KR102103792B1 - 회로 기판의 접속 구조 - Google Patents

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Abstract

회로 기판의 접속 구조는 제1 회로 기판, 제2 회로 기판 및 접착 부재를 포함한다. 상기 제1 회로 기판에는 제1 접속 패드 및 제2 접속 패드가 배치된다. 제2 회로 기판의 상기 제1 회로 기판과 대향하는 제1 면 상에, 서로 지그재그 형태로 위치하는 복수 개의 제3 접속 패드 및 제4 접속 패드가 배치된다. 상기 접착 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치된다. 상기 제3 접속 패드 및 상기 제4 접속 패드 중에서 적어도 하나는 상기 제2 회로 기판의 제1 면에 반대되는 제2 면 상에 배치된 배선과 전기적으로 연결된다.

Description

회로 기판의 접속 구조{CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD}
본 발명은 회로 기판의 접속 구조에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 제1 회로 기판과 제2 회로 기판의 접속 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 표시 장치(LCD) 또는 유기 전계 발광 장치(OLED)는 표시 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터(TFT)와 같은 스위칭 소자 및 발광 소자를 포함한다. 여기서, 상기 스위칭 소자에 구동 신호를 인가하기 위해서는 상기 구동 신호를 형성하는 구동 IC(driver IC)를 포함하는 회로 기판을 상기 표시 기판과 전기적으로 연결되어야 한다. 일반적으로 연성 회로기판(FPCB)이 상기 회로 기판과 상기 표시 기판 사이에 배치되어, 이들을 상호 연결한다.
이러한 연성 회로기판은 전기적 접속을 위해 다수의 배선들을 포함하며, 최근 고해상도의 표시 장치가 요구됨에 따라 더 많은 배선들이 하나의 연성 회로기판에 배치될 것이 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는 배선의 간격이 감소되어야 한다. 다만, 배선의 간격이 감소되는 경우, 제2 회로 기판과 회로 기판의 접속 부분에서 접속 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 접촉 불량(short)을 방지할 수 있는 회로 기판의 접속 구조를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조는 제1 회로 기판, 제2 회로 기판 및 접착 부재를 포함한다. 상기 제1 회로 기판에는 제1 접속 패드 및 제2 접속 패드가 배치된다. 제2 회로 기판의 상기 제1 회로 기판과 대향하는 제1 면 상에, 서로 지그재그 형태로 위치하는 복수 개의 제3 접속 패드 및 제4 접속 패드가 배치된다. 상기 접착 부재는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치된다. 상기 제3 접속 패드 및 상기 제4 접속 패드 중에서 적어도 하나는 상기 제2 회로 기판의 제1 면에 반대되는 제2 면 상에 배치된 배선과 전기적으로 연결된다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제3 접속 패드는 제2 방향으로 상기 제4 접속 패드와 교대로 반복하여 배치되며, 상기 제3 접속 패드는 상기 제2 방향에 수직인 제1 방향으로 상기 제4 접속 패드보다 상기 제2 회로 기판의 단부에 인접하도록 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제3 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제2 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제4 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제1 면 상에 배치된 제1 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 면 상에 배치된 제5 접속 패드를 더 포함하고, 상기 제5 접속 패드는 상기 제2 회로 기판을 관통하는 제1 콘택을 통해서 상기 제3 접속 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선과 직접적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 회로 기판은 상기 제5 접속 패드 사이에 배치되는 더미 패드를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 더미 패드는 상기 제5 접속 패드와 동일한 높이를 가지며, 절연성 물질을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제3 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제2 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제4 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제1 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 면 상에 배치된 제5 접속 패드 및 제6 접속 패드를 더 포함하고, 상기 제5 접속 패드는 상기 제2 회로 기판을 관통하는 제1 콘택을 통해서 상기 제3 접속 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선과 직접적으로 연결되고, 상기 제6 접속 패드는 상기 제2 회로 기판을 관통하는 제2 콘택을 통해서 상기 제4 접속 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 배선과 직접적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드는 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드는 각기 상기 제1 회로 기판의 상면에 배치된 제3 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드는 각기 상기 제1 회로 기판의 내부 또는 하면에 배치된 제3 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 제2 회로 기판은 제3 접속 패드, 제4 접속 패드, 제1 배선 및 제2 배선을 포함할 수 있다. 제3 접속 패드 및 제4 접속 패드는 지그재그 형태로 배치될 뿐만 아니라, 상기 제4 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제1 배선과 상기 제3 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제2 배선은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 도전체들 사이의 이격되는 거리를 일정한 거리 이상으로 유지할 수 있으며, 접촉 불량이 감소할 수 있다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도, 평면도들 및 단면도들이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도, 평면도들 및 단면도들이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도 및 평면도이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 도너 기판, 도너 기판의 제조방법 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 명세서에 있어서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이며, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어"있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어"있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다.
제1, 제2 및 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도, 평면도들 및 단면도들이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 제1 회로 기판(100)의 상면을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3 및 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 제2 회로 기판(200)의 양쪽 표면을 설명하기 위한 평면도들이다. 설명의 편의를 위해서, 도 1 및 도 4는 제2 회로 기판(200)의 보이지 않는 면에 배치된 제4 접속 패드(220) 및 제1 배선(260)을 점선으로 표시하였고, 도 3은 제2 회로 기판(200)의 보이지 않는 면에 배치된 더미 패드(230) 및 제2 배선(270)을 점선으로 표시하였다.
도 1을 참조하면, 상기 회로 기판의 접속 구조는 제1 회로 기판(100), 제2 회로 기판(200) 및 이들 사이에 배치된 접착 부재(150)를 포함한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 회로 기판(100)은 경질의 회로 기판일 수 있으며, 제2 회로 기판(200)은 연질의 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(100)은 유기 발광 표시 장치의 표시 패널에 신호를 인가하는 구동 회로(driver IC) 기판이거나 표시 패널에 부착된 표시 기판일 수 있다. 또한 제2 회로 기판(200)은 상기 구동 회로 기판을 상기 표시 기판과 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 회로 기판(100)은 제1 기재층(105), 이의 상면에 배치된 제1 접속 패드(110), 제2 접속 패드(120) 및 제3 배선(130)을 포함할 수 있다.
제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 상면에서 볼 때, 제1 기재층(105)의 상면에 지그재그(즉, stagger 타입)로 배치될 수 있다. 즉, 제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 제2 방향을 따라 교대로 반복하여 배치될 수 있으며, 각각의 제1 접속 패드(110)는 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 정렬될 수 있으며, 각각의 제2 접속 패드(120)는 상기 제3 방향에 반대되는 제1 방향으로 정렬될 수 있다. 다시 말해서, 제1 접속 패드(110)는 제2 접속 패드(120)에 비해서 상기 제3 방향으로 이동되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 접속 패드(110)는 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 제2 접속 패드(120)와 겹치지 않도록 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 직사각형의 평면 형상 및 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 정사각형, 육각형, 원형, 타원형, 다각형 등과 같이 다양한 평면 형상을 가질 수 있으며, 제1 접속 패드(110)는 제2 접속 패드(120)와 상이한 평면 형상을 가질 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접속 패드(110)는 제2 접속 패드(120)와 상이한 크기를 가질 수도 있다.
한편, 제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 각기 제1 기재층(105)의 상면에 배치된 제3 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 배선(130)은 상기 제2 방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 배선(130)은 제1 접속 패드(110) 또는 제2 접속 패드(120)의 일 단부로부터 상기 제3 방향으로 연장될 수 있다.
제1 접속 패드(110), 제2 접속 패드(120) 및 제3 배선(130)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접속 패드(110), 제2 접속 패드(120) 및 제3 배선(130)은 구리(Cu), 텅스텐(W), 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 예시적인 일 실시예들에 있어서, 제1 접속 패드(110), 제2 접속 패드(120) 및 제3 배선(130)이 동박(copper foil)으로 형성되는 경우, 상기 회로 기판의 접속 구조는 낮은 전기저항을 가질 수 있다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 회로 기판(200)은 제2 기재층(205)과 이의 표면 상에 배치된 제3 접속 패드(210), 제4 접속 패드(220), 더미 접속 패드(230), 제5 접속 패드(240), 제1 배선(260) 및 제2 배선(270)을 포함할 수 있다.
제2 기재층(205)은 서로 반대되는 2개의 표면을 가질 수 있다. 이 때, 제1 회로 기판(100)의 상면에 대향하는 면을 제2 회로 기판(200)의 제1 면(200a)으로 정의하고, 제1 면(200a)에 반대되는 면을 제2 회로 기판(200)의 제2 면(200b)으로 정의한다. 한편, 제2 회로 기판(200)은 상기 제3 방향으로 제1 단부(200c)를 가질 수 있다.
예를 들어, 제2 회로 기판(200)은 연성 회로 기판일 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 기재층(205)은 폴리 이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)과 같은 연성 고분자를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 회로 기판(200)의 제1 면(200a) 상에는 제3 접속 패드(210), 제4 접속 패드(220) 및 제1 배선(260)이 배치될 수 있다.
제3 접속 패드(210)는 제1 회로 기판(100)의 제1 접속 패드(110)와 대응되는 위치에 배치될 수 있으며, 제4 접속 패드(220)는 제2 접속 패드(120)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 상면에서 볼 때, 지그재그로 배치될 수 있다. 즉, 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 제2 방향을 따라 교대로 반복하여 배치될 수 있으며, 각각의 제3 접속 패드(210)는 제4 접속 패드(220)에 비해서 상기 제3 방향으로 이동되어 배치될 수 있다. 즉, 제3 접속 패드(210)는 제4 접속 패드(220)에 비해서 제1 단부(200c)에 인접하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3 접속 패드(210)는 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 제2 접속 패드(220)와 겹치지 않도록 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 실질적으로 동일한 크기의 직사각형 평면 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 정사각형, 육각형, 원형, 타원형, 다각형 등과 같이 다양한 평면 형상을 가질 수 있으며, 제3 접속 패드(210)는 제4 접속 패드(220)와 상이한 평면 형상을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접속 패드(210)와 제4 접속 패드(220)는 상기 제2 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 이 때, 인접하는 제3 접속 패드(210)들은 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)로 이격될 수 있으며, 인접하는 제4 접속 패드(220)들도 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)로 이격될 수 있다. 한편, 제3 접속 패드(210)는 상기 제1 방향으로 제4 접속 패드(220)와 제2 거리(D2)로 이격될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접속 패드(210)와 제4 접속 패드(220)의 최단 거리는 제3 거리(D3)로 정의될 수 있으며, 제3 거리(D3)는 실질적으로 제1 거리(D1)보다 클 수 있다. 즉, 상기 지그재그 형태로 배치된 제3 접속 패드(210)와 제4 접속 패드(220)는 서로 제1 거리(D1) 이상으로 이격될 수 있다.
한편, 제 4 접속 패드(220)는 제2 회로 기판(200)의 제1 면(200a) 상에 배치된 제1 배선(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 배선(260)은 상기 제2 방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있으며, 제4 접속 패드(220)의 일 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 이때, 제1 배선(260)은 상기 제2 방향으로 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)을 가질 수 있으며, 상기 제2 방향으로 인접하는 제1 배선(260)들은 제1 거리(D1)보다 크게 이격될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제2 회로 기판(200)의 제2 면(200b) 상에는 더미 접속 패드(230), 제5 접속 패드(240) 및 제2 배선(270)이 배치될 수 있다.
더미 접속 패드(230) 및 제5 접속 패드(240)는 상기 제2 방향으로 교대로 반복하여 배치될 수 있다. 이때, 제5 접속 패드(240)는 제3 접속 패드(210)에 대응되는 위치에 배치될 수 있으며, 더미 접속 패드(230)는 제5 접속 패드(240)들 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 제5 접속 패드(240)들은 제1 거리(D1)로 이격될 수 있다.
더미 접속 패드(230) 및 제5 접속 패드(240)는 다양한 평면 형상을 가질 수 있으며, 서로 동일하거나 다른 크기를 가질 수 있다. 예시적인 일 실시예에 있어서, 더미 접속 패드(230) 및 제5 접속 패드(240)는 상기 제2 방향을 따라 제3 폭(W3)을 가질 수 있다.
더미 접속 패드(230)는 제5 접속 패드(240)와 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다(도 5 참조). 이에 따라, 제1 회로 기판(100) 상에 제2 회로 기판(200)을 접속하는 과정에서, 더미 접속 패드(230)와 제5 접속 패드(240)는 동일한 압력을 인가 받을 수 있으며, 결과적으로 제1 회로 기판(100)은 제2 회로 기판(200)과 균일하게 접합될 수 있다. 즉, 더미 접속 패드(230)는 전기적으로 기능을 수행하지 않으나, 회로 기판의 접속 과정에서 제2 회로 기판(200)에 압력이 균일하게 인가될 수 있도록 유도한다.
한편, 제5 접속 패드(240)는 제2 회로 기판(200)의 제2 면(200b) 상에 배치된 제2 배선(270)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 배선(270)은 상기 제2 방향을 따라 복수 개로 배치될 수 있으며, 제5 접속 패드(240)의 일 단부로부터 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 이때, 제2 배선(270)은 상기 제2 방향으로 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)을 가질 수 있으며, 인접하는 제2 배선(270)들은 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)보다 크게 이격될 수 있다.
제5 접속 패드(240) 및 제2 배선(270)은 도전성 물질을 포함하는 반면에 더미 접속 패드(230)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제5 접속 패드(240) 및 제2 배선(270)은 구리 등과 같은 도전성 금속을 포함할 수 있다.
도 5는 회로 기판이 접속할 때, 도 3의 I-I’라인을 따라 자른 단면도이고, 도 6은 도 3의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 5를 참조하면, 제2 회로 기판(200)의 제2 기재층(205)은 도전성 물질을 포함하는 콘택(245)에 의해서 관통될 수 있다. 이에 따라, 제3 접속 패드(210)는 각기 제5 접속 패드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이, 제2 배선(270)은 제4 접속 패드(220)와 반대되는 제2 면(200b) 상에 배치될 수 있다. 만약, 제2 배선이 제1 면(200a) 상에 배치된다면, 상기 제2 배선은 제4 접속 패드와 제1 거리(D1)보다 작은 거리로 이격될 수 있으며, 인접하는 도전체 사이의 거리가 감소하면, 접촉 불량(short)이 발생할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 제2 배선(270)이 제2 면(200b) 상에 배치되므로, 인접하는 도전체들(즉, 접속 패드들 및 배선) 사이의 거리가 증가하여, 접촉 불량을 방지할 수 있다.
접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)과 제2 회로 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)의 제1 접속 패드(110)와 제2 회로 기판(200)의 제3 접속 패드(210) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 회로 기판(100)의 제2 접속 패드(120)와 제2 회로 기판(200)의 제4 접속 패드(220) 사이에 배치될 수 있다.
접착 부재(150)는 도전성을 가지며 접착력이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 일 실시예들에 있어서, 접착 부재(150)는 비등방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 포함할 수 있다. 상기 비등방성 도전 필름은 니켈(Ni), 카본(carbon), 솔더 볼(solder ball)과 같은 미세 도전 입자 및 접착성 고분자를 포함할 수 있다. 접착 부재(150)는 접속 패드들(110, 120, 210, 220)을 전기적으로 연결할 뿐만 아니라, 접속 패드들(110, 120, 210, 220)을 기계적으로 접합할 수 있다.
접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)을 제2 회로 기판(200)과 접합하는 과정에서 압력을 인가 받을 수 있으며, 이에 따라 형태가 변형될 수 있다. 만약 인접하는 도전체들(즉, 패드 또는 배선) 사이의 이격 거리가 작다면, 접착 부재(150)는 원하지 않은 도전체들을 서로 전기적으로 연결하여 접촉 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 지그재그 형태로 배치될 뿐만 아니라, 제4 접속 패드(220)와 전기적으로 연결되는 제1 배선(260)과 제3 접속 패드(210)와 전기적으로 연결되는 제2 배선(270)은 서로 반대되는 면들(200a, 200b)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 도전체들 사이의 이격 거리는 제1 거리(D1) 이상으로 유지될 수 있으며, 접촉 불량이 감소할 수 있다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도, 평면도들 및 단면도들이다. 상기 회로 기판의 접속 구조는 도 1 내지 도 6을 참조로 설명한 회로 기판의 접속 구조와 실질적으로 유사하다. 따라서 유사한 구성 요소에는 유사한 인용 부호를 사용하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 제2 회로 기판(202)의 양쪽 표면을 설명하기 위한 평면도들이다. 설명의 편의를 위해서, 도 8은 제2 회로 기판(202)의 보이지 않는 면에 배치된 더미 패드(230) 및 제2 배선(270)을 점선으로 표시하였다.
도 7을 참조하면, 상기 회로 기판의 접속 구조는 제1 회로 기판(100), 제2 회로 기판(202) 및 이들 사이에 배치된 접착 부재(150)를 포함한다.
제1 회로 기판(100)은 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 제1 회로 기판(100)과 실질적으로 동일하다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 회로 기판(202)은 제2 기재층(205)과 이의 표면 상에 배치된 제3 접속 패드(210), 제4 접속 패드(220), 더미 접속 패드(230), 제5 접속 패드(240), 제6 접속 패드(250), 제1 배선(262) 및 제2 배선(270)을 포함할 수 있다.
제2 기재층(205)은 제1 회로 기판(100)의 상면에 대향하는 면을 제2 회로 기판(202)의 제1 면(202a) 및 제1 면(202a)에 반대되는 제2 면(202b)가질 수 있다. 한편, 제2 회로 기판(202)은 상기 제3 방향으로 제1 단부(202c)를 가질 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2 회로 기판(202)의 제1 면(202a) 상에는 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)가 배치될 수 있다.
제3 접속 패드(210)는 제1 회로 기판(100) 의 제1 접속 패드(110)와 대응되는 위치에 배치될 수 있으며, 제4 접속 패드(220)는 제2 접속 패드(120)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 제2 방향을 따라 교대로 반복하여 지그재그로 배치될 수 있다. 즉, 제3 접속 패드(210)는 제4 접속 패드(220)에 비해서 제1 단부(202c)에 인접하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접속 패드(210)와 제4 접속 패드(220)는 상기 제2 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 이 때, 인접하는 제3 접속 패드(210)들은 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)로 이격될 수 있으며, 인접하는 제4 접속 패드(220)들도 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)로 이격될 수 있다. 한편, 제3 접속 패드(210)는 상기 제1 방향으로 제4 접속 패드(220)와 제2 거리(D2)로 이격될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접속 패드(210)와 제4 접속 패드(220)의 최단 거리는 제3 거리(D3)로 정의될 수 있으며, 제3 거리(D3)는 실질적으로 제1 거리(D1)보다 클 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 회로 기판(202)의 제2 면(202b) 상에는 더미 접속 패드(230), 제5 접속 패드(240), 제6 접속 패드(250), 제1 배선(262) 및 제2 배선(270)이 배치될 수 있다.
더미 접속 패드(230) 및 제5 접속 패드(240)는 상기 제2 방향으로 교대로 반복하여 배치될 수 있으며, 제6 접속 패드(250)는 상기 제1 방향으로 더미 접속 패드(230)와 정렬되어 배치될 수 있다. 이때, 제5 접속 패드(240) 및 제6 접속 패드(250)는 각기 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)에 대응되는 위치에 배치될 수 있으며, 더미 접속 패드(230)는 제5 접속 패드(240)들 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 제5 접속 패드(240)들은 서로 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있으며, 인접하는 제6 접속 패드(250)들도 서로 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다.
제1 배선(262) 및 제2 배선(270)은 상기 제2 방향을 따라 교대로 반복하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제5 접속 패드(240) 제6 접속 패드(250), 제1 배선(262) 및 제2 배선(270)은 구리 등과 같은 도전성 금속을 포함하는 반면에 더미 접속 패드(230)는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
도 10은 회로 기판이 접속할 때, 도 8의 I-I’라인을 따라 자른 단면도이고, 도 11은 도 8의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 10을 참조하면, 제2 회로 기판(202)의 제2 기재층(205)은 도전성 물질을 포함하는 제1 콘택(245)에 의해서 관통될 수 있다. 이에 따라, 제3 접속 패드(210)는 각기 제5 접속 패드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 회로 기판(202)의 제2 기재층(205)은 도전성 물질을 포함하는 제2 콘택(247)에 의해서 관통될 수 있다. 이에 따라, 제4 접속 패드(220)는 각기 제6 접속 패드(250)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제2 배선(270)은 제4 접속 패드(220)와 반대되는 제2 면(202b) 상에 배치될 수 있다. 만약, 제2 배선이 제1 면(202a) 상에 배치된다면, 상기 제2 배선은 제4 접속 패드와 제1 거리(D1)보다 작은 거리로 이격될 수 있으며, 인접하는 도전체 사이의 거리가 감소하면, 접촉 불량(short)이 발생할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 제2 배선(270)이 제2 면(202b) 상에 배치되므로, 인접하는 도전체들(예를 들면, 제2 배선(270)과 제4 접속 패드(220)) 사이의 거리가 증가하여, 접촉 불량을 방지할 수 있다.
접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)과 제2 회로 기판(202) 사이에 배치될 수 있으며, 비등방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)의 제1 접속 패드(110)와 제2 회로 기판(202)의 제3 접속 패드(210) 사이 및 제1 회로 기판(100)의 제2 접속 패드(120)와 제2 회로 기판(202)의 제4 접속 패드(220) 사이에 배치될 수 있다.
접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)을 제2 회로 기판(202)과 접합하는 과정에서 압력을 인가 받을 수 있으며, 이에 따라 형태가 변형될 수 있다. 만약 인접하는 도전체들(즉, 패드 또는 배선) 사이의 이격 거리가 작다면, 접착 부재(150)는 원하지 않은 도전체들을 서로 전기적으로 연결하여 접촉 불량이 발생할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 접속 패드(210) 및 제4 접속 패드(220)는 지그재그 형태로 배치될 뿐만 아니라, 제4 접속 패드(220)와 전기적으로 연결되는 제1 배선(262)과 제3 접속 패드(210)와 전기적으로 연결되는 제2 배선(270)은 접착 부재(150)와 반대되는 제2 면(202b) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(202a) 상에서 인접하는 도전체들 사이의 이격 거리는 제1 거리(D1) 이상으로 유지될 수 있으며, 접촉 불량이 감소할 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도 및 평면도이다.
도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 회로 기판의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이고, 도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 제1 회로 기판(102)의 상면을 설명하기 위한 평면도들이다. 설명의 편의를 위해서, 도 13은 제1 회로 기판(102)의 보이지 않는 면에 배치된 제3 배선(132)을 점선으로 표시하였다.
도 12를 참조하면, 상기 회로 기판의 접속 구조는 제1 회로 기판(102), 제2 회로 기판(200) 및 이들 사이에 배치된 접착 부재(150)를 포함한다.
도 13을 참조하면, 제1 회로 기판(102)은 제1 기재층(105)과 이의 표면 상에 배치된 제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)를 포함할 수 있다.
제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 제2 방향을 따라 교대로 반복하여 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접속 패드(110)와 제2 접속 패드(120)는 상기 제2 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 이 때, 인접하는 제1 접속 패드(110)들은 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)로 이격될 수 있으며, 인접하는 제2 접속 패드(120)들도 상기 제2 방향으로 제1 거리(D1)로 이격될 수 있다. 한편, 제1 접속 패드(110)는 상기 제1 방향으로 제2 접속 패드(120)와 제2 거리(D2)로 이격될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접속 패드(110)와 제2 접속 패드(120)의 최단 거리는 제3 거리(D3)로 정의될 수 있으며, 제3 거리(D3)는 실질적으로 제1 거리(D1)보다 클 수 있다.
한편, 제1 및 제2 접속 패드들(110, 120)은 제3 배선(132)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 제3 배선(132)은 제1 회로 기판(102)의 하면 또는 내부에 배치될 수 있다. 즉, 제3 배선(132)은 제1 회로 기판(102)의 상면에 노출되지 않는다. 만약, 제3 배선이 제1 회로 기판(102)의 상면에 노출된다면, 상기 제3 배선은 제1 접속 패드(110)와 제1 거리(D1)보다 작은 거리로 이격될 수 있으며, 인접하는 도전체 사이의 거리가 감소하면, 접촉 불량(short)이 발생할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 제3 배선(132)이 제1 회로 기판(102)의 하면 또는 내부에 배치되므로, 인접하는 도전체들 사이의 거리가 증가하여, 접촉 불량을 방지할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 제2 회로 기판(200)은 도 1 내지 도 6을 참조로 설명한 제2 회로 기판(200)과 실질적으로 동일하다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 회로 기판은 도 7 내지 도 11을 참조로 설명한 제2 회로 기판(202)과 실질적으로 동일하다.
접착 부재(150)는 제1 회로 기판(100)과 제2 회로 기판(202) 사이에 배치될 수 있으며, 비등방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 포함할 수 있다. 접착 부재(150)는 제1 회로 기판(102)을 제2 회로 기판(200)과 접합하는 과정에서 압력을 인가 받을 수 있으며, 이에 따라 형태가 변형될 수 있다. 만약 인접하는 도전체들(즉, 패드 또는 배선) 사이의 이격 거리가 작다면, 접착 부재(150)는 원하지 않은 도전체들을 서로 전기적으로 연결하여 접촉 불량이 발생할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 접속 패드(110) 및 제2 접속 패드(120)는 지그재그 형태로 배치될 뿐만 아니라, 제3 배선(132)은 제1 회로 기판(102)의 상면에 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 회로 기판(102)의 상면에 배치되는 도전체들 사이의 이격 거리는 제1 거리(D1) 이상으로 유지될 수 있으며, 접촉 불량이 감소할 수 있다.
상술한 바에 있어서, 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다음에 기재하는 특허 청구 범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 제2 회로 기판은 제3 접속 패드, 제4 접속 패드, 제1 배선 및 제2 배선을 포함할 수 있다. 제3 접속 패드 및 제4 접속 패드는 지그재그 형태로 배치될 뿐만 아니라, 상기 제4 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제1 배선과 상기 제3 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제2 배선은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 인접하는 도전체들 사이의 이격 거리는 일정한 거리 이상으로 유지할 수 있으며, 접촉 불량이 감소할 수 있다. 이와 같은 회로 기판의 접속 구조를 유기 발광 표시 장치에 적용할 경우, 상기 유기 발광 표시 장치는 고해상도에서 많은 구동 신호를 용이하게 전송하면서, 접속 불량이 억제될 수 있다.
100, 102: 제1 회로 기판 105: 제1 기재층
110: 제1 접속 패드 120: 제2 접속 패드
130, 132: 제3 배선 200, 202: 제2 회로 기판
200a : 제1 면 200b: 제2 면
200c: 제1 단부 205: 제2 기재층
210: 제3 접속 패드 220: 제4 접속 패드
230: 더미 접속 패드 240: 제5 접속 패드
245: 제1 콘택 247: 제2 콘택
250: 제6 접속 패드 260, 262: 제1 배선
270: 제2 배선

Claims (13)

  1. 제1 접속 패드 및 제2 접속 패드가 배치된 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판과 대향하는 제1 면 상에, 서로 지그재그 형태로 위치하는 복수 개의 제3 접속 패드 및 제4 접속 패드가 배치된 제2 회로 기판: 및
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치된 접착 부재를 포함하고,
    상기 제3 접속 패드 및 상기 제4 접속 패드 중에서 적어도 하나는 상기 제2 회로 기판의 제1 면에 반대되는 제2 면 상에 배치된 배선과 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 접속 패드는 제2 방향으로 상기 제4 접속 패드와 교대로 반복하여 배치되며,
    상기 제3 접속 패드는 상기 제2 방향에 수직인 제1 방향으로 상기 제4 접속 패드보다 상기 제2 회로 기판의 단부에 인접하도록 배치되고,
    상기 제3 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제2 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제4 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제1 면 상에 배치된 제1 배선과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 면 상에 배치된 제5 접속 패드를 더 포함하고,
    상기 제5 접속 패드는 상기 제2 회로 기판을 관통하는 제1 콘택을 통해서 상기 제3 접속 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선과 직접적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 회로 기판은 상기 제5 접속 패드 사이에 배치되는 더미 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  6. 제5항에 있어서, 상기 더미 패드는 상기 제5 접속 패드와 동일한 높이를 가지며, 절연성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제3 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제2 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제4 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제1 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  8. 제1 접속 패드 및 제2 접속 패드가 배치된 제1 회로 기판;
    상기 제1 회로 기판과 대향하는 제1 면 상에, 서로 지그재그 형태로 위치하는 복수 개의 제3 접속 패드 및 제4 접속 패드가 배치된 제2 회로 기판: 및
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치된 접착 부재를 포함하고,
    상기 제3 접속 패드 및 상기 제4 접속 패드 중에서 적어도 하나는 상기 제2 회로 기판의 제1 면에 반대되는 제2 면 상에 배치된 배선과 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 접속 패드는 제2 방향으로 상기 제4 접속 패드와 교대로 반복하여 배치되며,
    상기 제3 접속 패드는 상기 제2 방향에 수직인 제1 방향으로 상기 제4 접속 패드보다 상기 제2 회로 기판의 단부에 인접하도록 배치되고,
    상기 제3 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제2 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제4 접속 패드는 상기 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제1 배선과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 면 상에 배치된 제5 접속 패드 및 제6 접속 패드를 더 포함하고,
    상기 제5 접속 패드는 상기 제2 회로 기판을 관통하는 제1 콘택을 통해서 상기 제3 접속 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선과 직접적으로 연결되고,
    상기 제6 접속 패드는 상기 제2 회로 기판을 관통하는 제2 콘택을 통해서 상기 제4 접속 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 배선과 직접적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2 회로 기판은 상기 제5 접속 패드 사이에 배치되는 더미 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  10. 제9항에 있어서, 상기 더미 패드는 상기 제5 접속 패드와 동일한 높이를 가지며, 절연성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드는 지그재그 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드는 각기 상기 제1 회로 기판의 상면에 배치된 제3 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드는 각기 상기 제1 회로 기판의 내부 또는 하면에 배치된 제3 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 접속 구조.
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