CN110708868A - 一种新型的fog邦定焊盘设计 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种新型的FOG邦定焊盘设计，属于邦定焊盘技术领域。将柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状；调整柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘进行准确对位；进行邦定作业。本发明的有益效果是：解决了柔性线路板在生产加工和邦定加工过程中发生的涨缩造成偏位、短路等问题，提高了产品良率；最大程度地保证了在邦定加工中获得最大的焊盘接触面积，更能有效解决焊盘邦定偏位问题；对于柔性线路板使用基材的涨缩系数要求可以降低，节约生产成本。

Description

一种新型的FOG邦定焊盘设计
技术领域
本发明涉及一种新型的FOG邦定焊盘设计，属于邦定焊盘技术领域。
背景技术
随着智能手机，智能电视等消费类电子产品向轻薄化，全面屏，高分辨率发展，柔性线路板面临着高弯折性、超精细线路的市场需求。由于线路板产品通过柔性基材加工而成，在线路板生产加工和邦定加工过程中存在涨缩，伴随着线路精细化，焊盘尺寸也越来越小，同样涨缩系数下，越精细的焊盘设计要求的尺寸公差值越小，一旦超出公差要求，会导致线路板焊盘与玻璃面板焊盘邦定时出现偏位，造成邦定焊盘接触面积不够或者发生开、短路等不良出现。
目前在电子行业中应用最广泛的邦定焊盘设计方案是线路板和玻璃面板的焊盘都采用直线排列方式，线路板与玻璃面板上的邦定焊盘均被垂直设计在一条直线上，通过在焊盘两侧设置对位用的识别Mark（一种特殊的识别图形），邦定机在对位时通过感应Senser识别该两处Mark，达到与玻璃面板上焊盘对位的目的。因为线路板产品通过柔性基材加工而成，在邦定过程中的涨缩系数比玻璃面板存在差异，因此要求线路板生产企业在产品出货时的尺寸中加入了这个涨缩系数，保证邦定加工企业进行与玻璃面板邦定时线路板发生加工涨缩后的尺寸满足邦定的公差要求。
具体的加工原理如下：柔性线路板邦定焊盘设计正视图如图1A所示，焊盘被设计在一条直线上，焊盘两侧有两处识别对位用回形Mark（示例用）；柔性线路板邦定焊盘叠构如图1B所示，阴影部分为柔性线路板（PI），起到承载线路图形的作用；焊盘处为Cu，起到电气连接作用；玻璃面板邦定焊盘设计正视图如图1C所示，焊盘被设计在一条直线上，焊盘两侧有两处识别对位用方形Mark（示例用），用于与柔性线路板上Mark对位使用；玻璃面板邦定焊盘叠构如图1D所示，焊盘处为Cu，起到电气连接作用；阴影部分为玻璃（Glass），起到承载线路图形的作用；柔性线路板与玻璃面板绑定时的叠构如图1E所示，柔性线路板焊盘与玻璃面板焊盘尺寸起初重合面积不够存在偏位，在邦定设备特定的加工条件下发生一定的涨缩；经过邦定加工后发生涨缩的线路板和玻璃面板焊盘对位效果如图1F所示，柔性线路板与玻璃面板焊盘基本重合，符合邦定加工的公差要求。
由上述描述的加工原理可知，柔性线路板在加工生产和邦定过程中存在涨缩，即使使用了超低涨缩系数的基材进行生产，涨缩系数依然与玻璃面板存在差异，因此增大了线路板产品在设计和生产加工过程中的难度，还可能由于对生产过程中涨缩的管控不到位导致产品规格超出公差范围，导致产品报废；另外，如果生产加工条件发生变化，为满足公差要求，产品的涨缩系数都需要重新测量，增加了工作量，增大了生产难度，降低了工作效率。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种新型的FOG邦定焊盘设计，将柔性线路板与玻璃面板上的邦定焊盘设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状，从而解决线路板在与玻璃面板进行邦定时由于公差过大导致的焊盘邦定偏位问题。
本发明是通过如下技术方案实现的：一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：
步骤1：将柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状；
步骤2：调整柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘进行准确对位；
步骤3：进行邦定作业。
所述的步骤1将柔性线路板的邦定焊盘设计在一条直线上，根据不同材料不同区域的涨缩系数不同对每个焊盘的斜率进行设计调整，两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交，每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交，这些交点均位于一条假想的曲线上。
所述的步骤1将玻璃面板上的邦定焊盘设计在一条直线上，根据与之进行邦定的柔性线路板的邦定焊盘设计对每个对应焊盘的斜率进行设计调整，两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交，每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交，这些交点均位于一条假想的曲线上，玻璃面板上的邦定焊盘比柔性线路板的邦定焊盘长度长或柔性线路板的邦定焊盘比玻璃面板上的邦定焊盘长度长。
所述的步骤2调整柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘的相对位置，将柔性线路板的邦定焊盘与玻璃面板上的邦定焊盘的设计形状进行重合对比得到最大的焊盘重合面积。
所述的柔性线路板的邦定焊盘在产品生产加工和邦定加工过程中会发生涨缩，柔性线路板的邦定焊盘涨缩后的尺寸与设计尺寸有差异，在邦定作业过程中通过调整柔性线路板的邦定焊盘和玻璃面板上的邦定焊盘在水平方向的相对位置完成重新对位，位置调整后获得最大的焊盘邦定面积。
本发明的有益效果是：本发明相对于行业中通用的焊盘垂直于直线设计方案有效地解决了柔性线路板在生产加工和邦定加工过程中发生的涨缩造成偏位、短路等问题，极大地提高了产品良率；本发明中根据不同材料不同区域的涨缩系数不同对每个焊盘的斜率进行设计调整，最大程度地保证了在邦定加工中获得最大的焊盘接触面积，更能有效解决焊盘邦定偏位问题；对于柔性线路板的出货尺寸公差要求降低，提高了线路板生产企业的产品良率；对于柔性线路板使用基材的涨缩系数要求可以降低，节约生产成本。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是现有的柔性线路板邦定焊盘结构流程示意图；
图2是本发明的柔性线路板的邦定焊盘设计示意图；
图3是本发明的玻璃面板的邦定焊盘设计示意图；
图4是本发明的柔性线路板与玻璃面板上邦定焊盘的设计形状进行重合对比示意图；
图5是本发明的柔性线路板发生涨缩示意图；
图6是本发明的柔性线路板邦定焊盘涨缩后的形状与玻璃面板邦定焊盘形状进行重合示意图；
图7是本发明的柔性线路板和玻璃面板焊盘调整后的示意图。
具体实施方式
如图2到图6所示的一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：
步骤1：将柔性线路板的邦定焊盘1与玻璃面板上的邦定焊盘2设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状；
步骤2：调整柔性线路板的邦定焊盘1与玻璃面板上的邦定焊盘2的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘1与玻璃面板上的邦定焊盘2进行准确对位；
步骤3：进行邦定作业。
所述的步骤1将柔性线路板的邦定焊盘1设计在一条直线上，根据不同材料不同区域的涨缩系数不同对每个焊盘的斜率进行设计调整，如图2所示，左边区域的两相邻邦定焊盘的假想中心延长线L1、L2相交于点P1，依次类推，每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交于点P2、P3，这些交点P1、P2、P3均位于一条假想的曲线上。该假想曲线会根据材料不同呈现不同形状。右边区域与左边区域的邦定焊盘沿中心线对称设计，因此右边区域相邻邦定焊盘的假想中心延长线交点位于的曲线与左边区域沿中心线对称。
所述的步骤1将玻璃面板上的邦定焊盘2设计在一条直线上，根据与之进行邦定的柔性线路板的邦定焊盘1设计对每个对应焊盘的斜率进行设计调整，如图3所示，两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交，每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交，这些交点均位于一条假想的曲线上，玻璃面板上的邦定焊盘2比柔性线路板的邦定焊盘1长度长或柔性线路板的邦定焊盘1比玻璃面板上的邦定焊盘2长度长。
所述的步骤2调整柔性线路板的邦定焊盘1与玻璃面板上的邦定焊盘2的相对位置，将柔性线路板的邦定焊盘1与玻璃面板上的邦定焊盘2的设计形状进行重合对比得到最大的焊盘重合面积，如图4所示。
如图5所示，所述的柔性线路板的邦定焊盘1在产品生产加工和邦定加工过程中会发生涨缩；如图6所示，柔性线路板的邦定焊盘1涨缩后的尺寸与设计尺寸有差异，直接进行邦定时会发生偏位和开、短路等不良产生；如图7所示，在邦定作业过程中通过调整柔性线路板的邦定焊盘1和玻璃面板上的邦定焊盘2在水平方向的相对位置完成重新对位，位置调整后获得最大的焊盘邦定面积。

Claims (5)

1.一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：
步骤1：将柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）设计在一条直线上，每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化，焊盘整体呈放射状；
步骤2：调整柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）进行准确对位；
步骤3：进行邦定作业。
2.根据权利要求1所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：所述的步骤1将柔性线路板的邦定焊盘（1）设计在一条直线上，根据不同材料不同区域的涨缩系数不同对每个焊盘的斜率进行设计调整，两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交，每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交，这些交点均位于一条假想的曲线上。
3.根据权利要求1所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：所述的步骤1将玻璃面板上的邦定焊盘（2）设计在一条直线上，根据与之进行邦定的柔性线路板的邦定焊盘（1）设计对每个对应焊盘的斜率进行设计调整，两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交，每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交，这些交点均位于一条假想的曲线上，玻璃面板上的邦定焊盘（2）比柔性线路板的邦定焊盘（1）长度长或柔性线路板的邦定焊盘（1）比玻璃面板上的邦定焊盘（2）长度长。
4.根据权利要求1所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：所述的步骤2调整柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）的相对位置，将柔性线路板的邦定焊盘（1）与玻璃面板上的邦定焊盘（2）的设计形状进行重合对比得到最大的焊盘重合面积。
5.根据权利要求4所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计，其特征在于：所述的柔性线路板的邦定焊盘（1）在产品生产加工和邦定加工过程中会发生涨缩，柔性线路板的邦定焊盘（1）涨缩后的尺寸与设计尺寸有差异，在邦定作业过程中通过调整柔性线路板的邦定焊盘（1）和玻璃面板上的邦定焊盘（2）在水平方向的相对位置完成重新对位，位置调整后获得最大的焊盘邦定面积。
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