CN105609007B - 一种显示装置及其绑定方法 - Google Patents

一种显示装置及其绑定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105609007B
CN105609007B CN201610079289.XA CN201610079289A CN105609007B CN 105609007 B CN105609007 B CN 105609007B CN 201610079289 A CN201610079289 A CN 201610079289A CN 105609007 B CN105609007 B CN 105609007B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
distance
output
reference line
input pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610079289.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105609007A (zh
Inventor
陈立强
周慧吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610079289.XA priority Critical patent/CN105609007B/zh
Priority to PCT/CN2016/081275 priority patent/WO2017133108A1/zh
Priority to US15/503,710 priority patent/US9960132B1/en
Publication of CN105609007A publication Critical patent/CN105609007A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105609007B publication Critical patent/CN105609007B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L24/09—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of a plurality of bonding areas
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L24/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/061—Disposition
    • H01L2224/0612—Layout
    • H01L2224/0613—Square or rectangular array
    • H01L2224/06132—Square or rectangular array being non uniform, i.e. having a non uniform pitch across the array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0805—Shape
    • H01L2224/08052—Shape in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/081—Disposition
    • H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/08135—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/08145—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/081—Disposition
    • H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/08151—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/08221—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/08225—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/09—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/0901—Structure
    • H01L2224/0903—Bonding areas having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
    • H01L2224/09—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/091—Disposition
    • H01L2224/0912—Layout
    • H01L2224/0913—Square or rectangular array
    • H01L2224/09132—Square or rectangular array being non uniform, i.e. having a non uniform pitch across the array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/80001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by connecting a bonding area directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/8012—Aligning
    • H01L2224/80121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
    • H01L2224/8013—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示装置及其绑定方法，包括柔性显示面板以及绑定于柔性显示面板的绑定区的覆晶薄膜；覆晶薄膜具有至少两排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫；各输出垫的虚拟延长线相交于与第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；柔性显示面板具有至少两排沿着第一方向排列的多个与输出垫一一对应的输入垫；各输入垫的虚拟延长线相交于基准线上的同一交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫和输入垫各自的虚拟延长线与基准线的夹角相同，因此可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而实现输出垫与输入垫的正确对位，从而提升绑定良率和可靠性。

