JPH07170033A - 補強板付き可撓性回路基板 - Google Patents
補強板付き可撓性回路基板Info
- Publication number
- JPH07170033A JPH07170033A JP31290393A JP31290393A JPH07170033A JP H07170033 A JPH07170033 A JP H07170033A JP 31290393 A JP31290393 A JP 31290393A JP 31290393 A JP31290393 A JP 31290393A JP H07170033 A JPH07170033 A JP H07170033A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- reinforcing sheet
- reinforcing plate
- oxide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 絶縁性が損なわれず耐久性のある、コネクタ
着脱性に優れた補強板付き可撓性回路基板を得ることを
目的とする。 【構成】 ベースフィルム５に導体３が接着剤層４で接
着され、エッチングにより回路形成し、更に接着剤層２
でカバーフィルム１を導体３の回路に接着された可撓性
回路基板で、端子部に接着剤層６で裏打ちした補強板
が、酸化被膜処理したアルミ板１０である。
着脱性に優れた補強板付き可撓性回路基板を得ることを
目的とする。 【構成】 ベースフィルム５に導体３が接着剤層４で接
着され、エッチングにより回路形成し、更に接着剤層２
でカバーフィルム１を導体３の回路に接着された可撓性
回路基板で、端子部に接着剤層６で裏打ちした補強板
が、酸化被膜処理したアルミ板１０である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路基板に於い
て、特に補強板に関するものであって着脱の信頼性、絶
縁性及び耐久性を向上させたものに関する。
て、特に補強板に関するものであって着脱の信頼性、絶
縁性及び耐久性を向上させたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器類に使用される配線ケーブルと
して、可撓性の絶縁フィルムに銅箔を貼り合わせエッチ
ングして回路形成した後に必要に応じ端子部を除いた部
分にカバーレイを貼り合わせた構成の可撓性回路基板が
使用されている。
して、可撓性の絶縁フィルムに銅箔を貼り合わせエッチ
ングして回路形成した後に必要に応じ端子部を除いた部
分にカバーレイを貼り合わせた構成の可撓性回路基板が
使用されている。
【０００３】これらはコネクタに差し込む場合、そのま
までは剛性が不足して挿入しにくいため補強板を端子部
分に裏打ちしてコネクタに差し込むことが多い。これら
の補強板としては、厚めのポリエステルフィルムや剛性
の高いガラスエポキシ板が使われている。
までは剛性が不足して挿入しにくいため補強板を端子部
分に裏打ちしてコネクタに差し込むことが多い。これら
の補強板としては、厚めのポリエステルフィルムや剛性
の高いガラスエポキシ板が使われている。
【０００４】またコネクタも通常は挿入口にスプリング
の接続端子になっていて、端子部に補強板のついた可撓
性回路基板の端子部を差し込んでスプリングの接続端子
で抑える構造になっている。実装されてしまえばコネク
タから外すことは余りなくなるが、実装・組み立ての製
造工程中では検査のため頻繁に着脱することが多く、従
来のコネクタでは簡単に着脱する構造になっていない。
そのために簡単に着脱できるような図２のようなワンタ
ッチ式のコネクタもある。
の接続端子になっていて、端子部に補強板のついた可撓
性回路基板の端子部を差し込んでスプリングの接続端子
で抑える構造になっている。実装されてしまえばコネク
タから外すことは余りなくなるが、実装・組み立ての製
造工程中では検査のため頻繁に着脱することが多く、従
来のコネクタでは簡単に着脱する構造になっていない。
そのために簡単に着脱できるような図２のようなワンタ
ッチ式のコネクタもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらワンタッ
チ式のコネクタの場合、ポリエステルフィルムでは剛性
が不足し、ガラスエポキシ板では何回も着脱されるため
補強板の端部からバリが発生するためにアルミ板が使用
されている。特にアルミ板は導電体のため、接触がある
とリークの危険性がある。またアルミ表面が柔らかいた
めコネクタへの脱着回数を増すとフックが削れてきてロ
ックしなくなるという問題があった。
チ式のコネクタの場合、ポリエステルフィルムでは剛性
が不足し、ガラスエポキシ板では何回も着脱されるため
補強板の端部からバリが発生するためにアルミ板が使用
されている。特にアルミ板は導電体のため、接触がある
とリークの危険性がある。またアルミ表面が柔らかいた
めコネクタへの脱着回数を増すとフックが削れてきてロ
ックしなくなるという問題があった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑み、絶縁性が損なわ
れず耐久性のある、コネクタ着脱性に優れた補強板付き
可撓性回路基板を得ることを目的とする。
れず耐久性のある、コネクタ着脱性に優れた補強板付き
可撓性回路基板を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の補強板付き可撓
性回路基板の構造体は、上記目的を達成するために、補
強板を酸化被膜処理したアルミ板を使用することにあ
る。
性回路基板の構造体は、上記目的を達成するために、補
強板を酸化被膜処理したアルミ板を使用することにあ
る。
【０００８】
【作用】本発明の補強板付き可撓性回路基板によれば、
酸化被膜処理したアルミ板を使用することによって、絶
縁性、着脱信頼性を向上させることができる。
酸化被膜処理したアルミ板を使用することによって、絶
縁性、着脱信頼性を向上させることができる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳述する。
【００１０】図１は本発明の実施例を示すものである。
ここで、ベースフィルム５に導体３が接着剤層４で接着
され、エッチングにより回路形成し、更に接着剤層２で
カバーフィルム１を導体３の回路に接着されたものが可
撓性回路基板である。
ここで、ベースフィルム５に導体３が接着剤層４で接着
され、エッチングにより回路形成し、更に接着剤層２で
カバーフィルム１を導体３の回路に接着されたものが可
撓性回路基板である。
【００１１】この可撓性回路基板は、ＣＫ１−０３０２
Ａ（ソニーケミカル（株）製、銅箔３５μｍ／接着剤２
０μｍ／ポリイミド２５μｍ）を用いて写真法で０．６
５ｍｍピッチの配線部分を作った。この回路を保護する
ために、カバーレイとしてＣＦＫ−２（ソニーケミカル
（株）製、接着剤層２０μｍ／ポリイミド２５μｍ）を
用いて、上記の回路形成した基板にその端子部を除いて
熱圧着（１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、３０分）し
た。更に端子部分はニッケル／金メッキを施した。
Ａ（ソニーケミカル（株）製、銅箔３５μｍ／接着剤２
０μｍ／ポリイミド２５μｍ）を用いて写真法で０．６
５ｍｍピッチの配線部分を作った。この回路を保護する
ために、カバーレイとしてＣＦＫ−２（ソニーケミカル
（株）製、接着剤層２０μｍ／ポリイミド２５μｍ）を
用いて、上記の回路形成した基板にその端子部を除いて
熱圧着（１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、３０分）し
