KR102103500B1 - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
유기 발광 표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102103500B1 KR102103500B1 KR1020130169359A KR20130169359A KR102103500B1 KR 102103500 B1 KR102103500 B1 KR 102103500B1 KR 1020130169359 A KR1020130169359 A KR 1020130169359A KR 20130169359 A KR20130169359 A KR 20130169359A KR 102103500 B1 KR102103500 B1 KR 102103500B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display
- printed circuit
- circuit board
- touch
- layer
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 219
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 기판, 상기 표시 기판의 일면에 배치되어 있는 박막 표시층, 상기 박막 표시층의 일면에 배치되어 있는 봉지 기판, 상기 봉지 기판의 일면에 배치되어 있는 터치 감지층, 상기 박막 표시층에 연결되어 있으며, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 표시용 가요성 인쇄 회로 기판, 상기 터치 감지층에 연결되어 있으며, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 터치용 가요성 인쇄 회로 기판, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있으며, 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판을 상기 표시 기판의 타측면에 부착시키는 충격 흡수층을 포함하고, 상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판과 통전되는 금속층을 포함한다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 터치 감지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등의 표시 장치는 전기장 생성 전극과 전기 광학 활성층(electro-optical active layer)을 포함한다. 예를 들어 유기 발광 표시 장치는 전기 광학 활성층으로 유기 발광층을 포함하고, 전기 영동 표시 장치는 전하를 띤 입자를 포함한다. 전기장 생성 전극은 박막 트랜지스터 등의 스위칭 소자에 연결되어 데이터 신호를 인가 받을 수 있고, 전기 광학 활성층은 이러한 데이터 신호를 광학 신호로 변환함으로써 영상을 표시한다.
최근 이러한 표시 장치는 영상을 표시하는 기능 이외에 사용자와의 상호 작용이 가능한 터치 감지 기능을 포함할 수 있다. 터치 감지 기능은 사용자가 화면 위에 손가락이나 터치 펜(touch pen) 등을 접근하거나 접촉하여 문자를 쓰거나 그림을 그리는 경우 표시 장치가 화면에 가한 압력, 전하, 빛 등의 변화를 감지함으로써 물체가 화면에 접근하거나 접촉하였는지 여부 및 그 접촉 위치 등의 접촉 정보를 알아내는 것이다. 표시 장치는 이러한 접촉 정보에 기초하여 영상 신호를 입력 받고 영상을 표시할 수 있다.
한편, 표시 장치에는 충격 흡수층이 부착되어 외부로부터 충격을 흡수한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 터치 감지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치에서, 충격 흡수층을 전자기 간섭을 차폐하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 기판, 상기 표시 기판의 일면에 배치되어 있는 박막 표시층, 상기 박막 표시층의 일면에 배치되어 있는 봉지 기판, 상기 봉지 기판의 일면에 배치되어 있는 터치 감지층, 상기 박막 표시층에 연결되어 있으며, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 표시용 가요성 인쇄 회로 기판, 상기 터치 감지층에 연결되어 있으며, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 터치용 가요성 인쇄 회로 기판, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있으며, 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판을 상기 표시 기판의 타측면에 부착시키는 충격 흡수층을 포함하고, 상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판과 통전되는 금속층을 포함한다.
상기 충격 흡수층은 상기 표시 기판의 타측면에 부착되는 제1 접착제 및 외부로부터의 충격을 흡수하는 쿠션층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접착제는 상기 표시 기판과 상기 금속층 사이에 배치되어 있고, 상기 금속층은 상기 제1 접착제와 상기 쿠션층 사이에 배치되어 있을 수 있다.
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판의 일부를 노출하는 제1 오픈부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 오픈부는 상기 금속층 및 상기 쿠션층에 형성되어 있을 수 있다.
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판을 노출하는 제2 오픈부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 오픈부는 제1 접착제에 형성되어 있을 수 있다.
상기 제1 오픈부의 면적은 상기 제2 오픈부의 면적보다 더 클 수 있다.
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩하는 중첩부를 더 포함할 수 있다.
상기 중첩부에서 상기 금속층 및 상기 쿠션층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판 위에 위치할 수 있다.
상기 금속층은 상기 중첩부에서 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판과 통전될 수 있다.
상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 표시 기판의 한 모서리의 일부를 감싸면서 벤딩되어 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있을 수 있따.
상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판은 서로 연결되어 있을 수 있다.
상기 박막 표시층은 복수의 화소를 포함하고, 상기 각 화소는 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 상기 표시 기판의 일면에 배치되어 있으며, 상기 각 화소에 구동 신호를 인가하는 표시용 구동 드라이버 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판에 실장되어 있으며, 상기 터치 감지층으로부터 감지 출력 신호를 인가 받는 터치 드라이버를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 충격 흡수층이 가요성 인쇄 회로 기판 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판의 접지선과 통전되는 금속층을 포함함으로써, 전자기 간섭을 차폐할 수 있다.
또한, 충격 흡수층이 가요성 인쇄 회로 기판 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판의 일부를 중첩함에 따라, 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판을 눌러 주므로, 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판이 표시 기판에서 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서, 가요성 인쇄 회로 기판이 벤딩되기 전의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 도 1의 유기 발광 표시 장치에서 가요성 인쇄 회로 기판이 이 벤딩되어 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3에 따른 유기 발광 표시 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수층을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 절단선 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 5의 절단선 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 터치 감지층을 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시한 터치 감지층의 일부의 확대도이다.
