JPH03214792A - フレキシブル両面印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル両面印刷配線板の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 22
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブルな両面銅張り基材に遮蔽用マスク
フィルムを用い、カーボン粒子を核にスルーホールメッ
キを行なうフレキシブル両面印刷配線板の製造方法に関
するものである。
フィルムを用い、カーボン粒子を核にスルーホールメッ
キを行なうフレキシブル両面印刷配線板の製造方法に関
するものである。
（従来の技術）
近年、電子機器の高性能化はめざまし《、その中で使用
されるフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）．特に両面間
をスルーホールメッキ（ＰＴＨ）で導通した両面印刷配
線板は高い品質水準のものが要求されている。例えば、
ハードディスクドライブ用、フロッピーディスクドライ
ブ用や光ディスクドライブ用に使用されるＦＰＣは高い
耐屈曲性や無塵性が要求される。
されるフレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）．特に両面間
をスルーホールメッキ（ＰＴＨ）で導通した両面印刷配
線板は高い品質水準のものが要求されている。例えば、
ハードディスクドライブ用、フロッピーディスクドライ
ブ用や光ディスクドライブ用に使用されるＦＰＣは高い
耐屈曲性や無塵性が要求される。
このような高品質を得るための従来の技術としては、フ
ィルム厚さを薄くしたり、導体として圧延銅箔を使用し
たり、スルーホールメッキ層を屈曲部には付着させない
等の方法がとられている。
ィルム厚さを薄くしたり、導体として圧延銅箔を使用し
たり、スルーホールメッキ層を屈曲部には付着させない
等の方法がとられている。
さらに、特開昭６４−４５１９８号、特開昭［ｉ４−４
５１９７号に示されるように、可視性部分と非可撓性部
分から成るフレキシブル両面印刷配線板において、屈曲
部のみ片面の銅箔を除去した銅張り両面基板を使用した
り、非屈曲部に設けたスルーホールを中心にメッキを行
なう際電気遮蔽治具で電気的に遮蔽してメッキ層が緩い
勾配で屈曲部の方向に至るように銅箔上にメッキ層を形
成したり、あるいは、スルーホールメッキした後回路構
成と同時に屈曲部となるベースフィルムの片面対応部分
上の銅箔をエッチングによって除去する等の方法がとら
れている。
５１９７号に示されるように、可視性部分と非可撓性部
分から成るフレキシブル両面印刷配線板において、屈曲
部のみ片面の銅箔を除去した銅張り両面基板を使用した
り、非屈曲部に設けたスルーホールを中心にメッキを行
なう際電気遮蔽治具で電気的に遮蔽してメッキ層が緩い
勾配で屈曲部の方向に至るように銅箔上にメッキ層を形
成したり、あるいは、スルーホールメッキした後回路構
成と同時に屈曲部となるベースフィルムの片面対応部分
上の銅箔をエッチングによって除去する等の方法がとら
れている。
（解決しようとする課題）
上述したように、耐屈曲性、無塵性の向上をめざした従
来の提案はそれぞれ、それなりの効果があったが、なお
下記の点で改善が必要である。即ち、従来の技術はその
基本となるところは、スルーホール部を中心としたメッ
キによる屈曲性が要求される部位へのメッキによる悪影
響を除去する点にある。スルーホール内部は非導電性で
あって化学的な前処理後無電解メッキを行ない、その後
連続して電気メッキを行なう方法が一般的である。そし
て屈曲部等メッキを付けたくない、又は不要な部位へメ
ッキがのらないように、無電解メッキをする前にマスキ
ングを行なう場合があるが、この時治具の着脱等で著し
く作業性が損なわれる。又メッキ部と非メッキ部が１枚
の基板内に存在するため、回路形成時に回路欠陥が非常
に発生し易い。さらに、マスキングしない場合は、不要
部のメッキをエッチングで除去したりするが、これも工
程が煩雑となり、有用な資源をロスするという問題点が
ある。
来の提案はそれぞれ、それなりの効果があったが、なお
下記の点で改善が必要である。即ち、従来の技術はその
基本となるところは、スルーホール部を中心としたメッ
キによる屈曲性が要求される部位へのメッキによる悪影
響を除去する点にある。スルーホール内部は非導電性で
あって化学的な前処理後無電解メッキを行ない、その後
連続して電気メッキを行なう方法が一般的である。そし
て屈曲部等メッキを付けたくない、又は不要な部位へメ
ッキがのらないように、無電解メッキをする前にマスキ
ングを行なう場合があるが、この時治具の着脱等で著し
く作業性が損なわれる。又メッキ部と非メッキ部が１枚
の基板内に存在するため、回路形成時に回路欠陥が非常
に発生し易い。さらに、マスキングしない場合は、不要
部のメッキをエッチングで除去したりするが、これも工
程が煩雑となり、有用な資源をロスするという問題点が
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明は上述の問題点を解消した耐屈曲性にすぐれたフ
レキシブル両面印刷配線板の製造方法を提供するもので
、その特徴は、フレキシブルな両面銅張り基材に遮蔽用
マスクフィルムを貼る工程、スルーホール孔明けを行な
う工程、カーボン粒子をスルーホール内へ処理する工程
、余分なカーボン粒子を除去する工程、カーボン粒子を
核にスルーホールメッキする工程及び前記遮蔽用マスク
フィルムを除去する工程を経て、両面銅張り基材に印刷
回路を形成することにある。
レキシブル両面印刷配線板の製造方法を提供するもので
、その特徴は、フレキシブルな両面銅張り基材に遮蔽用
マスクフィルムを貼る工程、スルーホール孔明けを行な
う工程、カーボン粒子をスルーホール内へ処理する工程
、余分なカーボン粒子を除去する工程、カーボン粒子を
核にスルーホールメッキする工程及び前記遮蔽用マスク
フィルムを除去する工程を経て、両面銅張り基材に印刷
回路を形成することにある。
第１図〜第８図は本発明のフレキシブル両面印刷配線板
の製造方法の手順を示す断面図である。
の製造方法の手順を示す断面図である。
第１図は常法によって製作されたフレキシブル両面銅張
り基材（１）で、（ＩＩ）はベースフィルム、（１２）
は接着剤層、（Ｉ３）は銅箔である。この基材（１）の
両面全体又は耐屈曲性が要求される限定した個所に、第
２図に示すように、メッキ時に液の浸み込みがなく、メ
ッキ後のり残りがなく簡単に剥離可能な適当な接着強度
を脊する粘着剤（３）を介して比較的薄い（１０〜２５
μｍ）プラスチックフィルム（２）を貼り付けて遮蔽す
る。
り基材（１）で、（ＩＩ）はベースフィルム、（１２）
は接着剤層、（Ｉ３）は銅箔である。この基材（１）の
両面全体又は耐屈曲性が要求される限定した個所に、第
２図に示すように、メッキ時に液の浸み込みがなく、メ
ッキ後のり残りがなく簡単に剥離可能な適当な接着強度
を脊する粘着剤（３）を介して比較的薄い（１０〜２５
μｍ）プラスチックフィルム（２）を貼り付けて遮蔽す
る。
第３図は第２図に示すマスクフィルム（２）を両面に貼
り付けた基材（＋）の必要な個所に常法によりスルーホ
ール（４）を設けた状態を示す。
り付けた基材（＋）の必要な個所に常法によりスルーホ
ール（４）を設けた状態を示す。
第４図は第３図で示す基材（１）の表面をカーボンの懸
濁液で処理し、スルーホール部（４）を中心にカーボン
粒子（５）を吸着させた後、乾燥固着させた状態を示す
。カーボン粒子（５）の付着はスルーホール（４）内部
のみに必要であって、スルーホール（４）内部を除く部
分の表面に付着しているものは、研磨あるいはマスキン
グフィルムの剥離等のその製品に適した手段によって取
り除く。取り除かれた状態を第５図に示す。次に、前記
スルーホール（４）内のカーボン粒子（５）を核として
、常法の電気メッキ、即ちスルーホールメッキ（６）を
行ない、両面の銅箔（Ｉ３）間の導通回路を得る。この
状態を第６図に示す。しかる後、遮蔽のために、最初に
貼り付けたプラスチックフィルム（２）を両面共に剥離
除去して第７図の状態を得る。
濁液で処理し、スルーホール部（４）を中心にカーボン
粒子（５）を吸着させた後、乾燥固着させた状態を示す
。カーボン粒子（５）の付着はスルーホール（４）内部
のみに必要であって、スルーホール（４）内部を除く部
分の表面に付着しているものは、研磨あるいはマスキン
グフィルムの剥離等のその製品に適した手段によって取
り除く。取り除かれた状態を第５図に示す。次に、前記
スルーホール（４）内のカーボン粒子（５）を核として
、常法の電気メッキ、即ちスルーホールメッキ（６）を
行ない、両面の銅箔（Ｉ３）間の導通回路を得る。この
状態を第６図に示す。しかる後、遮蔽のために、最初に
貼り付けたプラスチックフィルム（２）を両面共に剥離
除去して第７図の状態を得る。
以上の工程を経て製作されたスルーホールを存する両面
銅張り基材（１）をもとに、不要部分の銅箔（ｌ３）を
エッチングし、第８図に示すようなフレキシブル両面印
刷配線板（２０）を得る。
銅張り基材（１）をもとに、不要部分の銅箔（ｌ３）を
エッチングし、第８図に示すようなフレキシブル両面印
刷配線板（２０）を得る。
以上の説明で明らかなように、本発明の製造方法による
フレキシブル両面印刷配線板は、必要なスルーホール内
部以外の部分、又は少くとも耐屈曲性が要求される部分
には不要なメッキ層が存在しないので耐屈曲性にすぐれ
た両面印刷配線板となる。
フレキシブル両面印刷配線板は、必要なスルーホール内
部以外の部分、又は少くとも耐屈曲性が要求される部分
には不要なメッキ層が存在しないので耐屈曲性にすぐれ
た両面印刷配線板となる。
（実施例）
以下に本発明の実施例について説明する。
常法によって製作された全体厚み１３５μｍの両面銅張
りＦＰＣ基材に、厚み１８μｍの粘着剤付きのＰＥＴフ
ィルム２枚を積層したものを上下面両方に貼り付けた。
りＦＰＣ基材に、厚み１８μｍの粘着剤付きのＰＥＴフ
ィルム２枚を積層したものを上下面両方に貼り付けた。
本実施例では、ＰＥＴフィルム同士の貼り合せ、及び該
フィルムの基材の銅箔への貼付には、アクリル系、ブチ
ルゴム系、ポリオレフィン系の感圧粘着剤を使用した。
フィルムの基材の銅箔への貼付には、アクリル系、ブチ
ルゴム系、ポリオレフィン系の感圧粘着剤を使用した。
次に上記基材の必要な部位に常法により孔明け加工を行
なってスルーホールを形成した。スルーホールを形成し
た基材は、表面クリーナ及びコンディショナー（いずれ
も米国オーリンハント社製）で洗浄及びコンディショニ
ングしてから、２０〜３０゜Ｃのカーボンブラック懸濁
液（米国オーリンハント社製）に５〜７分間浸漬し、カ
ーボン粒子をスルーホール内部を含む全表面に吸着させ
た後、約９０℃、２０分間の乾燥工程で吸着したカーボ
ン粒子を固着させた。
なってスルーホールを形成した。スルーホールを形成し
た基材は、表面クリーナ及びコンディショナー（いずれ
も米国オーリンハント社製）で洗浄及びコンディショニ
ングしてから、２０〜３０゜Ｃのカーボンブラック懸濁
液（米国オーリンハント社製）に５〜７分間浸漬し、カ
ーボン粒子をスルーホール内部を含む全表面に吸着させ
た後、約９０℃、２０分間の乾燥工程で吸着したカーボ
ン粒子を固着させた。
次に、最初基材の上下両面に貼り付けたＰＥＴフィルム
２枚のうちの外側の１枚を剥離除去して必要以外の余分
なカーボン粒子を除去した。（今回はこの方法により上
下面両方のＰＥＴフィルムに固着しているカーボン粒子
の除去を行なったが、カーボン粒子の除去は例えば機械
的な表面研磨で除去してもよく、この場合は最初に貼り
伺けるＰＥＴフィルムは１枚のみでよい。）以上の工程
を経て、スルーホール内部表面のみにカーボン粒子が固
着している両面ＦＰＣ基材が出来上り、その後、スルー
ホール内表面に固着しているカーボン粒子を核として常
法により電気メッキを行ない、両面間の導通を得、基材
の両面に残っている遮蔽用のＰＥＴフィルムを剥離除去
して両面ＦＰＣ基板を完成させた。
２枚のうちの外側の１枚を剥離除去して必要以外の余分
なカーボン粒子を除去した。（今回はこの方法により上
下面両方のＰＥＴフィルムに固着しているカーボン粒子
の除去を行なったが、カーボン粒子の除去は例えば機械
的な表面研磨で除去してもよく、この場合は最初に貼り
伺けるＰＥＴフィルムは１枚のみでよい。）以上の工程
を経て、スルーホール内部表面のみにカーボン粒子が固
着している両面ＦＰＣ基材が出来上り、その後、スルー
ホール内表面に固着しているカーボン粒子を核として常
法により電気メッキを行ない、両面間の導通を得、基材
の両面に残っている遮蔽用のＰＥＴフィルムを剥離除去
して両面ＦＰＣ基板を完成させた。
なお、上記両面ＦＰＣ基板を基材としてフレキシブル両
面印刷配線板の完成品を得る工程は、従来と同一である
ので記述を省略する。
面印刷配線板の完成品を得る工程は、従来と同一である
ので記述を省略する。
（発明の効果）
以上説明したように、従来のスルーホールメッキの技術
、即ち、事前表面処理→化学メッキ（無電解メッキ）→
電気メッキでは、連続な一連のメッキ工程の中で必要な
スルーホール部分のみにメッキすることが困難な場合が
多かったが、本発明の方法によれば、確実に必要なスル
ーホール部分のみにメッキすることが可能となり、可撓
性にすぐれたフレキシブル両・面印刷配線板が容易に得
られる。
、即ち、事前表面処理→化学メッキ（無電解メッキ）→
電気メッキでは、連続な一連のメッキ工程の中で必要な
スルーホール部分のみにメッキすることが困難な場合が
多かったが、本発明の方法によれば、確実に必要なスル
ーホール部分のみにメッキすることが可能となり、可撓
性にすぐれたフレキシブル両・面印刷配線板が容易に得
られる。
又不必要な部分あるいはあれば不都合な部分にはメッキ
が付着しないので、除去の手間が省け、かつ資源の有効
利用に貢献する。
が付着しないので、除去の手間が省け、かつ資源の有効
利用に貢献する。
第１図〜第８図は本発明のフレキシブル両面印刷配線板
の製造方法の手順を示す断面図である。 １・・・両面銅張り基材、１１・・・ベースフィルム、
１２・・・接着剤１！、１３・・・銅箔、２・・・マス
クフィルム、３・・・粘着剤層、４・・・スルーホール
、５・・・カーボン粒子、６・・・スルーホールメッキ
。 奪 ５ 図 穿 ６ 図 憾 ７ 図 算８ 図
の製造方法の手順を示す断面図である。 １・・・両面銅張り基材、１１・・・ベースフィルム、
１２・・・接着剤１！、１３・・・銅箔、２・・・マス
クフィルム、３・・・粘着剤層、４・・・スルーホール
、５・・・カーボン粒子、６・・・スルーホールメッキ
。 奪 ５ 図 穿 ６ 図 憾 ７ 図 算８ 図
Claims (1)
- （１）フレキシブルな両面銅張り基材に遮蔽用マスクフ
ィルムを貼る工程、スルーホール孔明けを行なう工程、
カーボン粒子をスルーホール内へ処理する工程、余分な
カーボン粒子を除去する工程、カーボン粒子を核にスル
ーホールメッキする工程及び前記遮蔽用マスクフィルム
を除去する工程を経て、両面銅張り基材に印刷回路を形
成することを特徴とするフレキシブル両面印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1095990A JPH03214792A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | フレキシブル両面印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1095990A JPH03214792A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | フレキシブル両面印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214792A true JPH03214792A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11764720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1095990A Pending JPH03214792A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | フレキシブル両面印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5419038A (en) * | 1993-06-17 | 1995-05-30 | Fujitsu Limited | Method for fabricating thin-film interconnector |
| JPH07321461A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2013089780A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62260068A (ja) * | 1986-05-05 | 1987-11-12 | オリン・ハント・サブ・ザサード・コーポレイシヨン | 非導電性物質の表面に導電性金属層をメツキする方法 |
| JPS63209196A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS63232487A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1095990A patent/JPH03214792A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62260068A (ja) * | 1986-05-05 | 1987-11-12 | オリン・ハント・サブ・ザサード・コーポレイシヨン | 非導電性物質の表面に導電性金属層をメツキする方法 |
| JPS63209196A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
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| JPH07321461A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2013089780A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
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