CN109032416A - 触控显示面板、显示装置及触控显示面板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了触控显示面板、显示装置及触控显示面板的制备方法，其中包括显示区域和侧边框区域，所述侧边框区域沿第一方向延伸，所述侧边框区域与所述显示区域沿第二方向排列；所述侧边框区域设置有On cell触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区，且所述On cell触控驱动芯片FPC绑定区与所述显示驱动芯片COF绑定区沿所述第一方向排列。本发明通过将On cell触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区并排设置，减小了On cell触控AMOLED显示面板的侧边框宽度，更好地适应于当今社会的窄边框和全面屏的要求；通过采用异型切割技术，搭配现有绑定工艺，在有限的空间中保证原有功能的实现，显示面板的布局更加合理紧凑。

Description

触控显示面板、显示装置及触控显示面板的制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是一种On cell触控显示面板、显示装置及Oncell触控显示面板的制备方法。
背景技术
随着市场的演进，近年来手机显示屏主要朝着高屏占比、窄边框、全面屏的样貌发展。其中，采用AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)的显示屏具备高画质、高对比度、高色彩保护度的优势，逐渐取代了传统的液晶显示屏，成为新一代手机显示屏的主流搭配。
一般硬式AMOLED显示屏其搭配的触控方案为on cell touch，其将触控传感器制作在AMOLED封装盖板上。
硬式AMOLED显示屏在制作窄边框时，上、左、右边框均比较容易实现，目前的工艺能力普遍能够达到小于0.85mm的程度。
下边框是实现窄边框的主要瓶颈，主要原因是下边框位置为主要显示屏走线输出侧，且需要在此位置做芯片(COG)或软性电路板(COF或FPC)绑定，加上触控驱动芯片FPC也是在下边框位置进行出线及绑定，因此要进一步缩小下边框较为困难。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供一种触控显示面板、显示装置及触控显示面板的制备方法，克服了现有技术的缺点，通过将触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区并排设置，减小了On cell触控AMOLED显示面板的边框宽度。
根据本发明的一个方面，提供一种On cell触控AMOLED显示面板，包括显示区域和侧边框区域，所述侧边框区域沿第一方向延伸，所述侧边框区域与所述显示区域沿第二方向排列；
所述侧边框区域设置有触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区，且所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述显示驱动芯片COF绑定区沿所述第一方向排列。
可选地，所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述显示驱动芯片COF绑定区在第一参考平面的投影至少部分重合，所述第一参考平面垂直于所述第一方向且平行于所述第二方向。
可选地，所述触控驱动芯片FPC绑定区包括第一触控驱动芯FPC片绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区，所述显示驱动芯片COF绑定区设置于所述第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区之间。
可选地，所述显示驱动芯片COF绑定区包括第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区设置于所述第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区之间。
可选地，沿所述显示面板的出射光方向，所述显示面板依次包括第一基板和第二基板；
所述显示驱动芯片COF绑定区位于所述第一基板和所述第二基板之间；
所述触控驱动芯片FPC绑定区位于所述第二基板背离所述第一基板的一侧；
所述第二基板与所述显示驱动芯片COF绑定区对应的位置具有一开口，且所述第二基板的开口于所述第一基板上的正投影覆盖所述显示驱动芯片COF绑定区。
可选地，所述第二基板包括沿所述第一方向延伸的第二基板边框区，所述第二基板边框区的一端设置有所述开口，所述第二基板边框区的另一端设置有所述触控驱动芯片FPC绑定区。
可选地，所述触控驱动芯片FPC绑定区包括第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区，所述显示驱动芯片COF绑定区设置于所述第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区之间；
所述第二基板包括沿所述第一方向延伸的第二基板边框区，所述第二基板边框区的中部设置有所述开口，所述第二基板边框区的两端分别设置有所述第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区。
可选地，所述显示驱动芯片COF绑定区包括第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区设置于所述第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区之间；
所述第二基板包括沿所述第一方向延伸的第二基板边框区，所述第二基板边框区的中部设置有所述触控驱动芯片FPC绑定区，所述第二基板边框区的两端分别设置有两个所述开口。
可选地，所述第二基板经异型切割形成具有所述开口的形状。
可选地，沿所述显示面板的出射光方向，所述显示面板依次包括：
第一基板；
发光器件层和显示驱动芯片COF绑定区，位于所述第一基板的一侧；
第二基板，位于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧；
触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，位于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧；
偏光片层，位于所述触控感应层背离所述第二基板的一侧。
可选地，沿所述第二方向，所述侧边框区域依次包括：
第一间隔区，位于所述发光器件层的外侧边缘与所述偏光片层的外侧边缘之间；
第二间隔区，位于所述偏光片层的外侧边缘与所述第二基板的开口处内侧边缘之间；
第三间隔区，位于所述第二基板的开口处边缘与所述显示驱动芯片COF绑定区的内侧边缘之间；
显示驱动芯片COF绑定区；
第四间隔区，位于所述显示驱动芯片COF绑定区的外侧边缘与所述第一基板的侧边缘之间。
本发明还提供一种显示装置，包括所述的On cell触控显示面板。
本发明还提供一种On cell触控显示面板的制备方法，包括如下步骤：
提供一第一基板，所述第一基板包括显示区域承载区和侧边框区域承载区，所述侧边框区域承载区沿第一方向延伸，所述显示区域承载区和侧边框区域承载区沿第二方向排列；
于所述显示区域承载区的一侧形成发光器件层，于所述侧边框区域承载区的一侧形成显示驱动芯片COF绑定区；
于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧形成第二基板，所述第二基板采用异型切割在与所述显示驱动芯片COF绑定区对应的位置具有一开口；
于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧形成触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述开口沿所述第一方向排列。
与现有技术相比，本发明的触控显示面板、显示装置及触控显示面板的制备方法，通过将触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区并排设置，减小了On cell触控AMOLED显示面板的侧边框宽度，更好地适应于当今社会的窄边框和全面屏的要求；采用异型切割技术，搭配现有绑定工艺，在有限的空间中保证原有功能的实现，显示面板的布局更加合理紧凑。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为现有技术实例1的手机面板的结构示意图；
图2为图1中方框部分的放大图；
图3为现有技术实例2的手机面板的结构示意图；
图4为图3中方框部分的放大图；
图5为本发明实施例1的显示面板的结构示意图；
图6为图5中S1-S1方向的剖视图；
图7为本发明实施例1的手机面板的结构示意图；
图8为图7中方框部分的放大图；
图9为本发明实施例2的显示面板的结构示意图；
图10为图9中S2-S2方向的剖视图；
图11为本发明实施例2的手机面板的结构示意图；
图12为图11中方框部分的放大图；
图13为本发明实施例3的显示面板的结构示意图；
图14为图13中S3-S3方向的剖视图；
图15为本发明实施例4的显示面板的结构示意图；
图16为本发明实施例5的显示面板的结构示意图；
图17为本发明一实施例的显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。
首先，结合两个实例来介绍现有技术中的两种AMOLED显示屏的下边框结构：
现有技术实例1：
如图1～2所示，该实例中包括显示区域1’和下边框区域2’，该实例中从显示屏的发光器件层边缘到下玻璃边缘的组成参见表1：
表1现有技术实例1下边框组成表
其中，AA表示可视区，即对应于发光器件层，POL表示偏光片层，TP Pad表示触控驱动芯片FPC绑定区，TP FPC表示触控软电路板，COF表示显示软电路板，COF Pad表示显示驱动芯片COF绑定区。
现有技术实例2：
在现有技术实例1的基础上进一步压缩A5和A6。
如图3～4所示，该实例中包括显示区域1’和下边框区域2’，该实例中从显示屏的发光器件层边缘到下玻璃边缘的组成参见表2：
表2现有技术实例2下边框组成表
可以看出，下边框的构成主要分三个区块：(1)可视区到偏光片；(2)触控驱动芯片FPC绑定区；(3)显示驱动芯片COF绑定区，其中第(1)和第(2)部分位于上玻璃上，第(3)部分位于下玻璃上。在现有技术中实例1和现有技术中实例2中，下边框为三个区域的叠加，因此下边框需要较大的空间。
为了解决上述技术问题，本发明将第(2)区域和第(3)区域平行排列，使其得到最小下边框。
