JP3968890B2

JP3968890B2 - 電子部品実装体の製造方法

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Publication number: JP3968890B2
Application number: JP26102398A
Authority: JP
Inventors: 正己平本; 浩一斉藤; 政博上岡
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1998-09-01
Filing date: 1998-09-01
Publication date: 2007-08-29
Anticipated expiration: 2018-09-01
Also published as: JP2000077797A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フィルム基板上に電子部品を搭載してなる電子部品実装体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示装置には、液晶表示パネルを回路基板に接続するためのフィルム基板上に、ＬＳＩチップ等の半導体チップ、コンデンサ、抵抗等のチップ部品（電子部品）を搭載してなるチップ部品実装体（Chip On Film；電子部品実装体)を備えたものがある。ところで、このようなチップ部品実装体では、フィルム基板を折り曲げて組込むことが多い。そこで、フィルム基板の厚さを２５μｍ程度とかなり薄くし、フィルム基板を容易に折り曲げることができるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのようなチップ部品実装体では、フィルム基板の厚さが２５μｍ程度とかなり薄いので、フィルム基板が柔らかすぎて腰もなく、このため取り扱い時にフィルム基板が破けてしまうことがあり、またフィルム基板を折り曲げて組込んだりする際にチップ部品とフィルム基板との接合部分に応力が発生すると、チップ部品がフィルム基板から剥がれてしまうことがあるという問題があった。また、フィルム基板が透明である場合には、フィルム基板を透過した外光が半導体チップ自体の搭載された方の面に照射され、リーク電流が発生して半導体チップが誤動作することがあるという問題があった。
この発明の課題は、取り扱い時にフィルム基板が破れにくいようにし、且つ電子部品がフィルム基板から剥がれにくいようにすることである。
この発明の他の課題は、電子部品自体の搭載された方の面に外光が照射されないようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面であって、各電子部品実装体の電子部品搭載領域に対応する部分とその近傍に対応させて、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記長尺補強板は遮光性を有することを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面であって、各電子部品実装体の電子部品搭載領域及びその近傍に、前記電子部品に対応する部分に開口部を有する樹脂フィルムからなり、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記長尺フィルム基板の前記電子部品が搭載される面とは反対側の面であって、前記長尺フィルム基板の幅方向に互いに対向する２つの長辺のうちの一方の端部に、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺先端補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板の切断と同時に前記長尺先端補強板を切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面であって、前記長尺フィルム基板の幅方向に互いに対向する２つの長辺のうちの一方の端部から各電子部品実装体の電子部品搭載領域及びその近傍を含む部分に、前記電子部品搭載領域と前記一方の端部との間に対応する開口部が形成された樹脂フィルムからなり、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を、前記開口部の縁を含む予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、長尺補強板は遮光性を有することを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の、各電子部品実装体の電子部品搭載領域及びその近傍に対応する部分にデバイスホールを形成し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面の前記デバイスホールとその近傍に対応する部分に、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記デバイスホールの部分に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記長尺フィルム基板の前記電子部品が搭載される面の、前記長尺フィルム基板の幅方向に互いに対向する２つの長辺のうちの一方の端部に、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺先端補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板の切断と同時に前記長尺先端補強板を切断することを特徴とするものである。
以上の発明によれば、長尺フィルム基板の電子部品搭載領域に対応する部分とその近傍に対応させて、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した補強板を設けているので、長尺フィルム基板が搬送中に破れにくいようにすることができ、また長尺フィルム基板に反りや歪みの発生を少なくすることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）はこの発明の第１実施形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図を示し、図１（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図を示したものである。この液晶表示装置は、表示部１及び端子部２を有する液晶表示パネル３と、この液晶表示パネル３とデータ信号等が供給される図示しない回路基板とを電気的に接続するチップ部品実装体（電子部品実装体）４とを備えている。液晶表示パネル３は、相対向する面に電極（図示せず）が形成されたガラス等からなる一対の基板５、６間に液晶（図示せず）が封入されており、電極が設けられた領域すなわち一点鎖線で囲まれた領域が表示部１となっており、上側基板５から延出された端子部２の下面には複数の接続端子７が配列形成されている。
【０００６】
チップ部品実装体４は所定の形状に切断されたフィルム基板８を備えている。この場合、フィルム基板８はポリイミド等の樹脂フィルムからなり、その厚さは２５μｍ程度となっている。フィルム基板８の図１（Ｂ）において図面上で上側の面（以下上面という）には、液晶表示パネル３の端子部２に配列形成された接続端子７と電気的に接続するための複数の出力側接続端子９と、データ信号等が供給される回路基板に電気的に接続するための入力側接続端子１０とが配列形成されている。また、図１（Ａ）に示すように、フィルム基板８の上面の出力側接続端子９と入力側接続端子１０との間の一点鎖線で囲まれた領域が第１のチップ部品搭載領域１１となっており、二点鎖線で囲まれた領域が第２のチップ部品搭載領域１２となっている。さらに、フィルム基板８の上面の出力側接続端子９と入力側接続端子１０との間には所定のパターンの配線１３及び所定のパターンの図示しない保護膜が設けられている。第１のチップ部品搭載領域１１にはＬＳＩ等の半導体チップからなる第１のチップ部品（電子部品）１４が搭載されている。第２のチップ部品搭載領域１２にはコンデンサや抵抗等からなる複数の第２のチップ部品（電子部品）１５が搭載されている。
【０００７】
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、フィルム基板８の上面とは反対側の下面の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２と対応する部分及びその近傍には補強板１６が接着剤層１７を介して貼り付けられている。補強板１６はポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなり、その厚さは５０〜７０μｍ程度となっている。また、補強板１６は、樹脂フィルム中にカーボンブラックを混入することにより、あるいは樹脂フィルムの少なくとも一の面にアルミニウム、クロム、チタン等からなる金属薄膜を蒸着法またはスパッタ法によって形成することにより、遮光性を有している。フィルム基板８の下面の入力側接続端子１０に対応する部分には、先端部を補強するためのポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなる先端補強板１８が接着剤層１９を介して貼り付けられている。なお、図１（Ａ）に示すように、フィルム基板８及び補強板１６の左右両縁には半円形状の位置決め用切欠部２０が設けられている。そして、チップ部品実装体４の出力側接続端子９は液晶表示パネル３の端子部２の接続端子７に異方導電性接着剤（図示せず）を介して接合され、入力側接続端子１０は回路基板のコネクタに挿入されて接続されている。
【０００８】
このように、このチップ部品実装体４では、フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面とは反対側の面であって、第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２と対応する部分及びその近傍に補強板１６を貼り付けているので、取り扱い時にフィルム基板８が破れにくいようにすることができる。また、フィルム基板８を折り曲げて組込む場合、第１及び第２のチップ部品１４、１５とフィルム基板８との接合部分に発生する応力を小さくすることができ、ひいては第１及び第２のチップ部品１４、１５がフィルム基板８から剥がれにくいようにすることができる。また、補強板１６が遮光性を有しているので、フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面とは反対側の面側から照射される外光を補強板１６によって遮光することができ、したがって第１及び第２のチップ部品１４、１５自体の搭載された方の面に外光が照射されないようにすることができる。さらに、フィルム基板８及び補強板１６の左右両縁に位置決め用切欠部２０を設けているので、チップ部品実装体４と液晶表示パネル３とを接合するとき、この接合されたものを検査するとき、当該接合されたものをケースに組込むとき等において、チップ部品実装体４の位置決めが容易となり、作業性を向上させることができる。これに比べて従来の補強板１６を有せず、フィルム基板８のみの場合には、フィルム基板８に位置決め用切欠部２０を設けても、フィルム基板８が柔らかすぎて腰もないので、位置決めを的確に行なうことができない。また、位置決め用切欠部２０の代わりに位置決め用孔を設けるようにしてもよい。
【０００９】
次に、図２（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、このチップ部品実装体４の製造方法の一例について説明する。まず、図２（Ａ）に示すように、フィルム基板８を多数枚形成するための一定幅の長尺フィルム基板３１を用意する。この場合、図示していないが、長尺フィルム基板３１の上面には接続端子及び配線が形成されている。次に、長尺フィルム基板３１の第１及び第２のチップ部品１４、１５が搭載される面とは反対側の面であって、第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２と対応する部分及びその近傍に、補強板１６を多数枚形成するための第１の長尺補強板３２を接着剤層１７を介してラミネートする。また、長尺フィルム基板３１の第１及び第２のチップ部品１４、１５が搭載される面とは反対側の面であって、長尺フィルム基板３１の下端部に、先端補強板１８を多数枚形成するための第２の長尺補強板３３を接着剤層１９を介してラミネートする。そして、この状態で長尺フィルム基板３１、第１及び第２の長尺補強板３２、３３をロール・ツー・ロールによって搬送しながら、図２（Ｂ）に示すように、長尺フィルム基板３１上の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２に第１及び第２のチップ部品１４、１５をそれぞれ搭載する。この場合、長尺フィルム基板３１が第１及び第２の長尺補強板３２、３３によって補強されているので、長尺フィルム基板３１が搬送中に破れないようにすることができる。また、長尺フィルム基板３１に反りや歪みが発生することがなく、第１及び第２のチップ部品１４、１５を設計通りに搭載することができる。そして、長尺フィルム基板３１、第１及び第２の長尺補強板３２、３３を一点鎖線で示す切断ライン３４で切断すると、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すチップ部品実装体４が製造される。ここで、第１の長尺補強板３２の下端を示す破線と切断ライン３４を示す一点鎖線とは、図示の都合上一致させていないが、実際には一致している。
【００１０】
なお、上記製造方法では、長尺フィルム基板３１に第１と第２の２枚の長尺補強板３２、３３を接着剤層１７、１９を介してラミネートした場合について説明したが、これに限らず、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、長尺フィルム基板３１に１枚の長尺共通補強板３５を接着剤層３６を介してラミネートするようにしてもよい。ただし、この場合、長尺共通補強板３５の幅は、図１（Ａ）において補強板１６の上端と先端補強板１８の下端との間の長さとし、且つ、同じく図１（Ａ）において補強板１６の下端と先端補強板１８の上端との間に対応する部分には開口部３７が形成されている。そして、図３（Ｂ）に示すように、長尺フィルム基板３１上の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２に第１及び第２のチップ部品１４、１５を搭載し、長尺フィルム基板３１及び長尺共通補強板３５を一点鎖線で示す切断ライン３４で切断すると、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すチップ部品実装体４が得られる。ここで、開口部３７を示す破線と切断ライン３４を示す一点鎖線とは、図示の都合上一致させていないが、実際には一致している。
【００１１】
また、図２及び図３に示す製造方法では、図１（Ａ）におけるチップ部品実装体４の上下方向の長さに対応して一定幅の長尺フィルム基板３１を用意し、この長尺フィルム基板３１の幅方向にチップ部品実装体４を１個得る場合について説明したが、これに限らず、一定幅の複数倍の幅の長尺フィルム基板を用意し、この長尺フィルム基板の幅方向にチップ部品実装体４を複数個得るようにしてもよい。
【００１２】
また、上記第１実施形態では、フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面とは反対側の面に補強板１６を接着剤層１７を介して貼り付けた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すこの発明の第２実施形態のように、フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面であって、第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２の近傍すなわちフィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面中央部において第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２を除く部分に補強板１６を接着剤層１７を介して貼り付けるようにしてもよい。この場合、補強板１６の第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２に対応する部分には開口部２１、２２が形成されている。このようにしても、上記第１実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。その上、フィルム基板８の第１及び第２のチップ部品１４、１５の搭載面に補強板１６を貼り付けているので、補強板１６の部分におけるチップ部品実装体４の厚さを上記第１実施形態の場合と比較して薄くすることができる。なお、この第２実施形態におけるチップ部品実装体４を製造する場合には、長尺フィルム基板３１の第１及び第２のチップ部品１４、１５が搭載される面であって、第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２の近傍に第１及び第２のチップ部品搭載領域１１、１２に対応する部分に開口部２１、２２を有する第１の長尺補強板３２を接着剤層１７を介してラミネートすればよく、その他は上記第１実施形態の場合と同様であるので、その説明を省略する。
【００１３】
また、上記第１及び第２実施形態では、フィルム基板８の上面に第１及び第２のチップ部品１４、１５を直接搭載した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図５及び図６に示すこの発明の第３実施形態のように、フィルム基板８のほぼ中央部に形成されたデバイスホール４１の部分に第１のチップ部品１４を搭載するようにしてもよい。フィルム基板８の上面には、液晶表示パネル３の端子部２に配列形成された接続端子７と電気的に接続するための複数の出力側接続端子９と、データ信号等が供給される回路基板に電気的に接続するための入力側接続端子１０と、第１のチップ部品１４と電気的に接続するための出力側及び入力側インナーリード４２ａ、４２ｂとが配列形成されている。フィルム基板８の上面の出力側接続端子９と出力側インナーリード４２ａとの間及び入力側接続端子１０と入力側インナーリード４２ｂとの間には各間を接続する出力側及び入力側配線４３ａ、４３ｂが設けられている。デバイスホール４１に突出された出力側及び入力側インナーリード４２ａ、４２ｂの下面には第１のチップ部品１４のバンプ電極４４が接続され、これによって第１のチップ部品１４がフィルム基板８のデバイスホール４１の部分に搭載されている。この場合、フィルム基板８の下面が第１のチップ部品１４の搭載面となっている。
【００１４】
フィルム基板８の上面のデバイスホール４１と対応する部分及びその近傍には補強板１６が接着剤層１７を介して貼り付けられている。この場合、接着剤層１７は第１のチップ部品１４と補強板１６との間及びその近傍にも設けられている。また、フィルム基板８の下面の入力側接続端子１０に対応する部分には、先端補強板１８が接着剤層１９を介して貼り付けられている。このようにしても、上記第１実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。なお、第１のチップ部品１４の下面及びその近傍に封止材を設けるようにしてもよい。また、この第３実施形態におけるチップ部品実装体４を製造する場合には、長尺フィルム基板３１の所定の複数箇所にデバイスホール４１を形成し、長尺フィルム基板３１の第１のチップ部品１４が搭載される面とは反対側の面であって、デバイスホール４１と対応する部分及びその近傍に第１の長尺補強板３２を接着剤層１７を介してラミネートし、長尺フィルム基板３１のデバイスホール４１の部分に第１のチップ部品１４を搭載すればよく、その他は上記第１実施形態の場合と同様であるので、その説明を省略する。
【００１５】
また、図７に示すこの発明の第４実施形態のように、フィルム基板８における補強板１６の下端と先端補強板１８の上端との間の長さを長くしてもよい。このようにすると、フィルム基板８を折り曲げやすくすることができる。また、上記第１〜第４実施形態では、回路基板のコネクタに接続される入力側接続端子１０が設けられている端部を１つとした場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すこの発明の第５実施形態のように、入力側接続端子１０が設けられている端部を２つとしてもよい。この場合、各端部の下面にはそれぞれ先端補強板１８が接着剤層１９を介して貼り付けられている。
【００１６】
さらに、上記第３〜第５実施形態では、フィルム基板８の第１のチップ部品１４の搭載面とは反対側の面に補強板１６を貼り付けた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、フィルム基板８の第１のチップ部品１４の搭載面であって、第１のチップ部品１４の搭載領域の近傍すなわちフィルム基板８の第１のチップ部品１４の搭載面中央部において第１のチップ部品１４の搭載領域を除く部分に補強板１６を貼り付けるようにしてもよい。このようにしても、上記第３〜第５実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。その上、フィルム基板８の第１のチップ部品１４の搭載面に補強板１６を貼り付けているので、補強板１６の部分におけるチップ部品実装体４の厚さを上記第３〜第５実施形態の場合と比較して薄くすることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、長尺フィルム基板の電子部品搭載領域に対応する部分とその近傍に対応させて、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した補強板を設けているので、長尺フィルム基板が搬送中に破れにくいようにすることができ、また長尺フィルム基板に反りや歪みの発生を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は同液晶表示装置の製造工程の一例を示す一部を切断した平面図。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は同液晶表示装置の製造工程の他の例を示す一部を切断した平面図。
【図４】（Ａ）はこの発明の第２実施形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図５】（Ａ）はこの発明の第３実施形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図６】図５（Ｂ）の一部の拡大断面図。
【図７】この発明の第４実施形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図。
【図８】この発明の第５実施形態に係る電子部品実装体を適用した液晶表示装置の要部の平面図。
【符号の説明】
３液晶表示パネル
４チップ部品実装体
８フィルム基板
１１第１のチップ部品搭載領域
１２第２のチップ部品搭載領域
１４第１のチップ部品
１５第２のチップ部品
１６補強板

Claims

電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面であって、各電子部品実装体の電子部品搭載領域に対応する部分とその近傍に対応させて、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
請求項１に記載の発明において、前記長尺補強板は遮光性を有することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面であって、各電子部品実装体の電子部品搭載領域及びその近傍に、前記電子部品に対応する部分に開口部を有する樹脂フィルムからなり、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記長尺フィルム基板の前記電子部品が搭載される面とは反対側の面であって、前記長尺フィルム基板の幅方向に互いに対向する２つの長辺のうちの一方の端部に、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺先端補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板の切断と同時に前記長尺先端補強板を切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面であって、前記長尺フィルム基板の幅方向に互いに対向する２つの長辺のうちの一方の端部から各電子部品実装体の電子部品搭載領域及びその近傍を含む部分に、前記電子部品搭載領域と前記一方の端部との間に対応する開口部が形成された樹脂フィルムからなり、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記電子部品搭載領域上に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を、前記開口部の縁を含む予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
請求項５に記載の発明において、前記長尺補強板は遮光性を有することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
電子部品を搭載した複数の電子部品実装体を形成するための長尺フィルム基板を用意し、前記長尺フィルム基板の、各電子部品実装体の電子部品搭載領域及びその近傍に対応する部分にデバイスホールを形成し、前記長尺フィルム基板の電子部品が搭載される面とは反対側の面の前記デバイスホールとその近傍に対応する部分に、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板の前記デバイスホールの部分に電子部品を搭載し、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板を予め定めた切断ラインに沿って切断して前記電子部品実装体を形成することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
請求項７に記載の発明において、前記長尺フィルム基板の前記電子部品が搭載される面の、前記長尺フィルム基板の幅方向に互いに対向する２つの長辺のうちの一方の端部に、前記長尺フィルム基板の長手方向に連続した樹脂フィルムからなる長尺先端補強板をラミネートし、前記長尺フィルム基板及び前記長尺補強板の切断と同時に前記長尺先端補強板を切断することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。