JP4072415B2 - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4072415B2 JP4072415B2 JP2002293989A JP2002293989A JP4072415B2 JP 4072415 B2 JP4072415 B2 JP 4072415B2 JP 2002293989 A JP2002293989 A JP 2002293989A JP 2002293989 A JP2002293989 A JP 2002293989A JP 4072415 B2 JP4072415 B2 JP 4072415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- electronic component
- circuit board
- flexible circuit
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板に関し、特に、回路パターンが電子部品を搭載する部分と配線部分とを有するフレキシブル回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル回路基板に電子部品を搭載する場合、従来は、個々の搭載部品に合わせた形状の回路パターンである部品搭載部（以下、部品搭載パターンまたはランドと称する場合がある）の周囲を絶縁フィルム（カバーレイ）で押さえて、ランドの剥離や回路パターンの断線を防いでいた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、電子部品を搭載したフレキシブル回路基板は、柔軟性のある接続配線部（以下、接続配線パターンまたはケーブル部と称する場合がある）と部品搭載パターンとが一体になっており、折り曲げて小さなスペースに組み込めることから、電子機器を小さく、薄くするためカメラや液晶パネルなどの多くの電子機器に使用されている。従来、搭載部パターンの半田付け部のクラック防止を目的に部品搭載パターンの裏面に貼られていた補強フィルムは、薄型化のため現在では省略されることが多くなっている。
【０００４】
また、搭載する電子部品も小型化が進み、抵抗やチップコンデンサなどは１００５サイズ（長さ１ｍｍ×幅０．５ｍｍ）、あるいは０６０３サイズ（長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ）が使われるようになってきており、そのため１００５サイズの部品搭載用のランドのサイズは０．５ｍｍ×０．４５ｍｍと小さく、フレキシブル基板の精度上、部品搭載パターンの周囲全て、すなわち接続配線パターンを部品搭載パターンとの境界部までを絶縁フィルムで押さえることができなくなっている。つまり、この絶縁フィルムを貼り合わせる作業は人手による場合がほとんどで、位置決め用治具を使用しても、絶縁フィルムの回路パターンへの貼り合わせ精度は０．１ｍｍ程度が限界であり、部品搭載パターン付近の周囲を絶縁フィルムで押さえる設計にすると、貼り合わせずれのためツームストン現象（マンハッタン現象ともいう）を起こし易くなる。そのため、絶縁フィルムで部品搭載パターン付近の周囲を押さえる設計を行わない場合が多くなっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１２９９８８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、絶縁フィルムで部品搭載パターンの周囲を押さえることができず、かつ裏面に補強フィルムも貼り付けられないフレキシブル回路基板では、折り曲げて電子機器に組み込む際に部品搭載パターンやそれに繋がる接続配線パターンの曲げ剛性の最も小さいところで断線が発生するという問題があった。特に、幅のある部品搭載パターンとそれよりも細い接続配線パターンとの境界部分では、応力が集中し易くパターン断線が発生し易い。このようなパターン断線としては、主に図９〜図１４に示すような場合がある。
【０００７】
図９に示す従来例１のフレキシブル回路基板６０は、ベース基板６７の表面側に回路パターン６１が形成されており、この回路パターン６１は、例えばチップ抵抗やチップコンデンサ等の小さな電子部品６２を複数個並んで搭載した部品搭載パターン６３の対が、複数対平行に等ピッチで、かつ接続配線パターン６４との境界部６５を同一の直線Ｌ上に位置させて配置されているものである。そして、これら複数対の部品搭載パターン６３の周囲を絶縁フィルム６６にて被覆している。なお、図９において、６６ａは矩形状に切除された絶縁フィルム６６の開口端縁である。
このようなフレキシブル回路基板６０では、図１０に示すように、折り曲げると曲げ剛性の小さい絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａに沿った部分の接続配線パターン６４が断線し易い。図１０において、６９は電子部品６２を部品搭載パターン６３に電気的に接続する半田であり、この半田６９の一部は部品搭載パターン６３に繋がる外部露出部分の接続配線パターン６４にまで至っている。なお、図９では半田６９を省略している。
【０００８】
図１１および図１２に示す従来例２のフレキシブル回路基板７０は、従来例１のものにさらにベース基板６７の裏面に裏面回路パターン７１が形成され、かつその裏面回路パターン７１も絶縁フィルム７２にて被覆されたものであって、表面側の絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａと裏面回路パターン７１の端部７１ａの位置が平面的に見てほぼ一致しているものである。従来例２のその他の構成は従来例１と同様であり、同一の要素には同一の符号を付しその説明を省略する。このようなフレキシブル回路基板７０でも、矢印Ｃ方向に折り曲げると曲げ剛性の小さい表面側の絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａに沿った部分の接続配線パターン６４が断線し易い。
【０００９】
図１３および図１４に示す従来例３のフレキシブル回路基板８０は、ベース基板６７の表面側に、例えばＩＣやパッケージ部品等の大きい電子部品８２の複数の端子８２ａを各々搭載した複数の部品搭載パターン８３が等ピッチで形成され、かつこれらの部品搭載パターン８３の列の近傍に、従来例１、２で説明したような小さな電子部品６２を搭載する複数対の部品搭載パターン６３が部品搭載部８３の列と同じ方向に並列した回路パターンを有している。そして、複数対の部品搭載パターン６３および複数の部品搭載部８３の周囲が絶縁フィルム６６にて被覆されている。なお、図１３および図１４において、８４は電子部品８２の端子８２ａを部品搭載部８３に電気的に接続する半田であり、かつ従来例１と同一の要素には同一の符号を付している。