基于此，本发明提供一种On cell触控AMOLED显示面板，包括显示区域和侧边框区域，所述侧边框区域沿第一方向延伸，所述侧边框区域与所述显示区域沿第二方向排列；所述侧边框区域设置有触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区，且所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述显示驱动芯片COF绑定区沿所述第一方向排列。
下面结合两个具体实施例来进一步介绍本发明的On cell触控AMOLED显示面板。
实施例1：
如图5～8所示，为本发明实施例1的On cell触控AMOLED显示面板及应用该显示面板的手机面板的结构示意图。如图5所示，在该实施例中，On cell触控显示面板包括显示区域1和侧边框区域2，侧边框区域2沿图中x轴方向延伸，侧边框区域2和显示区域1沿图中y轴方向排列。侧边框区域2设置有触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片COF绑定区域52。触控驱动芯片FPC绑定区51包括设置于侧边框区域2两侧的第一触控驱动芯片FPC绑定区511和第二触控驱动芯片FPC绑定区512，所述显示驱动芯片COF绑定区52设置于所述第一触控驱动芯片FPC绑定区511和第二触控驱动芯片FPC绑定区512之间。
在该实施例中，沿所述显示面板的出射光方向，即图中的z轴方向，所述显示面板依次包括：
第一基板，即下玻璃；
发光器件层和显示驱动芯片COF绑定区，位于所述第一基板的一侧；
第二基板，即上玻璃，位于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧；
触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，位于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧；
偏光片层，位于所述触控感应层背离所述第二基板的一侧。
在图6的S1-S1方向的剖视图中，示出了下玻璃3和上玻璃41的结构可以看到，下玻璃3和上玻璃41沿显示面板的出射光方向排列，即沿图中z轴方向排列，触控驱动芯片FPC绑定区51位于上玻璃41上，显示驱动芯片COF绑定区52位于下玻璃3上。
结合图5和图6可以看出，上玻璃41与显示驱动芯片COF绑定区52对应的部分具有一个开口，在该实施例中，上玻璃41的边框区中部设置有该开口，而上玻璃41的边框区的两端设置分别设置有一触控驱动芯片FPC绑定区51，该开口保证了触控驱动芯片FPC绑定区51与显示驱动芯片COF绑定区52并排设置时，不会影响到显示驱动芯片COF绑定区52的基本功能实现。此处，上玻璃41的开口可以通过异型切割技术切割形成。
如图7～8所示，采用该实施例后，下边框的组成结构参见表3：
表3本发明实施例1下边框组成表
从上表3可以看出，在该实施例中，下边框总宽度为1.78mm，相比于现有技术中的下边框宽度大大减小。
实施例2：
如图9～12所示，为本发明实施例2的显示面板及应用该显示面板的手机面板的结构示意图。如图9所示，在该实施例中，触控显示面板包括显示区域1和侧边框区域2，侧边框区域2沿图中x轴方向延伸，侧边框区域2和显示区域1沿图中y轴方向排列。侧边框区域2设置有触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片COF绑定区域52。在该实施例中，触控驱动芯片FPC绑定区51设置于下边框的一端，显示驱动芯片COF绑定区域52设置于下边框的另一端。
在该实施例中，同样地，沿所述显示面板的出射光方向，即图中的z轴方向，所述显示面板依次包括：
第一基板，即下玻璃；
发光器件层和显示驱动芯片COF绑定区，位于所述第一基板的一侧；
第二基板，即上玻璃，位于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧；
触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，位于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧；
偏光片层，位于所述触控感应层背离所述第二基板的一侧。
在图10的S2-S2方向的剖视图中，示出了下玻璃3和上玻璃42的结构可以看到，下玻璃3和上玻璃42沿显示面板的出射光方向排列，即沿图中z轴方向排列，触控驱动芯片FPC绑定区51位于上玻璃42上，显示驱动芯片COF绑定区52位于下玻璃3上。
结合图9和图10可以看出，上玻璃42与显示驱动芯片COF绑定区52对应的部分具有一个开口，在该实施例中，上玻璃42的边框区一端设置有该开口，而另一端设置有触控驱动芯片FPC绑定区51，该开口保证了触控驱动芯片FPC绑定区51与显示驱动芯片COF绑定区52并排设置时，不会影响到显示驱动芯片COF绑定区52的基本功能实现。此处，上玻璃42的开口可以通过异型切割技术切割形成。
如图11～12所示，采用该实施例后，下边框的组成结构参见表3：
表4本发明实施例2下边框组成表
从上表4可以看出，在该实施例中，下边框总宽度为1.88mm，相比于现有技术中的下边框宽度大大减小。