Description

一种显示装置及其绑定方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其绑定方法。
背景技术
柔性显示技术是近几年来显示技术领域的研究热点，因其具有更薄、更抗震动、更轻便的优点，将被广泛地应用于民用领域和军事领域。柔性显示可定义为用很薄的柔性衬底制作显示面板的基板，它能弯曲到曲率半径只有几厘米或更小而不会损害显示面板的显示功能。
柔性显示装置在制作时一般先将柔性基板固定在玻璃基板上，再进行之后的柔性显示面板制作工艺，这样的工艺与现有显示面板制备设备相兼容，柔性显示面板制作完成后再将柔性基板与玻璃基板分离，之后再在柔性基板的背面贴附背膜使柔性基板平整化，最后再进行覆晶薄膜(COF，Chip On Film)绑定等工艺。
与玻璃基板分离后的柔性显示面板一般很薄，在贴附背膜的过程中很容易使柔性显示面板受到力的作用而出现微小的尺寸变化。而在后续COF绑定时，由于COF上输出垫(pad)比较密集，对尺寸变化比较敏感，因此柔性显示面板的尺寸变化会导致绑定时柔性显示面板上的pad与COF上的pad发生错位、电路不通等问题，从而影响良率。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示装置及其绑定方法，用以解决现有的柔性显示面板绑定COF时容易发生pad错位和电路不通等问题。
因此，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：柔性显示面板，以及绑定于所述柔性显示面板的绑定区之上的覆晶薄膜；其中，
所述覆晶薄膜具有至少两排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫；各所述输出垫的虚拟延长线相交于与所述第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；在同一排所述输出垫内，与所述基准线距离越远的输出垫的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
所述柔性显示面板具有至少两排沿着第一方向排列的多个与所述输出垫一一对应的输入垫；各所述输入垫的虚拟延长线相交于所述基准线上的同一交汇点；在同一排所述输入垫内，与所述基准线距离越远的输入垫的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
各一一对应的所述输出垫和所述输入垫通过压接方式电连接，且各自的虚拟延长线与所述基准线的夹角相同。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，各一一对应的所述输入垫在虚拟延长线方向的长度小于所述输出垫在虚拟延长线方向的长度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于同一排的各所述输出垫在沿着所述基准线方向的长度一致；位于同一排的各所述输入垫在沿着所述基准线方向的长度一致。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，相邻两排的所述输出垫之间的间距小于相邻两排的所述输入垫之间的间距。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，各一一对应的所述输入垫在第一方向的宽度大于所述输出垫在第一方向的宽度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于同一排的各所述输出垫在所述第一方向的宽度相同；各排所述输出垫在第一方向的宽度，随着各排所述输出垫与交汇点的距离的增大而变大。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于同一排的各所述输入垫在第一方向的宽度，随着所述输出垫与所述基准线在第一方向的距离的增大而变大。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于同一排的各所述输出垫之间在第一方向的间距，随着所述输出垫与所述基准线在第一方向的距离的增大而变大。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，位于同一排的各所述输入垫之间在所述第一方向的间距相同；各排所述输入垫中各所述输入垫之间在第一方向的间距，随着各排所述输入垫与交汇点的距离的增大而变大。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，各所述输入垫和各所述输出垫相对于所述基准线呈对称分布。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示装置中，分别位于两排的各所述输出垫的虚拟延长线交替分布；分别位于两排的各所述输入垫的虚拟延长线交替分布。
相应地，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述显示装置的绑定方法，包括：
将柔性显示面板与覆晶薄膜按照第一方向的对位标记位于同一直线的方式进行对位；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离相等时，对齐对位标记后压接各一一对应的输出垫和输入垫；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离不相等时，根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置后，压接各一一对应的输出垫和输入垫。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述方法中，所述根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置，具体包括：
根据所述第一距离和第二距离的中心之间的偏差，在第一方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移；
根据下述公式确定在基准线方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移h；
其中，l表示所述第一距离和所述第二距离之间的偏差，a表示设置有所述对位标记的输出垫的虚拟延长线与所述基准线之间的夹角。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的一种显示装置及其绑定方法，包括柔性显示面板以及绑定于柔性显示面板的绑定区的覆晶薄膜，其中，覆晶薄膜具有至少两排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫；各输出垫的虚拟延长线相交于与第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；柔性显示面板具有至少两排沿着第一方向排列的多个与输出垫一一对应的输入垫；各输入垫的虚拟延长线相交于基准线上的同一交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫和输入垫各自的虚拟延长线与基准线的夹角相同，因此在将柔性显示面板与覆晶薄膜进行绑定时可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的输入垫的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的显示装置中的覆晶薄膜的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示装置中的柔性显示面板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的显示装置中的覆晶薄膜的侧视结构示意图；
图5为本发明实施例提供的显示装置的绑定方法的流程示意图；
图6为本发明实施例提供的显示装置的绑定方法的演示图。
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的显示装置及其绑定方法的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各部件的形状和大小不反映显示装置的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种显示装置，如图1所示，包括：柔性显示面板10，以及绑定于柔性显示面板10的绑定区之上的覆晶薄膜20；其中，
如图2所示，覆晶薄膜20具有至少两排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫21；各输出垫21的虚拟延长线22相交于与第一方向垂直的基准线30上的同一交汇点P1；在同一排输出垫21内，与基准线30距离越远的输出垫21的虚拟延长线22与基准线30的夹角越大；在图2中以覆晶薄膜20设置两排输出垫21为例进行说明；
如图3所示，柔性显示面板10具有至少两排沿着第一方向排列的多个与输出垫21一一对应的输入垫11；各输入垫11的虚拟延长线12相交于基准线30上的同一交汇点P2；在同一排输入垫11内，与基准线30距离越远的输入垫11的虚拟延长线12与基准线30的夹角越大；在图3中以柔性显示面板10设置两排输入垫11为例进行说明；
如图1所示，各一一对应的输出垫21和输入垫11通过压接方式电连接，且各自的虚拟延长线12和22与基准线30的夹角相同，即一一对应的输出垫21的虚拟延长线22与输入垫11的虚拟延长线12相互重合。
值得注意的是，在本发明实施例提供的上述显示装置中提到的虚拟延长线为在对应的输入垫和输出垫的延伸方向的不真实存在(虚拟)的延长线，且在图1至图3中均以水平方向作为第一方向，在覆晶薄膜20和柔性显示面板10绑定后，交汇点P1和P2相互重合。
本发明实施例提供的上述显示装置，当柔性显示面板10的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫21和输入垫11均相对于基准线30具有一定的倾斜角度，且各自的虚拟延长线12、22与基准线30的夹角相同，因此在将柔性显示面板10与覆晶薄膜20进行绑定时可以通过调节柔性显示面板10与覆晶薄膜20在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜20的输出垫21与柔性显示面板10的输入垫11的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
在具体实施时，由于柔性显示面板10在受到力的作用时在边缘区域相交于中心区域更为容易发生尺寸变化即发生变形，因此，在柔性显示面板10和覆晶薄膜20上对应设置输入垫11和输出垫21时，可以按照基准线30位于中心轴左右来设置输入垫11和输出垫21，以便在相对远离中心轴位置的输入垫11和输出垫21相对于基准线30的倾斜角度更大。较佳地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1至图3所示，各输入垫11和各输出垫21相对于基准线30呈对称分布。
进一步地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，为了满足高分辨率产品的信号通道数量较多的需求，在覆晶薄膜20上一般将各输出垫21分别设置在两排，且如图2所示，分别位于两排的各输出垫21的虚拟延长线22交替分布。此时，如图4所示，在覆晶薄膜20上可以采用双层金属引线对应将两排输出垫21连接至芯片23。具体地，如图4所示，在覆晶薄膜20的基材24的一侧设置芯片23；在基材24的一侧设置有第一层金属引线25，该第一层金属引线25的一端直接与芯片23连接，另一端通过贯穿基材24的过孔A连接至一排(右侧)输出垫21；在基材24的另一侧设置有第二层金属引线26，该第二层金属引线26的一端直接与另一排(左侧)输出垫21连接，另一端通过贯穿基材24的过孔B连接至芯片23。
当在覆晶薄膜20上将各输出垫21分别设置在两排，且如图2所示，分别位于两排的各输出垫21的虚拟延长线22交替分布时，对应地，在柔性显示面板10上也需要将输入垫11分别设置在两排，且如图3所示，分别位于两排的各输入垫11的虚拟延长线12也需要交替分布。
进一步地，为了在调节柔性显示面板10与覆晶薄膜20在垂直于水平方向上的相对位置时，输入垫11和输出垫21始终具有相同的重合面积，保证绑定效果的均一性，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1所示，各一一对应的输入垫11在虚拟延长线12方向的长度a1小于输出垫21在虚拟延长线22方向的长度a2。
进一步地，为了便于控制输入垫11和输出垫21的压接面积，在本发明实施例提供上述显示装置中，如图2所示，位于同一排的各输出垫21在沿着基准线30方向的长度h1一致；如图3所示，位于同一排的各输入垫11在沿着基准线30方向的长度h2一致。
相应地，在此基础上，在本发明实施例提供上述显示装置中，相邻两排的输出垫21之间的间距H1小于相邻两排的输入垫11之间的间距H2。
进一步地，为了使柔性显示面板10在水平方向发生尺寸上的细微变化时，输入垫11和输出垫21之间还可以保证正确对位，从而保证绑定的可靠性，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1所示，各一一对应的输入垫11在第一方向的宽度d1大于输出垫21在第一方向的宽度d2。
进一步地，在此基础上，在设计覆晶薄膜20的各输出垫21时，如图2所示，可以保证位于同一排的各输出垫21在第一方向的宽度d1相同；各排输出垫21在第一方向的宽度d1，随着各排输出垫21与交汇点P1的距离的增大而变大，即在图2中，上排的输出垫21在第一方向上的宽度小于下排的输出垫22在第一方向上的宽度。
对应地，在设计柔性显示面板10的各输入垫11时，如图3所示，位于同一排的各输入垫11在第一方向的宽度d2，随着输出垫11与基准线30在第一方向的距离的增大而变大，即以图3中上排的各输入垫11为例，中间的输入垫11在第一方向的宽度d2最小，越靠近边缘的输入垫11在第一方向的宽度d2越大，下排的各输入垫11同理，且下排的各输入垫中在第一方向的最小宽度大于上排的各输入垫中在第一方向的最大宽度，即在下排中位于中间的输入垫在第一方向的宽度比上排最边缘的输入垫在第一方向的宽度。
进一步地，在设计覆晶薄膜20的各输出垫21时，如图2所示，还可以保证位于同一排的各输出垫21之间在第一方向的间距l1，随着输出垫21与基准线30在第一方向的距离的增大而变大。
对应地，在设计柔性显示面板10的各输入垫11时，如图3所示，位于同一排的各输入垫11之间在第一方向的间距l2相同；且各排输入垫11中各输入垫11之间在第一方向的间距l2，随着各排输入垫11与交汇点P2的距离的增大而变大。例如图3中上排的中间三个输入垫11之间的间距小于最边缘两个输入垫11之间的间距。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述显示装置的绑定方法，如图5所示，可以包括以下步骤：
S501、将柔性显示面板与覆晶薄膜按照第一方向上的对位标记位于同一直线的方式进行对位；
S502、确定柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与覆晶薄膜上第一方向的两个对位标之间的第二距离是否相等；若是则执行步骤S503，若否则执行步骤S504；
S503、对齐对位标记后压接各一一对应的输出垫和输入垫；
S504、根据第一距离和第二距离之间的偏差，调整柔性显示面板与覆晶薄膜之间的相对位置；
S505、压接各一一对应的输出垫和输入垫。
具体地，在本发明实施例提供的上述绑定方法中，如图6所示，上述步骤S504根据第一距离和第二距离之间的偏差调整柔性显示面板与覆晶薄膜之间的相对位置具体包括：
根据第一距离和第二距离的中心之间的偏差，在第一方向调整柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移；根据下述公式确定在基准线方向调整柔性显示面板与覆晶薄膜之间的位移h；
其中，l表示第一距离和第二距离之间的偏差，a表示设置有对位标记的输出垫的虚拟延长线与基准线之间的夹角。其中图6中仅以设置有对位标记的一排输入垫11和输出垫21为例进行说明的。
本发明实施例提供的上述显示装置及其绑定方法，包括柔性显示面板以及绑定于柔性显示面板的绑定区的覆晶薄膜，其中，覆晶薄膜具有至少两排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫；各输出垫的虚拟延长线相交于与第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；柔性显示面板具有至少两排沿着第一方向排列的多个与输出垫一一对应的输入垫；各输入垫的虚拟延长线相交于基准线上的同一交汇点。这样，当柔性显示面板的尺寸在沿第一方向发生变化时，由于各一一对应的输出垫和输入垫各自的虚拟延长线与基准线的夹角相同，因此在将柔性显示面板与覆晶薄膜进行绑定时可以通过调节柔性显示面板与覆晶薄膜在垂直第一方向上相对位置后再进行绑定，从而保证只要第一方向尺寸变化在一定的范围时，均可以实现覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的输入垫的正确对位，从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：柔性显示面板，以及绑定于所述柔性显示面板的绑定区之上的覆晶薄膜；其中，
所述覆晶薄膜具有至少两排沿着第一方向排列的多个相互独立的输出垫；各所述输出垫的虚拟延长线相交于与所述第一方向垂直的基准线上的同一交汇点；在同一排所述输出垫内，与所述基准线距离越远的输出垫的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
所述柔性显示面板具有至少两排沿着第一方向排列的多个与所述输出垫一一对应的输入垫；各所述输入垫的虚拟延长线相交于所述基准线上的同一交汇点；在同一排所述输入垫内，与所述基准线距离越远的输入垫的虚拟延长线与所述基准线的夹角越大；
各一一对应的所述输出垫和所述输入垫通过压接方式电连接，且各自的虚拟延长线与所述基准线的夹角相同；
各一一对应的所述输入垫在第一方向的宽度大于所述输出垫在第一方向的宽度；
位于同一排的各所述输出垫在所述第一方向的宽度相同；各排所述输出垫在第一方向的宽度，随着各排所述输出垫与交汇点的距离的增大而变大。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，各一一对应的所述输入垫在虚拟延长线方向的长度小于所述输出垫在虚拟延长线方向的长度。
3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，位于同一排的各所述输出垫在沿着所述基准线方向的长度一致；位于同一排的各所述输入垫在沿着所述基准线方向的长度一致。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，相邻两排的所述输出垫之间的间距小于相邻两排的所述输入垫之间的间距。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，位于同一排的各所述输入垫在第一方向的宽度，随着所述输出垫与所述基准线在第一方向的距离的增大而变大。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，位于同一排的各所述输出垫之间在第一方向的间距，随着所述输出垫与所述基准线在第一方向的距离的增大而变大。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，位于同一排的各所述输入垫之间在所述第一方向的间距相同；各排所述输入垫中各所述输入垫之间在第一方向的间距，随着各排所述输入垫与交汇点的距离的增大而变大。
8.如权利要求1-7任一项所述的显示装置，其特征在于，各所述输入垫和各所述输出垫相对于所述基准线呈对称分布。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，分别位于两排的各所述输出垫的虚拟延长线交替分布；分别位于两排的各所述输入垫的虚拟延长线交替分布。
10.一种如权利要求1-9任一项所述显示装置的绑定方法，其特征在于，包括：
将柔性显示面板与覆晶薄膜按照第一方向的对位标记位于同一直线的方式进行对位；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离相等时，对齐对位标记后压接各一一对应的输出垫和输入垫；
