KR102569691B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하부 기판의 상면에 부착된 연성 필름의 분리 및 처짐 불량을 방지할 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈, 기판 상에서 화소 어레이층의 주변의 비표시 영역에 부착된 연성 필름, 화소 어레이층을 덮는 배리어 필름, 배리어 필름 상에 부착된 연성 회로 기판, 연성 필름과 연성 회로 기판 사이의 공간에 채워진 제1 레진을 구비한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel)와 같은 비자발광 표시장치, 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display) 및 퀀텀닷발광표시장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 전계발광표시장치(Electroluminescence Display) 등 여러가지 평판표시장치가 활용되고 있다.
평판표시장치는 데이터라인들, 게이트라인들, 데이터라인들과 게이트라인들에 접속된 다수의 화소들을 포함하는 표시패널, 게이트라인들에 게이트신호들을 공급하는 게이트 구동부, 및 데이터라인들에 데이터 전압들을 공급하는 데이터 구동부, 및 게이트 구동부와 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 제어부를 구비한다. 데이터 구동부는 적어도 하나의 소스 드라이브 IC를 포함할 수 있다. 소스 드라이브 IC는 연성 필름에 실장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 연성 필름(COF)의 일 측은 표시패널의 하부 기판(LS)의 상면에 부착되고, 타 측은 접착 부재(AM)를 이용하여 하부 기판(LS)의 배면에 부착될 수 있다. 이때, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 하부 기판(LS)과 연성 필름(COF)의 부착 영역에 외력이 가해질 수 있다. 이 경우, 표시패널의 하부 기판(LS)의 상면에 부착되는 연성 필름(COF)의 일 측이 하부 기판(LS)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 불량이 발생할 수 있다. 이러한 불량이 발생하는 경우 표시패널은 정상적으로 동작하지 못하게 된다.
본 발명은 하부 기판의 상면에 부착된 연성 필름의 분리 및 처짐 불량을 방지할 수 있는 표시장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈, 기판 상에서 화소 어레이층의 주변의 비표시 영역에 부착된 연성 필름, 화소 어레이층을 덮는 배리어 필름, 배리어 필름 상에 부착된 연성 회로 기판, 연성 필름과 연성 회로 기판 사이의 공간에 채워진 제1 레진을 구비한다.
본 발명의 실시예는 연성 필름과 터치 회로 기판 사이의 공간에 제1 수지를 채운다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 플렉서블 기판과 연성 필름의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 연성 필름의 일 측이 플렉서블 기판으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 제1 접착층에 의해 배리어 필름의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판의 일 측을 덮는다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 터치 회로 기판의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판의 일 측이 배리어 필름으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 터치 회로 기판과 커버 기판 사이의 공간에 제2 수지를 채운다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 배리어 필름과 터치 회로 기판의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판의 일 측이 배리어 필름으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
나아가, 본 발명의 실시예는 방열층의 하면에 부착된 고정 수단을 이용하여 연성 필름의 타 측을 고정하며, 연성 필름의 타 측에 터치 회로 기판의 타 측을 고정한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 연성 필름과 터치 회로 기판이 미들 프레임과 간섭되지 않게 고정할 수 있으므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 미들 프레임에 외력이 가해지더라도, 연성 필름과 터치 회로 기판이 미들 프레임에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 표시패널의 일부와 연성 필름을 보여주는 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 2의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DIS)는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열층(40), 연성 필름(50), 터치 회로 기판(60), 제1 레진(71), 및 커버 프레임(90)을 포함한다.
커버 기판(10)은 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 커버 기판(10)은 평평한 기판이거나 소정의 곡률을 갖는 곡면형 기판일 수 있다.
표시 모듈(30)은 커버 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(30)은 영상을 표시하며, 예를 들어, 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 또는 퀀텀닷 발광표시장치 (Quantum dot Light Emitting Display)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해, 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명한다. 또한, 표시 모듈(30)은 유연성이 있는 플렉서블 표시장치로 구현될 수 있다.
표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.
지지 기판(31)은 플렉서블 기판(32)을 지지하기 위한 기판으로, 플라스틱 또는 유리로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 기판(31)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 형성될 수 있다.
플렉서블 기판(32)은 지지 기판(31)의 상면 상에 배치될 수 있으며, 유연성을 갖는 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(32)은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다.
화소 어레이층(33)은 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 형성될 수 있다. 화소 어레이층(33)은 복수의 화소들에 의해 영상을 표시하는 층이다. 화소 어레이층(33)은 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 봉지층을 포함할 수 있다.
