JP2000077797A

JP2000077797A - 電子部品実装体及びその製造方法

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Publication number: JP2000077797A
Application number: JP26102398A
Authority: JP
Inventors: Masami Hiramoto; 正己平本; Koichi Saito; 浩一斉藤; Masahiro Kamioka; 政博上岡
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1998-09-01
Filing date: 1998-09-01
Publication date: 2000-03-14
Anticipated expiration: 2018-09-01
Also published as: JP3968890B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルム基板上にチップ部品を搭載してなる
チップ部品実装体において、取り扱い時にフィルム基板
が破れにくいようにし、且つチップ部品がフィルム基板
から剥がれにくいようにする。【解決手段】フィルム基板８の下面の第１及び第２の
チップ部品１４、１５の搭載領域と対応する部分及びそ
の近傍には補強板１６が貼り付けられている。したがっ
て、取り扱い時にフィルム基板８が破れにくいようにす
ることができる。また、フィルム基板８を折り曲げて組
込む場合、第１及び第２のチップ部品１４、１５とフィ
ルム基板８との接合部分に発生する応力を小さくするこ
とができ、ひいては第１及び第２のチップ部品１４、１
５がフィルム基板８から剥がれにくいようにすることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、フィルム基板上
に電子部品を搭載してなる電子部品実装体及びその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶表示装置には、液晶表示パ
ネルを回路基板に接続するためのフィルム基板上に、Ｌ
ＳＩチップ等の半導体チップ、コンデンサ、抵抗等のチ
ップ部品（電子部品）を搭載してなるチップ部品実装体
（Chip On Film；電子部品実装体)を備えたものがあ
る。ところで、このようなチップ部品実装体では、フィ
ルム基板を折り曲げて組込むことが多い。そこで、フィ
ルム基板の厚さを２５μｍ程度とかなり薄くし、フィル
ム基板を容易に折り曲げることができるようにしてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなチップ部品実装体では、フィルム基板の厚さ
が２５μｍ程度とかなり薄いので、フィルム基板が柔ら
かすぎて腰もなく、このため取り扱い時にフィルム基板
が破けてしまうことがあり、またフィルム基板を折り曲
げて組込んだりする際にチップ部品とフィルム基板との
接合部分に応力が発生すると、チップ部品がフィルム基
板から剥がれてしまうことがあるという問題があった。
また、フィルム基板が透明である場合には、フィルム基
板を透過した外光が半導体チップ自体の搭載された方の
面に照射され、リーク電流が発生して半導体チップが誤
動作することがあるという問題があった。この発明の課
題は、取り扱い時にフィルム基板が破れにくいように
し、且つ電子部品がフィルム基板から剥がれにくいよう
にすることである。この発明の他の課題は、電子部品自
体の搭載された方の面に外光が照射されないようにする
ことである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
フィルム基板上に電子部品が搭載された電子部品実装体
において、前記フィルム基板の前記電子部品の搭載面と
は反対側の面であって、前記電子部品の搭載領域と対応
する部分及びその近傍に樹脂フィルムからなる補強板を
設けたものである。請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記補強板が遮光性を有しているも
のである。請求項３記載の発明は、フィルム基板上に電
子部品が搭載された電子部品実装体において、前記フィ
ルム基板の前記電子部品の搭載面であって、前記電子部
品の搭載領域の近傍に樹脂フィルムからなる補強板を設
けたものである。請求項６記載の発明は、長尺フィルム
基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面であっ
て、電子部品搭載領域と対応する部分及びその近傍に樹
脂フィルムからなる長尺補強板をラミネートし、前記長
尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を
搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を所
定の箇所で切断するようにしたものである。請求項７記
載の発明は、請求項６記載の発明において、前記長尺補
強板が遮光性を有しているものである。請求項８記載の
発明は、長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面で
あって、電子部品搭載領域の近傍に該電子部品搭載領域
に対応する部分に開口部を有する樹脂フィルムからなる
長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前
記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フ
ィルム基板及び前記長尺補強板を所定の箇所で切断する
ようにしたものである。請求項１０記載の発明は、長尺
フィルム基板の所定の箇所にデバイスホールを形成し、
前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反
対側の面であって、前記デバイスホールと対応する部分
及びその近傍に樹脂フィルムからなる長尺補強板をラミ
ネートし、前記長尺フィルム基板の前記デバイスホール
の部分に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び
前記長尺補強板を所定の箇所で切断するようにしたもの
である。請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の発
明において、前記長尺補強板が遮光性を有しているもの
である。請求項１２記載の発明は、長尺フィルム基板の
所定の箇所にデバイスホールを形成し、前記長尺フィル
ム基板の電子部品が搭載される面であって、前記デバイ
スホールの近傍に該デバイスホールに対応する部分に開
口部を有する樹脂フィルムからなる長尺補強板をラミネ
ートし、前記長尺フィルム基板の前記デバイスホールの
部分に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前
記長尺補強板を所定の箇所で切断するようにしたもので
ある。以上の発明によれば、フィルム基板の所定の箇所
に補強板を設けているので、取り扱い時にフィルム基板
が破れにくいようにすることができ、またフィルム基板
が折り曲げられても、電子部品とフィルム基板との接合
部分に発生する応力を少なくすることができ、ひいては
電子部品がフィルム基板から剥がれにくいようにするこ
とができる。また、請求項２、７または１１記載の発明
によれば、補強板が遮光性を有しているので、この補強
板によって外光を遮光することができ、したがって電子
部品自体の搭載された方の面に外光が照射されないよう
にすることができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）はこの発明の第１実施
形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要
部の平面図を示し、図１（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断
面図を示したものである。この液晶表示装置は、表示部
１及び端子部２を有する液晶表示パネル３と、この液晶
表示パネル３とデータ信号等が供給される図示しない回
路基板とを電気的に接続するチップ部品実装体（電子部
品実装体）４とを備えている。液晶表示パネル３は、相
対向する面に電極（図示せず）が形成されたガラス等か
らなる一対の基板５、６間に液晶（図示せず）が封入さ
れており、電極が設けられた領域すなわち一点鎖線で囲
まれた領域が表示部１となっており、上側基板５から延
出された端子部２の下面には複数の接続端子７が配列形
成されている。

【０００６】チップ部品実装体４は所定の形状に切断さ
れたフィルム基板８を備えている。この場合、フィルム
基板８はポリイミド等の樹脂フィルムからなり、その厚
さは２５μｍ程度となっている。フィルム基板８の図１
（Ｂ）において図面上で上側の面（以下上面という）に
は、液晶表示パネル３の端子部２に配列形成された接続
端子７と電気的に接続するための複数の出力側接続端子
９と、データ信号等が供給される回路基板に電気的に接
続するための入力側接続端子１０とが配列形成されてい
る。また、図１（Ａ）に示すように、フィルム基板８の
上面の出力側接続端子９と入力側接続端子１０との間の
一点鎖線で囲まれた領域が第１のチップ部品搭載領域１
１となっており、二点鎖線で囲まれた領域が第２のチッ
プ部品搭載領域１２となっている。さらに、フィルム基
板８の上面の出力側接続端子９と入力側接続端子１０と
の間には所定のパターンの配線１３及び所定のパターン
の図示しない保護膜が設けられている。第１のチップ部
品搭載領域１１にはＬＳＩ等の半導体チップからなる第
１のチップ部品（電子部品）１４が搭載されている。第
２のチップ部品搭載領域１２にはコンデンサや抵抗等か
らなる複数の第２のチップ部品（電子部品）１５が搭載
されている。

【０００７】図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、フィ
ルム基板８の上面とは反対側の下面の第１及び第２のチ
ップ部品搭載領域１１、１２と対応する部分及びその近
傍には補強板１６が接着剤層１７を介して貼り付けられ
ている。補強板１６はポリエチレンテレフタレート等の
樹脂フィルムからなり、その厚さは５０〜７０μｍ程度
となっている。また、補強板１６は、樹脂フィルム中に
カーボンブラックを混入することにより、あるいは樹脂
フィルムの少なくとも一の面にアルミニウム、クロム、
チタン等からなる金属薄膜を蒸着法またはスパッタ法に
よって形成することにより、遮光性を有している。フィ
ルム基板８の下面の入力側接続端子１０に対応する部分
には、先端部を補強するためのポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂フィルムからなる先端補強板１８が接着剤
層１９を介して貼り付けられている。なお、図１（Ａ）
に示すように、フィルム基板８及び補強板１６の左右両
縁には半円形状の位置決め用切欠部２０が設けられてい
る。そして、チップ部品実装体４の出力側接続端子９は
液晶表示パネル３の端子部２の接続端子７に異方導電性
接着剤（図示せず）を介して接合され、入力側接続端子
１０は回路基板のコネクタに挿入されて接続されてい
る。

【０００８】このように、このチップ部品実装体４で
は、フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、
１５の搭載面とは反対側の面であって、第１及び第２の
チップ部品搭載領域１１、１２と対応する部分及びその
近傍に補強板１６を貼り付けているので、取り扱い時に
フィルム基板８が破れにくいようにすることができる。
また、フィルム基板８を折り曲げて組込む場合、第１及
び第２のチップ部品１４、１５とフィルム基板８との接
合部分に発生する応力を小さくすることができ、ひいて
は第１及び第２のチップ部品１４、１５がフィルム基板
８から剥がれにくいようにすることができる。また、補
強板１６が遮光性を有しているので、フィルム基板８の
第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面とは反対
側の面側から照射される外光を補強板１６によって遮光
することができ、したがって第１及び第２のチップ部品
１４、１５自体の搭載された方の面に外光が照射されな
いようにすることができる。さらに、フィルム基板８及
び補強板１６の左右両縁に位置決め用切欠部２０を設け
ているので、チップ部品実装体４と液晶表示パネル３と
を接合するとき、この接合されたものを検査するとき、
当該接合されたものをケースに組込むとき等において、
チップ部品実装体４の位置決めが容易となり、作業性を
向上させることができる。これに比べて従来の補強板１
６を有せず、フィルム基板８のみの場合には、フィルム
基板８に位置決め用切欠部２０を設けても、フィルム基
板８が柔らかすぎて腰もないので、位置決めを的確に行
なうことができない。また、位置決め用切欠部２０の代
わりに位置決め用孔を設けるようにしてもよい。

【０００９】次に、図２（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、
このチップ部品実装体４の製造方法の一例について説明
する。まず、図２（Ａ）に示すように、フィルム基板８
を多数枚形成するための一定幅の長尺フィルム基板３１
を用意する。この場合、図示していないが、長尺フィル
ム基板３１の上面には接続端子及び配線が形成されてい
る。次に、長尺フィルム基板３１の第１及び第２のチッ
プ部品１４、１５が搭載される面とは反対側の面であっ
て、第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２と対
応する部分及びその近傍に、補強板１６を多数枚形成す
るための第１の長尺補強板３２を接着剤層１７を介して
ラミネートする。また、長尺フィルム基板３１の第１及
び第２のチップ部品１４、１５が搭載される面とは反対
側の面であって、長尺フィルム基板３１の下端部に、先
端補強板１８を多数枚形成するための第２の長尺補強板
３３を接着剤層１９を介してラミネートする。そして、
この状態で長尺フィルム基板３１、第１及び第２の長尺
補強板３２、３３をロール・ツー・ロールによって搬送
しながら、図２（Ｂ）に示すように、長尺フィルム基板
３１上の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２
に第１及び第２のチップ部品１４、１５をそれぞれ搭載
する。この場合、長尺フィルム基板３１が第１及び第２
の長尺補強板３２、３３によって補強されているので、
長尺フィルム基板３１が搬送中に破れないようにするこ
とができる。また、長尺フィルム基板３１に反りや歪み
が発生することがなく、第１及び第２のチップ部品１
４、１５を設計通りに搭載することができる。そして、
長尺フィルム基板３１、第１及び第２の長尺補強板３
２、３３を一点鎖線で示す切断ライン３４で切断する
と、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すチップ部品実装体４が
製造される。ここで、第１の長尺補強板３２の下端を示
す破線と切断ライン３４を示す一点鎖線とは、図示の都
合上一致させていないが、実際には一致している。

【００１０】なお、上記製造方法では、長尺フィルム基
板３１に第１と第２の２枚の長尺補強板３２、３３を接
着剤層１７、１９を介してラミネートした場合について
説明したが、これに限らず、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、長尺フィルム基板３１に１枚の長尺共通補強
板３５を接着剤層３６を介してラミネートするようにし
てもよい。ただし、この場合、長尺共通補強板３５の幅
は、図１（Ａ）において補強板１６の上端と先端補強板
１８の下端との間の長さとし、且つ、同じく図１（Ａ）
において補強板１６の下端と先端補強板１８の上端との
間に対応する部分には開口部３７が形成されている。そ
して、図３（Ｂ）に示すように、長尺フィルム基板３１
上の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２に第
１及び第２のチップ部品１４、１５を搭載し、長尺フィ
ルム基板３１及び長尺共通補強板３５を一点鎖線で示す
切断ライン３４で切断すると、図１（Ａ）及び（Ｂ）に
示すチップ部品実装体４が得られる。ここで、開口部３
７を示す破線と切断ライン３４を示す一点鎖線とは、図
示の都合上一致させていないが、実際には一致してい
る。

【００１１】また、図２及び図３に示す製造方法では、
図１（Ａ）におけるチップ部品実装体４の上下方向の長
さに対応して一定幅の長尺フィルム基板３１を用意し、
この長尺フィルム基板３１の幅方向にチップ部品実装体
４を１個得る場合について説明したが、これに限らず、
一定幅の複数倍の幅の長尺フィルム基板を用意し、この
長尺フィルム基板の幅方向にチップ部品実装体４を複数
個得るようにしてもよい。

【００１２】また、上記第１実施形態では、フィルム基
板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面と
は反対側の面に補強板１６を接着剤層１７を介して貼り
付けた場合について説明したが、これに限定されるもの
ではない。例えば、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すこの発
明の第２実施形態のように、フィルム基板８の第１及び
第２のチップ部品１４、１５の搭載面であって、第１及
び第２のチップ部品搭載領域１１、１２の近傍すなわち
フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５
の搭載面中央部において第１及び第２のチップ部品搭載
領域１１、１２を除く部分に補強板１６を接着剤層１７
を介して貼り付けるようにしてもよい。この場合、補強
板１６の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２
に対応する部分には開口部２１、２２が形成されてい
る。このようにしても、上記第１実施形態の場合と同様
の効果を得ることができる。その上、フィルム基板８の
第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面に補強板
１６を貼り付けているので、補強板１６の部分における
チップ部品実装体４の厚さを上記第１実施形態の場合と
比較して薄くすることができる。なお、この第２実施形
態におけるチップ部品実装体４を製造する場合には、長
尺フィルム基板３１の第１及び第２のチップ部品１４、
１５が搭載される面であって、第１及び第２のチップ部
品搭載領域１１、１２の近傍に第１及び第２のチップ部
品搭載領域１１、１２に対応する部分に開口部２１、２
２を有する第１の長尺補強板３２を接着剤層１７を介し
てラミネートすればよく、その他は上記第１実施形態の
場合と同様であるので、その説明を省略する。

【００１３】また、上記第１及び第２実施形態では、フ
ィルム基板８の上面に第１及び第２のチップ部品１４、
１５を直接搭載した場合について説明したが、これに限
定されるものではない。例えば、図５及び図６に示すこ
の発明の第３実施形態のように、フィルム基板８のほぼ
中央部に形成されたデバイスホール４１の部分に第１の
チップ部品１４を搭載するようにしてもよい。フィルム
基板８の上面には、液晶表示パネル３の端子部２に配列
形成された接続端子７と電気的に接続するための複数の
出力側接続端子９と、データ信号等が供給される回路基
板に電気的に接続するための入力側接続端子１０と、第
１のチップ部品１４と電気的に接続するための出力側及
び入力側インナーリード４２ａ、４２ｂとが配列形成さ
れている。フィルム基板８の上面の出力側接続端子９と
出力側インナーリード４２ａとの間及び入力側接続端子
１０と入力側インナーリード４２ｂとの間には各間を接
続する出力側及び入力側配線４３ａ、４３ｂが設けられ
ている。デバイスホール４１に突出された出力側及び入
力側インナーリード４２ａ、４２ｂの下面には第１のチ
ップ部品１４のバンプ電極４４が接続され、これによっ
て第１のチップ部品１４がフィルム基板８のデバイスホ
ール４１の部分に搭載されている。この場合、フィルム
基板８の下面が第１のチップ部品１４の搭載面となって
いる。

【００１４】フィルム基板８の上面のデバイスホール４
１と対応する部分及びその近傍には補強板１６が接着剤
層１７を介して貼り付けられている。この場合、接着剤
層１７は第１のチップ部品１４と補強板１６との間及び
その近傍にも設けられている。また、フィルム基板８の
下面の入力側接続端子１０に対応する部分には、先端補
強板１８が接着剤層１９を介して貼り付けられている。
このようにしても、上記第１実施形態の場合と同様の効
果を得ることができる。なお、第１のチップ部品１４の
下面及びその近傍に封止材を設けるようにしてもよい。
また、この第３実施形態におけるチップ部品実装体４を
製造する場合には、長尺フィルム基板３１の所定の複数
箇所にデバイスホール４１を形成し、長尺フィルム基板
３１の第１のチップ部品１４が搭載される面とは反対側
の面であって、デバイスホール４１と対応する部分及び
その近傍に第１の長尺補強板３２を接着剤層１７を介し
てラミネートし、長尺フィルム基板３１のデバイスホー
ル４１の部分に第１のチップ部品１４を搭載すればよ
く、その他は上記第１実施形態の場合と同様であるの
で、その説明を省略する。

【００１５】また、図７に示すこの発明の第４実施形態
のように、フィルム基板８における補強板１６の下端と
先端補強板１８の上端との間の長さを長くしてもよい。
このようにすると、フィルム基板８を折り曲げやすくす
ることができる。また、上記第１〜第４実施形態では、
回路基板のコネクタに接続される入力側接続端子１０が
設けられている端部を１つとした場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、図８に示
すこの発明の第５実施形態のように、入力側接続端子１
０が設けられている端部を２つとしてもよい。この場
合、各端部の下面にはそれぞれ先端補強板１８が接着剤
層１９を介して貼り付けられている。

【００１６】さらに、上記第３〜第５実施形態では、フ
ィルム基板８の第１のチップ部品１４の搭載面とは反対
側の面に補強板１６を貼り付けた場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、フィルム
基板８の第１のチップ部品１４の搭載面であって、第１
のチップ部品１４の搭載領域の近傍すなわちフィルム基
板８の第１のチップ部品１４の搭載面中央部において第
１のチップ部品１４の搭載領域を除く部分に補強板１６
を貼り付けるようにしてもよい。このようにしても、上
記第３〜第５実施形態の場合と同様の効果を得ることが
できる。その上、フィルム基板８の第１のチップ部品１
４の搭載面に補強板１６を貼り付けているので、補強板
１６の部分におけるチップ部品実装体４の厚さを上記第
３〜第５実施形態の場合と比較して薄くすることができ
る。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フィルム基板の所定の箇所に補強板を設けているの
で、取り扱い時にフィルム基板が破れにくいようにする
ことができ、またフィルム基板が折り曲げられても、電
子部品とフィルム基板との接合部分に発生する応力を少
なくすることができ、ひいては電子部品がフィルム基板
から剥がれにくいようにすることができる。また、請求
項２、７または１１記載の発明によれば、補強板が遮光
性を有しているので、この補強板によって外光を遮光す
ることができ、したがって電子部品自体の搭載された方
の面に外光が照射されないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施形態に係る電子部
品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図、
（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は同液晶表示装置の製造工程
の一例を示す一部を切断した平面図。

【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は同液晶表示装置の製造工程
の他の例を示す一部を切断した平面図。

【図４】（Ａ）はこの発明の第２実施形態に係る電子部
品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図、
（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図５】（Ａ）はこの発明の第３実施形態に係る電子部
品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図、
（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図６】図５（Ｂ）の一部の拡大断面図。

【図７】この発明の第４実施形態に係る電子部品実装体
を適用した液晶表示装置の要部の平面図。

【図８】この発明の第５実施形態に係る電子部品実装体
を適用した液晶表示装置の要部の平面図。

【符号の説明】

３液晶表示パネル４チップ部品実装体８フィルム基板１１第１のチップ部品搭載領域１２第２のチップ部品搭載領域１４第１のチップ部品１５第２のチップ部品１６補強板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者上岡政博東京都八王子市石川町2951番地の５カシオ計算機株式会社八王子研究所内Ｆターム(参考） 5E338 AA12 AA16 BB03 BB19 BB31 BB72 BB75 CC01 CD13 CD32 EE11 EE27 EE28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム基板上に電子部品が搭載された
電子部品実装体において、前記フィルム基板の前記電子
部品の搭載面とは反対側の面であって、前記電子部品の
搭載領域と対応する部分及びその近傍に樹脂フィルムか
らなる補強板が設けられていることを特徴とする電子部
品実装体。
【請求項２】請求項１記載の発明において、前記補強
板は遮光性を有することを特徴とする電子部品実装体。
【請求項３】フィルム基板上に電子部品が搭載された
電子部品実装体において、前記フィルム基板の前記電子
部品の搭載面であって、前記電子部品の搭載領域の近傍
に樹脂フィルムからなる補強板が設けられていることを
特徴とする電子部品実装体。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記フィルム基板の前記電子部品の搭載面また
はそれとは反対側の面の所定の一端部に前記フィルム基
板の所定の一端部を補強する樹脂フィルムからなる先端
補強板が設けられていることを特徴とする電子部品実装
体。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の発明に
おいて、前記フィルム基板の前記電子部品の搭載領域に
デバイスホールが形成されていることを特徴とする電子
部品実装体。
【請求項６】長尺フィルム基板の電子部品が搭載され
る面とは反対側の面であって、電子部品搭載領域と対応
する部分及びその近傍に樹脂フィルムからなる長尺補強
板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部
品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基
板及び前記長尺補強板を所定の箇所で切断することを特
徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項７】請求項６記載の発明において、前記長尺
補強板は遮光性を有することを特徴とする電子部品実装
体の製造方法。
【請求項８】長尺フィルム基板の電子部品が搭載され
る面であって、電子部品搭載領域の近傍に該電子部品搭
載領域に対応する部分に開口部を有する樹脂フィルムか
らなる長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基
板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記
長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を所定の箇所で切
断することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項９】請求項６〜８のいずれかに記載の発明に
おいて、前記長尺補強板をラミネートするとともに、前
記長尺フィルム基板の前記電子部品が搭載される面とは
反対側の面における幅方向の所定の部分に樹脂フィルム
からなる長尺先端補強板をラミネートし、前記長尺フィ
ルム基板及び前記長尺補強板の切断と同時に前記長尺先
端補強板を切断することを特徴とする電子部品実装体の
製造方法。
【請求項１０】長尺フィルム基板の所定の箇所にデバ
イスホールを形成し、前記長尺フィルム基板の電子部品
が搭載される面とは反対側の面であって、前記デバイス
ホールと対応する部分及びその近傍に樹脂フィルムから
なる長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板
の前記デバイスホールの部分に電子部品を搭載し、前記
長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を所定の箇所で切
断することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項１１】請求項１０記載の発明において、前記
長尺補強板は遮光性を有することを特徴とする電子部品
実装体の製造方法。
【請求項１２】長尺フィルム基板の所定の箇所にデバ
イスホールを形成し、前記長尺フィルム基板の電子部品
が搭載される面であって、前記デバイスホールの近傍に
該デバイスホールに対応する部分に開口部を有する樹脂
フィルムからなる長尺補強板をラミネートし、前記長尺
フィルム基板の前記デバイスホールの部分に電子部品を
搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を所
定の箇所で切断することを特徴とする電子部品実装体の
製造方法。
【請求項１３】請求項１０〜１２のいずれかに記載の
発明において、前記長尺補強板をラミネートするととも
に、前記長尺フィルム基板の前記電子部品が搭載される
面における幅方向の所定の部分に樹脂フィルムからなる
長尺先端補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板
及び前記長尺補強板の切断と同時に前記長尺先端補強板
を切断することを特徴とする電子部品実装体の製造方
法。