KR100695284B1 - 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents
윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100695284B1 KR100695284B1 KR1020050117288A KR20050117288A KR100695284B1 KR 100695284 B1 KR100695284 B1 KR 100695284B1 KR 1020050117288 A KR1020050117288 A KR 1020050117288A KR 20050117288 A KR20050117288 A KR 20050117288A KR 100695284 B1 KR100695284 B1 KR 100695284B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- window
- manufacturing
- type double
- base film
- flexible printed
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
- 절연체의 베이스필름 양면에 동박이 접착된 원재료에서, 상기 베이스필름 양면의 동박이 상호 연결되도록 소정 지점에 도통홀을 형성시키는 드릴링단계;상기 도통홀을 통해 상기 베이스필름 양면의 동박이 상호 연결되도록 전도성 재질로 도금을 하는 도금단계;상기 베이스필름 양면의 동박 상부에 필름을 놓고 강제적으로 빛을 조사하여 회로를 인화하는 인화단계;인화된 상기 원재료의 동박을 강제적으로 식각하여 회로 패턴을 형성시키는 에칭단계; 및상기 동박의 노출된 표면의 상부에 선택적으로 절연체의 커버필름을 입히는 커버필름접착단계;를 포함하되,열전달 효율의 향상을 위해 소정 위치의 베이스필름 및 동박을 제거하여 개방된 윈도우를 형성시키는 윈도우형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 윈도우형성단계는, 윈도우가 형성되는 지점을 드릴로 제거하는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판의 제조방법.
- 제2항에 있어서,상기 윈도우형성단계는, 상기 드릴링단계와 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 윈도우형성단계는, 윈도우가 형성되는 지점을 금형으로 제거하는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 윈도우형성단계는, 윈도우가 형성되는 지점을 레이저드릴을 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판의 제조방법.
- 제5항에 있어서,상기 윈도우형성단계는, 상기 에칭단계 이후에 이루어지는 것을 특징으로 하는 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050117288A KR100695284B1 (ko) | 2005-12-03 | 2005-12-03 | 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050117288A KR100695284B1 (ko) | 2005-12-03 | 2005-12-03 | 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100695284B1 true KR100695284B1 (ko) | 2007-03-14 |
Family
ID=38103685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050117288A KR100695284B1 (ko) | 2005-12-03 | 2005-12-03 | 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100695284B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0964535A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-03-07 | Sony Corp | プリント配線板の製造方法 |
KR200254077Y1 (ko) | 2001-07-31 | 2001-11-26 | 주식회사 심텍 | 열방출용 구리랜드를 갖는 윈도우 칩 스케일 패키지용인쇄회로기판 |
JP2003152309A (ja) | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Nippon Mektron Ltd | 両面可撓性回路基板の製造法 |
KR20050001029A (ko) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | 영풍전자 주식회사 | 양면 연성인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
2005
- 2005-12-03 KR KR1020050117288A patent/KR100695284B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0964535A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-03-07 | Sony Corp | プリント配線板の製造方法 |
KR200254077Y1 (ko) | 2001-07-31 | 2001-11-26 | 주식회사 심텍 | 열방출용 구리랜드를 갖는 윈도우 칩 스케일 패키지용인쇄회로기판 |
JP2003152309A (ja) | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Nippon Mektron Ltd | 両面可撓性回路基板の製造法 |
KR20050001029A (ko) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | 영풍전자 주식회사 | 양면 연성인쇄회로기판의 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100733253B1 (ko) | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US8181339B2 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
US7799603B2 (en) | Method for mounting electronic component on printed circuit board | |
JP2007123902A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 | |
KR20040075595A (ko) | 양면 연성인쇄회로기판의 제조 방법 | |
KR20120116297A (ko) | 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
US8273234B2 (en) | Method for manufacturing PCB and PCB manufactured using the same | |
KR20090011528A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR101596098B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100695284B1 (ko) | 윈도우형 양면 인쇄 회로 기판의 제조 방법 | |
KR101317597B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로형성방법 | |
KR101077430B1 (ko) | 리지드-플렉시블 기판의 제조방법 | |
KR100695283B1 (ko) | 윈도우형 양면 연성 인쇄 회로 기판 | |
CN110876239B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
KR20060066971A (ko) | 양면 연성회로기판 제조방법 | |
KR100823743B1 (ko) | 양면형 연성 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100566912B1 (ko) | 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법 | |
JP4566760B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
KR20100135603A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20090076176A (ko) | 나노전자잉크를 이용한 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH05235522A (ja) | ポリイミド膜の形成方法 | |
KR20070023176A (ko) | 폴리이미드 다이렉트 도금 방법 | |
TW201545618A (zh) | 利用聚亞醯胺蝕刻的線路板製作方法 | |
KR100949105B1 (ko) | 연성 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
KR20060008498A (ko) | 양면 연성회로기판 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130304 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150304 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160223 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170309 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180309 Year of fee payment: 12 |