上述实施例1和实施例2仅给出了两种侧边框区域的设置方式。在实际应用中，也可以采用其他设置方式，只要满足将触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区并排设置即可以实现本发明缩小侧边框宽度的目的，均属于本发明的保护范围之内。另外，实施例1和实施例2中均以下边框为例来进行说明，然而本发明不限于此，将触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区同时设置于上边框、左边框或右边框也是可以的，均能在保证触控显示面板基本功能实现的基础上，进一步实现本发明缩小侧边框宽度的目的。
进一步地，对于包括第一基板和第二基板的显示面板，显示驱动芯片COF绑定区位于所述第一基板和所述第二基板之间；触控驱动芯片FPC绑定区位于所述第二基板背离所述第一基板的一侧；所述第二基板与所述显示驱动芯片COF绑定区对应的位置具有一开口，只要满足所述第二基板的开口于所述第一基板上的正投影覆盖所述显示驱动芯片COF绑定区即可以实现本发明的目的，对于开口具体的位置和开口具体的数量没有限制，只要开口于显示驱动芯片COF绑定区位置对应，并且不会阻碍显示驱动芯片COF绑定区的功能实现即可。
因此，沿图中y轴方向，所述侧边框区域依次包括：第一间隔区，位于所述发光器件层的外侧边缘与所述偏光片层的外侧边缘之间，如实施例1中的C1或实施例2中的D1；第二间隔区，位于所述偏光片层的外侧边缘与所述第二基板的开口处内侧边缘之间，如实施例1中的C2或实施例2中的D2；第三间隔区，位于所述第二基板的开口处边缘与所述显示驱动芯片COF绑定区的内侧边缘之间，如实施例1中的C3或实施例2中的D3；显示驱动芯片COF绑定区，如实施例1中的C4或实施例2中的D4；第四间隔区，位于所述显示驱动芯片COF绑定区的外侧边缘与所述第一基板的侧边缘之间，如实施例1中的C5或实施例2中的D5。
实施例3：
如图13和图14所示，为本发明实施例3的显示面板及应用该显示面板的手机面板的结构示意图。如图13所示，在该实施例中，触控显示面板包括显示区域1和侧边框区域2，侧边框区域2沿图中x轴方向延伸，侧边框区域2和显示区域1沿图中y轴方向排列。侧边框区域2设置有触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片COF绑定区域52。在该实施例中，显示驱动芯片COF绑定区域52包括第一显示驱动芯片COF绑定区域521和第二显示驱动芯片COF绑定区域522，触控驱动芯片FPC绑定区51位于第一显示驱动芯片COF绑定区域521和第二显示驱动芯片COF绑定区域522之间。
在该实施例中，同样地，沿所述显示面板的出射光方向，即图中的z轴方向，所述显示面板依次包括：
第一基板，即下玻璃；
发光器件层和显示驱动芯片COF绑定区，位于所述第一基板的一侧；
第二基板，即上玻璃，位于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧；
触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，位于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧；
偏光片层，位于所述触控感应层背离所述第二基板的一侧。
在图14的S3-S3方向的剖视图中，示出了下玻璃3和上玻璃43的结构可以看到，下玻璃3和上玻璃43沿显示面板的出射光方向排列，即沿图中z轴方向排列，触控驱动芯片FPC绑定区51位于上玻璃43上，显示驱动芯片COF绑定区52位于下玻璃3上。
结合图13和图14可以看出，上玻璃43与显示驱动芯片COF绑定区52对应的部分具有两个分别位于两端的开口，两个开口的中部设置有触控驱动芯片FPC绑定区51，该开口保证了触控驱动芯片FPC绑定区51与显示驱动芯片COF绑定区52并排设置时，不会影响到显示驱动芯片COF绑定区52的基本功能实现。此处，上玻璃43的开口可以通过异型切割技术切割形成。
该实施例中，下边框沿y轴方向的宽度与实施例1类似，由于将触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52并排设置，大大减小了下边框的整体宽度，在此不予赘述。
实施例4：
如图15所示，为本发明实施例4的显示面板的结构示意图。上述实施例1、实施例2和实施例3中，触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52均是并排设置的，即沿x方向排列。而在第四实施例中，触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52在y方向切齐时，不需要完全重合，只需要至少具有一交叠区y1即可。即触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52在第一参考平面中的投影至少部分重叠即可。此处第一参考平面为垂直于x轴方向且平行于y轴方向的平面，即由y轴方向和z轴方向组成的平面。显示驱动芯片绑定区52相对于触控驱动芯片FPC绑定区51的位置可以更加靠近下方。该实施例中，下边框沿y轴方向的宽度与实施例1类似，由于触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52在y轴方向的重叠相对较小，因此下边框的宽度较实施例1可能更大一些，但是相比于现有技术的显示面板，仍然是减小了下边框宽度。