도 10는 도 9의 절단선 Ⅹ-Ⅹ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 11은 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 12는 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 배치도이다.
도 13은 도 12의 절단선 ⅩⅢ-ⅩⅢ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 도 1의 유기 발광 표시 장치에서 가요성 인쇄 회로 기판이 이 벤딩되어 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3에 따른 유기 발광 표시 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수층을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 절단선 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 5의 절단선 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 터치 감지층을 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시한 터치 감지층의 일부의 확대도이다.
도 10는 도 9의 절단선 Ⅹ-Ⅹ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 11은 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 12는 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 배치도이다.
도 13은 도 12의 절단선 ⅩⅢ-ⅩⅢ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.
도 1 내지 도 13을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에서, 가요성 인쇄 회로 기판이 벤딩되기 전의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도 3은 도 1의 유기 발광 표시 장치에서 가요성 인쇄 회로 기판이 이 벤딩되어 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 4는 도 3에 따른 유기 발광 표시 장치의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
우선, 도 1 및 도 2를 참고하면, 이들 도면에는 가요성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)이 벤딩되어 하부 기판의 타측면에 부착되기 전의 유기 발광 표시 장치의 구조가 도시된다.
본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 패널(100), 봉지 기판(300), 터치 감지층(400), 편광층(310), 수지층(320) 및 윈도우(900)를 포함한다. 또한, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 충격 흡수층(800)을 포함한다. 한편, 도 1에서는 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면을 좀 더 용이하게 설명하기 위하여 편광층(310), 수지층(320) 및 윈도우(900)를 생략하였다.
또한, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 패널(100)에 부착되어 있는 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 봉지 기판(300)에 부착되어 있는 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)을 포함한다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 평면 구조로 볼 때 영상이 표시되는 표시 영역(display area)(DA)과 표시 영역(peripheral area)(DA) 주변에 위치하는 주변 영역(PA)을 포함한다.
표시 패널(100)은 투명한 유리 또는 플라스틱 등의 절연 물질로 이루어진 표시 기판(110) 및 표시 기판(110)의 일면에 배치되어 있는 박막 표시층(200)을 포함한다.
표시 기판(110)의 모서리는 파손 위험을 줄이기 위해 라운더(round)지게 되어 있다.
박막 표시층(200)은 복수의 화소를 포함하며, 각 화소는 후술하는 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터(Qs, Qd), 스토리지 캐패시터(Cst) 및 복수의 유기 발광 다이오드(LD)를 포함한다.
또한, 표시 패널(100)은 박막 표시층(200)의 각 화소에 구동 신호를 인가하는 표시용 구동 드라이버(500)를 포함한다. 표시용 구동 드라이버(500)는 표시 기판(110) 위의 주변 영역(PA)에 배치되어 있다.
봉지 기판(300)은 박막 표시층(200)과 마주하고, 표시 기판(110)과 밀봉재(도시하지 않음)에 의해 합착되어 밀봉 기판(encapsulation substrate)으로서 기능을 한다.
터치 감지층(400)은 봉지 기판(300)의 외면, 즉 봉지 기판(300)이 박막 표시층(200)과 마주하는 면의 반대측 면에 배치되어 있다. 이러한 터치 감지층(400)은 터치를 감지한다. 터치 감지층(400)은 실제로 물체가 터치 감지층(400)에 접근하거나, 터치 감지층(400)에 접촉하면 터치를 감지할 수 있다. 여기서, 접촉이란 사용자의 손과 같은 외부 물체가 터치 감지층(400)에 직접적으로 닿는 경우뿐만 아니라 외부 물체가 터치 감지층(400)에 접근하거나 접근한 상태에서 움직이는(hovering) 경우도 포함한다.
터치 감지층(400) 위에 편광층(310), 수지층(320) 및 윈도우(900)가 차례로 배치되어 있다.
편광층(310)은 외부광의 반사를 줄여 명암비를 증가시킬 수 있고, 수지층(320)은 윈도우(900)을 부착시키기 위한 접착층이다. 윈도우(900)는 표시 패널(100) 및 터치 감지층(400)을 보호하는 역할을 한다.
표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600)은 표시 단자(610), 연결부(620), 입력부(630) 및 표시 몸체부(640)를 포함한다.
표시 단자(610)는 표시 기판(110)에 부착되어 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600)을 표시용 구동 드라이버(500)에 연결시키고, 연결부(620)는 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)과 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600)을 연결시키고, 입력부(630)는 외부로부터 신호를 인가 받는다. 표시 몸체부(640)에는 각종 회로 소자가 배치되어 있을 수 있다.
이러한 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600)은 입력부(630)를 통해 외부로부터 신호를 입력 받아 표시용 구동 드라이버(500)에 인가한다.
터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)은 터치 몸체부(710), 터치 단자(720) 및 테일부(730)를 포함한다.
터치 단자(720)는 봉지 기판(300)에 부착되어, 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)을 터치 감지층(400)에 연결시킨다. 테일부(730)는 몸체부(710)의 단부로부터 연장되어 연결부(620)에 연결되어 있다. 이에 따라, 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)은 가요성 인쇄 회로 기판(600)에 연결되고, 입력부(630)를 통해 입력되는 외부 신호를 수신할 수 있다.
터치 몸체부(710)에는 터치 드라이버(550)가 실장되어 있다. 터치 드라이버(550)는 외부로부터 터치 감지층(400)의 감지 입력 신호를 인가 받아 터치 감지층(400)에 전달한다. 또한, 터치 드라이버(550)는 터치 감지층(400)으로부터 감지 출력 신호를 인가 받아 처리할 수 있다.
표시 기판(110)의 타측면 즉, 박막 표시층(200)이 배치되어 면의 반대면에 충격 흡수층(800)이 배치되어 있다.
충격 흡수층(800)은 외부로부터의 충격을 흡수하여 외부로부터의 충격에 의해 표시 패널(100), 봉지 기판(300) 및 터치 감지층(400)이 손상되는 것을 방지하고, 표시 패널(100)을 다른 부품 예를 들어, 케이스 등과 같은 부품에 부착시키는 역할을 한다. 이러한, 충격 흡수층(800)은 표시 기판(110)의 타측면에 차례로 배치되어 있는 제1 접착제(810), 금속층(820), 쿠션층(830) 및 제2 접착제(840)를 포함한다.
제1 접착제(810)는 표시 기판(110)의 타측면에 부착되어 충격 흡수층(800)을 표시 기판(110)의 타측면에 부착시킨다.
금속층(820)은 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 접지선과 통전되어 전자기 간섭(electro magnetic interference, EMI)을 차폐한다. 또한, 금속층(820)은 열 전도율이 높기 때문에 유기 발광 표시 장치에서 발생 되는 열을 확산시켜 방열 효과에 도움을 준다.
쿠션층(830)은 외부로부터의 충격을 흡수하여 표시 패널(100), 봉지 기판(300) 및 터치 감지층(400)이 외부로부터의 충격을 받는 것을 방지한다.
제2 접착제(840)는 다른 부품 예를 들어, 케이스 등과 같은 부품에 부착되어, 충격흡수층(800)을 다른 부품에 부착시킨다.
한편, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치가 실제 제품에 적용되기 위해서 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)은 표시 기판(110)의 한 모서리 쪽에서 벤딩되어 하부 표시 기판(110) 쪽에 부착된다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 가요성 인쇄 회로 기판(600)의 벤딩부(650)는 가요성 인쇄 회로 기판(600)의 표시 단자(610)가 부착되어 있는 표시 기판(110)의 한 모서리를 감싸면서 벤딩되어 있고, 가요성 인쇄 회로 기판(600)의 표시 몸체부(640)는 표시 기판(110)의 타측면 쪽에 부착되어 있다.
터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 벤딩부(750)는 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 터치 단자(720)가 부착되어 있는 봉지 기판(300)의 모서리와 가요성 인쇄 회로 기판(600)의 벤딩부(650)가 감싸지 않는 표시 기판(110)의 모서리를 감싸면서 벤딩되어 있다. 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 터치 몸체부(710) 또한 표시 기판(110)의 타측면 쪽에 부착되어 있다. 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 벤딩부(750)와 터치 몸체부(710)는 가요성 인쇄 회로 기판(600)과 중첩하지 않을 수 있고, 테일부(730)는 가요성 인쇄 회로 기판(600)과 중첩할 수 있다.
충격 흡수층(800)은 표시 기판(110)의 타측면에 부착되어 있는 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 일부를 노출하는 제1 오픈부(870)를 포함한다. 이러한 제1 오픈부(870)는 터치 드라이버(550) 및 연결부(620)를 노출한다.
또한, 충격 흡수층(800)은 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 일부와 중첩하는 중첩부(860)를 포함한다. 표시 기판(110)의 타측면에 부착된 충격 흡수층(800)은 중첩부(860)를 통하여 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)을 표시 기판(110)의 타측면에 부착시킨다. 중첩부(860)에서는 충격 흡수층(800)이 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700) 위에 위치한다.
즉, 중첩부(860)에서 충격 흡수층(800)이 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)을 눌러 주므로, 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)이 표시 기판(110)에서 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
그러면, 도 5 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수층에 대해 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수층을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 6은 도 5의 절단선 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 도 5의 절단선 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 충격 흡수층(800)은 중첩부(860), 제1 오픈부(870) 및 제2 오픈부(880)를 포함한다.
앞서 설명한 것과 같이, 중첩부(860)는 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 일부와 중첩하고, 제1 오픈부(870)는 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 일부를 노출한다.
제1 오픈부(870)는 금속층(820), 쿠션층(830) 및 제2 접착제(840)에 형성되어 있다.
제2 오픈부(880)는 제1 접착제(810)에 형성되어 있다. 제2 오픈부(880)는 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)를 노출하며, 제2 오픈부(880)의 면적은 제1 오픈부(870)의 면적보다 더 크다. 이에 따라, 중첩부(860)는 금속층(820), 쿠션층(830) 및 제2 접착제(840)에 위치한다.
중첩부(860)에서 금속층(820), 쿠션층(830) 및 제2 접착제(840)가 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700) 위에 위치한다. 이에, 중첩부(860)에서 금속층(820)이 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)의 일부와 중첩하고, 통전된다. 또한, 중첩부(860)에서 금속층(820), 쿠션층(830) 및 제2 접착제(840)이 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)을 누르고 있으므로, 표시용 가요성 인쇄 회로 기판(600) 및 터치용 가요성 인쇄 회로 기판(700)이 표시 기판(110)의 타측면에서 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
그러면, 도 8 내지 도 10을 참고하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치 감지층에 대해 상세하게 설명한다.
도 8은 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 터치 감지층을 도시한 평면도이다. 도 9는 도 8에 도시한 터치 감지층의 일부의 확대도이다. 도 10는 도 9의 절단선 Ⅹ-Ⅹ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 8을 참고하면, 봉지 기판(300) 위에 터치 감지층(400)이 배치되어 있다. 터치 감지층(400)은 터치를 감지할 수 있는 터치 활성 영역(TA) 내에 배치되어 있다. 터치 활성 영역(TA)은 표시 영역(DA) 전체일 수 있고, 주변 영역(PA)의 일부를 포함할 수도 있다. 또한, 표시 영역(DA)의 일부만이 터치 활성 영역(TA)일 수도 있다.
터치 감지층(400)은 다양한 방식으로 접촉을 감지할 수 있다. 예를 들어, 접촉 감지는 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type), 전자기 유도형(electro-magnetic type, EM), 광 감지 방식(optical type) 등 다양한 방식으로 분류될 수 있다.
본 실시예에서는 정전 용량 방식의 접촉 감지를 예로 들어 설명한다.
터치 감지층(400)은 복수의 터치 전극을 포함하며, 복수의 터치 전극은 복수의 제1 터치 전극(410) 및 복수의 제2 터치 전극(420)을 포함한다. 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 서로 분리되어 있다.
복수의 제1 터치 전극(410) 및 복수의 제2 터치 전극(420)은 터치 활성 영역(TA)에서 서로 중첩되지 않도록 교호적으로 분산되어 배치되어 있다. 복수의 제1 터치 전극(410)은 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치되고, 복수의 제2 터치 전극(420)도 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치되어 있다.
제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 서로 동일한 층에 배치되어 있다. 이에 한정하지 않고, 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 설도 다른 층에 배치되어 있을 수도 있다. 또한, 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420) 각각은 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 터치 감지층(400)의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
동일한 행 또는 열에 배열된 복수의 제1 터치 전극(410)은 터치 활성 영역(TA) 내부 또는 외부에서 서로 연결되어 있을 수도 있고 분리되어 있을 수도 있다. 마찬가지로 동일한 열 또는 행에 배열된 복수의 제2 터치 전극(420)의 적어도 일부는 터치 활성 영역(TA) 내부 또는 외부에서 서로 연결되어 있을 수도 있고 분리되어 있을 수도 있다. 예를 들어 도 8에 도시한 바와 같이, 동일한 행에 배치된 복수의 제1 터치 전극(410)이 터치 활성 영역(TA) 내부에서 서로 연결되어 있는 경우 동일한 열에 배치된 복수의 제2 터치 전극(420)이 터치 활성 영역(TA) 내부에서 서로 연결되어 있을 수 있다. 더 구체적으로, 각 행에 위치하는 복수의 제1 터치 전극(410)은 제1 연결부(412)를 통해 서로 연결되어 있고, 각 열에 위치하는 복수의 제2 터치 전극(420)은 제2 연결부(422)를 통해 서로 연결되어 있을 수 있다.
각 행의 서로 연결된 제1 터치 전극(410)은 제1 터치 배선(411)을 통해 터치 드라이버(550)와 연결되고, 각 열의 서로 연결된 제2 터치 전극(420)은 제2 터치 배선(421)을 통해 터치 드라이버(550)와 연결된다. 제1 터치 배선(411)과 제2 터치 배선(421)은 도 8에 도시한 바와 같이 주변 영역(PA)에 위치할 수 있으나, 이와 달리 터치 활성 영역(TA)에 위치할 수도 있다. 제1 터치 배선(411)과 제2 터치 배선(421)의 끝부분은 봉지 기판(300)의 주변 영역(PA)에서 패드부(450)를 형성한다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 서로 이웃한 제1 터치 전극(410) 사이를 연결하는 제1 연결부(412)는 제1 터치 전극(410)과 동일한 층에 배치되어 있고, 제1 터치 전극(410)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 제1 터치 전극(410)과 제1 연결부(412)는 서로 일체화되어 있을 수 있으며 동시에 패터닝될 수 있다.
서로 이웃한 제2 터치 전극(420) 사이를 연결하는 제2 연결부(422)는 제2 터치 전극(420)과 다른 층에 배치되어 있다. 즉, 제2 터치 전극(420)과 제1 연결부(412)는 서로 분리되어 있을 수 있으며 별도로 패터닝될 수 있다. 제2 터치 전극(420)과 제2 연결부(422)는 직접적인 접촉을 통해 서로 연결되어 있다.
제1 연결부(412)와 제2 연결부(422) 사이에는 제1 절연막(430)이 위치하여 제1 연결부(412)와 제2 연결부(422)를 서로 절연시킨다. 제1 절연막(430)은 제1 연결부(412)와 제2 연결부(422)의 교차부마다 배치된 복수의 독립된 섬형의 절연체일 수 있다. 제1 절연막(430)은 제2 연결부(422)가 제2 터치 전극(420)과 연결될 수 있도록 제2 터치 전극(420)의 적어도 일부를 드러낼 수 있다. 이러한 제1 절연막(430)은 그 가장자리가 둥글려진 형태를 가질 수도 있고, 다각형일 수도 있으며, SiOx, SiNx 또는 SiOxNy으로 형성될 수 있다.
