JPH11317130A - メンブレンスイッチ - Google Patents
メンブレンスイッチInfo
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- JPH11317130A JPH11317130A JP10121148A JP12114898A JPH11317130A JP H11317130 A JPH11317130 A JP H11317130A JP 10121148 A JP10121148 A JP 10121148A JP 12114898 A JP12114898 A JP 12114898A JP H11317130 A JPH11317130 A JP H11317130A
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- membrane switch
- slit
- substrate
- slits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方導電性材により液晶表示用ドライバ基板
に接続されたときの剥がれを防止することができるメン
ブレンスイッチを提供する。 【解決手段】 メンブレンスイッチには、基部フィルム
2と、この基部フィルム2に連結され使用の際に基板に
接合される接合部4と、基部フィルム2及び接合部4上
に形成されたAg回路5が設けられている。そして、基
部フィルム2には、Ag回路5に沿ったスリット1a乃
至1fが形成されている。
に接続されたときの剥がれを防止することができるメン
ブレンスイッチを提供する。 【解決手段】 メンブレンスイッチには、基部フィルム
2と、この基部フィルム2に連結され使用の際に基板に
接合される接合部4と、基部フィルム2及び接合部4上
に形成されたAg回路5が設けられている。そして、基
部フィルム2には、Ag回路5に沿ったスリット1a乃
至1fが形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示デバイスの
電極との接続等に使用されるメンブレンスイッチに関
し、特に、湾曲による復元力の低減により基板に接続さ
れたときの剥がれが防止されたメンブレンスイッチに関
する。
電極との接続等に使用されるメンブレンスイッチに関
し、特に、湾曲による復元力の低減により基板に接続さ
れたときの剥がれが防止されたメンブレンスイッチに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示デバイス用のスイッチと
してメンブレンスイッチが使用されている。図5は従来
のメンブレンスイッチ、液晶表示用ドライバ基板、ヒー
トシール用接合フィルム及び液晶表示デバイスを示す図
であって、(a)は接続前を示す模式図、(b)は接続
後を示す模式図である。
してメンブレンスイッチが使用されている。図5は従来
のメンブレンスイッチ、液晶表示用ドライバ基板、ヒー
トシール用接合フィルム及び液晶表示デバイスを示す図
であって、(a)は接続前を示す模式図、(b)は接続
後を示す模式図である。
【0003】図5(a)に示すように、液晶表示用ドラ
イバ基板51には、リジッドプリント回線基板51d上
に形成された種々の実装部品51a、メンブレンスイッ
チ接続用のコネクタ51b及びヒートシール用接合フィ
ルム接続用の端子51cが設けられている。
イバ基板51には、リジッドプリント回線基板51d上
に形成された種々の実装部品51a、メンブレンスイッ
チ接続用のコネクタ51b及びヒートシール用接合フィ
ルム接続用の端子51cが設けられている。
【0004】また、メンブレンスイッチ52には、スイ
ッチが形成された本体部52a及び本体部52aから突
出した形状を有しドライバ基板51のコネクタ51bに
接続されるテイル端子部52bが設けられている。
ッチが形成された本体部52a及び本体部52aから突
出した形状を有しドライバ基板51のコネクタ51bに
接続されるテイル端子部52bが設けられている。
【0005】図6はメンブレンスイッチを示す図であっ
て、(a)は本体部を示す断面図、(b)はテイル端子
部を示す断面図である。メンブレンスイッチ52の本体
部52aにおいては、図6(a)に示すように、例え
ば、PET製で厚さが75乃至125μmである上部フ
ィルム61aの片面に、選択的に銀又はカーボン等の導
電性ペーストが印刷されることにより、上部接点61b
が形成されている。一方、例えば、PET製で厚さが7
5乃至125μmである下部フィルム62aの片面に
も、同様にして、下部接点62bが形成されている。こ
れにより、上部電極シート61及び下部電極シート62
が構成されている。また、上部接点61b及び下部接点
62bが互いに対向するように配置された上部電極シー
ト61と下部電極シート62との間には、PET製のス
ペーサ63が介装されている。このスペーサ63には、
上部接点61bと下部接点62bとが対向する位置に開
口部63aが設けられている。そして、スペーサ63と
上部電極シート61及び下部電極シート62とは、スペ
ーサ63の両面に塗布された粘着剤64により接着され
ている。これにより、上部接点61bと下部接点62b
とが対向する位置に、スペーサ63に設けられた開口部
63aにより、空隙部65が形成される。
て、(a)は本体部を示す断面図、(b)はテイル端子
部を示す断面図である。メンブレンスイッチ52の本体
部52aにおいては、図6(a)に示すように、例え
ば、PET製で厚さが75乃至125μmである上部フ
ィルム61aの片面に、選択的に銀又はカーボン等の導
電性ペーストが印刷されることにより、上部接点61b
が形成されている。一方、例えば、PET製で厚さが7
5乃至125μmである下部フィルム62aの片面に
も、同様にして、下部接点62bが形成されている。こ
れにより、上部電極シート61及び下部電極シート62
が構成されている。また、上部接点61b及び下部接点
62bが互いに対向するように配置された上部電極シー
ト61と下部電極シート62との間には、PET製のス
ペーサ63が介装されている。このスペーサ63には、
上部接点61bと下部接点62bとが対向する位置に開
口部63aが設けられている。そして、スペーサ63と
上部電極シート61及び下部電極シート62とは、スペ
ーサ63の両面に塗布された粘着剤64により接着され
ている。これにより、上部接点61bと下部接点62b
とが対向する位置に、スペーサ63に設けられた開口部
63aにより、空隙部65が形成される。
【0006】一方、メンブレンスイッチ52のテイル端
子部52bにおいては、図6(b)に示すように、上部
フィルム61aと一体の基部フィルム67aの片面に、
銀又はカーボン等の導電性ペーストが印刷されることに
より、上部接点61b又は下部接点62bに接続された
印刷回路68が形成されている。また、保護フィルム6
6aの片面に粘着剤64が塗布されており、基部フィル
ム67aと保護フィルム66aとは、印刷回路68を挟
持して粘着剤64により接着されている。
子部52bにおいては、図6(b)に示すように、上部
フィルム61aと一体の基部フィルム67aの片面に、
銀又はカーボン等の導電性ペーストが印刷されることに
より、上部接点61b又は下部接点62bに接続された
印刷回路68が形成されている。また、保護フィルム6
6aの片面に粘着剤64が塗布されており、基部フィル
ム67aと保護フィルム66aとは、印刷回路68を挟
持して粘着剤64により接着されている。
【0007】図7はヒートシール用接合フィルムを示す
断面図である。ヒートシール用接合フィルム53におい
ては、厚さが25μm程度のポリエチレンテレフタレー
ト(PET)製フィルム53a上に印刷回路53bが形
成されており、その周囲に異方導電性ペースト膜53c
が印刷されている。接合フィルム53は熱圧着によりド
ライバ基板51及び後に説明する液晶表示デバイスに接
続されて、ドライバ基板51と液晶表示デバイスとの導
通を確保するものである。なお、印刷回路53bとして
は、Ag回路若しくはカーボン回路又はこれらの併用回
路が使用されている。
断面図である。ヒートシール用接合フィルム53におい
ては、厚さが25μm程度のポリエチレンテレフタレー
ト(PET)製フィルム53a上に印刷回路53bが形
成されており、その周囲に異方導電性ペースト膜53c
が印刷されている。接合フィルム53は熱圧着によりド
ライバ基板51及び後に説明する液晶表示デバイスに接
続されて、ドライバ基板51と液晶表示デバイスとの導
通を確保するものである。なお、印刷回路53bとして
は、Ag回路若しくはカーボン回路又はこれらの併用回
路が使用されている。
【0008】液晶表示デバイス54には、ガラス基板上
にスパッタリングにより形成されたITO等の透明電極
54a及び接合フィルム53接続用の端子54bが設け
られている。
にスパッタリングにより形成されたITO等の透明電極
54a及び接合フィルム53接続用の端子54bが設け
られている。
【0009】そして、図5(b)に示すように、コネク
タ51bにテイル端子部52bが挿入されて、メンブレ
ンスイッチ52がドライバ基板51に接続され、接合フ
ィルム53の両端部が端子51c又は端子54bに熱圧
着されて、液晶表示デバイス54がドライバ基板51に
接続される。
タ51bにテイル端子部52bが挿入されて、メンブレ
ンスイッチ52がドライバ基板51に接続され、接合フ
ィルム53の両端部が端子51c又は端子54bに熱圧
着されて、液晶表示デバイス54がドライバ基板51に
接続される。
【0010】その後、上述のように接続されたメンブレ
ンスイッチ52、ドライバ基板51、接合フィルム53
及び液晶表示デバイス54は筐体に組込まれる。図8
(a)は筐体に組込まれたメンブレンスイッチを示す模
式的断面図、(b)は同じく液晶表示デバイス及び接合
フィルムを示す模式的断面図である。図8(a)に示す
ように、プラスチック成型品である筐体55には、ドラ
イバ基板51が載置される基板載置領域55a、基板載
置領域55aの裏面に設けられメンブレンスイッチ52
が配設されるメンブレンスイッチ配設領域55b及びテ
イル端子部52bが挿通する挿通孔55cが設けられて
いる。そして、ドライバ基板51は基板載置領域55a
に載置され、コネクタ51bに挿入されたテイル端子部
52bは、メンブレンスイッチの可撓性を利用して湾曲
されて挿通孔55cに挿通され、メンブレンスイッチ5
2はメンブレンスイッチ配設領域55bに配設されてい
る。なお、メンブレンスイッチ52とドライバ基板52
との間の接続の信頼性は、コネクタ51bの挟着強度に
より確保される。
ンスイッチ52、ドライバ基板51、接合フィルム53
及び液晶表示デバイス54は筐体に組込まれる。図8
(a)は筐体に組込まれたメンブレンスイッチを示す模
式的断面図、(b)は同じく液晶表示デバイス及び接合
フィルムを示す模式的断面図である。図8(a)に示す
ように、プラスチック成型品である筐体55には、ドラ
イバ基板51が載置される基板載置領域55a、基板載
置領域55aの裏面に設けられメンブレンスイッチ52
が配設されるメンブレンスイッチ配設領域55b及びテ
イル端子部52bが挿通する挿通孔55cが設けられて
いる。そして、ドライバ基板51は基板載置領域55a
に載置され、コネクタ51bに挿入されたテイル端子部
52bは、メンブレンスイッチの可撓性を利用して湾曲
されて挿通孔55cに挿通され、メンブレンスイッチ5
2はメンブレンスイッチ配設領域55bに配設されてい
る。なお、メンブレンスイッチ52とドライバ基板52
との間の接続の信頼性は、コネクタ51bの挟着強度に
より確保される。
【0011】また、図8(b)に示すように、筐体55
には、基板載置領域54aの裏面側に液晶表示デバイス
54用の表示窓55dが設けられている。そして、接合
フィルム53がその可撓性を利用して湾曲され、液晶表
示デバイス54の表示面が表示窓55d側を向けて表示
窓55d周囲に支持されている。なお、液晶表示デバイ
ス54とドライバ基板51との間の接続の信頼性は、異
方導電性ペースト膜53cの接着強度により確保され
る。
には、基板載置領域54aの裏面側に液晶表示デバイス
54用の表示窓55dが設けられている。そして、接合
フィルム53がその可撓性を利用して湾曲され、液晶表
示デバイス54の表示面が表示窓55d側を向けて表示
窓55d周囲に支持されている。なお、液晶表示デバイ
ス54とドライバ基板51との間の接続の信頼性は、異
方導電性ペースト膜53cの接着強度により確保され
る。
【0012】しかし、コネクタ51bを使用した場合に
は、テイル端子部52bはドライバ基板51に対して実
質的に垂直な方向からコネクタ51bに挿入されるの
で、その方向においてメンブレンスイッチ52が占める
領域が大きくなり、筐体55内部の空間が狭くなってし
まう。また、コネクタは高価なためコストに大きく影響
を及ぼす。
は、テイル端子部52bはドライバ基板51に対して実
質的に垂直な方向からコネクタ51bに挿入されるの
で、その方向においてメンブレンスイッチ52が占める
領域が大きくなり、筐体55内部の空間が狭くなってし
まう。また、コネクタは高価なためコストに大きく影響
を及ぼす。
【0013】一方、メンブレンスイッチが湾曲されずそ
の可撓性が要求されない場合には、コネクタが使用され
ずにメンブレンスイッチが異方導電性フィルム又は異方
導電性ペーストによりドライバ基板に接続されることも
ある。
の可撓性が要求されない場合には、コネクタが使用され
ずにメンブレンスイッチが異方導電性フィルム又は異方
導電性ペーストによりドライバ基板に接続されることも
ある。
【0014】そこで、メンブレンスイッチが湾曲される
場合にも、筐体内部の空間を確保するために、メンブレ
ンスイッチをドライバ基板に異方導電性材により接続す
る方法が検討されている。
場合にも、筐体内部の空間を確保するために、メンブレ
ンスイッチをドライバ基板に異方導電性材により接続す
る方法が検討されている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
メンブレンスイッチを湾曲させて異方導電性材によりド
ライバ基板に接続したのでは、湾曲されたメンブレンス
イッチの復元力により、メンブレンスイッチがドライバ
基板から剥がれやすくなるという問題点がある。
メンブレンスイッチを湾曲させて異方導電性材によりド
ライバ基板に接続したのでは、湾曲されたメンブレンス
イッチの復元力により、メンブレンスイッチがドライバ
基板から剥がれやすくなるという問題点がある。
【0016】図9は異方導電性フィルムによりドライバ
基板に接続された従来のメンブレンスイッチを示す模式
的断面図である。図5に示す従来のメンブレンスイッチ
52が異方導電性フィルム57を使用してドライバ基板
51に接続されて筐体55に組込まれた場合、図9中で
矢印Aで示す方向に、メンブレンスイッチ52のテイル
端子部52bの復元力が作用する。このため、テイル端
子部52bがドライバ基板51から剥がれることがあ
る。なお、基部フィルム67a又は保護フィルム66a
の厚さが厚くなるほど、湾曲されたときの復元力が強く
なる。上述の復元力はコネクタ51bによりテイル端子
部52bが接続された場合にも作用するものであるが、
コネクタ51bにテイル端子部52bが挿入されている
ときには、テイル端子部52bはコネクタ51bに十分
な力で挟持されており、剥がれることはない。
基板に接続された従来のメンブレンスイッチを示す模式
的断面図である。図5に示す従来のメンブレンスイッチ
52が異方導電性フィルム57を使用してドライバ基板
51に接続されて筐体55に組込まれた場合、図9中で
矢印Aで示す方向に、メンブレンスイッチ52のテイル
端子部52bの復元力が作用する。このため、テイル端
子部52bがドライバ基板51から剥がれることがあ
る。なお、基部フィルム67a又は保護フィルム66a
の厚さが厚くなるほど、湾曲されたときの復元力が強く
なる。上述の復元力はコネクタ51bによりテイル端子
部52bが接続された場合にも作用するものであるが、
コネクタ51bにテイル端子部52bが挿入されている
ときには、テイル端子部52bはコネクタ51bに十分
な力で挟持されており、剥がれることはない。
【0017】更に、従来のメンブレンスイッチを異方導
電性フィルムによりドライバ基板に接続した場合、筐体
の成形ずれ又はメンブレンスイッチの接着ずれによる位
置ずれがあったときには、湾曲の復元力だけでなくずれ
をなくす方向への復元力も作用するため、より剥がれや
すくなってしまう。図10は位置ずれがあるメンブレン
スイッチを示す模式図である。なお、図10において、
筐体は省略されている。図10において、2点鎖線で示
す位置が所定の位置であるが、ドライバ基板71に異方
導電性フィルムにより接続されたメンブレンスイッチ7
2に位置ずれがある場合、図10中で矢印B又はCで示
す方向に、ずれをなくすための復元力が作用する。この
ため、接合力がコネクタよりも低い異方導電性フィルム
を使用した場合には、よりメンブレンスイッチ72のテ
イル端子部72bはドライバ基板71から剥がれやすく
なってしまう。
電性フィルムによりドライバ基板に接続した場合、筐体
の成形ずれ又はメンブレンスイッチの接着ずれによる位
置ずれがあったときには、湾曲の復元力だけでなくずれ
をなくす方向への復元力も作用するため、より剥がれや
すくなってしまう。図10は位置ずれがあるメンブレン
スイッチを示す模式図である。なお、図10において、
筐体は省略されている。図10において、2点鎖線で示
す位置が所定の位置であるが、ドライバ基板71に異方
導電性フィルムにより接続されたメンブレンスイッチ7
2に位置ずれがある場合、図10中で矢印B又はCで示
す方向に、ずれをなくすための復元力が作用する。この
ため、接合力がコネクタよりも低い異方導電性フィルム
を使用した場合には、よりメンブレンスイッチ72のテ
イル端子部72bはドライバ基板71から剥がれやすく
なってしまう。
【0018】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、異方導電性材により液晶表示用ドライバ基
板に接続されたときの剥がれを防止することができるメ
ンブレンスイッチを提供することを目的とする。
のであって、異方導電性材により液晶表示用ドライバ基
板に接続されたときの剥がれを防止することができるメ
ンブレンスイッチを提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明に係るメンブレン
スイッチは、フィルムと、このフィルム上に形成された
回路とを有するメンブレンスイッチにおいて、前記フィ
ルムはその端部に使用の際に基板に接合される接合部を
有し、前記フィルムには前記回路に沿ったスリットが形
成されていることを特徴とする。
スイッチは、フィルムと、このフィルム上に形成された
回路とを有するメンブレンスイッチにおいて、前記フィ
ルムはその端部に使用の際に基板に接合される接合部を
有し、前記フィルムには前記回路に沿ったスリットが形
成されていることを特徴とする。
【0020】本発明においては、フィルム上に形成され
た回路に沿ってスリットが形成されているので、筐体に
組込まれるとき等使用されるときに湾曲されてもその復
元力は極めて小さい。このため、コネクタを使用せず異
方導電性フィルム等により基板に接続されていても、極
めて剥がれにくい。
た回路に沿ってスリットが形成されているので、筐体に
組込まれるとき等使用されるときに湾曲されてもその復
元力は極めて小さい。このため、コネクタを使用せず異
方導電性フィルム等により基板に接続されていても、極
めて剥がれにくい。
【0021】なお、スリットが形成されている方向は、
回路に平行な方向に限定されるものではなく、回路に平
行な方向から若干ずれていても構わない。
回路に平行な方向に限定されるものではなく、回路に平
行な方向から若干ずれていても構わない。
【0022】前記フィルムはその両側縁が前記基板の端
縁に丸みを有して交差するように形成されていてもよ
い。
縁に丸みを有して交差するように形成されていてもよ
い。
【0023】フィルムの両側縁が前記基板の端縁に丸み
を有して交差するように形成することにより、筐体等へ
の組み込みの際に位置ずれが生じていても、それによる
復元力が分散されるので、基板から剥がれにくくなる。
を有して交差するように形成することにより、筐体等へ
の組み込みの際に位置ずれが生じていても、それによる
復元力が分散されるので、基板から剥がれにくくなる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るメン
ブレンスイッチについて、添付の図面を参照して具体的
に説明する。図1は本発明の第1の実施例に係るメンブ
レンスイッチのテイル部を示す模式図であり、図2
(a)は図1のA−A線に沿った断面図、(b)は図1
のB−B線に沿った断面図である。
ブレンスイッチについて、添付の図面を参照して具体的
に説明する。図1は本発明の第1の実施例に係るメンブ
レンスイッチのテイル部を示す模式図であり、図2
(a)は図1のA−A線に沿った断面図、(b)は図1
のB−B線に沿った断面図である。
【0025】図1及び図2(a)に示すように、本実施
例においては、例えば、PET製で厚さが75乃至12
5μmであり平面視で長方形の基部フィルム2に、その
長手方向と平行な方向に延びる6個のスリット1a乃至
1fが形成されている。スリット1a、スリット1c及
びスリット1eは基部フィルム2の長手方向において相
互に同一の位置に形成されており、スリット1b、スリ
ット1d及びスリット1fは基部フィルム2の長手方向
において相互に同一の位置に形成されている。そして、
スリット1aとスリット1bとが同一直線上に位置し、
スリット1cとスリット1dとが同一直線上に位置し、
スリット1eとスリット1fとが同一直線上に位置して
いる。なお、基部フィルム2のスリット1a、1c及び
1e側はメンブレンスイッチ本体部の上部フィルムと一
体になっており、基部フィルム2のスリット1b、1d
及び1f側がドライバ基板に接続される。
例においては、例えば、PET製で厚さが75乃至12
5μmであり平面視で長方形の基部フィルム2に、その
長手方向と平行な方向に延びる6個のスリット1a乃至
1fが形成されている。スリット1a、スリット1c及
びスリット1eは基部フィルム2の長手方向において相
互に同一の位置に形成されており、スリット1b、スリ
ット1d及びスリット1fは基部フィルム2の長手方向
において相互に同一の位置に形成されている。そして、
スリット1aとスリット1bとが同一直線上に位置し、
スリット1cとスリット1dとが同一直線上に位置し、
スリット1eとスリット1fとが同一直線上に位置して
いる。なお、基部フィルム2のスリット1a、1c及び
1e側はメンブレンスイッチ本体部の上部フィルムと一
体になっており、基部フィルム2のスリット1b、1d
及び1f側がドライバ基板に接続される。
【0026】そして、基部フィルム2のスリット1b又
はスリット1fの幅方向の外側には、基部フィルム2の
幅方向になだらかに突出した、例えば、PET製の突出
部3が形成されている。更に、両突出部3の中央部に
は、位置決め孔3aが穿設されている。
はスリット1fの幅方向の外側には、基部フィルム2の
幅方向になだらかに突出した、例えば、PET製の突出
部3が形成されている。更に、両突出部3の中央部に
は、位置決め孔3aが穿設されている。
【0027】また、基部フィルム2の突出部3よりドラ
イバ基板接続側には、基部フィルム2の長手方向におけ
るその端部と同位置までその幅方向になだらかに拡が
る、例えば、PET製の湾曲部8が形成されている。
イバ基板接続側には、基部フィルム2の長手方向におけ
るその端部と同位置までその幅方向になだらかに拡が
る、例えば、PET製の湾曲部8が形成されている。
【0028】更に、基部フィルム2のドライバ基板接続
側の端部からその長手方向に突出し液晶表示用ドライバ
基板等のリジッドプリント回路基板に異方導電性フィル
ムを介して接合される、例えば、PET製の接合部4が
設けられている。接合部4は両湾曲部8の端部間の間隔
よりも広い幅を有しており、基部フィルム2の幅方向に
おいて湾曲部8の端部よりも外側の領域に位置決め孔4
aが穿設されている。
側の端部からその長手方向に突出し液晶表示用ドライバ
基板等のリジッドプリント回路基板に異方導電性フィル
ムを介して接合される、例えば、PET製の接合部4が
設けられている。接合部4は両湾曲部8の端部間の間隔
よりも広い幅を有しており、基部フィルム2の幅方向に
おいて湾曲部8の端部よりも外側の領域に位置決め孔4
aが穿設されている。
【0029】そして、基部フィルム2の片面には、スリ
ット1a及び1bより外側の領域、スリット1a及び1
bとスリット1c及び1dとの間の領域、スリット1c
及び1dとスリット1e及び1fとの間の領域並びにス
リット1e及び1fより外側の領域に基部フィルム2の
長手方向に延びるAg回路5が印刷により形成されてい
る。Ag回路5のメンブレンスイッチ本体部側の端部
は、メンブレンスイッチ本体部に形成された印刷回路に
接続されている。一方、Ag回路5のドライバ基板接続
側の端部は、接合部4内まで延びている。
ット1a及び1bより外側の領域、スリット1a及び1
bとスリット1c及び1dとの間の領域、スリット1c
及び1dとスリット1e及び1fとの間の領域並びにス
リット1e及び1fより外側の領域に基部フィルム2の
長手方向に延びるAg回路5が印刷により形成されてい
る。Ag回路5のメンブレンスイッチ本体部側の端部
は、メンブレンスイッチ本体部に形成された印刷回路に
接続されている。一方、Ag回路5のドライバ基板接続
側の端部は、接合部4内まで延びている。
【0030】また、保護フィルム6が基部フィルム2、
湾曲部8及び突出部3からなる結合体と整合する形状で
25乃至50μmの厚さに形成されている。そして、保
護フィルム6の片面に粘着剤7が塗布されており、基部
フィルム2と保護フィルム6とは、Ag回路5を挟持し
て粘着剤7により接着されている。
湾曲部8及び突出部3からなる結合体と整合する形状で
25乃至50μmの厚さに形成されている。そして、保
護フィルム6の片面に粘着剤7が塗布されており、基部
フィルム2と保護フィルム6とは、Ag回路5を挟持し
て粘着剤7により接着されている。
【0031】このように構成された本実施例のメンブレ
ンスイッチにおいては、図2(b)に示すように、リジ
ッドプリント回路基板である液晶表示用ドライバ基板1
0上に形成された回路の端子となるCu電極10a上に
設けられた異方導電性フィルム11にAg回路5が熱圧
着により接続される。このとき、ドライバ基板10は位
置決め治具12a上に載置されると共に、位置決め孔4
a及びドライバ基板10に穿設された位置決め孔10b
が位置決め治具12aに連結されたガイドピン12bに
貫通されるように接合部4の位置決めが行われる。ま
た、同様に位置決め孔3aにもガイドピン(図示せず)
が貫通するように突出部3が位置決めされる。
ンスイッチにおいては、図2(b)に示すように、リジ
ッドプリント回路基板である液晶表示用ドライバ基板1
0上に形成された回路の端子となるCu電極10a上に
設けられた異方導電性フィルム11にAg回路5が熱圧
着により接続される。このとき、ドライバ基板10は位
置決め治具12a上に載置されると共に、位置決め孔4
a及びドライバ基板10に穿設された位置決め孔10b
が位置決め治具12aに連結されたガイドピン12bに
貫通されるように接合部4の位置決めが行われる。ま
た、同様に位置決め孔3aにもガイドピン(図示せず)
が貫通するように突出部3が位置決めされる。
【0032】また、プラスチック成形体である筐体に組
込まれる際には、メンブレンスイッチのテイル端子部が
湾曲されると共に、位置決め孔3aが筐体に設けられた
目印に整合するように位置決めされることがある。
込まれる際には、メンブレンスイッチのテイル端子部が
湾曲されると共に、位置決め孔3aが筐体に設けられた
目印に整合するように位置決めされることがある。
【0033】このようにして筐体に組込まれた本実施例
に係るメンブレンスイッチにおいては、相互に平行な方
向に延びるAg回路5間にスリット1a乃至1fのいず
れかが形成されているので、可撓性が向上し湾曲されて
もその復元力は弱い。従って、異方導電性フィルム又は
異方導電性ペースト膜によりドライバ基板10に形成さ
れた回路に接続された場合にも、剥がれにくい。更に、
基部フィルム2のドライバ基板接続側の端部近傍に湾曲
部8が形成されているので、筐体への組み込みの際に位
置ずれがあったとしても、それによる復元力は分散され
る。このため、この場合にもメンブレンスイッチはドラ
イバ基板10から剥がれにくい。
に係るメンブレンスイッチにおいては、相互に平行な方
向に延びるAg回路5間にスリット1a乃至1fのいず
れかが形成されているので、可撓性が向上し湾曲されて
もその復元力は弱い。従って、異方導電性フィルム又は
異方導電性ペースト膜によりドライバ基板10に形成さ
れた回路に接続された場合にも、剥がれにくい。更に、
基部フィルム2のドライバ基板接続側の端部近傍に湾曲
部8が形成されているので、筐体への組み込みの際に位
置ずれがあったとしても、それによる復元力は分散され
る。このため、この場合にもメンブレンスイッチはドラ
イバ基板10から剥がれにくい。
【0034】なお、突出部3は位置決め孔3aを穿設す
るために設けられたものであり、位置決め孔3aを設け
ない場合には、不要である。この場合、スリット1aと
スリット1bとが連続して形成されていてもよい。これ
は、突出部3が設けられた場合に、取り扱い性の向上及
び補強のためにスリット1aとスリット1bとが分割し
て形成されているのであり、突出部3が設けられていな
いのであれば、その必要はないからである。
るために設けられたものであり、位置決め孔3aを設け
ない場合には、不要である。この場合、スリット1aと
スリット1bとが連続して形成されていてもよい。これ
は、突出部3が設けられた場合に、取り扱い性の向上及
び補強のためにスリット1aとスリット1bとが分割し
て形成されているのであり、突出部3が設けられていな
いのであれば、その必要はないからである。
【0035】また、上述のように構成された本実施例に
係るメンブレンスイッチはその外形プレス抜き加工時
に、一括抜き加工により作製することが可能である。従
って、従来の外形加工用の抜き金型の形状を変更するの
みで導入することができる。
係るメンブレンスイッチはその外形プレス抜き加工時
に、一括抜き加工により作製することが可能である。従
って、従来の外形加工用の抜き金型の形状を変更するの
みで導入することができる。
【0036】更に、メンブレンスイッチに上述のような
テイル端子部を2個設けて、夫々を液晶表示用ドライバ
基板の端子又は液晶表示デバイスの端子に接続させても
よい。図3は本発明の応用例を示す模式図である。メン
ブレンスイッチ21は本体部21a並びに本体部21a
から突出する2個のテイル端子部21b及び21cから
構成されている。なお、テイル端子部21b及び21c
は本発明に係るメンブレンスイッチから構成されてい
る。そして、テイル端子部21bはCPUが実装された
ドライバ基板22に形成された回路の端子に接続されて
おり、端子部21cは液晶表示デバイス23に形成され
た回路の端子に接続されている。
テイル端子部を2個設けて、夫々を液晶表示用ドライバ
基板の端子又は液晶表示デバイスの端子に接続させても
よい。図3は本発明の応用例を示す模式図である。メン
ブレンスイッチ21は本体部21a並びに本体部21a
から突出する2個のテイル端子部21b及び21cから
構成されている。なお、テイル端子部21b及び21c
は本発明に係るメンブレンスイッチから構成されてい
る。そして、テイル端子部21bはCPUが実装された
ドライバ基板22に形成された回路の端子に接続されて
おり、端子部21cは液晶表示デバイス23に形成され
た回路の端子に接続されている。
【0037】なお、本発明はメンブレンスイッチのテイ
ル端子部用に限定されるものではない。例えば、フレキ
シブルプリント回路基板(FPC)のテイル端子部とし
ても使用可能である。また、基部フィルムの長手方向の
両端部に接合部を設け、メンブレンテープとしてもよ
い。図4は本発明の第2の実施例に係るメンブレンテー
プを示す模式図である。本実施例においては、第1の実
施例と同様に、例えば、PET製で厚さが75乃至12
5μmであり平面視で長方形の基部フィルム32に、そ
の長手方向と平行な方向に延びる9個のスリット31a
乃至31iが形成されている。スリット31a、スリッ
ト31d及びスリット31gは基部フィルム32の長手
方向において相互に同一の位置に形成されており、スリ
ット31b、スリット31e及びスリット31hは基部
フィルム32の長手方向において相互に同一の位置に形
成されている。更に、スリット31c、スリット31f
及びスリット31iは基部フィルム32の長手方向にお
いて相互に同一の位置に形成されている。そして、スリ
ット31aとスリット31bとスリット31cとが同一
直線上に位置し、スリット31dとスリット31eとス
リット31fとが同一直線上に位置し、スリット31g
とスリット31hとスリット31iとが同一直線上に位
置している。
ル端子部用に限定されるものではない。例えば、フレキ
シブルプリント回路基板(FPC)のテイル端子部とし
ても使用可能である。また、基部フィルムの長手方向の
両端部に接合部を設け、メンブレンテープとしてもよ
い。図4は本発明の第2の実施例に係るメンブレンテー
プを示す模式図である。本実施例においては、第1の実
施例と同様に、例えば、PET製で厚さが75乃至12
5μmであり平面視で長方形の基部フィルム32に、そ
の長手方向と平行な方向に延びる9個のスリット31a
乃至31iが形成されている。スリット31a、スリッ
ト31d及びスリット31gは基部フィルム32の長手
方向において相互に同一の位置に形成されており、スリ
ット31b、スリット31e及びスリット31hは基部
フィルム32の長手方向において相互に同一の位置に形
成されている。更に、スリット31c、スリット31f
及びスリット31iは基部フィルム32の長手方向にお
いて相互に同一の位置に形成されている。そして、スリ
ット31aとスリット31bとスリット31cとが同一
直線上に位置し、スリット31dとスリット31eとス
リット31fとが同一直線上に位置し、スリット31g
とスリット31hとスリット31iとが同一直線上に位
置している。
【0038】また、基部フィルム32のスリット31
a、スリット31c、スリット31g又はスリット31
iの幅方向の外側には、基部フィルム32の幅方向にな
だらかに突出した、例えば、PET製の突出部33が形
成されている。更に、両突出部33の中央部には、位置
決め孔33aが穿設されている。
a、スリット31c、スリット31g又はスリット31
iの幅方向の外側には、基部フィルム32の幅方向にな
だらかに突出した、例えば、PET製の突出部33が形
成されている。更に、両突出部33の中央部には、位置
決め孔33aが穿設されている。
【0039】更に、基部フィルム32の突出部33より
長手方向の両端部側には、基部フィルム32の長手方向
におけるその端部と同位置までその幅方向になだらかに
拡がる、例えば、PET製の湾曲部38が形成されてい
る。
長手方向の両端部側には、基部フィルム32の長手方向
におけるその端部と同位置までその幅方向になだらかに
拡がる、例えば、PET製の湾曲部38が形成されてい
る。
【0040】そして、基部フィルム32の両端部からそ
の長手方向に突出しリジッドプリント回路基板等に異方
導電性フィルムを介して接合される、例えば、PET製
の接合部34が設けられている。接合部34は両湾曲部
38の端部間の間隔よりも広い幅を有しており、基部フ
ィルム32の幅方向において湾曲部38の端部よりも外
側の領域に位置決め孔34aが穿設されている。
の長手方向に突出しリジッドプリント回路基板等に異方
導電性フィルムを介して接合される、例えば、PET製
の接合部34が設けられている。接合部34は両湾曲部
38の端部間の間隔よりも広い幅を有しており、基部フ
ィルム32の幅方向において湾曲部38の端部よりも外
側の領域に位置決め孔34aが穿設されている。
【0041】また、基部フィルム32の片面には、スリ
ット31a、31b及び31cより外側の領域、スリッ
ト31a、31b及び31cとスリット31d、31e
及び31fとの間の領域、スリット31d、31e及び
31fとスリット31g、31h及び31iとの間の領
域並びにスリット31g、31h及び31iより外側の
領域に基部フィルム32の長手方向に延びるAg回路3
5が印刷により形成されている。Ag回路35の両端部
は、両接合部34内まで延びている。
ット31a、31b及び31cより外側の領域、スリッ
ト31a、31b及び31cとスリット31d、31e
及び31fとの間の領域、スリット31d、31e及び
31fとスリット31g、31h及び31iとの間の領
域並びにスリット31g、31h及び31iより外側の
領域に基部フィルム32の長手方向に延びるAg回路3
5が印刷により形成されている。Ag回路35の両端部
は、両接合部34内まで延びている。
【0042】更にまた、保護フィルム(図示せず)が基
部フィルム32、湾曲部38及び突出部33からなる結
合体と整合する形状で25乃至50μmの厚さに形成さ
れている。そして、保護フィルムの片面に粘着剤(図示
せず)が塗布されており、基部フィルム32と保護フィ
ルムとは、Ag回路35を挟持して粘着剤により接着さ
れている。
部フィルム32、湾曲部38及び突出部33からなる結
合体と整合する形状で25乃至50μmの厚さに形成さ
れている。そして、保護フィルムの片面に粘着剤(図示
せず)が塗布されており、基部フィルム32と保護フィ
ルムとは、Ag回路35を挟持して粘着剤により接着さ
れている。
【0043】また、接合部34のAg回路35が形成さ
れた面には、異方導電性フィルム41が仮圧着されてい
る。
れた面には、異方導電性フィルム41が仮圧着されてい
る。
【0044】このように構成された第2の実施例のメン
ブレンテープは、従来のヒートシール用接合フィルムの
代替材として使用することができる。この場合、従来の
接合フィルムよりも膜厚が厚いPET材を使用すること
ができるので、容易に回路を印刷により形成することが
できる。これにより、従来の接合フィルムと比してコス
トを低減することが可能である。
ブレンテープは、従来のヒートシール用接合フィルムの
代替材として使用することができる。この場合、従来の
接合フィルムよりも膜厚が厚いPET材を使用すること
ができるので、容易に回路を印刷により形成することが
できる。これにより、従来の接合フィルムと比してコス
トを低減することが可能である。
【0045】なお、第2の実施例のメンブレンテープ
は、以下のようにして作製される。先ず、PET材上に
Ag回路が印刷により形成される。次に、粘着剤を片面
に塗布された保護フィルムがその塗布面をPET材側に
向けてPET材に貼り付けられる。次いで、外形、スリ
ット及び位置決め孔が一括抜き加工される。その後、異
方導電性フィルムが接合部に貼り付けられる。そして、
その異方導電性フィルムが仮圧着されてメンブレンテー
プが作製される。
は、以下のようにして作製される。先ず、PET材上に
Ag回路が印刷により形成される。次に、粘着剤を片面
に塗布された保護フィルムがその塗布面をPET材側に
向けてPET材に貼り付けられる。次いで、外形、スリ
ット及び位置決め孔が一括抜き加工される。その後、異
方導電性フィルムが接合部に貼り付けられる。そして、
その異方導電性フィルムが仮圧着されてメンブレンテー
プが作製される。
【0046】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
フィルムに回路に沿ったスリットが形成されているの
で、使用の際に湾曲されてもそれによる復元力が弱い。
従って、異方導電性フィルム等により基板に接続されて
も剥がれにくい。このため、コネクタ又は高価なヒート
シール用接合フィルムを使用する必要がなくなり、種々
の製品に使用することが可能となる。更に、スリットに
より回路におけるマイグレーションが防止される。ま
た、フィルムの両端縁が基板の端縁に丸みを有して交差
するように形成することにより、筐体等への組込みの際
に位置ずれが生じていてもそれに伴う復元力が低減され
るので、剥がれが生じにくい。
フィルムに回路に沿ったスリットが形成されているの
で、使用の際に湾曲されてもそれによる復元力が弱い。
従って、異方導電性フィルム等により基板に接続されて
も剥がれにくい。このため、コネクタ又は高価なヒート
シール用接合フィルムを使用する必要がなくなり、種々
の製品に使用することが可能となる。更に、スリットに
より回路におけるマイグレーションが防止される。ま
た、フィルムの両端縁が基板の端縁に丸みを有して交差
するように形成することにより、筐体等への組込みの際
に位置ずれが生じていてもそれに伴う復元力が低減され
るので、剥がれが生じにくい。
【図1】本発明の第1の実施例に係るメンブレンスイッ
チのテイル部を示す模式図である。
チのテイル部を示す模式図である。
【図2】(a)は図1のA−A線に沿った断面図、
(b)は図1のB−B線に沿った断面図である。
(b)は図1のB−B線に沿った断面図である。
【図3】本発明の応用例を示す模式図である。
【図4】本発明の第2の実施例に係るメンブレンテープ
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図5】従来のメンブレンスイッチ、液晶表示用ドライ
バ基板、ヒートシール用接合フィルム及び液晶表示デバ
イスを示す図であって、(a)は接続前を示す模式図、
(b)は接続後を示す模式図である。
バ基板、ヒートシール用接合フィルム及び液晶表示デバ
イスを示す図であって、(a)は接続前を示す模式図、
(b)は接続後を示す模式図である。
【図6】メンブレンスイッチを示す図であって、(a)
は本体部を示す断面図、(b)はテイル端子部を示す断
面図である。
は本体部を示す断面図、(b)はテイル端子部を示す断
面図である。
【図7】ヒートシール用接合フィルムを示す断面図であ
る。
る。
【図8】(a)は筐体に組込まれたメンブレンスイッチ
を示す模式的断面図、(b)は同じく液晶表示デバイス
及び接合フィルムを示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図、(b)は同じく液晶表示デバイス
及び接合フィルムを示す模式的断面図である。
【図9】異方導電性フィルムによりドライバ基板に接続
された従来のメンブレンスイッチを示す模式的断面図で
ある。
された従来のメンブレンスイッチを示す模式的断面図で
ある。
【図10】位置ずれがあるメンブレンスイッチを示す模
式図である。
式図である。
1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、31a、
31b、31c、31d、31e、31f、31g、3
1h、31i;スリット 2、32、67a;基部フィルム 3、33;突出部 3a、4a、10b、33a、34a;位置決め孔 4、34;接合部 5、35;Ag回路 6、66a;保護フィルム 7、64;粘着剤 8、38;湾曲部 10、22、51;ドライバ基板 10a;Cu電極 11、41;異方導電性フィルム 12a;位置決め治具 12b;ガイドピン 21、52;メンブレンスイッチ 21a、52a;本体部 21b、21c、52b;テイル端子部 23、54;液晶表示デバイス 51a;実装部品 51b;コネクタ 51c、54b;端子 53;接合フィルム 53a;PET製フィルム 53b、68;印刷回路 53c;異方導電性ペースト 54a;透明電極 55;筐体 55a;基板載置領域 55b;メンブレンスイッチ配設領域 55c;挿通孔 55d;表示窓 61;上部電極シート 61a;上部フィルム 61b;上部接点 62;下部電極シート 62a;下部フィルム 62b;下部接点 63;スペーサ 65;空隙部
31b、31c、31d、31e、31f、31g、3
1h、31i;スリット 2、32、67a;基部フィルム 3、33;突出部 3a、4a、10b、33a、34a;位置決め孔 4、34;接合部 5、35;Ag回路 6、66a;保護フィルム 7、64;粘着剤 8、38;湾曲部 10、22、51;ドライバ基板 10a;Cu電極 11、41;異方導電性フィルム 12a;位置決め治具 12b;ガイドピン 21、52;メンブレンスイッチ 21a、52a;本体部 21b、21c、52b;テイル端子部 23、54;液晶表示デバイス 51a;実装部品 51b;コネクタ 51c、54b;端子 53;接合フィルム 53a;PET製フィルム 53b、68;印刷回路 53c;異方導電性ペースト 54a;透明電極 55;筐体 55a;基板載置領域 55b;メンブレンスイッチ配設領域 55c;挿通孔 55d;表示窓 61;上部電極シート 61a;上部フィルム 61b;上部接点 62;下部電極シート 62a;下部フィルム 62b;下部接点 63;スペーサ 65;空隙部
Claims (2)
- 【請求項1】 フィルムと、このフィルム上に形成され
た回路とを有するメンブレンスイッチにおいて、前記フ
ィルムはその端部に使用の際に基板に接合される接合部
を有し、前記フィルムには前記回路に沿ったスリットが
形成されていることを特徴とするメンブレンスイッチ。 - 【請求項2】 前記フィルムはその両側縁が前記基板の
端縁に丸みを有して交差するように形成されていること
を特徴とする請求項1に記載のメンブレンスイッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10121148A JPH11317130A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | メンブレンスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10121148A JPH11317130A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | メンブレンスイッチ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11317130A true JPH11317130A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14804051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10121148A Pending JPH11317130A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | メンブレンスイッチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11317130A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353565A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-12-22 | Fujikura Ltd | ハイブリッドセンサ及び静電容量式近接センサ |
JP2007043129A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-02-15 | Konica Minolta Opto Inc | プリント基板及び撮像装置並びにカメラ |
JP2016157589A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 富士通コンポーネント株式会社 | メンブレンスイッチ及びメンブレンスイッチの製造方法 |
CN110178451A (zh) * | 2017-01-19 | 2019-08-27 | 康蒂-特米克微电子有限公司 | 连接电子模块、尤其是安装在车辆中的摄像机的模块的柔性的印制导线 |
WO2021014817A1 (ja) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 株式会社デンソー | フィルム部材 |
US12127336B2 (en) | 2020-03-03 | 2024-10-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
-
1998
- 1998-04-30 JP JP10121148A patent/JPH11317130A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190104539A (ko) * | 2017-01-19 | 2019-09-10 | 콘티 테믹 마이크로일렉트로닉 게엠베하 | 전자 모듈을, 특히 차량 장착용으로 계획한 모듈을 연결하기 위한 가요성 인쇄회로기판 트랙 |
JP2020506537A (ja) * | 2017-01-19 | 2020-02-27 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングConti Temic microelectronic GmbH | 電子モジュール、特に乗物搭載用に構成されるカメラのモジュール接続用可撓性導体トラック |
WO2021014817A1 (ja) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | 株式会社デンソー | フィルム部材 |
JP2021019125A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | 株式会社デンソー | フィルム部材 |
US12127336B2 (en) | 2020-03-03 | 2024-10-22 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
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