KR102133452B1

KR102133452B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR102133452B1
Application number: KR1020130153834A
Authority: KR
Inventors: 김윤재
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-12-11
Filing date: 2013-12-11
Publication date: 2020-07-14
Also published as: US9129916B2; US20150162388A1; KR20150068067A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 하부 기판 및 상부 기판; 상기 하부 기판 위에 위치하며, 전기 광학 활성층을 포함하는 표시층; 상기 상부 기판 위에 위치하는 터치 감지층; 상기 표시층에 연결되어 있고 상기 하부 기판의 배면에 부착되어 있는 제1 연성회로기판; 및 상기 터치 감지층에 연결되어 있고 상기 하부 기판의 배면에 부착되어 있는 제2 연성회로기판;을 포함한다. 상기 제2 연성회로기판은 일단이 상기 터치 감지층에 연결되어 있는 몸체부 및 상기 몸체부의 타단으로부터 연장되는 테일부를 포함하고, 상기 테일부의 단부는 상기 제1 연성회로기판에 연결되어 있고, 상기 테일부는 적어도 일부가 휘어져 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.

유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED), 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 전기영동 표시 장치(electrophoretic display, EPD) 등의 평판 표시 장치(flat panel display, FPD)는 전기장 생성 전극과 전기 광학 활성층(electro-optical active layer)을 포함한다. 전기 광학 활성층으로서, 유기 발광 표시 장치는 유기 발광층을 포함하고, 액정 표시 장치는 액정층을 포함하고, 전기 영동 표시 장치는 전하를 띤 입자를 포함한다. 전기장 생성 전극은 박막 트랜지스터 등의 스위칭 소자에 연결되어 데이터 신호를 인가받을 수 있고, 전기 광학 활성층은 이러한 데이터 신호를 광학 신호로 변환함으로써 영상을 표시한다.

최근 이러한 평판 표시 장치는 영상을 표시하는 기능 이외에 사용자와의 상호 작용이 가능한 터치 감지 기능을 포함할 수 있다. 터치 감지 기능은 사용자가 화면 위에 손가락이나 터치 펜(touch pen) 등을 터치하면 표시 장치가 화면에 가한 압력, 전하, 빛 등의 변화를 감지함으로써 물체가 화면에 터치되었는지 여부 및 그 터치 위치 등의 터치 정보를 알아내는 것이다. 표시 장치는 이러한 터치 정보에 기초하여 영상 신호를 입력받을 수 있다.

본 발명의 목적은 터치 센서를 포함하는 표시 장치에서 죽은 공간(dead space)를 줄이는 것이다.

본 발명은 또한 터치 센서를 포함하는 표시 장치에서 터치 센서용 연성회로기판이 차지하는 영역을 줄이는 것을 목적으로 한다.

상기 테일부는 펴진 상태보다 길이가 짧아지도록 적어도 일부가 휘어져 있을 수 있다.

상기 휘어져 있는 형상은 대략 U자형일 수 있다.

상기 테일부는 일부가 U자형으로 휘어져 있을 수 있고, 상기 휘어져 있는 부분은 상기 테일부의 다른 부분보다 유연할 수 있다. 상기 휘어져 있는 부분은 상기 테일부의 다른 부분보다 두께가 얇을 수 있다.

상기 테일부의 단부는 상기 제1 연성회로기판에 ZIF 커넥터를 통해 연결되어 있을 수 있다. 상기 테일부의 단부는 상기 제1 연성회로기판에 이방성 도전막(ACF) 본딩을 통해 연결되어 있을 수 있다.

상기 하부 기판과 상기 제1 및 제2 연성회로기판 사이에 쿠션층이 위치할 수 있고, 상기 제1 및 제2 연성회로기판은 상기 쿠션층에 부착되어 있을 수 있다.

상기 제1 및 제2 연성회로기판은 상기 하부 기판의 한 모서리의 일부를 감싸면서 휘어져 있고, 상기 제2 연성회로기판의 휘어진 부분은 상기 제1 연성회로기판의 휘어진 부분보다 상기 모서리로부터 덜 돌출되어 있을 수 있다.

상기 제1 및 제2 연성회로기판은 상기 모서리 부근에서 중첩하지 않지 않을 수 있다.

상기 제2 연성회로기판의 몸체부는 상기 제1 연성회로기판과 중첩하지 않을 수 있고, 상기 제2 연성회로기판의 테일부의 적어도 일부는 상기 제2 연성회로기판과 중첩할 수 있다.

상기 하부 기판의 상기 한 모서리는 상기 제1 연성회로기판에 의해 감싸지는 부분보다 상기 제2 연성회로기판에 의해 감싸지는 부분이 덜 돌출되어 있을 수 있다.

상기 하부 기판 위에 표시 구동부가 위치할 수 있고 상기 제2 연성회로기판 위에 터치 구동부가 위치할 수 있다.

상기 전기 광학 활성층은 유기 발광층일 수 있고, 상기 상부 기판은 봉지 기판일 수 있다.

상기 터치 감지층은 상기 상부 기판의 양면 중 상기 하부 기판에 대면하지 않는 면 위에 위치할 수 있다.

본 발명에 따라서, 터치 센서용 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)의 벤딩부의 돌출 길이로 인한 죽은 공간(dead space)을 최소화할 수 있다. 죽은 공간이 줄어듦에 따라 부품 또는 브라켓(bracket) 같은 다른 구조물을 배치할 수 있는 추가적인 공간이 확보될 수 있고, 이에 따라 보다 콤팩트하고 강건한 구조가 구현될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 연성회로기판이 벤딩되기 전의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치에서 연성회로기판이 벤딩되어 하부 기판의 배면에 부착되어 있는 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 5는 연성회로기판이 벤딩되어 하부 기판 측에 부착되어 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구조를 부분적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치 감지층을 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 터치 감지층의 부분 확대도이다.
도 8은 도 7에서 A-A' 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소의 배치도이다.
도 11은 도 10에서 B-B' 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.

첨부한 도면을 참고로 하여, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다. 이하에서 주로 유기 발광 표시 장치와 관련하여 설명할지라도, 본 발명은 액정 표시 장치, 전기영동 표시 장치, 플라즈마 표시 장치 같은 다른 표시 장치에도 적용될 수 있다.

도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 연성회로기판이 벤딩되기 전의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 따른 표시 장치의 측면도이다. 도 3은 도 1의 표시 장치에서 연성회로기판이 벤딩되어 하부 기판의 배면에 부착되어 있는 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3에 따른 표시 장치의 측면도이다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 이들 도면에는 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)이 벤딩되어 하부 기판의 배면에 부착되기 전의 표시 장치의 구조가 도시된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 하부 기판(100), 표시층(200), 상부 기판(300) 및 터치 감지층(400)을 포함한다. 표시 장치는 표시층(200)에 연결되어 있는 제1 연성회로기판(600)을 포함하고 터치 감지층(400)에 연결되어 있는 제2 연성회로기판(700)을 포함한다. 표시 장치는 표시 구동부(500) 및 터치 구동부(550)를 포함한다.

표시 장치는 평면 구조로 볼 때 영상이 표시되는 표시 영역(display area, DA)과 표시 영역의 주변에 위치하는 주변 영역(peripheral area, DA)를 포함한다.

표시 영역(DA)에는 복수의 화소가 배치되어 있다. 각 화소는 후술하는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 축전기(capacitor)를 포함하고, 전기 광학 활성층을 포함한다. 표시 영역(DA)에는 구동 신호를 전달하는 복수의 표시 신호선(도시되지 않음)이 또한 위치하고, 표시 신호선은 게이트 신호를 전달하는 게이트선 및 데이터 신호를 전달하는 데이터선을 포함한다. 표시 신호선은 주변 영역(PA)으로 연장되어 하부 기판(100) 위에 패드부(도시되지 않음)를 형성할 수 있다. 표시층(200)은 복수의 화소 및 화소와 연결되어 신호를 전달하는 복수의 표시 신호선을 포함하고, 이들은 하부 기판(100) 위에 형성되어 있다.

터치 활성 영역(touch active area)에 위치하는 터치 감지층(400)은 상부 기판(300) 위에 형성되어 있다. 터치 감지층(400)은 터치 전극(도시되지 않음) 및 터치 전극에 신호를 송신 및/또는 수신하는 터치 신호선(도시되지 않음)을 포함한다. 터치 신호선은 연장되어 상부 기판(300) 위에 패드부(도시되지 않음)를 형성할 수 있다.

표시 구동부(500)는 데이터선에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 온 전압을 인가하는 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 게이트 구동부의 동작을 제어하는 신호 제어부 등의 구동 장치를 포함할 수 있다. 표시 구동부(500)는 기판, 예컨대 하부 기판(100)의 주변 영역(PA)에 위치한다. 실시예에 따라서는, 표시 구동부(500)는 제1 연성회로기판(600)에 위치하거나, 별도의 인쇄회로기판(도시되지 않음)에 위치할 수도 있다.

터치 구동부(550)는 터치 감지층(400)에 감지 입력 신호를 전달한다. 터치 구동부(550)는 터치 감지층(400)으로부터의 감지 출력 신호를 처리하여 터치 여부 및 터치 위치 등의 터치 정보를 생성할 수도 있다. 터치 구동부(550)는 제2 연성회로기판에 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 터치 구동부(550)는 기판, 예컨대 상부 기판(300)의 주변 영역(PA)에 위치하거나, 별도의 인쇄회로기판(도시되지 않음)에 위치할 수도 있다.

표시 구동부(500) 또는 표시층(200)을 제어하기 위한 신호는 제1 연성회로기판(600)을 통해 인가될 수 있다. 제1 연성회로기판(600)은 제1 연결부(620), 제2 연결부(620), 입력부(630) 및 몸체부(640)를 포함한다.

제1 연결부(620)는 하부 기판(100)의 부착 영역(도시되지 않음)에 부착되어, 제1 연성회로기판(600)을 하부 기판(100) 위에 형성되어 있는 표시층(200)에 연결시킨다. 여기서 표시층(200)에 연결이란 하부 기판(100) 위에 위치하는 표시 구동부(500)를 통해 연결되는 것도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1 연결부(620)와 하부 기판(100)의 부착 영역 사이에는 접착을 용이하게 하기 위해 이방성 도전막((anisotropic conductive film, ACF) 같은 필름이 사용될 수 있다. 제2 연결부(620)는 후술하는 제2 연성회로기판(700)과의 연결을 위한 부분이다. 입력부(630)는 외부로부터 신호를 입력받는 부분이다. 몸체부(640)에는 각종 회로 소자가 배치되어 있을 수 있다.

터치 감지층(400)으로/으로부터 신호의 전달은 제2 연성회로기판(700)을 통해 수행될 수 있다. 제2 연성회로기판(700)은 몸체부(710), 제1 연결부(720), 테일부(730) 및 제2 연결부(740)를 포함한다.

제1 연결부(720)는 상부 기판(300)의 부착 영역(도시되지 않음)에 부착되어, 제2 연성회로기판(700)을 상부 기판(300) 위에 형성되어 있는 터치 감지층(400)에 연결시킨다. 제1 연결부(720)와 상부 기판(300)의 부착 영역 사이에는 이방성 도전막 같은 필름이 위치할 수 있다. 몸체부(710)에는 터치 구동부(550)가 실장되어 있을 수 있고, 터치 구동부(550)로부터의 신호와 터치 감지층(400)으로부터의 신호가 제1 연결부(720)를 통해 전달될 수 있다.

테일부(730)는 제1 연결부(720)와 대향하는 몸체부(710)의 단부로부터 연장되어 형성되어 있다. 테일부(730)는 실질적으로 직사각형일 수 있고 몸체부(710)와 일체로 형성되어 있을 수 있다. 테일부(730)는 아무런 힘을 가하지 않았을 때 전체적으로 평평할 수 있거나, 일정 부분이 U자형으로 휘어져 있을 수도 있다. 후자의 경우 약간의 힘을 주면 U자형이 평평하게 펴질 수 있고 힘이 제거되면 다시 U자형으로 복원될 수 있다. 테일부(730)는 일정 부분이 다른 부분보다 얇게 형성되어 그 부분이 다른 부분보다 유연할 수도 있다. 테일부(730)는 펴져 있을 때보다 휘어져 있을 때 길이가 짧다.

테일부(730)의 단부에는 제2 연결부(740)가 위치하고, 이것은 제1 연성회로기판(600)의 제2 연결부(620)에 연결되어 있다. 이에 의해 제2 연성회로기판(700)은 제1 연성회로기판(600)의 입력부(630)를 통해 입력되는 외부 신호 및/또는 제1 연성회로기판(600)의 회로 소자에 의해 생성/처리된 신호를 수신할 수 있다.

제1 및 제2 연성회로기판(600, 700)의 제2 연결부(620, 740)는 ZIF(zero insertion force) 커넥터를 이룰 수 있다. 예컨대 제2 연결부(620)는 ZIF 소켓이고 제2 연결부(740)는 이에 삽입되는 부분일 수 있다. ZIF 커넥터를 통해 제2 연성회로기판(700)을 제1 연성회로기판(600)에 연결하기 위해서는 제2 연결부(740)가 제2 연결부(620)에 삽입되어야 하기 때문에 제2 연성회로기판(700)의 전체적인 길이를 줄이는데 한계가 있다. 실시예에 따라서는 제2 연결부(620, 740)는 이방성 도전막(AFC) 본딩을 통해 서로 연결될 수도 있다.

제1 연성회로기판(600)의 연결을 위한 하부 기판(100)의 부착 영역과 제2 연성회로기판(700)의 연결을 위한 상부 기판(300)의 부착 영역은 기판(100, 300)의 같은 쪽 모서리 부근에 위치한다. 해당 모서리에서 상부 기판(300)은 하부 기판(100)보다 짧게 위치할 수 있고, 이에 따라 노출되는 하부 기판(100)에 표시 구동부(500)와 부착 영역이 위치할 수 있다.

한편, 하부 기판(100)의 모서리는 파손 위험을 줄이기 위해 모따기 처리(chambering)되어 있을 수 있고, 이것은 형상적인 측면에서 C-cut으로 불리기도 한다. 하부 기판(100)의 배면에는 하부 기판(100)을 보호하기 위한 쿠션층(도시되지 않음)이 위치할 수 있다. 터치 감지층(400) 위에는 하부 기판(100), 표시층(200, 상부 기판(300), 터치 감지층(400) 등을 보호하기 위한 윈도우(도시되지 않음)가 위치할 수 있다. 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 경우 상부 기판(300)은 외부로부터 수분 및/또는 산소가 침투하는 것을 막아주는 봉지 기판(encapsulation substrate)일 수 있다.

도 1 및 도 2에는 제1 및 제2 연성회로기판(600, 700)이 각각 표시층(300) 및 터치 감지층(400)에 연결되어 있는 상태에서 제1 및 제2 연성회로기판이 연결부(620, 740)를 통해 연결되어 있는 상태가 도시되었다. 도 3 및 도 4에서는 표시 장치가 실제 제품에 적용되기 위해서 이러한 제1 및 제2 연성회로기판이 하부 기판(100)의 한 모서리 쪽에서 벤딩되어 하부 기판(100) 쪽에 부착되어 있는 상태가 도시된다. 도 3 및 도 4에는 터치 감지층(400) 위에 편광층(830), 수지층(840) 및 윈도우(900)를 예시적으로 더 도시된다. 편광층(830)은 외부광의 반사를 줄여 명암비를 증가시킬 수 있다. 수지층(840)은 윈도우층을 부착시키기 위한 접착층일 수 있다

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 연성회로기판(600)의 벤딩부(650)는 제1 연성회로기판(600)의 제1 연결부(610)가 부착되어 있는 하부 기판(100)의 모서리를 감싸면서 벤딩되어 있고, 제1 연성회로기판(600)의 몸체부(640)는 하부 기판(100)의 배면 쪽에 부착되어 있다.

제2 연성회로기판(700)의 벤딩부750)는 제2 연성회로기판(700)의 제1 연결부(720)가 부착되어 있는 상부 기판(300)의 모서리와 제1 연성회로기판(600)의 벤딩부(650)가 감싸지 않는 하부 기판(100)의 모서리를 감싸면서 벤딩되어 있다. 제2 연성회로기판(700)의 몸체부(710) 또한 하부 기판(100)의 배면 쪽에 부착되어 있다. 제2 연성회로기판(700)의 벤딩부(750)와 몸체부(710)는 제1 연성회로기판(600)과 중첩하지 않을 수 있고, 테일부(730)는 제1 연성회로기판(600)과 중첩할 수 있다.

연성회로기판의 재질적 특성으로 인해, 제1 및 제2 연성회로기판(600, 700)의 벤딩부(650, 750)는 하부 기판(100)의 모서리에 밀착되지 않고 모서리부터 어느 정도 돌출되고, 이러한 돌출로 인해 죽은 공간이 발생한다. 본 발명의 실시예에 따를 경우, 제2 연성회로기판의 벤딩부(750)는 제1 연성회로기판의 벤딩부(650)보다 덜 돌출될 수 있다. 제2 연성회로기판의 벤딩부(750)가 d1만큼 덜 돌출됨에 따라, 벤딩부(750) 위쪽으로 덜 돌출되는 만큼 죽은 공간이 줄어들게 되고, 확보될 수 있는 공간을 다른 부품이나 구조물의 배치하는데 활용할 수 있게 된다.

제2 연성회로기판의 벤딩부(650)를 덜 돌출되게 하기 위해서 제2 연성회로기판(700)의 전체적인 길이를 줄이는 것을 고려할 수 있다. 하지만 제2 연성회로기판(700)의 전체 길이를 줄이게 되면, 제1 연성회로기판(600)에 제2 연성회로기판을 연결하는 것이 불가능할 수 있다. 예컨대 전술한 ZIF 커넥터에 의한 연결 시, 제1 연성회로기판의 제2 연결부(620)에 제2 연성회로기판의 제2 연결부(740)을 삽입할 수 없거나, 삽입되더라도 쉽게 빠질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라서, 제2 연성회로기판(700)의 길이를 줄이지 않고, 제2 연성회로기판(700)의 테일부(730)가 예컨대 U자형으로 휘어진 부분(731)을 포함하게 된다. 휘어진 부분(731)은 제1 및 제2 연성회로기판 간의 연결 시 펴져서 제2 연결부(740)의 삽입 깊이를 확보할 수 있고, 제1 및 제2 연성회로기판 간의 연결 후에 제2 연성회로기판의 벤딩부(650)가 덜 돌출되게 고정시킨 경우, 돌출 감소분을 수용할 수 있다. 휘어진 부분(731)으로 인해 제2 연성회로기판(700)이 전체적으로 들뜨지 않고 예컨대 양면 테이프를 통해 쿠션층(810)에 부착될 수 있다.

테일부(730)의 U자형으로 휘어진 부분(731)은 테일부(730)의 다른 부분보다 유연하여 보다 쉽게 휘어지는 부분일 수 있다. 예컨대 테일부(730)의 휘어진 부분(731)은 단층으로 이루어지고 다른 부분은 다층으로 이루어질 수 있다. 여기서 단층이란 기저막(base film), 회로층(circuit layer) 및 보호막(cover film)으로 이루어진 연성회로기판의 기본층 구조를 의미하고, 다층이란 이러한 기본층이 적층되어 있는 구조를 말한다. 따라서 테일부(730)의 휘어진 부분(731)은 평상 시 펴져 있는 상태이지만 제2 연성회로기판이 하부 기판(100) 쪽에 부착된 후 휘어진 상태로 될 수 있다.

한편, 테일부(730)의 휘어진 부분(731)은 평상 시 휘어져 있다가 예컨대 제1 연성회로기판에 연결 시 약간의 힘을 주면 평평하게 펴지고, 그러한 힘이 제거되면 다시 휘어진 형상으로 복원될 수도 있다.

도 5는 연성회로기판이 벤딩되어 하부 기판 측에 부착되어 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구조를 부분적으로 나타낸 평면도이다.

도 5에서, 제1 및 제2 연성회로기판(600, 700)의 벤딩부(650, 750)에 의해 가려지는 하부 기판(100)의 모서리는 점선으로 도시된다. 도 3 및 도 4에 도시된 실시예와 달리, 하부 기판(100)의 모서리는 제2 연성회로기판(700)의 벤딩부(750)가 감싸는 부분이 제1 연성회로기판(600)의 벤딩부(650)가 감싸는 부분보다 더 절단되어 있다. 이러한 절단은 형상적인 측면에서 L-cut으로 불리기도 한다. 제2 연성회로기판의 벤딩부(750)가 둘러싸는 하부 기판(100)의 모서리가 더 절단되어 있으므로, 제2 연성회로기판(700)을 더 당겨서 하부 기판(100)의 배면 쪽에 부착시킬 수 있다. 따라서 도 3에 도시된 바와 같이 하부 기판(100)의 모서리가 직선으로 절단된 경우에 비해, 벤딩부(650)의 돌출로 인한 죽은 공간을 더욱 줄일 수 있게 된다.

도 3 및 도 4의 실시예와 마찬가지로, 테일부(730)는 예컨대 U자형으로 휘어진 부분(731)을 포함하고, 휘어진 부분(731)이 벤딩부(750)의 돌출 감소분을 수용하지만, 벤딩부(750)가 더욱 덜 돌출되므로 (d2 > d1), 휘어진 부분(731)의 휘어진 정도가 더 심할 수 있다.

이제 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치 감지층에 대해 상세하게 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치 감지층을 도시한 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 터치 감지층의 부분 확대도이고, 도 8은 도 7에서 A-A' 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 상부 기판(300) 위에 터치 감지층(400)이 배치되어 있다. 터치 감지층(400)은 터치를 감지할 수 있는 터치 활성 영역(TA) 내에 배치되어 있다. 터치 활성 영역(TA)은 표시 영역(DA) 전체일 수 있고, 주변 영역(PA)의 일부를 포함할 수도 있다. 또한, 표시 영역(DA)의 일부만이 터치 활성 영역(TA)일 수도 있다.

터치 감지층(400)은 다양한 방식으로 터치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 센서는 저항막 방식(resistive type), 정전용량 방식(capacitive type), 전자기 유도 방식(electro-magnetic type, EM), 광 감지 방식(optical type) 등 다양한 방식으로 분류될 수 있다. 본 실시예에서는 정전 용량 방식의 터치 감지 센서를 예로 들어 설명한다.

터치 감지층(400)은 복수의 터치 전극을 포함하며, 복수의 터치 전극은 복수의 제1 터치 전극(410) 및 복수의 제2 터치 전극(420)을 포함한다. 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 서로 분리되어 있다.

복수의 제1 터치 전극(410) 및 복수의 제2 터치 전극(420)은 터치 활성 영역(TA)에서 실질적으로 서로 중첩되지 않도록 교호적으로 분산되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 터치 전극(410)은 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치되고, 복수의 제2 터치 전극(420)도 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치될 수 있다.

제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 서로 동일한 층에 위치할 수 있고, 서로 다른 층에 위치할 수도 있다. 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420) 각각은 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 터치 감지층(400)의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.

동일한 행 또는 열에 배열된 복수의 제1 터치 전극(410)은 터치 활성 영역(TA) 내부 또는 외부에서 서로 연결되어 있을 수도 있고 분리되어 있을 수도 있다. 마찬가지로, 동일한 열 또는 행에 배열된 복수의 제2 터치 전극(420)의 적어도 일부는 터치 활성 영역(TA) 내부 또는 외부에서 서로 연결되어 있을 수도 있고 분리되어 있을 수도 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 동일한 행에 배치된 복수의 제1 터치 전극(410)이 터치 활성 영역(TA) 내부에서 서로 연결되어 있는 경우 동일한 열에 배치된 복수의 제2 터치 전극(420)이 터치 활성 영역(TA) 내부에서 서로 연결되어 있을 수 있다. 더 구체적으로, 각 행에 위치하는 복수의 제1 터치 전극(410)은 제1 연결부(412)를 통해 서로 연결되어 있고, 각 열에 위치하는 복수의 제2 터치 전극(420)은 제2 연결부(422)를 통해 서로 연결되어 있을 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 서로 이웃한 제1 터치 전극(410) 사이를 연결하는 제1 연결부(412)는 제1 터치 전극(410)과 동일한 층에 위치하고 제1 터치 전극(410)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제1 터치 전극(410)과 제1 연결부(412)는 서로 일체화되어 있을 수 있으며 동시에 패터닝될 수 있다.

서로 이웃한 제2 터치 전극(420) 사이를 연결하는 제2 연결부(422)는 제2 터치 전극(420)과 다른 층에 위치할 수 있다. 즉, 제2 터치 전극(420)과 제1 연결부(412)는 서로 분리되어 있을 수 있으며 별도로 패터닝될 수 있다. 제2 터치 전극(420)과 제2 연결부(422)는 직접적인 접촉을 통해 서로 연결되어 있다.

제1 연결부(412)와 제2 연결부(422) 사이에는 절연층(430)이 위치하여 제1 연결부(412)와 제2 연결부(422)를 서로 절연시킨다. 절연층(430)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 제1 연결부(412)와 제2 연결부(422)의 교차부마다 배치된 복수의 독립된 섬형의 절연체일 수 있다. 절연층(430)은 제2 연결부(422)가 제2 터치 전극(420)과 연결될 수 있도록 제2 터치 전극(420)의 적어도 일부를 드러낼 수 있다. 절연층(430)은 그 가장자리가 둥글려진 형태를 가질 수도 있고, 다각형일 수도 있다. 절연층(430)은 SiOx, SiNx 및/또는 SiOxNy으로 형성될 수 있다.

한편, 절연층(430)은 전면적으로 형성되고, 열 방향으로 이웃한 제2 터치 전극(420)의 연결을 위해 제2 터치 전극(420)의 일부 위에 위치하는 절연층(430)이 제거되어 있을 수도 있다.

도 7 및 도 8에 도시한 바와 달리, 서로 이웃한 제2 터치 전극(420) 사이를 연결하는 제2 연결부(422)가 제1 터치 전극(410)과 동일한 층에 위치하며 제1 터치 전극(410)과 일체화되어 있고, 서로 이웃한 제1 터치 전극(410) 사이를 연결하는 제1 연결부(412)는 제1 터치 전극(410)과 다른 층에 위치할 수도 있다.

다시 도 6을 참조하면, 각 행의 서로 연결된 제1 터치 전극(410)은 제1 터치 신호선(411)을 통해 터치 구동부(550)와 연결되고, 각 열의 서로 연결된 제2 터치 전극(420)은 제2 터치 신호선(421)을 통해 터치 구동부(550)와 연결된다. 제1 터치 신호선(411)과 제2 터치 신호선(421)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 상부 기판(300)의 주변 영역(PA)에 위치할 수 있고, 이와 달리 터치 활성 영역(TA)에 위치할 수도 있다. 제1 터치 신호선(411)과 제2 터치 신호선(421)의 끝부분은 상부 기판(300)의 주변 영역(PA)에서 패드부(450)를 형성한다.

제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420)은 표시층(200)으로부터 빛이 투과될 수 있도록 소정의 투과도 이상을 가진다. 예컨대, 제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420)은 인듐주석산화물(ITO), 인듐주석산화물(IZO), 은 나노 와이어(AgNw) 등의 얇은 금속층, 메탈 메쉬(metal mesh), 탄소 나노 튜브(CNT) 등의 투명한 도전 물질로 만들어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 연결부(412) 및 제2 연결부(422)의 재료도 마찬가지다.

제1 터치 신호선(411)과 제2 터치 신호선(421)은 제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420)이 포함하는 투명한 도전 물질, 또는 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등의 저저항 물질을 포함할 수 있다.

서로 이웃하는 제1 터치 전극(410)과 제2 터치 전극(420)은 터치 감지 센서로서 기능하는 상호 감지 축전기(mutual sensing capacitor)를 형성한다. 상호 감지 축전기는 제1 터치 전극(410) 및 제2 터치 전극(420) 중 하나를 통해 감지 입력 신호를 입력받고 외부 물체의 접촉에 의한 전하량 변화를 감지 출력 신호로서 나머지 터치 전극을 통해 출력할 수 있다.

도 6 내지 도 8에 도시된 것과 달리, 복수의 제1 터치 전극(410)이 서로 분리되고 복수의 제2 터치 전극(420)도 서로 분리되어 독립적인 터치 신호선(도시되지 않음)을 통해 터치 구동부(550)와 연결될 수도 있다. 이 경우 각 터치 전극은 터치 감지 센서로서 자가 감지 축전기를 형성할 수 있다. 자가 감지 축전기는 감지 입력 신호를 입력받아 소정 전하량으로 충전될 수 있고, 손가락 등의 외부 물체의 접촉이 있으면 충전 전하량에 변화가 생겨 입력된 감지 입력 신호와 다른 감지 출력 신호를 출력할 수 있다.

도 9 내지 도 11을 참고하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 화소에 대해 상세하게 설명한다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소의 배치도이고, 도 11은 도 10에서 B-B' 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.

앞서 언급한 바와 같이, 박막 표시층(200)은 복수의 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터(Qs, Qd), 복수의 유지 축전기(Cst) 및 복수의 발광 소자(LD)를 포함한다. 즉, 박막 표시층(200)은 복수의 화소를 포함한다.

도 9를 참조하면, 표시 장치는 복수의 신호선(121, 171, 172)과 이들에 연결되어 있으며 대략 행렬(matrix)의 형태로 배열된 복수의 화소(PX)를 포함한다.

신호선은 게이트 신호(또는 주사 신호)를 전달하는 복수의 게이트선(121), 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(171) 및 구동 전압(VDD)을 전달하는 복수의 구동 전압선(172)을 포함한다. 게이트선(121)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고, 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다. 게이트 신호 및 데이터 신호는 표시 구동부(500)를 통하여 인가받을 수 있다.

각 화소(PX)는 스위칭 박막 트랜지스터(Qs), 구동 박막 트랜지스터(Qd), 유지 축전기(Cst) 및 발광 소자(LD)를 포함한다.

스위칭 박막 트랜지스터(Qs)는 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가진다. 제어 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 구동 박막 트랜지스터(Qd)에 연결되어 있다. 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)는 게이트선(121)에 인가되는 게이트 신호에 응답하여 데이터선(171)에 인가되는 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터(Qd)에 전달한다.

구동 박막 트랜지스터(Qd) 또한 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)에 연결되어 있고, 입력 단자는 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 발광 소자(LD)에 연결되어 있다. 구동 박막 트랜지스터(Qd)는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(Id)를 흘린다.

유지 축전기(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 제어 단자와 입력 단자 사이에 연결되어 있다. 유지 축전기(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 제어 단자에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)가 턴오프된 뒤에도 이를 유지한다.

유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 소자(LD)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 출력 단자에 연결되어 있는 애노드(anode), 공통 전압(VSS)에 연결되어 있는 캐소드(cathode)를 가진다. 발광 소자(LD)는 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 출력 전류(Id)에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다.

스위칭 박막 트랜지스터(Qs) 및 구동 박막 트랜지스터(Qd)는 n-채널 전계 효과 트랜지스터(FET) 또는 p-채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 스위칭 및 구동 박막 트랜지스터(Qs, Qd), 저장 축전기(Cst) 및 발광 소자(LD)의 연결 관계는 바뀔 수 있다.

도 10 및 도 11을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 하부 기판(100), 하부 기판(100) 위에 배치되어 있는 표시층(200) 및 발광 소자(LD)를 포함한다.

하부 기판(100)은 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 하부 기판(100)은 플렉서블 기판일 수 있다.

표시층(200)은 버퍼층(120), 스위칭 및 구동 반도체층(154a, 154b), 게이트 절연층(140), 게이트선(121), 제1 축전판(128), 층간 절연층(160), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a), 구동 드레인 전극(175b) 및 보호막(180)을 포함한다.

버퍼층(120)은 하부 기판(100) 위에 형성되어 있으며, 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 산질화규소(SiOxNy) 등을 포함할 수 있고, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 반도체의 특성을 열화시키는 불순물 또는 수분이나 외기의 침투를 방지하고 표면을 평탄화하는 역할을 한다.

버퍼층(120) 위에는 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)이 서로 이격되어 배치되어 있다. 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)은 다결정 실리콘으로 이루어져 있으며, 채널 영역(1545a, 1545b), 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)을 포함한다. 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)의 양 옆에 배치되어 있다.

채널 영역(1545a, 1545b)은 불순물이 도핑되지 않은 다결정 실리콘, 즉 진성 반도체(intrinsic semiconductor)이고, 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 도전성 불순물이 도핑된 다결정 실리콘, 즉 불순물 반도체(impurity semiconductor)이다.

스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)의 채널 영역(1545a, 1545b) 위에는 게이트 절연층(140)이 배치되어 있다. 게이트 절연층(140)은 질화규소 및 산화규소 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 다층일 수 있다.

게이트 절연층(140) 위에는 게이트선(121)이 배치되어 있고, 버퍼층(120) 위에는 제1 축전판(128)이 배치되어 있다.

게이트선(121)은 가로 방향으로 길게 뻗어 게이트 신호를 전달하며, 게이트선(121)으로부터 스위칭 반도체층(154a)으로 돌출한 스위칭 게이트 전극(124a)을 포함한다. 제1 축전판(128)은 제1 축전판(128)으로부터 구동 반도체층(154b)으로 돌출되어 있는 구동 게이트 전극(124b)을 포함한다. 스위칭 게이트 전극(124a) 및 구동 게이트 전극(124b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)과 중첩한다.

게이트선(121), 제1 축전판(128) 및 버퍼층(120) 위에는 층간 절연층(160)이 배치되어 있다. 층간 절연층(160)에는 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)을 각각 노출하는 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)와 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)이 형성되어 있다. 또한, 층간 절연층(160)에는 구동 반도체층(154b) 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)을 각각 노출하는 구동 소스 접촉 구멍(61b)와 구동 드레인 접촉 구멍(62b)이 형성되어 있다.

층간 절연층(160) 위에는 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b)이 배치되어 있다.

데이터선(171)은 데이터 신호를 전달하며 게이트선(121)과 교차하는 방향으로 뻗어 있고, 데이터선(171)으로부터 스위칭 반도체층(154a)을 향해서 돌출되어 있는 스위칭 소스 전극(173a)을 포함한다.

구동 전압선(172)은 구동 전압을 전달하며 데이터선(171)과 분리되어 있으며, 데이터선(171)과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 구동 전압선(172)은 구동 전압선(172)으로부터 구동 반도체층(154b)을 향해서 돌출되어 있는 구동 소스 전극(173b) 및 구동 전압선(172)에서 돌출하여 제1 축전판(128)과 중첩하고 있는 제2 축전판(178)을 포함한다. 제1 축전판(128)과 제2 축전판(178)은 층간 절연층(160)을 유전체로 하여 저장 축전기(Cst)를 이룬다.

스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 소스 전극(173a)과 마주하고 구동 드레인 전극(175b)은 구동 소스 전극(173b)과 마주한다.

스위칭 소스 전극(173a)과 스위칭 드레인 전극(175a)은 각각 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)와 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)을 통하여, 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)에 연결되어 있다. 또한, 스위칭 드레인 전극(175a)은 연장되어 층간 절연층(160)에 형성되어 있는 제1 접촉 구멍(63)을 통해서 제1 축전판(128) 및 구동 게이트 전극(124b)과 전기적으로 연결되어 있다.

구동 소스 전극(173b)과 구동 드레인 전극(175b)은 각각 구동 소스 접촉 구멍(61b)와 구동 드레인 접촉 구멍(62b)을 통하여, 구동 반도체층(154b)의 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)에 연결되어 있다.

스위칭 반도체층(154a), 스위칭 게이트 전극(124a), 스위칭 소스 전극(173a) 및 스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)를 이루고, 구동 반도체층(154b), 구동 게이트 전극(124b), 구동 소스 전극(173b) 및 구동 드레인 전극(175b)은 구동 박막 트랜지스터(Qd)를 이룬다.

데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b) 위에는 보호막(180)이 위치한다. 보호막(180)에는 구동 드레인 전극(175b)를 노출하는 제2 접촉 구멍(185)이 형성되어 있다.

보호막(180) 위에는 발광 소자(LD) 및 화소 정의막(350)이 배치되어 있다.

발광 소자(LD)는 화소 전극(191), 유기 발광층(360) 및 공통 전극(270)을 포함한다.

화소 전극(191)은 보호막(180) 위에 배치되어 있고, 층간 절연층(160)에 형성된 제2 접촉 구멍(185)을 통해서 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 구동 드레인 전극(175b)과 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 화소 전극(191)은 발광 소자(LD)의 애노드가 된다.

화소 전극(191)은 ITO, IZO, ZnO, In₂O₃ 등의 투명한 도전 물질이나, 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au) 등의 반사성 금속으로 이루어질 수 있다.

화소 정의막(350)은 화소 전극(191)의 가장자리부 및 보호막(180) 위에 배치되어 있다. 화소 정의막(350)은 화소 전극(191)을 노출하는 개구부를 가진다. 화소 정의막(350)은 폴리아크릴계(polyacrylates) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 이루어질 수 있다.

화소 정의막(350)의 개구부 내의 화소 전극(191) 위에는 유기 발광층(360)이 배치되어 있다. 유기 발광층(360)은 발광층을 포함하고, 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 이루어져 있다. 유기 발광층(360)이 이들 모두를 포함할 경우 정공 주입층이 애노드 전극인 화소 전극(191) 위에 위치하고 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.

유기 발광층(360)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있으며, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현하게 된다. 유기 발광층(360)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 모두 함께 적층하고, 각 화소별로 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수도 있다.

공통 전극(270)은 화소 정의막(350) 및 유기 발광층(360) 위에 배치되어 있다. 공통 전극(270)은 ITO, IZO, ZnO 또는 In₂O₃ 등의 투명한 도전 물질이나 리튬, 칼슘, 플루오르화리튬/칼슘, 플루오르화리튬/알루미늄), 알루미늄, 은, 마그네슘, 또는 금 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 이러한 공통 전극(270)은 발광 소자(LD)의 캐소드가 된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 통상의 기술자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

100: 하부 기판 200: 표시층
300: 상부 기판 400: 터치 감지층
500: 표시 구동부 550: 터치 구동부
600: 제1 연성회로기판 610, 620: 연결부
630: 입력부 640: 몸체부
650: 벤딩부 700: 제2 연성회로기판
710: 몸체부 720, 740: 연결부
730: 테일부 731: U자형으로 휘어진 부분
750: 벤딩부 810: 쿠션층

Claims

하부 기판 및 상부 기판;
상기 하부 기판 위에 위치하며, 전기 광학 활성층을 포함하는 표시층;
상기 상부 기판 위에 위치하는 터치 감지층;
상기 표시층에 연결되어 있고 상기 하부 기판의 배면에 부착되어 있는 제1 연성회로기판; 및
상기 터치 감지층에 연결되어 있고 상기 하부 기판의 배면에 부착되어 있는 제2 연성회로기판;을 포함하며,
상기 제2 연성회로기판은 일단(one end)이 상기 터치 감지층에 연결되어 있는 몸체부 및 상기 몸체부의 타단(another end)으로부터 연장되는 테일부를 포함하고,
상기 테일부의 단부(edge)는 상기 제1 연성회로기판에 연결되어 있고, 상기 테일부는 휘어진 부분을 포함하고, 상기 휘어진 부분은 상기 테일부의 다른 부분보다 상기 하부 기판의 배면으로부터 더 돌출되어 있고,
상기 제1 및 제2 연성회로기판은 상기 하부 기판의 한 측면을 감싸면서 벤딩되어 있고, 상기 제2 연성회로기판의 벤딩된 부분이 상기 제1 연성회로기판의 벤딩된 부분보다 상기 측면으로부터 덜 돌출되어 있는 표시 장치.
제1항에서,
상기 테일부는 펴진 상태(unbent state)보다 길이가 짧아지도록 적어도 일부가 휘어져 있는 표시 장치.
제2항에서
상기 휘어진 부분의 형상은 U자형인 표시 장치.
제3항에서,
상기 휘어진 부분은 상기 테일부의 다른 부분보다 유연한 표시 장치.
제4항에서,
상기 휘어진 부분은 상기 테일부의 다른 부분보다 두께가 얇은 표시 장치.
제1항에서,
상기 테일부의 단부는 상기 제1 연성회로기판에 ZIF 커넥터를 통해 연결되어 있는 표시 장치.
제1항에서,
상기 테일부의 단부는 상기 제1 연성회로기판에 이방성 도전막(ACF) 본딩을 통해 연결되어 있는 표시 장치.
제1항에서,
상기 하부 기판과 상기 제1 및 제2 연성회로기판 사이에 쿠션층이 위치하고, 상기 제1 및 제2 연성회로기판은 상기 쿠션층에 부착되어 있는 표시 장치.
삭제
제1항에서,
상기 제1 및 제2 연성회로기판은 상기 측면 부근에서 중첩하지 않는 표시 장치.
제10항에서,
상기 제2 연성회로기판의 몸체부는 상기 제1 연성회로기판과 중첩하지 않고, 상기 제2 연성회로기판의 테일부의 적어도 일부는 상기 제1 연성회로기판과 중첩하는 표시 장치.
제11항에서,
상기 하부 기판의 상기 한 측면은 상기 제1 연성회로기판에 의해 감싸지는 부분보다 상기 제2 연성회로기판에 의해 감싸지는 부분이 덜 돌출되어 있는 표시 장치.
제1항에서,
상기 하부 기판 위에 표시 구동부가 위치하고 상기 제2 연성회로기판 위에 터치 구동부가 위치하는 표시 장치.
제1항에서,
상기 전기 광학 활성층은 유기 발광층이고, 상기 상부 기판은 봉지 기판인 표시 장치.
제14항에서,
상기 터치 감지층은 상기 상부 기판의 양면 중 상기 하부 기판에 대면하지 않는 면 위에 위치하는 표시 장치.