た。更に端子部分はニッケル／金メッキを施した。
【００１２】また補強板７は０．８ｍｍの厚さのアルミ
板に、２５℃の１〜３％の蓚酸水溶液中で、アルミ板を
陽極にして、浴電圧８０Ｖで電解し、アルミ板表面に不
透明、多孔質の１μｍの酸化被膜を形成した。酸化被膜
を形成したアルミ板を一定形状に打ち抜き、その後バレ
ル研摩を施してバリ、ダレを除去した。（一定形状に打
ち抜いてからバレル研摩を施してバリ、ダレを除去した
後に酸化被膜形成処理しても良い）この補強板をＴ４１
００（ソニーケミカル（株）製、アクリル樹脂系粘着
剤）を用いて端子部裏面に貼り合わせた。
板に、２５℃の１〜３％の蓚酸水溶液中で、アルミ板を
陽極にして、浴電圧８０Ｖで電解し、アルミ板表面に不
透明、多孔質の１μｍの酸化被膜を形成した。酸化被膜
を形成したアルミ板を一定形状に打ち抜き、その後バレ
ル研摩を施してバリ、ダレを除去した。（一定形状に打
ち抜いてからバレル研摩を施してバリ、ダレを除去した
後に酸化被膜形成処理しても良い）この補強板をＴ４１
００（ソニーケミカル（株）製、アクリル樹脂系粘着
剤）を用いて端子部裏面に貼り合わせた。
【００１３】これをワンタッチ式のコネクタＩＬ−４０
７（商品名、日本航空電子（株）製）で脱着を繰り返
し、脱着ができなくなった回数とその時の絶縁抵抗を測
定した。これを酸化被膜形成していないアルミ板の補強
板を使用したものを比較例として比較した。
７（商品名、日本航空電子（株）製）で脱着を繰り返
し、脱着ができなくなった回数とその時の絶縁抵抗を測
定した。これを酸化被膜形成していないアルミ板の補強
板を使用したものを比較例として比較した。
【００１４】測定結果は以下の通りであった。（５片の
平均値）
平均値）
【００１５】以上のことから本例によれば、酸化被膜形
成したアルミ板の補強板を使用することによってワンタ
ッチ式のコネクタで脱着を繰り返しても接続信頼性が得
られる。
成したアルミ板の補強板を使用することによってワンタ
ッチ式のコネクタで脱着を繰り返しても接続信頼性が得
られる。
【００１６】実施例によりこの発明を具体的に説明した
が、この他にもこの発明は種々の態様をとることができ
る。
が、この他にもこの発明は種々の態様をとることができ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の補強板付き
可撓性回路基板は、従来のように、ワンタッチ式のコネ
クタで脱着を繰り返すことによって、フックが崩れて装
着でききなくなったりリークの危険性が解消され、接続
信頼性が向上する。
可撓性回路基板は、従来のように、ワンタッチ式のコネ
クタで脱着を繰り返すことによって、フックが崩れて装
着でききなくなったりリークの危険性が解消され、接続
信頼性が向上する。
【図１】本発明の補強板付き可撓性回路基板の一説明図
である。
である。
【図２】ワンタッチ式コネクタへ本発明の補強板付き可
撓性回路基板を装着した説明図である。
撓性回路基板を装着した説明図である。
１ カバーフィルム ２ 接着剤層 ３ 導体 ４ 接着剤層 ５ ベースフィルム ６ 接着剤層 ７ 補強板 ８ 可撓性回路基板 ９ ワンタッチ式コネクタ １０ 酸化皮膜処理アルミ板
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性回路基板において、該可撓性回路
基板の端子部に裏打ちした補強板が、酸化被膜処理した
アルミ板であることを特徴とする可撓性回路基板の補強
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31290393A JPH07170033A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 補強板付き可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31290393A JPH07170033A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 補強板付き可撓性回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170033A true JPH07170033A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18034851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31290393A Pending JPH07170033A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 補強板付き可撓性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170033A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003198070A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Iwaki Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| US7816609B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-10-19 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JP2011199126A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nippon Mektron Ltd | 補強板付きフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| KR101109204B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31290393A patent/JPH07170033A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003198070A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Iwaki Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| US7816609B2 (en) | 2005-12-02 | 2010-10-19 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| KR101109204B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2011199126A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nippon Mektron Ltd | 補強板付きフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| TWI486103B (zh) * | 2010-03-23 | 2015-05-21 | Nippon Mektron Kk | Flexible printed circuit board with attached plate and method for manufacturing the same |
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