를 포함한다. 상기 보조부는 상기 주요부에 인접하는 가장자리가 곡선이고, 상기 보호 필름은 상기 보조부의 상기 곡선 가장자리로부터 만입된 캐버티를 포함한다.
상기 캐버티는 상기 보호 필름의 가장자리와 상기 표시 패널의 가장자리에 의해 한정될 수 있다.
상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 완만하게 경사져 있을 수 있다.
상기 보조부는 벤딩부를 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 표시 영역과 상기 벤딩부 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 주요부에서 상기 기판 위에 위치하는 반사 방지층을 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 반사 방지층과 상기 벤딩부 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 보조부에 위치하는 복수의 배선을 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 복수의 배선과 중첩하지 않게 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 커버 패널, 상기 커버 패널의 상면에 위치하는 보호 필름, 상기 보호 필름의 상면에 위치하는 표시 패널, 그리고 상기 표시 패널의 상면에 위치하는 윈도우를 포함한다. 상기 표시 패널은 표시 영역을 포함하며 제1 폭을 가진 제1 부분, 그리고 상기 제1 부분으로부터 연장하며 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가진 제2 부분을 포함한다. 상기 보호 필름은 상기 표시 패널의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계부에서 캐버티를 포함하고, 상기 캐버티는 상기 보호 필름의 가장자리와 상기 표시 패널의 가장자리에 위치한다.
상기 표시 패널의 상기 제2 부분은 벤딩부를 포함할 수 있고, 상기 캐버티는 상기 표시 영역과 상기 벤딩부 사이에 위치할 수 있다.
상기 커버 패널은 차폐층, 방열층 및 충격 흡수층 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 표시 패널에서, 특히 L자형 영역에서 크랙 발생 및 전파를 방지하거나 줄일 수 있고, 이에 따라 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 크랙 발생 가능성이 줄어듦에 따라 벤딩부를 더욱 작은 곡률 반경으로 벤딩할 수 있으며, 표시 장치의 데이 스페이스(dead space)를 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 패널의 부분 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 패널의 부분 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 표시 장치에서 보호 필름의 위치를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 부분 확대도이다.
도 6은 도 5에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 7은 도 6에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널에서 캐버티와 반사 방지층 사이의 거리와 표시 패널의 굴절 관계를 나타내는 그래프이다.
도 9는 비교예에 따른 표시 패널의 UHAST 결과를 보여주는 사진이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시 패널의 UHAST 결과를 보여주는 사진이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 부분 확대도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 13은 도 12에서 B-B'선을 따라 취한 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 커버 패널의 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 표시 패널에서 하나의 화소 영역의 개략적인 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 구성이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 구성이 다른 구성 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "연결"된다는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭으로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 경우를 포함할 수 있다.
명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 "x"는 제1 방향이고, "y"는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, "z"는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다. 제1 방향(x), 제2 방향(y) 및 제3 방향(z)은 각각 표시 장치의 가로 방향, 세로 방향 및 두께 방향에 대응할 수 있다.
명세서에서 특별한 언급이 없으면 "중첩"은 평면도에서 중첩을 의미하고, 제3 방향(z)으로 중첩을 의미한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 1을 참고하면, 표시 장치는 표시 패널(10), 표시 패널(10)에 접합되어 있는 연성 인쇄 회로막(20), 그리고 집적회로 칩(30) 등을 포함하는 구동 장치를 포함한다.
표시 패널(10)은 영상이 표시되는 화면에 해당하는 표시 영역(display area)(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되어 있는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 도 1에서 경계선(BL) 안쪽과 바깥쪽이 각각 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 해당한다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 화소들(PX)이 행렬로 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 스캔선(scan line), 데이터선(data line), 구동 전압선(driving voltage line), 초기화 전압선(initializing voltage line) 같은 신호선들이 배치될 수 있다. 스캔선은 대략 제1 방향(x)으로 연장할 수 있고, 데이터선과 구동 전압선은 대략 제2 방향(y)으로 연장할 수 있다. 초기화 전압선은 대략 제1 방향(x)으로 연장하는 전압선과 대략 제2 방향(y)으로 연장하는 전압선을 포함하여, 메시 형태로 배치될 수 있다. 각각의 화소(PX)에는 스캔선, 데이터선, 구동 전압선, 초기화 전압선 등이 연결되어, 각각의 화소(PX)는 이들 신호선으로부터 스캔 신호, 데이터 신호, 구동 전압, 초기화 전압 등을 인가받을 수 있다. 각각의 화소(PX)는 또한 공통 전압을 인가받을 수 있다. 화소(PX)는 발광 다이오드 같은 발광 소자(light emitting element)로 구현될 수 있다.
표시 영역(DA)에는 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 센서가 배치될 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들이 배열되어 있는 패드부(pad portion)(PP)가 위치할 수 있다. 패드부(PP)는 표시 패널(10)의 한 가장자리를 따라 제1 방향(x)으로 길게 위치할 수 있다. 패드부(PP)에는 연성 인쇄 회로막(20)이 접합(bonding)될 수 있고, 연성 인쇄 회로막(20)의 패드들은 패드부(PP)의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선들에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부(data driver), 스캔선들에 스캔 신호를 인가하는 스캔 구동부(scan driver), 그리고 데이터 구동부 및 스캔 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 스캔 구동부에서 생성되는 스캔 신호에 따라 소정 타이밍에 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 스캔 구동부는 표시 패널(10)에 집적될 수 있고, 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 위치할 수 있다. 데이터 구동부 및 신호 제어부는 집적회로 칩(구동 IC 칩이라고도 함)(30)으로 제공될 수 있고, 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에 실장될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 연성 인쇄 회로막(20) 등에 실장되어 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
표시 패널(10)을 형상적인 측면에서 설명하면, 표시 패널(10)은 주요부(main part)(MP)과 보조부(auxiliary part)(AP)을 포함한다.
주요부(MP)는 주로 표시 영역(DA)이 위치하는 부분이며, 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 즉, 주요부(MP)는 대부분이 표시 영역(DA)이고 가장자리 부분은 비표시 영역(NA)일 수 있다. 주요부(MP)는 표시부로 칭할 수 있다. 주요부(MP)는 도시된 바와 같이 (모서리가 둥근) 사각형일 수 있다. 주요부(MP)는 사각형 외에도 원형 같은 여러 형상을 가질 수 있다.
보조부(AP)는 주요부(MP)의 일단에서 연장하는 부분이며, 비표시 영역(NA)에 해당할 수 있다. 주요부(MP)에서 먼 보조부(AP)의 가장자리 부분에 패드부(PP)가 위치한다. 보조부(AP)에는 벤딩부(BP)가 위치할 수 있고, 패드부(PP)와 벤딩부(BP) 사이에 집적회로 칩(30)이 실장될 수 있다. 보조부(AP)는 연결부로 칭할 수 있다.
기판(SB)은 주요부(MP)에 대응하는 제1 부분과 보조부(AP)에 대응하는 제2 부분을 포함하고, 제2 부분의 폭은 제1 부분의 폭보다 좁다. 기판(SB)의 제2 부분은 제1 부분으로부터 연장할 수 있고, 제1 부분과 제2 부분은 일체로 형성될 수 있다.
표시 패널(10)은 제1 방향(x)으로 양측 가장자리 영역이 벤더블 영역(bendable region)(BR1, BR2)일 수 있다. 화소들(PX)은 벤더블 영역(BR1, BR2)에도 배치될 수 있다. 표시 패널(10)의 벤더블 영역(BR1, BR2)이 소정의 곡률 반경으로 벤딩되면, 표시 장치를 정면에서 볼 때 비표시 영역(NA)은 거의 보이지 않을 수 있다. 따라서 표시 장치를 정면에서 볼 때 보이는 거의 모든 영역을 화면이 차지할 수 있고, 표시 장치의 화면 비율(screen-to-body ratio)을 증가시킬 수 있다.
표시 패널(10)의 양측 벤더블 영역(BR1, BR2)은 주요부(MP)에 위치한다. 벤더블 영역(BR1, BR2)의 벤딩을 위해, 보조부(AP)는 주요부(MP)보다 제1 방향(x)으로 좁은 폭을 가진다. 보조부(AP)의 폭은 벤더블 영역(BR1)과 벤더블 영역(BR2) 간의 거리 이하일 수 있다. 폭이 좁은 보조부(AP)에 의해, 표시 패널(10)은 대략 직사각형에서 하부 양측 모서리를 대략 L자형으로 절단한 형상을 가질 수 있다. L자형은 주요부(MP)의 하단(bottom edge)과 보조부(AP)의 측단(side edge)에 의해 형성될 수 있다.
벤딩부(BP)는 제1 방향(x)으로 표시 패널(10)을 가로질러 위치할 수 있다. 표시 패널(10)은 벤딩부(BP)에서 제1 방향(x)과 평행한 벤딩축을 기준으로 소정의 곡률 반경으로 벤딩될 수 있다. 표시 패널(10)이 전면 발광형(top emission type)인 경우, 벤딩부(BP)보다 주요부(MP)로부터 멀리 있는 패드부(PP) 및 연성 인쇄 회로막(20)이 주요부(MP)의 배면에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 벤딩부(BP)가 벤딩되면 집적회로 칩(30) 또한 주요부(MP)의 배면에 위치할 수 있다. 표시 장치가 적용되는 전자 장치에서 표시 패널(10)은 이와 같이 벤딩된 상태일 수 있다. 벤딩부(BP)가 벤딩된 상태에서 표시 패널(10)의 평면 형상은 주요부(MP)의 평면 형상과 거의 동일할 수 있다. 벤딩부(BP)는 하나의 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있고, 두 개 이상의 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 패널의 부분 확대도이고, 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 패널의 부분 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 좌측 하단부를 도시한다. 도 2에는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에서 다르게 위치할 수 있는 몇몇 층 또는 구성요소가 도시된다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널(10)에서 보호 필름(PFa)의 캐버티(cavity)(C) 부근을 도시한다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 표시 패널(10)은 표시 패널(10)의 제조 시 기초가 되는 기판(SB)을 포함한다. 기판(SB) 위에 봉지층(EN) 및 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다. 기판(SB) 아래에는 보호 필름(protection film)(PF)이 위치할 수 있다. 기판(SB)은 주요부(MP)와 보조부(AP) 전체에 걸쳐 연속적으로 위치할 수 있다. 기판(SB)은 표시 패널(10)의 전체적인 평면 형상을 규정할 수 있다. 기판(SB)의 가장자리와 표시 패널(10)의 가장자리를 일치할 수 있으며, 이하 특별한 언급이 없으면 표시 패널(10)의 가장자리와 관련된 한전, 특징 및 설명은 기판(SB)의 가장자리에 적용될 수 있다.
봉지층(EN)은 표시 영역(DA)에 위치하는 발광 소자들을 봉지하여 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EN)은 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 유기층을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다. 반사 방지층(AR)은 외광 반사를 줄이기 위해 봉지층(EN) 위에 부착되거나 코팅될 수 있다. 반사 방지층(AR)은 편광자 또는 편광층을 포함할 수 있다. 봉지층(EN) 및 반사 방지층(AR)은 표시 영역(DA) 전체를 덮고 있으며, 봉지층(EN)의 가장자리(edge)는 주요부(MP)의 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있다. 반사 방지층(AR)의 가장자리는 주요부(MP)의 가장자리와 일치하거나 주요부(MP)의 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있다. 봉지층(EN)과 반사 방지층(AR)은 보조부(AP)에는 위치하지 않는다.
보호 필름(PF)은 기판(SB)의 배면을 덮어 기판(SB)을 물리적 접촉 등으로부터 보호할 수 있다. 보호 필름(PF)은 기판(SB)의 배면 전체에 걸쳐 위치할 수 있지만, 벤딩부(BP)의 벤딩 응력(bending stress)과 곡률 반경을 줄이기 위해 벤딩부(BP)에는 위치하지 않을 수 있다. 보호 필름(PF)은 벤딩부(BP)에 의해 두 부분, 즉 보호 필름(PFa)과 보호 필름(PFb)으로 분리될 수 있다. 보호 필름(PFa)은 주요부(MP)와 보조부(AP)에 걸쳐 위치할 수 있고, 보호 필름(PFb)은 보조부(AP)에만 위치할 수 있다. 보호 필름(PF)은 잉크젯(inkjet) 공정 등을 통해 수지(resin)를 코팅하고 경화시켜 형성될 수 있다. 보호 필름(PF)은 필름을 부착하여 제공될 수도 있다.
표시 패널(10)을 취급하는 과정에서 반사 방지층(AR) 등이 위치하지 않는 보조부(AP)는 상대적으로 얇고 폭이 좁으므로 휘어지기 쉽다. 보조부(AP)의 휘어짐 같은 물리적 변형이 발생하면 표시 패널(10)에서 주요부(MP)와 보조부(AP)의 경계부(기판(SB)의 제1 부분과 제2 부분의 경계부에 대응)인 대략 L자형 가장자리 부근이 굴절되거나 뒤틀려서 해당 영역(이하, 편의상 L자형 영역 또는 경계부라고 함)에 응력이 집중될 수 있다. L자형 영역은 보조부(AP)의 가장자리가 주요부(MP)의 가장자리와 만나는 지점과 그 부근일 수 있다. 주요부(MP)에 인접하는 보조부(AP)의 가장자리는 곡선일 수 있다.
L자형 영역은 레이저를 사용하여 표시 패널(10)을 도시된 것과 같은 소정의 형상으로 절단하는 과정에서 레이저의 진행 방향이 바뀌는 영역이므로 레이저 에너지가 많이 가해질 수 있다. 이에 의해 L자형 영역에서 보호 필름(PF)이 탄화되거나 경질화될 수 있고, 무기 절연층에서 크랙 발생 및 전파 가능성이 증가할 수 있다. 또한, 고온 고습 환경에서 보호 필름(PF)의 변형(예컨대, 팽창)이나 물성(예컨대, 모듈러스, 열팽창계수, 흡습팽창계수) 변화로 인해 응력이 변화(예컨대, 증가)하여 무기 절연층에서 크랙이 발생할 수 있다. L자형 영역에서 발생한 크랙은 신호 전달선(STL) 같은 배선 쪽으로 전파되어 배선을 절단할 수 있고, 크랙을 통해 또는 크랙에 의해 박리된 층들 사이를 통해 수분이 침투할 수 있다.
L자형 영역에서 크랙 발생 및 전파를 방지하거나 줄이기 위해서, 보호 필름(PF)은 응력이 집중될 수 있는 L자형 영역에 캐버티(C)를 포함한다. 캐버티(C)는 보호 필름(PF)이 국소적으로 형성되지 않았거나 위치하지 않은 것을 의미한다. 캐버티(C)는 L자형 영역의 가장자리로부터 주요부(MP) 및/또는 보조부(AP) 내로 만입된(indented) 형상일 수 있다. L자형 영역에서 표시 패널(10)의 가장자리와 보호 필름(PF)의 가장자리는 캐버티(C)를 한정할 수 있다. 표시 패널(10)의 가장자리는 기판(SB)의 가장자리에 대응하므로, 캐버티(C)는 기판(SB)의 가장자리와 보호 필름(PF)의 가장자리에 의해 한정될 수 있다.
L자형 영역에서 표시 패널(10)의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함할 수 있고, 곡선의 연장하는 부분은 주로 보조부(AP)의 가장자리일 수 있다. L자형 영역에서 표시 패널(10)의 곡선 가장자리의 적어도 일부는 캐버티(C)를 한정할 수 있다. 다시 말해, 캐버티(C)는 표시 패널(10)의 곡선 가장자리 쪽으로 열려 있는 형상일 수 있다. L자형 영역에 캐버티(C)가 존재하면 해당 영역에서 보호 필름(PF)의 변형이나 물성 변화에 따른 영향이 줄어들어 크랙 발생 및 전파를 방지하거나 줄일 수 있다. 캐버티(C)기판(SB)의 배면은 노출될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 표시 장치에서 보호 필름의 배치를 나타내는 도면이다.
도 4를 참고하면, 표시 패널(10)에서 빗금 친 영역은 보호 필름(PF)이 배치되지 않는 영역이다. 빗금 친 영역에서는 표시 패널(10)의 기판(SB)이 보호 필름(PF)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 전술한 바와 같이, 보호 필름(PF)은 표시 패널(10)의 벤딩부(BP)에는 벤딩 응력과 곡률 반경을 줄이기 위해 위치하지 않는다. 또한, 캐버티(C)에도 보호 필름(PF)이 위치하지 않는다. 벤딩부(BP)와 캐버티(C)를 제외한 표시 패널(10)의 나머지 영역에는 보호 필름(PF)이 위치할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참고하여 표시 패널(10)에서 캐버티(C) 부근의 배선 배치 및 단면 구조에 대해 좀더 상세하게 설명한다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 부분 확대도이고, 도 6 및 도 7은 각각 도 5에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 표시 패널(10)은 기판(SB) 위에 절연층들과 도전층들이 적층된 구조를 가질 수 있다.
기판(SB)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide) 등으로 이루어진 폴리머층을 포함하는 플렉서블 기판이다. 기판(SB)은 예컨대 2개의 폴리머층과 그 사이에 배리어층을 포함하는 다층 구조일 수 있다.
기판(SB) 위에는 배리어층(111)이 위치할 수 있고, 배리어층(111) 위에는 버퍼층(120)이 위치할 수 있다. 배리어층(111)은 수분, 산소 등이 표시 패널(10) 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층(120)은 반도체층을 형성하는 과정에서 기판(SB)으로부터 반도체층으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(SB)이 받는 스트레스를 줄일 수 있다. 배리어층(111) 및 버퍼층(120)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx) 등의 무기 절연 물질을 포함하는 무기 절연츨일 수 있다.
버퍼층(120) 위에는 제1 게이트 절연층(141)이 위치할 수 있고, 제1 게이트 절연층(141) 위에는 신호 전달선들(STLa)이 위치할 수 있다. 신호 전달선들(STLa) 위에는 제2 게이트 절연층(142)이 위치할 수 있고, 제2 게이트 절연층(142) 위에는 신호 전달선들(STLb)이 위치할 수 있다. 신호 전달선들(STLb) 위에는 층간 절연층(160)이 위치할 수 있다. 제1 게이트 절연층(141), 제2 게이트 절연층(142) 및 층간 절연층(160)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함하는 무기 절연층일 수 있다.
신호 전달선들(STLa, STLb)을 두 층으로 배치함으로써 소정의 폭을 가진 신호선 전달선들(STLa, STLb)을 제한된 영역에 더욱 많이 배치할 수 있다. L자형 영역에 인접하게 위치하는 신호선 전달선들(STLa, STLb)은 예컨대 공통 전압, 게이트 고전압, 초기화 전압, 게이트 고전압, 검사 신호 등을 전달할 수 있다. 신호 전달선들(STLa, STLb)은 도시된 층과 다른 층, 예컨대 배리어층(111)과 버퍼층(120) 사이, 버퍼층(120)과 제1 게이트 절연층(141) 사이, 또는 층간 절연층(160) 위에 위치할 수도 있다.
기판(SB) 아래에는 보호 필름(PFa)이 위치한다. 보호 필름(PFa)은 L자형 영역에 위치하는 캐버티(C)를 포함한다. L자형 영역에 집중될 수 있는 응력에 의해 무기 절연층일 수 있는 배리어층(111), 버퍼층(120), 제1 게이트 절연층(141), 제2 게이트 절연층(142) 및/또는 층간 절연층(160)에서 크랙이 발생할 수 있다. 크랙이 신호 전달선들(STLa, STLb)까지 진행하면 신호 전달선들(STLa, STLb)에서도 크랙이 발생하여 단선될 수 있다. 하지만 캐버티(C)에 의해 L자형 영역에서 변형이 억제되어 응력이 줄어들 수 있고, 이에 따라 크랙 발생을 방지하거나 줄일 수 있다.
보호 필름(PFa)은 기판(SB)의 배면에 수지를 코팅하여 형성될 수 있다. 예컨대, 잉크젯 공정으로 UV 경화성 수지를 기판(SB)의 배면에 코팅하고 UV를 조사하여 경화시킴으로써 보호 필름(PFa)을 형성할 수 있다. UV 경화성 수지로서 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 등이 사용될 수 있다. 예컨대, UV 경화성 수지는 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 실리콘 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르 에폭시 수지 및 에폭시 아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
잉크겟 공정을 사용하면 다양한 패턴으로 수지를 코팅할 수 있다. 캐버티(C)는 보호 필름(PFa)의 형성 시 해당 영역에만 수지를 코팅하지 않음으로써 형성될 수 있다. 캐버티(C)에 의해 L자형 영역에서 발생하거나 전파될 수 있는 크랙을 효과적으로 차단할 수 있다. 수지는 도포 후 경화 전에 흐르기 때문에, 캐버티(C)를 한정하는 보호 필름(PFa)의 가장자리는 완만한 경사를 이룰 수 있다.
보호 필름(PFa)은 기판(SB)을 보호하는 기능 외에 다양한 특성이나 기능을 가지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 표시 패널(10)이 폴더블 표시 장치에 적용되는 경우, 보호 필름(PFa)은 저 모듈러스 및 얇은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 표시 패널(10)이 광 투과 영역을 포함하는 경우, 보호 필름(PFa)은 특정 파장대의 광을 투과시키거나 차단할 수 있도록 형성될 수 있다. 보호 필름(PFa)은 높은 열 전도성을 가진 재료로 형성되어 방열 기능을 가질 수도 있다. 다기능 보호 필름(PFa)은 후술하는 커버 패널을 대체할 수도 있다. 보호 필름(PFa)이 단층일 수 있고, 복층일 수도 있다.
도 7을 참고하면, 보호 필름(PFa)은 접착제(AH)에 의해 기판(SB)의 배면에 부착될 수 있다. 캐버티(C)는 보호 필름(PFa)을 부착한 후 레이저를 이용하여 보호 필름(PFa)을 잘라냄으로써 형성될 수 있다. 이와 달리, 캐버티(C)가 이미 형성된 보호 필름(PFa)을 기판(SB)의 배면에 부착할 수도 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널에서 캐버티와 반사 방지층 사이의 거리와 표시 패널의 굴절 관계를 나타내는 그래프이다.
도 8과 함께 도 5를 참고하면, 보호 필름(PFa)을 코팅에 의해 형성하고 고온/고습 환경(85℃/85%)에서 표시 패널(10)의 보조부(AP)의 굴절 정도를 시뮬레이션 하였다. 보호 필름(PFa)은 50㎛ 두께, 0.06㎬ 모듈러스, 150ppm/℃ 열팽창계수 및 20pmm/% 흡습팽창계수를 갖는다. 도 8의 그래프에서 보는 바와 같이, 캐버티(C)와 반사 방지층(AR) 사이의 거리(d)가 줄어들수록 표시 패널(10)의 굴절이 줄어드는 것으로 나타났다. 이것은 고온 고습 환경에서 보호 필름(PFa)에 의한 표시 패널(10)의 굴절이 캐버티(C)에 의해 현저하게 경감됨을 의미한다.
도 9는 비교예에 따른 표시 패널의 UHAST(unbiased highly accelerated stress test) 결과를 보여주는 사진이고, 도 10은 일 실시예에 따른 표시 패널의 UHAST 결과를 보여주는 사진이다.
도 9는 보호 필름이 캐버티를 포함하지 않고 L자형 영역 전체에 형성된 표시 패널을 고온/고습(85℃/85%) 조건에 240시간 노출한 후 촬영한 사진이다. L자형 영역의 가장자리에서 발생한 크랙이 L자형 영역 내로 전파된 것으로 확인되었다.
도 10은 L자형 영역에서 보호 필름이 캐버티를 포함하는 표시 패널을 고온/고습(85℃/85%) 조건에 240시간 노출한 후 촬영한 사진이다. 상대적으로 밝은 부분이 보호 필름이 위치하지 않는 캐버티에 해당한다. L자형 영역 가장자리에서 크랙이 발견되나, L자형 영역으로 전파되지 않았다. 비교예(도 9)에 따른 표시 패널과 일 실시예(도 10)에 따른 표시 패널의 HUAST 결과로부터, 응력이 집중되는 L자형 영역에 형성된 캐버티는 L자형 영역 내에서 크랙 발생이나 크랙 전파를 방지할 수 있음을 알 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 부분 확대도이다.
도 11의 실시예는 도 5의 실시예와 캐버티(C)의 형상과 범위에 있어서 차이가 있다. 캐버티(C)는 도시된 것과 같이 보호 필름(PFa)에 의해 규정되는 가장자리가 곡선일 수 있다. 하지만, 캐버티(C)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, L자형 영역의 가장자리에 걸쳐 있으면 제한이 없다. 캐버티(C)는 반사 방지층(AR)과 중첩하는 영역까지는 형성되지 않을 수 있는데, 표시 패널(10)에서 반사 방지층(AR)이 위치하는 영역은 응력이 집중되는 L자형 영역 바깥쪽일 수 있기 때문이다.
도 12 내지 도 14를 참고하여, 전술한 표시 패널이 윈도우 및 커버 패널과 결합된 상태의 표시 장치를 설명한다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 13은 도 12에서 B-B'선을 따라 취한 단면도이고, 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 커버 패널의 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참고하면, 표시 장치는 표시 패널(10), 표시 패널(10)의 전면에 위치하는 윈도우(40), 그리고 표시 패널(10) 배면에 위치하는 커버 패널(50)을 포함할 수 있다. 표시 장치는 스마트폰, 휴대폰, 태블릿(tablet), 멀티미디어 플레이어, 휴대 정보 단말기 같은 전자 장치이거나, 그러한 전자 장치에 사용되는 모듈일 수 있다. 표시 장치는 4개의 가장자리 영역(edge area) 중 하나 이상이 벤딩되어 있을 수 있다. 도시된 실시예에서 표시 장치는 한 쌍의 마주하는 가장자리 영역이 벤딩되어 있다. 이와 같이 벤딩 시, 실질적으로 평평한 플랫 영역((flat area)(FA), 그리고 플랫 영역의 양측에 위치하는 벤딩 영역들(bended area)(BA1, BA2)을 포함할 수 있다. 표시 장치에서 표시 패널(10), 윈도우(40) 및 커버 패널(50)은 각각 표시 장치의 플랫 영역(FA) 및 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 대응하는 플랫 영역 및 벤딩 영역들을 포함한다. 전술한 표시 패널의 벤더블 영역들(BR1, BR2)은 표시 장치의 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 대응한다.
표시 장치에서 윈도우(40), 표시 패널(10) 및 커버 패널(50)은 서로 부착되어 있을 수 있다. 윈도우(40)와 표시 패널(10)의 부착을 위해 광학적 투명 접착제(OCA) 같은 접착제가 사용될 수 있고, 윈도우(40)와 표시 패널(10) 사이에는 그러한 접착제로 형성된 접착층(61)이 위치할 수 있다. 표시 패널(10)과 커버 패널(50)의 부착을 위해, 표시 패널(10)과 커버 패널(50) 사이에는 접착층(62)이 위치할 수 있다
윈도우(40)는 표시 패널(10)을 외부 환경, 충격 등으로부터 보호할 수 있다. 윈도우(40)는 표시 패널(10)의 벤딩 상태를 유지시키는 지지체 같은 역할을 할 수 있다. 윈도우(40)는 표시 패널(10)의 화면에 표시되는 영상을 볼 수 있도록, 유리, 플라스틱 등과 같이 투명하고 단단한 재료로 형성될 있다. 윈도우(40)는 적어도 화면에 대응하는 영역이 광학적으로 투명할 수 있다. 왼도우(40)는 표시 패널(10)의 주요부(MP)에서 비표시 영역에 대응하는 영역이 차광 물질 등으로 코팅될 수 있다. 윈도우(40)의 벤딩은 예컨대 유리판(glass plate), 플라스틱판(plastic plate) 등을 열 성형하여 수행될 수 있다.
표시 패널(10)의 주요부(MP)는 윈도우(40)에 부착되지만, 표시 패널(10)의 보조부(AP)는 윈도우(40)에 부착되지 않는다. 보조부(AP)는 전술한 벤딩부(BP)의 벤딩 시 대부분이 주요부(MP)의 배면에 위치할 수 있다. 보조부(AP)에 접합되는 연성 인쇄 회로막(20)과 보조부(AP)에 실장되는 집적회로 칩(30)은 도시하지 않았다.
커버 패널(50)은 표시 패널(10)의 배면 환경(예컨대, 충격, 전자파, 잡음 등)으로부터 표시 패널(10)을 보호한다. 커버 패널(50)은 또한 표시 패널(10)에서 발생하는 열을 확산시킬 수 있고, 전자 장치에서 표시 패널(10)의 배면에 위치할 수 있는 프로세서, 배터리, 메모리 등에서 발생하는 열이 표시 패널(10)로 전달되는 것을 막을 수 있다. 커버 패널(50)은 보호 시트(protection sheet), 하부 시트 등으로 불릴 수 있다.
도 14는 전술한 표시 장치가 포함할 수 있는 커버 패널(50)의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 도 14를 참고하면, 커버 패널(50)은 복수의 층이 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(50)은 차폐층(510), 방열층(530) 및 충격 흡수층(550)을 포함할 수 있다. 각각의 층 사이에는 이들 층을 서로 부착시키는 접착층(520, 540)이 위치할 수 있다. 커버 패널(50)의 상면에는 표시 패널(10)과의 부착을 위한 접착층(62)이 위치할 수 있다.
차폐층(510)은 커버 패널(50)의 배면으로부터 표시 패널(10) 쪽으로 전자파, 정전기, 잡음 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 차폐층(510)은 또한 방열층(530)의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 차폐층(510)은 구리, 알루미늄과 같이 차폐 성능과 함께 열 전도성이 우수한 금속을 포함하는 금속층일 수 있다.
방열층(530)은 프로세서, 배터리 등과 같이 발열 소자로부터 발생하는 열을 방열시킬 수 있다. 방열층(530)은 열 전도성이 우수한 재료를 포함할 수 있다. 방열층(530)은 그래파이트(graphite), 그래핀(graphene), 탄소 나노튜브 같은 탄소 재료를 포함할 수 있다.
충격 흡수층(550)은 제1 지지층(551), 쿠션층(553) 및 제2 지지층(555)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지층들(551, 555)은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 같은 폴리머로 이루어진 플라스틱층일 수 있다. 제1 및 제2 지지층들(551, 555)은 그 사이에 위치하는 쿠션층(553)을 다른 층이나 부재에 결합시키는 역할을 할 수 있다. 쿠션층(553)은 충격을 흡수하여 표시 패널(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 쿠션층(553)은 폴리우레탄, 폴리에틸렌 같은 재료로 형성된 다공성 층(porous layer)일 수 있다. 쿠션층(553)은 폼 수지(foam resin)를 포함할 수 있다. 쿠션층(553)은 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수도 있다. 제1 지지층(551)과 쿠션층(553) 사이, 그리고 쿠션층(553)과 제2 지지층(555) 사이에는 이들을 부착시키는 접착층(552, 554)이 위치할 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 15를 참고하면, 화소(PX)는 신호선들(127, 151, 152, 153, 158, 171, 172)에 연결되어 있는 트랜지스터들(T1-T7), 스토리지 커패시터(CS), 그리고 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다.
트랜지스터들(T1-T7)은 구동 트랜지스터(T1), 스위칭 트랜지스터(T2), 보상 트랜지스터(T3), 초기화 트랜지스터(T4), 동작 제어 트랜지스터(T5), 발광 제어 트랜지스터(T6) 및 바이패스 트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
신호선들(127, 151, 152, 153, 158, 171, 172)은 초기화 전압선(127), 스캔선(151), 전단 스캔선(152), 발광 제어선(153), 바이패스 제어선(158), 데이터선(171), 그리고 구동 전압선(172)을 포함할 수 있다.
스캔선(151)은 스위칭 트랜지스터(T2) 및 보상 트랜지스터(T3)에 스캔 신호(GW)를 전달할 수 있다. 전단 스캔선(152)은 초기화 트랜지스터(T4)에 전단 스캔 신호(GI)를 전달할 수 있다. 발광 제어선(153)은 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달할 수 있다. 바이패스 제어선(158)은 바이패스 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(GB)를 전달할 수 있다. 바이패스 제어선(158)은 전단 스캔선(152)과 연결될 수도 있다.
데이터선(171)은 데이터 전압(Vdat)을 인가받을 수 있고, 구동 전압선(172) 및 초기화 전압선(127)은 각각 구동 전압(ELVDD) 및 초기화 전압(Vint)을 인가받을 수 있다. 초기화 전압(Vint)은 구동 트랜지스터(T1)를 초기화할 수 있다.
각각의 트랜지스터(T1-T7)는 게이트 전극(G1-G7), 소스 전극(S1-S7) 및 드레인 전극(D1-D7)을 포함하고, 스토리지 커패시터(CS)는 제1 전극(C1)과 제2 전극(C2)을 포함한다. 이들 트랜지스터(T1-T7) 및 스토리지 커패시터(CS)의 전극들은 도 16에 도시된 것과 같이 연결되어 있을 수 있다. 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)의 애노드는 발광 제어 트랜지스터(T6)를 통해 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있고, 구동 전류(Id)를 공급받을 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 캐소드는 공통 전압(ELVSS)을 인가받을 수 있다.
화소(PX)의 회로 구조에서 트랜지스터의 개수와 축전기의 개수, 그리고 이들 간의 연결은 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널의 단면 구조에 대해 도 16을 참고하여 설명한다.
도 16은 일 실시예에 따른 표시 패널에서 하나의 화소 영역의 개략적인 단면도이다.
도 16을 참고하면, 표시 패널(10)은 화소(PX)를 구성 및 구동하기 위해 기판(SB) 위에 여러 층, 배선, 소자가 적층된 구조를 가진다.
플렉서블 기판(SB) 위에 배리어층(111)과 버퍼층(120)이 위치할 수 있다. 버퍼층(120) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(AL)이 위치할 수 있다. 반도체층(AL)은 채널 영역 그리고 채널 영역 양측에 위치하는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(AL)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 버퍼층(120)은 반도체층(AL)의 특성을 열화시키는 불순물이나 수분 등이 확산되거나 침투하는 것을 방지할 수 있다.
반도체층(AL) 위에는 제1 게이트 절연층(141)이 위치할 수 있다. 제1 게이트 절연층(141) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124), 바이패스 제어선(158), 스토리지 커패시터(CS)의 제1 전극(C1) 등을 포함할 수 있는 제1 게이트 도전체(gate conductor)가 위치할 수 있다. 게이트 전극(124)은 반도체층(AL)의 채널 영역과 중첩할 수 있다. 제1 게이트 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
제1 게이트 도전체 위에는 제2 게이트 절연층(142)이 위치할 수 있다. 제2 게이트 절연층(142) 위에는 스토리지 커패시터(CS)의 제2 전극(C2) 등을 포함할 수 있는 제2 게이트 도전체가 위치할 수 있다. 제2 게이트 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제2 게이트 도전체 위에는 층간 절연층(160)이 위치할 수 있다.
버퍼층(120), 제1 게이트 절연층(141), 제2 게이트 절연층(142) 및 층간 절연층(160)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제1 게이트 도전층 및 제2 게이트 도전층은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속을 포함할 수 있다.
층간 절연층(160) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175), 초기화 전압선(127), 스캔선(151), 전단 스캔선(152), 발광 제어선(153) 등을 포함할 수 있는 제1 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 제1 데이터 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 층간 절연층(160)의 접촉 구멍들을 통해 반도체층(AL)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(AL)과 함께 트랜지스터(TR)를 이룬다. 트랜지스터(TR)는 발광 표시 장치의 화소(PX)에서 구동 트랜지스터이거나, 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 트랜지스터일 수 있다.
제1 데이터 도전체 위에는 제1 평탄화층(181)이 위치할 수 있다. 제1 평탄화층(181) 위에는 데이터선(171), 구동 전압선(172), 연결 전극(LE) 등을 포함할 수 있는 제2 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 연결 전극(LE)은 제1 평탄화층(181)에 형성된 접촉 구멍을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 제2 데이터 도전체 위에는 제2 평탄화층(182)이 위치할 수 있다.
제1 데이터 도전체 및 제2 데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속을 포함할 수 있다.
제1 평탄화층(181) 및 제2 평탄화층(182)은 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머, 이미드계 폴리머 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제1 평탄화층(181) 및 제2 평탄화층(182)은 그 위에 형성될 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 제1 평탄화층(181)은 무기 절연 물질을 포함할 수도 있다.
제2 평탄화층(182) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 제2 평탄화층(182)에 형성된 접촉 구멍을 통해 연결 전극(LE)에 연결될 수 있다. 연결 전극(LE)이 드레인 전극(DE)에 연결되어 있으므로, 제1 전극(E1)은 연결 전극(LE)을 통해 드레인 전극(DE)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(E1)은 드레인 전극(DE)에 직접 연결될 수도 있다. 제1 전극(E1)이 연결되는 트랜지스터(TR)는 구동 트랜지스터(driving transistor)이거나 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 발광 제어 트랜지스터(emission control transistor)일 수 있다. 제1 전극(E1)은 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전 물질로 형성될 수도 있다. 제1 전극(E1)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1)은 리튬(Li), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au) 같은 금속을 포함할 수 있다.
제2 평탄화층(182) 위에는 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구를 가진 화소 정의층(pixel definition layer)(360)이 위치할 수 있다. 화소 정의층(360)은 격벽(partition)으로 불릴 수 있다. 화소 정의층(360)은 아크릴계 폴리머, 이미드계 폴리머, 아미드계 폴리머 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1) 위에는 발광층(EL)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1) 위에는 발광층(EL) 외에도, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나가 위치할 수 있다.
발광층(EL) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 제2 전극(E2)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속을 포함할 수도 있다. 제2 전극(E2) 위에는 적어도 하나의 보호층 또는 기능층이 위치할 수 있다.
제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)를 이룬다. 제1 전극(E1)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 제2 전극(E2)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있으며, 그 반대일 수도 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있고, 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 불릴 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(EN)이 위치할 수 있다. 봉지층은 발광 다이오드(LED)를 밀봉하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EN)은 제2 전극(E2) 위에 적층된 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 유기층을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다. 봉지층(EN)은 기판 형태로 제공될 수도 있다.
봉지층(EN) 위에는 터치 전극(TE)을 포함하는 터치 센서층(TS)이 위치할 수 있다. 터치 센서층(TS)은 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하는데 사용될 수 있다. 터치 전극(TE)은 메탈 메시(metal mesh), 투명 도전 물질, 도전성 고분자 등으로 형성될 수 있다. 터치 센서층(TS)은 봉지층(EN) 위에 형성되거나, 별도의 기판에 형성되어 봉지층(EN)에 부착될 수 있다.
터치 센서층(TS) 위에는 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 편광자 또는 편광층을 포함할 수 있다. 반사 방지층(AR)을 점착제에 의해 터치 센서층(TS)에 부착될 수 있다. 반사 방지층(AR)은 터치 센서층(TS) 위에 형성될 수도 있다.
기판(SB) 아래에는 보호 필름(PF)이 위치할 수 있다. 보호 필름(PF)은 UV 경화성 수지를 기판(SB)의 배면에 코팅한 후 경화시켜 형성될 수 있다. 보호 필름(PF)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리이미드, 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide) 같은 폴리머로 이루어진 필름을 접착제에 의해 기판(SB)에 부착될 수도 있다. 전술한 바와 같이, 보호 필름(PF)은 표시 패널(10)의 벤딩부(BP)는 위치하지 않을 수 있다. 보호 필름(PF)은 표시 패널(10)의 L자형 영역에서 캐버티를 포함할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 패널 111: 배리어층
120: 버퍼층 141: 제1 게이트 절연층
142: 제2 게이트 절연층 160: 층간 절연층
181: 제1 평탄화층 182: 제2 평탄화층
20: 연성 인쇄 회로막 30: 집적회로 칩
360: 화소 정의층 40: 윈도우
50: 커버 패널 AP: 보조부
AR: 반사 방지층 BA1, BA2: 벤딩 영역
BP: 벤딩부 BR1, BR2: 벤더블 영역
C: 캐버티 DA: 표시 영역
EN: 봉지층 LED: 발광 다이오드
MP: 주요부 비표시 영역(NA)
PF, PFa, PFb: 보호 필름 PP: 패드부
PX: 화소 SB: 기판
STL, STLa, STLb: 신호 전달선

Claims (20)

  1. 표시 영역을 포함하며 제1 폭을 가진 제1 부분, 그리고 상기 제1 부분으로부터 연장하며 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가진 제2 부분을 포함하는 기판, 그리고
    상기 기판의 배면에 위치하는 보호 필름
    을 포함하며,
    상기 보호 필름은 상기 기판의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계부에서 캐버티를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 캐버티는 상기 보호 필름의 가장자리와 상기 기판의 가장자리에 의해 한정되는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 캐버티는 상기 기판의 가장자리로부터 상기 기판의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 또는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 내로 만입된 형상인 표시 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 캐버티를 한정하는 상기 기판의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  5. 제2항에서,
    상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  6. 제2항에서,
    상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 완만하게 경사져 있는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 기판의 상기 제2 부분은 벤딩부를 포함하고, 상기 캐버티는 상기 표시 영역과 상기 벤딩부 사이에 위치하는 표시 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 기판의 상기 제1 부분 위에 위치하는 반사 방지층을 더 포함하며,
    상기 캐버티는 상기 반사 방지층과 상기 벤딩부 사이에 위치하는 표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 기판의 상기 제2 부분 위에 위치하는 복수의 배선을 더 포함하며,
    상기 캐버티는 상기 복수의 배선과 중첩하지 않게 이격되어 있는 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 기판의 상기 제1 부분은 양측 가장자리부에 위치하는 2개의 벤더블 영역을 포함하고,
    상기 기판의 상기 제2 부분의 폭은 상기 벤더블 영역들 간의 거리 이하인 표시 장치.
  11. 기판, 그리고 상기 기판의 일면에 위치하는 보호 필름을 포함하는 표시 패널을 포함하며,
    상기 표시 패널은 표시 영역이 위치하는 주요부, 그리고 상기 주요부의 폭보다 좁은 폭을 가진 보조부를 포함하고,
    상기 보조부는 상기 주요부에 인접하는 가장자리가 곡선이고,
    상기 보호 필름은 상기 보조부의 상기 곡선 가장자리로부터 만입된 캐버티를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 캐버티는 상기 보호 필름의 가장자리와 상기 표시 패널의 가장자리에 의해 한정되는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 곡선으로 연장하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  14. 제12항에서,
    상기 캐버티를 한정하는 상기 보호 필름의 가장자리는 완만하게 경사져 있는 표시 장치.
  15. 제11항에서,
    상기 보조부는 벤딩부를 포함하고, 상기 캐버티는 상기 표시 영역과 상기 벤딩부 사이에 위치하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 표시 패널은 상기 주요부에서 상기 기판 위에 위치하는 반사 방지층을 포함하고, 상기 캐버티는 상기 반사 방지층과 상기 벤딩부 사이에 위치하는 표시 장치.
  17. 제11항에서,
    상기 표시 패널은 상기 보조부에 위치하는 복수의 배선을 포함하고, 상기 캐버티는 상기 복수의 배선과 중첩하지 않게 이격되어 있는 표시 장치.
  18. 커버 패널,
    상기 커버 패널의 상면에 위치하는 보호 필름,
    상기 보호 필름의 상면에 위치하는 표시 패널, 그리고
    상기 표시 패널의 상면에 위치하는 윈도우
    를 포함하며,
    상기 표시 패널은 표시 영역을 포함하며 제1 폭을 가진 제1 부분, 그리고 상기 제1 부분으로부터 연장하며 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가진 제2 부분을 포함하고,
    상기 보호 필름은 상기 표시 패널의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경계부에서 캐버티를 포함하고,
    상기 캐버티는 상기 보호 필름의 가장자리와 상기 표시 패널의 가장자리에 위치하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 표시 패널의 상기 제2 부분은 벤딩부를 포함하고, 상기 캐버티는 상기 표시 영역과 상기 벤딩부 사이에 위치하는 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 커버 패널은 차폐층, 방열층 및 충격 흡수층 중에서 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9425418B2 (en) 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR20180089608A (ko) 2017-01-31 2018-08-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108155219A (zh) * 2018-01-04 2018-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其弯折方法及显示装置
US11227911B2 (en) * 2018-01-04 2022-01-18 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
KR102583231B1 (ko) 2018-03-06 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11094775B2 (en) * 2018-06-15 2021-08-17 Innolux Corporation Tiled electronic device having a plurality of display panels and a flexible substrate
KR102557445B1 (ko) 2018-06-28 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109192078B (zh) * 2018-11-12 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性面板及其制备方法和显示装置

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