CN112985274A - 邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备，涉及显示技术领域。在获取的邦定区图像中识别出焊盘区域，并在焊盘区域中分别确定出目标位置点，基于该各个焊盘区域中的目标位置点得到不同邦定焊盘之间的距离。该方法确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在不同而导致不易测量的技术问题。

Description

邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子产品的数据输入/输出的量成倍增长，以显示面板为例，随着用户对显示分辩率要求的提高，数据输入/输出的量也迅速增加，显示面板上用于传输信号的邦定焊盘(Pad)数量也迅速增加，这导致邦定焊盘的尺寸也相应变小。在进行邦定过程很容易因显示面板与待邦定器件(比如，COF)之间的移位引起开路或短路，从而引起显示面板显示不良的问题。

为了解决上述问题，业界一般的解决方法是采用非平行的邦定焊盘设计，比如散射分布的斜Pad设计，如图1所示，以斜Pad设计为例，在该斜Pad设计中不同邦定焊盘沿X轴方向排布，在焊盘延伸方向的Y方向上的不同位置处所焊盘之间的距离不同，比如图中pad1和pad2之间的距离在Y轴的三个位置处分别对应为Pitch1、Pitch2及Pitch3，pad1和pad5之间的距离在邦定焊盘两端分别为Total Ptich A和Total Ptich B。在邦定焊盘与金手指邦定时，可以通过在Y方向相对移动邦定焊盘和金手指，补偿邦定焊盘与金手指之间的距离差异，以使邦定焊盘与金手指对齐。

由于非平行的邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在Y方向上的不同位置处存在差异，这给非平行的邦定焊盘设计中邦定焊盘间距离的测量带来了难度，而测量邦定焊盘间的距离是验证相应产品是否合格的必要步骤。如何精准测量非平行邦定焊盘设计中邦定焊盘间的距离成为本领域技术人员急需要解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备。

本申请的第一方面，提供一种邦定区的邦定焊盘间距离的测量方法，所述邦定区包括多个沿第一方向排布的邦定焊盘，所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向相交且至少部分所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向不垂直所述测量方法包括：

获取邦定区图像；

在所述邦定区图像中识别出各邦定焊盘所在的焊盘区域；

在每个所述焊盘区域中分别确定一个目标位置点，所述目标位置点的连线与所述第一方向平行；

基于各个所述焊盘区域的目标位置点测量得到不同所述邦定焊盘间的距离。

在上述方法中，在获取的邦定区图像中识别出焊盘区域，并在焊盘区域中分别确定出目标位置点，基于该各个焊盘区域中的目标位置点得到不同邦定焊盘之间的距离。该方法确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在不同而导致不易测量的技术问题。

在本申请的一种可能实施例中，所述邦定区在第一方向上的两端分别设置有对位标记，所述在每个所述焊盘区域中分别确定一个目标位置点的步骤，包括：

在所述邦定区图像中识别出所述对位标记所在的标记区域；

连接两个所述标记区域确定测量基准线，所述测量基准线与所述第一方向平行；

在各个所述焊盘区域中确定目标直线，各所述目标直线在与其对应的所述焊盘区域中的位置相同；

将所述测量基准线与各个所述邦定焊盘的目标直线之间的交点作为各个所述邦定焊盘的目标位置点。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘区域的形状为四边形，所述在各个所述焊盘区域中确定目标直线的步骤，包括：

基于各个所述焊盘区域的顶点；

根据各个所述焊盘区域的顶点得到各个所述焊盘区域的目标直线。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘区域为平行四边形，所述焊盘区域的长边位于所述邦定焊盘的延伸方向上，所述根据各个所述焊盘区域的顶点得到各个所述焊盘区域的目标直线的步骤，包括：

根据各个所述焊盘区域的顶点，确定各个所述焊盘区域的两条短边的中点；

连接所述两条短边的中点得到各个所述焊盘区域的短边中线，将所述短边中线作为所述目标直线。

在本申请的一种可能实施例中，所述测量基准线为各个所述焊盘区域的长边中线。

本申请的第二方面，还提供一种邦定区的邦定焊盘间距离的测量装置，所述邦定区包括多个沿第一方向排布的邦定焊盘，所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向相交且至少部分所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向不垂直，所述装置包括：

获取模块，用于获取邦定区图像；

识别模块，用于在所述邦定区图像中识别出各邦定焊盘所在的焊盘区域；

确定模块，用于在每个所述焊盘区域中分别确定一个目标位置点，所述目标位置点的连线与所述第一方向平行；

测量模块，用于基于各个所述焊盘区域的目标位置点测量得到不同所述邦定焊盘间的距离。

在本申请的一种可能实施例中，所述邦定区在第一方向上的两端分别设置有对位标记，所述确定模块还用于：

在所述邦定区图像中识别出所述对位标记所在的标记区域；

连接两个所述标记区域确定测量基准线，所述测量基准线与所述第一方向平行；

在各个所述焊盘区域中确定目标直线，各所述目标直线在与其对应焊盘区域中的位置关系相同；

将所述测量基准线与各个所述邦定焊盘的目标直线之间的交点作为各个所述邦定焊盘的目标位置点。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘区域的形状为四边形，所述确定模块进一步用于：

确定各个所述焊盘区域的顶点；

根据各个所述焊盘区域的顶点得到各个所述焊盘区域的目标直线。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘区域为平行四边形，所述焊盘区域的长边位于所述邦定焊盘的延伸方向上，所述确定模块还进一步用于：

根据各个所述焊盘区域的顶点，确定各个所述焊盘区域的两条短边的中点；

连接所述两条短边的中点得到各个所述焊盘区域的短边中线，将所述短边中线作为所述目标直线。

本申请的第三方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器、计算机可读存储介质和图像拍摄设备，所述计算机可读存储介质、所述图像拍摄设备以及所述处理器相连，所述图像拍摄设备用于拍摄获取图像，所述计算机可读存储介质用于存储程序、指令或代码，所述处理器用于执行所述计算机可读存储介质中的程序、指令或代码，以执行第一方面所述的邦定焊盘间距离的测量方法。

相对于现有技术，本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备，该方案确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在不同而导致不易测量的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种斜Pad设计的邦定区示意图；

图2为测量标记在覆晶薄膜上的分布示意图；

图3为以邦定焊盘的边缘为基准进行邦定焊盘间距离测量的示意图；

图4为本申请实施例提供的一种邦定焊盘间距离的测量方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的在焊盘区域确定目标位置点的一种可能的示意图；

图6为本申请实施例提供的在焊盘区域确定目标位置点的另一种可能的示意图；

图7为本申请实施例提供的在焊盘区域确定目标位置点的又一种可能的示意图；

图8为图4中步骤S503的子步骤流程示意图；

图9为本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法的一部分流程示意图；

图10为本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量装置的功能模块图；

图11为本申请实施例提供的电子设备的方框结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

为了解决前述背景技术中提及的技术问题，可能的解决方案如下。

第一种方案是新增一测量标记(mark)，在每次测量时通过测量标记确定测量的基准线进行邦定焊盘间距离的测量。

第二种方案是以邦定焊盘的边缘为测量基准进行邦定焊盘间距离的测量。

发明人发现，在采用第一种方案时，请参照图2，新增的测量标记会占用额外的空间，若设计在覆晶薄膜(Chip On Flex，COP)上，因覆晶薄膜的内部空间有限，测量标记会被设计到外部空间(切割线cutline外)，在切割处理后，会出现测量标记消失的问题，不便于对切割后覆晶薄膜中的邦定焊盘进行距离测量。在采用第二种方案时，请参照图3，由于邦定焊盘在制作过程中，刻蚀精度不易把控，可能会存在过度刻蚀的情况，在正常刻蚀的情况下，相邻邦定引脚之间的空隙为SpaceA，在过度刻蚀的情况下，相邻邦定引脚之间的空隙为SpaceA’。同时，由于邦定焊盘由连续的走线构成，在走线方向上的刻蚀也会存在误差，导致邦定焊盘的边缘误差会积累，无法对绑定引脚之间的距离进行准确的测量。

为了解决上述技术问题，发明人创新性地设计了以下的技术方案，下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。

请参照图4，图4示出了本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法的流程示意图，下面结合图4对邦定焊盘间距离的测量方法中的步骤进行详尽介绍。

步骤S501，获取邦定区图像。

在本申请实施例中，可以采用图11中的图像拍摄设备130获取目标器件的邦定区图像，目标器件可以是具有邦定区的所有电子器件，比如，显示面板及触控板等，邦定区可以包括多个沿第一方向排布的邦定焊盘，邦定焊盘的延伸方向与第一方向相交且至少部分邦定焊盘的延伸方向与第一方向不垂直，即在本实施例中，邦定区的邦定焊盘可以在排布方向上部分不平行，也可以全部都在排布方向上不平行。以邦定区的邦定焊盘全部都在排布方向上不平行为例，邦定区中的多个邦定焊盘可以收敛于一点也可以收敛于多点，其中，多个邦定焊盘收敛于一点是指多个邦定焊盘的延长线相交于一个点，多个邦定焊盘收敛于多点是指多个邦定焊盘的延长线相交于多个点。

步骤S502，在邦定区图像中识别出各邦定焊盘所在的焊盘区域。

可以通过图像识别算法从邦定区图像中识别出焊盘区域，具体地，可以采用边缘检测算法从邦定区图像中识别出邦定焊盘的轮廓得到焊盘区域，边缘检测算法可以包括基于Sobel算子的边缘检测算法和基于Canny边缘检测算子的边缘检测算法。

步骤S503，在每个焊盘区域中分别确定一个目标位置点。

在该步骤中，可以采用同一个目标位置点的确定规则，在每个焊盘区域中分别确定出对应的目标位置点，其中，目标位置点的确定规则可以包括用于确定目标位置点的直线规则，采用该直线规则所确定的直线相交后形成的交点即可以为目标位置点。在本申请实施例中，目标位置点可以是焊盘区域的几何中心、顶点及对角线交点等，其中，目标位置点的连线与第一方向平行。比如，在邦定焊盘为四边形(比如，矩形、平行四边形或梯形等)时，请参照图5所示，邦定焊盘Pad1～Pad5沿X轴方向即第一方向排布，邦定焊盘的对角线相交所形成的交点即为该邦定焊盘的目标位置点。

即图5中，O1点为邦定焊盘Pad1的目标位置点，O2点为邦定焊盘Pad2的目标位置点，O3点为邦定焊盘Pad3的目标位置点，O4点为邦定焊盘Pad4的目标位置点，O5点为邦定焊盘Pad5的目标位置点，目标位置点O1点～O5点的连线与X轴方向平行。

步骤S504，基于各个焊盘区域的目标位置点测量得到不同邦定焊盘间的距离。

在本申请实施例中，可以基于目标位置点在邦定区图像中的坐标，测量得到不同邦定焊盘间的距离。具体地，可以基于欧式距离公式计算得到目标位置点所在焊盘间的距离。

上述方案，确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在差异而导致不易测量的技术问题。

在本申请实施例中，在步骤S502之前，邦定焊盘间距离的测量方法还可以包括对邦定区图像进行图像预处理的步骤，该步骤可以通过以下方式实现。

首先，可以先对邦定区图像进行灰阶处理。对图像进行灰阶处理可以降低图像的数据量，降低后续步骤进行图像处理所需的计算资源，并能提升图像处理的效率。

接着，可以对因拍摄环境引入噪音的过滤，在对噪声进行过滤时，可选地，可以采用自适应维纳滤波器、中值滤波器、均值滤波器及小波去噪等对邦定区图像进行滤波处理以去除噪声。

最后，在邦定区图像中建立坐标系，具体地，可以以整个图像的任意一个顶点或以整个图像的几何中心点作为坐标原点创建坐标系，还可以以邦定区图像中特定邦定焊盘的位置创建坐标系，比如在邦定区中包括奇数个邦定焊盘时，将邦定区中最中间的邦定焊盘的几何中心点作为坐标原点创建坐标系。在邦定区图像中创建坐标系，便于后续根据目标位置点的坐标测量得到不同邦定焊盘间的距离。

当然可以理解的是，上述预处理步骤仅仅只是本申请实施例给出的一种实施方式，在其他实施方式中，也可以按照先降噪处理、再灰度处理，最后再建立坐标系的步骤进行；也还可以按照先建立坐标系、再灰度处理，最后再降噪处理的步骤进行，在本申请实施例中不对预处理的步骤顺序进行限定。

在本申请实施例中，请参照图6，邦定区还可以在邦定焊盘分布方向(图中X轴方向)的两端设置对位标记(图中mark)。请参照图8，步骤S503可以采用以下步骤实现。

步骤S5031，在邦定区图像中识别出对位标记所在的标记区域。

在该步骤中，识别出对位标记所在的标记区域的方式与识别出焊盘区域方式相同，在此不再赘述。

步骤S5032，连接两个标记区域确定测量基准线。

在该步骤中，在确定出标记区域后，可以在两个标记区域中确定出相应的位置点，连接相应的位置点即得到测量基准线，比如可以确定出图6中两个对位区域中短边中点A1和A2，连接点A1和A2所得到的连线即为测量基准线，其中，测量基准线与X轴平行。

步骤S5033，在各个焊盘区域中确定目标直线，各目标直线在与其对应的焊盘区域中的位置相同。

在本申请实施例中，可以采用如下的方式确定出在各个焊盘区域中确定出目标直线。

首先，可以确定各个焊盘区域的顶点。

接着，根据各个焊盘区域的顶点得到各个焊盘区域的目标直线。

在本申请实施例中，目标直线可以焊盘区域的边、对角线及中线。

在本申请实施例的第一种实施方式中，请再次参照图6，在焊盘区域为平行四边形，焊盘区域的长边可以位于邦定焊盘的延伸方向上，根据各个焊盘区域的顶点得到各个焊盘区域的目标直线的方式可以是：根据各个焊盘区域的顶点，确定各个焊盘区域的两条短边的中点；再连接各个焊盘区域的两条短边的中点得到各个焊盘区域的短边中线，将短边中线作为目标直线。具体地，以焊盘区域Pad1为例进行说明，其中，B1、B2、B3及B4是焊盘区域Pad1的是个顶点，L1和L2为焊盘区域Pad1的两条长边，L3和L4为焊盘区域Pad1的两条短边，根据顶点B1和B2可以确定出短边L3的中点B5，根据顶点B3和B4可以确定出短边L4的中点B6。中点B5和中点B6的连线即为该焊盘区域的目标直线。

在本申请实施例的第二种实施方式中，请参照图7，还可以以焊盘区域的一对角线作为该焊盘区域的目标直线。

步骤S5034，将测量基准线与各个邦定焊盘的目标直线之间的交点作为各个邦定焊盘的目标位置点。

请再次参照图6，在图6中，焊盘区域的长边位于焊盘的延伸方向上，测量基准线A1A2与焊盘区域Pad1的短边中线之间的交点为Q1，Q1即为焊盘区域Pad1的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad2的短边中线之间的交点为Q2，Q2即为焊盘区域Pad2的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad3的短边中线之间的交点为Q3，Q3即为焊盘区域Pad3的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad4的短边中线之间的交点为Q4，Q4即为焊盘区域Pad4的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad5的短边中线之间的交点为Q5，Q5即为焊盘区域Pad5的目标位置点。Q1与Q2之间的距离为焊盘区域Pad1与焊盘区域Pad2间的距离，Q1与Q3之间的距离为焊盘区域Pad1与焊盘区域Pad3间的距离，Q1与Q5之间的距离为焊盘区域Pad1与焊盘区域Pad5间的距离。

进一步地，在本申请实施方式中，在测量基准线过焊盘区域的长边中点时，即测量基准线为焊盘区域的长边中线时，测量基准线与各焊盘区域的短边中线的交点即为对应焊盘区域的几何中心点，该几何中心点即为所在邦定焊盘的目标位置点。

同理，在本申请实施例的第二种实施方式中，请再次参照图7，测量基准线A1A2与焊盘区域Pad1的对角线之间的交点Q1为焊盘区域Pad1的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad2的对角线之间的交点Q2为焊盘区域Pad2的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad3的对角线之间的交点Q3为焊盘区域Pad3的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad4的对角线之间的交点Q4为焊盘区域Pad3的目标位置点；测量基准线A1A2与焊盘区域Pad5的对角线之间的交点Q5为焊盘区域Pad5的目标位置点。

请参照图9，在步骤S504之后，本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法还可以包括以下步骤。

步骤S505，将测量得到的不同邦定焊盘间的距离与预先设定的不同邦定焊盘之间的预设距离阈值范围进行比较。

在不同邦定焊盘之间的距离值位于对应的不同邦定焊盘之间的距离阈值范围内时进入步骤S506，在不同邦定焊盘之间的距离值不位于对应的不同邦定焊盘之间的距离阈值范围内时进入步骤S507。

步骤S506，判定目标器件的邦定焊盘间的距离合格。

步骤S507，判定目标器件的邦定焊盘间的距离不合格。

通过上述判定过程可以对目标器件进行分类，筛选出邦定焊盘间的距离不合格的目标器件，以防止采用该类目标器件进行邦定引起的不良，比如，显示面板邦定不到位引起的显示不良。

在上述测量邦定焊盘间的距离时，不需要额外增加一新的测量标记，采用对位标记或不采用对位标记都可以对邦定焊盘间的距离进行测量。相对于新增额外测量标记的方式，可以避免新增测量标记对邦定区空间的占用问题；同时还能避免将新增测量标记设置到邦定区外，在切割后会丢失该测量标记的问题。

本申请实施例还提供一种邦定焊盘间距离的测量装置200，图10为本实施例提供的邦定焊盘间距离的测量装置200的功能模块示意图，本实施例可以根据上述邦定焊盘间距离的测量方法实施例对该邦定焊盘间距离的测量装置200进行功能模块的划分，也即该邦定焊盘间距离的测量装置200所对应的以下各个功能模块可以用于执行上述邦定焊盘间距离的测量方法。其中，该邦定焊盘间距离的测量装置200可以包括获取模块210、识别模块220、确定模块230及测量模块240，下面分别对该邦定焊盘间距离的测量装置200的各个功能模块的功能进行详细阐述。

获取模块210，用于获取邦定区图像，其中，邦定区包括多个沿第一方向排布的邦定焊盘，邦定焊盘的延伸方向与第一方向相交且至少部分邦定焊盘的延伸方向与第一方向不垂直。

识别模块220，用于在邦定区图像中识别出各邦定焊盘所在的焊盘区域。

确定模块230，用于在每个焊盘区域中分别确定一个目标位置点，目标位置点的连线与第一方向平行。

测量模块240，用于基于各个焊盘区域的目标位置点测量得到不同邦定焊盘间的距离。

在本申请实施例中，邦定区在第一方向上的两端可以分别设置有对位标记，确定模块230还用于：

在邦定区图像中识别出对位标记所在的标记区域；

连接两个标记区域确定测量基准线，测量基准线与第一方向平行；

在各个焊盘区域中确定目标直线，各目标直线在与其对应的焊盘区域中的位置相同；

将测量基准线与各个邦定焊盘的目标直线之间的交点作为各个邦定焊盘的目标位置点。

在本申请实施例中，焊盘区域的形状可以为四边形，确定模块230进一步用于：

确定各个焊盘区域的顶点；

根据各个焊盘区域的顶点得到各个焊盘区域的目标直线。

在本申请实施例中，焊盘区域的形状为平行四边形，焊盘区域的长边位于邦定焊盘的延伸方向上，确定模块230还进一步用于：

根据各个焊盘区域的顶点，确定各个焊盘区域的两条短边的中点；

连接两条短边的中点得到各个焊盘区域的短边中线，将短边中线作为目标直线。

请参照图11，图11示出了本申请实施例提供的电子设备10的结构示意图。电子设备10可以包括计算机可读存储介质110、处理器120和图像拍摄设备130，该计算机可读存储介质110、处理器120和图像拍摄设备130之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。计算机可读存储介质110可用于存储软件程序及模块，如本申请实施例所提供的用于实现邦定焊盘间距离的测量方法的软件程序，例如图中所示的邦定焊盘间距离的测量装置200。处理器120通过执行存储在计算机可读存储介质110内的邦定焊盘间距离的测量装置200，从而执行对应的各种功能应用以及进行相应的数据处理。该图像拍摄设备130可以是集成于电子设备10也可以独立于电子设备10之外，用于拍摄目标器件的邦定区以获取邦定区图像。

其中，计算机可读存储介质110可以是但不限于，随机存取器(Random AccessMemory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(ProgrammableRead-Only Memory，PROM)，及可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-OnlyMemory，EPROM)等。

处理器120可能是一种集成电路芯片，具有信号处理能力。该处理器120可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图像处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

可以理解，图11所示的结构仅为示意，电子设备10还可包括比图11中所示更多或者更少的组件，比如，电子设备10还可以包括显示屏，或者具有与图4所示不同的配置。图11中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

本申请实施例提供的邦定焊盘间距离的测量方法、装置及电子设备。在获取的邦定区图像中识别出焊盘区域，并在焊盘区域中分别确定出目标位置点，基于该各个焊盘区域中的目标位置点得到不同邦定焊盘之间的距离。该方法确定出的目标位置点的连线与邦定焊盘的排布方向平行，以该目标位置点作为测量参考，可以测量得到不同邦定焊盘之间的距离。如此，可以解决非平行邦定焊盘设计中不同邦定焊盘间的距离在垂直排布方向上的不同位置处存在不同而导致不易测量的技术问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种邦定焊盘间距离的测量方法，邦定区包括多个沿第一方向排布的邦定焊盘，所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向相交且至少部分所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向不垂直，其特征在于，所述测量方法包括：

获取邦定区图像；

在所述邦定区图像中识别出各邦定焊盘所在的焊盘区域；

在每个所述焊盘区域中分别确定一个目标位置点，所述目标位置点的连线与所述第一方向平行；

基于各个所述焊盘区域的目标位置点测量得到不同所述邦定焊盘间的距离。

2.如权利要求1所述的邦定焊盘间距离的测量方法，其特征在于，所述邦定区在第一方向上的两端分别设置有对位标记，所述在每个所述焊盘区域中分别确定一个目标位置点的步骤，包括：

在所述邦定区图像中识别出所述对位标记所在的标记区域；

连接两个所述标记区域确定测量基准线，所述测量基准线与所述第一方向平行；

在各个所述焊盘区域中确定目标直线，各所述目标直线在与其对应的所述焊盘区域中的位置相同；

将所述测量基准线与各个所述邦定焊盘的目标直线之间的交点作为各个所述邦定焊盘的目标位置点。

3.如权利要求2所述的邦定焊盘间距离的测量方法，其特征在于，所述焊盘区域的形状为四边形，所述在各个所述焊盘区域中确定目标直线的步骤，包括：

确定各个所述焊盘区域的顶点；

根据各个所述焊盘区域的顶点得到各个所述焊盘区域的目标直线。

4.如权利要求3所述的邦定焊盘间距离的测量方法，其特征在于，所述焊盘区域为平行四边形，所述焊盘区域的长边位于所述邦定焊盘的延伸方向上，所述根据各个所述焊盘区域的顶点得到各个所述焊盘区域的目标直线的步骤，包括：

根据各个所述焊盘区域的顶点，确定各个所述焊盘区域的两条短边的中点；

连接所述两条短边的中点得到各个所述焊盘区域的短边中线，将所述短边中线作为所述目标直线。

5.如权利要求4所述的邦定焊盘间距离的测量方法，其特征在于，所述测量基准线为各个所述焊盘区域的长边中线。

6.一种邦定区的邦定焊盘间距离的测量装置，所述邦定区包括多个沿第一方向排布的邦定焊盘，所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向相交且至少部分所述邦定焊盘的延伸方向与所述第一方向不垂直，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取邦定区图像；

识别模块，用于在所述邦定区图像中识别出各邦定焊盘所在的焊盘区域；

确定模块，用于在每个所述焊盘区域中分别确定一个目标位置点，所述目标位置点的连线与所述第一方向平行；

测量模块，用于基于各个所述焊盘区域的目标位置点测量得到不同所述邦定焊盘间的距离。

7.如权利要求6所述的邦定焊盘间距离的测量装置，其特征在于，所述邦定区在第一方向上的两端分别设置有对位标记，所述确定模块还用于：

在所述邦定区图像中识别出所述对位标记所在的标记区域；

连接两个所述标记区域确定测量基准线，所述测量基准线与所述第一方向平行；

在各个所述焊盘区域中确定目标直线，各所述目标直线在与其对应的所述焊盘区域中的位置关系相同；

将所述测量基准线与各个所述邦定焊盘的目标直线之间的交点作为各个所述邦定焊盘的目标位置点。

8.如权利要求7所述的邦定焊盘间距离的测量装置，其特征在于，所述焊盘区域的形状为四边形，所述确定模块进一步用于：

确定各个所述焊盘区域的顶点；

根据各个所述焊盘区域的顶点得到各个所述焊盘区域的目标直线。

9.如权利要求8所述的邦定焊盘间距离的测量装置，其特征在于，所述焊盘区域为平行四边形，所述焊盘区域的长边位于所述邦定焊盘的延伸方向上，所述确定模块还进一步用于：

根据各个所述焊盘区域的顶点，确定各个所述焊盘区域的两条短边的中点；

连接所述两条短边的中点得到各个所述焊盘区域的短边中线，将所述短边中线作为所述目标直线。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器、计算机可读存储介质和图像拍摄设备，所述计算机可读存储介质、所述图像拍摄设备以及所述处理器之间相连，所述图像拍摄设备用于拍摄获取图像，所述计算机可读存储介质用于存储程序、指令或代码，所述处理器用于执行所述计算机可读存储介质中的程序、指令或代码，以执行权利要求1-5中任意一项的邦定焊盘间距离的测量方法。

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