CN104979316A - 电子组件 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子组件，所述电子组件包括：焊盘区域，包括沿着对应的延长线延伸并在第一方向上布置的多个焊盘；信号布线，被构造为从所述焊盘区域接收驱动信号，其中，所述多个焊盘包括连续布置的多个第一焊盘和连续布置的多个第二焊盘，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于不同于所述第一点的第二点。

Description

电子组件
于2014年4月10日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0043134号和第10-2014-0043136号以及于2014年6月26日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0079080号、名称为“电子组件、包括该电子组件的电子装置及其接合方法”的韩国专利申请通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开的示例性实施例涉及一种电子组件、包括该电子组件的电子装置及其接合方法。更具体地，本公开的示例性实施例涉及一种改善电连接的可靠性的电子组件、包括该电子组件的电子装置及其接合方法。
背景技术
通常，电子装置可以包括至少两个电子组件。例如，诸如移动电话、笔记本计算机和电视机的电子装置可以包括电光面板、主布线基底和柔性布线基底以产生图像。
电子装置的两个电子组件彼此电连接。例如，两个电子组件可以通过各自的焊盘区域的结合而彼此电连接。用于将两个电子组件的焊盘区域电连接的工艺(在下文中称作接合工艺)可以包括将两个电子组件的焊盘区域对齐并结合。结合工艺可以使用热压缩工具。
发明内容
本公开的示例性实施例提供一种电子组件，所述电子组件包括：焊盘区域，包括沿着对应的延长线延伸并且在第一方向上彼此分隔开的多个焊盘；信号布线，被构造为从焊盘区域接收驱动信号，其中，所述多个焊盘包括连续地布置的多个第一焊盘和连续地布置的多个第二焊盘，其中，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于与第一点不同的第二点。
由限定在焊盘区域的第一方向的中心处并且在与第一方向相交的第二方向上延伸的基准线和所述多个第一焊盘的延长线形成的第一夹角可以随着所述多个第一焊盘逐渐接近于基准线而减小，由基准线和所述多个第二焊盘的延长线形成的第二夹角可以随着所述多个第二焊盘逐渐接近于基准线而减小。
第一夹角可以以第一值减小，第二夹角可以以第二值减小，第一值和第二值彼此不同。
第一夹角θ1n可以由所述多个第一焊盘中的第n个第一焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式1，
[等式1]
θ1n＝θ11-(n-1)α，
其中，θ11是由所述多个第一焊盘中的设置在最外面的第一焊盘的延长线和基准线形成的第一夹角，n为大于或等于2的自然数，α为所述第一值。
第二夹角θ2m可以由所述多个第二焊盘中的第m个第二焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式2，
[等式2]
θ2m＝θ21-(m-1)β，
其中，θ21是由所述多个第二焊盘中的设置在最外面的第二焊盘的延长线和基准线形成的第二夹角，m为大于或等于2的自然数，β为所述第二值。
所述多个第一焊盘可以比所述多个第二焊盘更为接近所述基准线，并且θ11满足下面的等式3，
[等式3]
θ11≠θ21-K×β，
其中，K为第二焊盘的个数。
第一点和第二点可以设置在基准线上的不同位置处。
第一点和第二点中的一个点可以设置在基准线上，第一点和第二点中的另一个点设置在基准线的外部。
第一点和第二点可以设置在沿第一方向延伸的平行线上。
所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘均可以具有在每条延长线上延伸的平行四边形形状。
本公开的示例性实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括包含第一焊盘区域的第一电子组件和包含电连接到第一焊盘区域的第二焊盘区域的第二电子组件，这里，第一焊盘区域和第二焊盘区域中的一个焊盘区域包括沿对应的延长线延伸并连续布置的多个第一焊盘以及沿对应的延长线延伸并连续布置的多个第二焊盘，其中，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于与所述第一点不同的第二点。
第一电子组件可以包括电光面板或布线基底，第二电子组件可以包括柔性布线基底。
第一点和第二点可以设置在电光面板或布线基底上。
第一点和第二点可以设置在柔性布线基底上。
第一焊盘区域和第二焊盘区域的另一个焊盘区域可以包括沿着对应的延长线延伸的多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘的延长线基本上会聚于第三点，所述多个第四焊盘的延长线基本上会聚于与第三点不同的第四点，所述多个第三焊盘电连接到所述多个第一焊盘，所述多个第四焊盘电连接到所述多个第二焊盘。
本公开的示例性实施例还提供一种电子装置的接合方法，所述电子装置包括第一电子组件和第二电子组件，其中，第一电子组件和第二电子组件的焊盘区域彼此电结合，所述方法包括：将第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域对齐；计算第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域之间的X-轴位移误差值；当X-轴位移误差值小于基准值时，将第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域结合；当X-轴位移误差值大于基准值时，根据X-轴位移误差值来计算Y-轴校正值，并且基于Y-轴校正值来校正第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域中的至少一者的Y轴位移。
将第一电子组件的焊盘区域与第二电子组件的焊盘区域对齐的步骤可以包括将第一电子组件的对齐标记和第二电子组件的对齐标记对齐。
第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域中的一者包括沿X-轴布置并沿着对应的延长线延伸的多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于与第一点不同的第二点。
第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域中的另一者可以包括沿X-轴布置并沿着对应的延长线延伸的多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘的延长线基本上会聚于第三点，所述多个第四焊盘的延长线基本上会聚于与第三点不同的第四点，所述多个第三焊盘电连接到所述多个第一焊盘，所述多个第四焊盘电连接到所述多个第二焊盘。
本公开的示例性实施例还提供一种电子组件，所述电子组件包括：焊盘区域，包括沿第一方向轴布置的多个第一焊盘和多个第二焊盘；信号布线，被构造为电连接到焊盘区域的，其中，所述多个第一焊盘具有沿着与第一方向轴平行的第一线测量的第一节距和与第一节距不同的第二节距，第二节距是沿着与第一方向轴平行的且不同于第一线的第二线测量的，所述多个第二焊盘具有与第一节距不同并沿着第一线测量的第三节距以及与第二节距不同并沿着第二线测量的第四节距，其中，第一节距被定义为所述多个第一焊盘中的一个第一焊盘的沿着第一线测量的宽度与所述多个第一焊盘中的相邻的两个第一焊盘之间的沿着第一线测量的间隔的和，其中，第二节距被定义为所述多个第一焊盘中的一个第一焊盘的沿着第二线测量的宽度与所述多个第一焊盘中的相邻的两个第一焊盘之间的沿着第二线测量的间隔的和，其中，第三节距被定义为所述多个第二焊盘中的一个第二焊盘的沿着第一线测量的宽度与所述多个第二焊盘中的相邻的两个第二焊盘之间的沿着第一线测量的间隔的和，其中，第四节距被定义为所述多个第二焊盘中的一个第二焊盘的沿着第二线测量的宽度与所述多个第二焊盘中的相邻的两个第二焊盘之间的沿着第二线测量的间隔的和。
由所述多个第一焊盘中的与焊盘区域的外部相邻的第一焊盘和第一方向轴形成的第一夹角可以小于由与焊盘区域的中心相邻的第一焊盘和第一方向轴形成的第一夹角。
由所述多个第二焊盘中的与焊盘区域的外部相邻的第二焊盘和第一方向轴形成的第二夹角可以小于由与焊盘区域的中心相邻的第二焊盘和第一方向轴形成的第二夹角。
所述多个第二焊盘可以被设置为与所述多个第一焊盘相比沿着第一方向轴距离中心更远，第三节距大于第一节距。
本公开的示例性实施例还提供一种电子组件，所述电子组件包括沿着第一方向轴布置的焊盘区域和被构造为电连接到焊盘区域的信号布线，所述焊盘区域包括相对于第一方向轴倾斜的多个焊盘，其中，所述多个焊盘包括具有第一夹角变量并且连续地布置的多个第一焊盘以及具有与第一夹角变量不同的第二夹角变量并且连续地布置的多个第二焊盘。
随着所述多个第一焊盘逐渐接近于焊盘区域的中心，由第一方向轴和所述多个第一焊盘形成的第一夹角可以根据第一夹角变量而增大；随着所述多个第二焊盘逐渐接近于焊盘区域的中心，由第一方向轴和所述多个第二焊盘形成的第二夹角可以根据第二夹角变量而增大。
第一夹角θ1n可以由所述多个第一焊盘中的第n个第一焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式1，
[等式1]
θ1n＝θ11-(n-1)α，
其中，θ11是由所述多个第一焊盘中的设置在最外面的第一焊盘的延长线和基准线形成的第一夹角，n为大于或等于2的自然数，α为所述第一夹角变量。
第二夹角θ2m可以由所述多个第二焊盘中的第m个第二焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式2，
[等式2]
θ2m＝θ21-(m-1)β，
其中，θ21是由所述多个第二焊盘中的设置在最外面的第二焊盘的延长线和基准线形成的第二夹角，m为大于或等于2的自然数，β为所述第二夹角变量。
本公开的示例性实施例还提供一种电子组件，所述电子组件包括被配置为接收驱动信号的焊盘区域以及电连接到所述焊盘区域的信号布线，所述焊盘区域包括：第一焊盘行，具有沿着对应的延长线延伸的焊盘；第二焊盘行，具有沿着对应的延长线延伸的焊盘，其中，第一焊盘行的焊盘包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于不同于第一点的第二点，其中，第二焊盘行的焊盘包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘的延长线基本上会聚于第三点，所述多个第四焊盘的延长线基本上会聚于不同于第三点的第四点。
第一焊盘行的焊盘可以沿着第一方向轴布置，由第一焊盘行的焊盘的延长线和与第一方向轴垂直的第二方向轴形成的夹角可以随着从第一焊盘行的外部逐渐接近中心而减小。
由第一焊盘的延长线和第二方向轴形成的第一夹角可以随着从第一焊盘行的外部逐渐接近中心而以第一值减小，由第二焊盘的延长线和第二方向轴形成的第二夹角可以随着从第一焊盘行的外部逐渐接近中心而以与第一值不同的第二值减小。
第一夹角θ1n可以由所述多个第一焊盘中的第n个第一焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式1，
[等式1]
θ1n＝θ11-(n-1)α，
其中，θ11是由所述多个第一焊盘中的设置在最外面的第一焊盘的延长线和基准线形成的第一夹角，n为大于或等于2的自然数，α为所述第一值。
第二夹角θ2m可以由所述多个第二焊盘中的第m个第二焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式2，
[等式2]
θ2m＝θ21-(m-1)β，
其中，θ21是由所述多个第二焊盘中的设置在最外面的第二焊盘的延长线和基准线形成的第二夹角，m为大于或等于2的自然数，β为所述第二值。
所述多个第一焊盘可以沿着第一方向轴比所述多个第二焊盘更为接近中心，并且θ11满足下面的等式3，
[等式3]
θ11≠θ21-K×β，
其中，K为第二焊盘的个数。
与第二方向轴平行的基准线可以限定在第一焊盘行的中心，第一点和第二点设置在基准线上的不同位置处。
与第二方向轴平行的基准线可以限定在第一焊盘行的中心，第一点和第二点中的一个点可以设置在基准线上，第一点和第二点中的另一个点设置在基准线的外部。
第一点和第二点可以设置在与第一方向轴平行的平行线上。
与第二方向轴平行的基准线可以限定在第一焊盘行的中心，第一焊盘行的焊盘还可以包括相对于基准线分别与所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘对称的多个第五焊盘和多个第六焊盘。
第二焊盘行的焊盘可以沿着第一方向轴布置，由第二焊盘行的焊盘的延长线和第二方向轴形成的夹角可以随着从第二焊盘行的外部逐渐接近第二焊盘行的中心而减小。
在平面上，第二焊盘行的焊盘的形式和布置可以与第一焊盘行的焊盘的形式和布置相同。
与第二方向轴平行的第一基准线可以限定在第一焊盘行的中心，与第二方向轴平行的第二基准线可以限定在第二焊盘行的中心，第一基准线和第二基准线可以彼此叠置。
第三点和第四点之间的距离可以与第一点和第二点之间的距离相同。
第一点和第二点可以设置在第一基准线上的不同位置处，第三点和第四点可以设置在第二基准线上的不同位置处。
第一点和第二点中的一个点可以设置在第一基准线上而另一个点设置在第一基准线的外部，第三点和第四点中的一个点设置在第二基准线上而另一个点设置在第二基准线的外部。
第一点和第二点可以设置在与第一方向轴平行的第一平行线上，第三点和第四点设置在与第一方向轴平行的第二平行线上。
第一焊盘行的焊盘可以沿着第一方向轴布置，每个第一焊盘具有第一节距，每个第二焊盘具有与第一节距不同的第二节距，第一节距被定义为每个第一焊盘的沿着第一方向轴的宽度和所述多个第一焊盘中的相邻的两个第一焊盘之间的沿着第一方向轴的间隔的和，第二节距被定义为每个第二焊盘的沿着第一方向轴的宽度和所述多个第二焊盘中的相邻的两个第二焊盘之间的沿着第一方向轴的间隔的和。
所述多个第二焊盘可以被设置为与所述多个第一焊盘相比沿着第一方向轴距离中心更远，第二节距大于第一节距。
本公开的示例性实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括第一电子组件和电连接到第一电子组件的第二电子组件，其中，第一电子组件包括第一焊盘区域，第二电子组件电连接到第一焊盘区域，其中，第一焊盘区域包括具有沿着对应的延长线延伸的多个焊盘的第一焊盘行和具有沿着对应的延长线延伸的多个焊盘的第二焊盘行，其中，第一焊盘行的焊盘包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于不同于第一点的第二点，其中，第二焊盘行的焊盘包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘的延长线基本上会聚于第三点，所述多个第四焊盘的延长线基本上会聚于不同于第三点的第四点。
第二焊盘区域可以包括电连接到第一焊盘行并包括沿对应的延长线延伸的焊盘的第三焊盘行以及电连接到第二焊盘行并包括沿对应的延长线延伸的焊盘的第四焊盘行。
第三焊盘行的焊盘可以包括延长线基本上会聚于第五点的第五焊盘以及延长线基本上会聚于与第五点不同的第六点的第六焊盘，第四焊盘行的焊盘可以包括延长线基本上会聚于第七点的第七焊盘以及延长线基本上会聚于与第七点不同的第八点的第八焊盘。
第一电子组件因热而受到的应力可以比第二电子组件因热而受到的应力小。
第三焊盘行的焊盘在延伸方向上的长度可以小于第一焊盘行的焊盘在延伸方向上的长度，第四焊盘行的焊盘在延伸方向上的长度可以小于第二焊盘行的焊盘在延伸方向上的长度。
第一电子组件可以包括电光面板或布线基底，第二电子组件可以包括柔性布线基底。
所述柔性布线基底可以包括：绝缘层，具有可以设置有第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘的一侧；第一布线，设置在绝缘层的所述一侧上并且连接到第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘；第二布线，设置在绝缘层的另一侧上并且经由限定在绝缘层中的第一通孔而连接到一些第一布线。
所述柔性布线基底还可以包括设置在绝缘层的一侧上并且与第一布线分隔开的第三布线，所述第三布线可以通过限定在绝缘层中的第二通孔连接到第二布线。
所述第二电子组件还可以包括连接到第一布线的驱动芯片。
每条第二布线可以包括与第一通孔中对应的第一通孔叠置的连接盘部分和连接到连接盘部分的布线部分，其中，连接盘部分具有宽度随着从第一通孔逐渐接近于布线部分而减小的形式。
所述柔性布线基底还可以包括设置在第三焊盘行和第四焊盘行之间的虚设焊盘。
所述虚设焊盘可以与第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘设置在同一层上。
附图说明
通过参照附图详细地描述示例性实施例，特征对于本领域普通技术人员而言将变得明显，在附图中：
图1示出根据实施例的电子装置的平面图；
图2示出沿着图1的线I-I'截取的剖视图；
图3A示出根据实施例的第二电子组件的侧视图；
图3B示出根据实施例的第二电子组件的平面图；
图4A示出图1中示出的两个电子组件的分开的焊盘区域的平面图；
图4B示出图1中示出的两个电子组件的结合的焊盘区域的平面图；
图4C示出沿着图4B中的线II-II'截取的组件122的局部剖视图；
图5A至图5D示出根据实施例的第一电子组件的焊盘区域的平面图；
图6至图11示出根据实施例的第一电子组件的焊盘区域的平面图；
图12示出根据实施例的电子组件的结合的焊盘区域的平面图；
图13示出根据实施例的电子装置的接合工艺的流程图；
图14A示出根据实施例的接合工艺期间的对齐操作的平面图；
图14B示出根据实施例的接合工艺期间的Y轴校正操作的平面图；
图14C示出根据实施例的接合工艺期间的结合操作的平面图；
图15示出根据实施例完成接合工艺的电子装置的焊盘区域的平面图；
图16A示出根据实施例的两个电子组件的分开的焊盘区域的平面图；
图16B示出根据实施例的两个电子组件的结合的焊盘区域的平面图；
图17A和图17B示出根据实施例的第一电子组件的焊盘区域的平面图；
图18至图23示出根据实施例的第一电子组件的焊盘区域的平面图；
图24A示出根据实施例的第二电子组件的侧视图；
图24B示出根据实施例的第二电子组件的第一平面图；
图24C示出根据实施例的第二电子组件的第二平面图；
图25A示出根据实施例沿着图24B和图24C的第一截线截取的剖视图；
图25B示出根据实施例沿着图24B和图24C的第二截线截取的剖视图；
图26A至图26E示出图24B和图24C中示出的布线的局部放大视图；
图27A示出根据实施例的第二电子组件的平面图；
图27B示出沿着图27A的第三截线截取的剖视图；
图28A示出根据实施例的第二电子组件的平面图；
图28B示出图28A的第一虚设焊盘的平面图；以及
图28C示出图28A的第二虚设焊盘的平面图。
具体实施方式
可以在各种实施中进行各种变型，附图中示出特定的实施例并且列出相关的详细描述。因此，实施例并不意图限制而是被理解为包括在示例性实施的范围内和技术范畴内的所有变型、等同物和替代物。
在描述每幅图时，同样的附图标记指示相同的元件。在附图中，为了示出的清楚，会夸大结构的尺寸。将理解的是，术语“第一”和“第二”在这里用于描述各种组件，但是这些组件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。例如，在不脱离实施例的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，反之亦然。单数形式的术语可以包括复数形式，除非它们在上下文中具有清确不同的含义。
另外，在本说明书中，“包括”、“包含”及其变型形式表示性质、区域、固定数量、步骤、工艺、元件和/或组件，但是不排除其他的性质、区域、固定数量、步骤、工艺、元件和/或组件。还将理解的是，当层(或膜)被称作“在”另一个层或基底“上”时，该层(或膜)可以直接在另一个层或基底上，或者也可以存在中间层。还将理解的是，当层(或膜)被称作“在”另一个层或基底“下”时，该层(或膜)可以直接在另一个层或基底下，或者也可以存在中间层。
在下文中，将参照附图更详细地描述优选的实施例。
图1是示出根据实施例的电子装置的平面图。图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。图3A是根据实施例的第二电子组件的侧视图。图3B是根据实施例的第二电子组件的平面图。
参照图1和图2，电子装置100包括第一电子组件110、第二电子组件120和第三电子组件130。第一电子组件至第三电子组件彼此电连接。在实施例中，第一电子组件110可以是电光面板。第二电子组件120可以是连接布线基底。第三电子组件130可以是主布线基底。连接布线基底和主布线基底均可以包括印刷电路板。本实施例示例性地示出了包括三个第二电子组件120的电子装置100，但实施例不限于此。根据应用或尺寸，电子装置100可以包括一个第二电子组件120。
如图1中所示，电光面板110(在下文中称作显示面板)可以是通过向多个像素PX施加驱动信号来显示期望图像的显示面板。多个像素PX可以按照彼此垂直的第一方向轴A1和第二方向轴A2以矩阵设置。根据实施例，像素PX可以包括分别显示红色R、绿色G和蓝色B的第一像素至第三像素。根据实施例，像素PX还可以包括显示白、青和品红的一些像素(未示出)。多个像素PX可以被限定为显示面板110的显示单元。
根据多个像素PX的类型，显示面板110可以分为液晶显示面板、有机发光显示面板和电润湿显示面板。在本实施例中，显示面板110可以是有机发光显示面板。
显示面板110可以在一个平面上包括设置有多个像素PX的显示区域DA、围绕显示区域DA的非显示区域BA和结合第二电子组件120的安装区域MA。根据实施例，非显示区域BA和安装区域MA可以不相互区分。可以省略非显示区域BA，或者安装区域MA可以是非显示区域BA的一部分。
如图2所示，显示面板110可以包括显示基底112、设置在显示基底112上的显示装置层114以及设置在显示装置层114上的密封层116。显示基底112可以包括基础基底以及位于基础基底上的多个绝缘层、功能层和导电层。导电层可以包括栅极布线(未示出)、数据布线(未示出)和其他信号布线。另外，导电层可以包括连接到布线的焊盘区域(未示出)。布线向多个像素PX提供驱动信号。
显示装置层114可以包括用于构造多个像素PX的多个绝缘层、功能层和导电层。功能层可以包括有机发光层。密封层116设置在显示装置层114上。密封层116保护显示装置层114。虽然图中没有具体示出，但是根据实施例，密封层116可以覆盖显示装置层114的一侧。另外，根据显示面板110的类型，密封层116可以被省略或用另一显示基底代替。
阻挡光的黑矩阵(未示出)可以设置在非显示区域BA中。用于向多个像素X施加栅极信号的栅极驱动电路(未示出)可以设置在非显示区域BA中。根据实施例，数据驱动电路(未示出)还可以设置在非显示区域BA中。用于接收来自第二电子组件120的信号的焊盘区域(未示出)设置在安装区域MA中。
如图1和图2中所示，第二电子组件120包括柔性布线基底122和数据驱动电路125。数据驱动电路125可以包括至少一个驱动芯片。数据驱动电路125电连接到柔性布线基底122的布线。
当第二电子组件120包括数据驱动电路125时，显示面板110的焊盘区域(未示出)可以包括电连接到数据布线的数据焊盘和电连接到控制信号布线的控制信号焊盘。数据布线可以连接到像素PX，控制信号布线可以连接到栅极驱动电路。在本实施例中，第二电子组件120具有膜上芯片结构，但实施例不限于此。
可以参照图3A和图3B进一步描述第二电子组件120。柔性布线基底122包括绝缘层(未示出)、多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120以及多条布线SL-120。多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120以及多条布线SL-120设置在绝缘层上。绝缘层可以包括聚酰亚胺。
多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120可以包括连接到数据驱动电路125的连接端子(未示出)的连接焊盘CPD、连接到第三电子组件130的输入焊盘IPD-120和连接到显示面板110的输出焊盘OPD-120。输入焊盘IPD-120可以限定为设置在柔性布线基底122的一侧处的输入焊盘区域IPP-120，输出焊盘OPD-120可以限定为设置在柔性布线基底122的另一侧处的输出焊盘区域OPP-120。在本实施例中，连接焊盘CPD被布置为与数据驱动电路125的两侧叠置，但是与图3B不同，连接焊盘CPD可以与数据驱动电路125的连接端子对应地随机布置。
在本实施例中，示例性地示出了均包括一个焊盘行的输入焊盘区域IPP-120和输出焊盘区域OPP-120。焊盘行包括沿着第一方向轴A1布置的多个焊盘。根据实施例，输入焊盘区域IPP-120和输出焊盘区域OPP-120均可以包括多个焊盘行。
一些布线SL-120将连接焊盘CPD与输入焊盘IPD-120连接，另一些布线将连接焊盘CPD与输出焊盘OPD-120连接。虽然图中没有示出，但是布线SL-120可以将一些输入焊盘IPD-120与一些输出焊盘OPD-120直接连接。
柔性布线基底122可以设置在绝缘层上，并且还可以包括至少覆盖多条布线SL-120的阻焊层。阻焊层还可以覆盖多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120的外围，并且可以至少暴露多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120中的每个焊盘。可以在阻焊层中形成与多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120对应的开口。
另外，柔性布线基底122可以包括用于稍后描述的接合工艺的对齐标记AM2和AM20。图3B示例性示出与多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120分隔开的四个第一对齐标记AM2以及连接到输入焊盘IPD-120和输出焊盘OPD-120的四个第二对齐标记AM20。可以省略第一对齐标记AM2和第二对齐标记AM20中的至少一个。
根据实施例，使输入焊盘IPD-120和输出焊盘OPD-120暴露的表面限定为柔性布线基底122的结合表面CS，面对结合表面的表面限定为非结合表面NCS。在本实施例中，虽然示出的是数据驱动电路125设置在结合表面CS上，但实施例不限于此，数据驱动电路125可以设置在非结合表面NCS上。
再次参照图1和图2，第三电子组件130向显示面板110或数据驱动电路125提供图像数据、控制信号和电源电压。第三电子组件130可以在不同于柔性布线基底122的布线基底上包括有源器件和无源器件。第三电子组件130可以在柔性布线基底或刚性布线基底上包括连接到柔性布线基底122的焊盘区域(未示出)。
参照图1至图3B，柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120和显示面板110的焊盘区域可以通过导电粘附膜140彼此电连接。柔性布线基底122的输入焊盘区域IPP-120和第三电子组件130的焊盘区域可以通过导电粘附膜140彼此电连接。导电粘附膜140可以是各向异性导电膜(ACF)。根据实施例，焊料凸起可以代替导电粘附膜140。
显示面板110的焊盘区域可以包括与柔性布线基底122的输出焊盘OPD-120对应的焊盘。或者，第三电子组件130的焊盘区域可以包括与柔性布线基底122的输入焊盘IPD-120对应的焊盘。
在下文中，将通过参照显示面板110的焊盘区域和柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120来更详细地描述第一至第三电子组件110、120和130的电连接结构。第二电子组件120和第三电子组件130的电连接结构可以与稍后描述的显示面板110的焊盘区域和柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120的电连接结构对应。另外，虽然描述的是电子装置100包括第一至第三电子组件110、120和130，但是可以省略第一电子组件110和第三电子组件130中的任何一个。
图4A是示出图1中示出的两个电子组件的分开的焊盘区域的平面图。图4B是示出图1中示出的两个电子组件的结合的焊盘区域的平面图。图4C是沿着图4B中的线II-II'截取的剖视图。
如图4A中所示，显示面板110包括与柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120对应的输入焊盘区域IPP-110。输入焊盘区域IPP-110包括与柔性布线基底122的输出焊盘OPD-120对应的输入焊盘IPD-110。在本实施例中，虽然示出的是输入焊盘IPD-110与输出焊盘OPD-120一一对应，但是实施例不限于此。根据另一实施例，输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120可以包括不同数量的焊盘和不同数量的焊盘行。
显示面板110可以包括与柔性布线基底122的第一对齐标记AM2和第二对齐标记AM20对应的第一对齐标记AM1和第二对齐标记AM10。第一对齐标记AM1和第二对齐标记AM10中的一个可以省略。
如图4B中所示，柔性布线基底122的输出焊盘OPD-120和显示面板110的输入焊盘IPD-110彼此电连接。通过使用柔性布线基底122的第一对齐标记AM2和第二对齐标记AM20以及显示面板110的第一对齐标记AM1和第二对齐标记AM10，将输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110对齐并沿着第二方向轴A2执行对齐校正。然后，通过使用工具利用输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110之间的导电粘附膜140将输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110彼此结合。
为了便于描述，在图4B中示出的是输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110的对应焊盘彼此完全叠置。实施例不限于此。由于在制造工艺期间发生的数值误差(即，由于输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110之间在它们的制造工艺期间的尺寸缺陷)或者由于在接合工艺期间发生的数值误差(即，由于输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110之间在接合工艺期间的变形)，会导致输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110的对应焊盘不完全叠置。稍后将对此进行详细描述。
如图4C中所示，信号布线SL-110设置在显示面板110的基础基底110-BS上。绝缘层110-IL设置在基础基底110-BS上。绝缘层110-IL可以包括阻挡层和钝化层。输入焊盘IPD-110设置在绝缘层110-IL上，并通过限定在绝缘层110-IL中的通孔110-ILOP而连接到信号布线SL-110。
图4B的布线SL-120和连接到布线SL-120的输出焊盘OPD-120设置在柔性布线基底122的绝缘层120-IL上。布线SL-120和输出焊盘OPD-120可以设置在同一层上。根据实施例，布线SL-120和输出焊盘OPD-120可以设置在不同层上且它们之间有另一绝缘层。就这一点而言，布线SL-120和输出焊盘OPD-120可以通过形成在另一绝缘层中的通孔而彼此连接。
阻焊层120-SR设置在绝缘层120-IL上。输出焊盘OPD-120经由形成在阻焊层120-SR中的通孔120-SROP暴露。根据实施例，阻焊层120-SR仅覆盖布线SL-120而不覆盖输出焊盘OPD-120。
输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110通过导电粘附膜140而彼此电连接。虽然图中没有示出，但是输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110中对应的输出焊盘和输入焊盘可以通过导电粘附膜140中的多个导电球而彼此电连接。
如图4B中所示，柔性布线基底122的第一对齐标记AM2和第二对齐标记AM20与显示面板110的第一对齐标记AM1和第二对齐标记AM10沿着第二方向轴A2未对齐的原因是因为在接合工艺期间沿第二方向轴A2执行了对齐校正。通过对齐校正可以增大输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110中的输出焊盘和输入焊盘的结合面积(即，叠置面积)。如稍后描述的，结合面积通过对齐校正而增大的原因是因为输出焊盘OPD-120和输入焊盘IPD-110具有在相对于第一方向轴A1的倾斜方向上延伸的形式。稍后将对其进行详细描述。
在接合工艺中的使用工具的结合操作期间，输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110会因从工具发射的热而沿着第一方向轴A1膨胀。输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110可以以不同的比率膨胀。另外，输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110根据距第一方向轴A1的位置而以不同的比率膨胀。
根据本实施例，即使当输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110在结合操作期间沿第一方向轴A1膨胀时，对应的输出焊盘和输入焊盘也可以具有预定的结合面积(即，叠置面积)而与沿第一方向轴A1的位置无关。如稍后描述的，这是因为输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110中的至少一个焊盘包括沿第一方向轴A1具有不同节距的焊盘组。稍后将对其进行详细描述。
图5A至图5D是示出根据实施例的第一电子组件的焊盘区域的平面图。图5B是仅示出图5A中示出的延长线的一部分的视图。图5C示出第一焊盘和第二焊盘，图5D示出各种焊盘形式。
如图5A和图5B中所示，显示面板110的输入焊盘区域IPP-110包括沿第一方向轴A1布置的多个输入焊盘。基于基准线RL，输入焊盘区域IPP-110包括设置在左边的第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2以及设置在右边的第三焊盘组PG3和第四焊盘组PG4。基准线RL以与第二方向轴A2平行的虚轴为基线设置在输入焊盘区域IPP-110的沿第一方向轴A1的中央处。输入焊盘区域IPP-110还可以包括与基准线RL叠置且平行的基准焊盘RPD。
在本实施例中，第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3关于基准线RL彼此对称，第二焊盘组PG2和第四焊盘组PG4关于基准线RL彼此对称。然而，实施例不限于此。第三焊盘组PG3可以包括布置与第一焊盘组PG1不同的焊盘，第四焊盘组PG4可以包括布置与第二焊盘组PG2不同的焊盘。另外，第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3可以关于基准线RL对称地布置，但可以包括不同数量的焊盘。另外，第二焊盘组PG2和第四焊盘组PG4可以关于基准线RL对称地布置，但可以包括不同数量的焊盘。
输入焊盘区域IPP-110可以包括多于两个、三个、五个的焊盘组，但在本实施例中，为了便于描述，示出的是包括四个焊盘组(即，第一焊盘组PG1、第二焊盘组PG2、第三焊盘组PG3和第四焊盘组PG4)的输入焊盘区域IPP-110作为一个示例。第一焊盘组PG1包括多个第一焊盘PD1，第二焊盘组PG2包括多个第二焊盘PD2。另外，第三焊盘组PG3包括多个第三焊盘PD3，第四焊盘组PG4包括多个第四焊盘PD4。示例性示出的是均包括三个焊盘的第一焊盘组至第四焊盘组PG1、PG2、PG3、PG4。实质上，第一焊盘组至第四焊盘组PG1、PG2、PG3和PG4可以是图4A和图4B中示出的输入焊盘IPD-110。
多个第一焊盘PD1、多个第二焊盘PD2、多个第三焊盘PD3和多个第四焊盘PD4均具有在与基准线RL和第一方向轴A1相交的方向上延伸的形式。图5A示出了：表示多个第一焊盘PD1的延伸方向的延长线L1(在下文中称作多条第一线)，表示多个第二焊盘PD2的延伸方向的延长线L2(在下文中称作多条第二线)，表示多个第三焊盘PD3的延伸方向的延长线L3(在下文中称作多条第三线)，以及表示多个第四焊盘PD4的延伸方向的延长线L4(在下文中称作多条第四线)。
第一线L1是相对于多个第一焊盘PD1在相同条件下定义的。例如，可以将每条第一线L1定义为将对应的第一焊盘PD1的面积二等分的线。当第一焊盘PD1具有平行四边形形式时，可以将每条第一线L1定义为使对应的第一焊盘PD1的面积二等分并与长边平行的线。当第一焊盘PD1具有平行四边形形式时，可以将每条第一线L1定义为使对应的第一焊盘PD1的面积二等分的对角线和与该对角线平行的线。
与定义第一线L1类似，同样针对多个第二焊盘PD2来定义第二线L2，同样针对多个第三焊盘PD3来定义第三线L3，同样针对多个第四焊盘PD4来定义第四线L4。
第一线L1会聚于第一点P1，第二线L2会聚于第二点P2。第一点P1可以设置在基准线RL上，第二点P2可以设置在基准线RL外部。
第三线L3会聚于第三点P3，第四线L4会聚于第四点P4。第一点P1和第三点P3可以设置在同一位置处。第四点P4可以设置在相对于基准线RL与第二点P2对称的位置处。
多条第一线L1、多条第二线L2、多条第三线L3和多条第四线L4与基准线RL形成预定的夹角(between-angle)。由多条第一线L1和基准线RL形成的夹角可以改变，由多条第二线L2和基准线RL形成的夹角可以改变。
图5B示出由多个第一焊盘PD1中的设置在距基准线RL最外面处的第一焊盘(在下文中称作最外面的第一焊盘)的第一线L1-1和基准线RL形成的夹角θ11以及由多个第二焊盘PD2中的设置在距基准线RL最外面处的第二焊盘(在下文中称作最面外的第二焊盘)的第二线L2-1和基准线RL形成的夹角θ21。
由多个第一焊盘PD1中的第n焊盘的第一线和基准线RL形成的夹角θ1n满足下面的等式1。
[等式1]
θ1n＝θ11-(n-1)α
其中，n是大于或等于2的自然数。α是由多个第一焊盘PD1的第一线L1和基准线RL形成的夹角的变量(在下文中称作第一夹角变量)。如稍后描述的，可以根据多个第一焊盘PD1的位置和第一点P1的位置来确定α。
可以通过测量多个第一焊盘PD1的所有夹角来计算第一夹角变量α。另外，对于第一夹角变量α，在最外面的第一焊盘的倾斜角度和第n个第一焊盘的倾斜角度均被测量之后计算这些倾斜角度的差值，然后将该差值除以第一焊盘的个数来计算平均变量。图5B示出由多个第一焊盘PD1中的最外面的第一焊盘的第一线L1-1和第一方向轴A1形成的夹角γ11以及由多个第二焊盘PD2中的最外面的第二焊盘的第二线L2-1和第一方向轴A1形成的夹角γ21。
由多个第一焊盘PD1中的第n焊盘的第一线和第一方向轴A1形成的夹角γ1n满足下面的等式2。夹角γ1n可以由下面的等式2来表示，并且还可以由等式1的形式来表示。即，最外面的第一焊盘的第一线L1-1和第一方向轴A1之间的夹角γ11可以由90－θ11来表示。
[等式2]
γ1n＝90-θ1n
由多个第二焊盘PD2中的第m焊盘的第二线和基准线RL形成的夹角θ2m满足下面的等式3。
[等式3]
θ2m＝θ21-(m-1)β
其中，m是大于或等于2的自然数。β是由多个第二焊盘PD2的第二线L2和基准线RL形成的夹角的变量(在下文中称作第二夹角变量)。如稍后描述的，可以根据多个第二焊盘PD2的位置和第二点P2的位置来确定β。β与α相同或者不同。可以由与测量第一夹角变量α的方式相同的方式来测量第二夹角变量β。
另外，当第二焊盘组PG2包括K个第二焊盘时，第K第二焊盘的第二线和基准线RL之间的夹角可以与多个第一焊盘PD1中最外面的第一焊盘的第一线L1-1和基准线RL之间的夹角θ11不同。这可以由下面的等式4来表示。
[等式4]
θ11≠θ21-Kβ
如等式5中所示，当第二焊盘组PG2包括K个第二焊盘时，第K个第二焊盘的第二线和基准线RL之间的夹角大于最外面的第一焊盘的第一线L1-1和基准线RL之间的夹角θ11。第K个第二焊盘可以是第二焊盘中最接近第一焊盘组PG1的焊盘。
[等式5]
θ11＜θ2K-β
将参照图5C更详细地描述第一焊盘PD1和第二焊盘PD2。第一焊盘PD1和第二焊盘PD2可以均具有沿第一方向轴A1的宽度W1和W2是一致的平行四边形形式。第一焊盘PD1具有相同的宽度W1，第二焊盘PD2具有相同的宽度W2。第一焊盘PD1的宽度W1可以与第二焊盘PD2的宽度W2相同或者不同。
第一焊盘PD1和第二焊盘PD2的在基准线RL(见图5A和图5B)上的投影的长度可以彼此相同。沿着多个第一焊盘PD1的每条延长线测量的长度和每个第一焊盘PD1的夹角θ1n(见等式1)余弦的乘积可以基本相同。沿着多个第二焊盘PD2的每条延长线测量的长度和每个第二焊盘PD2的夹角θ2m(见等式3)余弦的乘积可以基本相同。
如图5A中所示，第一线L1和第二线L2会聚于不同的第一点P1和第二点P2，原因是：因为包括相对于基准线RL倾斜的焊盘的第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2是不连续的。这里，“不连续”是指第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2具有不同的节距。
通过对第一焊盘PD1的宽度W1与相邻的第一焊盘PD1之间的间隔G1和G10求和来定义第一焊盘组PG1的节距PT1和PT10。通过对第二焊盘PD2的宽度W2与相邻的第二焊盘PD2之间的间隔G2和G20求和来定义第二焊盘组PG2的节距PT2和PT20。
第一焊盘组PG1的节距PT1和PT10的值会根据测量位置而不同。其原因是：第一焊盘PD1之间的间隔G1和G10沿着第二方向轴A2改变。在本实施例中，第一焊盘PD1之间的间隔G1和G10随着逐渐远离第一点P1(见图5A和图5B)而增大。
第二焊盘PD2之间的间隔G2和G20随着逐渐远离第二点P2(见图5A和图5B)而增大。藉由与第一焊盘组PG1的节距PT1和PT10相同的原因，第二焊盘组PG2的节距PT2和PT20的值可以根据测量位置而不同。第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2具有不同的节距PT1/PT10和PT2/PT20。可以在与第一方向轴A1平行的假想线上测量第一焊盘组PG1的节距PT1和PT10以及第二焊盘组PG2的节距PT2和PT20。如图5C中所示，可以在不同的第一假想线IL1和第二假想线IL2上测量第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2的节距PT1/PT10和PT2/PT20。
第一焊盘组PG1具有在第一假想线IL1上测量的第一节距PT1。第一焊盘组PG1具有在第二假想线IL2上测量的第二节距PT10。第二焊盘组PG2具有在第一假想线IL1上测量的第三节距PT2。第二焊盘组PG2具有在第二假想线IL2上测量的第四节距PT20。
第一节距PT1小于第三节距PT2。第二焊盘PD2的宽度W2大于第一焊盘PD1的宽度W1。就这一点而言，在第一假想线IL1上测量的相邻的第二焊盘PD2之间的间隔G2可以大于或等于相邻的第一焊盘PD1之间的间隔G1。根据实施例，第二焊盘PD2的宽度W2可以与第一焊盘PD1的宽度W1相同。就这一点而言，在第一假想线IL1上测量的相邻的第二焊盘PD2之间的间隔G2大于相邻的第一焊盘PD1之间的间隔G1。
第一焊盘组PG1的节距小于第二焊盘组PG2的节距。在第二假想线IL2上测量的第二节距PT10小于第四节距PT20。
在假想线IL1和IL2上测量的第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2之间的间隔G3和G30与相邻的第一焊盘PD1之间的间隔G1和G10不同。在假想线IL1和IL2上测量的第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2之间的间隔G3和G30可以与相邻的第二焊盘PD2之间的间隔G2和G20相同或不同。
虽然图中没有单独示出，但是输入焊盘区域IPP-110还可以包括设置在第二焊盘组PG2左边的焊盘组(在下文中称作左焊盘组)和设置在第四焊盘组PG4右边的焊盘组(在下文中称作右焊盘组)。每个左焊盘组中的焊盘的延长线会聚于特定的点。左焊盘组的会聚点可以彼此不同。左焊盘组可以具有不同的节距。左焊盘组的节距可以随着逐渐向左而增大。右焊盘组可以与左焊盘组关于基准线RL对称。
图5D示出各种焊盘形式。第一焊盘PD1和第二焊盘PD2基本上均为平行四边形形式。图5D中的第一个图(1)示出的是长边L-L和短边L-S彼此平行的典型平行四边形形式。如第二个图(2)中所示，第一焊盘PD1和第二焊盘PD2均可以为在长边L-L和延长线L之间具有预定夹角δ的不等腰梯形形式或等腰梯形形式。如第三个图(3)中所示，每条长边L-L可以包括两条边。所述两条边可以相对于延长线L具有相同或不同的预定夹角δ。
如第四个图(4)或第五个图(5)中所示，第一焊盘PD1和第二焊盘PD2均可以为具有变形的顶点的平行四边形形式。第一焊盘PD1和第二焊盘PD2均可以具有长边L-L和短边L-S相连的顶点区域呈锥形或被倒圆的平行四边形形式。在将焊盘设计成典型的平行四边形形式之后，可能由于制造误差而产生如第四个图(4)或第五个图(5)中所示的焊盘的形式。
虽然图中没有单独示出，但是柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120(见图4A和图4B)可以包括与参照图5A至图5D描述的显示面板110的输入焊盘区域IPP-110的焊盘相同地设计的焊盘。
另外，虽然特定设计值不同，但是柔性布线基底122的输入焊盘IPD-120可以包括布置和形式与参照图5A至图5D描述的显示面板110的输入焊盘区域IPP-110的焊盘相似的焊盘。
图6至图11是示出根据实施例的电子装置的第一电子组件的焊盘区域的平面图。在下文中，将参照图6至图11描述根据实施例的第一电子组件的焊盘区域。然而，将省略针对参照图5A至图5D描述的重叠构造的详细描述。
参照图6，第一线L1会聚于第一点P1，第二线L2会聚于第二点P2。第一点P1和第二点P2可以设置在基准线RL上的不同位置处。
第三线L3会聚于第三点P3，第三点P3设置在基准线RL上与第一点P1相同的位置处。另外，第四线L4会聚于第四点P4，第四点P4设置在基准线RL上与第二点P2相同的位置处。
根据实施例，从第一点P1和第三点P3到基准焊盘RPD的分离距离d1小于从第二点P2和第四点P4到基准焊盘RPD的分离距离d2。
参照图7，第一点P1和第三点P3设置在基准线RL上的同一位置处，第二点P2和第四点P4设置在基准线RL上的同一位置处。
根据实施例，从第一点P1和第三点P3到基准焊盘RPD的分离距离d1大于从第二点P2和第四点P4到基准焊盘RPD的分离距离d2。
参照图8，第一点P1和第三点P3可以设置在基准线RL上的同一位置处。第二点P2和第四点P4设置在经过第一点P1和第三点P3并与第一方向轴A1平行的平行线PL上。另外，第二点P2可以设置在基准线RL的左边，第四点P4可以设置在基准线RL的右边。
参照图9，第一点P1和第三点P3可以设置在基准线RL上的同一位置处。第二点P2和第四点P4设置在经过第一点P1和第三点P3并垂直于基准线RL的平行线PL上。另外，第二点P2可以设置在基准线RL的右边，第四点P4可以设置在基准线RL的左边。
参照图10，可以定义与基准线RL平行的子基准线RL1和RL2。子基准线RL1和RL2中的第一子基准线RL1设置在基准线RL和第一焊盘组PG1之间，第二子基准线RL2设置在基准线RL和第三焊盘组PG3之间。
输入焊盘区域IPP-110与子基准线RL1和RL2叠置，并且还包括在与子基准线RL1和RL2平行的方向上延伸的第一基准焊盘RPD1和第二基准焊盘RPD2。第一基准焊盘RPD1和第二基准焊盘RPD2设置在第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3之间。
第一线L1所会聚的第一点P1设置在第一子基准线RL1上，第三线L3所会聚的第三点P3设置在第二子基准线RL2上。另外，第二线L2所会聚的第二点P2和第四线L4所会聚的第四点P4可以设置在同一位置，第二点P2和第四点P4可以设置在基准线RL处。第二点P2和第四点P4可以设置在基准线RL外部的第一子基准线RL1和第二子基准线RL2之间。
参照图11，可以不在第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3之间设置基准焊盘。可以在第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3之间仅定义基准线RL。
图12是示出根据实施例的电子装置的电子组件所结合的焊盘区域的平面图。在下文中，将参照图12描述根据实施例的电子装置。然而，将省略针对参照图1至图11描述的重叠构造的详细描述。
柔性布线基底122的输出焊盘OPD-120电连接到显示面板110的输入焊盘IPD-110。在本实施例中，第二电子组件120(见图3A和图3B)可以仅包括柔性布线基底122。虽然图中没有示出，但是数据驱动电路125(见图3A和图3B)可以设置在显示面板110的非显示区域BA中。虽然在本实施例中数据驱动电路125被描述为驱动芯片的示例，但是可以改变驱动芯片的类型。
显示面板110还可以包括设置在非显示区域BA中的用于数据驱动电路的连接焊盘区域IPP-110'和OPP-110'。连接焊盘区域IPP-110'和OPP-110'可以包括输入焊盘区域IPP-110'和输出焊盘区域OPP-110'。输入焊盘区域IPP-110'可以包括输入焊盘IPD-110'，输出焊盘区域OPP-110'可以包括输出焊盘OPD-110'。
另外，虽然特定设计值不同，但是输出焊盘区域OPP-110'可以包括布置和形式与参照图5A至图5D描述的显示面板110的输入焊盘区域IPP-110的焊盘相似的焊盘。另外，输出焊盘区域OPP-110'可以包括图案与图6至图11中示出的输入焊盘区域IPP-110的焊盘相似的焊盘。输入焊盘区域IPP-110'可以包括与输出焊盘区域OPP-110'的焊盘相同的焊盘，或者可以包括与输出焊盘区域OPP-110'的焊盘相对于第一方向轴A1对称的焊盘。
显示面板110的输入焊盘IPD-110可以通过一些信号布线SL-110而连接到针对数据驱动电路的输入焊盘区域IPP-110'。虽然图中没有示出，但是其他一些信号布线SL-110可以直接连接到针对数据驱动电路的输入焊盘区域IPP-110'。显示面板110的输入焊盘IPD-110可以通过其他一些信号布线SL-110而直接连接到栅极布线(未示出)或数据布线(未示出)。
数据驱动电路125包括与输入焊盘区域IPP-110'和输出焊盘区域OPP-110'对应的焊盘区域。数据驱动电路125可以包括与输入焊盘区域IPP-110'相同地设计的焊盘区域以及与输出焊盘区域OPP-110'相同地设计的焊盘区域。数据驱动电路125的焊盘区域可以通过导电粘附膜(未示出)而电连接到输入焊盘区域IPP-110'和输出焊盘区域OPP-110'。即，数据驱动电路125、输入焊盘区域IPP-110'和输出焊盘区域OPP-110'的结合结构可以与参照图4A至图4C描述的显示面板110的输入焊盘区域IPP-110和柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120的结合结构基本相同。
图13是示出根据实施例的电子装置的接合工艺的流程图。图14A是示出根据实施例的接合工艺期间的对齐操作的平面图。图14B是示出根据实施例的接合工艺期间的Y轴校正操作的平面图。图14C是示出根据实施例的接合工艺期间的结合操作的平面图。
图14A至图14C示出包括第一焊盘组PG1至第四焊盘组PG4的输入焊盘区域IPP-110和包括第一焊盘组PG10至第四焊盘组PG40的输出焊盘区域OPP-120。输入焊盘区域IPP-110的每个焊盘组包括两个输入焊盘，输出焊盘区域OPP-120的每个焊盘组包括两个输出焊盘。在本实施例中，根据输入焊盘区域IPP-110的输入焊盘的每条延长线的长度可以大于根据输出焊盘区域OPP-120的输出焊盘的每条延长线的长度。为了简化附图，没有示出输出焊盘区域OPP-120的输出焊盘的延长线。
参照图13，首先，在操作S601中，首先对齐输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120。如图14A中所示，使用显示面板110的第一对齐标记AM1和第二对齐标记AM10以及柔性布线基底122的第一对齐标记AM2和第二对齐标记AM20来对齐。显示面板110的第一对齐标记AM1和第二对齐标记AM10以及柔性布线基底122的第一对齐标记AM2和第二对齐标记AM20与第二方向轴A2的位移匹配。在描述接合方法时，第二方向轴A2表示Y-轴，第一方向轴A1表示X-轴。
即使相同地设计输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120时，由于柔性布线基底122或显示面板110的制造误差，也会导致输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120的根据X-轴的位移互不相同。例如，由于制造工艺期间的温度和湿度的影响，还会导致柔性布线基底122的输出焊盘区域OPP-120与设计值相比在X-轴上收缩。即，输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120均可能具有与所设计的节距不同的节距。
因此，输入焊盘区域IPP-110的第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3的输入焊盘的延长线可以会聚于设置在同一位置处的第一点P1和第三点P3，输入焊盘区域IPP-110的第二焊盘组PG2和第四焊盘组PG4的输入焊盘的延长线可以会聚于设置在同一位置处的第二点P2和第四点P4。输出焊盘区域OPP-120的第一焊盘组PG10和第三焊盘组PG30的输出焊盘的延长线可以会聚于设置在同一位置处的第五点P10和第七点P30，输出焊盘区域OPP-120的第二焊盘组PG20和第四焊盘组PG40的输出焊盘的延长线可以会聚于设置在同一位置处的第六点P20和第八点P40。第五点P10和第七点P30设置在与第一点P1和第三点P3的位置不同的位置处。第六点P20和第八点P40设置在与第二点P2和第四点P4的位置不同的位置处。
然后，在操作S602中，测量根据输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120的X-轴的位移误差ΔX。如图14A中所示，测量显示面板110的第一对齐标记AM1和柔性布线基底122的第一对齐标记AM2之间的位移差ΔX1或者显示面板110的第二对齐标记AM10和柔性布线基底122的第二对齐标记AM20之间的位移差ΔX2。
然后，在操作S603中，确定位移误差ΔX。当位移误差ΔX小于基准值(例如，0)时，确定没有发生制造误差。因此，在操作S604中立刻将输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120彼此接合。可以根据输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120的数值(numerical value)将基准值设置在预定范围内。
当位移误差ΔX大于基准值时，确定发生了制造误差。因此，在操作S605中计算Y-轴校正值ΔY。然而，用于计算Y-轴校正值ΔY的工艺在根据X-轴的位移误差ΔX落入许可范围内时执行。即，当根据X-轴的位移误差ΔX比基准值大很多时，可以将此视为有缺陷。
可以通过下面的等式6来计算Y-轴校正值ΔY。
[等式6]
ΔY = ΔX tan ( θ )
其中，θ可以定义为基准线RL与样本焊盘的延长线之间的夹角。样本焊盘可以是设置在最外面的焊盘。如图14A中所示，样本焊盘可以是连接到第二对齐标记AM10的输入焊盘IPD-110或者连接到第二对齐标记AM20的输出焊盘OPD-120。
当通过等式6来计算Y-轴校正值ΔY时，如图14B中所示，在操作S606中执行Y-轴校正。通过将显示面板110和柔性布线基底122中的一个在沿着第二方向轴A2的上/下方向上移动Y-轴校正值ΔY来执行Y-轴校正。因此，如图14B中所示，增大了输入焊盘IPD-110和输出焊盘OPD-120的对应焊盘的叠置区域。
通过Y-轴校正，可以将第五点P10和第七点P30基本上设置在与第一点P1和第三点P3的位置相同的位置处。可以将第六点P20和第八点P40基本上设置在与第二点P2和第四点P4的位置相同的位置处。
根据实施例，可以用另一种方法来代替Y-轴校正值ΔY的计算和Y-轴校正。可以通过沿着第二方向轴A2的上/下方向上移动显示面板110和柔性布线基底122中的一个来选择使输入焊盘IPD-110和输出焊盘OPD-120的叠置区域最大化的点。
在Y-轴校正之后，在操作S604中将输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120彼此接合。通过使用工具，将输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120与它们之间的导电粘附膜140一起热压缩。
输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110会因从工具发射的热而沿着第一方向轴A1膨胀。由于柔性布线基底122的热膨胀系数基本上大于显示面板110的热膨胀系数，因此输出焊盘区域OPP-120会比输入焊盘区域IPP-110膨胀得要多。另外，输出焊盘区域OPP-120可以根据距第一方向轴A1的位置而以不同的比率膨胀。
如图14C中所示，在热压缩之后，输出焊盘OPD-120相对于对应的输入焊盘IPD-110自基准线RL向外部移动。原因是：因为输出焊盘OPD-120沿着第一方向轴A1膨胀。随着自基准线RL更向外地设置，输出焊盘OPD-120的移动位移增加。
因此，第五点P10和第七点P30设置在与第一点P1和第三点P3的位置不同的位置处。第六点P20和第八点P40设置在与第二点P2和第四点P4的位置不同的位置处。
对于根据实施例的电子装置，即使当输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110在使用工具的热压缩工艺中如上所述地改变时，输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110的电结合可靠性也得以改善。
如参照图5C描述的，对于根据实施例的电子装置，由于输出焊盘OPD-120包括具有不同节距的焊盘组PG10至PG40并且输入焊盘IPD-110包括具有不同节距的焊盘组PG1至PG4，因此即使输出焊盘区域OPP-120和输入焊盘区域IPP-110沿着第一方向轴A1各向异性地膨胀，对应的输出焊盘和输入焊盘的结合面积也会大于预定的面积。因此，对应的输出焊盘和输入焊盘可以具有小于基准值的接触电阻。
膨胀比率相对小的第一焊盘组PG10的输出焊盘OPD-120的结合面积以相对小的比率减小。膨胀比率相对大的第二焊盘组PG20的输出焊盘OPD-120的结合面积以相对大的比率减小。虽然如此，但由于第二焊盘组PG20的输出焊盘OPD-120的宽度大于第一焊盘组PG10的输出焊盘OPD-120的宽度，因此仍可以提供比预定面积大的结合面积。
另外，由于膨胀比率相对大的第二焊盘组PG20的输出焊盘OPD-120以比第一焊盘组PG10的输出焊盘OPD-120的间隔G1和G10相对大的间隔G2和G20彼此分隔开，因此它们没有电连接到与对应的输入焊盘IPD-110相邻的输入焊盘。即，防止了错误连接。由于第二焊盘组PG2的输入焊盘IPD-110以相对大的间隔G2和G20彼此分隔开，因此进一步减小了误差校正。
图14A至图14C是示出设计为允许将输入焊盘区域IPP-110的第一点至第四点P1、P2、P3和P4设置在显示面板110处的焊盘结构的视图。就这一点而言，提供一种被设计为允许将输出焊盘区域OPP-120的第五点至第八点P10、P20、P30和P40设置在显示面板110处的焊盘结构。然而，输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120的焊盘结构不限于此。
图15是示出根据实施例的完成接合工艺的电子装置的焊盘区域的平面图。输入焊盘区域IPP-110的第一点至第四点P1、P2、P3和P4设置在柔性布线基底122处。就这一点而言，输出焊盘区域OPP-120的第五点至第八点P10、P20、P30和P40设置在柔性布线基底122处。
图15中示出的电子装置的接合工艺与参照图13至图14C描述的接合工艺相同。在参照图14B描述的Y-轴操作中，可以通过在与图14B的移动方向相反的方向上移动柔性布线基底122来执行Y-轴校正。
图16A是示出根据实施例的两个电子组件的分开的焊盘区域的平面图。图16B是示出根据实施例的两个电子组件的结合的焊盘区域的平面图。在下文中，将参照图16A和图16B来描述根据实施例的电子装置。然而，将省略对参照图1至图15描述的重叠构造的详细描述。
如图16A和图16B中所示，显示面板110和柔性布线基底122均包括沿第二方向轴A2布置的多个焊盘行。每个焊盘行包括沿第一方向轴A1布置的多个焊盘。在本实施例中，示例性地示出的是显示面板110和柔性布线基底122均包括两个焊盘行。由于显示面板110和柔性布线基底122均包括多个焊盘行，因此可以在沿第一方向轴A1的狭窄范围内设置更多的焊盘。
可以将显示面板110的两个焊盘行定义为第一输入焊盘区域IPP1-110和第二输入焊盘区域IPP2-110。第一输入焊盘区域IPP1-110和第二输入焊盘区域IPP2-110均包括多个输入焊盘IPD-110。第一输入焊盘区域IPP1-110的输入焊盘IPD-110和第二输入焊盘区域IPP2-110的输入焊盘IPD-110可以接收不同的信号。根据实施例，第一输入焊盘区域IPP1-110的一些输入焊盘IPD-110和第二输入焊盘区域IPP2-110的一些输入焊盘IPD-110可以接收相同的信号。
可以将柔性布线基底122的两个焊盘行定义为第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120。第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120均包括多个输出焊盘OPD-120。
如图16B中所示，第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120分别电连接到第一输入焊盘区域IPP1-110和第二输入焊盘区域IPP2-110。在本实施例中，虽然示出的是输入焊盘IPD-110与输出焊盘OPD-120一一对应，但是实施例不限于此。根据另一个实施例，输入焊盘区域IPP-110和输出焊盘区域OPP-120可以包括不同数量的焊盘和不同数量的焊盘行。
图17A和图17B是示出根据实施例的第一电子组件焊盘区域的平面图。图17A详细示出第一输入焊盘区域IPP1-110的输入焊盘的延长线，图17B详细示出第二输入焊盘区域IPP2-110的输入焊盘的延长线。
如图17A中所示，第一输入焊盘区域IPP1-110包括与参照图5A至图5D描述的输入焊盘区域IPP-110的输入焊盘相同地布置的多个输入焊盘。第一输入焊盘区域IPP1-110包括相对于基准线RL设置在左边的第一焊盘组PG1和第二焊盘组PG2以及相对于基准线RL设置在右边的第三焊盘组PG3和第四焊盘组PG4。第一焊盘组至第四焊盘组PG1、PG2、PG3和PG4分别包括多个第一焊盘PD1、多个第二焊盘PD2、多个第三焊盘PD3和多个第四焊盘PD4。
多个第一焊盘PD1的第一线L1会聚于第一点P1-1，多个第二焊盘PD2的第二线L2会聚于第二点P2-1。第一点P1-1可以设置在基准线RL上，第二点P2-1可以设置在基准线RL外部。多个第三焊盘PD3的第三线L3会聚于第三点P3-1，多个第四焊盘PD4的第四线L4会聚于第四点P4-1。第一点P1-1和第三点P3-1可以设置在同一位置处。第四点P4-1可以设置在与第二点P2-1关于基准线RL对称的位置处。
根据实施例，可以改变第一焊盘PD1、第二焊盘PD2、第三焊盘PD3和第四焊盘PD4相对于基准线RL的节距和倾斜度，以使第一点P1-1、第二点P2-1、第三点P3-1和第四点P4-1能够分别与图6至图11中示出的第一点P1、第二点P2、第三点P3和第四点P4对应。
如图17B中所示，第二输入焊盘区域IPP2-110包括与参照图5A至图5D描述的输入焊盘区域IPP-110的输入焊盘相同地布置的多个输入焊盘。第二输入焊盘区域IPP2-110包括相对于基准线RL设置在左边的第一焊盘组PG10和第二焊盘组PG20以及相对于基准线RL设置在右边的第三焊盘组PG30和第四焊盘组PG40。第一焊盘组至第四焊盘组PG10、PG20、PG30和PG40分别包括多个第一焊盘PD10、多个第二焊盘PD20、多个第三焊盘PD30和多个第四焊盘PD40。
多个第一焊盘PD10的第一线L10会聚于第五点P1-2，多个第二焊盘PD20的第二线L20会聚于第六点P2-2。第五点P1-2可以设置在基准线RL上，第六点P2-2可以设置在基准线RL外部。多个第三焊盘PD30的第三线L30会聚于第七点P3-2，多个第四焊盘PD40的第四线L40会聚于第八点P4-2。第五点P1-2和第七点P3-2可以设置在同一位置处。第八点P4-2可以设置在与第六点P2-2关于基准线RL对称的位置处。
在本实施例中，第二输入焊盘区域IPP2-110中的多个第一焊盘PD10、多个第二焊盘PD20、多个第三焊盘PD30和多个第四焊盘PD40可以分别具有与第一输入焊盘区域IPP1-110中的多个第一焊盘PD1、多个第二焊盘PD2、多个第三焊盘PD3和多个第四焊盘PD4的相对于基准线RL的节距和倾斜度相同的相对于基准线RL的节距和倾斜度。即，第二输入焊盘区域IPP2-110的焊盘具有按第一输入焊盘区域IPP1-110的焊盘沿第二方向轴A2移动而获得的节距和布置。因此，随着第一点至第四点P1-1、P2-1、P3-1和P4-1沿第二方向轴A2移动，它们与第五点至第八点P1-2、P2-2、P3-2和P4-2叠置。
根据实施例，可以改变第一焊盘PD10、第二焊盘PD20、第三焊盘PD30和第四焊盘PD40的相对于基准线RL的节距和倾斜度，以使第五点P1-2、第六点P2-2、第七点P3-2和第八点P4-2能够分别与图6至图11中示出的第一点P1、第二点P2、第三点P3和第四点P4对应。根据实施例，可以将第五点P1-2、第六点P2-2、第七点P3-2和第八点P4-2设置为分别与第一点P1、第二点P2、第三点P3和第四点P4叠置。根据实施例，可以改变第一焊盘PD10、第二焊盘PD20、第三焊盘PD30和第四焊盘PD40的相对于基准线RL的节距和倾斜角，以使第五点P1-2、第六点P2-2、第七点P3-2和第八点P4-2能够分别与第一点P1、第二点P2、第三点P3和第四点P4叠置。
图18至图23是示出根据实施例的第一电子组件的焊盘区域的平面图。在下文中，将参照图18至图23描述根据实施例的第一电子组件的焊盘区域。然而，将省略对参照图16A至图17B描述的重叠构造的详细描述。
图18至图23中示出的第二输入焊盘区域IPP2-110的焊盘是按照第一输入焊盘区域IPP1-110的焊盘沿第二方向轴A2移动而获得的。虽然图中没有单独示出，但是根据实施例，第二输入焊盘区域IPP2-110的焊盘和第一输入焊盘区域IPP1-110的焊盘中的一者可以在满足图6至图11中示出的焊盘的相对于基准线RL的节距和倾斜度的范围内改变。
参照图18，第一点P1-1和第二点P2-1可以设置在基准线RL上的不同位置处。第三点P3-1和第一点P1-1设置在基准线RL上的同一位置处。另外，第四点P4-1和第二点P2-1设置在基准线RL上的同一位置处。
根据实施例，从第一点P1-1和第三点P3-1到基准焊盘RPD的分离距离d1小于从第二点P2-1和第四点P4-1到基准焊盘RPD的分离距离d2。
第五点P1-2和第六点P2-2可以设置在基准线RL上的不同位置处。第七点P3-2和第五点P1-2设置在基准线RL上的同一位置处。另外，第八点P4-2和第六点P2-2设置在基准线RL上的同一位置处。
参照图19，第一点P1-1和第三点P3-1设置在基准线RL上的同一位置处，第二点P2-1和第四点P4-1设置在基准线RL上的同一位置处。根据实施例，从第一点P1-1和第三点P3-1到基准焊盘RPD的分离距离d1大于从第二点P2-1和第四点P4-1到基准焊盘RPD的分离距离d2。
第五点P1-2和第七点P3-2设置在基准线RL上的同一位置处，第六点P2-2和第八点P4-2设置在基准线RL上的同一位置处。
参照图20，第一点P1-1和第三点P3-1可以设置在基准线RL上的同一位置处。第二点P2-1和第四点P4-1设置在经过第一点P1-1和第三点P3-1并与第一方向轴A1平行的第一平行线PL1上。另外，第二点P2-1可以设置在基准线RL的左边，第四点P4-1可以设置在基准线RL的右边。
第五点P1-2和第七点P3-2设置在基准线RL上的同一位置处。第六点P2-2和第八点P4-2设置在经过第五点P1-2和第七点P3-2并与第一方向轴A1平行的第二平行线PL2上。另外，第六点P2-2可以设置在基准线RL的左边，第八点P4-2可以设置在基准线RL的右边。
参照图21，第一点P1-1和第三点P3-1可以设置在基准线RL上的同一位置处。第二点P2-1和第四点P4-1设置在经过第一点P1-1和第三点P3-1并垂直于基准线RL的第一平行线PL1上。另外，第二点P2-1可以设置在基准线RL的右边，第四点P4-1可以设置在基准线RL的左边。
第五点P1-2和第七点P3-2设置在基准线RL上的同一位置处。第六点P2-2和第八点P4-2设置在经过第五点P1-2和第七点P3-2并垂直于基准线RL的第二平行线PL2上。另外，第六点P2-2可以设置在基准线RL的右边，第八点P4-2可以设置在基准线RL的左边。
参照图22，可以定义与基准线RL平行的子基准线RL1和RL2。子基准线RL1和RL2中的第一子基准线RL1设置在基准线RL和第一焊盘组PG1之间，第二子基准线RL2设置在基准线RL和第三焊盘组PG3之间。
第一输入焊盘区域IPP1-110与子基准线RL1和RL2叠置，并且还包括在与子基准线RL1和RL2平行的方向上延伸的第一基准焊盘RPD1和第二基准焊盘RPD2。第一基准焊盘RPD1和第二基准焊盘RPD2设置在第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3之间。
第一点P1-1设置在第一子基准线RL1上，第三点P3-1设置在第二子基准线RL2上。另外，第二点P2-1和第四点P4-1可以设置在同一位置处，第二点P2-1和第四点P4-1可以设置在基准线RL处。第二点P2-1和第四点P4-1可以设置在基准线RL外部，或者可以设置在第一子基准线RL1和第二子基准线RL2之间。
第五点P1-2设置在第一子基准线RL1上，第七点P3-2设置在第二子基准线RL2上。另外，第六点P2-2和第八点P4-2可以设置在同一位置处，第六点P2-2和第八点P4-2可以设置在基准线RL处。第六点P2-2和第八点P4-2可以设置在基准线RL外部，或者可以设置在第一子基准线RL1和第二子基准线RL2之间。
参照图23，可以不在第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3之间设置基准焊盘。可以在第一焊盘组PG1和第三焊盘组PG3之间仅定义基准线RL。除了基准焊盘之外，图23中示出的第一电子组件的焊盘区域可以与图17A和图17B中示出的第一电子组件的焊盘区域基本相同。
图24A是根据实施例的第二电子组件的侧视图。图24B是根据实施例的第二电子组件的第一平面图。图24C是根据实施例的第二电子组件的第二平面图。图25A是根据实施例沿着图24B和图24C的第一截线CL1截取的剖视图。图25B是根据实施例沿着图24B和图24C的第二截线CL2截取的剖视图。
图24B是示出第二电子组件120的结合表面CS的平面图，图24C是示出第二电子组件120的非结合表面NCS的平面图。在图24B和图24C中，为了描述布线SL-121、SL-122、SL-123和SL-124而省略了阻焊层。在下文中，将参照图24A至图24C来描述根据本实施例的第二电子组件。
第二电子组件120包括柔性布线基底122和数据驱动电路125。数据驱动电路125可以包括至少一个驱动芯片。数据驱动电路125电连接到柔性布线基底122的布线。在本实施例中，第二电子组件120具有膜上芯片结构，但实施例不限于此。根据实施例，可以省略数据驱动电路125。另外，没有示出柔性布线基底122上的对齐标记。
柔性布线基底122包括至少一个绝缘层120-IL、多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120、以及多条布线SL-121、SL-122、SL-123和SL-124。多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120以及多条布线SL-121、SL-122、SL-123和SL-124布置在绝缘层120-IL上。
多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120可以包括连接到数据驱动电路125的连接端子的连接焊盘CPD、连接到第三电子组件130(见图1)的输入焊盘IPD-120以及连接到显示面板110(见图1)的输出焊盘OPD-120。在平面上，输入焊盘IPD-120可以限定为设置在柔性布线基底122的一侧处的输入焊盘区域IPP1-120和IPP2-120，输出焊盘OPD-120可以限定为设置在柔性布线基底122的另一侧处的输出焊盘区域OPP1-120和OPP2-120。
输入焊盘区域IPP1-120和IPP2-120包括第一输入焊盘区域IPP1-120和第二输入焊盘区域IPP2-120。第一输入焊盘区域IPP1-120和第二输入焊盘区域IPP2-120均包括一个焊盘行。焊盘行包括沿第一方向轴A1布置的多个输入焊盘IPD-120。
输出焊盘区域OPP1-120和OPP2-120包括第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120。第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120均包括一个焊盘行。焊盘行包括沿第一方向轴A1布置的多个输出焊盘OPD-120。
输入焊盘区域IPP1-120和IPP2-120的输入焊盘IPD-120与第三电子组件130的输出焊盘区域(未示出)对应地布置。第三电子组件130的输出焊盘区域可以具有图16A至图23中示出的布置。因此，输入焊盘区域IPP1-120和IPP2-120的输入焊盘IPD-120可以具有图16A至图23中示出的布置。
输出焊盘区域OPP1-120和OPP2-120的输出焊盘OPD-120与输入焊盘IPD-110的布置对应地布置。因此，输出焊盘区域OPP1-120和OPP2-120的输出焊盘OPD-120可以具有图16A至图23中示出的布置。
如图24A至图25B中所示，多个焊盘CPD、IPD-120和OPD-120设置在绝缘层120-IL的一侧上。多条布线SL-121、SL-122、SL-123和SL-124中的一些布线和其他一些布线设置在不同的层上。多条布线SL-121、SL-122、SL-123和SL-124中的一些布线设置在绝缘层120-IL的一侧上，其他一些布线设置在绝缘层120-IL的另一侧上。
多条布线SL-121、SL-122、SL-123和SL-124包括第一布线SL-121、第二布线SL-122、第三布线SL-123和第四布线SL-124。第二输出焊盘区域OPP2-120的输出焊盘OPD-120通过第一布线SL-121电连接到连接焊盘CPD中对应的焊盘，第二输入焊盘区域IPP2-120的输入焊盘IPD-120通过第一布线SL-121电连接到连接焊盘CPD中对应的焊盘。在本实施例中，连接焊盘CPD被布置为与数据驱动电路125的两侧叠置，但是与图24B不同，连接焊盘CPD可以与数据驱动电路125的连接端子对应地随机布置。
第一输出焊盘区域OPP1-120的输出焊盘OPD-120经由第二布线SL-122、第三布线SL-123和第四布线SL-124而电连接到连接焊盘CPD中对应的焊盘。第一输入焊盘区域IPP1-120的输入焊盘IPD-120经由第二布线SL-122、第三布线SL-123和第四布线SL-124而电连接到连接焊盘CPD中对应的焊盘。
第二布线SL-122连接到连接焊盘CPD中对应的焊盘。第三布线SL-123连接到第一输出焊盘区域OPP1-120的输出焊盘OPD-120。第四布线SL-124均连接到第二布线SL-122和第三布线SL-123。
第四布线SL-124和第二布线SL-122经由穿过绝缘层120-IL的第一通孔CH1而彼此连接，第四布线SL-124和第三布线SL-123经由穿过绝缘层120-IL的第二通孔CH2而彼此连接。
柔性布线基底122可以设置在绝缘层120-IL的一侧上，并且还可以包括至少覆盖第一布线SL-121、第二布线SL-122和第三布线SL-123的第一阻焊层120-SR1。可以从第一阻焊层120-SR1暴露至少连接焊盘CPD、输入焊盘IPD-120和输出焊盘OPD-120。另外，柔性布线基底122可以设置在绝缘层120-IL的另一侧上，并且还可以包括至少覆盖第四布线SL-124的第二阻焊层120-SR2。
图26A至图26E是图24B和图24C中示出的布线的局部放大视图。将省略对参照图24A至图25B描述的重叠构造的详细描述。
图26A示出一条第二布线SL-122的与第一通孔CH1叠置的被放大的部分。如图26A中所示，第二布线SL-122可以包括连接盘部分LP和布线部分SP。
连接盘部分LP与第一通孔CH1叠置，并具有宽度W1随着逐渐接近布线部分SP而减小的形式。虽然图26A中示例性示出了圆形的连接盘部分LP，但实施例不限于此，连接盘部分LP的形式可以改变。
布线部分SP连接连接盘部分LP和对应的连接焊盘CPD。连接盘部分LP具有可变化的第一宽度W1，布线部分SP具有小于或等于连接盘部分LP的最小宽度W1的第二宽度W2。在与布线部分SP的延伸方向相垂直的方向上测量第一宽度W1和第二宽度W2。
随着连接盘部分LP越接近布线部分SP，宽度W1减小，使得当柔性布线基底122弯曲时，作用于连接盘部分LP和布线部分SP的边界的应力减小。原因是：作用于连接盘部分LP和布线部分SP的边界的应力被连接盘部分LP所分散。因此，当柔性布线基底122弯曲时，可以防止在第二布线SL-122中出现裂纹。
虽然图中没有单独示出，但是第四布线SL-124可以包括第一连接盘部分和第二连接盘部分，其中，第一连接盘部分设置在与第二通孔CH2叠置的部分处并且宽度随着越接近于布线区域而减小，第二连接盘部分设置在与第一通孔CH1叠置的部分处并且宽度随着越接近于布线区域而减小。
图26B示出一条第三布线SL-123的与第二通孔CH2叠置的被放大的部分。如图26B中所示，第三布线SL-123可以包括连接盘部分LP以及布线部分SP1和SP2。
连接盘部分LP与第二通孔CH2叠置并具有宽度W1随着逐渐越接近于布线部分SP而减小的形式。虽然图26B中示例性示出圆形的连接盘部分LP，但实施例不限于此，连接盘部分LP的形式可以改变。
布线部分SP1和SP2包括第一布线部分SP1和第二布线部分SP2。第一布线部分SP1连接与第二通孔CH2叠置的连接盘部分LP和第一输出焊盘区域OPP1-120的输出焊盘OPD-120。第二布线部分SP2连接到与第二通孔CH2叠置的连接盘部分LP。虽然图中没有示出，但是可以通过第二布线部分SP2来测试第二布线SL-122、第三布线SL-123和第四布线SL-124的连接可靠性。
图26C至图26E是第三布线SL-123的放大视图。如图26C至图26E中所示，第三布线SL-123与延伸方向垂直地布置。第二通孔CH2可以相对于第一方向轴A1倾斜地布置。因此，第三布线SL-123的连接盘部分LP可以相对于第一方向轴A1倾斜地布置。因此，大量的第三布线SL-123可以沿第一方向轴A1布置在狭窄的范围内。
如图26C至图26E中所示，连接盘部分LP的形式可以改变。虽然图中没有单独示出，但是第二布线SL-122也可以如图26C至图26E中所示地布置。
图27A是根据实施例的第二电子组件的平面图。图27B是沿着图27A的第三截线截取的剖视图。图27A中没有示出布线。图27B中没有示出显示面板110的输入焊盘。将省略对参照图24A至图25B描述的重叠构造的详细描述。
如图27A中所示，柔性布线基底122还可以包括设置在第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120之间的虚设焊盘DPD。在本实施例中，可以将第一输出焊盘区域OPP1-120和第二输出焊盘区域OPP2-120之间沿第二方向轴A2的区域定义为中间区域DPA。
虚设焊盘DPD可以沿第一方向轴A1布置。虚设焊盘DPD可以被布置为彼此分隔开预定间隔。虚设焊盘DPD与输出焊盘OPD-120分隔开。虚设焊盘DPD防止中间区域DPA在参照图13描述的接合工艺之后的剥离缺陷。
如图27B中所示，虚设焊盘DPD与输出焊盘OPD-120设置在同一层上，即，设置在绝缘层120-IL的一侧上。虚设焊盘DPD接合到导电粘附膜140。
虚设焊盘DPD防止导电粘附膜140在中间区域DPA中接合到绝缘层120-IL的一侧。上面参照图13描述了在接合工艺期间使用工具的热压缩操作。当导电粘附膜140直接接合到绝缘层120-IL的一侧时，在热压缩操作之后，由于绝缘层120-IL恢复到热压缩之前的形式，因而会发生剥离缺陷。
在导电粘附膜140和绝缘层120-IL之间或导电粘附膜140和显示面板110之间会发生剥离缺陷。由于虚设焊盘DPD在中间区域DPA中使导电粘附膜140和绝缘层120-IL的一侧之间保持间隔，因此可以防止剥离缺陷。
图28A是根据实施例的第二电子组件的平面图。图28B是图28A的第一虚设焊盘的平面图。图28C是图28A的第二虚设焊盘的平面图。图28A中没有示出布线。将省略对参照图24A至图25B、图27A和图27B描述的重叠构造的详细描述。
如图28A中所示，柔性布线基底122还可以包括至少一个第一虚设焊盘OPD-120D1和至少一个第二虚设焊盘OPD-120D2。可以省略第一虚设焊盘OPD-120D1和第二虚设焊盘OPD-120D2中的一者。可以不向第一虚设焊盘OPD-120D1和第二虚设焊盘OPD-120D2施加信号。就这一点而言，第一虚设焊盘OPD-120D1和第二虚设焊盘OPD-120D2可以不连接到布线。
如图28A和图28B中所示，第一虚设焊盘OPD-120D1可以包括第一部分PP1、第二部分PP2以及连接第一部分PP1和第二部分PP2的第三部分DP。第一部分PP1和第二部分PP2均可以具有与相邻的两个输出焊盘OPD-120中的一个的节距相同的节距。
第三部分DP可以根据与图27A和图27B中示出的虚设焊盘DPD相同的原理来防止在中间区域DPA中发生剥离缺陷。由于第三部分DP在中间区域DPA中使导电粘附膜140和绝缘层120-IL的一侧之间保持间隔，因此可以防止剥离缺陷。
如图28A和图28C中所示，第二虚设焊盘OPD-120D2可以包括第一部分PP和连接到第一部分PP的第二部分DP。第一部分PP可以具有与相邻的两个输出焊盘OPD-120中的一个的节距相同的节距。
第二部分DP可以根据与图27A和图27B中示出的虚设焊盘DPD相同的原理来防止在中间区域DPA中发生剥离缺陷。由于第二部分DP在中间区域DPA中使导电粘附膜140和绝缘层120-IL的一侧之间保持间隔，因此可以防止剥离缺陷。
作为总结和回顾，电子装置的两个电子组件的焊盘区域会因制造误差而具有与设计尺寸不同的尺寸。另外，两个电子组件因接合工艺产生的热经历膨胀或收缩。因此，会降低两个电子组件中的电连接的可靠性。
因此，实施例提供一种具有校正了在制造工艺期间发生的焊盘区域的数值误差和在接合工艺期间发生的焊盘区域的数值误差的焊盘区域的电子组件。实施例还提供一种改善了电连接的可靠性的电子装置。实施例还提供一种改善了电连接的可靠性的电子装置的接合方法。
详细地，第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域均包括上面提到的一个焊盘行。第一焊盘和第二焊盘相对于第一方向轴形成不同的夹角，使得第一焊盘的延长线和第二焊盘的延长线基本上会聚于不同的位置。即使当第一电子组件的焊盘区域和/或第二电子组件的焊盘区域具有在制造工艺期间发生的数值误差时，也可以改善第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域之间的电连接可靠性。
第二电子组件的结合到第一电子组件的焊盘的第一焊盘的第二焊盘可以具有不同的节距。即使当第二电子组件的焊盘区域在接合工艺期间发生数值误差时，也可以改善第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域之间的电连接可靠性。
第一电子组件的焊盘区域和第二电子组件的焊盘区域均可以包括多个焊盘行。因此，多个焊盘可以设置在狭窄的区域中。
第二电子组件可以是柔性布线基底。柔性布线基底包括多条布线。多条布线中的一些布线包括连接盘部分和布线部分。随着连接盘部分逐渐地接近于布线部分，连接盘部分的宽度减小，使得当柔性布线基底弯曲时，作用于连接盘部分和布线部分的边界的应力减小。因此，当柔性布线基底122弯曲时，可以防止在布线中发生裂纹。
柔性布线基底还可以包括设置在焊盘行与焊盘行之间的虚设焊盘。虚设焊盘保持柔性布线基底的导电粘附膜和绝缘层之间的间隔。因此，可以防止导电粘附膜和绝缘层之间的剥离缺陷。
已经在此公开了示例实施例，虽然使用了特定术语，但是仅以普遍的和描述性的意义而非出于限制的目的来使用和解释它们。在一些示例中，如本领域普通技术人员在截止到本申请的提交时所明了的，除非另外明确指明，否则与描述具体实施例有关的特征、特性和/或元件可以单独地使用，或者与描述其他实施例有关的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求书所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以做出形式上和细节上的各种变化。

Claims (19)

1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：
焊盘区域，包括沿第一方向轴布置的多个第一焊盘和多个第二焊盘；
信号布线，被构造为电连接到所述焊盘区域，
其中，所述多个第一焊盘具有沿着与所述第一方向轴平行的第一线测量的第一节距和与所述第一节距不同的第二节距，所述第二节距是沿着与所述第一方向轴平行且不同于所述第一线的第二线测量的，所述多个第二焊盘具有与所述第一节距不同并且沿着所述第一线测量的第三节距以及与所述第二节距不同并且沿着所述第二线测量的第四节距，
其中，所述第一节距被定义为所述多个第一焊盘中的一个第一焊盘的沿着所述第一线测量的宽度与所述多个第一焊盘中的相邻的两个第一焊盘之间的沿着所述第一线测量的间隔的和，
其中，所述第二节距被定义为所述多个第一焊盘中的一个第一焊盘的沿着所述第二线测量的宽度与所述多个第一焊盘中的相邻的两个第一焊盘之间的沿着所述第二线测量的间隔的和，
其中，所述第三节距被定义为所述多个第二焊盘中的一个第二焊盘的沿着所述第一线测量的宽度与所述多个第二焊盘中的相邻的两个第二焊盘之间的沿着所述第一线测量的间隔的和，
其中，所述第四节距被定义为所述多个第二焊盘中的一个第二焊盘的沿着所述第二线测量的宽度与所述多个第二焊盘中的相邻的两个第二焊盘之间的沿着所述第二线测量的间隔的和。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，
由所述多个第一焊盘中的与所述焊盘区域的外部相邻的第一焊盘和所述第一方向轴形成的第一夹角小于由与所述焊盘区域的中心相邻的第一焊盘和所述第一方向轴形成的第一夹角。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，
由所述多个第二焊盘中的与所述焊盘区域的外部相邻的第二焊盘和所述第一方向轴形成的第二夹角小于由与所述焊盘区域的中心相邻的第二焊盘和第一方向轴形成的第二夹角。
4.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，
所述多个第二焊盘被设置为沿着所述第一方向轴比所述多个第一焊盘离所述中心远；
所述第三节距大于所述第一节距。
5.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：
焊盘区域，被构造为接收驱动信号，所述焊盘区域包括：第一焊盘行，具有沿着对应的延长线延伸的焊盘；
第二焊盘行，具有沿着对应的延长线延伸的焊盘；
信号布线，电连接到所述焊盘区域，
其中，所述第一焊盘行的焊盘包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘的延长线基本上会聚于第一点，所述多个第二焊盘的延长线基本上会聚于不同于所述第一点的第二点，
其中，所述第二焊盘行的焊盘包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘的延长线基本上会聚于第三点，所述多个第四焊盘的延长线基本上会聚于不同于所述第三点的第四点。
6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，
所述第一焊盘行的焊盘沿着第一方向轴布置；
由所述第一焊盘行的焊盘的延长线和与所述第一方向轴垂直的第二方向轴形成的夹角随着从所述第一焊盘行的外部逐渐接近中心而减小。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，
由所述多个第一焊盘的延长线和所述第二方向轴形成的第一夹角随着从所述第一焊盘行的外部逐渐接近中心减小第一值；
由所述多个第二焊盘的延长线和所述第二方向轴形成的第二夹角随着从所述第一焊盘行的外部逐渐接近中心而减小不同于所述第一值的第二值。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，第一夹角θ1n由所述多个第一焊盘中的第n个第一焊盘的延长线和基准线形成，并且满足下面的等式1，
[等式1]
θ1n＝θ11-(n-1)α
其中，θ11是由所述多个第一焊盘中的设置在最外面的第一焊盘的延长线和所述基准线形成的第一夹角，n为大于或等于2的自然数，α为所述第一值。
9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，第二夹角θ2m由所述多个第二焊盘中的第m个第二焊盘的延长线和所述基准线形成，并且满足下面的等式2，
[等式2]
θ2m＝θ21-(m-1)β
其中，θ21是由所述多个第二焊盘中的设置在最外面的第二焊盘的延长线和所述基准线形成的第二夹角，m为大于或等于2的自然数，β为所述第二值。
10.根据权利要求9所述的电子组件，其特征在于，所述多个第一焊盘沿着第一方向轴比所述多个第二焊盘更为接近所述中心，并且θ11满足下面的等式3，
[等式3]
θ11≠θ21-K×β
其中，K为所述多个第二焊盘的个数。
11.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，
与所述第二方向轴平行的基准线限定在所述第一焊盘行的中心；
所述第一点和所述第二点设置在所述基准线上的不同位置处。
12.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，
与所述第二方向轴平行的基准线限定在所述第一焊盘行的中心；
所述第一点和所述第二点中的一个点设置在所述基准线上，所述第一点和所述第二点中的另一个点设置在所述基准线的外部。
13.根据权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述第一点和所述第二点设置在与所述第一方向轴平行的平行线上。
14.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，
与所述第二方向轴平行的基准线限定在所述第一焊盘行的中心；
所述第一焊盘行的焊盘还包括相对于所述基准线分别与所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘对称的多个第五焊盘和多个第六焊盘。
15.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，
所述第二焊盘行的焊盘沿着所述第一方向轴布置；
由所述第二焊盘行的焊盘的延长线和所述第二方向轴形成的夹角随着从所述第二焊盘行的外部逐渐接近所述第二焊盘行的中心而减小。
16.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，在平面上，所述第二焊盘行的焊盘的形式和布置与所述第一焊盘行的焊盘的形式和布置相同。
17.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，
与所述第二方向轴平行的第一基准线限定在所述第一焊盘行的中心；
与所述第二方向轴平行的第二基准线限定在所述第二焊盘行的中心；
所述第一基准线和所述第二基准线彼此叠置。
18.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，
所述第一焊盘行的焊盘沿着第一方向轴布置；
每个第一焊盘具有第一节距，每个第二焊盘具有与所述第一节距不同的第二节距；
所述第一节距被定义为每个第一焊盘的沿着所述第一方向轴的宽度和所述多个第一焊盘中的相邻的两个第一焊盘之间沿着所述第一方向轴的间隔的和，
所述第二节距被定义为每个第二焊盘的沿着所述第一方向轴的宽度和所述多个第二焊盘中的相邻的两个第二焊盘之间沿着所述第一方向轴的间隔的和。
19.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，
所述多个第二焊盘被设置为沿着所述第一方向轴比所述多个第一焊盘离所述中心远；
所述第二节距大于所述第一节距。
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