제1 터치 전극(410), 제2 터치 전극(420) 및 제2 연결부(422) 위에는 제2 절연막(440)이 배치되어 있다. 제2 절연막(440)은 터치 활성 영역(TA)의 전반에 걸쳐 배치되어 있으며, SiOx, SiNx 또는 SiOxNy으로 형성될 수 있다.
또한, 본 실시예와 달리, 서로 이웃한 제2 터치 전극(420) 사이를 연결하는 제2 연결부(422)가 제1 터치 전극(410)과 동일한 층에 위치하며 제1 터치 전극(410)과 일체화되어 있고, 서로 이웃한 제1 터치 전극(410) 사이를 연결하는 제1 연결부(412)는 제1 터치 전극(410)과 다른 층에 위치할 수도 있다.
제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420)은 박막 표시층(200)으로부터 빛이 투과될 수 있도록 소정의 투과도 이상을 가진다. 예를 들어, 제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), 은 나노 와이어(AgNw) 등의 얇은 금속층, 메탈 메쉬(metal mesh), 탄소 나노 튜브(CNT) 등의 투명한 도전 물질로 만들어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 연결부(412) 및 제2 연결부(422)의 재료도 마찬가지다.
제1 터치 배선(411) 및 제2 터치 배선(421)은 제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420)이 포함하는 투명한 도전 물질, 또는 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등의 저저항 물질을 포함할 수 있다.
서로 이웃하는 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 접촉 감지 센서로서 기능하는 상호 감지 축전기(mutual sensing capacitor)를 형성한다. 상호 감지 축전기는 제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420) 중 하나를 통해 감지 입력 신호를 입력 받고 외부 물체의 접촉에 의한 전하량 변화를 감지 출력 신호로서 나머지 터치 전극을 통해 출력할 수 있다.
본 실시예와 달리, 복수의 제1 터치 전극(410)과 복수의 제2 터치 전극(420)은 서로 분리되어 각각 터치 배선(도시하지 않음)을 통해 터치 센세 제어부와 연결될 수도 있다. 이 경우 각 터치 전극은 접촉 감지 센서로서 자가 감지 축전기(self sensing capacitance)를 형성할 수 있다. 자가 감지 축전기는 감지 입력 신호를 입력 받아 소정 전하량으로 충전될 수 있고, 손가락 등의 외부 물체의 접촉이 있으면 충전 전하량에 변화가 생겨 입력된 감지 입력 신호와 다른 감지 출력 신호를 출력할 수 있다.
그러면, 도 11 내지 도 13을 참고하여 본 실시예에 따른 박막 표시층에 대해 상세하게 설명한다. 앞서 설명한 바와 같이, 박막 표시층(200)은 복수의 화소를 포함한다.
도 11은 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 11을 참고하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 신호선(121, 171, 172)과 이들에 연결되어 있으며 대략 행렬(matrix)의 형태로 배열된 복수의 화소(PX)를 포함한다.
신호선은 게이트 신호(또는 스캔 신호)를 전달하는 복수의 게이트선(121), 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(171) 및 구동 전압(ELVDD)을 전달하는 복수의 구동 전압선(172)을 포함한다. 이러한 게이트 신호 및 데이터 신호는 표시용 구동 드라이버(500)를 통하여 인가 받는다.
게이트선(121)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고, 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다.
각 화소(PX)는 스위칭 박막 트랜지스터(Qs), 구동 박막 트랜지스터(Qd), 스토리지 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(LD)를 포함한다.
스위칭 박막 트랜지스터(Qs)는 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 구동 박막 트랜지스터(Qd)에 연결되어 있다. 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)는 게이트선(121)에 인가되는 게이트 신호에 응답하여 데이터선(171)에 인가되는 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터(Qd)에 전달한다.
구동 박막 트랜지스터(Qd) 또한 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 스위칭 박막 트랜지스터(T1)에 연결되어 있고, 입력 단자는 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 유기 발광 다이오드(LD)에 연결되어 있다. 구동 박막 트랜지스터(Qd)는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(Id)를 흘린다.
스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 제어 단자와 입력 단자 사이에 연결되어 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 제어 단자에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)가 턴 오프(turn off)된 뒤에도 이를 유지한다.
유기 발광 다이오드(LD)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 출력 단자에 연결되어 있는 애노드(anode), 공통 전압(VSS)에 연결되어 있는 캐소드(cathode)를 가진다. 유기 발광 다이오드(LD)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 출력 전류(Id)에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다.
스위칭 박막 트랜지스터(Qs) 및 구동 박막 트랜지스터(Qd)는 n 채널 전계 효과 트랜지스터(FET) 또는 p 채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 그리고, 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터(Qs, Qd), 스토리지 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(LD)의 연결 관계는 바뀔 수 있다.
도 12는 도 1에 따른 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 배치도이다. 도 13은 도 12의 절단선 ⅩⅢ-ⅩⅢ 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참고하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 기판(110) 위에 박막 표시층(200)이 배치되어 있다.
박막 표시층(200)은 버퍼층(120), 스위칭 및 구동 반도체층(154a, 154b), 게이트 절연막(140), 게이트선(121), 제1 스토리지 축전판(128), 층간 절연막(160), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a), 구동 드레인 전극(175b) 및 보호막(180)을 포함한다.
버퍼층(120)은 표시 기판(110) 위에 배치되어 있으며, 질화규소(SiNx)의 단일막 또는 질화 규소(SiNx)와 산화 규소(SiO2)가 적층된 이중막 구조로 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 불순물 또는 수분과 같이 불필요한 성분의 침투를 방지하면서 동시에 표면을 평탄화하는 역할을 한다.
버퍼층(120) 위에는 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)이 서로 이격되어 배치되어 있다. 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)은 다결정 실리콘으로 이루어져 있으며, 채널 영역(1545a, 1545b)과, 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)을 포함한다. 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)의 양 옆에 배치되어 있다.
채널 영역(1545a, 1545b)은 불순물이 도핑되지 않은 폴리 실리콘, 즉 진성 반도체(intrinsic semiconductor)이고, 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 도전성 불순물이 도핑된 폴리 실리콘, 즉 불순물 반도체(impurity semiconductor)이다.
스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)의 채널 영역(1545a, 1545b) 위에는 게이트 절연막(140)이 배치되어 있다. 게이트 절연막(140)은 질화 규소 및 산화 규소 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 복수층일 수 있다.
게이트 절연막(140) 위에는 게이트선(121)이 배치되어 있고, 버퍼층(120) 위에는 제1 스토리지 축전판(128)이 배치되어 있다.
게이트선(121)은 가로 방향으로 길게 뻗어 게이트 신호를 전달하며, 게이트선(121)으로부터 스위칭 반도체층(154a)으로 돌출한 스위칭 게이트 전극(124a)을 포함한다.
제1 스토리지 축전판(128)은 제1 스토리지 축전판(128)으로부터 구동 반도체층(154b)으로 돌출되어 있는 구동 게이트 전극(124b)을 포함한다. 스위칭 게이트 전극(124a) 및 구동 게이트 전극(124b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)과 중첩한다.
게이트선(121), 제1 스토리지 축전판(128) 및 버퍼층(120) 위에는 층간 절연막(160)이 배치되어 있다.
층간 절연막(160)에는 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)을 각각 노출하는 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)와 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)이 형성되어 있다. 또한, 층간 절연막(160)에는 구동 반도체층(154b) 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)을 각각 노출하는 구동 소스 접촉 구멍(61b)와 구동 드레인 접촉 구멍(62b)이 형성되어 있다.
층간 절연막(160) 위에는 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b)이 배치되어 있다.
데이터선(171)은 데이터 신호를 전달하며 게이트선(121)과 교차하는 방향으로 뻗어 있고, 데이터선(171)으로부터 스위칭 반도체층(154a)을 향해서 돌출되어 있는 스위칭 소스 전극(173a)을 포함한다.
구동 전압선(172)은 구동 전압을 전달하며 데이터선(171)과 분리되어있으며, 데이터선(171)과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 구동 전압선(172)은 구동 전압선(172)으로부터 구동 반도체층(154b)을 향해서 돌출되어 있는 구동 소스 전극(173b) 및 구동 전압선(172)에서 돌출하여 제1 스토리지 축전판(128)과 중첩하고 있는 제2 스토리지 축전판(178)을 포함한다. 여기서, 제1 스토리지 축전판(128)과 제2 스토리지 축전판(178)은 층간 절연막(160)을 유전체로 하여 스토리지 커패시터(Cst)를 이룬다.
스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 소스 전극(173a)과 마주하고 구동 드레인 전극(175b)은 구동 소스 전극(173b)과 마주한다.
스위칭 소스 전극(173a)과 스위칭 드레인 전극(175a)은 각각 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)와 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)을 통하여, 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)에 연결되어 있다. 또한, 스위칭 드레인 전극(175a)은 연장되어 층간 절연막(160)에 형성되어 있는 제1 접촉 구멍(63)을 통해서 제1 스토리지 축전판(128) 및 구동 게이트 전극(124b)과 전기적으로 연결되어 있다.
구동 소스 전극(173b)과 구동 드레인 전극(175b)은 각각 구동 소스 접촉 구멍(61b)와 구동 드레인 접촉 구멍(62b)을 통하여, 구동 반도체층(154b)의 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)에 연결되어 있다.
스위칭 반도체층(154a), 스위칭 게이트 전극(124a), 스위칭 소스 전극(173a) 및 스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)를 이루고, 구동 반도체층(154b), 구동 게이트 전극(124b), 구동 소스 전극(173b) 및 구동 드레인 전극(175b)은 구동 박막 트랜지스터(Qd)를 이룬다.
데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b) 위에는 보호막(180)이 형성되어 있다.
보호막(180)에는 구동 드레인 전극(175b)를 노출하는 제2 접촉 구멍(185)이 형성되어 있다.
보호막(180) 위에는 유기 발광 다이오드(LD) 및 화소 정의막(350)이 배치되어 있다.
유기 발광 다이오드(LD)는 화소 전극(191), 유기 발광층(360) 및 공통 전극(270)을 포함한다.
화소 전극(191)은 보호막(180) 위에 배치되어 있고, 층간 절연막(160)에 형성된 제2 접촉 구멍(185)을 통해서 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 구동 드레인 전극(175b)과 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 화소 전극(191)은 유기 발광 다이오드(LD)의 애노드(anode) 전극이 된다.
화소 전극(191)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide) 등의 투명한 도전 물질이나 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au) 등의 반사성 금속으로 이루어질 수 있다.
화소 정의막(350)은 화소 전극(191)의 가장자리부 및 보호막(180) 위에 배치되어 있다.
화소 정의막(350)은 화소 전극(191)을 노출하는 개구부를 가진다. 화소 정의막(350)은 폴리아크릴계(polyacrylates) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 이루어질 수 있다.
화소 정의막(350)의 개구부 내의 화소 전극(191) 위에는 유기 발광층(360)이 배치되어 있다. 유기 발광층(360)은 발광층, 정공 수송층(hole-injection layer, HIL), 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron-transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron-injection layer, EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 이루어져 있다. 유기 발광층(360)이 이들 모두를 포함할 경우 정공 주입층이 애노드 전극인 화소 전극(191) 위에 위치하고 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.
유기 발광층(360)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있으며, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현하게 된다.
또한, 유기 발광층(360)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 모두 함께 적층하고, 각 화소별로 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수 있다. 다른 예로, 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소 모두에 형성하고, 각 화소별로 각각 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수도 있다. 백색 유기 발광층과 색필터를 이용하여 컬러 화상을 구현하는 경우, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 각각의 개별 화소 즉, 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 증착하기 위한 증착 마스크를 사용하지 않아도 된다.
다른 예에서 설명한 백색 유기 발광층은 하나의 유기 발광층으로 형성될 수 있음은 물론이고, 복수 개의 유기 발광층을 적층하여 백색을 발광할 수 있도록 한 구성까지 포함한다. 예로, 적어도 하나의 옐로우 유기 발광층과 적어도 하나의 청색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성, 적어도 하나의 시안 유기 발광층과 적어도 하나의 적색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성, 적어도 하나의 마젠타 유기 발광층과 적어도 하나의 녹색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성 등도 포함할 수 있다.
공통 전극(270)은 화소 정의막(350) 및 유기 발광층(360) 위에 배치되어 있다. 공통 전극(270)은 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명한 도전 물질이나 리튬, 칼슘, 플루오르화리튬/칼슘, 플루오르화리튬/알루미늄), 알루미늄, 은, 마그네슘, 또는 금 등의 반사성 금속으로 이루어질 수 있다. 이러한 공통 전극(270)은 유기 발광 다이오드(LD)의 캐소드(cathode) 전극이 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널 110: 표시 기판
200: 박막 표시층 300: 봉지 기판
400: 터치 감지층 600: 표시용 인쇄 회로 기판
700: 터치용 인쇄 회로 기판 800: 충격 흡수층
810: 제1 접착제 820: 금속층
830: 쿠션층 840: 제2 접착제
860: 중첩부 870: 제1 오픈부
880: 제2 오픈부
200: 박막 표시층 300: 봉지 기판
400: 터치 감지층 600: 표시용 인쇄 회로 기판
700: 터치용 인쇄 회로 기판 800: 충격 흡수층
810: 제1 접착제 820: 금속층
830: 쿠션층 840: 제2 접착제
860: 중첩부 870: 제1 오픈부
880: 제2 오픈부
Claims (15)
- 표시 기판,
상기 표시 기판의 일면에 배치되어 있는 박막 표시층,
상기 박막 표시층의 일면에 배치되어 있는 봉지 기판,
상기 봉지 기판의 일면에 배치되어 있는 터치 감지층,
상기 박막 표시층에 연결되어 있으며, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 표시용 가요성 인쇄 회로 기판,
상기 터치 감지층에 연결되어 있으며, 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 터치용 가요성 인쇄 회로 기판,
상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있으며, 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판을 상기 표시 기판의 타측면에 부착시키는 충격 흡수층을 포함하고,
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판과 통전되는 금속층을 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제1항에서,
상기 충격 흡수층은 상기 표시 기판의 타측면에 부착되는 제1 접착제 및 외부로부터의 충격을 흡수하는 쿠션층을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제2항에서,
상기 제1 접착제는 상기 표시 기판과 상기 금속층 사이에 배치되어 있고,
상기 금속층은 상기 제1 접착제와 상기 쿠션층 사이에 배치되어 있는 유기 발광 표시 장치. - 제3항에서,
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판의 일부를 노출하는 제1 오픈부를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제4항에서,
상기 제1 오픈부는 상기 금속층 및 상기 쿠션층에 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치. - 제5항에서,
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판을 노출하는 제2 오픈부를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제6항에서,
상기 제2 오픈부는 제1 접착제에 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치. - 제7항에서,
상기 제1 오픈부의 면적은 상기 제2 오픈부의 면적보다 더 큰 유기 발광 표시 장치. - 제8항에서,
상기 충격 흡수층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판의 일부와 중첩하는 중첩부를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제9항에서,
상기 중첩부에서 상기 금속층 및 상기 쿠션층은 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판 위에 위치하는 유기 발광 표시 장치. - 제10항에서,
상기 금속층은 상기 중첩부에서 상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판과 통전되는 유기 발광 표시 장치. - 제1항에서,
상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 표시 기판의 한 모서리의 일부를 감싸면서 벤딩되어 상기 표시 기판의 타측면에 부착되어 있는 유기 발광 표시 장치. - 제12항에서,
상기 표시용 가요성 인쇄 회로 기판 및 상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판은 서로 연결되어 있는 유기 발광 표시 장치. - 제1항에서,
상기 박막 표시층은 복수의 화소를 포함하고,
상기 각 화소는 유기 발광 다이오드를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제14항에서,
상기 표시 기판의 일면에 배치되어 있으며, 상기 각 화소에 구동 신호를 인가하는 표시용 구동 드라이버 및
상기 터치용 가요성 인쇄 회로 기판에 실장되어 있으며, 상기 터치 감지층으로부터 감지 출력 신호를 인가 받는 터치 드라이버를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130169359A KR102103500B1 (ko) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 유기 발광 표시 장치 |
| US14/498,738 US9490307B2 (en) | 2013-12-31 | 2014-09-26 | Organic light-emitting diode (OLED) display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130169359A KR102103500B1 (ko) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 유기 발광 표시 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150079263A KR20150079263A (ko) | 2015-07-08 |
| KR102103500B1 true KR102103500B1 (ko) | 2020-04-23 |
Family
ID=53482762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130169359A KR102103500B1 (ko) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 유기 발광 표시 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9490307B2 (ko) |
| KR (1) | KR102103500B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11460963B2 (en) | 2020-12-24 | 2022-10-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102289934B1 (ko) * | 2014-11-28 | 2021-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치 |
| KR20160110861A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| US10345969B1 (en) * | 2015-10-23 | 2019-07-09 | Rockwell Collins, Inc. | Touch sensor behind emissive displays |
| KR102400022B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2022-05-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측부 구부림 구조를 갖는 플렉서블 유기발광 다이오드 표시장치 |
| KR20170111827A (ko) * | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 |
| KR102539196B1 (ko) * | 2016-08-18 | 2023-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| JP2018066773A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| KR102544367B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2023-06-19 | 삼성전자주식회사 | 전자기 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
| KR102325171B1 (ko) * | 2017-03-20 | 2021-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP2018169556A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置形成用基板、表示装置および表示装置の製造方法 |
| KR102361436B1 (ko) * | 2017-06-13 | 2022-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN107682001B (zh) * | 2017-09-19 | 2020-01-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种触摸屏开关、触摸屏及触摸屏开关的制作方法 |
| WO2019184361A1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Display screen assembly and electronic device |
| CN108877545B (zh) * | 2018-06-29 | 2020-12-22 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示装置 |
| KR102630570B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2024-01-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102549000B1 (ko) | 2018-11-08 | 2023-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 패널, 전자 패널의 검사 장치 및 그것의 검사 방법 |
| CN109686771B (zh) * | 2018-12-27 | 2020-12-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109950416A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-06-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备 |
| CN110275633A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-09-24 | 华为技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| WO2021081988A1 (zh) | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| KR20210081886A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| US20210255670A1 (en) * | 2020-02-14 | 2021-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN114072758B (zh) | 2020-06-05 | 2024-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090207560A1 (en) | 2008-02-18 | 2009-08-20 | Hyun-Hee Lee | Electronic device having organic light emitting diode display device |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4049893A (en) | 1975-04-25 | 1977-09-20 | Pennzoil Company | Hydrogenated waxy olefin and process of making same |
| KR100476533B1 (ko) | 1997-07-30 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 탭실장방식의인쇄회로기판구조 |
| JP2000181370A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | フラットディスプレイ装置及びその製造方法 |
| KR100837658B1 (ko) | 2006-12-01 | 2008-06-13 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100841042B1 (ko) | 2007-07-20 | 2008-06-24 | (주)메인일렉콤 | 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법 및그 제조방법에 의한 전도성 양면테이프 |
| KR100936535B1 (ko) | 2007-09-14 | 2010-01-15 | 주식회사 오산 | 도전성 탄성 복합 시트의 제조방법 |
| KR100992458B1 (ko) | 2008-09-03 | 2010-11-08 | 손충연 | 도전성 쿠션시트 및 그의 제조방법 |
| KR101107167B1 (ko) * | 2009-07-21 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 터치 패널을 포함하는 유기전계발광표시장치 |
| JP2012104714A (ja) | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Kitagawa Ind Co Ltd | Ｅｍｉガスケット |
| KR102133452B1 (ko) * | 2013-12-11 | 2020-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2013
- 2013-12-31 KR KR1020130169359A patent/KR102103500B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-09-26 US US14/498,738 patent/US9490307B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090207560A1 (en) | 2008-02-18 | 2009-08-20 | Hyun-Hee Lee | Electronic device having organic light emitting diode display device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11460963B2 (en) | 2020-12-24 | 2022-10-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US11893191B2 (en) | 2020-12-24 | 2024-02-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150187845A1 (en) | 2015-07-02 |
| US9490307B2 (en) | 2016-11-08 |
| KR20150079263A (ko) | 2015-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102103500B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102168132B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102145961B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102296733B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102133452B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR102261761B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR102313990B1 (ko) | 플렉서블 표시 장치 | |
| KR102281109B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR102362188B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 | |
| KR102192035B1 (ko) | 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치 | |
| KR102269919B1 (ko) | 터치 센서를 포함하는 표시 장치 | |
| KR102289934B1 (ko) | 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치 | |
| US9619091B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| KR102189313B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR20150053540A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US9939973B2 (en) | Display device including a touch sensor | |
| KR102352741B1 (ko) | 표시 장치 | |
| KR20200141017A (ko) | 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치 | |
| KR102478540B1 (ko) | 유기발광다이오드 표시장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |