CN105513499A - 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法 - Google Patents

一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法，柔性显示面板包括设置在扇出区的多条沿第一方向排列的扇出引线；至少在扇出区的侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与第一方向垂直的基准线上的第一交汇点；覆晶薄膜具有多个沿第一方向排列且与扇出引线一一对应的输出垫；至少与位于侧区的各扇出引线对应的各输出垫的虚拟延长线相交于基准线上的第二交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫和扇出引线各自的虚拟延长线与基准线的夹角相同，因此可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而实现输出垫与扇出引线的正确对位，从而提升绑定良率和可靠性。

Description

一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法。
背景技术
柔性显示技术是近几年来显示技术领域的研究热点，因其具有更薄、更抗震动、更轻便的优点，将被广泛地应用于民用领域和军事领域。柔性显示可定义为用很薄的柔性衬底制作显示面板的基板，它能弯曲到曲率半径只有几厘米或更小而不会损害显示面板的显示功能。
柔性显示装置在制作时一般先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行之后的柔性显示面板制作工艺，这样的工艺与现有显示面板制备设备相兼容，柔性显示面板制作完成后再将柔性基板与玻璃基板分离，之后再在柔性基板的背面贴附背膜使柔性基板平整化，最后再进行覆晶薄膜(COF，ChipOnFilm)绑定等工艺。
与玻璃基板分离后的柔性显示面板一般很薄，在贴附背膜的过程中很容易使柔性显示面板受到力的作用而出现微小的尺寸变化。而在后续COF绑定时，由于COF上输出垫(pad)比较密集，对尺寸变化比较敏感，因此柔性显示面板的尺寸变化会导致绑定时柔性显示面板上的pad与COF上的pad发生错位、电路不通等问题，从而影响良率。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法，用以解决现有的柔性显示面板绑定COF时容易发生pad错位和电路不通等问题。
因此，本发明实施例提供了一种柔性显示面板，包括：设置在扇出区的多条沿第一方向排列的扇出引线；其中，所述扇出区分为中间区和位于所述中间区两侧的侧区，至少位于所述侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与所述第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；在所述侧区内，与所述基准线距离越远的扇出引线的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述柔性显示面板中，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线与所述基准线相互平行。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述柔性显示面板中，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线相交于所述交汇点。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述柔性显示面板中，各所述扇出引线相对于所述基准线呈对称分布。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：柔性显示面板，以及绑定于所述柔性显示面板的扇出区之上的覆晶薄膜；其中，
所述柔性显示面板的扇出区具有多条沿第一方向排列的扇出引线，所述扇出区分为中间区和位于所述中间区两侧的侧区，至少位于所述侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与所述第一方向垂直的基准线上的第一交汇点；在所述侧区内，与所述基准线距离越远的扇出引线的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
所述覆晶薄膜具有多个沿第一方向排列且与所述扇出引线一一对应的输出垫；至少与位于所述侧区的各扇出引线对应的各所述输出垫的虚拟延长线相交于所述基准线上的第二交汇点；与位于所述侧区的各扇出引线对应的各所述输出垫中，与所述基准线距离越远的输出垫的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
各一一对应的所述输出垫和所述扇出引线通过压接方式电连接，且各自的虚拟延长线与所述基准线的夹角相同。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线与所述基准线相互平行；与位于所述中间区的各扇出引线对应的各所述输出垫的虚拟延长线与所述基准线相互平行。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线相交于所述第一交汇点；与位于所述中间区的各扇出引线对应的各所述输出垫的虚拟延长线相交于所述第二交汇点。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，各一一对应的所述扇出引线在第一方向的宽度大于所述输出垫在第一方向的宽度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，各一一对应的所述扇出引线在所述基准线方向的长度大于所述输出垫在所述基准线方向的长度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，各所述扇出引线和各所述输出垫相对于所述基准线呈对称分布。
相应地，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述显示装置的绑定方法，包括：
将柔性显示面板与覆晶薄膜按照第一方向的对位标记位于同一直线的方式进行对位；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离相等时，对齐对位标记后压接各一一对应的输出垫和扇出引线；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离不相等时，根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置后，压接各一一对应的输出垫和扇出引线。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述方法中，所述根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置，具体包括：
根据所述第一距离和第二距离的中心之间的偏差，在第一方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移；
根据下述公式确定在基准线方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移h；
h = l · cot a 2
其中，l表示所述第一距离和所述第二距离之间的偏差，a表示设置有所述对位标记的输出垫的虚拟延长线与所述基准线之间的夹角。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法，柔性显示面板包括设置在扇出区的多条沿第一方向排列的扇出引线；且扇出区分为中间区和位于中间区两侧的侧区，至少位于侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与第一方向垂直的基准线上的第一交汇点；覆晶薄膜具有多个沿第一方向排列且与扇出引线一一对应的输出垫；至少与位于侧区的各扇出引线对应的各输出垫的虚拟延长线相交于基准线上的第二交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫和扇出引线各自的虚拟延长线与基准线的夹角相同，因此在将柔性显示面板与覆晶薄膜进行绑定时可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的扇出引线的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
附图说明
图1a和图1b分别为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图；
图2a和图2b分别为本发明实施例提供的柔性显示面板的结构示意图；
图3a和图3b为本发明实施例提供的显示装置中的覆晶薄膜的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的显示装置的绑定方法的流程示意图；
图5为本发明实施例提供的显示装置的绑定方法的演示图。
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的柔性显示面板、显示装置及其绑定方法的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各部件的形状和大小不反映显示装置的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种显示装置，如图1a和图1b所示，包括：柔性显示面板10，以及绑定于柔性显示面板10的扇出区A之上的覆晶薄膜20；其中，
如图2a和图2b所示，柔性显示面板10的扇出区A具有多条沿第一方向排列的扇出引线11，扇出区A分为中间区a1和位于中间区a1两侧的侧区a2，至少位于侧区a2的扇出引线11的虚拟延长线12相交于与第一方向垂直的基准线30上的第一交汇点P1；在侧区a2内，与基准线30距离越远的扇出引线11的虚拟延长线12与基准线30的夹角越大；
如图3a和图3b所示，覆晶薄膜20具有多个沿第一方向排列且与扇出引线11一一对应的输出垫21；至少与位于侧区a2的各扇出引线11对应的各输出垫21的虚拟延长线22相交于基准线30上的第二交汇点P2；与位于侧区a2的各扇出引线11对应的各输出垫21中，与基准线30距离越远的输出垫21的虚拟延长线22与基准线30的夹角越大；
如图1a和图1b所示，各一一对应的输出垫21和扇出引线11通过压接方式电连接，且各自的虚拟延长线12、22与基准线30的夹角相同，即一一对应的输出垫21的虚拟延长线22与扇出引线11的虚拟延长线12相互重合。
值得注意的是，在图1a至图3b中均以水平方向作为第一方向，在覆晶薄膜20和柔性显示面板10绑定后，交汇点P1和P2相互重合。
本发明实施例提供的上述显示装置，当柔性显示面板10的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于在侧区a2内各一一对应的输出垫21和扇出引线11均相对于基准线30具有一定的倾斜角度，且各自的虚拟延长线12、22与基准线30的夹角相同，因此在将柔性显示面板10与覆晶薄膜20进行绑定时可以通过调节柔性显示面板10与覆晶薄膜20在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜20的输出垫21与柔性显示面板10的扇出引线11的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
并且，本发明实施例提供的上述显示装置中的柔性显示面板10中的扇出引线11一端与显示区域的信号线连接，另一端直接与覆晶薄膜的输出垫21连接，省去了在柔性显示面板10中设置的与扇出引线11连接的扇出引线，直接将扇出引线11与覆晶薄膜20的输出垫21，可以简化柔性显示面板10的构图复杂程度。
在具体实施时，由于柔性显示面板10在受到力的作用时在边缘区域相交于中心区域更为容易发生尺寸变化即发生变形，因此，在柔性显示面板10和覆晶薄膜20上对应设置扇出引线11和输出垫21时，可以按照基准线30位于中心轴左右来设置扇出引线11和输出垫21，以便在相对远离中心轴位置的扇出引线11和输出垫21相对于基准线30的倾斜角度更大。较佳地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1a至图3b所示，各扇出引线11和各输出垫21相对于基准线30呈对称分布。
进一步地，为了在调节柔性显示面板10与覆晶薄膜20在垂直于水平方向上的相对位置时，扇出引线11和输出垫21始终具有相同的重合面积，保证绑定效果的均一性，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1a和图1b所示，各一一对应的扇出引线11在虚拟延长线12方向的长度b1大于输出垫21在虚拟延长线22方向的长度b2。
进一步地，为了使柔性显示面板10在水平方向发生尺寸上的细微变化时，扇出引线11和输出垫21之间还可以保证正确对位，从而保证绑定的可靠性，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1a和图1b所示，各一一对应的扇出引线11在第一方向的宽度d1大于输出垫21在第一方向的宽度d2。
在具体实施时，由于柔性显示面板10在侧区a2容易发生变形，在中间区a1的变形相对比较小，因此，较佳地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1b所示，位于中间区a1的扇出引线11的虚拟延长线12与基准线30相互平行。这样可以节约扇出区的面积。对应地，与位于中间区a1的各扇出引线11对应的各输出垫21的虚拟延长线22与基准线30相互平行。
或者，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1a所示，中间区a1和侧区a2的各扇出引线11相同，即位于中间区a1的各扇出引线11的虚拟延长线12相交于第一交汇点P1；对应地，与位于中间区a1的各扇出引线11对应的各输出垫21的虚拟延长线22相交于第二交汇点P2。
进一步地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，为了满足高分辨率产品的信号通道数量较多的需求，在覆晶薄膜20上还可以将各输出垫21分别设置在两排，且分别位于两排的各输出垫21的虚拟延长线22交替分布。此时，在覆晶薄膜20上可以采用双层金属引线对应将两排输出垫21连接至芯片。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种柔性显示面板，如图2a和图2b所示，包括：设置在扇出区A的多条沿第一方向排列的扇出引线11；其中，扇出区A分为中间区a1和位于中间区a1两侧的侧区a2，至少位于侧区a2的扇出引线11的虚拟延长线12相交于与第一方向垂直的基准线30上的同一交汇点P1；在侧区a2内，与基准线30距离越远的扇出引线11的虚拟延长线12与基准线30的夹角越大。
本发明实施例提供的上述柔性显示面板10的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于在侧区a2内的扇出引线11均相对于基准线30具有一定的倾斜角度，因此在将柔性显示面板10与覆晶薄膜20进行绑定时可以通过调节柔性显示面板10与覆晶薄膜20在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜20的输出垫21与柔性显示面板10的扇出引线11的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
并且，本发明实施例提供的上述柔性显示面板10中的扇出引线11一端与显示区域的信号线连接，另一端直接与覆晶薄膜的输出垫21连接，省去了在柔性显示面板10中设置的与扇出引线11连接的扇出引线，直接将扇出引线11与覆晶薄膜20的输出垫21，可以简化柔性显示面板10的构图复杂程度。
在具体实施时，由于柔性显示面板10在受到力的作用时在边缘区域相交于中心区域更为容易发生尺寸变化即发生变形，因此，在柔性显示面板10上对应设置扇出引线11时，可以按照基准线30位于中心轴左右来设置扇出引线11，以便在相对远离中心轴位置的扇出引线11相对于基准线30的倾斜角度更大。较佳地，在本发明实施例提供的上述柔性显示面板中，如图2a至图2b所示，各扇出引线11相对于基准线30呈对称分布。
在具体实施时，由于柔性显示面板10在侧区a2容易发生变形，在中间区a1的变形相对比较小，因此，较佳地，在本发明实施例提供的上述柔性显示面板中，如图2b所示，位于中间区a1的扇出引线11的虚拟延长线12与基准线30相互平行。这样可以节约扇出区的面积。
或者，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图2a所示，中间区a1和侧区a2的各扇出引线11相同，即位于中间区a1的各扇出引线11的虚拟延长线12相交于第一交汇点P1。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述显示装置的绑定方法，如图4所示，可以包括以下步骤：
S401、将柔性显示面板与覆晶薄膜按照第一方向上的对位标记m1、m2，n1、n2位于同一直线的方式进行对位，如图5所示；
S402、如图5所示，确定柔性显示面板上第一方向的两个对位标记m1和m2之间的第一距离L1与覆晶薄膜上第一方向的两个对位标n1和n2之间的第二距离L2是否相等；若是则执行步骤S403，若否则执行步骤S404；
S403、对齐对位标记后压接各一一对应的输出垫和扇出引线；
S404、根据第一距离L1和第二距离L2之间的偏差，调整柔性显示面板与覆晶薄膜之间的相对位置；
S405、压接各一一对应的输出垫21和扇出引线11。
具体地，在本发明实施例提供的上述绑定方法中，如图5所示，上述步骤S404根据第一距离L1和第二距离L2之间的偏差调整柔性显示面板与覆晶薄膜之间的相对位置具体包括：
根据第一距离L1和第二距离L2的中心之间的偏差，在第一方向调整柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移；根据下述公式确定在基准线方向调整柔性显示面板与覆晶薄膜之间的位移h；
h = l · cot a 2
其中，l表示第一距离和第二距离之间的偏差，a表示设置有对位标记的输出垫21的虚拟延长线与基准线30之间的夹角。其中图5中仅以设置有对位标记的一排扇出引线11和输出垫21为例进行说明的。
本发明实施例提供的上述柔性显示面板、显示装置及其绑定方法，柔性显示面板包括设置在扇出区的多条沿第一方向排列的扇出引线；且扇出区分为中间区和位于中间区两侧的侧区，至少位于侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与第一方向垂直的基准线上的第一交汇点；覆晶薄膜具有多个沿第一方向排列且与扇出引线一一对应的输出垫；至少与位于侧区的各扇出引线对应的各输出垫的虚拟延长线相交于基准线上的第二交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫和扇出引线各自的虚拟延长线与基准线的夹角相同，因此在将柔性显示面板与覆晶薄膜进行绑定时可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的扇出引线的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，包括：设置在扇出区的多条沿第一方向排列的扇出引线；其中，所述扇出区分为中间区和位于所述中间区两侧的侧区，至少位于所述侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与所述第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；在所述侧区内，与所述基准线距离越远的扇出引线的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线与所述基准线相互平行。
3.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线相交于所述交汇点。
4.如权利要求1-3任一项所述的柔性显示面板，其特征在于，各所述扇出引线相对于所述基准线呈对称分布。
5.一种显示装置，其特征在于，包括：柔性显示面板，以及绑定于所述柔性显示面板的扇出区之上的覆晶薄膜；其中，
所述柔性显示面板的扇出区具有多条沿第一方向排列的扇出引线，所述扇出区分为中间区和位于所述中间区两侧的侧区，至少位于所述侧区的扇出引线的虚拟延长线相交于与所述第一方向垂直的基准线上的第一交汇点；在所述侧区内，与所述基准线距离越远的扇出引线的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
所述覆晶薄膜具有多个沿第一方向排列且与所述扇出引线一一对应的输出垫；至少与位于所述侧区的各扇出引线对应的各所述输出垫的虚拟延长线相交于所述基准线上的第二交汇点；与位于所述侧区的各扇出引线对应的各所述输出垫中，与所述基准线距离越远的输出垫的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
各一一对应的所述输出垫和所述扇出引线通过压接方式电连接，且各自的虚拟延长线与所述基准线的夹角相同。
6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线与所述基准线相互平行；与位于所述中间区的各扇出引线对应的各所述输出垫的虚拟延长线与所述基准线相互平行。
7.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，位于所述中间区的各所述扇出引线的虚拟延长线相交于所述第一交汇点；与位于所述中间区的各扇出引线对应的各所述输出垫的虚拟延长线相交于所述第二交汇点。
8.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，各一一对应的所述扇出引线在第一方向的宽度大于所述输出垫在第一方向的宽度。
9.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，各一一对应的所述扇出引线在所述基准线方向的长度大于所述输出垫在所述基准线方向的长度。
10.如权利要求5-9任一项所述的显示装置，其特征在于，各所述扇出引线和各所述输出垫相对于所述基准线呈对称分布。
11.一种如权利要求5-10任一项所述显示装置的绑定方法，其特征在于，包括：
将柔性显示面板与覆晶薄膜按照第一方向的对位标记位于同一直线的方式进行对位；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离相等时，对齐对位标记后压接各一一对应的输出垫和扇出引线；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离不相等时，根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置后，压接各一一对应的输出垫和扇出引线。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置，具体包括：
根据所述第一距离和第二距离的中心之间的偏差，在第一方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移；
根据下述公式确定在基准线方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移h；
h = l · cot a 2
其中，l表示所述第一距离和所述第二距离之间的偏差，a表示设置有所述对位标记的输出垫的虚拟延长线与所述基准线之间的夹角。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106597765A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置、显示面板及其封装方法
WO2017133090A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
WO2017133161A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN107658294A (zh) * 2017-10-20 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置
CN108022515A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
CN108470727A (zh) * 2018-03-03 2018-08-31 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
CN108828856A (zh) * 2018-06-25 2018-11-16 惠科股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN109064905A (zh) * 2018-09-25 2018-12-21 业成科技（成都）有限公司 覆晶薄膜、显示面板、显示装置及引脚的设计方法
CN109061970A (zh) * 2018-09-03 2018-12-21 重庆惠科金渝光电科技有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置
CN109166515A (zh) * 2018-10-29 2019-01-08 惠科股份有限公司 显示装置及其调节方法
CN109686712A (zh) * 2018-12-26 2019-04-26 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109935169A (zh) * 2019-04-26 2019-06-25 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110224078A (zh) * 2019-06-05 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、覆晶薄膜及显示装置
CN110600512A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
US10665151B2 (en) 2016-10-31 2020-05-26 Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. Driver circuit carrier, display panel, tablet display, and manufacturing method
CN113421491A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板和显示装置
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置
CN113903767A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 上海和辉光电股份有限公司 阵列基板、柔性显示面板及显示装置
US11266021B2 (en) 2019-08-27 2022-03-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019139073A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
US10964644B2 (en) * 2018-04-02 2021-03-30 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Array substrate, chip on film, and alignment method
US20200073187A1 (en) * 2018-09-03 2020-03-05 Chongqing Hkc Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array substrate, display panel, and display device
US11139362B2 (en) * 2019-07-23 2021-10-05 Wuhan China Star Optoelectronics Display panel with asymmetrically disposed pads
CN111463254B (zh) * 2020-04-30 2022-04-19 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
US12009226B2 (en) * 2021-08-27 2024-06-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device and method of forming same
CN114333560A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 昆山国显光电有限公司 显示面板和电路板

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1266200A (zh) * 1999-03-04 2000-09-13 卡西欧计算机株式会社 显示装置
CN1441288A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 精工爱普生株式会社 电子装置及其制造方法以及电子设备
CN101034213A (zh) * 2006-03-08 2007-09-12 爱普生映像元器件有限公司 电光装置、其制造方法、布线基板和电子设备
JP2007242942A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法
US20070275578A1 (en) * 2006-05-29 2007-11-29 Epson Imaging Devices Corporation Wiring board, mount structure, and method for manufacturing the same
CN104123902A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 三星显示有限公司 显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法
CN105301851A (zh) * 2014-06-17 2016-02-03 三星显示有限公司 阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法
CN205376003U (zh) * 2016-02-04 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046212A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Seiko Epson Corp 電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器
KR102037206B1 (ko) * 2013-04-03 2019-10-29 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그것의 검사 방법
JP6310668B2 (ja) * 2013-10-02 2018-04-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN105609007B (zh) * 2016-02-04 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其绑定方法
CN105513499B (zh) * 2016-02-04 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN105551378A (zh) * 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1266200A (zh) * 1999-03-04 2000-09-13 卡西欧计算机株式会社 显示装置
CN1441288A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 精工爱普生株式会社 电子装置及其制造方法以及电子设备
CN101034213A (zh) * 2006-03-08 2007-09-12 爱普生映像元器件有限公司 电光装置、其制造方法、布线基板和电子设备
JP2007242942A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法
US20070275578A1 (en) * 2006-05-29 2007-11-29 Epson Imaging Devices Corporation Wiring board, mount structure, and method for manufacturing the same
CN104123902A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 三星显示有限公司 显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法
CN105301851A (zh) * 2014-06-17 2016-02-03 三星显示有限公司 阵列基底和使用该阵列基底安装集成电路的方法
CN205376003U (zh) * 2016-02-04 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10134678B2 (en) 2016-02-04 2018-11-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Chip-on-film, flexible display panel and display device
WO2017133090A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
WO2017133161A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
US10451932B2 (en) 2016-02-04 2019-10-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display panel, display device nd bonding method thereof
US10665151B2 (en) 2016-10-31 2020-05-26 Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. Driver circuit carrier, display panel, tablet display, and manufacturing method
CN108022517A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
CN108022514A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板、平板显示器、邦定设备及方法
CN108022516A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
CN108022518A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
CN108022515B (zh) * 2016-10-31 2020-04-10 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
CN108022515A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 昆山国显光电有限公司 驱动电路载体、显示面板及平板显示器
CN106597765B (zh) * 2016-12-08 2019-08-02 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置、显示面板及其封装方法
CN106597765A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置、显示面板及其封装方法
CN107658294B (zh) * 2017-10-20 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置
CN107658294A (zh) * 2017-10-20 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示装置
CN108470727A (zh) * 2018-03-03 2018-08-31 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
CN108828856B (zh) * 2018-06-25 2021-05-14 惠科股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN108828856A (zh) * 2018-06-25 2018-11-16 惠科股份有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN109061970A (zh) * 2018-09-03 2018-12-21 重庆惠科金渝光电科技有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置
CN109064905A (zh) * 2018-09-25 2018-12-21 业成科技（成都）有限公司 覆晶薄膜、显示面板、显示装置及引脚的设计方法
CN109166515A (zh) * 2018-10-29 2019-01-08 惠科股份有限公司 显示装置及其调节方法
CN109686712B (zh) * 2018-12-26 2020-10-16 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109686712A (zh) * 2018-12-26 2019-04-26 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109935169B (zh) * 2019-04-26 2021-07-06 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109935169A (zh) * 2019-04-26 2019-06-25 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110224078A (zh) * 2019-06-05 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、覆晶薄膜及显示装置
CN110224078B (zh) * 2019-06-05 2021-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、覆晶薄膜及显示装置
WO2021036163A1 (zh) * 2019-08-27 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110600512A (zh) * 2019-08-27 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
US11266021B2 (en) 2019-08-27 2022-03-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel
CN113903767A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 上海和辉光电股份有限公司 阵列基板、柔性显示面板及显示装置
CN113421491A (zh) * 2021-06-17 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板和显示装置
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置

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