当确定在所述柔性显示面板上第一方向的两个对位标记之间的第一距离与所述覆晶薄膜上第一方向的两个对位标记之间的第二距离不相等时，根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置后，压接各一一对应的输出垫和输入垫。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一距离和所述第二距离之间的偏差调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的相对位置，具体包括：
根据所述第一距离和第二距离的中心之间的偏差，在第一方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移；
根据下述公式确定在基准线方向调整所述柔性显示面板与所述覆晶薄膜之间的位移h；
其中，l表示所述第一距离和所述第二距离之间的偏差，a表示设置有所述对位标记的输出垫的虚拟延长线与所述基准线之间的夹角。
CN201610079289.XA 2016-02-04 2016-02-04 一种显示装置及其绑定方法 Active CN105609007B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610079289.XA CN105609007B (zh) 2016-02-04 2016-02-04 一种显示装置及其绑定方法
PCT/CN2016/081275 WO2017133108A1 (zh) 2016-02-04 2016-05-06 显示装置及其绑定方法
US15/503,710 US9960132B1 (en) 2016-02-04 2016-05-06 Display apparatus and method for binding the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610079289.XA CN105609007B (zh) 2016-02-04 2016-02-04 一种显示装置及其绑定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105609007A CN105609007A (zh) 2016-05-25
CN105609007B true CN105609007B (zh) 2019-01-04

Family

ID=55988903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610079289.XA Active CN105609007B (zh) 2016-02-04 2016-02-04 一种显示装置及其绑定方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9960132B1 (zh)
CN (1) CN105609007B (zh)
WO (1) WO2017133108A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105720028B (zh) * 2016-02-04 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105551378A (zh) 2016-02-04 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN105513499B (zh) 2016-02-04 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN106298862A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示模组
KR20190038936A (ko) 2016-10-31 2019-04-09 쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디. 드라이버 회로 캐리어, 디스플레이 패널, 태블릿 디스플레이 및 제조 방법
CN107490885B (zh) * 2017-09-05 2021-03-09 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置
CN108470727B (zh) * 2018-03-03 2020-07-24 昆山国显光电有限公司 电子组件及显示装置
CN110557887B (zh) * 2018-05-31 2021-10-12 京东方科技集团股份有限公司 电路对位组件及显示装置
CN109064905A (zh) * 2018-09-25 2018-12-21 业成科技（成都）有限公司 覆晶薄膜、显示面板、显示装置及引脚的设计方法
KR102581839B1 (ko) * 2018-10-02 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109451660B (zh) * 2018-12-28 2021-04-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板、柔性电路板和显示模组
CN109742099B (zh) * 2019-01-08 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
US11266021B2 (en) 2019-08-27 2022-03-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel
CN110600512B (zh) * 2019-08-27 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板
CN110689812B (zh) * 2019-11-11 2022-05-10 昆山国显光电有限公司 柔性结构、显示面板及显示装置
CN110930866B (zh) * 2019-11-26 2021-07-06 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN112599016A (zh) * 2020-12-28 2021-04-02 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其绑定结构、显示装置
CN112669756A (zh) * 2020-12-29 2021-04-16 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板、驱动芯片及显示装置
CN113053276B (zh) * 2021-03-17 2023-09-19 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置及绑定检测方法
CN113421494A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 合肥维信诺科技有限公司 覆晶薄膜、显示面板及显示装置
CN113675221A (zh) * 2021-08-18 2021-11-19 惠科股份有限公司 显示面板驱动装置、驱动电路和显示装置
CN115171531B (zh) * 2022-06-30 2023-10-20 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1441288A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 精工爱普生株式会社 电子装置及其制造方法以及电子设备
EP2811337A1 (en) * 2013-04-29 2014-12-10 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device and bonding method thereof
CN104280907A (zh) * 2014-10-20 2015-01-14 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置
CN104979316A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 三星显示有限公司 电子组件
CN205376002U (zh) * 2016-02-04 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060085750A (ko) * 2005-01-25 2006-07-28 삼성전자주식회사 표시장치
JP2008078341A (ja) 2006-09-21 2008-04-03 Casio Comput Co Ltd 配線基板の半田接合構造
TWI384434B (zh) * 2008-08-28 2013-02-01 Au Optronics Corp 可撓式顯示面板及其製造方法、光電裝置及其製造方法
CN102540510A (zh) 2011-10-12 2012-07-04 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组及液晶显示面板
KR101874429B1 (ko) * 2012-02-02 2018-08-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
WO2013161685A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 シャープ株式会社 表示装置
KR20160110861A (ko) * 2015-03-13 2016-09-22 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
CN104698689B (zh) * 2015-04-07 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法
KR102458382B1 (ko) * 2015-11-19 2022-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1441288A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 精工爱普生株式会社 电子装置及其制造方法以及电子设备
EP2811337A1 (en) * 2013-04-29 2014-12-10 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device and bonding method thereof
CN104979316A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 三星显示有限公司 电子组件
CN104280907A (zh) * 2014-10-20 2015-01-14 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置
CN205376002U (zh) * 2016-02-04 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9960132B1 (en) 2018-05-01
WO2017133108A1 (zh) 2017-08-10
CN105609007A (zh) 2016-05-25
US20180122758A1 (en) 2018-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105609007B (zh) 一种显示装置及其绑定方法
CN105513499B (zh) 一种柔性显示面板、显示装置及其绑定方法
CN105513498B (zh) 一种覆晶薄膜及显示装置
CN105654856A (zh) 一种显示装置及其芯片邦定方法
CN205376003U (zh) 一种柔性显示面板及显示装置
CN105551378A (zh) 一种覆晶薄膜、柔性显示面板及显示装置
CN205376002U (zh) 一种显示装置
CN205541677U (zh) 一种显示装置
US10739888B2 (en) Touch display panel and touch display device thereof
US20200098675A1 (en) Chip on film, display panel, display device
CN105321474A (zh) 有机发光二极管显示装置
CN107068695A (zh) 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置
WO2016008221A1 (zh) 光栅控制方法和装置、光栅、显示面板及三维(3d)显示装置
CN108231852A (zh) 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN110557887B (zh) 电路对位组件及显示装置
CN106205398A (zh) 一种柔性折叠显示屏及制备方法
CN104267547B (zh) 一种阵列基板和显示装置
AU2010340306A1 (en) Printed circuit board
US20190304388A1 (en) Driving circuit structure and display device
CN104503011A (zh) 棱镜膜片、曲面背光源和显示装置
US20220057838A1 (en) Flexible structure, display panel and display apparatus
CN108962117A (zh) 一种可折叠的显示面板及可折叠显示装置
CN108831299A (zh) 一种显示面板、显示模组及电子装置
CN103995373A (zh) 阵列基板及其光电显示装置
CN210323697U (zh) 一种显示面板、覆晶薄膜和显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant