CN109064905A - 覆晶薄膜、显示面板、显示装置及引脚的设计方法 - Google Patents

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Abstract

一种覆晶薄膜，包括基材、设置于基材表面的芯片以及与芯片电性连接的多个引脚。多个引脚沿第一方向依次间隔排列，每一引脚包括沿其延伸方向上的第一端及与第一端相对的第二端。每一引脚定义有自其第一端至第二端延伸的虚拟延长线。至少部分引脚的虚拟延长线和与第一方向垂直的基准线非垂直相交。一种显示面板，包括多个沿第一方向依次间隔排列的引脚。每一引脚包括沿其延伸方向上的第一端及与第一端相对的第二端。每一引脚定义有自其第一端至第二端延伸的虚拟延长线。至少部分引脚的虚拟延长线和与第一方向垂直的基准线非垂直相交。一种显示装置，包括上述的显示面板以及绑定于显示面板的覆晶薄膜。还提供一种引脚的设计方法。

Description

覆晶薄膜、显示面板、显示装置及引脚的设计方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜、显示面板、显示装置以及引脚的设计方法。
背景技术
平板显示器通常包括显示面板和驱动电路，驱动电路需要与显示面板电连接以控制显示面板的显示。现有技术中，实现驱动电路和显示面板的电连接的方式包括COF(ChipOn Film)、COG(Chip On Glass)等技术。其中，COF技术通常将驱动电路制作在覆晶薄膜上，覆晶薄膜直接与显示面板连接实现驱动电路和显示面板的电连接。在COF技术中，覆晶薄膜作为承载驱动电路和显示面板电连接的载体，通过覆晶薄膜上的引脚和显示面板上的引脚的绑定，实现了驱动电路和显示面板的电连接。
随着电子科技的飞速发展，对显示器件的要求也越来越高，比如大尺寸、窄边框、高分辨等，因此，对覆晶薄膜和显示面板绑定的精准度的要求也越来越高。然而，由于覆晶薄膜上的引脚比较密集，导致覆晶薄膜和显示面板的绑定良率和可靠性较差。
发明内容
本发明提供一种覆晶薄膜，其包括：
基材；
芯片，设置于所述基材表面；以及
多个引脚，设置于所述基材表面，并与所述芯片电性连接，所述引脚沿第一方向依次间隔排列，每一引脚包括沿其延伸方向上的第一端及与第一端相对的第二端，每一引脚定义有自其第一端至第二端延伸的虚拟延长线，至少部分所述引脚的虚拟延长线和与所述第一方向垂直的基准线非垂直相交。
本发明还提供一种显示面板，其包括：
显示区；以及
非显示区，位于所述显示区的周边，所述非显示区设置有多个引脚，所述引脚沿第一方向依次间隔排列，每一引脚包括沿其延伸方向上的第一端及与第一端相对的第二端，每一引脚定义有自其第一端至第二端延伸的虚拟延长线，至少部分所述引脚的虚拟延长线和与所述第一方向垂直的基准线非垂直相交。
本发明还提供一种显示装置，包括上述的显示面板以及绑定于所述显示面板的覆晶薄膜。
本发明还提供一种引脚的设计方法，所述引脚包括位于第一待贴合物上的第一引脚及位于第二待贴合物件上用于与第一引脚进行贴合的第二引脚，其包括以下步骤：
步骤S1：利用软件模拟或实际测量，获得所述第一引脚在与所述第二引脚在贴合前后的位置变化量；
步骤S2：根据所述位置变化量，修正所述第一引脚或者第二引脚的排配设计，以减小第一引脚在与所述第二引脚的贴合过程中相对于第二引脚的位移偏差。
本发明提供的覆晶薄膜、显示面板、显示装置及引脚的设计方法，可补偿引脚在贴合前后的位置变化量，以提升绑定良率和可靠性。
附图说明
图1为本发明覆晶薄膜的第一实施例的平面示意图。
图2A为图1所示的覆晶薄膜与显示面板绑定之前的平面示意图。
图2B为应用图1所示的覆晶薄膜的显示装置的平面示意图。
图3为本发明覆晶薄膜的第二实施例的平面示意图。
图4为本发明覆晶薄膜的第三实施例的平面示意图。
图5为本发明显示面板的第一实施例的平面示意图。
图6A为覆晶薄膜与图5所示的显示面板绑定之前的平面示意图。
图6B为应用图5所示的显示面板的显示装置的平面示意图。
图7为本发明显示面板的第二实施例的平面示意图。
图8为应用图7所示的显示面板的显示装置的平面示意图。
图9为本发明显示面板的第三实施例的平面示意图。
图10为应用图9所示的显示面板的显示装置的平面示意图。
图11为本发明实施例的引脚的设计方法的流程示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
第一实施例
请参阅图1，其为本发明覆晶薄膜的第一实施例的平面示意图。如图1所示，覆晶薄膜10a包括基材11、设置于基材11表面的芯片12以及设置于基材11表面并与芯片12电性连接的多个第一引脚13。多个第一引脚13沿第一方向D依次间隔排列。每一第一引脚13包括沿其延伸方向上的第一端131及与第一端131相对的第二端132。本实施例中，第一引脚13的第一端131为其靠近芯片12的一端，第一引脚13的第二端132为其远离芯片12的一端。每一第一引脚13定义有自其靠近芯片12的一端至其远离芯片12的一端延伸的虚拟延长线L’。至少部分第一引脚13的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交。
由于覆晶薄膜10a在受到力的作用时，基材11可能会发生一定的膨胀或拉伸形变，导致位于基材11表面的第一引脚13发生一定的偏移。通常，基材11的形变会导致位于其上的第一引脚13靠近芯片12一端向靠近基准线L的一侧移动，远离芯片12的一端向远离基准线L的一侧移动。本实施例中，至少部分第一引脚13的虚拟延长线L’和基准线L相交，其可补偿由于基材11的形变导致的第一引脚13发生的偏移。
于一实施例中，基材11的材质可以为，但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene glycol terephthalate，PET)等。芯片12可以为显示驱动芯片，或者为封装在一起的显示驱动芯片和触控控制芯片，或者为封装在一起的显示驱动芯片、触控控制芯片和指纹识别芯片等。第一引脚13的形状可以为矩形或着平行四边形。
本实施例中，基准线L位于基材11的中间位置，各第一引脚13相对于基准线L呈对称分布。靠近基准线L的第一引脚13的形状为矩形，远离基准线L的第一引脚13的形状为平行四边形。靠近基准线L的第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L平行。远离基准线L的第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L相交于一点P。距离基准线L越远的第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L的夹角越大。即，靠近基材11边缘的第一引脚13相对于基准线L的倾斜角度更大。于其他实施例中，基准线L也可不位于基材11的中间位置。
于其他实施例中，覆晶薄膜10a位于基准线L两侧的第一引脚13可相对于基准线L不对称分布，例如，分别位于基准线L两侧的第一引脚13数目不同、分布密度不同或者倾斜角度不同等等。
于其他实施例中，覆晶薄膜10a也可仅包括位于基准线L一侧的第一引脚13。
图2A为图1所示的覆晶薄膜10a与一显示面板20a绑定之前的平面示意图。如图2A所示，显示面板20a包括显示区21以及位于显示区21周边的非显示区22，非显示区22设置有多个第三引脚24。多个第三引脚24沿第一方向D依次间隔排列。每一第三引脚24沿平行于基准线L的方向延伸成矩形条状。
于一实施例中，与显示面板20a进行绑定的覆晶薄膜10a的数量可为一个或多个，图2A中仅示意性的画出了与显示面板20a进行绑定的两个覆晶薄膜10a。
如图2A所示，覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定之前，覆晶薄膜10a的第一引脚13与显示面板20a的第三引脚24一一对应。靠近基准线L的第一引脚13与显示面板20a上对应的第三引脚24平行且部分上下重叠。远离基准线L的第一引脚13与显示面板20a上对应的第三引脚24相交且部分上下重叠。
本实施例中，覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定过程中，由于基材11的材料特性或者绑定过程中的参数设置，基材11可能会发生一定的膨胀或拉伸形变，导致位于基材11表面的第一引脚13发生一定的偏移。其中，基材11靠近基准线L的位置处的膨胀或拉伸形变相较于远离基准线L的位置较小，且距离基准线L越远的位置基材11的膨胀或拉伸形变越大。一般地，基材11的对称位置处材料性质或其他参数相同或相似，基材11对称位置的膨胀或拉伸形变基本相同。
本实施例中，覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定过程中，靠近基准线L的第一引脚13基本不发生偏移。如图2B所示，覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定后得到的显示装置100中，靠近基准线L的第一引脚13与显示面板20a上对应的第三引脚24仍保持基本平行。
本实施例中，覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定过程中，虚拟延长线L’与基准线L相交的第一引脚13(即远离基准线L的第一引脚13，也即远离基材11中间位置的第一引脚13)靠近芯片12的一端向靠近基准线L的一侧偏移，远离芯片12的一端向远离基准线L的一侧偏移。如图2B所示，覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定后得到的显示装置100中，远离基准线L的第一引脚13与显示面板20a上对应的第三引脚24大致基本平行。
本实施例中，由于部分第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L相交，可补偿覆晶薄膜10a与显示面板20a绑定过程中，由于基材11的材料特性或者绑定过程中的参数设置，基材11发生一定的膨胀或拉伸形变导致的第一引脚13的偏移，提升了覆晶薄膜10a和显示面板20a的绑定良率和可靠性。
第二实施例
图3为本发明覆晶薄膜的第二实施例的平面示意图，覆晶薄膜10b与第一实施例的覆晶薄膜10a大致相同，均包括基材11、设置于基材11表面的芯片12以及设置于基材11表面并与芯片12电性连接的多个第一引脚13。多个第一引脚13沿第一方向D依次间隔排列。每一第一引脚13包括沿其延伸方向上的第一端131及与第一端131相对的第二端132。本实施例中，第一引脚13的第一端131为其靠近芯片12的一端，第一引脚13的第二端132为其远离芯片12的一端。每一第一引脚13定义有自其靠近芯片12的一端至其远离芯片12的一端延伸的虚拟延长线L’。区别在于：本实施例中，所有的第一引脚13的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交；而第一实施例中，部分第一引脚13的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交。
第三实施例
图4为本发明覆晶薄膜的第三实施例的平面示意图，覆晶薄膜10c与第一实施例的覆晶薄膜10a大致相同，均包括基材11、设置于基材11表面的芯片12以及设置于基材11表面并与芯片12电性连接的多个第一引脚13。多个第一引脚13沿第一方向D依次间隔排列。每一第一引脚13包括沿其延伸方向上的第一端131及与第一端131相对的第二端132。本实施例中，第一引脚13的第一端131为其靠近芯片12的一端，第一引脚13的第二端132为其远离芯片12的一端。每一第一引脚13定义有自其靠近芯片12的一端至其远离芯片12的一端延伸的虚拟延长线L’。至少部分第一引脚13的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交。区别在于：本实施例中，与基准线L相交的各第一引脚13的虚拟延长线L’和基准线L的夹角大致相同，与基准线L相交的各第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L相交于不同的点P1，P2，…，Pn(n为大于1的整数)；而第一实施例中，距离基准线L越远的第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L的夹角越大，与基准线L相交的各第一引脚13的虚拟延长线L’与基准线L相交于同一个点P。
第一实施例
图5为本发明显示面板的第一实施例的平面示意图。如图5所示，显示面板20b包括用于显示画面的显示区21以及位于显示区21周边的非显示区22。非显示区22设置有多个第二引脚23。多个第二引脚23沿第一方向D依次间隔排列。每一第二引脚23包括沿其延伸方向上的第一端231及与第一端231相对的第二端232。本实施例中，第二引脚23的第一端231为其靠近显示区21的一端，第二引脚23的第二端232为其远离显示区21的一端。每一第二引脚23定义有自其靠近显示区21的一端至其远离显示区21的一端延伸的虚拟延长线L’。至少部分第二引脚23的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交。
本实施例中，多个第二引脚23分为多个引脚组(图中仅示意性画出两个引脚组A1和A2)，每一引脚组用于与一覆晶薄膜进行绑定。每一引脚组中的各第二引脚23相对于基准线L呈对称分布。每一引脚组中的所有的第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L相交，与基准线L相交的各第二引脚23的虚拟延长线L’和基准线L的夹角大致相同。于其他实施例中，显示面板20b的每一引脚组中也可仅包括位于基准线L一侧的第二引脚23。或者每一引脚组中位于基准线L两侧的第二引脚23可相对于基准线L不对称分布，例如，分别位于基准线L两侧的第二引脚23数目不同、分布密度不同或者倾斜角度不同等等。
图6A为覆晶薄膜10d与图5所示的显示面板20b绑定之前的平面示意图。如图6A所示，覆晶薄膜10d包括多个第四引脚14。多个第四引脚14沿第一方向D依次间隔排列。每一第四引脚14沿平行于基准线L的方向延伸成矩形条状。
可理解地，与显示面板20b进行绑定的覆晶薄膜10d的数量可为一个或多个，图6A中仅示意性的画出了与显示面板20b进行绑定的两个覆晶薄膜10d。
如图6A所示，覆晶薄膜10d与显示面板20b绑定之前，覆晶薄膜10d的第四引脚14与显示面板20b的第二引脚23一一对应，且每一第四引脚14与其对应的第二引脚23相交且部分上下重叠。
本实施例中，覆晶薄膜10d与显示面板20b绑定过程中，由于基材11的材料特性或者绑定过程中的参数设置，基材11可能会发生一定的膨胀或拉伸形变，导致位于基材11表面的第四引脚14发生一定的偏移。一般地，基材11的对称位置处材料性质或其他参数相同或相似，基材11对称位置的膨胀或拉伸形变基本相同。
本实施例中，覆晶薄膜10d与显示面板20b绑定过程中，各第四引脚14靠近芯片12的一端向靠近基准线L的一侧偏移，远离芯片12的一端向远离基准线L的一侧偏移。如图6B所示，覆晶薄膜10d与显示面板20b绑定后得到的显示装置200中，覆晶薄膜10d的各第四引脚14与显示面板20b上对应的第二引脚23大致基本平行。
本实施例中，由于显示面板20b上的各第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L相交，可补偿覆晶薄膜10d与显示面板20b绑定过程中，由于基材11的材料特性或者绑定过程中的参数设置，基材11发生一定的膨胀或拉伸形变导致的覆晶薄膜10d上的第四引脚14的偏移，提升了覆晶薄膜10d和显示面板20b的绑定良率和可靠性。
第二实施例
图7为本发明显示面板的第二实施例的平面示意图，显示面板20c与第一实施例的显示面板20b大致相同，均包括用于显示画面的显示区21以及位于显示区21周边的非显示区22。非显示区22设置有多个第二引脚23。多个第二引脚23沿第一方向D依次间隔排列。每一第二引脚23包括沿其延伸方向上的第一端231及与第一端231相对的第二端232。本实施例中，第二引脚23的第一端231为其靠近显示区21的一端，第二引脚23的第二端232为其远离显示区21的一端。每一第二引脚23定义有自其靠近显示区21的一端至其远离显示区21的一端延伸的虚拟延长线L’。至少部分第二引脚23的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交。区别在于：本实施例中，靠近基准线L的第二引脚23与基准线L大致平行；而第一实施例中，所有的第二引脚23的虚拟延长线L’均与基准线L相交。
图8为应用图7所示的显示面板20c的显示装置300的平面示意图。本实施例中，覆晶薄膜10e与显示面板20c绑定过程中，靠近基准线L的第一引脚13基本不发生偏移。如图8所示，覆晶薄膜10e与显示面板20c绑定后得到的显示装置300中，覆晶薄膜10e靠近基准线L的第四引脚14与显示面板20c上对应的第二引脚23仍保持基本平行且上下部分重叠。
本实施例中，覆晶薄膜10e与显示面板20c绑定过程中，距离基准线L越远的位置基材11的膨胀或拉伸形变越大，使得覆晶薄膜10e的第四引脚14靠近芯片12的一端向靠近基准线L的一侧偏移，远离芯片12的一端向远离基准线L的一侧偏移。覆晶薄膜10e与显示面板20c绑定后，如图8所示，远离基准线L的第四引脚14与显示面板20c上对应的第二引脚23大致基本平行且上下部分重叠。
本实施例中，由于显示面板20c上的各第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L相交，可补偿覆晶薄膜10e与显示面板20c绑定过程中，由于基材11的材料特性或者绑定过程中的参数设置，基材11发生一定的膨胀或拉伸形变导致的覆晶薄膜10e上的第四引脚14的偏移，提升了覆晶薄膜10e和显示面板20c的绑定良率和可靠性。
第三实施例
图9为本发明显示面板的第三实施例的平面示意图，显示面板20d与第一实施例的显示面板20b大致相同，均包括用于显示画面的显示区21以及位于显示区21周边的非显示区22。非显示区22设置有多个第二引脚23。多个第二引脚23沿第一方向D依次间隔排列。每一第二引脚23包括沿其延伸方向上的第一端231及与第一端231相对的第二端232。本实施例中，第二引脚23的第一端231为其靠近显示区21的一端，第二引脚23的第二端232为其远离显示区21的一端。每一第二引脚23定义有自其靠近显示区21的一端至其远离显示区21的一端延伸的虚拟延长线L’。至少部分第二引脚23的虚拟延长线L’和与第一方向D垂直的基准线L相交。区别在于：本实施例中，距离基准线L越远的第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L的夹角越大，与基准线L相交的各第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L相交于同一个点；而第一实施例中，与基准线L相交的各第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L的夹角大致相同，与基准线L相交的各第二引脚23的虚拟延长线L’与基准线L相交于不同的点。
图10为应用图9所示的显示面板20d的显示装置400的平面示意图。本实施例中，覆晶薄膜10f与显示面板20d绑定过程中，靠近基准线L的位置基材11具有较小的膨胀或拉伸形变，距离基准线L越远的位置基材11的膨胀或拉伸形变越大。所有的第四引脚14靠近芯片12的一端均向靠近基准线L的一侧偏移，所有的第四引脚14远离芯片12的一端向远离基准线L的一侧偏移。其中，靠近基准线L的第四引脚14的偏移量较远离基准线L的地四引脚的偏移量较小。覆晶薄膜10f与显示面板20d绑定后，如图10所示，覆晶薄膜10f上所有的第四引脚14与显示面板20d上对应的第二引脚23基本平行且上下部分重叠。
如图11所示，一种引脚的设计方法，引脚包括位于第一待贴合物上的第一引脚及位于第二待贴合物件上用于与第一引脚进行贴合的第二引脚，其包括以下步骤：
步骤S1：利用软件模拟或实际测量，获得第一引脚在与第二引脚在贴合前后的位置变化量；
步骤S2：根据位置变化量，修正第一引脚或者第二引脚的排配设计，以减小第一引脚在与第二引脚的贴合过程中相对于第二引脚的位移偏差。
于一实施例中，第一待贴合物为覆晶薄膜，第二待贴合物为显示面板。
于一实施例中，步骤S1在利用软件模拟或实际测量，分析覆晶薄膜与显示面板绑定过程中的压力、温度等参数，对覆晶薄膜的引脚与显示面板的引脚在贴合前后的位置变化量。位置变化量可包括覆晶薄膜的引脚与显示面板的引脚贴合后变化的偏移距离和偏移角度。
于一实施例中，步骤S2在获得位置变化量后，将其反带入覆晶薄膜的引脚的设计中以进行补偿。例如，覆晶薄膜与显示面板绑定过程中覆晶薄膜的引脚会向某一方向偏移一定距离或者角度，那么在覆晶薄膜的引脚的设计时，可将该引脚向该相反的方向偏移相同的距离或者角度。
于另一实施例中，步骤S2在获得位置变化量后，将其反带入显示面板的引脚的设计中以进行补偿。例如，覆晶薄膜与显示面板绑定过程中覆晶薄膜的引脚会向某一方向偏移一定距离或者角度，那么在显示面板的引脚的设计时，可将该引脚向该相反的方向偏移相同的距离或者角度。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括：
基材；
芯片，设置于所述基材表面；以及
多个引脚，设置于所述基材表面，并与所述芯片电性连接，所述引脚沿第一方向依次间隔排列，每一引脚包括沿其延伸方向上的第一端及与第一端相对的第二端，每一引脚定义有自其第一端至第二端延伸的虚拟延长线，至少部分所述引脚的虚拟延长线和与所述第一方向垂直的基准线非垂直相交。
2.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，与所述基准线相交的各引脚的虚拟延长线中，距离所述基准线越远的所述引脚的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大。
3.如权利要求1或2所述的覆晶薄膜，其特征在于，靠近所述基准线的所述引脚的虚拟延长线与所述基准线平行。
4.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，与所述基准线相交的各引脚的虚拟延长线与所述基准线的夹角相同。
5.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示区；以及
非显示区，位于所述显示区的周边，所述非显示区设置有多个引脚，所述引脚沿第一方向依次间隔排列，每一引脚包括沿其延伸方向上的第一端及与第一端相对的第二端，每一引脚定义有自其第一端至第二端延伸的虚拟延长线，至少部分所述引脚的虚拟延长线和与所述第一方向垂直的基准线非垂直相交。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，与所述基准线相交的各引脚的虚拟延长线中，距离所述基准线越远的所述引脚的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大。
7.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，靠近所述基准线的所述引脚的虚拟延长线与所述基准线平行。
8.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，与所述基准线相交的各引脚的虚拟延长线与所述基准线的夹角相同。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5至8中任意一项所述的显示面板以及绑定于所述显示面板的覆晶薄膜。
10.一种引脚的设计方法，所述引脚包括位于第一待贴合物上的第一引脚及位于第二待贴合物件上用于与第一引脚进行贴合的第二引脚，其包括以下步骤：
步骤S1：利用软件模拟或实际测量，获得所述第一引脚在与所述第二引脚在贴合前后的位置变化量；
步骤S2：根据所述位置变化量，修正所述第一引脚或者第二引脚的排配设计，以减小第一引脚在与所述第二引脚的贴合过程中相对于第二引脚的位移偏差。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860248A (zh) * 2019-01-24 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110600512A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110708868A (zh) * 2019-11-06 2020-01-17 江苏上达电子有限公司 一种新型的fog邦定焊盘设计
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN111487823A (zh) * 2020-04-24 2020-08-04 上海创功通讯技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置
CN113421491A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板和显示装置
US11266021B2 (en) 2019-08-27 2022-03-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113903767A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 上海和辉光电股份有限公司 阵列基板、柔性显示面板及显示装置
CN114930237A (zh) 2020-10-22 2022-08-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1441288A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 精工爱普生株式会社 电子装置及其制造方法以及电子设备
CN104979316A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 三星显示有限公司 电子组件
CN105513499A (zh) * 2016-02-04 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105609007A (zh) * 2016-02-04 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其绑定方法
CN108022519A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105654856A (zh) * 2016-02-04 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其芯片邦定方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1441288A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 精工爱普生株式会社 电子装置及其制造方法以及电子设备
CN104979316A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 三星显示有限公司 电子组件
CN105513499A (zh) * 2016-02-04 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105609007A (zh) * 2016-02-04 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其绑定方法
CN108022519A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860248A (zh) * 2019-01-24 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110600512A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
WO2021036163A1 (zh) * 2019-08-27 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
US11266021B2 (en) 2019-08-27 2022-03-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel
CN110708868A (zh) * 2019-11-06 2020-01-17 江苏上达电子有限公司 一种新型的fog邦定焊盘设计
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN110930866B (zh) * 2019-11-26 2021-07-06 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN111487823A (zh) * 2020-04-24 2020-08-04 上海创功通讯技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN113421491A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板和显示装置
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置

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