实施例5：
如图16所示，为本发明实施例5的显示面板的结构示意图。与实施例4类似地，触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52在y方向切齐时，两者也不是完全重合的，只需要至少具有一交叠区y2即可。即触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52在第一参考平面中的投影至少部分重叠即可。此处第一参考平面为垂直于x轴方向且平行于y轴方向的平面，即由y轴方向和z轴方向组成的平面。触控驱动芯片FPC绑定区51相对于显示驱动芯片绑定区52的位置可以更加靠近下方。该实施例中，下边框沿y轴方向的宽度与实施例1类似，由于触控驱动芯片FPC绑定区51和显示驱动芯片绑定区52在y轴方向的重叠相对较小，因此下边框的宽度较实施例1可能更大一些，但是相比于现有技术的显示面板，仍然是减小了下边框宽度。
同样地，实施例4和实施例5也可以与上述实施例2和实施例3进行组合。例如将图15和16中的两个触控驱动芯片FPC绑定区51合为一个，和/或将显示驱动芯片绑定区52拆分为两个，并且在x轴方向上排布，均属于本发明的保护范围之内。
本发明还提供一种显示装置，包括所述的On cell触控AMOLED显示面板。本发明所指的显示装置，不仅包括具有所述On cell触控显示面板的手机，也可以是包括所述Oncell触控AMOLED显示面板的电脑显示屏、一体机、平板电脑等装置。采用本发明的On cell触控AMOLED显示面板的结构，均可以大大减小显示装置的边框宽度，实现窄边框设计，更加适应当今社会的窄边框、全面屏的要求。
如图17所示，本发明还提供一种On cell触控AMOLED显示面板的制备方法，包括如下步骤：
S100：提供一第一基板，所述第一基板包括显示区域承载区和侧边框区域承载区，所述侧边框区域承载区沿第一方向延伸，所述显示区域承载区和侧边框区域承载区沿第二方向排列；
S200：于所述显示区域承载区的一侧形成发光器件层，于所述侧边框区域承载区的一侧形成显示驱动芯片COF绑定区；
S300：于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧形成第二基板，所述第二基板采用异型切割在与所述显示驱动芯片COF绑定区对应的位置具有一开口；
S400：于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧形成触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述开口沿所述第一方向排列。
在该实施例中，触控驱动芯片FPC绑定区与所述开口沿所述第一方向排列，指的是两者在y轴方向上有一定的重叠即可，无需两者完全对齐。即在第一参考平面上，触控驱动芯片FPC绑定区的投影和开口的投影至少部分重叠。
进一步地，可以在触控感应层背离第二基板的一侧形成偏光片层。
具体地，所述第二基板采用异形切割形成的开口可以位于第二基板的边框区的一端，也可以位于第二基板的边框区的中部，与之对应地，显示驱动芯片COF绑定区位于第一基板的边框区的一端，也可以位于第一基板的边框区的中部。当开口位于第二基板的边框区的一端时，触控驱动芯片FPC绑定区位于第二基板的边框区的另一端，当开口位于第二基板的边框区的中部时，触控驱动芯片FPC绑定区分为两部分：第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区，两个触控驱动芯片FPC绑定区分别位于第二基板的边框区的两端，当在第二基板的边框区的两端分别开设一个开口时，将显示驱动芯片COF绑定区分为两部分：第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区，触控驱动芯片FPC绑定区位于第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区之间。
与现有技术相比，本发明的On cell触控AMOLED显示面板、显示装置及On cell触控AMOLED显示面板的制备方法，通过将触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区并排设置，减小了On cell触控AMOLED显示面板的边框宽度，更好地适应于当今社会的窄边框和全面屏的要求；采用异型切割技术，搭配现有绑定工艺，在有限的空间中保证原有功能的实现，显示面板的布局更加合理紧凑。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (13)

1.一种触控显示面板，包括显示区域和侧边框区域，所述侧边框区域沿第一方向延伸，所述侧边框区域与所述显示区域沿第二方向排列；
其特征在于，所述侧边框区域设置有触控驱动芯片FPC绑定区和显示驱动芯片COF绑定区，且所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述显示驱动芯片COF绑定区沿所述第一方向排列。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述显示驱动芯片COF绑定区在第一参考平面的投影至少部分重合，所述第一参考平面垂直于所述第一方向且平行于所述第二方向。
