JP4640819B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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Description
本発明は、配線回路基板に関し、詳しくは、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板に関する。
フレキシブル配線回路基板は、可撓性を有する配線回路基板であって、通常、可撓性樹脂フィルムからなるベース絶縁層と、そのベース絶縁層の表面に形成される金属箔からなる導体パターンと、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層の表面に形成される可撓性樹脂フィルムからなるカバー絶縁層とを備えている。
このようなフレキシブル配線回路基板には、外部回路と接続するため、あるいは、電子部品を実装するための端子部が、カバー絶縁層の開口により露出する導体パターンの部分として設けられている。
このようなフレキシブル配線回路基板には、外部回路と接続するため、あるいは、電子部品を実装するための端子部が、カバー絶縁層の開口により露出する導体パターンの部分として設けられている。
また、端子部には、外部回路が接続され、あるいは、電子部品が実装されるため、フレキシブル配線回路基板における端子部が設けられる部分には、ある程度の強度が必要とされる。そのため、ベース絶縁層の裏面に補強板を貼着することが知られており、例えば、可撓性回路基板の端子部に、アルミ板からなる補強板を、粘着剤を介して裏打ちすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平７−１７０３３号公報
しかし、大きな剛性が必要となる場合には、補強板を厚くする必要がある。一方、配線回路基板の製造においては、多数の配線回路基板を１枚のシートとして製造し、そのシートを巻回してロール状態で保管することがあるが、このような場合に、補強板が厚いと、ロール状態に巻回することが困難となり、また、ロール状態で保管すると、補強板に巻きぐせがつくなどの不具合が生じる。
また、補強板を、粘着剤を介して裏打ちすると、別途、粘着剤が必要となってコストの上昇を招き、また、裏打ちのための工程が必要となり、生産性が低下するという不具合がある。
本発明の目的は、使用時には、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができながら、未使用時には、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができ、しかも、コストの上昇や生産性の低下を防止することができる、配線回路基板を提供することにある。
本発明の目的は、使用時には、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができながら、未使用時には、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができ、しかも、コストの上昇や生産性の低下を防止することができる、配線回路基板を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、端子部が形成されている端子部形成部と、少なくとも前記端子部形成部に備えられる補強板とを備える配線回路部と、前記補強板に積層可能な補強部と、前記端子部形成部と前記補強部とを連結し、折り返し可能な折り返し部とを備え、前記端子部形成部および前記補強部には、前記補強板に前記補強部が積層されたときに、ピンを挿通するための、互いに重なる固定孔が、前記端子部形成部および前記補強部を貫通するように形成されていることを特徴としている。
本発明の配線回路基板によると、使用時には、折り返し部で折り返して、補強部を補強板に積層すれば、端子部形成部を補強板と補強部とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。一方、未使用時には、折り返し部を折り返さなければ、端子部形成部は、補強板のみで補強され、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができる。
本発明の配線回路基板によると、使用時には、折り返し部で折り返して、補強部を補強板に積層すれば、端子部形成部を補強板と補強部とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。一方、未使用時には、折り返し部を折り返さなければ、端子部形成部は、補強板のみで補強され、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができる。
しかも、折り返し部を折り返して補強部を補強板に積層するのみで、補強することができるので、コストの上昇や生産性の低下を防止することができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記配線回路部は、金属からなる支持層と、樹脂からなり、前記支持層の表面に形成されるベース絶縁層と、導体からなり、前記ベース絶縁層の表面に形成される導体層と、樹脂からなり、前記導体層の表面に形成されるカバー絶縁層とを備え、前記補強板が支持層からなり、前記補強部は、少なくとも前記支持層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記配線回路部は、金属からなる支持層と、樹脂からなり、前記支持層の表面に形成されるベース絶縁層と、導体からなり、前記ベース絶縁層の表面に形成される導体層と、樹脂からなり、前記導体層の表面に形成されるカバー絶縁層とを備え、前記補強板が支持層からなり、前記補強部は、少なくとも前記支持層を備えていることが好適である。
補強部が、補強板の支持層と同一の支持層を、少なくとも備えているので、これらを、共通の支持層から形成して、コストの低減および生産性の向上を図ることができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記折り返し部は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選ばれる少なくとも１つの層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記折り返し部は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選ばれる少なくとも１つの層を備えていることが好適である。
折り返し部が、ベース絶縁層、導体層、カバー絶縁層またはこれらの組み合わせであれば、折り返し部と配線回路部とを、共通の層から形成して、コストの低減および生産性の向上を図ることができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記折り返し部は、前記端子部形成部と前記補強部との連結方向の途中部分における前記連結方向と直交する方向の幅が、前記端子部形成部側端部および前記補強部側端部における前記連結方向と直交する方向の幅に対して、幅狭であることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記折り返し部は、前記端子部形成部と前記補強部との連結方向の途中部分における前記連結方向と直交する方向の幅が、前記端子部形成部側端部および前記補強部側端部における前記連結方向と直交する方向の幅に対して、幅狭であることが好適である。
折り返し部において、補強板と補強部との連結方向の途中部分における連結方向と直交する方向の幅が、端子部形成部側端部および補強部側端部における連結方向と直交する方向の幅に対して、幅狭であれば、その途中部分において、容易に折り返すことができる。そのため、作業性の向上を図ることができる。また、折り返した後の端子部形成部に対する補強部の位置決め精度の向上を図ることができる。
本発明の配線回路基板によれば、使用時には、折り返し部で折り返して、補強板を補強部に積層すれば、端子部形成部を補強板と補強部とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。一方、未使用時には、折り返し部を折り返さなければ、端子部形成部は、補強板のみで補強され、補強部分を薄くして、取り扱いを容易にすることができる。しかも、折り返し部を折り返して補強部を補強板に積層するのみで、補強することができるので、コストの上昇や生産性の低下を防止することができる。
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す配線回路基板における支持層の配置を示す底面図、図３は、図１に示す配線回路基板において、（ａ）はＡ−Ａ線断面図を、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図を示す。
図１において、この配線回路基板１Ａは、フレキシブル配線回路基板であって、配線回路部１と、補強部９と、折り返し部１１とを備えている。
図１において、この配線回路基板１Ａは、フレキシブル配線回路基板であって、配線回路部１と、補強部９と、折り返し部１１とを備えている。
配線回路部１は、コネクタなどと接続するための第１接続部５と、外部回路などと接続するための端子部形成部としての第２接続部６と、第１接続部５と第２接続部６とを連結する平板配線部７とを一体的に備える平面視略Ｌ字形状に形成されている。
第１接続部５は、平面視略矩形状をなし、コネクタなどと電気的に接続される複数の第１端子１５（後述）が形成されている第１端子部８を備えている。第１端子部８は、第１接続部５の後端部（先側および後側は、後述する配線１１の延設方向の一方側および他方側にそれぞれ相当する。）において、幅方向（幅方向は、後述する配線１１の延設方向（先後方向）と直交する方向に相当する。）に沿って細長矩形状に設けられている。
第１接続部５は、平面視略矩形状をなし、コネクタなどと電気的に接続される複数の第１端子１５（後述）が形成されている第１端子部８を備えている。第１端子部８は、第１接続部５の後端部（先側および後側は、後述する配線１１の延設方向の一方側および他方側にそれぞれ相当する。）において、幅方向（幅方向は、後述する配線１１の延設方向（先後方向）と直交する方向に相当する。）に沿って細長矩形状に設けられている。
第２接続部６は、その先端部が先細形状の平面視略矩形状に形成されており、外部回路などと電気的に接続される複数の第２端子１６（後述）が形成されている第２端子部１２を備えている。第２端子部１２は、第２接続部６の幅方向両側端部において、先後方向に沿ってそれぞれ設けられている。
平板配線部７は、平面視略Ｌ字板状をなし、第１接続部６の一方側端と、第２接続部の第２接続部６の後端とを連結するように、それらの間に架設されている。
平板配線部７は、平面視略Ｌ字板状をなし、第１接続部６の一方側端と、第２接続部の第２接続部６の後端とを連結するように、それらの間に架設されている。
補強部９は、その先端部が第２接続部６とほぼ同じ先細形状の平面視略矩形状であって、第２接続部６よりもやや小さく形成されている。この補強部９は、その先端部が第２接続部６の先端部と揃うように、第２接続部６と幅方向に間隔を隔てて、幅方向一方側において並列配置されている。
折り返し部１１は、補強部９の後端部において、第２接続部６と対向する後端側縁と、第２接続部６の後側部において、補強部９の後端側縁と対向する後側側縁と、を連結するように、幅方向において、それらの間に架設されている。
折り返し部１１は、補強部９の後端部において、第２接続部６と対向する後端側縁と、第２接続部６の後側部において、補強部９の後端側縁と対向する後側側縁と、を連結するように、幅方向において、それらの間に架設されている。
この折り返し部１１は、補強部９と第２接続部６との対向方向（すなわち、幅方向であって、補強部９と第２接続部６との連結方向）と直交する方向の幅が、ほぼ同幅で形成されている。
また、第２接続部６および補強部９には、後述するように、補強部９が第２接続部６の後述する第２補強板１９に積層されたときに、互いに重なる固定孔１３が、それらの先端部に、それぞれ貫通するように形成されている。
また、第２接続部６および補強部９には、後述するように、補強部９が第２接続部６の後述する第２補強板１９に積層されたときに、互いに重なる固定孔１３が、それらの先端部に、それぞれ貫通するように形成されている。
また、この配線回路基板１Ａは、図３に示すように、ベース絶縁層２と、そのベース絶縁層２の表面に形成される導体層としての導体パターン３と、その導体パターン３の表面を被覆するように、ベース絶縁層２の表面に形成されるカバー絶縁層４とを備えている。また、この配線回路基板１Ａは、ベース絶縁層２の裏面に、部分的に形成される支持層１４を備えている。
ベース絶縁層２は、図１および図２に示すように、この配線回路基板１Ａの基本的形状、つまり、平面視略Ｌ字形状をなし、配線回路部１、補強部９および折り返し部１１にわたって連続するパターンとして形成されている。
このべース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂フィルムから形成されている。合成樹脂として、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
このべース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂フィルムから形成されている。合成樹脂として、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
また、べース絶縁層２の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
導体パターン３は、図１に示すように、第１接続部５、平板配線部７および第２接続部６にわたって連続して形成されている。この導体パターン３は、複数の第１端子１５、複数の第２端子１６、および、これらをそれぞれ接続する複数の配線１７を一体的に備えている。
導体パターン３は、図１に示すように、第１接続部５、平板配線部７および第２接続部６にわたって連続して形成されている。この導体パターン３は、複数の第１端子１５、複数の第２端子１６、および、これらをそれぞれ接続する複数の配線１７を一体的に備えている。
各第１端子１５は、角ランドからなり、第１接続部５の第１端子部８において、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて設けられている。なお、各第１端子１５は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
各第２端子１６は、角ランドからなり、第２接続部６の幅方向両側端部に設けられる各第２端子部１２に、先後方向に沿って互いに間隔を隔ててそれぞれ設けられている。なお、各第２端子１６は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
各第２端子１６は、角ランドからなり、第２接続部６の幅方向両側端部に設けられる各第２端子部１２に、先後方向に沿って互いに間隔を隔ててそれぞれ設けられている。なお、各第２端子１６は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
各配線１７は、第１接続部５、平板配線部７および第２接続部６にわたって、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されており、各第１端子１５と各第２端子１６とを接続するように、それぞれ設けられている。
導体パターン３は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体箔（金属箔）から形成されている。導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
導体パターン３は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体箔（金属箔）から形成されている。導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
また、導体パターン３の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、例えば、平板配線部７における各配線１７の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１７間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２とほぼ同形状をなし、配線回路部１、補強部９および折り返し部１１にわたって連続するパターンとして形成されている。
カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２とほぼ同形状をなし、配線回路部１、補強部９および折り返し部１１にわたって連続するパターンとして形成されている。
カバー絶縁層４は、各第１端子１５および各第２端子１６が露出するように開口されており、これら開口部分が、第１端子部５および第２端子部１２をそれぞれ形成している。
カバー絶縁層４は、上記したベース絶縁層２と同様の合成樹脂フィルムが用いられ、合成樹脂として、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層４の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
カバー絶縁層４は、上記したベース絶縁層２と同様の合成樹脂フィルムが用いられ、合成樹脂として、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層４の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
支持層１４は、図２に示すように、第１接続部５、平板配線部７、第２接続部６および補強部９において、それぞれ分割して設けられている。
支持層１４は、第１接続部５においては、第１端子部８を補強する第１補強板１８として、ベース絶縁層２の裏面全面に設けられている。また、第２接続部６においては、第２端子部１２を補強するための補強板としての第２補強板１９として、第２接続部６のベース絶縁層２の裏面全面に設けられている。また、平板配線部７においては、平板配線部７の略Ｌ字形状の屈曲部分に、その屈曲部分を補強するための第３補強板２０として、ベース絶縁層２の裏面に、略正方形状に設けられている。また、補強部９においては、第２端子部１２を補強するための第４補強板１０として、ベース絶縁層２の裏面全面に設けられている。
支持層１４は、第１接続部５においては、第１端子部８を補強する第１補強板１８として、ベース絶縁層２の裏面全面に設けられている。また、第２接続部６においては、第２端子部１２を補強するための補強板としての第２補強板１９として、第２接続部６のベース絶縁層２の裏面全面に設けられている。また、平板配線部７においては、平板配線部７の略Ｌ字形状の屈曲部分に、その屈曲部分を補強するための第３補強板２０として、ベース絶縁層２の裏面に、略正方形状に設けられている。また、補強部９においては、第２端子部１２を補強するための第４補強板１０として、ベース絶縁層２の裏面全面に設けられている。
支持層１４が、このように配置されることによって、この配線回路基板１Ａでは、第１接続部５と平板配線部７の屈曲部分との間、および、第２接続部６と平板配線部７の屈曲部分との間とに可撓性が付与されている。
支持層１４は、例えば、ステンレス、４２アロイなどの金属のシートから形成されている。金属として、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、支持層１４の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜６５μｍである。
支持層１４は、例えば、ステンレス、４２アロイなどの金属のシートから形成されている。金属として、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、支持層１４の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜６５μｍである。
図４は、各配線回路基板が複数形成されるシートの平面図である。
そして、このような配線回路基板１Ａは、通常は、図４に示すように、１枚の長尺帯状のシート２１に、互いに間隔を隔てて複数形成されている。
このシート２１は、複数の配線回路基板１Ａと、その複数の配線回路基板１Ａを分離可能に支持する支持枠２２とを備えている。
そして、このような配線回路基板１Ａは、通常は、図４に示すように、１枚の長尺帯状のシート２１に、互いに間隔を隔てて複数形成されている。
このシート２１は、複数の配線回路基板１Ａと、その複数の配線回路基板１Ａを分離可能に支持する支持枠２２とを備えている。
各配線回路基板１Ａは、図１に示すように、支持枠２２内において、互いに間隔を隔てて整列配置されており、切断可能なジョイント部２３を介して、それぞれ支持枠２２に支持されている。
また、支持枠２２には、各配線回路基板１Ａを取り囲む支持枠２２の内周縁部と、各配線回路基板１Ａの外周縁部との間に、各配線回路基板１Ａの周囲を取り囲むようにして、平面視略枠状の隙間溝２４が形成されている。
また、支持枠２２には、各配線回路基板１Ａを取り囲む支持枠２２の内周縁部と、各配線回路基板１Ａの外周縁部との間に、各配線回路基板１Ａの周囲を取り囲むようにして、平面視略枠状の隙間溝２４が形成されている。
ジョイント部２３は、隙間溝９を横切るようにして、支持枠３の内周縁部と配線回路基板１Ａの外周縁部とに架設されている。なお、ジョイント部２３の形成位置および個数は、配線回路基板１Ａの大きさおよび形状などによって適宜決定される。
図５は、配線回路基板をシートとして製造するための製造装置の概略構成図であり、図６は、配線回路基板を製造するための、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図における製造工程図である。
図５は、配線回路基板をシートとして製造するための製造装置の概略構成図であり、図６は、配線回路基板を製造するための、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図における製造工程図である。
配線回路基板１Ａをシート２１として製造するには、図５に示すような製造装置３１が用いられる。この製造装置３１は、ロール・トゥ・ロール生産方式に用いられ、送出ロール３２、巻取ロール３３および処理部３４を備えている。
送出ロール３２および巻取ロール３３は、シート２１の搬送方向において間隔を隔てて対向配置されており、処理部３４は、それらの間に設けられている。
送出ロール３２および巻取ロール３３は、シート２１の搬送方向において間隔を隔てて対向配置されており、処理部３４は、それらの間に設けられている。
この製造装置３１では、シート２１は、送出ロール３２にロール状に巻回されており、その送出ロール３２によってシート２１が送り出される一方で、巻取ロール３３において、送出ロール３２から送り出されたシート２１がロール状に巻き取られる。そして、そのシート２１の搬送途中の処理部３４において、次に述べるように、各配線回路基板１Ａの各種製造工程が実施される。
次に、図５に示す製造装置３１を用いて、各配線回路基板１Ａを製造する方法を、図６を参照して説明する。
この方法では、まず、図６（ａ）に示すように、シート２１を用意する。このシート２１は、支持層１４を形成する金属のシートからなり、長尺帯状に形成されている。
次いで、この方法では、図６（ｂ）に示すように、シート２１の表面に、各配線回路基板１Ａに対応して、複数のベース絶縁層２を形成する。
この方法では、まず、図６（ａ）に示すように、シート２１を用意する。このシート２１は、支持層１４を形成する金属のシートからなり、長尺帯状に形成されている。
次いで、この方法では、図６（ｂ）に示すように、シート２１の表面に、各配線回路基板１Ａに対応して、複数のベース絶縁層２を形成する。
各ベース絶縁層２の形成は、例えば、シート２１の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。
また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層２は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各配線回路基板１Ａに対応したパターン（各配線回路基板１Ａには固定孔１３が形成されるパターン）として形成することができる。
また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層２は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各配線回路基板１Ａに対応したパターン（各配線回路基板１Ａには固定孔１３が形成されるパターン）として形成することができる。
さらに、各ベース絶縁層２の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、シート２１の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
次に、この方法では、図６（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層２の表面に、各配線回路基板１Ａに対応して、複数の導体パターン３を形成する。各導体パターン３を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次に、この方法では、図６（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層２の表面に、各配線回路基板１Ａに対応して、複数の導体パターン３を形成する。各導体パターン３を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図６（ｄ）に示すように、各導体パターン３を被覆するように、各ベース絶縁層２の表面に、各カバー絶縁層４を形成する。
各カバー絶縁層４の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。
また、各カバー絶縁層４は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各配線回路基板１Ａに対応したパターン（各配線回路基板１Ａには固定孔１３が形成されるパターン）として形成することもできる。
各カバー絶縁層４の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。
また、各カバー絶縁層４は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各配線回路基板１Ａに対応したパターン（各配線回路基板１Ａには固定孔１３が形成されるパターン）として形成することもできる。
さらに、各カバー絶縁層４の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、各導体パターン３を被覆するように、各ベース絶縁層２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
なお、各カバー絶縁層４は、第１端子部８および第２端子部１２において開口されるように形成する。第１端子部８および第２端子部１２の開口は、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
なお、各カバー絶縁層４は、第１端子部８および第２端子部１２において開口されるように形成する。第１端子部８および第２端子部１２の開口は、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
次に、この方法では、図６（ｅ）に示すように、シート２１をエッチングすることにより、各隙間溝２４を開口して、各配線回路基板１Ａ、支持枠２２および各ジョイント部２３を形成するとともに、各配線回路基板１Ａのベース絶縁層２の裏面に支持層１４を形成する。
シート２１をエッチングするには、まず、シート２１を、各隙間溝２４と、各配線回路基板１Ａにおける支持層１４を形成しない部分とが露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート２１を、ウェットエッチングなどにより開口する。
シート２１をエッチングするには、まず、シート２１を、各隙間溝２４と、各配線回路基板１Ａにおける支持層１４を形成しない部分とが露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート２１を、ウェットエッチングなどにより開口する。
そして、このエッチングにより、シート２１から部分的に切り抜かれた部分から隙間溝９が形成され、切り抜かれずに残存した部分から、複数の配線回路基板１Ａと、各配線回路基板１Ａを支持する支持枠２２と、各配線回路基板１Ａと支持枠２２との間を連結する複数のジョイント部２３とが形成される。また、各配線回路基板１Ａにおいては、ベース絶縁層２の裏面に支持層１４が、上記したように、第１補強板１８、第２補強板１９、第３補強板２０および第４補強板１０として部分的に形成されるとともに、補強部９および第２接続部６に固定孔１３が穿孔される。
これによって、各配線回路基板１Ａが、１枚のシート２１に複数形成される。なお、各配線回路基板１Ａにおいて、補強部９には、導体パターン３は形成されておらず、補強部９は、支持層１４（第４補強板１０）、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の３層から形成されている。また、折り返し部１１には、導体パターン３および支持層１４は形成されておらず、折り返し部１１は、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の２層から形成されている。
そして、このようにしてシート２１に複数形成された配線回路基板１Ａは、１枚のシート２１として巻き取られたまま、ロール状態で保管または輸送され、使用時には、ジョイント部２３を切断することにより、各配線回路基板１Ａを支持枠２２から切り離して、個々の使用に供される。
図７は、配線回路基板の使用方法を示す底面側斜視図である。また、図８は、その幅方向断面図である。
図７は、配線回路基板の使用方法を示す底面側斜視図である。また、図８は、その幅方向断面図である。
次に、この配線回路基板１Ａの使用方法を、図７および図８を参照して説明する。
上記により得られた配線回路基板１Ａは、その使用時には、図７（ａ）に示すように、折り返し部１１を先後方向に沿って折り返して（谷折して）、補強部９の第４補強板１０の裏面と、第２接続部６の第２補強板１９の裏面とが接触するように、補強部９を第２接続部６に積層する。
上記により得られた配線回路基板１Ａは、その使用時には、図７（ａ）に示すように、折り返し部１１を先後方向に沿って折り返して（谷折して）、補強部９の第４補強板１０の裏面と、第２接続部６の第２補強板１９の裏面とが接触するように、補強部９を第２接続部６に積層する。
このように、補強部９と第２接続部６とを積層すると、補強部９の固定孔１３と第２接続部６の固定孔１３とが厚み方向において連通するので、図７（ｂ）に示すように、これら固定孔１３にピン２６を挿通して、補強部９と第２接続部６とを固定する。
このように、この配線回路基板１Ａでは、使用時には、折り返し部１１で折り返して、補強部９を第２接続部６に積層すれば、第２接続部６を第２補強板１９と補強部９とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。そのため、この第２接続部６に、外部回路などを接続して、第２端子１６の電気的な接続を図ることができる。
このように、この配線回路基板１Ａでは、使用時には、折り返し部１１で折り返して、補強部９を第２接続部６に積層すれば、第２接続部６を第２補強板１９と補強部９とで補強することができ、補強部分を厚くして、大きな剛性を確保することができる。そのため、この第２接続部６に、外部回路などを接続して、第２端子１６の電気的な接続を図ることができる。
一方、使用時までは、補強部９は、折り返し部１１を介して、配線回路部１と同一平面において、配線回路部１とともに支持枠２２に支持されており、第２接続部６は、第２補強板１９のみで補強されていることから、補強部分を薄くすることができる。そのため、製造時の巻き取りにおいて、容易に巻回してロール状態とすることができ、かつ、そのまま保管または輸送することができる。よって、取り扱いを容易にすることができる。
しかも、この配線回路基板１Ａでは、使用時に折り返し部１１で折り返して、補強部９の第４補強板１０の裏面を、第２補強板１９の裏面に積層するのみで、第２接続部６を補強することができる。そのため、別途、補強部９を、粘着剤を介して第２補強板１９に貼着する場合と比較して、コストの低減を図ることができるとともに、そのような貼着工程を不要として、生産性の向上を図ることができる。
また、この配線回路基板１Ａでは、補強部９が、配線回路部１と共通の、支持層１４、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４から形成されているため、コストの低減および生産性の向上を図ることができる。
さらに、この配線回路基板１Ａでは、折り返し部１１が、補強部９および配線回路部１と共通の、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４から形成されているため、コストの低減および生産性のさらなる向上を図ることができる。
さらに、この配線回路基板１Ａでは、折り返し部１１が、補強部９および配線回路部１と共通の、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４から形成されているため、コストの低減および生産性のさらなる向上を図ることができる。
なお、上記した配線回路基板１Ａでは、折り返し部１１を、補強部９と第２接続部６との連結方向と直交する先後方向の幅が、ほぼ同幅となるように形成したが、例えば、図９に示すように、折り返し部１１において、補強部９と第２接続部６との連結方向の中央部に、連結方向と直交する先後方向両縁から、互いに内側方向へ窪む凹部２７を形成することもできる。
このような凹部２７を形成すれば、それら凹部２７が形成されている折り返し部１１の中央部の先後方向の幅を、折り返し部１１の幅方向両端部の幅、すなわち、第２接続部６側端部および補強部９側端部の先後方向の幅よりも、幅狭にすることができるので、折り返し部１１の中央部において、容易に折り返すことができる。そのため、作業性の向上を図ることができる。また、折り返した後の第２接続部６に対する補強部９の位置決め精度の向上を図ることができる。
なお、凹部２７に代替して、折り返し部１１の先後方向の両端縁を、それぞれ内側に切り欠く平面視略Ｖ字形状に形成することもできる。
また、上記した配線回路基板１Ａでは、補強部９を、第２接続部６に対して幅方向一方側に１つ設けたが、その用途や目的により、図１０（ａ）に示すように、補強部９を、第２接続部６に対して幅方向両側において対称に（２つ）設けて、これらを第２接続部６にそれぞれ積層してもよく、さらには、図１０（ｂ）に示すように、補強部９を、第２接続部６に対して幅方向一方側に複数（２つ）設けて、これらを第２接続部６に順次積層することもできる。このようにすれば、補強部分をより厚くすることができるとともに、補強部分の厚みの調整を容易にすることができる。
また、上記した配線回路基板１Ａでは、補強部９を、第２接続部６に対して幅方向一方側に１つ設けたが、その用途や目的により、図１０（ａ）に示すように、補強部９を、第２接続部６に対して幅方向両側において対称に（２つ）設けて、これらを第２接続部６にそれぞれ積層してもよく、さらには、図１０（ｂ）に示すように、補強部９を、第２接続部６に対して幅方向一方側に複数（２つ）設けて、これらを第２接続部６に順次積層することもできる。このようにすれば、補強部分をより厚くすることができるとともに、補強部分の厚みの調整を容易にすることができる。
さらには、その用途や目的により、図１０（ａ）に示す実施形態と、図１０（ｂ）に示す実施形態とを、適宜組み合わせることもできる。
また、上記の説明では、配線回路基板１Ａの補強部９を、支持層１４、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の３層から形成したが、例えば、支持層１４およびベース絶縁層２の２層、支持層１４およびカバー絶縁層４の２層、または、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の２層から形成してもよく、さらには、支持層１４、ベース絶縁層２またはカバー絶縁層４の各１層から形成することもできる。ただし、補強部９には、有効な補強効果を得るために、少なくとも支持層１４が備えられていることが好適である。
また、上記の説明では、配線回路基板１Ａの補強部９を、支持層１４、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の３層から形成したが、例えば、支持層１４およびベース絶縁層２の２層、支持層１４およびカバー絶縁層４の２層、または、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の２層から形成してもよく、さらには、支持層１４、ベース絶縁層２またはカバー絶縁層４の各１層から形成することもできる。ただし、補強部９には、有効な補強効果を得るために、少なくとも支持層１４が備えられていることが好適である。
また、上記の説明では、折り返し部１１を、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の２層から形成したが、例えば、ベース絶縁層２、導体パターン３およびカバー絶縁層４の３層、ベース絶縁層２および導体パターン３の２層、導体パターン３およびカバー絶縁層４の２層、さらには、ベース絶縁層２、導体パターン３またはカバー絶縁層４の各１層から形成することもできる。
１Ａ 配線回路基板
１ 配線回路部
２ ベース絶縁層
３ 導体パターン
４ カバー絶縁層
６ 第２接続部
９ 補強部
１０ 第４補強板
１１ 折り返し部
１２ 第２端子部
１４ 支持層
１９ 第２補強板
２７ 凹部
１ 配線回路部
２ ベース絶縁層
３ 導体パターン
４ カバー絶縁層
６ 第２接続部
９ 補強部
１０ 第４補強板
１１ 折り返し部
１２ 第２端子部
１４ 支持層
１９ 第２補強板
２７ 凹部
Claims (4)
- 端子部が形成されている端子部形成部と、少なくとも前記端子部形成部に備えられる補強板とを備える配線回路部と、
前記補強板に積層可能な補強部と、
前記端子部形成部と前記補強部とを連結し、折り返し可能な折り返し部とを備え、
前記端子部形成部および前記補強部には、
前記補強板に前記補強部が積層されたときに、ピンを挿通するための、互いに重なる固定孔が、前記端子部形成部および前記補強部を貫通するように形成されていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記配線回路部は、金属からなる支持層と、樹脂からなり、前記支持層の表面に形成されるベース絶縁層と、導体からなり、前記ベース絶縁層の表面に形成される導体層と、樹脂からなり、前記導体層の表面に形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記補強板が支持層からなり、
前記補強部は、少なくとも前記支持層を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。 - 前記折り返し部は、前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選ばれる少なくとも１つの層を備えていることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
- 前記折り返し部は、前記端子部形成部と前記補強部との連結方向の途中部分における前記連結方向と直交する方向の幅が、前記端子部形成部側端部および前記補強部側端部における前記連結方向と直交する方向の幅に対して、幅狭であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
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