このフレキシブル回路基板８０では、半田８４を含む大きな電子部品８２の範囲Ａはそれ自体が補強板のような作用をなして剛性が高まり、半田６９を含む小さな電子部品６２の範囲Ｂも剛性が高くなっているので、矢印Ｃ方向に折り曲げると上記範囲Ａ、Ｂ間における絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａに沿った部分に応力が最も集中し、その部分の各接続配線パターン６４が断線し易い。
【００１０】
本発明の主要な目的の一つは、曲げ応力が加わっても断線し難い構造のフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル回路基板は、フレキシブルなベース基板と、このベース基板の表裏両面に形成された表面回路パターンおよび裏面回路パターンとを備え、表面回路パターンが、複数の電子部品を並んで搭載する複数の電子部品搭載部と、各電子部品搭載部とそれぞれ連設された複数の接続配線部とを有し、さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆する絶縁フィルムを備え、この絶縁フィルムの端縁と裏面回路パターンの端部とを相対的に位置ずれして対向させたものである。
このように構成することによって、フレキシブル回路基板の折曲げ時において、応力集中を回避して各接続配線部の断線を防止することができる。
【００１３】
本発明において、ベース基板としては、ポリイミドフィルムやポリエステル等を用いることができ、このフィルムに銅箔を貼り合わせた基材をエッチングして任意の回路パターンを形成することができる。一方、別のポリイミドフィルム等のフィルムの片面に接着剤層を形成し、かつ回路パターンを露出させたい箇所をパンチングにより孔を開けて形成した絶縁フィルム（カバーレイ）を、上記基材に貼り合わせることにより、例えば厚さ０．１５〜０．３ｍｍのフレキシブル回路基板を形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るフレキシブル回路基板を図面に基づいて説明する。なお、本発明は実施の形態に限定されるものではない。
【００１８】
[実施の形態１（参考例１）]
図１は本発明の実施の形態１のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図２は同実施の形態１のフレキシブル回路基板を折り曲げた状態を示す要部断面図である。
実施の形態１のフレキシブル回路基板１０は、ベース基板１１と、このベース基板１１の表面側に形成された回路パターン１２と、回路パターン１２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム１３とを備えている。
【００１９】
回路パターン１２は、比較的小さな電子部品１を平行に並んで搭載した電子部品搭載部１４の対を複数対等ピッチで有すると共に、異なる対の電子部品搭載部１４相互を電気的に接続するように各電子部品搭載部１４に連設された複数の接続配線部１５を有している。この電子部品１としては、例えば１００５サイズ（長さ１ｍｍ×０．５ｍｍ）のチップ抵抗やチップコンデンサ等が挙げられる。図２において、２は電子部品１を部品搭載部１４に電気的に接続する半田であり、この半田２は部品搭載部１４に繋がる外部露出部分の接続配線パターン１５にまで至っている。なお、図１では半田２を省略している。
【００２０】
各対の電子部品搭載部１４において、対をなす２つの電子部品搭載部１４、１４の範囲長さＬは一定（同一）である。また、略五角形に形成された電子部品搭載部１３は、上記のような小さな電子部品１を搭載するため、そのサイズは０．５ｍｍ×０．４５ｍｍと小さく、かつ接続配線部１４側は幅がテーパ状に小さく減少している。なお、電子部品搭載部１４の幅が０．４５ｍｍであるのに対し、接続配線部１５の幅は０．２ｍｍ以下である。
【００２１】
また、各電子部品搭載部１３と各接続配線部１４との境界部分１６は、隣接する少なくとも２つが非直線上に配置されている。より具体的に説明すると、実施の形態１の場合、回路パターン１２は４対の電子部品搭載部１３を有する。これら４対の電子部品搭載部１３における一方側（または他方側）の４個の電子部品搭載部１３と接続配線部１５との４つの境界部分１６について見ると、これら４つの境界部分１６のうちの隣接する３つが同一直線上からずれた位置に交互に配置されている。
【００２２】
絶縁フィルム１３は、これら４対の部品搭載部１４の周囲を覆うようにベース基板１１の表面に密着被覆されている。この際、部品搭載部１４のサイズが小さいため、貼合せずれによる部品搭載部１４の面積のばらつきで発生するツームストン現象（マンハッタン現象）を回避するために、絶縁フィルム１３を各電子部品搭載部１４との境界部分１６に至らない近傍まで被覆する形状に切除して各接続配線部１５を被覆している。ここで、本発明において、各対の電子部品搭載部１４と各接続配線部１５との境界部分１６側を左右側と定義すると、ベース基板１１に貼付けられた絶縁フィルム１３の開口端縁１７の左右側は、凹凸形の非直線状に形成されている。
【００２３】
このように構成された実施の形態１のフレキシブル回路基板１０は、電子部品１および半田２を含む領域は電子部品１および半田２により剛性が高まっており、絶縁フィルム１３が貼られた領域は接続配線部１５が補強されている。したがって、図２に示すようにフレキシブル回路基板１０の左右側を折り曲げると絶縁フィルム１３の開口端縁１７に沿った厚みの薄い部分に応力がかかり易いが、この部分は凹凸形の非直線状に形成されているので、応力が直線上に集中せず面的な範囲に分散するので各接続配線部１５にかかる応力が低減して断線が防止される。
【００２４】
[実施の形態２]
図３は本発明の実施の形態２のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図４は同実施の形態２のフレキシブル回路基板の要部断面図である。なお、この実施の形態２において、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付している。
【００２５】
この実施の形態２のフレキシブル回路基板２０は、ベース基板１１と、このベース基板１１の表面側に形成された表面回路パターン２２と、表面回路パターン２２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム１３と、ベース基板１１の裏面に形成された裏面回路パターン２４と、裏面回路パターン２４を被覆する絶縁フィルム２５とを備えている。なお、図３において、斜線部分は裏面回路パターン２４を表している。
【００２６】
上記実施の形態１の表面回路パターン１２の場合は複数対の電子部品搭載部１４の列がずれていたのに対し、この実施の形態２の表面回路パターン２２は複数対の電子部品搭載部１４の列が真っ直ぐに揃って配置されている。すなわち、表面回路パターン２２において、隣接する各電子部品搭載部１４と各接続配線部１５との各境界部分１６が同一直線上に配置されている。このような表面回路パターン２２に貼り付けられる絶縁フィルム１３は、複数対の部品搭載部１４を露出させる矩形状の開口部が形成されている。すなわち、表面回路パターン２２の左右の境界部分１６側の絶縁フィルム１３の開口端縁２７は、境界部分１６よりも僅かに接続配線部１５側の位置に直線状に形成されている。
【００２７】
裏面回路パターン２４としては、この実施の形態２のように例えば矩形状に形成された場合、表面回路パターン２２の左右の境界部分１６側において、表面側の絶縁フィルム１３の開口端縁２７と裏面回路パターン２４の直線状の端部２８とを相対的に位置ずれして対向させている。すなわち、上記開口端縁２７と上記端部２８の位置が平面的に見て一致せず左右方向にずれている。
【００２８】
このように構成された実施の形態２のフレキシブル回路基板２０の左右側を矢印Ｃ方向に折り曲げた場合、絶縁フィルム１３の開口端縁２７に沿った部分に応力がかかるが、この部分の裏面側に積層された裏面回路パターン２４と絶縁フィルム２５によって補強されているので表面回路パターン２２の各接続配線部１５の断線が防止される。
【００２９】
[実施の形態３（参考例２）]
図５は本発明の実施の形態３のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図６は同実施の形態３のフレキシブル回路基板の要部断面図である。なお、この実施の形態３において、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付している。
【００３０】
この実施の形態３のフレキシブル回路基板３０は、ベース基板１１と、このベース基板１１の表面側に形成された表面回路パターン３２と、表面回路パターン３２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム１３とを備え、上述した小さな電子部品１（チップ抵抗やチップコンデンサ等）を実装する他に、大きな電子部品３（ＩＣやパッケージ部品等）を実装するのに用いられる。
【００３１】
表面回路パターン３２は、大きな電子部品３の複数の端子３ａを一列に搭載する複数の第１電子部品搭載部３３と、これらの第１電子部品搭載部３３の列の近傍に、かつこの列と同じ方向に複数の小さな電子部品２を並んで搭載する複数の（上記実施の形態１、２と同様の）第２電子部品搭載部１４と、各第２電子部品搭載部１４とそれぞれ連設された複数の接続配線部１５とを有している。なお、図５と図６において、３４は大きな電子部品３の端子３ａを第１電子部品搭載部３３に電気的に接続する半田であり、小さな電子部品２を第２電子部品搭載部１４に電気的に接続する半田は図示省略されている。
【００３２】
さらに、表面回路パターン３２は、各接続配線部１５の各第２電子部品搭載部１４に繋がる連設部１５ａが、第１電子部品搭載部３３の列の方向と略同一方向に向いて形成されている。さらに詳しく説明すると、対をなす第２電子部品搭載部１４、１４の対向する方向を、第１電子部品搭載部３３の列と略同一方向に設定した上で、各対の第２電子部品搭載部１４を配置し、異なる対の第２電子部品搭載部１４、１４同士を接続する接続配線部１５における第２電子部品搭載部１４との繋がり部分（連設部１５ａ）の方向を、第１電子部品搭載部３３の列と略同一方向に形成している。
【００３３】
また、このような表面回路パターン３２に貼り付けられる絶縁フィルム１３は、複数の第１電子部品搭載部３３の両端部分を除いて露出させる矩形状の開口部と、複数対の第２部品搭載部１４を露出させる矩形状の開口部が形成されている。
【００３４】
このように構成された実施の形態３のフレキシブル回路基板３０では、半田３４を含む大きな電子部品３の範囲はそれ自体が補強板のような作用をなして剛性が高まっているので、矢印Ｃ方向に折り曲げると厚みの薄いベース基板１１が露出した部分、特に、絶縁フィルム１３の小さな電子部品１側の開口端縁３５に沿った部分に応力が最も集中するが、この部分には接続配線部１５を形成しない設計が可能であるため各接続配線パターン６４の断線を防止することができる。
【００３５】
[実施の形態４（参考例３）]
図７は本発明の実施の形態４のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図８は同実施の形態４のフレキシブル回路基板の要部断面図である。なお、この実施の形態４において、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付している。
【００３６】
この実施の形態４のフレキシブル回路基板４０は、フレキシブルなベース基板４１と、このベース基板４１の表面側に形成された表面回路パターン４２と、表面回路パターン４２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム４３とを備え、表面回路パターン４２は、複数の小さな電子部品１を並んで搭載する複数の電子部品搭載部１４と、各電子部品搭載部１４とそれぞれ連設された複数の接続配線部１５とを有している。
【００３７】
さらに、実施の形態４のフレキシブル回路基板４０は、接続配線部１５側の曲げ剛性を電子部品搭載部１４側の曲げ剛性よりも小さく設定している。つまり、接続配線部１５側の曲げ剛性を電子部品搭載部１４側の曲げ剛性よりも小さく設定する構成は、ベース基板４１の幅を狭くすること、ベース基板４１および絶縁フィルム４３の一部を取り除くこと、接続配線部１５における電子部品搭載部１４から離間した部分の幅を、接続配線部１５における電子部品搭載部１４との境界部分１６付近の幅よりも小さくすること、部分的に絶縁フィルム４３を取り除くことにより形成することができる。
【００３８】
この場合、ベース基板４１は、表面回路パターン４２の複数対の電子部品搭載部１４が配置された部分は幅が広く、各対の電子部品搭載部１４から一方側へ延びる接続配線部１５が配置された部分は幅が狭くなっている。また、ベース基板４１の幅が狭い領域の一部に長円形の孔４４を形成してベース基板４１と絶縁フィルム４３の一部を取り除いている。また、ベース基板４１の幅が狭い領域の方に延びる接続配線部１５の幅を電子部品搭載部１４側よりも細くしている。また、ベース基板４１の幅が広い領域の絶縁フィルム４３を部分的に取り除いている。
【００３９】
このようにフレキシブル回路基板４０を構成することによって、複数対の電子部品搭載部１４が配置された領域の曲げ剛性に比して、その両側の曲げ剛性が小さくなる。したがって、フレキシブル回路基板４０を矢印Ｃ方向に折り曲げると、複数対の電子部品搭載部１４が配置された領域の両側、具体的にはフレキシブル回路基板４０が広い幅から狭い幅になった境界付近（点線４５付近）と、フレキシブル回路基板４０の幅の広い領域における絶縁フィルム４３の端部４６、４７に沿った部分に応力が集中する。この応力が集中する部分の各接続配線部１５は絶縁フィルム４３にて被覆されているので、各接続配線部１５の断線が防止される。
【００４０】
[他の実施の形態]
１．上記実施の形態１では、表面回路パターンの各対の電子部品搭載部と各接続配線部との各境界部分が非直線上に配置された場合を例示したが、各境界部分を直線上に配置し、絶縁フィルムの開口端縁が隣接する各対の電子部品搭載部の間に入り込むように構成してもよい。このようにしても、フレキシブル回路基板の折り曲げによる応力集中を回避して各接続配線部の断線を防止することができる。
２．本発明は上述の実施の形態１〜４に限定されず、これらを適宜組み合わせることもできる。例えば、実施の形態１、３または４において、ベース基板の裏面に裏面回路パターンおよびそれを被覆する絶縁フィルムを設ける場合、実施の形態２のように表面側の絶縁フィルムの開口端縁と裏面回路パターンの端部を相対的に位置ずれして対向させるようにしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁フィルムのベース基板への貼付け精度上、回路パターンの電子部品搭載部の周囲全てを絶縁フィルムで押さえることができない場合や、薄型化により裏面に補強フィルムを貼り付けられない場合等の条件を満たし、かつ折曲げ時の応力集中を回避して回路パターンの断線を効果的に防止することができるフレキシブル回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１（参考例１）のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図２】 同実施の形態１（参考例１）のフレキシブル回路基板を折り曲げた状態を示す要部断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図４】 同実施の形態２のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態３（参考例２）のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図６】 同実施の形態３（参考例２）のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図７】 本発明の実施の形態４（参考例３）のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図８】 同実施の形態４（参考例３）のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図９】 従来例１のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図１０】 同従来例１のフレキシブル回路基板を折り曲げた状態を示す要部断面図である。
【図１１】 従来例２のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図１２】 同従来例２のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図１３】 従来例３のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図１４】 同従来例３のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板に関し、特に、回路パターンが電子部品を搭載する部分と配線部分とを有するフレキシブル回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル回路基板に電子部品を搭載する場合、従来は、個々の搭載部品に合わせた形状の回路パターンである部品搭載部（以下、部品搭載パターンまたはランドと称する場合がある）の周囲を絶縁フィルム（カバーレイ）で押さえて、ランドの剥離や回路パターンの断線を防いでいた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、電子部品を搭載したフレキシブル回路基板は、柔軟性のある接続配線部（以下、接続配線パターンまたはケーブル部と称する場合がある）と部品搭載パターンとが一体になっており、折り曲げて小さなスペースに組み込めることから、電子機器を小さく、薄くするためカメラや液晶パネルなどの多くの電子機器に使用されている。従来、搭載部パターンの半田付け部のクラック防止を目的に部品搭載パターンの裏面に貼られていた補強フィルムは、薄型化のため現在では省略されることが多くなっている。
【０００４】
また、搭載する電子部品も小型化が進み、抵抗やチップコンデンサなどは１００５サイズ（長さ１ｍｍ×幅０．５ｍｍ）、あるいは０６０３サイズ（長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ）が使われるようになってきており、そのため１００５サイズの部品搭載用のランドのサイズは０．５ｍｍ×０．４５ｍｍと小さく、フレキシブル基板の精度上、部品搭載パターンの周囲全て、すなわち接続配線パターンを部品搭載パターンとの境界部までを絶縁フィルムで押さえることができなくなっている。つまり、この絶縁フィルムを貼り合わせる作業は人手による場合がほとんどで、位置決め用治具を使用しても、絶縁フィルムの回路パターンへの貼り合わせ精度は０．１ｍｍ程度が限界であり、部品搭載パターン付近の周囲を絶縁フィルムで押さえる設計にすると、貼り合わせずれのためツームストン現象（マンハッタン現象ともいう）を起こし易くなる。そのため、絶縁フィルムで部品搭載パターン付近の周囲を押さえる設計を行わない場合が多くなっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１２９９８８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、絶縁フィルムで部品搭載パターンの周囲を押さえることができず、かつ裏面に補強フィルムも貼り付けられないフレキシブル回路基板では、折り曲げて電子機器に組み込む際に部品搭載パターンやそれに繋がる接続配線パターンの曲げ剛性の最も小さいところで断線が発生するという問題があった。特に、幅のある部品搭載パターンとそれよりも細い接続配線パターンとの境界部分では、応力が集中し易くパターン断線が発生し易い。このようなパターン断線としては、主に図９〜図１４に示すような場合がある。
【０００７】
図９に示す従来例１のフレキシブル回路基板６０は、ベース基板６７の表面側に回路パターン６１が形成されており、この回路パターン６１は、例えばチップ抵抗やチップコンデンサ等の小さな電子部品６２を複数個並んで搭載した部品搭載パターン６３の対が、複数対平行に等ピッチで、かつ接続配線パターン６４との境界部６５を同一の直線Ｌ上に位置させて配置されているものである。そして、これら複数対の部品搭載パターン６３の周囲を絶縁フィルム６６にて被覆している。なお、図９において、６６ａは矩形状に切除された絶縁フィルム６６の開口端縁である。
このようなフレキシブル回路基板６０では、図１０に示すように、折り曲げると曲げ剛性の小さい絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａに沿った部分の接続配線パターン６４が断線し易い。図１０において、６９は電子部品６２を部品搭載パターン６３に電気的に接続する半田であり、この半田６９の一部は部品搭載パターン６３に繋がる外部露出部分の接続配線パターン６４にまで至っている。なお、図９では半田６９を省略している。
【０００８】
図１１および図１２に示す従来例２のフレキシブル回路基板７０は、従来例１のものにさらにベース基板６７の裏面に裏面回路パターン７１が形成され、かつその裏面回路パターン７１も絶縁フィルム７２にて被覆されたものであって、表面側の絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａと裏面回路パターン７１の端部７１ａの位置が平面的に見てほぼ一致しているものである。従来例２のその他の構成は従来例１と同様であり、同一の要素には同一の符号を付しその説明を省略する。このようなフレキシブル回路基板７０でも、矢印Ｃ方向に折り曲げると曲げ剛性の小さい表面側の絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａに沿った部分の接続配線パターン６４が断線し易い。
【０００９】
図１３および図１４に示す従来例３のフレキシブル回路基板８０は、ベース基板６７の表面側に、例えばＩＣやパッケージ部品等の大きい電子部品８２の複数の端子８２ａを各々搭載した複数の部品搭載パターン８３が等ピッチで形成され、かつこれらの部品搭載パターン８３の列の近傍に、従来例１、２で説明したような小さな電子部品６２を搭載する複数対の部品搭載パターン６３が部品搭載部８３の列と同じ方向に並列した回路パターンを有している。そして、複数対の部品搭載パターン６３および複数の部品搭載部８３の周囲が絶縁フィルム６６にて被覆されている。なお、図１３および図１４において、８４は電子部品８２の端子８２ａを部品搭載部８３に電気的に接続する半田であり、かつ従来例１と同一の要素には同一の符号を付している。
このフレキシブル回路基板８０では、半田８４を含む大きな電子部品８２の範囲Ａはそれ自体が補強板のような作用をなして剛性が高まり、半田６９を含む小さな電子部品６２の範囲Ｂも剛性が高くなっているので、矢印Ｃ方向に折り曲げると上記範囲Ａ、Ｂ間における絶縁フィルム６６の開口端縁６６ａに沿った部分に応力が最も集中し、その部分の各接続配線パターン６４が断線し易い。
【００１０】
本発明の主要な目的の一つは、曲げ応力が加わっても断線し難い構造のフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル回路基板は、フレキシブルなベース基板と、このベース基板の表裏両面に形成された表面回路パターンおよび裏面回路パターンとを備え、表面回路パターンが、複数の電子部品を並んで搭載する複数の電子部品搭載部と、各電子部品搭載部とそれぞれ連設された複数の接続配線部とを有し、さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆する絶縁フィルムを備え、この絶縁フィルムの端縁と裏面回路パターンの端部とを相対的に位置ずれして対向させたものである。
このように構成することによって、フレキシブル回路基板の折曲げ時において、応力集中を回避して各接続配線部の断線を防止することができる。
【００１３】
本発明において、ベース基板としては、ポリイミドフィルムやポリエステル等を用いることができ、このフィルムに銅箔を貼り合わせた基材をエッチングして任意の回路パターンを形成することができる。一方、別のポリイミドフィルム等のフィルムの片面に接着剤層を形成し、かつ回路パターンを露出させたい箇所をパンチングにより孔を開けて形成した絶縁フィルム（カバーレイ）を、上記基材に貼り合わせることにより、例えば厚さ０．１５〜０．３ｍｍのフレキシブル回路基板を形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るフレキシブル回路基板を図面に基づいて説明する。なお、本発明は実施の形態に限定されるものではない。
【００１８】
[実施の形態１（参考例１）]
図１は本発明の実施の形態１のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図２は同実施の形態１のフレキシブル回路基板を折り曲げた状態を示す要部断面図である。
実施の形態１のフレキシブル回路基板１０は、ベース基板１１と、このベース基板１１の表面側に形成された回路パターン１２と、回路パターン１２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム１３とを備えている。
【００１９】
回路パターン１２は、比較的小さな電子部品１を平行に並んで搭載した電子部品搭載部１４の対を複数対等ピッチで有すると共に、異なる対の電子部品搭載部１４相互を電気的に接続するように各電子部品搭載部１４に連設された複数の接続配線部１５を有している。この電子部品１としては、例えば１００５サイズ（長さ１ｍｍ×０．５ｍｍ）のチップ抵抗やチップコンデンサ等が挙げられる。図２において、２は電子部品１を部品搭載部１４に電気的に接続する半田であり、この半田２は部品搭載部１４に繋がる外部露出部分の接続配線パターン１５にまで至っている。なお、図１では半田２を省略している。
【００２０】
各対の電子部品搭載部１４において、対をなす２つの電子部品搭載部１４、１４の範囲長さＬは一定（同一）である。また、略五角形に形成された電子部品搭載部１３は、上記のような小さな電子部品１を搭載するため、そのサイズは０．５ｍｍ×０．４５ｍｍと小さく、かつ接続配線部１４側は幅がテーパ状に小さく減少している。なお、電子部品搭載部１４の幅が０．４５ｍｍであるのに対し、接続配線部１５の幅は０．２ｍｍ以下である。
【００２１】
また、各電子部品搭載部１３と各接続配線部１４との境界部分１６は、隣接する少なくとも２つが非直線上に配置されている。より具体的に説明すると、実施の形態１の場合、回路パターン１２は４対の電子部品搭載部１３を有する。これら４対の電子部品搭載部１３における一方側（または他方側）の４個の電子部品搭載部１３と接続配線部１５との４つの境界部分１６について見ると、これら４つの境界部分１６のうちの隣接する３つが同一直線上からずれた位置に交互に配置されている。
【００２２】
絶縁フィルム１３は、これら４対の部品搭載部１４の周囲を覆うようにベース基板１１の表面に密着被覆されている。この際、部品搭載部１４のサイズが小さいため、貼合せずれによる部品搭載部１４の面積のばらつきで発生するツームストン現象（マンハッタン現象）を回避するために、絶縁フィルム１３を各電子部品搭載部１４との境界部分１６に至らない近傍まで被覆する形状に切除して各接続配線部１５を被覆している。ここで、本発明において、各対の電子部品搭載部１４と各接続配線部１５との境界部分１６側を左右側と定義すると、ベース基板１１に貼付けられた絶縁フィルム１３の開口端縁１７の左右側は、凹凸形の非直線状に形成されている。
【００２３】
このように構成された実施の形態１のフレキシブル回路基板１０は、電子部品１および半田２を含む領域は電子部品１および半田２により剛性が高まっており、絶縁フィルム１３が貼られた領域は接続配線部１５が補強されている。したがって、図２に示すようにフレキシブル回路基板１０の左右側を折り曲げると絶縁フィルム１３の開口端縁１７に沿った厚みの薄い部分に応力がかかり易いが、この部分は凹凸形の非直線状に形成されているので、応力が直線上に集中せず面的な範囲に分散するので各接続配線部１５にかかる応力が低減して断線が防止される。
【００２４】
[実施の形態２]
図３は本発明の実施の形態２のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図４は同実施の形態２のフレキシブル回路基板の要部断面図である。なお、この実施の形態２において、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付している。
【００２５】
この実施の形態２のフレキシブル回路基板２０は、ベース基板１１と、このベース基板１１の表面側に形成された表面回路パターン２２と、表面回路パターン２２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム１３と、ベース基板１１の裏面に形成された裏面回路パターン２４と、裏面回路パターン２４を被覆する絶縁フィルム２５とを備えている。なお、図３において、斜線部分は裏面回路パターン２４を表している。
【００２６】
上記実施の形態１の表面回路パターン１２の場合は複数対の電子部品搭載部１４の列がずれていたのに対し、この実施の形態２の表面回路パターン２２は複数対の電子部品搭載部１４の列が真っ直ぐに揃って配置されている。すなわち、表面回路パターン２２において、隣接する各電子部品搭載部１４と各接続配線部１５との各境界部分１６が同一直線上に配置されている。このような表面回路パターン２２に貼り付けられる絶縁フィルム１３は、複数対の部品搭載部１４を露出させる矩形状の開口部が形成されている。すなわち、表面回路パターン２２の左右の境界部分１６側の絶縁フィルム１３の開口端縁２７は、境界部分１６よりも僅かに接続配線部１５側の位置に直線状に形成されている。
【００２７】
裏面回路パターン２４としては、この実施の形態２のように例えば矩形状に形成された場合、表面回路パターン２２の左右の境界部分１６側において、表面側の絶縁フィルム１３の開口端縁２７と裏面回路パターン２４の直線状の端部２８とを相対的に位置ずれして対向させている。すなわち、上記開口端縁２７と上記端部２８の位置が平面的に見て一致せず左右方向にずれている。
【００２８】
このように構成された実施の形態２のフレキシブル回路基板２０の左右側を矢印Ｃ方向に折り曲げた場合、絶縁フィルム１３の開口端縁２７に沿った部分に応力がかかるが、この部分の裏面側に積層された裏面回路パターン２４と絶縁フィルム２５によって補強されているので表面回路パターン２２の各接続配線部１５の断線が防止される。
【００２９】
[実施の形態３（参考例２）]
図５は本発明の実施の形態３のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図６は同実施の形態３のフレキシブル回路基板の要部断面図である。なお、この実施の形態３において、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付している。
【００３０】
この実施の形態３のフレキシブル回路基板３０は、ベース基板１１と、このベース基板１１の表面側に形成された表面回路パターン３２と、表面回路パターン３２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム１３とを備え、上述した小さな電子部品１（チップ抵抗やチップコンデンサ等）を実装する他に、大きな電子部品３（ＩＣやパッケージ部品等）を実装するのに用いられる。
【００３１】
表面回路パターン３２は、大きな電子部品３の複数の端子３ａを一列に搭載する複数の第１電子部品搭載部３３と、これらの第１電子部品搭載部３３の列の近傍に、かつこの列と同じ方向に複数の小さな電子部品２を並んで搭載する複数の（上記実施の形態１、２と同様の）第２電子部品搭載部１４と、各第２電子部品搭載部１４とそれぞれ連設された複数の接続配線部１５とを有している。なお、図５と図６において、３４は大きな電子部品３の端子３ａを第１電子部品搭載部３３に電気的に接続する半田であり、小さな電子部品２を第２電子部品搭載部１４に電気的に接続する半田は図示省略されている。
【００３２】
さらに、表面回路パターン３２は、各接続配線部１５の各第２電子部品搭載部１４に繋がる連設部１５ａが、第１電子部品搭載部３３の列の方向と略同一方向に向いて形成されている。さらに詳しく説明すると、対をなす第２電子部品搭載部１４、１４の対向する方向を、第１電子部品搭載部３３の列と略同一方向に設定した上で、各対の第２電子部品搭載部１４を配置し、異なる対の第２電子部品搭載部１４、１４同士を接続する接続配線部１５における第２電子部品搭載部１４との繋がり部分（連設部１５ａ）の方向を、第１電子部品搭載部３３の列と略同一方向に形成している。
【００３３】
また、このような表面回路パターン３２に貼り付けられる絶縁フィルム１３は、複数の第１電子部品搭載部３３の両端部分を除いて露出させる矩形状の開口部と、複数対の第２部品搭載部１４を露出させる矩形状の開口部が形成されている。
【００３４】
このように構成された実施の形態３のフレキシブル回路基板３０では、半田３４を含む大きな電子部品３の範囲はそれ自体が補強板のような作用をなして剛性が高まっているので、矢印Ｃ方向に折り曲げると厚みの薄いベース基板１１が露出した部分、特に、絶縁フィルム１３の小さな電子部品１側の開口端縁３５に沿った部分に応力が最も集中するが、この部分には接続配線部１５を形成しない設計が可能であるため各接続配線パターン６４の断線を防止することができる。
【００３５】
[実施の形態４（参考例３）]
図７は本発明の実施の形態４のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図であり、図８は同実施の形態４のフレキシブル回路基板の要部断面図である。なお、この実施の形態４において、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付している。
【００３６】
この実施の形態４のフレキシブル回路基板４０は、フレキシブルなベース基板４１と、このベース基板４１の表面側に形成された表面回路パターン４２と、表面回路パターン４２に所定部位を残して被覆される絶縁フィルム４３とを備え、表面回路パターン４２は、複数の小さな電子部品１を並んで搭載する複数の電子部品搭載部１４と、各電子部品搭載部１４とそれぞれ連設された複数の接続配線部１５とを有している。
【００３７】
さらに、実施の形態４のフレキシブル回路基板４０は、接続配線部１５側の曲げ剛性を電子部品搭載部１４側の曲げ剛性よりも小さく設定している。つまり、接続配線部１５側の曲げ剛性を電子部品搭載部１４側の曲げ剛性よりも小さく設定する構成は、ベース基板４１の幅を狭くすること、ベース基板４１および絶縁フィルム４３の一部を取り除くこと、接続配線部１５における電子部品搭載部１４から離間した部分の幅を、接続配線部１５における電子部品搭載部１４との境界部分１６付近の幅よりも小さくすること、部分的に絶縁フィルム４３を取り除くことにより形成することができる。
【００３８】
この場合、ベース基板４１は、表面回路パターン４２の複数対の電子部品搭載部１４が配置された部分は幅が広く、各対の電子部品搭載部１４から一方側へ延びる接続配線部１５が配置された部分は幅が狭くなっている。また、ベース基板４１の幅が狭い領域の一部に長円形の孔４４を形成してベース基板４１と絶縁フィルム４３の一部を取り除いている。また、ベース基板４１の幅が狭い領域の方に延びる接続配線部１５の幅を電子部品搭載部１４側よりも細くしている。また、ベース基板４１の幅が広い領域の絶縁フィルム４３を部分的に取り除いている。
【００３９】
このようにフレキシブル回路基板４０を構成することによって、複数対の電子部品搭載部１４が配置された領域の曲げ剛性に比して、その両側の曲げ剛性が小さくなる。したがって、フレキシブル回路基板４０を矢印Ｃ方向に折り曲げると、複数対の電子部品搭載部１４が配置された領域の両側、具体的にはフレキシブル回路基板４０が広い幅から狭い幅になった境界付近（点線４５付近）と、フレキシブル回路基板４０の幅の広い領域における絶縁フィルム４３の端部４６、４７に沿った部分に応力が集中する。この応力が集中する部分の各接続配線部１５は絶縁フィルム４３にて被覆されているので、各接続配線部１５の断線が防止される。
【００４０】
[他の実施の形態]
１．上記実施の形態１では、表面回路パターンの各対の電子部品搭載部と各接続配線部との各境界部分が非直線上に配置された場合を例示したが、各境界部分を直線上に配置し、絶縁フィルムの開口端縁が隣接する各対の電子部品搭載部の間に入り込むように構成してもよい。このようにしても、フレキシブル回路基板の折り曲げによる応力集中を回避して各接続配線部の断線を防止することができる。
２．本発明は上述の実施の形態１〜４に限定されず、これらを適宜組み合わせることもできる。例えば、実施の形態１、３または４において、ベース基板の裏面に裏面回路パターンおよびそれを被覆する絶縁フィルムを設ける場合、実施の形態２のように表面側の絶縁フィルムの開口端縁と裏面回路パターンの端部を相対的に位置ずれして対向させるようにしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁フィルムのベース基板への貼付け精度上、回路パターンの電子部品搭載部の周囲全てを絶縁フィルムで押さえることができない場合や、薄型化により裏面に補強フィルムを貼り付けられない場合等の条件を満たし、かつ折曲げ時の応力集中を回避して回路パターンの断線を効果的に防止することができるフレキシブル回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１（参考例１）のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図２】 同実施の形態１（参考例１）のフレキシブル回路基板を折り曲げた状態を示す要部断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図４】 同実施の形態２のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態３（参考例２）のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図６】 同実施の形態３（参考例２）のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図７】 本発明の実施の形態４（参考例３）のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図８】 同実施の形態４（参考例３）のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図９】 従来例１のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図１０】 同従来例１のフレキシブル回路基板を折り曲げた状態を示す要部断面図である。
【図１１】 従来例２のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図１２】 同従来例２のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
【図１３】 従来例３のフレキシブル回路基板を部分的に示す要部平面図である。
【図１４】 同従来例３のフレキシブル回路基板の要部断面図である。
Claims (1)
- フレキシブルなベース基板と、このベース基板の表裏両面に形成された表面回路パターンおよび裏面回路パターンとを備え、表面回路パターンが、複数の電子部品を並んで搭載する複数の電子部品搭載部と、各電子部品搭載部とそれぞれ連設された複数の接続配線部とを有し、さらに、各接続配線部を各電子部品搭載部との境界部分近傍まで被覆する絶縁フィルムを備え、この絶縁フィルムの端縁と裏面回路パターンの端部とを相対的に位置ずれして対向させたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002293989A JP4072415B2 (ja) | 2002-10-07 | 2002-10-07 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002293989A JP4072415B2 (ja) | 2002-10-07 | 2002-10-07 | フレキシブル回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004128412A JP2004128412A (ja) | 2004-04-22 |
| JP4072415B2 true JP4072415B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=32284732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002293989A Expired - Fee Related JP4072415B2 (ja) | 2002-10-07 | 2002-10-07 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4072415B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7690812B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | Apparatus and methods for conformable diffuse reflectors for solid state lighting devices |
| JP6047868B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2016-12-21 | 宇部興産株式会社 | テープキャリアパッケージの製造方法、及び変性ポリウレタン樹脂組成物 |
| CN110596925B (zh) | 2018-06-12 | 2022-02-22 | 夏普株式会社 | 电路基板 |
-
2002
- 2002-10-07 JP JP2002293989A patent/JP4072415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004128412A (ja) | 2004-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030128526A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
| JP2005079581A (ja) | テープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたｌｃｄ装置 | |
| WO2017169858A1 (ja) | 多層回路基板 | |
| EP2086296B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP4640819B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| EP2086295B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP3012814B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP4072415B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| EP4114148B1 (en) | Flexible printed circuit | |
| JP5344033B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2004221404A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置及び電子モジュール並びに電子機器 | |
| US10188000B2 (en) | Component mounting board | |
| JP3977072B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法 | |
| JP3599487B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JPH0642368Y2 (ja) | 配線基板接合部の保護構造 | |
| JPS6298791A (ja) | 可撓性プリントシ−ト | |
| JP2006040967A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造 | |
| JPH0423322Y2 (ja) | ||
| JPH0426185A (ja) | フレキシブル部分を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH062222Y2 (ja) | 多重基板回路モジュール | |
| JP2002026083A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP4461961B2 (ja) | 表示モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080115 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080121 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |