CN107801300B - 印刷电路板及包括该印刷电路板的显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的显示装置。该显示装置包括：显示基板，显示基板包括配置成显示图像的显示区和位于显示区的周边上的焊盘区；第一焊盘部，第一焊盘部位于焊盘区上方并包括布置在第一方向上的多个第一焊盘端子；以及印刷电路板，印刷电路板包括基膜以及位于基膜的一侧并与第一焊盘部联接的第二焊盘部，第二焊盘部包括与第一焊盘端子联接的第一接触端子，第一接触端子中的每一者包括：第一接触焊盘端子，第一接触焊盘端子沿与第一方向形成第一倾角的第一排布置；以及第二接触焊盘端子，第二接触焊盘端子与第一接触焊盘端子隔开并沿与第一方向形成第二倾角的第二排布置。

Description

印刷电路板及包括该印刷电路板的显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年8月30日提交的第10-2016-0110938号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请通过引用并入本文，就各方面而言如同在本文中完整阐述一样。

技术领域

示例性实施方式涉及印刷电路板和包括该印刷电路板的显示装置。

背景技术

当前已知的显示装置包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、有机发光显示(OLED)装置、场致发射显示器(FED)、电泳显示装置等。

具体地，OLED装置包括两个电极和介于这两个电极之间的有机发射层，并且从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴在有机发射层中结合以形成激子，且激子在发射能量时发光。

不同于LCD，OLED装置具有自发光特性且无需单独的光源，以及因此，可以减小OLED装置的厚度和重量。此外，由于OLED装置展现出高级的特性(包括低功耗、高亮度和高响应速度)，所以OLED装置作为下一代显示装置已吸引了公众注意力。

印刷电路板联接到显示基板的周边区以驱动OLED装置的OLED，且显示基板通过印刷电路板接收驱动所需的信号。在这种情况下，为了通过印刷电路板接收准确信号，需要准确地对准和设置印刷电路板的焊盘端子和显示基板的焊盘端子。

本背景技术章节中所公开的以上信息仅用于提高对本发明构思的背景的理解，且因此其可包含不形成在本国家中已为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。

发明内容

示例性实施方式提供一种显示装置和一种印刷电路板，其可以将印刷电路板的焊盘端子与显示基板的焊盘端子的接触面积保持一致。示例性实施方式提供了：显示基板，显示基板包括配置成显示图像的显示区和位于显示区的周边上的焊盘区；第一焊盘部，第一焊盘部位于焊盘区上方并包括布置在第一方向上的多个第一焊盘端子；以及印刷电路板，印刷电路板包括基膜以及位于基膜的一侧并与第一焊盘部联接的第二焊盘部；第二焊盘部包括与多个第一焊盘端子联接的多个第一接触端子，多个第一接触端子中的每一者还包括：多个第一接触焊盘端子，多个第一接触焊盘端子沿与第一方向形成第一倾角的第一排布置；以及多个第二接触焊盘端子，多个第二接触焊盘端子与多个第一接触焊盘端子隔开并沿与第一方向形成第二倾角的第二排布置，以及多个第一接触焊盘端子中的每一者具有第一面积，以及多个第二接触焊盘端子中的每一者具有与第一面积不同的第二面积。

附加方面将在以下详细描述中进行阐述，且部分地将通过本公开而变得显而易见，或可通过实践本发明构思来获悉。印刷电路板可还包括设置在基膜上的第一端子线，并且第一端子线透过基膜与设置在基膜下方的多个第一接触焊盘端子电连接，第一端子线、与基膜联接的多个第一接触焊盘端子限定穿透基膜的第一接触孔。

第一接触孔可与多个第一接触焊盘端子重叠。

多个第一接触焊盘端子的第一面积可大于多个第二接触焊盘端子的第二面积。

第一面积与第二面积的比可以是1.06:1或更大。

印刷电路板可还包括多个第一测试线，多个第一测试线连接到第一端子线且延伸直至基膜的一个端部。

多个第一接触焊盘端子中的每一者可具有四边形形状。多个第一接触焊盘端子中的每一者还包括：第一边，第一边平行于第一方向；以及第二边，第二边与第一边相邻且平行于与第一方向交叉的第二方向，并且第二边的长度大于或等于(≥)第一边的长度。

第一倾角和第二倾角可彼此相同。

第一倾角和第二倾角可大于0°且小于90°。

多个第一焊盘端子中的每一者可包括：多个第一连接焊盘端子，多个第一连接焊盘端子分别面对多个第一接触焊盘端子并沿第一排布置；以及多个第二连接焊盘端子，多个第二连接焊盘端子分别面对多个第二接触焊盘端子并沿第二排布置。

多个第一接触焊盘端子的第一面积可大于多个第二接触焊盘端子的第二面积。

多个第一焊盘端子中的每一者可还包括多个第一端子连接线，多个第一端子连接线连接多个第一连接焊盘端子中的一者与多个第二连接焊盘端子中的一者并具有第一端子连接线被弯曲一次或多次的形状。

多个第一焊盘端子中的每一者可还包括第一虚设焊盘端子，第一虚设焊盘端子沿第一排设置在多个第一连接焊盘端子之中的一对相邻的第一连接焊盘端子之间。

多个第一焊盘端子中的每一者可还包括第二虚设焊盘端子，第二虚设焊盘端子沿第二排设置在多个第二连接焊盘端子之中的一对相邻的第二连接焊盘端子之间。

第一焊盘部可还包括多个第二焊盘端子，多个第二焊盘端子设置在与设置有多个第一焊盘端子的第一端子区隔开的第二端子区中。

多个第二焊盘端子中的每一者可还包括：多个第三连接焊盘端子，多个第三连接焊盘端子沿与第一方向具有第三倾角的第三排布置；以及多个第四连接焊盘端子，多个第四连接焊盘端子与多个第三连接焊盘端子隔开并沿与第一方向具有第四倾角的第四排布置。

印刷电路板的第二焊盘部可还包括多个第二接触端子，多个第二接触端子设置在与设置有多个第一接触端子的第三端子区隔开的第四端子区中。

多个第二接触端子中的每一者可包括：多个第三接触焊盘端子，多个第三接触焊盘端子分别面对多个第三连接焊盘端子并沿第三排布置；以及多个第四接触焊盘端子，多个第四接触焊盘端子分别面对多个第四连接焊盘端子并沿第四排布置。

根据示例性实施方式，印刷电路板包括：基膜；第二焊盘部，第二焊盘部位于基膜下方且包括布置在第一方向上的多个第一接触端子；以及第一端子线，第一端子线设置在基膜上，其中，多个第一接触端子中的每一者包括：沿与第一方向形成第一倾角的第一排布置的多个第一接触焊盘端子，多个第一接触焊盘端子透过基膜与第一端子线电连接，其中第一端子线、与基膜联接的多个第一接触焊盘端子限定穿透基膜的第一接触孔，且多个第一接触焊盘端子与第一接触孔重叠；以及多个第二接触焊盘端子，多个第二接触焊盘端子与多个第一接触焊盘端子隔开并沿与第一方向具有第二倾角的第二排布置，并且多个第一接触焊盘端子和多个第二接触焊盘端子具有不同的面积。

多个第一接触焊盘端子的第一面积可大于多个第二接触焊盘端子的第二面积。

印刷电路板可还包括多个第一测试线，多个第一测试线连接到第一端子线且延伸直至基膜的一个端部。

多个第一接触焊盘端子中的每一者可具有四边形形状。

多个第一接触焊盘端子中的每一者可还包括：第一边，第一边平行于第一方向；以及第二边，第二边与第一边相邻且平行于与第一方向交叉的第二方向，并且第二边的长度可大于或等于(≥)第一边的长度。

根据示例性实施方式，可以将印刷电路板的焊盘端子与显示基板的焊盘端子的接触面积保持一致。

以上概括性描述和以下详细描述是示例性和解释性的，且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。

附图说明

附图示出了本发明构思的示例性实施方式并与描述一起用来解释本发明构思的原理，包括所述附图是为了提供对本发明构思的进一步理解且所述附图被并入于本说明书中并且构成本说明书的一部分。

图1是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的示意性平面图。

图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图。

图3是示意性地示出图1的显示区的图。

图4是沿图3的线B-B’截取的剖视图。

图5是图1的第一端子区的放大图。

图6是沿图5的线C-C’截取的剖视图。

图7是示出图5的第一端子区的修改示例的图。

图8是沿图7的线D-D’截取的剖视图。

图9是图1的第二端子区的放大图。

图10是联接到图1的显示装置的印刷电路板的示意性平面图。

图11是图10的区A的放大图。

图12是沿图11的线E-E’截取的剖视图。

图13是对比示例的示意性剖视图，在该对比示例中，第一接触焊盘端子和第二接触焊盘端子具有相同的面积。

图14是示意性地示出形成于显示基板上的第一焊盘端子和形成于印刷电路板上的第一接触端子彼此联接的状态的图。

图15是沿图14的线F-F’截取的剖视图。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了诸多特定细节以提供对各种示例性实施方式的透彻理解。然而，应显而易见，可在没有这些特定细节的情况下或在一种或多种等同布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其他示例中，以框图形式示出了公知的结构和装置以避免不必要地混淆各种示例性实施方式。

在附图中，出于清晰和描述目的，可夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。另外，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称为“在另一元件或层上”、“连接到另一元件或层”或“联接到另一元件或层”时，该元件或层可直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或可存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接到另一元件或层”或“直接联接到另一元件或层”时，则不存在中间元件或层。出于本公开的目的，可将“X、Y和Z中的至少一者”和“选自由X、Y和Z组成的群组的至少一者”解释为诸如仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两者或更多者的任何组合(例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ)。如本文中所使用，术语“和/或”包括相关联的所列条目中的一者或多者的任何和全部组合。

虽然本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语用于区分一个元件、部件、区域、层和/或区段与另一个元件、部件、区域、层和/或区段。因此，在不背离本公开的教导的情况下，可将下文所论述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层和/或第一区段称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层和/或第二区段。

出于描述目的，本文中可使用空间相对术语(诸如，“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等)并由此描述如图中所示出的一个元件或特征相对于另一个(另一些)元件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在还涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将被定向为在所述其他元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”既可以涵盖在上方的定向又可以涵盖在下方的定向。此外，可以以其他方式来定向设备(例如，旋转90度或处于其他定向)，且因而相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。

本文中所使用的术语是用于描述特定实施方式的目的而非旨在进行限制。如本文中所使用，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一(a/an)”和“所述(the)”旨在也包括复数形式。此外，术语“包括(comprises/comprising和/或includes/including”)在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。

本文中参考剖视图描述了各种示例性实施方式，所述剖视图是理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图。因而，将预料到由于例如制造技术和/或公差而导致的相对于示图形状的偏离。因此，不应将本文中所公开的示例性实施方式解释为受限于区域的所特定示出的形状，而是将包括由例如制造造成的形状偏差。例如，被示出为矩形的植入区域将通常在其边缘处具有圆化或弯曲特征和/或植入物浓度的梯度而非从植入区域到非植入区域的二元变化。同样地，通过植入形成的埋入区域可在位于该埋入区域与发生植入的表面之间的区域中产生某种植入。因此，附图中所示出的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出装置的区域的实际形状且并非旨在进行限制。

除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域普通技术人员所通常理解的意义相同的意义。除非本文中明确如此限定，否则术语(诸如常用字典中所定义的术语)应解释为具有与其在相关技术领域的背景下的意义一致的意义，且不应以理想化或过于形式化的意义加以解释。

下文中，将参考图1和图2来描述根据示例性实施方式的显示装置。

图1是根据示例性实施方式的显示装置的示意性平面图，以及图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图。

参考图1和图2，根据示例性实施方式的显示装置可包括基板SUB、第一焊盘部PAD_1和印刷电路板300。位于基板SUB上的第一焊盘部PAD_1与印刷电路板300的第二焊盘部PAD_2联接，且第一焊盘部PAD_1可包括设置有多个第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)的第一端子区TL_1和设置有多个第二焊盘端子PAD_TL_B(见图9)的第二端子区TL_2。第二焊盘部PAD_2可包括设置有多个第一接触端子PAD_TL_C(见图11)的第三端子区TL_3和设置有多个第二接触端子(未示出)的第四端子区TL_4。

在示例性实施方式中，印刷电路板300的第一接触端子PAD_TL_C(见图11)包括沿第一排R1布置的多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和沿第二排R2布置的多个第二接触焊盘端子ROW_PAD_F，且第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的面积可设置成大于第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积。

此外，与第一接触端子PAD_TL_C(见图11)联接的第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)可包括多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B，它们分别对应于多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和多个第二接触焊盘端子ROW_PAD_F。在这种情况下，类似于多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和多个第二接触焊盘端子ROW_PAD_F，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的面积可设置成大于多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的面积。

根据示例性实施方式的显示装置可包括显示区DA和焊盘区PNL_PAD。显示区DA和焊盘区PNL_PAD表示位于基板SUB上的区。

显示区DA是显示图像的区，且发光的显示面板100(见图3)可位于显示区DA中。下文将描述设置在显示区DA中的显示面板100。

焊盘区PNL_PAD是位于显示区DA的周边上的区，且传输来自外部的信号的印刷电路板300可联接到焊盘区PNL_PAD。第一焊盘部PAD_1设置在焊盘区PNL_PAD中，且第二焊盘部PAD_2设置在印刷电路板300中，并且因此，第一焊盘部PAD_1和第二焊盘部PAD_2可彼此电联接。

在这种情况下，第一焊盘部PAD_1可包括第一端子区TL_1和第二端子区TL_2。第一端子区TL_1和第二端子区TL_2表示位于基板SUB上的区。

如上所述，多个第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)可设置在第一端子区TL_1中，且多个第二焊盘端子PAD_TL_B(见图9)可设置在第二端子区TL_2中。在示例性实施方式中，多个第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)和多个第二焊盘端子PAD_TL_B(见图9)可具有不同的形状。下文将详细描述第一端子区TL_1和第二端子区TL_2的结构。

构成焊盘区PNL_PAD的第一端子区TL_1和第二端子区TL_2可在第一方向上布置成直线。在这种情况下，焊盘区PNL_PAD可设置成在第二方向上与显示区DA隔开。下文中，表示图中的坐标的X轴表示第一方向，且Y轴表示第二方向。

在示例性实施方式中，如图1中所示出，第一端子区TL_1可位于第二端子区TL_2的两侧中的每一侧。然而，第一端子区TL_1和第二端子区TL_2的布置结构并不限于此，且第一端子区TL_1可位于一对第二端子区TL_2之间。

同时，连接线CL可位于显示区DA与焊盘区PNL_PAD之间，且显示区DA和焊盘区PNL_PAD可通过连接线CL连接。连接线CL可与设置在显示区DA中的多个信号线连接。此外，连接线CL可与焊盘区PNL_PAD的多个第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)和多个第二焊盘端子PAD_TL_B(见图9)连接。

在这种情况下，连接线CL可包括第一连接线CL_A和第二连接线CL_B。第一连接线CL_A可使显示区DA与第一端子区TL_1彼此连接，且第二连接线CL_B可使显示区DA与第二端子区TL_2彼此连接。

印刷电路板300联接到基板SUB的焊盘区PNL_PAD的第一焊盘部PAD_1，以将驱动显示面板100所需的信号传输到显示面板100。在这种情况下，驱动芯片350可安装在印刷电路板300的基膜310上，且驱动芯片350可用于驱动显示面板100。

在这种情况下，在印刷电路板300中，第二焊盘部PAD_2可设置在基膜310的一个端部处，且第二焊盘部PAD_2可与基板SUB的第一焊盘部PAD_1联接。第二焊盘部PAD_2可设置成面对第一焊盘部PAD_1。

第二焊盘部PAD_2可包括第三端子区TL_3和第四端子区TL_4。第三端子区TL_3和第四端子区TL_4表示位于基膜310上的区。

多个第一接触端子PAD_TL_C(见图11)可设置在第三端子区TL_3中，且多个第二接触端子(未示出)可设置在第四端子区TL_4中。

多个第一接触端子PAD_TL_C(见图11)可具有对应于多个第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)的形状。另外，多个第二接触端子(未示出)可具有对应于多个第二焊盘端子PAD_TL_B(见图9)的形状。

即，根据示例性实施方式，印刷电路板300的第二焊盘部PAD_2可具有对应于基板SUB的第一焊盘部PAD_1的形状。设置在第二焊盘部PAD_2中的多个接触端子可以设置成与第一焊盘部PAD_1的多个焊盘端子相同或相似的图案。下文将详细描述第三端子区TL_3和第四端子区TL_4的结构。

下文中，将参考图3和图4来详细描述形成于显示区DA中的显示面板100。

图3是示意性地示出图1的显示区的图，以及图4是沿图3的线B-B’截取的剖视图。

根据示例性实施方式，显示面板100包括第一栅极线GW1、第二栅极线GW2、数据线DW、显示单元140和像素150。在图3和图4中，描述了栅极线包括位于不同层上的第一栅极线GW1和第二栅极线GW2，但本发明并不限于此且栅极线可设置在一个层上。

响应于从外部控制电路(未示出)(例如，时序控制单元等)供应的控制信号，栅极驱动单元210将扫描信号依次供应到被包括在第一栅极线GW1或第二栅极线GW2中的第一扫描线SC1至SC2n-1或第二扫描线SC2至SC2n。本文中，n是等于或大于1的整数，且下文中n亦是如此。

然后，像素150通过扫描信号而被选择以依次接收数据信号。本文中，图3中所示出的栅极驱动单元210可设置在印刷电路板300(见图1)上的驱动芯片350(见图1)中，且为了易于描述而在图3中示出了栅极驱动单元210。

第一栅极线GW1位于基板SUB上(其中第一绝缘层GI1介于其间)，并在第一方向上延伸。第一栅极线GW1包括第一扫描线SC1至SC2n-1和发光控制线E1至En。

第一扫描线SC1至SC2n-1与栅极驱动单元210连接，并从栅极驱动单元210接收扫描信号。发光控制线En与发光控制驱动单元220连接，并从发光控制驱动单元220接收发光控制信号。本文中，图3中所示出的发光控制驱动单元220可类似于栅极驱动单元210而形成于印刷电路板300(见图1)上的驱动芯片350(见图1)中，且为易于描述在图3中示出了发光控制驱动单元220。

第二栅极线GW2位于第一栅极线GW1上(其中第二绝缘层GI2介于其间)，并在第一方向上延伸。第二栅极线GW2包括第二扫描线SC2至SC2n和初始化电力线Vinit。

第一栅极线GW1与第二栅极线GW2彼此不重叠。

第二扫描线SC2至SC2n与栅极驱动单元210连接，并从栅极驱动单元210接收扫描信号。初始化电力线Vinit与栅极驱动单元210连接，并被施加来自栅极驱动单元210的初始化电力。

在本发明的示例性实施方式中，初始化电力线Vinit被施加来自栅极驱动单元210的初始化电力，但初始化电力线Vinit与附加的其他部件连接以被施加来自该附加的其他部件的初始化电力。

响应于从外部(诸如，时序控制单元等)供应的控制信号，发光控制驱动单元220将发光控制信号依次供应到发光控制线En。然后，由发光控制信号来控制像素150的发光。

即，发光控制信号控制像素150的发光时间。然而，根据像素150的内部结构，可省略发光控制驱动单元220。

响应于从外部(诸如，时序控制单元等)供应的控制信号，数据驱动单元230将数据信号供应到数据线DW之中的数据线DAm。供应到数据线DAm的数据信号被供应到像素150，每当扫描信号被供应到第二扫描线SC2至SC2n或第一扫描线SC1至SC2n-1时由该扫描信号选择该像素150。然后，像素150用对应于数据信号的电压充电，并发射具有与之对应的亮度的光。本文中，图3中所示出的数据驱动单元230可类似于栅极驱动单元210而形成于在印刷电路板300(见图1)上的将在下文描述的驱动芯片350(见图1)中，且为易于描述图3中示出了数据驱动单元230。

数据线DW位于第二栅极线GW2上(其中第三绝缘层ILD1介于其间)，并在与第一方向交叉的第二方向上延伸。数据线DW包括数据线DA1至DAm和驱动电力线ELVDDL。数据线DAm与数据驱动单元230连接，并从数据驱动单元230接收数据信号。驱动电力线ELVDDL与将在下文描述的外部第一电源ELVDD连接，并从外部第一电源ELVDD接收驱动电力。

在这种情况下，驱动电力线ELVDDL和数据线DAm可与第三绝缘层ILD1形成于同一层上。然而，本发明并不限于此，且驱动电力线ELVDDL和数据线DAm可形成于不同层上。

例如，驱动电力线ELVDDL可与第一栅极线GW1形成于同一层上，且数据线DAm可与第二栅极线GW2形成于同一层上。相反，驱动电力线ELVDDL可与第二栅极线GW2形成于同一层上，且数据线DAm可与第一栅极线GW1形成于同一层上。

显示单元140包括多个像素150，这些像素150位于第一栅极线GW1、第二栅极线GW2和数据线DW的交叉区中。本文中，每个像素150包括：有机发光元件，有机发光元件发射具有对应于驱动电流的亮度的光，所述驱动电流对应于数据信号；以及像素电路，像素电路用于控制在有机发光元件上流动的驱动电流。

像素电路与第一栅极线GW1、第二栅极线GW2和数据线DW中的每一者连接，且有机发光元件连接到像素电路。像素150被描述为有机发光元件，但应用于示例性实施方式的显示装置的像素150并不限于此，且可以是液晶显示装置、电泳显示装置等。

显示单元140的有机发光元件与外部第一电源ELVDD连接(其中像素电路介于其间)，且还与第二电源ELVSS连接。外部第一电源ELVDD和第二电源ELVSS将驱动电力和公共电力供应到显示单元140的像素150，且像素150根据供应到像素150的驱动电力和公共电力响应于数据信号通过有机发光元件来发射具有对应于来自外部第一电源ELVDD的驱动电流的亮度的光。

如上所述，在根据本发明的示例性实施方式的显示装置中，第一栅极线GW1和第二栅极线GW2(它们是彼此不重叠同时在第一方向上与像素150交叉的栅极线)不都位于同一层上，而是第一栅极线GW1和第二栅极线GW2位于不同层上(其中第二绝缘层GI2介于其间)，且因此位于不同层上，且相邻的栅极线之间的距离W可形成为小的，以及因此，更多像素150可形成于同一个区中。即，可形成高分辨率的显示装置。

下文中，将参考图5至图8来详细描述设置在第一端子区TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A的结构。

图5是图1的第一端子区的放大图，以及图6是沿图5的线C-C’截取的剖视图。图7是示出图5的第一端子区的修改示例的图，以及图8是沿图5的线D-D’截取的剖视图。

参考图5和图6，多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置在第一端子区TL_1中。在这种情况下，多个第一焊盘端子PAD_TL_A可通过第一连接线CL_A与显示区DA(见图1)的电力线连接，所述电力线例如是驱动电力线ELVDDL、公共电力线、初始化电力线、扫描线等。多个相应的第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成在第一端子区TL_1内在第一方向上以预定的间隔隔开。

在本示例性实施方式中，多个第一焊盘端子PAD_TL_A中的每一者可包括多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A、多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B和第一端子连接线TL_CN_A。

多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可设置成在一个方向上彼此隔开。在这种情况下，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可沿与第一方向具有第一倾角θ1的第一排R1布置。第一倾角θ1可以是0°至90°(然而，不包括0°和90°)。

设置在第一端子区TL_1中的多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A中的全部可设置成在同一方向上倾斜。即，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可布置成在第一端子区TL_1中基于第一方向以同一角度倾斜。例如，如图5中所示出，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可布置成基于第二方向大致在1点钟方向上倾斜。

在示例性实施方式中，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可沿第一排R1布置在基板SUB上，且印刷电路板300的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E(见图11)可设置在多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A上以彼此重叠。在这种情况下，第一接触孔CT_1(见图11和图12)可设置在印刷电路板300的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E(见图11和图12)上以彼此重叠。因此，当在平面上观察时，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E(见图12)和第一接触孔CT_1(见图12)可依次设置在沿第一排R1布置的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A上以彼此重叠。

在示例性实施方式中，第一端子区TL_1可设置在第二端子区TL_2的左侧和右侧中的每一者处，且第一端子区TL_1的设置在左侧和右侧处的多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A中的全部可布置成以同一角度倾斜。

同时，相邻的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的间隔可彼此相同。例如，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_2之间的间隔、第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_2与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_3之间的间隔和第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_3与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_4之间的间隔可彼此相同。本文中，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间的间隔表示第一连接焊盘端子ROW_PAD_A沿第一排R1彼此隔开的距离。

作为电接触印刷电路板300的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的区的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可具有大致四边形形状。

多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可设置成在第二方向上与多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A隔开。类似于多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A，多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可设置成在一个方向上彼此隔开。

在这种情况下，多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可沿与第一方向具有第二倾角θ2的第二排R2布置。第二倾角θ2可以是0°至90°(然而，不包括0°和90°)。

类似于第一连接焊盘端子ROW_PAD_A，布置在第一端子区TL_1中的多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B中的全部可设置成在同一方向上倾斜。即，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可布置成在第一端子区TL_1中基于第一方向以同一角度倾斜。例如，如图5中所示出，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可布置成基于第二方向大致在1点钟方向上倾斜。

类似于第一连接焊盘端子ROW_PAD_A，设置在第二端子区TL_2的左侧和右侧的第一端子区TL_1的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B中的全部可设置成以同一角度倾斜。

在示例性实施方式中，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此相同。因此，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可布置成在第一方向上以同一角度倾斜。然而，本发明并不限于此，且第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此不同。即，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可布置成在第一方向上以不同角度倾斜。

然而，本发明并不限于此，且设置在两侧处的第一端子区TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成基于第二端子区TL_2而彼此对称。例如，设置在基于第二端子区TL_2的左侧处的第一端子区TL_1中的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成大致在1点钟方向上倾斜，且基于第二端子区TL_2的位于右侧处的多个第一焊盘端子PAD_TL_A可设置成大致在11点钟方向上倾斜。

同时，相邻的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的间隔可彼此相同。例如，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_1与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_2之间的间隔、第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_2与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_3之间的间隔和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_3与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4之间的间隔可彼此相同。本文中，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B之间的间隔表示第二连接焊盘端子ROW_PAD_B沿第二排R2彼此隔开的距离。

作为电接触印刷电路板300的第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的区的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可具有大致四边形形状。

形成第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B中的每一者的形状的四边形可包括平行于第一方向(X轴)的第三边L3和平行于第二方向(Y轴)的第四边L4。本文中，第三边L3和第四边L4可彼此相邻。

在这种情况下，在四边形中，第四边L4可形成为长于第三边L3(L3<L4)。即，四边形可以是在第二方向(Y轴)上伸长的矩形形状。然而，本发明并不限于此，且第三边L3和第四边L4可彼此相同。即，四边形可包括正方形。

根据示例性实施方式，当第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B中的每一者形成在第二方向上伸长的矩形形状时，可减小第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间或第二连接焊盘端子ROW_PAD_B之间在第一方向(X轴)上的间隔。

因此，可增加设置在第一端子区TL_1中的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的数目。

同时，在示例性实施方式中，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的面积A1可大于第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的面积A2(A1>A2)。布置在第一排R1上的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的面积A1可大于布置在第二排R2上的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的面积A2。即，定位成比第二连接焊盘端子ROW_PAD_B更靠近显示区DA的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的面积A1可大于第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的面积A2。本文中，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的面积A1和A2表示第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的通过第四绝缘层ILD2被暴露的面积。为易于描述，在图6中，将第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1的宽度方向A1和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_1的宽度方向A2写成面积。

第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的面积关系可对应于印刷电路板300的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F(它们分别联接到第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B)的面积关系。下文将详细描述第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积关系。

同时，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B可通过多个第一端子连接线TL_CN_A被连接。更具体地，多个第一端子连接线TL_CN_A可使多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A中的一者与多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B中的一者彼此连接。

例如，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_1可通过第一端子连接线TL_CN_A_1彼此连接，且第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_2和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_2可通过第一端子连接线TL_CN_A_2彼此连接。另外，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_3和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_3可通过第一端子连接线TL_CN_A_3彼此连接，且第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_4和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4可通过第一端子连接线TL_CN_A_4彼此连接。

根据示例性实施方式，多个第一端子连接线TL_CN_A中的每一者可具有每个第一端子连接线被弯曲一次或多次的形状。例如，如图5中所示出，第一端子连接线TL_CN_A_1在第二方向上从第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_1延伸到第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1。在这种情况下，第一端子连接线TL_CN_A_1可设置成在第一方向上弯曲，其后在第二方向上再次弯曲。即，第一端子连接线TL_CN_A_1可设置成呈第一端子连接线被弯曲两次的形状。

同时，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可与第一连接线CL_A连接。例如，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1可与第一连接线CL_A_1连接，且第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_2可与第一连接线CL_A_2连接。第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_3可与第一连接线CL_A_3连接，且第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_4可与第一连接线CL_A_4连接。

参考图5，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A沿第一排R1布置，且多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B沿第二排R2布置。然而，本发明并不限于此，且如图7中所示出，至少一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A可设置在多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A当中，且至少一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B可设置在多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B当中。

参考图7，至少一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A可设置在多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之中的一对相邻的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间。

例如，一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A_1可设置在第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_2之间，且一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A_2可设置在第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_2与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_3之间。一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A_3可设置在第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_3与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_4之间，且一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A_4可设置成与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_4相邻。

在图7中，示出了一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A设置在一对相邻的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间。然而，本发明并不限于此，且可设置两个或更多个第一虚设焊盘端子DM_TL_A。

在这种情况下，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第一虚设焊盘端子DM_TL_A可布置成彼此平行。即，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第一虚设焊盘端子DM_TL_A可沿第一排R1布置成直线，且可设置成在第一方向上以第一倾角θ1倾斜。

至少一个第一虚设焊盘端子DM_TL_A设置在一对相邻的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间，且因此增加了相邻的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间的间隔以防止电容性耦合(即，发生在第一连接焊盘端子ROW_PAD_A之间的耦合)。

此外，至少一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B可设置在多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B之中的一对相邻的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B之间。

例如，一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B_1可设置在第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_1与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_2之间，且一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B_2可设置在第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_2与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_3。一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B_3可设置在第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_3与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4之间，且一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B_4可设置成与第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4相邻。

在图7中，示出了一个第二虚设焊盘端子DM_TL_B设置在一对相邻的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B之间。然而，本发明并不限于此，且可设置两个或更多个第二虚设焊盘端子DM_TL_B。

第二连接焊盘端子ROW_PAD_B和第二虚设焊盘端子DM_TL_B可布置成彼此平行。即，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B和第二虚设焊盘端子DM_TL_B可沿第二排R2布置成串，且可设置成在第一方向上以第二倾角θ2倾斜。

在示例性实施方式中，第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B设置成在第一方向上以预定角度倾斜，以及因此，可将许多焊盘端子设置在预定面积中。

同时，参考图7和图8，多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第一虚设焊盘端子DM_TL_A可设置在不同层上。另外，多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B和第二虚设焊盘端子DM_TL_B也可设置在不同层上。

具体地，如图8中所示出，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4和第二虚设焊盘端子DM_TL_B_3可设置在基板SUB上的不同层上。第三绝缘层ILD1可设置在第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4与第二虚设焊盘端子DM_TL_B_3之间。基于第三绝缘层ILD1，第二虚设焊盘端子DM_TL_B_3可设置在第三绝缘层ILD1下方，且第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4可设置在第三绝缘层ILD1上方。

此外，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4和第一端子连接线TN_CN_A_3可设置在第三绝缘层ILD1上方。即，第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4和第一端子连接线TN_CN_A_3可位于同一层上。然而，本发明并不限于此，且第一端子连接线TN_CN_A_3可与第二虚设焊盘端子DM_TL_B_3设置在同一层上。

通孔可形成于第三绝缘层ILD1上，位于第三绝缘层ILD1下方的下焊盘线SUB_PAD_B_4的一部分通过该通孔被暴露。第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4可通过该通孔接触下焊盘线SUB_PAD_B_4。

覆盖第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4和第一端子连接线TN_CN_A_3的第四绝缘层ILD2可位于第三绝缘层ILD1上方。暴露第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4的一部分的通孔可形成于第四绝缘层ILD2中。在这种情况下，被暴露的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_4可通过导电球CNB(见图15)与印刷电路板300的第四接触焊盘端子ROW_PAD_F(见图15)电连接。

下文中，将参考图9来详细描述设置在第二端子区TL_2中的第二焊盘端子PAD_TL_B的结构。

图9是图1的第二端子区的放大图。

参考图9，多个第二焊盘端子PAD_TL_B可设置在第二端子区TL_2中。在这种情况下，第二端子区TL_2可通过第二连接线CL_B与设置在显示区DA中的数据线DW(见图3)连接。多个相应的第二焊盘端子PAD_TL_B可设置成在第二端子区TL_2内在第一方向上以预定的间隔隔开。

多个第二焊盘端子PAD_TL_B中的每一者可包括多个第三连接焊盘端子ROW_PAD_C和多个第四连接焊盘端子ROW_PAD_D。

第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可设置成在一个方向上彼此隔开。在这种情况下，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可沿与第一方向具有第三倾角θ3的第三排R3布置。第三倾角θ3可以是0°至90°(然而，不包括0°和90°)。

设置在第二端子区TL_2中的第三连接焊盘端子ROW_PAD_C中的全部可设置成在同一方向上倾斜。即，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可设置成在第二端子区TL_2内基于X轴以同一角度倾斜。例如，如图1中所示出，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可设置成大致在1点钟方向上倾斜。

然而，本发明并不限于此，且设置在第二端子区TL_2中的多个第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可设置成基于第二端子区TL_2的中心而彼此对称。例如，基于第二端子区TL_2的中心在左侧处的多个第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可设置成大致在1点钟方向上倾斜，且基于第二端子区TL_2的中心在右侧处的多个第三连接焊盘端子ROW_PAD_C可设置成大致在11点钟方向上倾斜。

同时，相邻的第三连接焊盘端子ROW_PAD_C的间隔可彼此相同。例如，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_1与第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_2之间的间隔、第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_2与第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_3之间的间隔和第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_3与第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_4之间的间隔可彼此相同。本文中，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C之间的间隔表示第三连接焊盘端子ROW_PAD_C沿第三排R3彼此隔开的距离。

第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成在第二方向上与第三连接焊盘端子ROW_PAD_C隔开。类似于第三连接焊盘端子ROW_PAD_C，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成在一个方向上彼此隔开。

在这种情况下，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可沿与第一方向具有第四倾角θ4的第四排R4布置。第四倾角θ4可以是0°至90°(然而，不包括0°和90°)。

类似于第三连接焊盘端子ROW_PAD_C，设置在第二端子区TL_2中的第四连接焊盘端子ROW_PAD_D中的全部可设置成在同一方向上倾斜。即，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成在第二端子区TL_2内基于X轴以同一角度倾斜。例如，如图1中所示出，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成大致在1点钟方向上倾斜。

同时，设置在第二端子区TL_2中的第四连接焊盘端子ROW_PAD_D中的全部可设置成在同一方向上倾斜。即，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成在第二端子区TL_2内基于X轴以同一角度倾斜。例如，如图1中所示出，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成大致在1点钟方向上倾斜。

然而，本发明并不限于此，且设置在第二端子区TL_2中的多个第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成基于第二端子区TL_2的中心而彼此对称。例如，基于第二端子区TL_2的中心在左侧处的多个第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成大致在1点钟方向上倾斜，且基于第二端子区TL_2的中心在右侧处的多个第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可设置成大致在11点钟方向上倾斜。

在示例性实施方式中，第三倾角θ3和第四倾角θ4可彼此相同。因此，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C与第四连接焊盘端子ROW_PAD_D两者可布置成在第一方向上以同一角度倾斜。然而，本发明并不限于此，且第三倾角θ3和第四倾角θ4可彼此不同。即，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C与第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可布置成在第一方向上以不同角度倾斜。

同时，相邻的第四连接焊盘端子ROW_PAD_D的间隔可彼此相同。例如，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_1与第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_2之间的间隔、第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_2与第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_3之间的间隔和第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_3与第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_4之间的间隔可彼此相同。本文中，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D之间的间隔表示第四连接焊盘端子ROW_PAD_D沿第四排R4彼此隔开的距离。

同时，在示例性实施方式中，第二端子区TL_2的第三连接焊盘端子ROW_PAD_C和第四连接焊盘端子ROW_PAD_D中的每一者可连接到第二连接线CL_B。不同于图5的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B，第四连接焊盘端子ROW_PAD_D可直接连接到第二连接线CL_B。

例如，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_1可与第二连接线CL_B_1连接，且第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_1可与第二连接线CL_B_2连接。第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_2可与第二连接线CL_B_3连接，且第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_2可与第二连接线CL_B_4连接。第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_3可与第二连接线CL_B_5连接，且第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_3可与第二连接线CL_B_6连接。第三连接焊盘端子ROW_PAD_C_4可与第二连接线CL_B_7连接，且第四连接焊盘端子ROW_PAD_D_4可与第二连接线CL_B_8连接。

类似于多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C的面积可大于第四连接焊盘端子ROW_PAD_D的面积。布置在第三排R3上的第三连接焊盘端子ROW_PAD_C的面积可大于布置在第四排R4上的第四连接焊盘端子ROW_PAD_D的面积。即，定位成比第四连接焊盘端子ROW_PAD_D更靠近显示区DA的第三连接焊盘端子ROW_PAD_C的面积可大于第四连接焊盘端子ROW_PAD_D的面积。类似于第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B，第三连接焊盘端子ROW_PAD_C和第四连接焊盘端子ROW_PAD_D的面积表示第三连接焊盘端子ROW_PAD_C和第四连接焊盘端子ROW_PAD_D的通过绝缘层被暴露的面积。

下文中，将参考图10至图12来描述联接到根据示例性实施方式的显示装置的印刷电路板300。

图10是联接到图1的显示装置的印刷电路板的示意性平面图，图11是图10的区A的放大图，以及图12是沿图11的线E-E’截取的剖视图。

参考图10，印刷电路板300可包括基膜310、第二焊盘部PAD_2和驱动芯片350。

第二焊盘部PAD_2可设置在柔性基膜310的一个端部处。根据示例性实施方式，第二焊盘部PAD_2可具有对应于基板SUB的第一焊盘部PAD_1的形状的形状。印刷电路板300的第二焊盘部PAD_2和基板SUB的第一焊盘部PAD_1具有彼此对应的形状，以及因此，第一焊盘部PAD_1和第二焊盘部PAD_2可容易彼此联接。

第二焊盘部PAD_2可包括第三端子区TL_3和第四端子区TL_4。第三端子区TL_3和第四端子区TL_4表示位于基膜310上的区。第三端子区TL_3和第四端子区TL_4可布置成在基膜310上在第一方向(X轴)上彼此平行。

根据示例性实施方式，第三端子区TL_3可设置在第四端子区TL_4的两侧中的每一侧。然而，本发明并不限于此，且第三端子区TL_3可设置在一对第四端子区TL_4之间。

然而，第三端子区TL_3和第四端子区TL_4的布置根据设置在基板SUB上的第一端子区TL_1和第二端子区TL_2的布置来确定。例如，当第二端子区TL_2设置在一对第一端子区TL_1之间时，第四端子区TL_4可设置在一对第三端子区TL_3之间。同时，当第二端子区TL_2设置在第一端子区TL_1的两侧中的每一侧时，第四端子区TL_4可设置在第三端子区TL_3的两侧中的每一侧。

参考图11和图12，第三端子区TL_3是对应于基板SUB的第一端子区TL_1的区，且多个第一接触端子PAD_TL_C可设置在第三端子区TL_3中。然而，在图11和图12中，描述了设置在第三端子区TL_3中的多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E，但设置在第四端子区TL_4中的多个第二接触端子(未示出)也与图11的多个第一接触端子PAD_TL_C相同。

多个相应的第一接触端子PAD_TL_C可以设置成与在第一端子区TL_1中的第一焊盘端子PAD_TL_A相同的图案。

多个第一接触端子PAD_TL_C中的每一者可包括多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和多个第二接触焊盘端子ROW_PAD_F。

在示例性实施方式中，多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E可设置成在一个方向上彼此隔开。在这种情况下，多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E可沿与第一方向(X轴)具有第一倾角θ1的第一排R1布置。即，多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E可布置成以与多个第一连接焊盘端子ROW_PAD_A(见图5)相同的倾角倾斜。在这种情况下，第一倾角θ1可以是0°至90°(然而，不包括0°和90°)。

同时，多个相邻的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的间隔可彼此相同。例如，多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1与多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_2之间的间隔、多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_2与多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_3之间的间隔和多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_3与多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_4之间的间隔可彼此相同。在这种情况下，可以以与第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的间隔相同的间隔来布置多个相邻的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E。

作为电接触基板SUB的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A的区的多个第一接触焊盘端子ROW_PAD_E可具有大致四边形形状。

第二接触焊盘端子ROW_PAD_F可设置成在第二方向(Y轴)上与第一接触焊盘端子ROW_PAD_E隔开。类似于第一接触焊盘端子ROW_PAD_E，第二接触焊盘端子ROW_PAD_F也可设置成在一个方向上彼此隔开。

在这种情况下，第二接触焊盘端子ROW_PAD_F可沿与第一方向(X轴)具有第二倾角θ2的第二排R2布置。即，多个第二接触焊盘端子ROW_PAD_F可布置成以与多个第二连接焊盘端子ROW_PAD_B(见图5)相同的倾角倾斜。在这种情况下，第二倾角θ2可以是0°至90°(然而，不包括0°和90°)。

在示例性实施方式中，类似于基板SUB的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的布置，第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此相同。因此，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E与第二接触焊盘端子ROW_PAD_F两者可布置成在第一方向(X轴)上以同一角度倾斜。

然而，本发明并不限于此，且第一倾角θ1和第二倾角θ2可彼此不同。因此，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F可布置成在第一方向(X轴)上以不同角度倾斜。

同时，相邻的第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的间隔可彼此相同。例如，第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1与第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_2之间的间隔、第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_2与第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_3之间的间隔和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_3与第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_4之间的间隔可彼此相同。

作为电接触基板SUB的第二连接焊盘端子ROW_PAD_B的区的第二接触焊盘端子ROW_PAD_F可具有大致四边形形状。

形成第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F中的每一者的形状的四边形可包括平行于第一方向(X轴)的第一边L1和平行于第二方向(Y轴)的第二边L2。本文中，第一边L1和第二边L2可彼此相邻。

在这种情况下，在四边形中，第二边L2可形成为长于第一边L1(L1<L2)。即，四边形可以是在第二方向(Y轴)上伸长的矩形形状。然而，本发明并不限于此，且第一边L1和第二边L2可彼此相同。即，四边形可包括正方形。

根据示例性实施方式，当第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F中的每一者形成在第二方向上伸长的矩形形状时，可减小第一接触焊盘端子ROW_PAD_E之间或第二接触焊盘端子ROW_PAD_F之间在第一方向(X轴)上的间隔。

因此，可增加设置在第三端子区TL_3中的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的数目。

同时，在示例性实施方式中，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的面积S1可大于第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积S2(S1>S2)。布置在第一排R1上的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的面积S1可大于布置在第二排R2上的第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积S2。

在示例性实施方式中，与第一接触孔CT_1重叠的第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的面积可大于与第一接触孔CT_1不重叠的第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积。本文中，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积S1和S2表示第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的通过第二保护层SR2被暴露的面积。为易于描述，在图12中，将第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的宽度方向S1和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1的宽度方向S2写成面积。

根据示例性实施方式，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的面积设置成大于第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的面积以使第一接触焊盘端子ROW_PAD_E的接触第一连接焊盘端子ROW_PAD_A(见图5)的实际接触面积与第二接触焊盘端子ROW_PAD_F的接触第二连接焊盘端子ROW_PAD_B(见图5)的实际接触面积保持为彼此相同。本文中，所述实际接触面积表示第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F通过导电球CNB(见图15)来分别接触第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1(见图15)和第二连接焊盘端子ROW_PAD_B_1(见图15)的面积。下文中，将参考图13来更详细地描述所述面积。

图13是对比示例的示意性剖视图，其中，第一接触焊盘端子和第二接触焊盘端子具有相同的面积。

参考图13，第一端子线P_L_A_1和第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1可在印刷电路板300中由同一种金属制成。在这种情况下，在形成第一端子线P_L_A_1和第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1期间，凹陷可形成于第一端子线P_L_A_1和第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1上，所述凹陷位于第一接触孔CT_1的上侧和下侧。具体地，第一端子线P_L_A_1的表面可朝第一接触孔CT_1成凹形，且第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的表面可朝第一接触孔CT_1成凹形。

因此，减小了第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的通过导电球CNB(见图15)来实际接触第一连接焊盘端子ROW_PAD_A_1(见图15)的面积。即，即使当第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的面积D1与第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1的面积D2设置成彼此相同，仍可通过形成于第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的表面上的凹陷来减小第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的实际接触面积。

在这种情况下，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的实际接触面积可对应于第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的面积D1与凹陷的面积之间的差。例如，形成于第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的表面上的凹陷的面积可以是第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的面积D1的大致6.4％。因此，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的实际接触面积可对应于第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的面积D1减小6.4％后所得的面积。

即，在示例性实施方式中，使第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的尺寸的增加量和由于凹陷造成的面积的减小量一样大，以防止第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的实际接触面积由于凹陷而减小。在这种情况下，第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1的面积S2与第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的面积S1的比可以是大致1:1.06或更小。

返回参考图11和图12，第一端子线P_L_A_1和第二端子线P_L_B_1可位于两侧(即，在印刷电路基板SUB上的基膜310的上侧和下侧)。第一端子线P_L_A_1位于基膜310的上方，且第二端子线P_L_B_1可位于基膜310的下方。在这种情况下，第一端子线P_L_A_1和第二端子线P_L_B_1中的每一者可与驱动芯片350电连接。

第一保护层SR1可设置在第一端子线P_L_A_1上方，且第二保护层SR2可设置在第二端子线P_L_B_1下方。在这种情况下，第一保护层SR1和第二保护层SR2可以是阻焊剂。

第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1可与第二端子线P_L_B_1形成为同一层。可通过在移除第二保护层SR2的一部分时暴露第二端子线P_L_B_1的一部分来形成第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1。在这种情况下，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1和第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1彼此隔开。

第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1可通过形成于基膜310中的第一接触孔CT_1而与第一端子线P_L_A_1电连接。当在平面上观察时，第一接触孔CT_1可设置成与第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1重叠。在这种情况下，第一接触孔CT_1可填充有与第一端子线P_L_A_1相同的金属或填充有配置第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1的金属。

同时，第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1可由与第二端子线P_L_B_1相同的金属层制成。在示例性实施方式中，第二接触焊盘端子ROW_PAD_F_1可对应于暴露第二端子线P_L_B_1的一部分的区域。

在示例性实施方式中，第一测试线TEST_LN可连接到第一接触焊盘端子ROW_PAD_E。

在这种情况下，第一测试线TEST_LN可在第二方向(Y轴)向上延伸。在示例性实施方式中，第一测试线TEST_LN可延伸直至基膜310的上端部。在将印刷电路板300附接到基板SUB之前，可将第一测试焊盘端子TEST_PAD_A放置于第一测试线TEST_LN的端部上。即，由第一测试线TEST_LN和第一测试焊盘端子TEST_PAD_A构成的第一测试焊盘部TEST_PAD_1位于印刷电路板300上。例如，第一测试焊盘端子TEST_PAD可位于第一测试线TEST_LN的端部上。

然而，由于在将基板SUB附接到印刷电路板300时第一测试焊盘端子TEST_PAD_A被分离，所以仅第一测试线TEST_LN的一部分保持在被附接到基板SUB的印刷电路板300上。

同时，第一测试线TEST_LN_1可通过第一接触孔CT_1与第一接触焊盘端子ROW_PAD_E_1电连接。此外，第一测试线TEST_LN_1可与第一端子线P_L_A_1形成为同一层。

下文中，将参考图14和图15来详细描述第一焊盘端子PAD_TL_A和第一接触端子PAD_TL_C彼此联接的状态。

图14是示意性地示出形成于显示基板上的第一焊盘端子和形成于印刷电路板上的第一接触端子彼此联接的状态的图，以及图15是沿图14的线F-F’截取的剖视图。

第一接触端子PAD_TL_C(见图11)可设置成重叠在第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)上。更具体地，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E可设置成重叠在第一连接焊盘端子ROW_PAD_A上，且第二接触焊盘端子ROW_PAD_F可设置成重叠在第二连接焊盘端子ROW_PAD_B上。

在示例性实施方式中，当在平面上观察时，第一接触孔CT_1、第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第一连接焊盘端子ROW_PAD_A可依次设置成彼此重叠。即，第一接触焊盘端子ROW_PAD_E和第一接触孔CT_1可设置成在沿第一排R1布置的第一连接焊盘端子ROW_PAD_A上彼此重叠。

另外，导电粘合膜500可设置在第一焊盘端子PAD_TL_A(见图5)与第一接触端子PAD_TL_C(见图11)之间。导电粘合膜500可使第一连接焊盘端子ROW_PAD_A与第一接触焊盘端子ROW_PAD_E电连接。第一连接焊盘端子ROW_PAD_A和第一接触焊盘端子ROW_PAD_E可通过被包括在导电粘合膜500中的多个导电球CNB而彼此电连接。

虽然本文中已描述了某些示例性实施方式和实现方式，但其他实施方式和修改将自此描述显而易见。因此，本发明构思并不限于此类实施方式，而是限于所提出的权利要求和各种明显的修改及等同布置的更广范围。

Claims (24)

1.显示装置，包括：

显示基板，所述显示基板包括配置成显示图像的显示区和位于所述显示区的周边上的焊盘区；

第一焊盘部，所述第一焊盘部位于所述焊盘区上方并包括布置在第一方向上的多个第一焊盘端子；以及

印刷电路板，所述印刷电路板包括基膜以及位于所述基膜的一侧并与所述第一焊盘部联接的第二焊盘部，

其中，所述第二焊盘部包括与所述多个第一焊盘端子联接的多个第一接触端子，

其中，所述多个第一接触端子中的每一者还包括：

多个第一接触焊盘端子，所述多个第一接触焊盘端子沿与所述第一方向形成第一倾角的第一排布置；以及

多个第二接触焊盘端子，所述多个第二接触焊盘端子与所述多个第一接触焊盘端子隔开并沿与所述第一方向形成第二倾角的第二排布置，以及

其中，所述多个第一接触焊盘端子中的每一者具有第一面积，以及所述多个第二接触焊盘端子中的每一者具有与所述第一面积不同的第二面积。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述印刷电路板还包括设置在所述基膜上的第一端子线，以及

所述第一端子线透过所述基膜与设置在所述基膜下方的所述多个第一接触焊盘端子电连接，其中，所述第一端子线、与所述基膜联接的所述多个第一接触焊盘端子限定穿透所述基膜的第一接触孔。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一接触孔与所述多个第一接触焊盘端子重叠。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一面积大于所述第二面积。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一面积与所述第二面积的比是1.06:1或更大。

6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述印刷电路板还包括多个第一测试线，所述多个第一测试线连接到所述第一端子线并延伸直至所述基膜的一个端部。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述多个第一接触焊盘端子中的每一者具有四边形形状。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中：

所述多个第一接触焊盘端子中的每一者还包括：

第一边，所述第一边平行于所述第一方向；以及

第二边，所述第二边与所述第一边相邻并且平行于与所述第一方向交叉的第二方向，以及

所述第二边的长度大于或等于所述第一边的长度。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述第一倾角和所述第二倾角彼此相同。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中：所述第一倾角和所述第二倾角大于0°且小于90°。

11.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述多个第一焊盘端子中的每一者还包括：

多个第一连接焊盘端子，所述多个第一连接焊盘端子分别面对所述多个第一接触焊盘端子并沿所述第一排布置；以及

多个第二连接焊盘端子，所述多个第二连接焊盘端子分别面对所述多个第二接触焊盘端子并沿所述第二排布置。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中：

所述第一面积大于所述第二面积。

13.根据权利要求11所述的显示装置，其中：

所述多个第一焊盘端子中的每一者还包括多个第一端子连接线，所述多个第一端子连接线将所述多个第一连接焊盘端子中的一者连接到所述多个第二连接焊盘端子中的一者并具有所述多个第一端子连接线被弯曲一次或多次的形状。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其中：

所述多个第一焊盘端子中的每一者还包括第一虚设焊盘端子，所述第一虚设焊盘端子沿所述第一排设置在所述多个第一连接焊盘端子之中的一对相邻的第一连接焊盘端子之间。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其中：

所述多个第一焊盘端子中的每一者还包括第二虚设焊盘端子，所述第二虚设焊盘端子沿所述第二排设置在所述多个第二连接焊盘端子之中的一对相邻的第二连接焊盘端子之间。

16.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述第一焊盘部还包括多个第二焊盘端子，所述多个第二焊盘端子设置在与设置有所述多个第一焊盘端子的第一端子区隔开的第二端子区中。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其中：

所述多个第二焊盘端子中的每一者还包括：

多个第三连接焊盘端子，所述多个第三连接焊盘端子沿与所述第一方向具有第三倾角的第三排布置；以及

多个第四连接焊盘端子，所述多个第四连接焊盘端子与所述多个第三连接焊盘端子隔开并沿与所述第一方向具有第四倾角的第四排布置。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其中：

所述印刷电路板的所述第二焊盘部还包括多个第二接触端子，所述多个第二接触端子设置在与设置有所述多个第一接触端子的第三端子区隔开的第四端子区中。

19.根据权利要求18所述的显示装置，其中：

所述多个第二接触端子中的每一者还包括：

多个第三接触焊盘端子，所述多个第三接触焊盘端子分别面对所述多个第三连接焊盘端子并沿所述第三排布置；以及

多个第四接触焊盘端子，所述多个第四接触焊盘端子分别面对所述多个第四连接焊盘端子并沿所述第四排布置。

20.印刷电路板，包括：

基膜；

第二焊盘部，所述第二焊盘部位于所述基膜下方并包括布置在第一方向上的多个第一接触端子；以及

第一端子线，所述第一端子线设置在所述基膜上，

其中，所述多个第一接触端子中的每一者包括：

多个第一接触焊盘端子，所述多个第一接触焊盘端子沿与所述第一方向形成第一倾角的第一排布置，所述多个第一接触焊盘端子透过所述基膜与所述第一端子线电连接，其中，所述第一端子线、与所述基膜联接的所述多个第一接触焊盘端子限定穿透所述基膜的第一接触孔，以及所述多个第一接触焊盘端子与所述第一接触孔重叠；以及

多个第二接触焊盘端子，所述多个第二接触焊盘端子与所述多个第一接触焊盘端子隔开并沿与所述第一方向具有第二倾角的第二排布置，以及

所述多个第一接触焊盘端子中的每一者具有第一面积，以及所述多个第二接触焊盘端子中的每一者具有与所述第一面积不同的第二面积。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中：

所述第一面积大于所述第二面积。

22.根据权利要求20所述的印刷电路板，还包括：

多个第一测试线，所述多个第一测试线连接到所述第一端子线并延伸直至所述基膜的一个端部。

23.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中：

所述多个第一接触焊盘端子中的每一者具有四边形形状。

24.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中：

所述多个第一接触焊盘端子中的每一者还包括：

第一边，所述第一边平行于所述第一方向；以及

第二边，所述第二边与所述第一边相邻并且平行于与所述第一方向交叉的第二方向，以及

所述第二边的长度大于或等于所述第一边的长度。

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