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Die Erfindung betrifft eine flexible Leiterbahn zur Verbindung elektronischer Module, insbesondere von Modulen einer für den Einbau in ein Fahrzeug vorgesehenen Kamera wie beispielsweise einer Fahrerassistenzsystem-Kamera, und ein Optikmodul für eine Kamera, die insbesondere für den Einbau in ein Fahrzeug ausgebildet ist, gemäß den unabhängigen Ansprüchen.
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In Fahrzeugen werden zunehmend Kameras vor allem für Fahrerassistenzsysteme bzw. ADAS (Advanced Driver Assistance System) eingebaut. Solche Kameras werden beispielsweise zur Umfelderfassung eines Fahrzeugs eingesetzt, um Fahrerassistenzfunktionen wie eine Fahrspurerkennung, Objektdetektion, Abstandsermittlung und dergleichen Kamera-basierte Funktionen zu realisieren. Kameras werden auch zur Ergänzung von in Fahrzeugen eingesetzten Radarsystemen wie beispielsweise einem Abstandsradar und auch für sogenannte Surround- und Top-View-Systeme eingesetzt, welche eine 360°-Rundumsicht des Fahrzeugs ermöglichen. Ein weiteres Einsatzgebiet für Kameras in Fahrzeugen ist die Regensensierung durch Erkennung von Regentropfen auf einer Fahrzeugscheibe.
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Kameras, insbesondere solche für den Einsatz in Fahrerassistenzsystemen bestehen typischerweise aus einem Gehäuse, beispielsweise einem zweiteiligen Kunststoffgehäuse, einem Optikmodul und einer Hauptplatine. Das Optikmodul umfasst in der Regel den Bildsensor, ein Objektiv, eine stabile Rückplatte, auf welcher der Bildsensor montiert sein kann, und eine flexible Leiterbahn, um den Bildsensor mit der Hauptplatine elektrisch zu verbinden. Derartige flexible Leiterbahnen werden insbesondere bei kleinen elektronischen Geräten wie eben Kameras für Fahrzeuge oder auch Smartphones häufig zur Verbindung von elektronischen Modulen eingesetzt.
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Bei Fahrerassistenzsystemen mit Kameras wird die Schnittstelle zwischen dem Bildsensor und einem Elektronikmodul zur Unterscheidung von anderen Schnittstellen als CIF (Camera Interface) bezeichnet. Eine CIF-Schnittstelle muss insbesondere für die Übertragung von Videodaten vom Bildsensor in einen Videodatenspeicher eines Elektronikmoduls ausgelegt sein, typischerweise in Form einer 16-Bit Parallelschnittstelle, und besitzt daher eine entsprechend komplexe Steckverbindung mit einer Vielzahl an Kontakten auf geringem Raum. Dies macht sie anfällig für Metallpartikel, Feuchtekondensation, die vor allem bei einem Einbau hinter einer Fahrzeugscheibe auftreten kann, und Whiskerbildung, was zu einer Schwächung der Signalübertragung oder gar zu Kurzschlüssen führen kann.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es nun, eine verbesserte elektrische Verbindung elektronischer Module, insbesondere von Modulen einer für den Einbau in ein Fahrzeug vorgesehenen Kamera wie beispielsweise einer Fahrerassistenzsystem-Kamera, vorzuschlagen.
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Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
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Die vorliegende Erfindung schlägt zunächst vor, anstelle einer CIF-Steckverbindung von einer flexiblen Leiterbahn und einem Elektronikmodul als Verbindungstechnik ACFA (Anisotropic Conductive Film Adhesive) Bonding einzusetzen. Hierdurch kann der technische Aufwand für die flexible Leiterbahnverbindung reduziert werden, und ein Fertigungsprozess für das Herstellen der Verbindung kann vereinfacht und optimiert werden. Zudem kann die Robustheit der flexiblen Leiterbahnverbindung vor allem gegenüber Metallpartikeln, Feuchtekondensation und Whiskerbildung verbessert werden. Um die Belastbarkeit einer mittels ACFA Bonding hergestellten Leiterbahnverbindung weiter zu erhöhen, schlägt die Erfindung zudem vor, Längsschlitze in die flexible Leiterbahnverbindung einzubringen, die insbesondere einen derart großen Abstand vom Anschlussbereich der Leiterbahnverbindung aufweisen können, dass der Anschlussbereich möglichst plan auf dem elektronischen Modul aufliegen kann, damit ein möglichst vollständiges ACFA Bonding der Verbindungsbereiche bewerkstelligt werden kann. Ein Längsschlitz kann die Belastbarkeit der erfindungsgemäßen Leiterbahnverbindung insbesondere gegenüber Biegekräften erhöhen, die typischerweise bei einer Rollwinkelmontage einer Kamera auf die Leiterbahnverbindung zwischen dem Bildsensor und der Hauptplatine auftreten können. Daher eignet sich erfindungsgemäße flexible Leiterbahnverbindung insbesondere für den Einsatz in Kameras, die in Fahrzeugen eingesetzt werden, wie beispielsweise Fahrerassistenzsystem-Kameras. ACFA kann z.B. als Klebeband oder Flüssigklebstoff aufgebracht werden.
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Eine Ausführungsform der Erfindung betrifft nun eine flexible Leiterbahn zur Verbindung elektronischer Module aufweisend Leiterbahnstrukturen, zwei Anschlussbereiche zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnstrukturen mit korrespondierenden Leiterbahnen von Elektronikmodulen, und mindestens einen Längsschlitz in einem zwischen den beiden Anschlussbereichen befindlichen Bereich in der Leiterbahn, wobei mindestens einer der Anschlussbereiche ausgebildet ist, um mittels Anisotropic Conductive Film Adhesive Bonding mit einem korrespondierenden Anschlussbereich eines Elektronikmoduls verbunden zu werden.
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Ein Längsschlitz kann insbesondere in einem vorbestimmten Abstand vor den Anschlussbereichen enden, um so ein möglichst planes Aufliegen der Anschlussbereiche auf jeweils korrespondierenden Anschlussbereichen von Elektronikmodulen zu ermöglichen.
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Die Breite eines Längsschlitzes kann sich zu mindestens einem der Anschlussbereiche hin verringern. Hierdurch kann die Auflagefläche der mittels Anisotropic Conductive Film Adhesive Bonding hergestellten Verbindung vergrößert und damit die Belastbarkeit der Verbindung verbessert werden.
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Abstände zwischen benachbarten und/oder die Breiten von Leiterbahnstrukturen können im Bereich eines Längsschlitzes geringer als in mindestens einem der Anschlussbereiche sein. Durch den vergrößerten Abstand der Leiterbahnstrukturen im Anschlussbereich kann die Gefahr von Whiskerbildung und Kurzschlüssen durch Metallpartikel weiter reduziert werden. Breitere Leiterbahnstrukturen in einem Anschlussbereich können die Kontaktierung mit Leiterbahnstrukturen eines korrespondierenden Anschlussbereichs eines Elektronikmoduls erleichtern und verbessern, insbesondere einen Übergangswiderstand im Kontaktbereich reduzieren.
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Um eine möglichst belastbare Struktur zu erhalten, kann die flexible Leiterbahn einen geschichteten Aufbau von mehreren Lagen aus Kunststoffen, Klebstoffen und Metallen aufweisen, insbesondere eine erste deckende Kunststofflage, eine erste Klebstofflage, eine erste Kupferlage, eine mittlere Kunststofflage, eine zweite Kupferlage, eine zweite Klebstofflage und eine zweite deckende Kunststofflage.
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Die flexible Leiterbahn kann auch eine zusätzliche Verstärkungsschicht aufweisen, die insbesondere auf die flexible Leiterbahn einwirkenden Biegekräften entgegenwirkt. Eine solche Verstärkungsschicht kann beispielsweise durch eine zusätzliche Metallschicht gebildet sein, z.B. aus Kupfer, die nicht für Leiterbahnen verwendet wird, sondern derart ausgestaltet ist, dass die flexible Leiterbahn Deformationen standhalten kann, insbesondere Umbiegen und den bei einer Rollwinkeljustage beim Einsatz in einer Kamera auftretenden Kräften.
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Beispielsweise kann die zusätzliche Verstärkungsschicht in Form eines auf die flexible Leiterbahn flächig aufgebrachten Liniengitters, Punktrasters oder Kreuzgitters ausgebildet sein. Diese Strukturen können eine zusätzliche Schutzfunktion beim Umbiegen der Leiterbahn sowie eine Haltekraft ermöglichen, um die Deformation in der Leiterbahn zu halten.
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Die zusätzliche Verstärkungsschicht kann in mindestens einem der Anschlussbereiche vollflächig ausgebildet sein, wodurch eine möglichst stabile und plane Ausführung eines Anschlussbereichs einer mittels Anisotropic Conductive Film Adhesive Bonding hergestellten Verbindung gewährleistet werden kann. Die Verstärkungsschicht kann zudem ermöglichen, dass beispielsweise der Bildsensor einer Kamera direkt auf einen der Anschlussbereiche der flexiblen Leiterbahn mittels Anisotropic Conductive Film Adhesive Bonding aufgeklebt wird.
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Mindestens einer der Anschlussbereiche kann zudem breiter als der den mindestens einen Längsschlitz aufweisende Bereich der Leiterbahn ausgebildet sein, insbesondere ein Anschlussbereich, der zum Verbinden mittels Anisotropic Conductive Film Adhesive Bonding vorgesehen ist. Durch die größere Verbindungsfläche kann insbesondere Belastbarkeit der Verbindung dieses Anschlussbereichs mit einem korrespondierenden Anschlussbereich eines Elektronikmoduls erhöht werden.
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Die flexible Leiterbahn kann in mindestens einem der Anschlussbereiche ein oder mehrere Sichtfenster zum Ausrichten aufweisen. Ein solches Sichtfenster kann beispielsweise zusammen mit sogenannten Vias in der Hauptplatine zum Ausrichten eines Anschlussbereichs genutzt werden. Hierzu kann eine Hinterbeleuchtung und ein Lichtempfindlicher Sensor zur Ausrichtung verwendet werden. Das Licht der Hintergrundbeleuchtung tritt durch das Sichtfenster und die Vias hindurch und kann vom Sensor erfasst werden, der davon abhängig beispielweise die Ausrichtung des Anschlussbereichs der flexiblen Leiterbahn oder der Hauptplatine so steuert, dass eine maximale Lichtmenge erfasst wird, wenn Vias und Sichtfenster exakt ausgerichtet sind.
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Weiterhin betrifft eine Ausführungsform der Erfindung ein Optikmodul für eine Kamera, die insbesondere für den Einbau in ein Fahrzeug ausgebildet ist, wobei das Optikmodul ein Bildsensormodul, ein Objektiv und eine flexible Leiterbahn nach einem der vorhergehenden Ansprüche aufweist, wobei das Bildsensormodul einen auf einem Anschlussbereich der flexiblen Leiterbahn mittels Anisotropic Conductive Film Adhesive Bonding mit Leiterbahnstrukturen verbundenen Bildsensor und eine Rückplatte, auf welcher der Bildsensor aufliegt, aufweist, und wobei das Objektiv auf den Anschlussbereich der flexiblen Leiterbahn mittels Klebstoff derart befestigt ist, dass es auf dem Bildsensor eine optische Abbildung erzeugen kann.
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Weitere Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit dem/den in der/den Zeichnung(en) dargestellten Ausführungsbeispiel(en).
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Die Zeichnungen zeigen in
- 1 und 2 ein Ausführungsbeispiel einer Fahrerassistenzsystem-Kamera mit einem Optikmodul gemäß der Erfindung, das durch eine flexible Leiterbahn mit der Hautplatine der Kamera verbunden ist;
- 3 Substrat und Leiterbahnstrukturen eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterbahn im gebogenen Zustand;
- 4 verschiedene Zustände der flexiblen Leiterbahn bei der Montage der in 1 und 2 gezeigten Kamera;
- 5 zwei Ausführungsbeispiele von Verstärkungsschichten einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterbahn;
- 6 vier Ansichten eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen flexiblen Leiterbahn; und
- 7 ein Ausrichteverfahren bei der Montage der erfindungsgemäßen flexiblen Leiterbahn.
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In der folgenden Beschreibung können gleiche, funktional gleiche und funktional zusammenhängende Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Absolute Werte sind im Folgenden nur beispielhaft angegeben und sind nicht als die Erfindung einschränkend zu verstehen.
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1 und 2 zeigen eine Fahrerassistenzsystem-Kamera 50 für den Einsatz in einem Fahrzeug, insbesondere zur Montage hinter einer Windschutzscheibe des Fahrzeugs beispielsweise integriert in den Sockel des mittleren Rückspiegels. Die Kamera 50 umfasst ein Optikmodul 58 und eine Hauptplatine 54, die in einem aus zwei Gehäusehälften 56 und 56' zusammengesetzten Kunststoff- oder Metallgehäuse angeordnet sind. Die in der Gehäusehälfte 56 fixierte Hauptplatine 54 ist über eine erfindungsgemäße flexible Leiterbahn 10 mit einem Bildsensormodul 52 des Optikmoduls 58 elektrisch verbunden.
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Das Bildsensormodul 52 weist einen Bildsensor 52', beispielsweise einen CMOS-Bildsensor, und eine stabile Rückplatte 52" (stiffener) zur Halterung des Bildsensors 52' auf. Der Bildsensor 52' ist mittels ACFA Bonding mit dem entsprechenden Anschlussbereich 16 der flexiblen Leiterbahn elektrisch verbunden. Der Anschlussbereich 16 mit dem Bildsensor 52' ist auf der stabilen Rückplatte 52" befestigt, beispielsweise aufgeklebt. Auf dem derart gebildeten Bildsensormodul 52 ist mittels Klebstoff 52‘“ ein Objektiv 58' des Optikmoduls 58 direkt, d.h. ohne gesonderten Objektivhalter befestigt, so dass das Optikmodul 58 als eine fest zusammengefügte Einheit ausgebildet ist. Der andere Anschlussbereich 14 der flexiblen Leiterbahn 10 ist mittels ACFA Bonding mit einem korrespondierenden Anschlussbereich der Hauptplatine 54 elektrisch verbunden.
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Beim ACF Bonding wird im Prebonding Schritt ein Klebestreifen auf die Hauptplatine 54aufgetragen. Das Gehäuse 56 mit Optikmodul 58 oder nur das Optikmodul 58 (bei anschließender Gehäusefügung) wird zur Hauptplatine 54 positioniert und mit einem heißen Stempel in den Bereichen der Kontaktierung leitfähig verbunden, während die Bereiche ohne Kontakte als Isolator verbleiben, weil die leitfähigen Partikel im Klebstoff nicht ausreichend komprimiert wurden um eine leitfähige Verbindung zu erzeugen. Die derart geschaffene Verbindung zeigt Vorteile in der Robustheit für Metalpartikel nach dem Verkleben und durch die großen Kontaktflächen sehr geringe Übergangswiderstände. Außerdem ist ein großer Preisvorteil gegenüber einer Steckverbindung zu erreichen.
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Zur Endmontage der Kamera 50 wird wie in 1 gezeigt bei geöffnetem Gehäuse das Optikmodul 58 in einem durch die Pfeile angedeuteten Rollwinkeljustage-Prozessschritt in eine entsprechende Öffnung in der Gehäusehälfte 56 eingedreht, wobei Hauptplatine 54 an oder in der Gehäusehälfte 56 fixiert ist, beispielsweise eingeklemmt, angeklebt oder angeschraubt ist. Die Gehäusehälfte 56 weist Merkmale zur eindeutigen Orientierung im Fahrzeug auf. Ziel des Rollwinkeljustage-Schrittes ist es, eine möglichst geringe Streuung des Rollwinkels des Bildsensors 52' des Optikmoduls 58 zu den Fahrzeugmerkmalen zu erreichen. Nach der Rollwinkeljustage wird durch ein dauerhaftes Fügeverfahren das Optikmodul 58 in der Gehäusehälfte 56 fixiert, beispielweise durch Klebung. Die Rollwinkeljustage kann auch vor dem ACFA Bonding erfolgen.
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Durch die Rollwinkeljustage werden die Verbindungen der Anschlussbereiche 14 und 16 der flexiblen Leiterbahn 10 aufgrund der dabei auftretenden Kräfte relativ stark belastet. Diese Belastungen werden durch die erfindungsgemäße flexible Leiterbahn 10 wie nachfolgend erläutert reduziert. Nach abgeschlossener Rollwinkeljustage wird das Gehäuse durch Zusammenfügen der Gehäusehälften 56 und 56' geschlossen, beispielsweise indem die untere Gehäusehälfte 56' und die obere Gehäusehälfte 56 durch Schnappverbindungen zusammengefügt oder beide Gehäusehälften 56 und 56' miteinander verklebt oder verschraubt werden.
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Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist die flexible Leiterbahn 10 vorzugsweise einen geschichteten Aufbau von verschiedenen Kunststoffen inklusive Klebstoffen und Metallen auf, um den Belastungen der Rollwinkeljustage standhalten zu können (gilt in beiden Fällen, da jeweils ein Torsions-/Biegewiderstandsmoment über die flexible Leiterbahn anliegt: Endmontage mit ACFA Bonding vor Rollwinkeljustage oder nach Rollwinkeljustage). Beispielsweise kann die flexible Leiterbahn eine mittlere 25 µm dicke Basislage aus einem PI-Kunststoff aufweisen, auf deren Oberseite eine erste 12,5 µm dicke Kupferlage und auf deren Unterseite eine zweite 12,5 µm dicke Kupferlage aufgebracht ist. Die erste Kupferlage ist durch eine mittels einer 15 µm dicken Klebstofflage befestigte erste 12,5 µm dicke PI-Kunststofflage bedeckt. Entsprechend ist die zweite Kupferlage durch eine mittels einer 15µm dicken Klebstofflage befestigte zweite 12,5 µm dicke PI-Kunststofflage bedeckt. Insgesamt ergibt sich so eine belastbare 105 µm dicke flexible Leiterbahn.
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Die flexible Leiterbahn sollte mit den zu Verfügung stehenden Freiheitsgraden so ausgestaltet sein, dass ihre Eigenresonanz möglichst außerhalb den auftretenden Schwingungen in einem Fahrzeugeinsatz liegt, um zu vermeiden, dass Belastungen durch die durch Schwingungen angeregte Eigenresonanz auftreten.
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Zur weiteren Erhöhung der Belastbarkeit und Minderung des Torsions-/Biegewiderstandsmoments der flexiblen Leiterbahn 10 insbesondere bei der Rollwinkeljustage können ein oder mehrere Längsschlitze 18, 20 in einem Bereich zwischen den Anschlussbereichen 14 und 16 befindlichen Bereich 11 eingebracht sein. Die Schlitte 18, 20 sind hierbei zwischen die Leiterbahnstrukturen 12 eingebracht, bzw. die Leiterbahnstrukturen 12 sind so ausgebildet, dass die einzelnen Bahnstrukturen um die Schlitze herum verlaufen. In 3 sind ein Trägersubstrat 13 und die Leiterbahnstrukturen 12 einer flexiblen Leiterbahn mit zwei parallel in einem Bereich 11 zwischen den Anschlussbereichen 14 und 16 verlaufenden Längsschlitzen 18 und 20 gezeigt. Die Längsschlitze 18 und 20 sind Ausschnitte aus dem Trägersubstrat 13 und die Leiterbahnstrukturen 12 sind so ausgebildet, dass sie um diese Ausschnitte 18 und 20 herum verlaufen bzw. sich die Ausschnitte 18 und 20 in Bereichen befinden, die von Leiterbahnstrukturen 12 ausgespart sind. Die Längsschnitte 18 und 20 enden vor den Anschlussbereichen 14 und 16, um eine möglichst plane Ausgestaltung für das ACFA Bonding an einem Ende und das Aufkleben des Bildsensors am anderen Ende zu erhalten. Durch die Schlitze 18, 20 in der flexiblen Leiterbahn können Kräfte durch die Rollwinkeljustage und andere Montageprozesse (Umbiegen, Verschieben) durch Formänderung der flexiblen Leiterbahn aufgenommen werden. Die Leiterbahnstrukturen 12 verlaufen - wie in 3 zu erkennen - in den Ausschnittbereichen der Schlitze 18, 20 näher zusammen, d.h. mit geringerem Abstand, während sie in den Endbereichen wieder mit größerem Abstand ausgeführt sind.
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4 zeigt die Biegezustände der flexiblen Leiterbahn 10 bei der Montage der in 1 und 2 gezeigten Kamera. Bei A ist die Ausgangslage gezeigt, bei B eine Biegung zur Montage eines Anschlussbereichs der Leiterbahn 10 an der Hauptplatine, bei C die beim Versetzen der Hauptplatine im Gehäuse auftretende Biegung und bei D die bei der Rollwinkeljustage auftretende Biegung.
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Die Belastbarkeit der flexiblen Leiterbahn kann weiter optimiert werden, wenn die flexible Leiterbahn mit einer zusätzlichen Verstärkungsschicht versehen wird. Die zusätzliche Verstärkungsschicht kann beispielsweise in Form einer zweiten Metallschicht (z.B. Kupfer) ausgebildet sein, die nicht für Leiterbahnen verwendet wird, sondern derart ausgestaltet ist, dass die flexible Leiterbahn extremen Deformationen standhält, insbesondere dem Umbiegen und den Kräften die bei der Rollwinkeljustage wirken. Dazu können Liniengitter, Punktraster und/oder Kreuzgitter in der zweiten Metallschicht ausgestaltet sein. Diese Strukturen ermöglichen eine zusätzliche Schutzfunktion beim Umbiegen sowie eine Haltekraft um die Deformation im Produkt zu Halten. 5 zeigt zwei unterschiedliche Ausgestaltungen einer solchen zweiten Metallschicht aus Kupfer zur Erhöhung der Belastbarkeit. In der rechts in 5 gezeigten Ausgestaltung ist im Anschlussbereich 28 die zweite Kupferschicht vollflächig ausgeführt und die Schlitze sind nicht durchgezogen, um eine möglichst stabile und plane Ausführung der Bereiche für das ACFA Bonding sowie das Aufkleben des Bildsensors zu ermöglichen. Im Bereich 26 der Schlitze ist die zweite Kupferschicht in Form eines Kreuzgitters ausgestaltet. In der links in 5 gezeigten Ausgestaltung ist die zweite Kupferschicht durchgängig als Punktraster ausgestaltet, also sowohl im Anschlussbereich 28' als auch im Bereich 26' der Schlitze. In dieser Ausgestaltung sind zudem die Schlitze sehr breit ausgestaltet, um eine möglichst gute Belastbarkeit bei entsprechender Rollwinkeljustage zu gewährleisten.
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6 zeigt vier Ansichten eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen flexiblen Leiterbahn 10, in denen weitere Details der möglichen Ausgestaltung der Leiterbahn 10 dargestellt sind. Bei der gezeigten Leiterbahn 10 enden die beiden Längsschlitze 18 und 20 in einem Abstand 20 vor den für ein ACFA Bonding vorgesehenen Anschlussbereichen 14 und 16, wodurch eine möglichst plane Auflage der Anschlussbereiche 14, 16 für das Bonding sichergestellt werden kann. Die Breite 24 der Längsschlitze 18 und 20 verringert sich zudem zu den Anschlussbereichen 14, 16 hin, so dass die Auflagefläche für das ACFA Bonding vergrößert und damit die Belastbarkeit der Bonding-Verbindung werden kann. In der Abbildung links unten in 6 sind die Leiterbahnstrukturen 12 und ihr Verlauf zu erkennen, insbesondere wie sich die Abstände der einzelnen Strukturen in den Anschlussbereichen 14 und 16 im Unterschied zu den Abständen im Bereich 11 vergrößern. Die Abbildung rechts unten in 6 zeigt eine zusätzliche Verstärkungsschicht 26, 28 der Leiterbahn 10, die in den Anschlussbereichen 14 und 16 vollflächig ausgebildet ist (Bereich 28) und im Bereich 11 der Längsschlitze 18, 20 in Form eines Kreuzgitters (Bereich 26).
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7 zeigt ein Ausrichteverfahren bei der Montage der erfindungsgemäßen flexiblen Leiterbahn 10, bei welchem Durchbohrungen 55 einer Leiterplatte 54 (sogenannte VIAs; werden beim Standardfertigungsprozess in der Leiterplattenfertigung eingesetzt) verwendet werden, um im Ausrichteprozess für das ACFA Bonding zwischen einem Anschlussbereich 14 der flexiblen Leiterbahn 10 und einer Hauptplatine 54 durch eine Hinterbeleuchtung mittels einer Lampe 60 und eine Ausstanzung 15 im Anschlussbereich 14 der flexiblen Leiterbahn 10 eine reproduzierbare Lagekontrolle zur Ausrichtung zu ermöglichen. Die Ausstanzung 15 bildet ein Sichtfenster im Anschlussbereich 14 bzw. ein transparentes Fenster für mindestens einen Teil der Wellenlängen der Hinterbeleuchtung der Lampe 60. Ein gegenüber der Lampe 60 auf der anderen Seite des Anschlussbereichs 14 im Bereich des Sichtfensters 15 angeordneter Lichtsensor 62 erzeugt ein Sensorsignal 64, das die Intensität der erfassten und durch die Durchbohrung 55 und das Sichtfenster 15 hindurchtretende Strahlung repräsentiert. Das Sensorsignal 64 kann dann weiter zum Ausrichten des Anschlussbereichs 14 verwendet werden, indem beispielsweise ein Maximalwert des Sensorsignals 64 ermittelt wird, bei dem das Sichtfenster 15 genau über der Durchbohrung 55 angeordnet ist, so dass die maximale Strahlungsmenge von der Lampe 60 auf den Sensor 62 treffen kann. Rechts unten ist in 7 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der flexiblen Leiterbahn 10 mit Sichtfenstern 15 im Anschlussbereich 14 gezeigt