배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33)을 산소나 수분으로부터 보호하기 위해 화소 어레이층(33)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 배리어 필름(34)은 화소 어레이층(33) 상에 배치될 수 있다. 배리어 필름(34)은 사용자의 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱층을 포함할 수 있다.
편광 필름(35)은 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착될 수 있다. 편광 필름(35)은 화소 어레이층(33)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
표시 모듈(30)에 대한 자세한 설명은 도 4 및 도 5를 결부하여 후술한다.
제1 접착층(20)은 커버 기판(10)과 표시 모듈(30) 사이에 배치되어 커버 기판(10)과 표시 모듈(30)의 편광 필름(35)을 접착한다. 제1 접착층(20)은 투명한 접착 레진(optically transparent resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(optically transparent adhesive film, OCA film)일 수 있다.
방열층(40)은 표시 모듈(30)의 지지 기판(31)의 하면 상에 배치될 수 있다. 방열층(40)은 플렉서블 표시 모듈(30)로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 열전도율이 높은 금속층(41)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층(41)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 알루미늄 나이트라이드(AlN)일 수 있다. 또한, 방열층(40)은 외부의 충격으로부터 표시 모듈(30)을 보호하기 위해 완충 역할을 하는 폼(foam, 42)을 포함할 수 있다. 방열층(40)이 금속층(41)과 폼(42)을 포함하는 경우, 폼(42)이 지지 기판(31)의 하면 상에 배치되고, 금속층(41)은 폼(42)의 하면 상에 배치될 수 있다.
연성 필름(50)은 구동 IC(51)를 실장하는 칩 온 필름(chip on film, COF)일 수 있다. 구동 IC(51)는 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 구동 신호들을 공급하기 위한 소스 드라이브 IC일 수 있다.
연성 필름(50)은 도 3과 같이 벤딩된 형태로 부착될 수 있다. 연성 필름(50)의 일 측은 제1 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, 91)을 통해 이용하여 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 부착되고, 타 측은 제2 접착층(93)을 통해 방열층(40)의 금속층(41)의 하면 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 연성 필름(50)의 일 측은 배리어 필름(34)에 의해 덮이지 않은 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 마련된 패드들은 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 연결되므로, 소스 드라이브 IC의 구동 신호들은 연성 필름(50)과 패드들을 통해 화소 어레이층(33)의 데이터 라인들에 공급될 수 있다.
터치 회로 기판(60)은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 터치 신호들을 공급하고 사용자의 터치 입력을 센싱하기 위한 터치 센싱 회로(61)를 포함할 수 있다. 터치 회로 기판(60)은 유연성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)일 수 있다.
터치 회로 기판(60)은 도 3과 같이, 벤딩된 형태로 부착될 수 있다. 터치 회로 기판(60)의 일 측은 제2 이방성 도전 필름(92)을 통해 이용하여 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되고, 타 측은 제3 접착층(94)을 통해 연성 필름(50)의 타 측에 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 기판(60)의 일 측은 편광 필름(35)에 의해 덮이지 않은 배리어 필름(34)의 상면 상에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 배리어 필름(34)의 상면 상에 마련된 패드들은 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 연결되므로, 터치 회로 기판(60)의 터치 센싱 회로(61)의 터치 신호들은 터치 회로 기판(60)과 패드들을 통해 배리어 필름(34)의 터치 센싱층에 공급될 수 있다.
한편, 제1 접착층(20)은 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측을 덮을 수 있다. 이 경우, 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측이 제1 접착층(20)에 의해 고정되므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 터치 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
연성 필름(50)의 타 측의 상면 또는 하면은 이방성 도전 필름을 이용하여 제어 회로가 실장된 메인 회로 기판에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 기판(60)의 타 측의 상면 또는 하면은 접착층을 통해 메인 회로 기판에 부착될 수 있다. 메인 회로 기판은 방열층(40)의 금속층(41)의 하면에 부착되어 고정될 수 있다. 메인 회로 기판은 유연성을 갖는 연성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)일 수 있다.
제1 레진(resin, 71)은 연성 필름(50)과 터치 회로 기판(60) 사이의 공간에 채워질 수 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 부착되는 연성 필름(50)의 일 측은 제1 레진(71)에 의해 덮이게 된다. 따라서, 플렉서블 기판(32)의 상면 상에 부착되는 연성 필름(50)의 일 측이 제1 레진(71)에 의해 고정되므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 플렉서블 기판(32)과 연성 필름(50)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 연성 필름(50)의 일 측이 플렉서블 기판(32)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다. 제1 레진(71)은 유동성을 갖는 수지일 수 있다. 제1 레진(71)은 그의 바깥면(OF1)이 플렉서블 기판(32)의 바깥면(OF2)을 넘지 않도록 도포되는 것이 바람직하다.
미들 프레임(middle frame, 90)은 방열층(40)의 하면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 미들 프레임(90)은 제4 접착층을 통해 방열층(40)의 금속층(41)의 하면 상에 부착될 수 있다. 제4 접착층은 완충 역할을 할 수 있도록 탄성력 있는 물질을 포함할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 연성 필름(50)과 터치 회로 기판(60) 사이의 공간에 제1 레진(71)을 채운다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 플렉서블 기판(32)과 연성 필름(50)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 연성 필름(50)의 일 측이 플렉서블 기판(32)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 제1 접착층(20)에 의해 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측을 덮는다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 터치 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 도 3의 표시 모듈의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 5는 도 4의 표시 영역을 상세히 보여주는 단면도이다. 도 4 및 도 5에서는 표시 모듈(30)이 유기발광 표시장치로 구현된 것을 중심으로 설명하였다. 또한, 도 4 및 도 5에서는 발광 소자층(120)이 배리어 필름(34)이 배치된 방향, 즉 상부 방향으로 발광하는 상부 발광 방식으로 형성된 것을 중심으로 설명하였다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 영역(AA)은 발광 소자층(120)이 형성되어 영상을 표시하는 영역을 가리키며, 비표시영역(NAA)은 표시영역의 주변 영역을 가리킨다.
표시 모듈(30)은 지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 박막 트랜지스터층(110), 발광소자층(120) 및 봉지층(130)을 포함하는 화소 어레이층(33), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)을 포함할 수 있다.
지지 기판(31), 플렉서블 기판(32), 배리어 필름(34), 및 편광 필름(35)에 대하여는 도 2 및 도 3을 결부하여 상세히 설명하였으므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
플렉서블 기판(32) 상에는 박막 트랜지스터층(110)이 형성된다. 박막 트랜지스터층(110)은 박막 트랜지스터(210)들, 게이트 절연막(220), 층간 절연막(230), 보호막(240), 및 평탄화막(250)을 포함한다.
플렉서블 기판(32) 상에는 버퍼막이 형성될 수 있다. 버퍼막은 투습에 취약한 지지 기판(31)과 플렉서블 기판(32)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(210)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(32) 상에 형성될 수 있다. 버퍼막은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), SiON 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막은 생략될 수 있다.
버퍼막 상에는 박막 트랜지스터(210)가 형성된다. 박막 트랜지스터(210)는 액티브층(211), 게이트전극(212), 소스전극(213) 및 드레인전극(214)을 포함한다. 도 5에서는 박막 트랜지스터(210)가 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(210)들은 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 하부에 위치하는 하부 게이트(보텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트전극(212)이 액티브층(211)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼막 상에는 액티브층(211)이 형성된다. 액티브층(211)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 버퍼막과 액티브층(211) 사이에는 액티브층(211)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(211) 상에는 게이트 절연막(220)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(220)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(220) 상에는 게이트전극(212)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트전극(212)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트전극(212)과 게이트 라인 상에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연막(230) 상에는 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스전극(213)과 드레인 전극(214) 각각은 게이트 절연막(220)과 층간 절연막(230)을 관통하는 콘택홀을 통해 액티브층(211)에 접속될 수 있다. 소스전극(213), 드레인전극(214), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스전극(223), 드레인전극(224), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(220)를 절연하기 위한 보호막(240)이 형성될 수 있다. 보호막(240)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있다.
보호막(240) 상에는 박막 트랜지스터(210)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막(250)이 형성될 수 있다. 평탄화막(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터층(110) 상에는 발광 소자층(120)이 형성된다. 발광 소자층(120)은 발 광소자들과 뱅크(264)를 포함한다.
발광 소자들과 뱅크(264)는 평탄화막(250) 상에 형성된다. 발광 소자는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 제2 전극(263)을 포함할 수 있다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고, 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.
제1 전극(261)은 평탄화막(250) 상에 형성될 수 있다. 제1 전극(261)은 보호막(240)과 평탄화막(250)을 관통하는 콘택홀을 통해 박막 트랜지스터(210)의 소스전극(213)에 접속될 수 있다. 제1 전극(261)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(264)는 화소들을 구획하기 위해 평탄화막(250) 상에서 제1 전극(261)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(264)는 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다.
화소들 각각은 애노드 전극에 해당하는 제1 전극(261), 발광층(262), 및 캐소드 전극에 해당하는 제2 전극(263)이 순차적으로 적층되어 제1 전극(261)으로부터의 정공과 제2 전극(263)으로부터의 전자가 발광층(262)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
제1 전극(261)과 뱅크(264) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 유기발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층(262)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층이며, 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있다. 발광층(262)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있다. 스택들 각각은 정공 수송층(hole transporting layer), 적어도 하나의 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다.
또한, 발광층(262)이 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성되는 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다. 전하 생성층은 하부 스택과 인접하게 위치하는 n형 전하 생성층과 n형 전하 생성층 상에 형성되어 상부 스택과 인접하게 위치하는 p형 전하 생성층을 포함할 수 있다. n형 전하 생성층은 하부 스택으로 전자(electron)를 주입해주고, p형 전하 생성층은 상부 스택으로 정공(hole)을 주입해준다. n형 전하 생성층은 전자수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 Li, Na, K, 또는 Cs와 같은 알칼리 금속, 또는 Mg, Sr, Ba, 또는 Ra와 같은 알칼리 토금속이 도핑된 유기층일 수 있다. p형 전하 생성층은 정공수송능력이 있는 유기 호스트 물질에 도펀트가 도핑된 유기층일 수 있다.
제2 전극(263)은 발광층(262) 상에 형성된다. 제2 전극(263)은 발광층(262)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(263)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
제2 전극(263)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 제2 전극(140)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다. 제2 전극(263) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.
발광소자층(120) 상에는 봉지층(130)이 형성된다. 봉지층(130)은 봉지막(270)을 포함한다.
봉지막(270)은 발광층(262)과 제2 전극(263)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 봉지막(270)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다.
또한, 봉지막(270)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 봉지막(270)을 뚫고 발광층(262)과 제2 전극(263)에 투입되는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다.
봉지층(130) 상에는 컬러필터층이 형성될 수 있다. 컬러필터층은 컬러필터들과 블랙 매트릭스를 포함한다. 컬러필터들 각각은 화소들과 대응되게 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 어느 한 화소의 광이 인접한 화소의 컬러필터로 진행함으로써 혼색이 발생하는 것을 방지하기 위해 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(294)는 뱅크(264)와 대응되게 배치될 수 있다. 컬러필터들 상에는 컬러필터들과 블랙 매트릭스로 인한 단차를 평탄화하기 위해 오버코트층이 형성될 수 있다.
도 6은 도 2의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치(DIS)는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열층(40), 연성 필름(50), 터치 회로 기판(60), 제1 레진(71), 제2 레진(72), 및 커버 프레임(90)을 포함한다.
도 6에 도시된 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열층(40), 연성 필름(50), 터치 회로 기판(60), 제1 레진(71), 및 커버 프레임(90)은 도 2 및 도 3을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
제2 레진(72)은 터치 회로 기판(60)과 커버 기판(10) 사이의 공간에 채워질 수 있다. 이 경우, 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측이 제2 레진(72)에 의해 덮이게 된다. 따라서, 배리어 필름(34)의 상면 상에 부착되는 터치 회로 기판(60)의 일 측이 제2 레진(72)에 의해 고정되므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 터치 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다. 제2 레진(72)은 유기 화합물로 이루어질 수 있다. 제2 레진(72)은 그의 바깥면(OF3)이 터치 회로 기판(60)의 벤딩 시작 영역(BSA)을 넘지 않도록 도포되는 것이 바람직하다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 터치 회로 기판(60)과 커버 기판(10) 사이의 공간에 제2 레진(72)을 채운다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 배리어 필름(34)과 터치 회로 기판(60)의 부착 영역에 외력이 가해지더라도, 터치 회로 기판(60)의 일 측이 배리어 필름(34)으로부터 분리되거나(unstuck) 처지는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 도 2의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치(DIS)는 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열층(40), 연성 필름(50), 터치 회로 기판(60), 제1 레진(71), 제2 레진(72), 고정 수단(80), 및 커버 프레임(90)을 포함한다.
도 7에 도시된 커버 기판(10), 제1 접착층(20), 표시 모듈(30), 방열층(40), 연성 필름(50), 터치 회로 기판(60), 제1 레진(71), 및 커버 프레임(90)은 도 2 및 도 3을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. 또한, 도 7에 도시된 제2 레진(72)은 도 6을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
고정 수단(80)은 연성 필름(50)의 타 측을 고정하기 위해 방열층(40)의 하면 상에 배치될 수 있다. 고정 수단(80)은 몸체부(81)와 몸체부(81)의 일 측 끝단에 배치된 가이드부(82)를 포함할 수 있다. 고정 수단(80)의 몸체부(81)의 상면은 제4 접착층(95)을 통해 방열층(40)의 금속층(41)의 하면에 부착될 수 있다. 몸체부(81)의 상면은 제5 접착층(96)을 통해 연성 필름(50)의 타 측의 상면에 부착될 수 있다. 연성 필름(50)의 타 측의 하면은 제6 접착층(97)을 통해 터치 회로 기판(60)의 타 측의 상면에 부착될 수 있다.
고정 수단(80)의 가이드부(82)는 연성 필름(50)이 벤딩되도록 가이드한다. 고정 수단(80)의 가이드부(82)는 연성 필름(50)의 벤딩을 용이하게 하도록 도 7과 같이 원형의 단면을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 가이드부(82)의 원형의 곡률은 연성 필름이 벤딩되는 곡률보다 작거나 같을 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 방열층(40)의 하면에 부착된 고정 수단(80)을 이용하여 연성 필름(50)의 타 측을 고정하며, 연성 필름(50)의 타 측에 터치 회로 기판(60)의 타 측을 고정한다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 연성 필름(50)과 터치 회로 기판(60)이 미들 프레임(90)과 간섭되지 않게 고정할 수 있으므로, 제품의 운송 중에 충돌 등으로 인해 미들 프레임(90)에 외력이 가해지더라도, 연성 필름(50)과 터치 회로 기판(60)이 미들 프레임(90)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 커버 기판 20: 제1 접착층
30: 표시 모듈 31: 지지 기판
32: 플렉서블 기판 33: 화소 어레이층
34: 배리어 필름 35: 편광 필름
40: 방열층 41: 금속층
42: 폼 50: 연성 필름
51: 구동 IC 60: 터치 회로 기판
61: 터치 센싱 회로 71: 제1 레진
72: 제2 레진 80: 고정 수단
81: 몸체부 82: 가이드부
90: 커버 프레임 91: 제1 이방성 도전 필름
92: 제2 이방성 도전 필름 93: 제2 접착층
94: 제3 접착층 94: 제4 접착층
95: 제5 접착층 96: 제6 접착층

Claims (10)

  1. 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈;
    상기 기판 상에서 상기 화소 어레이층의 주변의 비표시 영역에 부착된 연성 필름;
    상기 화소 어레이층을 덮는 배리어 필름;
    상기 배리어 필름 상에 부착된 연성 회로 기판;
    상기 연성 필름과 상기 연성 회로 기판 사이의 공간에 채워진 제1 레진;
    상기 기판의 하면 상에 배치되는 방열층;
    상기 연성 필름의 일 측을 상기 기판의 상면에 부착하는 제1 이방성 도전필름;
    상기 연성 회로 기판의 일 측을 상기 배리어 필름의 상면에 부착하는 제2 이방성 도전필름;
    상기 연성 필름의 타 측을 상기 방열층의 하면에 부착하는 제2 접착층; 및
    상기 연성 회로 기판의 타 측을 상기 연성 필름의 타 측에 부착하는 제3 접착층을 구비하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어 필름 상에 배치된 편광판;
    상기 편광판 상에 배치된 커버 기판; 및
    상기 편광판과 상기 커버 기판 사이에 배치된 제1 접착층을 더 구비하는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 상기 연성 회로 기판 상에 배치된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판과 상기 커버 기판 사이의 공간에 채워진 제2 레진을 더 구비하는 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배리어 필름은 터치 센싱층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열층은,
    상기 기판의 하면 상에 배치되는 폼; 및
    상기 폼의 하면 상에 배치되는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 기판 상에 배치된 화소 어레이층을 포함하는 표시 모듈;
    상기 기판 상에서 상기 화소 어레이층의 주변의 비표시 영역에 부착된 연성 필름;
    상기 화소 어레이층을 덮는 배리어 필름;
    상기 배리어 필름 상에 부착된 연성 회로 기판;
    상기 연성 필름과 상기 연성 회로 기판 사이의 공간에 채워진 제1 레진;
    상기 기판의 하면 상에 배치되는 방열층;
    상기 연성 필름의 일 측을 상기 기판의 상면에 부착하는 제1 이방성 도전필름;
    상기 연성 회로 기판의 일 측을 상기 배리어 필름의 상면에 부착하는 제2 이방성 도전필름;
    상기 연성 필름을 고정하기 위해 상기 방열층의 하면에 배치되는 고정 수단;
    상기 고정 수단을 상기 방열층의 하면에 부착하는 제4 접착층;
    상기 연성 필름의 타 측을 상기 고정 수단에 부착하는 제5 접착층; 및
    상기 연성 회로 기판의 타 측을 상기 연성 필름의 타 측에 부착하는 제6 접착층을 구비하는 표시장치.
  10. 제 1 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 기판은 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판을 지지하는 지지 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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