JPH0335586A - 混成集積回路部品の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、複合コンデンサと複合インダクタあるいはこ
れらのいずれかを含む積層体を備え、該積層体の表裏面
の少なくともいずれか一方に部品を搭載し、積層体の側
面に端子を有する混成集積回路部品の構造に関する。

（従来の技術） 第７図ないし第９図は従来の混成集積回路部品を示すも
ので、第７図は複合コンデンサと複合インダクタを含む
積層体１の表面にＩＣやトランジスタ等の部品２を搭載
した混成集積回路部品を示す平面図、第８図は該混成集
積部品をマザー基板３に実装した状態を示す一部断面側
面図、第９図は積層体の内部構造の一部を示す断面図で
ある。

第９図に示すように、積層体ｌは、複合コンデンサ４と
複合インダクタ５とを一体に重ねてなるものである。複
合コンデンサ４は、複数組の誘電体６と導体７とを厚膜
印刷法等により積層して複数個のコンデンサを内部に形
成したものであり、複合インダクタ５は、複数組の磁性
材８と導体（ハーフコイル）９とを厚膜印刷法等により
積層してコイル状あるいは渦巻状の導体９からなる複数
個のインダクタを内部に形成したものであり、これらの
導体７．９の端部は、第７図および第８図に示すように
、積層体ｌの側面に形成した複数個の端子ｌＯのうちの
所定のものに接続してなり、第８図に示すように、マザ
ー基板３上に形成した導体パターンに端子１０を半田１
１によって固定すると共に、電気的に接続していた。

（発明か解決しようとする課題） しかし、上述の積層体ｌを用いた従来構造の混成集積回
路部品によれば、マザー基板３をねじ等により電子機器
に取付ける際の作業員の力等により、マザー基板に歪か
生じると、その歪により積層体ｌに大きな応力がかかり
、半Ｈ１ｌｌか剥離することがあるという問題点かあっ
た。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、積層体をマザ
ー基板に取付ける混成集積回路部品において、マザー基
板より積層体に加わる応力か緩和される混成集積回路部
品の構造を提供することを目的とする。

（課題を達成するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するた、め、複合コンデン
サと複合インダクタあるいはこれらのいずれかを含むｔ
ｉｎ！体を備え、該積層体の表裏面の少なくともいずれ
か一方に部品を搭載し、ｉ導体の側面に端子を有する混
成集積回路部品において、前記積層体の周辺に、積層体
の端子または導体パターンに接続した導体パターンを有
する中継プリント基板を取付け、該中継プリント基板を
マザー基板に両者の導体パターンを接続して取付けたこ
とを特徴とする。

本発明を実現する場合の好適な構造は、前記マザー基板
に穴を設け、紋穴に積層体を嵌め込む構造である。

（作用） 本発明の構造においては、マザー基板の歪により生じる
応力は、中継プリント基板を介して積層体に伝達される
から、中継プリント基板の緩衝作用により、応力が緩和
される。ａｉ層導体マザー基板に設けた穴に嵌め込む構
造とすれば、マザー基板から積層体搭載部品頂上までの
高さが低くなる。

（実施例） 第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す平面図、第２図はその側面断面図、第３図はそのマザ
ー基板への取付は構造を示す側面断面図、第４図は第３
図の一部拡大図であって、図中、第７図ないし第９図と
同じ符号は同じ構成部品または部分を示す、１２は本発
明により設けられた中継プリント基板であり、該中継プ
リント基板１２は１例えばプラスチック製シートに導体
としての金属箔を固定したプリント配線基板や。

プラスチックあるいはセラミック等でなる基板上に導体
パターンを形成した厚膜印刷基板等のプリント基板から
なるものである。該中継プリント基板１２は積層体１の
形状に合わせて内部を欠除させ、内周近傍の表面が積層
体の周辺に重なる寸法、形状を有し、その表面には、第
１図および第４図に示すように、積層体ｌの入出力に要
する数の導体パターン１３（第１図においては、一部の
みについて示している）が形成されており、該各導体パ
ターン１３を積層体ｌの側面の端子ｌＯまたは積層体ｌ
上に形成された導体パターン１４の対応するものに対し
て半田１５により接続して積層体１に中継プリント基板
１２を取付ける。

一方、マザー基板３には穴１６を設けておき、該穴１６
に積層体ｌを両者間に例えば０．２ｍｍ程度の量線を介
して嵌め込み、中継プリント基板１２の導体パターン１
３をマザー基板３上の対応する導体パターン１７に半田
１８により接続する。

このように、マザー基板３に中継プリント基板１２を介
して積層体ｌを取付ける構造とすれば。

マザー基板３の電子機器への取付は時等に歪が生じた場
合、中継プリント基板１２の持つ弾性により応力が吸収
されて積層体ｌに加わる応力が緩和され、半田１８．１
５による接続部に過大な力がかからず、これらの半田付
は部に剥離が生じることがない。

また、本発明の構造は、穴１６を設けないマザー８［３
に中継プリント基板１２を半田付けや溶接により取付け
る構造も含むか、穴１６に積層体ｌを嵌め込む構造とす
ることにより、第３図に示すように、マザー基板３の表
面から部品２の頂上までの高さｈ２は、第８図の従来構
造における高さｈｔに比較して低くなり、薄型化が達成
される。

また、半田１５．１８による固定は、−膜内にはクリー
ム半田を用いて行なわれるが、予め積層体ｌ上に中継プ
リント基板１２を固定し、その後中継プリント基板１２
をマザー基板３に半田付けする場合、例えば第１図に示
すように積層体ｌの４隅に接着剤２０を塗布しておき、
中継プリント基板１２の積層体ｌへの固定の際には接着
剤２０によっても積層体ｌ上に中継プリント基板１２が
固定されるようにしておけば、中継プリント基板１２を
マザー基板３に半田付けする際、半田１８の溶融熱によ
って半田１５が再溶融されてＭｋＲ体ｌから中継プリン
ト基板１２が剥離したり相対移動する等の不具合の発生
を防止することができる。

第５図および第６図は本発明の他の実施例を示す側面断
面図であり、この実施例においては、積層体ｌの部品２
搭載側の反対側の面に中継プリント基板１２を半田付け
し、マザー基板３に設けた穴１６に部品２と共に積層体
ｌを嵌め込んだものであり１本実施例においても前記実
施例と同様に薄型化が達成される。

上記実施例はいずれも積層体ｌの片面に部品２を搭載し
た例について示したが、積層体ｌの両面に部品２を搭載
する場合にも本発明を適用できる。また１本発明は、積
層体ｌが複合コンデンサ４あるいは複合インダクタ５の
みを単独に含む場合にも適用できる。また、積層体ｌの
少なくとも片面に積層構造により抵抗回路か形成される
場合が多々ある。

（発明の効果〉 請求項１によれば、マザー基板に中継プリント基板を介
して積層体が取付けられるため、マザー基板に生じた歪
により積層体に加わる応力が緩和され、各部材間の半田
付けまたは溶接部の剥離の発生が防止される。

請求項２によれば、積層体がマザー基板に設けた穴に嵌
め込まれるため、マザー基板表面から積層体搭載部品頂
上までの高さが低くなり、薄型化が達成される。また、
積層体が穴により位置決めされるため、取付は位置のず
れが防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す平面図、第２図は第１図の側面断面図、第３図は該実
施例のマザー基板への取付は構造を示す側面断面図、第
４図は第３図の一部拡大断面図、第５図は本発明による
混成集積回路部品の他の実施例を示す側面断面図、第６
図は該実施図、第７図は従来の混成集積回路部品を示す
平面図、第８図は該実施例のマザー基板への取付は構造
を示す側面断面図、第９図は第８図の一部拡大断面図で
ある。 ｌ：積層体、２：部品、３：マザー基板、４：複合コン
デンサ、５：複合インダクタ、１０：端子、１２：中継
プリント基板、１３゜１７＝導体パターン、１５．１８
：半田、接着剤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．複合コンデンサと複合インダクタあるいはこれらの
   いずれかを含む積層体を備え、該積層体の表裏面の少な
   くともいずれか一方に部品を搭載し、積層体の側面に端
   子を有する混成集積回路部品において、前記積層体の周
   辺に、積層体の端子または導体パターンに接続した導体
   パターンを有する中継プリント基板を取付け、該中継プ
   リント基板をマザー基板に両者の導体パターンを接続し
   て取付けたことを特徴とする混成集積回路部品の構造。
2. ２．前記マザー基板に穴を設け、該穴に積層体を嵌め込
   んだことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路部品
   の構造。