3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控驱动芯片FPC绑定区包括第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区，所述显示驱动芯片COF绑定区设置于所述第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区之间。
4.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示驱动芯片COF绑定区包括第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区设置于所述第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区之间。
5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的出射光方向，所述显示面板依次包括第一基板和第二基板；
所述显示驱动芯片COF绑定区位于所述第一基板和所述第二基板之间；
所述触控驱动芯片FPC绑定区位于所述第二基板背离所述第一基板的一侧；
所述第二基板与所述显示驱动芯片COF绑定区对应的位置具有一开口，且所述第二基板的开口于所述第一基板上的正投影覆盖所述显示驱动芯片COF绑定区。
6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二基板包括沿所述第一方向延伸的第二基板边框区，所述第二基板边框区的一端设置有所述开口，所述第二基板边框区的另一端设置有所述触控驱动芯片FPC绑定区。
7.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控驱动芯片FPC绑定区包括第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区，所述显示驱动芯片COF绑定区设置于所述第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区之间；
所述第二基板包括沿所述第一方向延伸的第二基板边框区，所述第二基板边框区的中部设置有所述开口，所述第二基板边框区的两端分别设置有所述第一触控驱动芯片FPC绑定区和第二触控驱动芯片FPC绑定区。
8.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述显示驱动芯片COF绑定区包括第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区设置于所述第一显示驱动芯片COF绑定区和第二显示驱动芯片COF绑定区之间；
所述第二基板包括沿所述第一方向延伸的第二基板边框区，所述第二基板边框区的中部设置有所述触控驱动芯片FPC绑定区，所述第二基板边框区的两端分别设置有两个所述开口。
9.根据权利要求3至8中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二基板经异型切割形成具有所述开口的形状。
10.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的出射光方向，所述显示面板依次包括：
第一基板；
发光器件层和显示驱动芯片COF绑定区，位于所述第一基板的一侧；
第二基板，位于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧；
触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，位于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧；
偏光片层，位于所述触控感应层背离所述第二基板的一侧。
11.根据权利要求10所述的触控显示面板，其特征在于，沿所述第二方向，所述侧边框区域依次包括：
第一间隔区，位于所述发光器件层的外侧边缘与所述偏光片层的外侧边缘之间；
第二间隔区，位于所述偏光片层的外侧边缘与所述第二基板的开口处内侧边缘之间；
第三间隔区，位于所述第二基板的开口处边缘与所述显示驱动芯片COF绑定区的内侧边缘之间；
显示驱动芯片COF绑定区；
第四间隔区，位于所述显示驱动芯片COF绑定区的外侧边缘与所述第一基板的侧边缘之间。
12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的触控显示面板。
13.一种触控显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一第一基板，所述第一基板包括显示区域承载区和侧边框区域承载区，所述侧边框区域承载区沿第一方向延伸，所述显示区域承载区和侧边框区域承载区沿第二方向排列；
于所述显示区域承载区的一侧形成发光器件层，于所述侧边框区域承载区的一侧形成显示驱动芯片COF绑定区；
于所述发光器件层背离所述第一基板的一侧形成第二基板，所述第二基板采用异型切割在与所述显示驱动芯片COF绑定区对应的位置具有一开口；
于所述第二基板背离所述发光器件层的一侧形成触控感应层和触控驱动芯片FPC绑定区，所述触控驱动芯片FPC绑定区与所述开口沿所述第一方向排列。
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