JPH04164358A - 入出力ピン付き厚膜印刷基板 - Google Patents
入出力ピン付き厚膜印刷基板Info
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- JPH04164358A JPH04164358A JP2291558A JP29155890A JPH04164358A JP H04164358 A JPH04164358 A JP H04164358A JP 2291558 A JP2291558 A JP 2291558A JP 29155890 A JP29155890 A JP 29155890A JP H04164358 A JPH04164358 A JP H04164358A
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路用の厚膜印刷基板に関し、特に入
出力電気信号接続ピンの取り付けられる入出力ピン付き
厚膜印刷基板に関する。
出力電気信号接続ピンの取り付けられる入出力ピン付き
厚膜印刷基板に関する。
近年、コンピュータシステム等の装置自体の軽薄短小化
、高速化および低コスト化に対応して、ＩＣやＬＳＩを
搭載する回路基板としての厚膜印刷基板も、増々高密度
化、小型化されてきている。このような高密度実装基板
ではＬＳＩの集積度の増加とともに、ゲート数が大幅に
増し、これに比例して基板外部と電気的に接−続するた
めの入出力端子数も極めて多くなっている。そのため、
入出力端子を基板裏面に金属製入出力ピンで形成する技
術が開発されている。
、高速化および低コスト化に対応して、ＩＣやＬＳＩを
搭載する回路基板としての厚膜印刷基板も、増々高密度
化、小型化されてきている。このような高密度実装基板
ではＬＳＩの集積度の増加とともに、ゲート数が大幅に
増し、これに比例して基板外部と電気的に接−続するた
めの入出力端子数も極めて多くなっている。そのため、
入出力端子を基板裏面に金属製入出力ピンで形成する技
術が開発されている。
この厚膜印刷基板に入出力ピンを取り付ける技術として
は、従来は例えばアルミナ基板において銀ろう、金−錫
ろう等を用いて、コバールまたは４．２アロイ等による
材質の入出力ピンをカーボン治具により取り付けていた
。
は、従来は例えばアルミナ基板において銀ろう、金−錫
ろう等を用いて、コバールまたは４．２アロイ等による
材質の入出力ピンをカーボン治具により取り付けていた
。
第２図は従来の入出力ピンの取り付は方法の一例を説明
するためのカーボン治具の断面図である。このカーボン
治具により、入出力ピンの取付は方法は、まず、セラミ
ック基板２におけるパラジウム、銀−白金、銅等で製作
されたスルーホール導体３を８５０℃前後の温度で焼成
する。次に、このスルーホール導体３にスクリーン印刷
法のろう材６のついたコバールまたは４．２７０イの入
出力ピン７をカーボン治具１ａ及び１ｂの間に挿入し、
導体パッド４と金属めっきされた入出力ピン７の位置合
わせをしたのち、カーボン治具１ｃを被せ、各ピンごと
に荷重５を掛ける。次に、カーボン治具ごと炉等に収納
し、熱処理する。ここで、導体パッドの接合させる、ろ
う材６には金−錫合金が、才な、入出力ピン７にはカポ
ールを用いたものが使用されている。
するためのカーボン治具の断面図である。このカーボン
治具により、入出力ピンの取付は方法は、まず、セラミ
ック基板２におけるパラジウム、銀−白金、銅等で製作
されたスルーホール導体３を８５０℃前後の温度で焼成
する。次に、このスルーホール導体３にスクリーン印刷
法のろう材６のついたコバールまたは４．２７０イの入
出力ピン７をカーボン治具１ａ及び１ｂの間に挿入し、
導体パッド４と金属めっきされた入出力ピン７の位置合
わせをしたのち、カーボン治具１ｃを被せ、各ピンごと
に荷重５を掛ける。次に、カーボン治具ごと炉等に収納
し、熱処理する。ここで、導体パッドの接合させる、ろ
う材６には金−錫合金が、才な、入出力ピン７にはカポ
ールを用いたものが使用されている。
第３図は入出力ピンを基板に取付けた状態を示す断面図
である。この図では、熱処理後、カーボン治具から取り
外した入出力ピン７の結合しているセラミック基板２を
示している。金−錫ろう６の組成は一般にはＡ ｕ ８
０ ｗ ｔ％−Ｓ ｎ ２０ ｗ ｔ％の共晶合金が使
われており、融点は２８０℃。
である。この図では、熱処理後、カーボン治具から取り
外した入出力ピン７の結合しているセラミック基板２を
示している。金−錫ろう６の組成は一般にはＡ ｕ ８
０ ｗ ｔ％−Ｓ ｎ ２０ ｗ ｔ％の共晶合金が使
われており、融点は２８０℃。
ろう付は処理温度は４２０℃前後である。また、金−錫
ろうの酸化を防ぐために窒素の中性雰囲気中で処理され
ている。
ろうの酸化を防ぐために窒素の中性雰囲気中で処理され
ている。
この従来方法では、ろう付は処理に際し、カーボン治具
を使用しているが、カーボン治具の寸法誤差、セラミッ
ク基板の寸法誤差、導体パッド４の印刷精度等により、
入出力ピン７と導体パッド４の間で若干の位置ずれを生
ずることがある。この位置ずれにより入出力ピン７に与
えられる機械的応力が導体パッド４のエッチ部に片寄っ
て加えられ、導体パッドのエツジ部が剥がれ、入出力ピ
ンの接着強度が低下させるという問題がある。
を使用しているが、カーボン治具の寸法誤差、セラミッ
ク基板の寸法誤差、導体パッド４の印刷精度等により、
入出力ピン７と導体パッド４の間で若干の位置ずれを生
ずることがある。この位置ずれにより入出力ピン７に与
えられる機械的応力が導体パッド４のエッチ部に片寄っ
て加えられ、導体パッドのエツジ部が剥がれ、入出力ピ
ンの接着強度が低下させるという問題がある。
本発明の目的は、かかる問題を解消する入出力ピン付き
厚膜印刷基板を提供することである。
厚膜印刷基板を提供することである。
本発明の入出力ピン付き厚膜印刷基板は、導電パッドの
周縁部を覆う誘電体無機部材、 ｐＡえば、誘電体ガラ
スを設けることを特徴としている。
周縁部を覆う誘電体無機部材、 ｐＡえば、誘電体ガラ
スを設けることを特徴としている。
また、本発明による入出力ピン付き厚膜印刷基板の製造
方法は、配線導体及び導電パッドを基板上にスクリーン
印刷法で形成し、これらを焼成した後、前記導電パッド
の周縁部を覆う誘電体無機部材をスクリーン印刷法で形
成することを特徴としている。
方法は、配線導体及び導電パッドを基板上にスクリーン
印刷法で形成し、これらを焼成した後、前記導電パッド
の周縁部を覆う誘電体無機部材をスクリーン印刷法で形
成することを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例を示す入出カピン付き厚膜印刷基板
の断面図である。この実施例については説明し易いよう
に装置過程に従って説明する。まず、例えば、９６％ア
ルミナセラミック基板２上にスクリーン印刷法により、
配線導体及びスルーホール導体３を印刷し、焼成する。
は本発明の一実施例を示す入出カピン付き厚膜印刷基板
の断面図である。この実施例については説明し易いよう
に装置過程に従って説明する。まず、例えば、９６％ア
ルミナセラミック基板２上にスクリーン印刷法により、
配線導体及びスルーホール導体３を印刷し、焼成する。
ここで、導体材料としては金、銀、銀−パラジウム。
銀−白金、ニッケル、銅等があり、用途に応じて使い分
けることができる。
けることができる。
次に、このスルーホール導体３上に同様の方法を用いて
導体パッド４を形成する。この導体パッド材料も導体材
料と同じく種々使用することができるが、本実施例では
比較的接着強度の強い銀−白金を使用した。
導体パッド４を形成する。この導体パッド材料も導体材
料と同じく種々使用することができるが、本実施例では
比較的接着強度の強い銀−白金を使用した。
次に、導体パッドのエッチ部の剥がれを防止するなめ、
例えば、誘電体ガラスである補強部材８を同様アスクリ
ーン印刷法により形成し、焼成する。
例えば、誘電体ガラスである補強部材８を同様アスクリ
ーン印刷法により形成し、焼成する。
次に、従来例と同機に金−錫ろう材６のついたカバール
製人出方ピン７をカーボン治具を用いて導体パッド４上
にろう付けし、入出力ピン付き厚膜印刷基板を得る。こ
のように、導電パッド４のエツジ部を被覆する補強部材
８を設けることによって、エツジ部が剥れることがなく
なった。ｔな、この補強部′Ｎ８が入出力ピン７の位置
ずれを補圧するといっな利点もある。
製人出方ピン７をカーボン治具を用いて導体パッド４上
にろう付けし、入出力ピン付き厚膜印刷基板を得る。こ
のように、導電パッド４のエツジ部を被覆する補強部材
８を設けることによって、エツジ部が剥れることがなく
なった。ｔな、この補強部′Ｎ８が入出力ピン７の位置
ずれを補圧するといっな利点もある。
第４図は従来方法によりろう付けした人出方ピンの接着
強度の分布を示すグラフ、第５図は本発明の実施例にお
ける方法によりろう付けした入出力ピンの接着強度分布
を示すグラフである。ちなみに、従来の方法と本発明に
よる方法で入出力ピンを取付け、その接着度を調べたと
ころ、従来方法に比べ取り付けた多数のピンが極めて均
一な強度をもち、しかも十分高い値を示すという結果を
得ることが出来た。
強度の分布を示すグラフ、第５図は本発明の実施例にお
ける方法によりろう付けした入出力ピンの接着強度分布
を示すグラフである。ちなみに、従来の方法と本発明に
よる方法で入出力ピンを取付け、その接着度を調べたと
ころ、従来方法に比べ取り付けた多数のピンが極めて均
一な強度をもち、しかも十分高い値を示すという結果を
得ることが出来た。
以上説明したように本発明は、入出力ピンガろう付けさ
れる導体パッドのエツジ部の周囲を覆う誘電体ガラスを
設けることにより、入出力ピンと導体パッドとの位置ず
れを防止するとともに導体パッドのエツジ部を保護する
ことが出来るので、入出力ピンの接着強度がより高い、
信頼性のある入出力ピン付き厚膜印刷基板が得られると
いう効果がある。
れる導体パッドのエツジ部の周囲を覆う誘電体ガラスを
設けることにより、入出力ピンと導体パッドとの位置ず
れを防止するとともに導体パッドのエツジ部を保護する
ことが出来るので、入出力ピンの接着強度がより高い、
信頼性のある入出力ピン付き厚膜印刷基板が得られると
いう効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示す入出力ピン付き厚膜
印刷基板の断面図、第２図は従来の人出カピンの取付は
方法の一例を説明するためのカーボン治具の断面図、第
３図は入出力ピンを基板に取付けな状態を示す断面図、
第４図は従来方法によりろう付けした入出力ピンの接着
強度の分布を示すグラフ、第５図は本発明の実施例にお
ける方法によりろう付けした入出力ピンの接着強度の分
布を示すグラフである。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・カーボン治具、２・・・アルミ
ナセラミック基板、３・・・スルーホール導体、４・・
・導体パッド、５・・・荷重、６・・・ろう材、７・・
・入出力ピン、８・・・補強部材。
印刷基板の断面図、第２図は従来の人出カピンの取付は
方法の一例を説明するためのカーボン治具の断面図、第
３図は入出力ピンを基板に取付けな状態を示す断面図、
第４図は従来方法によりろう付けした入出力ピンの接着
強度の分布を示すグラフ、第５図は本発明の実施例にお
ける方法によりろう付けした入出力ピンの接着強度の分
布を示すグラフである。 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・カーボン治具、２・・・アルミ
ナセラミック基板、３・・・スルーホール導体、４・・
・導体パッド、５・・・荷重、６・・・ろう材、７・・
・入出力ピン、８・・・補強部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に配線導体及び導電パットが形成されるとと
もに前記導電パッドに取付けられる入出力ピンを有する
入出力ピン付き厚膜印刷基板において、前記導電パッド
の周縁部を覆う誘電体無機部材を設けることを特徴とす
る入出力ピン付き厚膜印刷基板。 ２、前記誘電体無機部材が誘電体ガラスであることを特
徴とする請求項１記載の入出力ピン付き厚膜印刷基板。 ３、前記配線導体及び前記導電パッドをスクリーン印刷
法で形成し、焼成後、前記導電パッドの周縁部を覆う前
記誘電体無機部材をスクリーン印刷法で形成することを
特徴とする入出力ピン付き厚膜印刷基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291558A JPH04164358A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 入出力ピン付き厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291558A JPH04164358A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 入出力ピン付き厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164358A true JPH04164358A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17770476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291558A Pending JPH04164358A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 入出力ピン付き厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04164358A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5442134A (en) * | 1992-08-20 | 1995-08-15 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Lead structure of semiconductor device |
| US5731066A (en) * | 1994-10-25 | 1998-03-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device |
| US7847393B2 (en) | 1998-12-16 | 2010-12-07 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pins for a package substrate |
| CN111446063A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 王国义 | 一种片状电感器 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291558A patent/JPH04164358A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5442134A (en) * | 1992-08-20 | 1995-08-15 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Lead structure of semiconductor device |
| US5731066A (en) * | 1994-10-25 | 1998-03-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic circuit device |
| US7847393B2 (en) | 1998-12-16 | 2010-12-07 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pins for a package substrate |
| US7902659B2 (en) | 1998-12-16 | 2011-03-08 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pin and package substrate |
| US8035214B1 (en) | 1998-12-16 | 2011-10-11 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pin for package substance |
| US8110917B2 (en) | 1998-12-16 | 2012-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Package substrate with a conductive connecting pin |
| US8536696B2 (en) | 1998-12-16 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive pin attached to package substrate |
| CN111446063A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-24 | 王国义 | 一种片状电感器 |
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